專利名稱：具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種晶片結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的日新月異，目前電子產(chǎn)品已不斷地朝向更人性化、功能更強(qiáng)大以及更輕、薄、短、小的趨勢(shì)邁進(jìn)，所以各種電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)及機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜。就IC晶片封裝技術(shù)而言，晶片與承載器(carrier)之間的電性連接方式通常是經(jīng)由打線接合(wire-bonding)技術(shù)將導(dǎo)線的一端連接于晶片的主動(dòng)表面(active surface)上的焊墊(pad)，并將導(dǎo)線的另一端連接于承載器上的接點(diǎn)。由于打線接合技術(shù)的限制，這些焊墊通常是以周邊排列的方式(peripheral)配置在晶片的主動(dòng)表面上。
圖1是習(xí)知的一種晶片結(jié)構(gòu)的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1，晶片100的主動(dòng)表面110具有一中間焊線接合區(qū)110a以及一角落焊線接合區(qū)110b，其中中間焊線接合區(qū)110a與角落焊線接合區(qū)110b均鄰近于晶片100的主動(dòng)表面110的一例邊110c。中間焊線接合區(qū)110a具有多個(gè)中間焊墊120a，其中這些中間焊墊120a乃是沿著側(cè)邊110c的延伸方向來排列，以在中間焊線接合區(qū)110a內(nèi)排列成多條中間焊墊列。角落焊線接合區(qū)110b具有多個(gè)角落焊墊120b，其中這些角落焊墊120b乃是沿著側(cè)邊110c的延伸方向來排列以在角落焊線接合區(qū)110b內(nèi)排列成多條角落焊墊列。
舉例而言，當(dāng)中間焊線接合區(qū)110a內(nèi)的兩相鄰中間焊墊120a之間的間距d1為60μm時(shí)，在角落焊線接合區(qū)110b內(nèi)的角落焊墊列與晶片100的側(cè)邊成一銳角。為了使得后續(xù)的焊線接合制程能夠順利進(jìn)行，在角落焊線接合區(qū)110b內(nèi)的兩相鄰的角落焊墊120b之間大約需要85μm的間距d2，并且在同一條角落焊墊列中大約需要9個(gè)角落焊墊120b。也就是說，當(dāng)中間焊線接合區(qū)110a內(nèi)的兩相鄰中間焊墊120a之間的間距d1為60μm時(shí)，角落焊線接合區(qū)110b的寬度dt將高達(dá)9×85＝765μm以上。然而，這樣的角落焊線接合區(qū)110b的dt寬度(＝765μm)便會(huì)造成習(xí)知技術(shù)在提升晶片100的焊墊排列密度上的困難。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是在提供一種具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)，用以提高焊墊排列密度。
基于本實(shí)用新型的上述目的或其他目的，本實(shí)用新型提出一種具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)，其包括一晶片。此晶片具有一主動(dòng)表面。此主動(dòng)表面包括至少一中間焊線接合區(qū)以及至少一角落焊線接合區(qū)。中間焊線接合區(qū)是鄰近于主動(dòng)表面的一側(cè)邊，并且包括多個(gè)中間焊墊列。這些中間焊墊列是沿此側(cè)邊排列。角落焊線接合區(qū)是鄰近于主動(dòng)表面的側(cè)邊。角落焊線接合區(qū)具有一斜邊，此斜邊與上述側(cè)邊夾一銳角，且鄰近于中間焊線接合區(qū)的一側(cè)。角落焊線接合區(qū)包括一斜邊焊墊列。此斜邊焊墊列是沿著上述斜邊排列，并且此斜邊焊墊列的斜邊焊墊的數(shù)量大于中間焊線接合區(qū)的中間焊墊列的列數(shù)。
基于上述，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)將斜邊焊墊列沿著角落焊線接合區(qū)的斜邊排列，并且斜邊焊墊列所具有的斜邊焊墊的數(shù)量更設(shè)定大于中間焊線接合區(qū)的中間焊墊列的列數(shù)。因此，當(dāng)本實(shí)用新型的兩相鄰中間焊墊的間距與習(xí)知技術(shù)的兩相鄰中間焊墊的間距設(shè)定相同時(shí)，本實(shí)用新型的角落焊墊排的兩相鄰角落焊墊之間可設(shè)定具有較小的間距。是以，相較于習(xí)知的晶片結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型所揭露的晶片結(jié)構(gòu)具有較短的角落焊墊接合區(qū)的長(zhǎng)度，并具有較高的焊墊排列的密度。
