專利名稱：集成電路裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路裝置，特別是涉及一種將集成電路芯片的多個(gè)接地電位接合墊電連接到導(dǎo)線座的內(nèi)部接地層的集成電路裝置。
背景技術(shù)：
導(dǎo)線座在半導(dǎo)體的封裝技術(shù)中是被普遍的使用。請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1是現(xiàn)有集成電路裝置100的示意圖。集成電路裝置100包含集成電路芯片102，設(shè)置在導(dǎo)線座112上，集成電路芯片102包含多個(gè)接合墊104，其各自經(jīng)由多個(gè)金屬導(dǎo)線110電連接到導(dǎo)線座112上接腳106的內(nèi)側(cè)部分。集成電路裝置100(亦稱為半導(dǎo)體芯片)，接腳106的內(nèi)側(cè)部分和金屬導(dǎo)線110均被封裝在集成電路裝置100里面，而經(jīng)過封裝處理后，在導(dǎo)線座112的外側(cè)部分的邊緣或腳座會(huì)被切除以接腳106的外側(cè)部分被加以分離，因此，便形成接腳或表面接觸點(diǎn)，用來將集成電路芯片102內(nèi)的電子電路系統(tǒng)電連接到設(shè)置在印刷電路板上的外部電子元件，而使用在應(yīng)用系統(tǒng)(例如計(jì)算機(jī)或電視)上的印刷電路板需要通過電鍍銅層來形成接地層，其中印刷電路板的接地層可用來減少噪聲干擾以及允許一較高的漏入電流(sink current)流到電源接地電平。接地層因?yàn)槭褂酶邔?dǎo)電性金屬(例如銅、銀、金或鋁)制作，所以通常具有低阻抗特性，然而，在印刷電路板上形成接地層需要用到至少印刷電路板一側(cè)的一大塊面積，為了減少印刷電路板的尺寸，多層印刷電路板便被廣泛地使用于將電路元件設(shè)置于一或兩側(cè)面上，及在另一側(cè)面或在內(nèi)層形成接地層。
請(qǐng)參閱圖2，圖2是現(xiàn)有集成電路裝置100設(shè)置在印刷電路板202的剖面示意圖。印刷電路板202有上導(dǎo)電層104及下導(dǎo)電層204，并通過導(dǎo)通孔(via)205連接到集成電路裝置100的接腳106?，F(xiàn)有印刷電路板202常需要一塊大面積的平面導(dǎo)體層204供作接地層使用，以提升抗噪聲干擾的能力，因此便增加了印刷電路板的成本。
在制造集成電路裝置100的期間，可能使用特定的結(jié)構(gòu)組態(tài)來放置適當(dāng)?shù)慕饘賹?dǎo)線在接合墊104和接腳106的內(nèi)側(cè)之間，一般而言，在集成電路芯片102上的接合墊104的各種組合是一起經(jīng)由共通的連接方式連接到導(dǎo)線座112的接腳106內(nèi)側(cè)，然而，在集成電路裝置100內(nèi)，當(dāng)該接合墊104是分開設(shè)置在集成電路芯片102的相對(duì)兩側(cè)或距離太遠(yuǎn)的情況時(shí)，這樣的相互連接方式是有問題的，可能在封裝過程中造成金屬導(dǎo)線間的短路而降低產(chǎn)品成品率。此外，對(duì)于小尺寸及高密度的集成電路裝置而言，將一條以上的金屬導(dǎo)線連接到單一接腳是不可行的，即使可以這樣做，這樣的連接方式也可能造成連接成本的增加及造成其它工藝上的問題。
除此之外，現(xiàn)今集成電路的功能越來越復(fù)雜，所以集成電路裝置外部的接腳數(shù)目也越來越多，當(dāng)接腳的數(shù)目增加時(shí)，則集成電路裝置的生產(chǎn)成本一樣會(huì)跟著增加。因此，對(duì)制造者和設(shè)計(jì)者而言，如何一并連接多個(gè)接合墊卻不會(huì)犧牲封裝體的尺寸及封裝成本是一個(gè)很重要的議題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型通過提供將集成電路芯片上多個(gè)接地電位接合墊連接到導(dǎo)線座的內(nèi)部接地層的集成電路裝置及其相關(guān)方法，來克服上述提及的問題及現(xiàn)有技術(shù)所具有的其它缺點(diǎn)與不足。
