專利名稱：雙片焊接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種正溫度系數(shù)熱敏電阻器，特別是一種雙片焊接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器，屬于通信領(lǐng)域中的過流保護裝置。
背景技術(shù)：
目前，應(yīng)用于通信領(lǐng)域中起過電流保護作用的正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其結(jié)構(gòu)主要有以下兩種一種為機械壓接式，它是由具開口端的瓷殼、容置在瓷殼內(nèi)的且兩側(cè)敷設(shè)有電極層的PTC(正溫度系數(shù))芯片、插設(shè)于PTC芯片兩側(cè)的一對彈性接觸片以及蓋封于瓷殼開口端上的封蓋構(gòu)成，由于彈性接觸片與PTC芯片之間的接觸是靠機械壓接的方式連接，這種連接方式存在著接觸可靠性差，長期使用后會出現(xiàn)觸頭氧化等現(xiàn)象，而且不適宜雙芯片的安裝；另一種為引線焊接式，它一般可在PTC芯片的兩個極上直接焊接上接線腳，這種連接方式具有結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便、接觸可靠、穩(wěn)定性好等優(yōu)點，可適用于雙芯片的安裝，但由于PTC芯片裸露在外，其防潮、抗干擾及絕緣性能均較差，而且這種結(jié)構(gòu)不適用于集成化線路中的貼片焊接工藝。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是要提供一種接觸可靠、既封閉又散熱良好、且體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、可適用于集成化線路中的貼片焊接工藝的雙片焊接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器。
本實用新型的目的是這樣來達到的，一種雙片焊接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器，它包括具開口端14的瓷殼1、兩枚PTC芯片2、分別焊接在兩枚PTC芯片2的電極層上的各一對接腳3、芯片座4，所述瓷殼1的內(nèi)部型腔由隔離片11分隔成二個用于供兩枚PTC芯片2容置其內(nèi)的芯片座腔13，所述芯片座4上形成有用于安裝兩枚PTC芯片2的二個芯片槽41和供兩枚PTC芯片2上的各一對接腳3插配的四個接腳孔43，所述各一對接腳3的下端部在貫過相對應(yīng)的接腳孔43后裸露于芯片座4外，該裸露端經(jīng)彎折而形成有用于與線路連接的接線頭31；所述芯片座4攜帶其上的兩枚PTC芯片2一起蓋封在瓷殼1的開口端14上。
本實用新型在所述的芯片座4的材料為塑料。
本實用新型在所述的瓷殼1的內(nèi)壁上并對應(yīng)于二個芯片座腔13內(nèi)各形成有一對藉起芯片定位作用的嵌槽15。
本實用新型所述的二個芯片槽41間設(shè)在芯片座4上。
本實用新型所述的二個芯片槽41之間由隔離墩44分隔開來。
本實用新型所述的二個芯片槽41的底面均為圓弧面。
本實用新型在所述的芯片座4上并對應(yīng)于四個接腳孔43位置處形成有接腳腔42。
本實用新型的優(yōu)點之一瓷殼1采用陶瓷外殼后，具有良好的散熱性和能防爆；之二，接腳3直接焊接在PTC芯片2的電極層上，接觸可靠、穩(wěn)定性好；之三，采用全封閉包封結(jié)構(gòu)后，具有良好的絕緣性能、能防潮、抗干擾；之四，兩枚PTC芯片采用分隔式組裝結(jié)構(gòu)后，兩芯片互為獨立、互不干擾，并且體積小、結(jié)構(gòu)緊湊；之五，能適用于集成化線路中的貼片焊接工藝。


附圖為本實用新型的一實施例結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
請參照附圖，本實用新型的PTC(正溫度系數(shù))芯片2有兩枚，一般可采用鈦酸鋇粉末制成圓形薄片狀，在每一PTC芯片的兩側(cè)分別涂覆有一層電極層，各一對接腳3分別焊接在PTC芯片2的電極層上。本實用新型的瓷殼1采用陶瓷材料模制而成，瓷殼1的下端部形成有開口端14、上端面上間布有工藝孔12，其內(nèi)部型腔的中間由隔離片11分隔而形成有二個用于供兩枚PTC芯片2容置其內(nèi)的芯片座腔13，同時，為了便于PTC芯片在裝配時的定位，在每一芯片座腔13相對應(yīng)的瓷殼1的內(nèi)壁上形成有一對嵌槽15。本實用新型的芯片座4采用塑料模制而成，其上一體形成有二個芯片槽41、四個接腳孔43和為了便于插配接腳3而擴設(shè)在四個接腳孔43周圍的接腳腔42以及為了將二個芯片槽41分隔開來而形成在這二個芯片槽41之間的隔離墩44，其中芯片槽41的底面為圓弧面，該圓弧面的弧度大小應(yīng)與圓形PTC芯片2的圓弧面的弧度大小相適應(yīng)。在安裝時，首先將兩枚PTC芯片2上的各一對接腳3分別對準芯片座4上的接腳腔42中的接腳孔43并向下插入，使各一對接腳3的下端部裸露于芯片座4的底部之外，該裸露端經(jīng)彎折而形成有用于與集成化線路相連接的接線頭31，與此同時，兩枚PTC芯片2便被固定于芯片座4的一對芯片槽41中，接著將兩枚PTC芯片2插入瓷殼1的二個芯片座腔13內(nèi)并與內(nèi)壁上的一對嵌槽15相嵌配，而與兩枚PTC芯片2固定連接的芯片座4被蓋合于瓷殼1的開口端14上，最后，通過粘結(jié)劑將芯片座4與瓷殼1的開口端14粘合在一起。