為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。


圖1是習(xí)知的一種晶片結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2是依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)的示意圖。
100晶片 110主動(dòng)表面110a中間焊線接合區(qū)110b角落焊線接合區(qū)110c側(cè)邊 120a中間焊墊120b角落焊墊 200晶片結(jié)構(gòu)210晶片 212主動(dòng)表面212a中間焊線接合區(qū)212b角落焊線接合區(qū)212c側(cè)邊 212d空白區(qū)220中間焊墊列 222中間焊墊230斜邊焊墊列 240角落焊墊列232斜邊焊墊 242角落焊墊d1間距d2間距dt寬度D1間距
D2間距D3間距Dt寬度I斜邊θ角度具體實(shí)施方式
圖2是依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2，晶片結(jié)構(gòu)200包括一晶片210，其具有一主動(dòng)表面212。主動(dòng)表面212具有一角落，而主動(dòng)表面212的側(cè)邊212c更延伸至此角落。主動(dòng)表面212包括一中間焊線接合區(qū)212a及一角落焊線接合區(qū)212b。中間焊線接合區(qū)212a鄰近于主動(dòng)表面212的側(cè)邊212c。角落焊線接合區(qū)212b亦鄰近于主動(dòng)表面212的側(cè)邊212c，并具有一斜邊I，其鄰近于中間焊線接合區(qū)212a，并與側(cè)邊212c夾一角度θ，其中0°＜θ＜90°。主動(dòng)表面212更可包括一空白區(qū)212d，空白區(qū)212d內(nèi)未配置焊墊。并且空白區(qū)212d介于中間焊線接合區(qū)212a與角落焊線接合區(qū)212b之間。在本實(shí)施例中，空白區(qū)212d可呈三角形，在另一實(shí)施例中，空白區(qū)212d可呈梯形或其他形狀。
晶片結(jié)構(gòu)200更包括多個(gè)中間焊墊列220，其大致沿著側(cè)邊212c來排列。每個(gè)中間焊墊列220乃是由多個(gè)中間焊墊222所組成，并且兩相鄰的中間焊墊222之間的間距為D1。此外，晶片結(jié)構(gòu)200更包括一斜邊焊墊列230，其配置于角落焊線接合區(qū)212b內(nèi)，并沿著斜邊I來排列。斜邊焊墊列230乃是由多個(gè)斜邊焊墊232所組成。需注意的是，斜邊焊墊列230的斜邊焊墊232的數(shù)量是大于中間焊線接合區(qū)212a的中間焊墊列220的列數(shù)，其中斜邊焊墊232的數(shù)量可由焊線制程的焊線容許間距與上述的角度θ所決定。
晶片結(jié)構(gòu)200更包括多個(gè)角落焊墊列240，其大致沿著側(cè)邊212c來排列，且實(shí)質(zhì)上平行于這些中間焊墊列220，而斜邊焊墊列230是設(shè)定位于這些角落焊墊列240與這些中間焊墊列220之間。每個(gè)角落焊墊列240是由多個(gè)角落焊墊242所組成，其中兩相鄰角落焊墊242之間的間距D3可設(shè)計(jì)大于或等于兩相鄰斜邊焊墊232之間的間距D2。此外，兩相鄰中間焊墊222之間的間距D1可設(shè)計(jì)小于兩相鄰角落焊墊242之間的間距D3。
值得注意的是，由于角落焊線接合區(qū)212b內(nèi)的焊墊具有斜邊焊墊列230的設(shè)計(jì)，因此相較于習(xí)知技術(shù)的角落焊線接合區(qū)110b而言，本實(shí)施例的角落焊線接合區(qū)212b具有較短的寬度Dt。所以，在相同的晶片尺寸之下，相較于習(xí)知技術(shù)的中間焊線接合區(qū)110a而言，本實(shí)施例的中間焊線接合區(qū)212a能夠具有較長(zhǎng)的寬度。是以，就整體而言，經(jīng)由本實(shí)施例的斜邊焊墊列230的設(shè)計(jì)，本實(shí)施例的晶片結(jié)構(gòu)200能夠具有較高的焊墊排列密度。
在本實(shí)施例所揭露的晶片結(jié)構(gòu)200中，主動(dòng)表面212更可具有另一個(gè)角落焊線接合區(qū)212b，以使中間焊線接合區(qū)212a位于這兩個(gè)角落焊線接合區(qū)212b之間，亦即這兩個(gè)角落焊線接合區(qū)212b分別位于中間焊線接合區(qū)212a的兩側(cè)端。