根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，其揭露一種集成電路裝置。該集成電路裝置包含導(dǎo)線座，其具有多個(gè)接腳及一金屬層；集成電路芯片，其具有多個(gè)地電位的電源接合墊；以及多個(gè)金屬導(dǎo)線，各自電連接于多個(gè)地電位的電源接合墊和該金屬層之間，其中該金屬層是電連接到導(dǎo)線座的一接腳。
本實(shí)用新型集成電路裝置利用一金屬層(例如銅、銀、金或鋁)來創(chuàng)造共享的相互連接的接地區(qū)，用來提升抗噪聲干擾的能力。由于設(shè)置金屬層在集成電路裝置內(nèi)作為接地層，所以原來形成在印刷電路板上的接地層便可以被去除或減少面積。此外，集成電路裝置僅僅需要單一的外部接地接腳，因此可節(jié)省用來連接印刷電路板的接腳腳數(shù)以降低生產(chǎn)成本，再者，因?yàn)楸緦?shí)用新型集成電路裝置可以不需要外部的金屬接地層，因此原先必須使用到雙層以上的印刷電路板可以被單層印刷電路板所取代，如此一來也可以同時(shí)減少印刷電路板的成本。


圖1為現(xiàn)有集成電路裝置的示意圖。
圖2為如圖1所示的集成電路裝置設(shè)置在印刷電路板的剖面示意圖。
圖3為本實(shí)用新型集成電路裝置的實(shí)施例的示意圖。
圖4為圖3所示的集成電路裝置的側(cè)視圖。
簡單符號(hào)說明100、300集成電路裝置301 金屬層102、302集成電路芯片110、303、304a、金屬導(dǎo)線304b、308a、308b、308c、308d、308e、308f、308g106、305引線104、306接合墊112、307導(dǎo)線座202 印刷電路板204 導(dǎo)電層205 導(dǎo)通孔具體實(shí)施方式
所有的圖示僅僅是用來說明本實(shí)用新型的實(shí)施例，如圖所示的電路結(jié)構(gòu)并非用來作為本實(shí)用新型的限制條件。請(qǐng)參照?qǐng)D3，圖3是本實(shí)用新型集成電路裝置300的實(shí)施例的示意圖。在此實(shí)施例中，集成電路裝置300包括集成電路芯片302(例如顯示控制芯片、網(wǎng)絡(luò)控制芯片、射頻通訊芯片等等)設(shè)置在作為接地層使用的金屬層301上。集成電路芯片302具有多個(gè)接合墊306，其中兩個(gè)接合墊306通過金屬導(dǎo)線304a、304b連接到金屬層301以及其余的接合墊306則經(jīng)由金屬導(dǎo)線308a～304g連接到導(dǎo)線座306相對(duì)應(yīng)的接腳305，此外，接腳305內(nèi)側(cè)是通過金屬導(dǎo)線303連接到金屬層301。圖3所示的集成電路裝置300及圖1所示的集成電路裝置100的主要差別是其上設(shè)置有集成電路芯片302的金屬層301。
請(qǐng)參照?qǐng)D4，圖4是圖3所示的集成電路裝置300的側(cè)視圖。集成電路芯片302是疊在金屬層301上，很清楚地，集成電路芯片302上多個(gè)接合墊306首先經(jīng)由金屬導(dǎo)線304a及304b連接到金屬層301，然后共同使用金屬導(dǎo)線303連到單一接腳305，而金屬層301用來為作為接地層，因此可以降低噪聲干擾來改進(jìn)信號(hào)品質(zhì)及集成電路裝置300的操作穩(wěn)定性。在這實(shí)施例中，金屬層301是一低阻抗導(dǎo)體以作為接地層使用，此外，集成電路芯片302是形成在p型半導(dǎo)體基板(p-substrate)上，而p型基板是可以直接設(shè)置在金屬層301上不需要進(jìn)一步隔離。
