專利名稱：大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種發(fā)光器件，尤其涉及一種大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED(發(fā)光二極管)是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時間極短，光色純，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性。
LED的核心發(fā)光部分是由P型和N型半導(dǎo)體構(gòu)成的PN結(jié)管芯，當(dāng)注入PN結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時，就會發(fā)出可見光，紫外光或近紅外光。但一般情況下，LED的發(fā)光波長隨溫度變化為0.2-0.3nm/℃，光譜寬度隨之增加，影響顏色鮮艷度。另外，當(dāng)正向電流流經(jīng)PN結(jié)，發(fā)熱性損耗使結(jié)區(qū)產(chǎn)生溫升，在室溫附近，溫度每升高1℃，LED的發(fā)光強度會相應(yīng)地減少1％左右，封裝散熱對保持色純度與發(fā)光強度非常重要，以往多采用減少LED驅(qū)動電流的辦法，降低結(jié)溫，多數(shù)LED的驅(qū)動電流限制在20mA左右。同時，LED的光輸出會隨電流的增大而增加，目前，很多功率型LED的驅(qū)動電流可以達到70mA、100mA甚至1A級，因此如何改善LED封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，提高光效，解決散熱，改進光學(xué)性能，加速表面貼裝化SMD進程已成為目前產(chǎn)業(yè)界研發(fā)的主流方向。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，具有散熱、發(fā)光效率高、封裝牢靠等特點。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬基底，包含向兩端延伸的電極引腳；設(shè)置于所金屬基底上的至少一個發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片通過引線與所述電極引腳電連接；透鏡，其設(shè)置于所述發(fā)光芯片的上方；用于固定金屬基底與透鏡的塑料包封體，其中，該金屬基底包括兩塊相互獨立的金屬基板，所述發(fā)光芯片設(shè)置于所述金屬基板上，該兩塊相互獨立的金屬基板通過所述塑料包封體固接。
上述技術(shù)方案的進一步改進在于該金屬基板上設(shè)置有一凹槽，所述發(fā)光芯片設(shè)置于所述凹槽內(nèi)。
上述技術(shù)方案的進一步改進在于該凹槽的內(nèi)表面鍍有銀。
上述技術(shù)方案的進一步改進在于該金屬基板的邊沿厚度小于金屬基板的中間厚度。
上述技術(shù)方案的進一步改進在于該金屬基板的表面設(shè)有若干個凹坑。
上述技術(shù)方案的進一步改進在于該金屬基板的背面設(shè)有若干道溝槽。
上述技術(shù)方案的進一步改進在于該金屬基板的兩側(cè)設(shè)有展翼。
本實用新型的有益效果是(1)由于本實用新型大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光芯片設(shè)于金屬基板上，塑料包封體封裝時，金屬基板的中心散熱部和平展電極引腳裸露于塑料包封之外，從而發(fā)光芯片工作時發(fā)出的熱量充分傳到體外，有利于二次散熱，降低了芯片溫度，提高了芯片發(fā)光效率，同時也降低了LED芯片發(fā)光強度隨時間的衰減速率；(2)由于所述金屬基板上設(shè)有凹槽，且凹槽內(nèi)表面鍍有銀，所述發(fā)光芯片的上方設(shè)有聚光透鏡，從而本實用新型一方面具有很好的出光效果，能有效將LED芯片發(fā)出的光經(jīng)過鍍銀金屬面反射和導(dǎo)出；另一方面集光性好，能透過透鏡將導(dǎo)出的光聚合成一定的角度發(fā)射到體外；(3)由于所述金屬基板中間厚兩側(cè)邊沿薄、兩側(cè)設(shè)有展翼、上表面設(shè)有凹坑、底部設(shè)有溝槽，從而大大增強了塑料包封體與金屬基板的封裝牢固性。

圖1是本實用新型大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
圖3是本實用新型大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖4是本實用新型大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖5是本實用新型大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)另一方向的剖視圖。
圖6是本實用新型大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的底視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的描述。
如圖1至圖6所示，本實用新型大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬基底1、透鏡3、用于固定金屬基底1與透鏡3的塑料包封體2及發(fā)光芯片4。
