專利名稱：夾物模壓電子器件的制作方法
背景技術(shù)：
下面的描述涉及封裝電子器件。
計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器及其他外圍設(shè)備可以嵌入到計(jì)算機(jī)中，也可以作為可有選擇地通過外部接口連接到計(jì)算機(jī)的外部設(shè)備。某些外圍設(shè)備現(xiàn)在足夠小，足以嵌入到小而薄的、卡片狀的封裝部件中，這些部件可以插入到專門設(shè)計(jì)的、通常在便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)或數(shù)碼相機(jī)中可以見到的插座中。由于有許多可能的制造計(jì)算機(jī)和這樣的設(shè)備之間的接口的方法，由個(gè)人計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)卡國(guó)際協(xié)會(huì)(“PCMCIA”)、日本電子數(shù)據(jù)交換理事會(huì)(“JEDIC”)、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(“ISO”)、袖珍閃存協(xié)會(huì)(“CFA”)等等制定了各自的標(biāo)準(zhǔn)。這些標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了設(shè)備外殼的形狀和大小以及連接器/計(jì)算機(jī)接口的設(shè)計(jì)?？梢苑弦部梢圆环瞎I(yè)標(biāo)準(zhǔn)的這樣的外圍設(shè)備一般被稱為PC卡。
一種用于為PC卡提供塑料外殼的方法是制造兩個(gè)注模殼，將電子器件置于兩個(gè)殼之間，然后通過聲波焊接或使用粘合劑將兩個(gè)殼搭配在一起。另一種方法是同時(shí)注模PC卡外殼的頂部和底部來(lái)封裝電子器件。為了在封裝過程中使電子器件保持在適當(dāng)?shù)奈恢?，在注模過程中在電子器件中放置了定位銷，以將電子器件懸吊在模子中的適當(dāng)位置。所產(chǎn)生的PC卡在外殼和電子器件中都有定位銷所導(dǎo)致的孔(它們不是最終的PC卡的一部分)。

發(fā)明內(nèi)容
本說明書描述了用于封裝電子器件的方法和設(shè)備。一般而言，一方面，本發(fā)明包括將電子器件定位在基座上，以及將蓋子包覆模壓(over-mold)到至少一部分基座和一部分電子器件中。蓋子和基座一起構(gòu)成電子器件的外殼。
該方法的實(shí)現(xiàn)方式可以包括一個(gè)或多個(gè)下列特點(diǎn)。電子器件可以是圍以薄壁的半導(dǎo)體、印刷電路板或閃存模塊。在包覆模壓蓋子之前，可以將電子器件粘附到基座?；梢园ò歼M(jìn)部分，用于放置電子器件。基座可以包括一個(gè)或多個(gè)凸起部件，電子器件可以包括一個(gè)或多個(gè)對(duì)應(yīng)的凹進(jìn)部分。通過將一個(gè)或多個(gè)凸起部件與一個(gè)或多個(gè)凹進(jìn)部分嚙合在一起，可以將電子器件定位在基座上。蓋子和/或基座可以包括開口，該開口提供到電子器件上的接口的入口?；梢允撬芰系?，蓋子可以是熱塑性材料的，如丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)或其他合適的材料。
一般而言，在另一個(gè)方面，本發(fā)明包括將電子器件定位在基座上，將面板定位在基座和電子器件中的至少一個(gè)上，面板的表面積小于基座的表面積，將蓋子包覆模壓到基座和至少一部分電子器件中，其中，面板的上表面基本上是暴露的。
實(shí)現(xiàn)方式可以包括一個(gè)或多個(gè)下列特點(diǎn)。面板可以是塑料的，可以通過注模法和/或模切方式來(lái)形成。面板可以粘附到基座和/或電子器件上。