綜上所述，在本實(shí)用新型所揭露的晶片結(jié)構(gòu)中，角落焊墊區(qū)配置有一斜邊焊墊列，其沿著角落焊線接合區(qū)的斜邊排列，并且斜邊焊墊列的斜邊焊墊的數(shù)量更設(shè)定大于中間焊墊列的列數(shù)。因此，當(dāng)本實(shí)用新型的兩相鄰中間焊墊的間距與習(xí)知技術(shù)的兩相鄰中間焊墊的間距設(shè)定相同時(shí)，本實(shí)用新型的角落焊墊排的兩相鄰角落焊墊之間可設(shè)定具有較小的間距。是以，相較于習(xí)知的晶片結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型所揭露的晶片結(jié)構(gòu)具有較短的角落焊墊接合區(qū)的長(zhǎng)度及較長(zhǎng)的中間焊線接合區(qū)的密度。如此一來，就整體而言，本實(shí)用新型所揭露的晶片能夠具有較高的焊墊排列密度。
雖然本實(shí)用新型已以一實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本創(chuàng)作的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視前述的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一晶片，具有一主動(dòng)表面，該主動(dòng)表面包括至少一中間焊線接合區(qū)，鄰近于該主動(dòng)表面的一側(cè)邊；以及至少一角落焊線接合區(qū)，鄰近于該主動(dòng)表面的該側(cè)邊，并鄰近于該中間焊線接合區(qū)的一側(cè)，且該角落焊線接合區(qū)具有一斜邊，其與該側(cè)邊夾一銳角；多數(shù)個(gè)中間焊墊列，配置于該中間焊線接合區(qū)內(nèi)，并沿該側(cè)邊排列；以及一斜邊焊墊列，配置于該角落焊線接合區(qū)內(nèi)，并沿該斜邊排列；其中該斜邊焊墊列具有多數(shù)個(gè)斜邊焊墊，其數(shù)量大于該中間焊線接合區(qū)的該些中間焊墊列的列數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該主動(dòng)表面更包括一空白區(qū)，介于該中間焊線接合區(qū)與該角落焊線接合區(qū)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于更包括多數(shù)個(gè)角落焊墊列，配置于該角落焊線接合區(qū)內(nèi)，并沿該側(cè)邊排列且實(shí)質(zhì)上平行該些中間焊墊列，而該斜邊焊墊列是位于該些角落焊墊列與該些中間焊墊列之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中每一該些角落焊墊列具有多數(shù)個(gè)角落焊墊，而兩相鄰該些角落焊墊的一第一間距大于或等于兩相鄰該些斜邊焊墊的一第二間距。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該些中間焊墊列具有多數(shù)個(gè)中間焊墊，兩相鄰該些中間焊墊的一第三間距小于該第一間距。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該主動(dòng)表面具有一角落，而該主動(dòng)表面的該側(cè)邊延伸至該角落，且該角落焊線接合區(qū)較該中間焊線接合區(qū)相對(duì)接近該角落。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該斜邊焊墊列具有的該斜邊焊墊的數(shù)量是經(jīng)由一焊線制程的一焊線容許間距與該銳角的一角度所決定。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該空白區(qū)呈三角形。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該空白區(qū)呈梯形。
專利摘要一種具有斜邊焊墊列的晶片結(jié)構(gòu)，其包括一晶片、多個(gè)中間焊墊列及一斜邊焊墊列。晶片具有一主動(dòng)表面，其包括一中間焊線接合區(qū)及一角落焊線接合區(qū)。中間焊線接合區(qū)鄰近于主動(dòng)表面的一側(cè)邊。角落焊線接合區(qū)亦鄰近于上述的側(cè)邊，且鄰近中間焊線接合區(qū)的一側(cè)，角落焊線接合區(qū)具有一斜邊，其與上述的側(cè)邊夾一銳角。這些中間焊墊列配置于中間焊線接合區(qū)內(nèi)。斜邊焊墊列是沿著角落焊線接合區(qū)的斜邊配置。斜邊焊墊列具有多數(shù)個(gè)斜邊焊墊，其數(shù)量大于中間焊線接合區(qū)的這些中間焊墊列的列數(shù)。
文檔編號(hào)H01L23/485GK2884535SQ20052014683
公開日2007年3月28日 申請(qǐng)日期2005年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月19日
發(fā)明者廖元滄, 許志行, 施鴻文 申請(qǐng)人:威盛電子股份有限公司