該金屬基底1包含向兩端延伸的電極引腳11，同時，該由兩塊相互獨立的金屬基板12組成，所述發(fā)光芯片4設(shè)置于所述金屬基板12上，該兩塊相互獨立的金屬基板12通過所述塑料包封體2固接。該金屬基板12上還設(shè)置有一凹槽14，所述發(fā)光芯片4設(shè)置于所述凹槽14內(nèi)，該凹槽14的內(nèi)表面鍍有銀。為增強塑料包封體4與金屬基板12的封裝牢固性，該金屬基板12還具有以下結(jié)構(gòu)特征a)金屬基板12的邊沿7厚度小于金屬基板12的中間厚度；b)金屬基板12其表面設(shè)有若干個凹坑15；c)金屬基板12背面設(shè)有一道半厚度溝槽5；d)金屬基板12的兩側(cè)設(shè)有展翼13且展翼的厚度比金屬基板12厚度要小。
該發(fā)光芯片4通過引線6與所述電極引腳11電連接。
該透鏡設(shè)置于所述發(fā)光芯片的上方。
該塑料包封體通常為環(huán)氧樹脂。
為滿足SMD貼片生產(chǎn)需求，該導(dǎo)電引腳11為平貼式的。
首先，由于本實用新型大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光芯片設(shè)于金屬基板12上，塑料包封體2封裝時，金屬基板的中心散熱部16和平展電極引腳11裸露于塑料包封2之外，從而發(fā)光芯片4工作時發(fā)出的熱量充分傳到體外，降低了發(fā)光芯片4溫度，提高了發(fā)光芯片4發(fā)光效率，同時也降低了LED發(fā)光強度隨時間的衰減速率；其次，由于所述金屬基板12上設(shè)有凹槽14，且凹槽14內(nèi)表面鍍有銀，所述發(fā)光芯片4的上方設(shè)有聚光透鏡3，從而本實用新型一方面具有很好的出光效果，能有效將發(fā)光芯片4發(fā)出的光經(jīng)過鍍銀金屬面反射和導(dǎo)出；另一方面集光性好，能透過透鏡3將導(dǎo)出的光聚合成一定的角度發(fā)射到體外；再次，由于所述金屬基板12中間厚兩側(cè)邊沿薄、上表面設(shè)有凹坑15、底部設(shè)有溝槽5、兩側(cè)設(shè)有展翼13且展翼13的厚度比金屬基板12厚度要小，塑料包封體2填充于其中，從而大大增強了塑料包封體2與金屬基板12的封裝牢固性。
權(quán)利要求1.一種大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬基底，包含向兩端延伸的電極引腳；設(shè)置于所金屬基底上的至少一個發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片通過引線與所述電極引腳電連接；透鏡，其設(shè)置于所述發(fā)光芯片的上方；用于固定金屬基底與透鏡的塑料包封體，其特征在于該金屬基底包括兩塊相互獨立的金屬基板，所述發(fā)光芯片設(shè)置于所述金屬基板上，該兩塊相互獨立的金屬基板通過所述塑料包封體固接。
2.如權(quán)利要求1所述的大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該金屬基板上設(shè)置有一凹槽，所述發(fā)光芯片設(shè)置于所述凹槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該金屬基板兩側(cè)邊沿的厚度小于金屬基板的中間厚度。
4.如權(quán)利要求1所述的大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該金屬基板的表面設(shè)有若干個凹坑。
5.如權(quán)利要求1所述的大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該金屬基板的背面設(shè)有一道溝槽。
6.如權(quán)利要求1所述的大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該金屬基板的兩側(cè)設(shè)有展翼。
7.如權(quán)利要求2所述的大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該凹槽的內(nèi)表面鍍有銀層。
8.如權(quán)利要求1所述的大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該導(dǎo)電引腳為平貼式的。
專利摘要本實用新型提供一種大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬基底，包含向兩端延伸的電極引腳；設(shè)置于所金屬基底上的至少一個發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片通過引線與所述電極引腳電連接；透鏡，其設(shè)置于所述發(fā)光芯片的上方；用于固定金屬基底與透鏡的塑料包封體，其中，該金屬基底包括兩塊相互獨立的金屬基板，所述發(fā)光芯片設(shè)置于所述金屬基板上，該兩塊相互獨立的金屬基板通過所述塑料包封體固接。本實用新型大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，具有散熱、發(fā)光效率高、封裝牢靠等特點。
文檔編號H01L33/00GK2874776SQ20052011930
公開日2007年2月28日 申請日期2005年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月25日
發(fā)明者周春生, 龔偉斌 申請人:深圳市瑞豐光電子有限公司