當使用本實用新型時，只需將兩枚PTC芯片2的各一對接腳3的接線頭31分別與集成線路板上的線路進行對應(yīng)焊接即可，連接十分方便。在實際使用過程中，由于將兩枚PTC芯片采用分隔式全封閉組裝后，不僅結(jié)構(gòu)緊湊、體積小，而且散熱效果好、能防爆、防潮、抗干擾和具有良好的絕緣性能，能確保線路的正常工作。
權(quán)利要求1.一種雙片焊接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器，它包括具開口端(14)的瓷殼(1)、兩枚PTC芯片(2)、分別焊接在兩枚PTC芯片(2)的電極層上的各一對接腳(3)、芯片座(4)，其特征在于所述瓷殼(1)的內(nèi)部型腔由隔離片(11)分隔成二個用于供兩枚PTC芯片(2)容置其內(nèi)的芯片座腔(13)，所述芯片座(4)上形成有用于安裝兩枚PTC芯片(2)的二個芯片槽(41)和供兩枚PTC芯片(2)上的各一對接腳(3)插配的四個接腳孔(43)，所述各一對接腳(3)的下端部在貫過相對應(yīng)的接腳孔(43)后裸露于芯片座(4)外，該裸露端形成有用于與線路連接的接線頭(31)；所述芯片座(4)攜帶其上的兩枚PTC芯片(2)一起蓋封在瓷殼(1)的開口端(14)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙片焊接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于在所述的芯片座(4)的材料為塑料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙片焊接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于在所述的瓷殼(1)的內(nèi)壁上并對應(yīng)于二個芯片座腔(13)內(nèi)各形成有一對藉起芯片定位作用的嵌槽(15)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙片焊接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于所述的二個芯片槽(41)間設(shè)在芯片座(4)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的雙片焊接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于所述的二個芯片槽(41)之間由隔離墩(44)分隔開來。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙片焊接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于所述的二個芯片槽(41)的底面均為圓弧面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙片焊接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于在所述的芯片座(4)上并對應(yīng)于四個接腳孔(43)位置處形成有接腳腔(42)。
專利摘要一種雙片焊接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器，屬于通信領(lǐng)域中的過流保護裝置。它包括瓷殼、兩枚PTC芯片、焊接在兩枚PTC芯片的電極層上的各一對接腳、芯片座，所述瓷殼的內(nèi)部型腔由隔離片分隔成二個用于供兩枚PTC芯片容置其內(nèi)的芯片座腔，所述芯片座上形成有二個芯片槽和四個接腳孔，所述各一對接腳的下端部在貫過相對應(yīng)的接腳孔后裸露于芯片座外，該裸露端形成有用于與線路連接的接線頭；所述芯片座蓋封在瓷殼的開口端上。本實用新型具有接觸可靠、既封閉又散熱良好、且體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、可適用于集成化線路中的貼片焊接工藝。
文檔編號H01C7/02GK2840282SQ20052007743
公開日2006年11月22日 申請日期2005年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月15日
發(fā)明者何正安 申請人:常熟市林芝電子有限責任公司