專利名稱：集成電路引線框架鉚合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種集成電路引線框架鉚合結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，集成電路引線框架如圖1所示，包括散熱板1”和引線2”，散熱板1”和引線2”直接用金屬板材一體沖壓成型，散熱板1”上有放置芯片的部位11”，所有引線2”與芯片連接的一端位于部位11”的一側(cè)，其中一個引線2”(通常為接地引線)與散熱板1”連接，其余引線2”與散熱板1”存有一間隙。集成封裝時，將芯片(圖中未示出)放在散熱板1”上，用金絲(圖中未示出)將引線2”與芯片的節(jié)點連接起來，再封裝，切去邊料，即制成集成電路板。這種結(jié)構(gòu)的集成電路引線框架，體積小，散熱板1”可設(shè)計較厚，以利于散熱，但是，引線2”數(shù)量有限，適用范圍小，且其結(jié)構(gòu)也不利于沖壓成型更多的引線，另外，封裝時采用較長的金絲連接引線2”和芯片的節(jié)點，不僅加工麻煩，生產(chǎn)成本高，而且，增加了產(chǎn)品的不穩(wěn)定性。
還有一種集成電路引線框架如圖2所示，包括散熱板1’和引線2’，散熱板1’和引線2’直接用金屬板材一體沖壓成型，所有引線2’與芯片連接的一端直接位于芯片節(jié)點所處的位置。集成封裝時，將芯片(圖中未示出)放在散熱板1”上(虛線標示的位置)，使芯片的節(jié)點與引線2’對齊且連接，再封裝，切去邊料，即制成集成電路板。這種結(jié)構(gòu)的集成電路引線框架，封裝加工容易，產(chǎn)品穩(wěn)定性佳，引線2’數(shù)量多，適用范圍廣，但是，體積大，為了節(jié)省材料，通常設(shè)計得較薄，不利于散熱。
總之，現(xiàn)有技術(shù)中集成電路引線框架的結(jié)構(gòu)均存在各種缺陷，確實有待進一步改進，本發(fā)明人經(jīng)過研究，遂有本案產(chǎn)生。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種集成電路引線框架鉚合結(jié)構(gòu)，其引線數(shù)量多，適用范圍廣，加工容易，生產(chǎn)成本低，產(chǎn)品穩(wěn)定性佳，散熱性好。
為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是
集成電路引線框架鉚合結(jié)構(gòu)，其特征在于散熱板和引線分別由兩塊金屬板材沖壓成型，散熱板上具有放置芯片的位置，散熱板和引線疊置在一起，所有引線與芯片連接的一端均勻分布在芯片節(jié)點附近，且其中一個引線鉚合在散熱板上。
所述散熱板和引線疊置，且引線的焊金絲面與芯片處于同一平面。
采用上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型由于將散熱板和引線分別由兩塊金屬板材沖壓成型，所以，可采用較厚的金屬板材沖壓成型散熱板，以利于散熱，采用較薄的金屬板材沖壓成型引線，以節(jié)省材料；將散熱板和引線疊置在一起，有利于增加引線的數(shù)量，生產(chǎn)出多引線的產(chǎn)品，產(chǎn)品適用范圍更廣；本實用新型集成封裝時，將芯片放在散熱板上，引線均勻分布在芯片節(jié)點附近，使芯片的節(jié)點與引線對齊，再封裝，切去邊料，即制成集成電路板。此結(jié)構(gòu)縮短了連接金絲的長度，不僅加工容易，降低了集成電路的生產(chǎn)成本，而且有效提高了集成電路的穩(wěn)定性，進一步使所生產(chǎn)的集成電路的散熱性能好，適應(yīng)功率大，可靠性高。


圖1是習用品一的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是習用品二的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型的加工鉚合示意圖。
具體實施方式
如圖3所示，是本實用新型揭示了一種集成電路引線框架鉚合結(jié)構(gòu)。散熱板1和引線2分別由兩塊金屬板材沖壓成型，配合圖4所示，散熱板1上具有放置芯片(圖中未示出)的位置11(圖中凹陷部分)，散熱板1和引線2疊置在一起，所有引線2與芯片連接的一端均勻分布在芯片節(jié)點附近，且其中一個引線2(圖中居中的那一個，通常接地)鉚合在散熱板1上。為了使各引線2更好地與芯片連接，此實施例將散熱板1和引線2疊置，且引線2的焊金絲面與芯片處于同一平面。
本實用新型集成封裝時，將芯片放在散熱板1上放置芯片的位置11，使芯片的節(jié)點與引線2對齊，并用較短的金絲連接，再封裝，切去邊料，即制成集成電路板。
本實用新型封裝時無需像現(xiàn)有技術(shù)那樣用較長的金絲連接引線1”和芯片的節(jié)點，大大縮短了連接金絲的長度，加工容易，降低了集成電路的生產(chǎn)成本，有效提高了集成電路的穩(wěn)定性。而且，本實用新型由于將散熱板1和引線2分別由兩塊金屬板材沖壓成型，所以，可采用較厚的金屬板材沖壓成型散熱板1，以利于散熱，適應(yīng)功率大，采用較薄的金屬板材沖壓成型引線2，以節(jié)省材料。另外，將散熱板1和引線2疊置在一起，有利于增加引線2的數(shù)量，生產(chǎn)出多引線2的產(chǎn)品，產(chǎn)品適用范圍更廣。此結(jié)構(gòu)中引線2均勻分布在芯片節(jié)點附近，進一步使所生產(chǎn)的集成電路的散熱性能好，可靠性高。
權(quán)利要求1.集成電路引線框架鉚合結(jié)構(gòu)，其特征在于散熱板和引線分別由兩塊金屬板材沖壓成型，散熱板上具有放置芯片的位置，散熱板和引線疊置在一起，所有引線與芯片連接的一端均勻分布在芯片節(jié)點附近，且其中一個引線鉚合在散熱板上。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路引線框架鉚合結(jié)構(gòu)，其特征在于散熱板和引線疊置，且引線的焊金絲面與芯片處于同一平面。
專利摘要本實用新型公開一種集成電路引線框架鉚合結(jié)構(gòu)，散熱板和引線分別由兩塊金屬板材沖壓成型，散熱板上具有放置芯片的位置，散熱板和引線疊置在一起，所有引線與芯片連接的一端均勻分布在芯片節(jié)點附近，且其中一個引線鉚合在散熱板上。此結(jié)構(gòu)縮短了連接金絲的長度，不僅降低了集成電路的生產(chǎn)成本，而且有效提高了集成電路的穩(wěn)定性。采用了該新型框架，適用范圍廣，所生產(chǎn)的集成電路的散熱性能好，適應(yīng)功率大，可靠性高。
文檔編號H01L23/34GK2849968SQ20052011951
公開日2006年12月20日 申請日期2005年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月25日
發(fā)明者陳仲賢, 朱敦友 申請人:廈門永紅電子有限公司