本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)下列優(yōu)點(diǎn)中的某些、所有優(yōu)點(diǎn)或不實(shí)現(xiàn)下列優(yōu)點(diǎn)中的任何一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。形成電子器件的固體外殼，該固體外殼可以比通過將兩個(gè)殼與殼之間的空隙匹配形成的外殼更堅(jiān)固、更耐久并使電子器件更穩(wěn)固地保持在適當(dāng)位置。外殼的創(chuàng)建，使得損壞或不對(duì)準(zhǔn)電子器件的風(fēng)險(xiǎn)降低，當(dāng)通過聲波焊接匹配封裝電子器件的兩個(gè)殼時(shí)可能會(huì)發(fā)生這些情況。可以為電子器件提供固體外殼，無(wú)需在電子器件中形成定位銷和對(duì)應(yīng)的孔洞，如當(dāng)在單個(gè)注模過程中封裝電子器件時(shí)所需要的那樣。通過在向一個(gè)方向模壓的過程中限制器件上的壓力，進(jìn)一步降低注模過程中對(duì)電子器件損壞的風(fēng)險(xiǎn)。此外，包覆模壓到預(yù)制的殼中可以省略至少一個(gè)制造步驟，即，通過聲波焊接或應(yīng)用粘合劑來(lái)匹配兩個(gè)殼。面板可以嵌入到外殼中，例如，以對(duì)比色提供用于標(biāo)記電子器件的內(nèi)容的區(qū)域，從而避免將封裝的電子器件經(jīng)受隨后的印刷處理，而該處理可能會(huì)潛在地?fù)p壞電子器件(諸如，將標(biāo)記區(qū)域焊盤印刷(pad printing)到外殼中)。
在附圖和下面的描述中闡述了本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從下面的描述、附圖和權(quán)利要求，本發(fā)明的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見。


現(xiàn)在將參考下列附圖詳細(xì)描述這些及其他方面。
圖1A顯示了PC卡。
圖1B是沿著圖1A中所示的PC卡的線A-A的剖面圖。
圖2是電子器件和外殼基座的分解圖。
圖3是顯示夾物模壓電子器件的過程的流程圖。
圖4A是注模設(shè)備的分解圖。
圖4B是圖4A的注模設(shè)備的一部分的透視圖。
圖5顯示了外殼基座。
圖6顯示了外殼基座。
圖7A顯示了包括嵌入面板的PC卡。
圖7B是沿著圖7A的PC卡的線B-B的剖面圖。
圖8是電子器件、嵌入面板以及外殼基座的分解圖。
在各種附圖中相同的參考符號(hào)表示相同的元件。
具體實(shí)施例方式
圖1A顯示了由基座5、蓋子60形成的PC卡100，以及被基座5和蓋子60部分封住的電子器件40。基座5是通過注模法或模切法制造的。電子器件40被定位在基座上，該基座在包覆模壓過程中充當(dāng)定位裝置，然后，在基座5和電子器件40的至少一部分上包覆模壓蓋子60，從而為電子器件40創(chuàng)建堅(jiān)固而耐久的外殼。在基座5上包覆模壓的蓋子60，保留了一個(gè)開口70，該開口70暴露了電子器件40的一部分，其中包括接口50。圖1B顯示了沿著線A-A截取的圖1A所示的PC卡100的剖面圖。蓋子60和基座5可以由合適的材料形成，所述材料例如包括熱塑性材料，如丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯、ABS聚碳酸酯、苯乙烯、聚苯乙烯、丙烯酸、尼龍或聚酯。上述所列的材料并沒有囊括全部，也可以使用其他合適的材料來(lái)制成蓋子60和基座5，對(duì)于蓋子60和基座5，可以各自使用不同的材料。
圖2顯示了基座5的實(shí)施例，包括平面部分10和側(cè)面20。1998年11月10日授予給Centofante的標(biāo)題為“Enclosing A Small-FormatElectrical Device”、專利號(hào)為5,833,785的美國(guó)專利中公開了注?；鶜さ氖纠?，在這里全部引用該申請(qǐng)作為參考。在將蓋子60包覆模壓到基座5中之前，例如通過焊盤印刷或噴墨印刷，可以向基座5的平面部分10的外表面施加圖像、文本等等?？梢詸z查施加的圖像的印刷質(zhì)量，以查看是否符合商業(yè)規(guī)格。如果印刷不符合，則可以丟棄基座5，而不會(huì)造成電子器件40損失或破壞電子器件40，如當(dāng)在封裝了電子器件之后在外殼上印刷圖像時(shí)可能發(fā)生的情況那樣。