請(qǐng)注意，連接到金屬導(dǎo)線304a及304b的接合墊可以各自隸屬于不同功能的邏輯電路，換句話說，集成電路芯片302包括多種功能，以及對(duì)應(yīng)到集成電路芯片302的每一種功能的接合墊是經(jīng)由對(duì)應(yīng)的金屬導(dǎo)線電連接到金屬層301。此外，如上所述，金屬層301是設(shè)置于集成電路芯片302下方，然而，金屬層301并未限定于用來承載集成電路芯片302，例如，金屬層301及集成電路芯片302可以被并排放在導(dǎo)線座307上，同樣可達(dá)到使多個(gè)接合墊擁有共同引線的目的。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的集成電路裝置利用金屬層來創(chuàng)造共享的相互連接的接地區(qū)，用來提升抗噪聲干擾能力，由于金屬層提供了設(shè)置在集成電路裝置中的接地層，所以原來形成在印刷電路板上的接地層面積便可以被去除或減少。此外，集成電路裝置僅僅需要單一的外部接地接腳，因此可節(jié)省連接印刷電路板所需的接腳的生產(chǎn)成本，再者，因?yàn)楸緦?shí)用新型的集成電路裝置可以應(yīng)用在單層印刷電路板上，所以可以減少印刷電路板的成本。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型的涵蓋范圍。例如，地電位電源接合墊亦可以是其它同一信號(hào)電平的接合墊的組合。
權(quán)利要求1.一種集成電路裝置，其特征在于，該裝置包括一導(dǎo)線座，其具有多個(gè)接腳及一金屬層；一集成電路芯片，其具有多個(gè)接合墊；多個(gè)金屬導(dǎo)線，其各自電連接于該多個(gè)接合墊和該金屬層之間；其中該金屬層是電連接到該導(dǎo)線座的一接腳。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路裝置，其特征在于該集成電路芯片是設(shè)置在該金屬層上。
3.如權(quán)利要求2所述的集成電路裝置，其特征在于該集成電路芯片是形成于p型半導(dǎo)體基板上，以及該集成電路芯片是設(shè)置在該金屬層上。
4.如權(quán)利要求1所述的集成電路裝置，其特征在于該金屬層是由低阻抗導(dǎo)體所形成。
5.如權(quán)利要求4所述的集成電路裝置，其特征在于該金屬層是由銅、銀、金或鋁所形成。
6.如權(quán)利要求1所述的集成電路裝置，其特征在于該金屬層是電源接地層，以及該多個(gè)接合墊均是電源接地接合墊。
7.如權(quán)利要求1所述的集成電路裝置，其特征在于該集成電路芯片包含多個(gè)功能，以及分別對(duì)應(yīng)于該集成電路芯片的各功能的多個(gè)電源電平接合墊是經(jīng)由一金屬導(dǎo)線電連接到該金屬層。
8.如權(quán)利要求7所述的集成電路裝置，其特征在于該多個(gè)電源電平接合墊為具有同一電壓電平的接合墊。
專利摘要一種集成電路裝置，其包括導(dǎo)線座，具有多個(gè)接腳及一金屬層；集成電路芯片，具有多個(gè)電源接合墊；以及多個(gè)金屬導(dǎo)線，各自電連接于多個(gè)電源接合墊和金屬層之間，其中金屬層是電連接到導(dǎo)線座的一接腳。
文檔編號(hào)H01L23/50GK2854807SQ200520142859
公開日2007年1月3日 申請(qǐng)日期2005年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月9日
發(fā)明者容天行 申請(qǐng)人:晨星半導(dǎo)體股份有限公司