專利名稱：薄型塑料封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種塑料封裝改良結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種可縮小體積的薄型塑料封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電路板上組件數(shù)目的飛快增加，封裝結(jié)構(gòu)的作用也從加固與支撐提升到影響器械性能的主要部分，已知的封裝技術(shù)主要分成塑料封裝與陶瓷封裝，其中塑料封裝因具備重量輕、尺寸小、成本低、應(yīng)用廣泛的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)業(yè)界被大量使用。
如圖1所示，已知的塑料封裝結(jié)構(gòu)是采用金屬導(dǎo)線架10作為封裝基板，將一芯片12安裝其上，再焊上引線16連接芯片12的焊墊與導(dǎo)線架10的引腳14，使其成為一電性導(dǎo)通，再以上層膠體18、下層膠體20包覆芯片12及引線16，以保護(hù)精細(xì)的電路結(jié)構(gòu)，但既有的封裝型態(tài)中上層膠體與下層膠體的厚度分別為0.30毫米與0.65毫米，含導(dǎo)線架的總厚度達(dá)到1.1毫米，實(shí)不符合現(xiàn)今產(chǎn)品要求輕薄短小的設(shè)計(jì)趨勢(shì)。
故基于上述已知技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型即在不影響電路組件功能的前提下，針對(duì)塑料封裝結(jié)構(gòu)的尺寸作進(jìn)一步的改良。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是在提供一種塑料封裝結(jié)構(gòu)的改良，使封裝膠體整體厚度降低。
本實(shí)用新型的另一目的是在提供一種可運(yùn)用現(xiàn)有封裝廠線上成熟制程與設(shè)備的薄型塑料封裝結(jié)構(gòu)，同時(shí)使成本降低并可供大量生產(chǎn)。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型一種薄型塑料封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一導(dǎo)線架，其周圍是有數(shù)引腳以供電連結(jié)至外部電路；至少一芯片，是安裝于該導(dǎo)線架上且與該引腳形成電性連接；以及一封裝膠體，包覆該芯片、該導(dǎo)線架的一部份以露出該引腳，且該封裝膠體總厚度小于0.70毫米。
其中該封裝膠體包含一覆蓋于該導(dǎo)線架上方的上層膠體，及一包覆該導(dǎo)線架下方的下層膠體。
其中，該導(dǎo)線架是金屬材質(zhì)。
其中，該芯片是以數(shù)引線連結(jié)至該引腳。
其中，該引線是選自金線及鋁線其中的一種。
其中，該封裝膠體是由熱固性材質(zhì)所構(gòu)成。
本實(shí)用新型的有益效果是使封裝膠體整體厚度降低，同時(shí)使成本降低并可供大量生產(chǎn)。


底下由具體實(shí)施例配合附圖詳加說(shuō)明，當(dāng)更容易了解本實(shí)用新型的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所達(dá)成的功效，其中圖1為已知塑料封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
塑料封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用范圍甚為廣泛，其是利用導(dǎo)線架的引腳作為對(duì)外的接點(diǎn)，而芯片則與引腳形成電性連接，以便透過(guò)引腳與外界溝通，當(dāng)然為保護(hù)各組件最外層是會(huì)再包覆一封裝膠體，而為了使封裝結(jié)構(gòu)符合輕薄短小的趨勢(shì)，本實(shí)用新型即再提出一種薄型塑料封裝結(jié)構(gòu)，并詳細(xì)說(shuō)明如下。
如圖2所示，一薄型塑料封裝結(jié)構(gòu)是包含一導(dǎo)線架30，用來(lái)承載具有設(shè)計(jì)電路的芯片32，并利用接合技術(shù)將芯片32固定在導(dǎo)線架30上方，其中該導(dǎo)線架30是為金屬材質(zhì)并有數(shù)引腳34在其周圍作為封裝結(jié)構(gòu)與外部連結(jié)的管道，再將數(shù)引線36，通常是選自金線或鋁線其中的一種，連接至芯片32的接點(diǎn)與引腳34，以供芯片電路作電連接至外部其它裝置，之后再以封裝膠體38覆蓋整個(gè)芯片32、引線36以及導(dǎo)線架30的一部份以露出引腳34，其功用在于提供保護(hù)作用，避免芯片受到如碰撞、灰塵、或水氣等的傷害，如圖所示，該封裝膠體38可分為一覆蓋于導(dǎo)線架上方的上層膠體40，以及一包覆導(dǎo)線架30下方的下層膠體42，為達(dá)到縮小體積尺寸的目的，該上層膠體40與下層膠體42的厚度依實(shí)際操作需要變更，但仍使封裝膠體38的總厚度縮減至0.70毫米以內(nèi)者為限。其中封裝膠體38是以熱固性材質(zhì)所構(gòu)成者，并以壓模成型或液態(tài)封裝方式成型。
是以本實(shí)用新型所揭示的薄型塑料封裝結(jié)構(gòu)具有體積輕薄短小的特性，并可同時(shí)適用于不同的I/O腳數(shù)，故可沿用原有封裝生產(chǎn)流程與設(shè)備，不需另外增加成本支出即可供大量生產(chǎn)。
以上所述實(shí)施例僅是為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在使熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，當(dāng)不能以的限定本實(shí)用新型的專利范圍，即凡是依本實(shí)用新型所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種薄型塑料封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一導(dǎo)線架，其周圍是有數(shù)引腳以供電連結(jié)至外部電路；至少一芯片，是安裝于該導(dǎo)線架上且與該引腳形成電性連接；以及一封裝膠體，包覆該芯片、該導(dǎo)線架的一部份以露出該引腳，且該封裝膠體總厚度小于0.70毫米。
2.如權(quán)利要求1所述的薄型塑料封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該封裝膠體包含一覆蓋于該導(dǎo)線架上方的上層膠體，及一包覆該導(dǎo)線架下方的下層膠體。
3.如權(quán)利要求1所述的薄型塑料封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該導(dǎo)線架是金屬材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的薄型塑料封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該芯片是以數(shù)引線連結(jié)至該引腳。
5.如權(quán)利要求4所述的薄型塑料封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該引線是選自金線及鋁線其中的一種。
6.如權(quán)利要求1所述的薄型塑料封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該封裝膠體是由熱固性材質(zhì)所構(gòu)成。
專利摘要本實(shí)用新型是揭露一種薄型塑料封裝結(jié)構(gòu)，其是將芯片安裝在一導(dǎo)線架上，再以封裝膠體包覆之，其中位于導(dǎo)線架上方的上層膠體與導(dǎo)線架下方的下層膠體厚度可依實(shí)際操作需求變更，但仍維持本實(shí)用新型整體厚度不超過(guò)0.70毫米，此外，更可適用于不同的I/O腳數(shù)，故本實(shí)用新型是提供一種具有小體積且生產(chǎn)成本低、制造過(guò)程簡(jiǎn)單的薄型塑料封裝結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H01L23/28GK2906922SQ200520141870
公開日2007年5月30日 申請(qǐng)日期2005年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月24日
發(fā)明者吳萬(wàn)華, 林永梃, 龐思全, 彭作明 申請(qǐng)人:矽格股份有限公司