電子器件40例如可以是圍以薄壁的半導(dǎo)體器件，如圖所顯示的印刷電路板(PCB)。電子器件40具有接口50，該接口50例如可以包括導(dǎo)體觸點(diǎn)，如金制跡線，用于與另一個(gè)電子器件連接?？梢允褂脗鹘y(tǒng)技術(shù)來(lái)配置接口50，并將其附加到電子器件40，可選地，也可以根據(jù)CFA、PCMICIA、JEDIC、ISO或其他組織制定的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)配置接口。當(dāng)組裝時(shí)，外殼形成薄的直線固體，蓋子60和基座5限定外殼的平面表面和薄層側(cè)壁，并為電子器件40的剛性外殼提供與接口50的入口。在一個(gè)實(shí)施例中，PC卡可以包括PCB，該P(yáng)CB被配置為形成閃存模塊，用于插入到諸如數(shù)碼相機(jī)或移動(dòng)電話之類的電子器件中。例如，可以使用該技術(shù)來(lái)形成諸如由SanDisk制造的miniSD存儲(chǔ)器模塊之類的存儲(chǔ)器模塊，最終尺寸大致為21.5cm×20.0cm×1.4mm。
圖3顯示了至少部分地將電子器件40封裝在由基座5和蓋子60形成的外殼中的過程300。電子器件40是根據(jù)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或以別的方式制造的(步驟305)?；?例如是使用上文所描述的技術(shù)制造的(步驟310)。步驟305和310的順序并不重要，或者是電子器件40或者是基座5可以首先制造。
電子器件40被定位在基座5上(步驟315)。參看圖2，在一個(gè)實(shí)施例中，電子器件40可以置于凹進(jìn)部分30內(nèi)，該凹進(jìn)部分30提供適于在蓋子60的包覆模壓過程中將電子器件40保持在適當(dāng)位置的摩擦力。將電子器件40定位于凹進(jìn)部分30中也可以提供較薄的PC卡100。參看圖6，在另一個(gè)實(shí)施例中，凸起部件610被置于基座600上(如，在基座600上或在基座600中的凹進(jìn)部分620內(nèi))。凸起部件610充分地從基座600或凹進(jìn)部分620的表面凸出，以便嚙合對(duì)應(yīng)的凹進(jìn)部分或在電子器件40中形成的凹進(jìn)部分，從而在包覆模壓蓋子60的過程中將電子器件40保持在適當(dāng)位置。圖6中顯示了兩個(gè)凸起部件610，然而，可以使用任意數(shù)量的凸起部件。凸起部件610的形狀不是很關(guān)鍵，可以是圓錐形、半球形、立方形、圓柱形、直線形、金字塔形或某些其他配置?；蛘撸娮悠骷?0可以被定位于基座5上的期望位置，并通過使用粘合劑、真空系統(tǒng)或其他方便的裝置，使其保持在適當(dāng)位置。
再次參看圖3，在其上面放置電子器件40的基座5放置在注模腔內(nèi)，該腔將用來(lái)包覆模壓蓋子60(步驟320)。如果基座5是在注模中形成的，可以省略此步驟，電子器件40被定位在基座5上，而不從模子中取下基座5，相同的模子可以用來(lái)形成蓋子60。蓋子60被包覆模壓在基座5和電子器件40上(步驟325)?？梢允褂们袛鄼C(jī)構(gòu)來(lái)防止電子器件40的至少一部分(特別是接口50)的過度包覆模壓。切斷機(jī)構(gòu)可以是當(dāng)關(guān)閉模子時(shí)對(duì)著電子器件的一部分的注模腔的內(nèi)表面的凸起部分，從而防止任何成型材料覆蓋被切斷機(jī)構(gòu)覆蓋的電子器件的區(qū)域。基座5在包覆模壓過程中充當(dāng)電子器件40的定位裝置，從而在電子器件40中不需要定位銷和對(duì)應(yīng)的孔洞，并可以防止電子器件移動(dòng)。在注入完成之后，可使模制材料硬化，并且打開注模400，可以取出所產(chǎn)生的PC卡100(步驟330)。
在1998年11月10日授予給Centofante的標(biāo)題為“InjectionMolding Encapsulation For An Electronic Device Directly Onto ASubstrate”、專利號(hào)為5,833,903的美國(guó)專利中提供了用于注模的示范性方法和設(shè)備的描述，在這里全部引用該申請(qǐng)作為參考。
在一個(gè)實(shí)施例中，可以使用圖4A和4B所示的示范性注模設(shè)備來(lái)包覆模壓蓋子60。為說明目的，所描述的技術(shù)用于創(chuàng)建如圖1所示的PC卡100，雖然可以使用以下參考圖4A和4B所描述的技術(shù)來(lái)形成不同配置的PC卡，如具有如圖5或6所示的基座的PC卡(下面將描述)。參看圖4A，注模400包括頂板410和基板420。頂板包括進(jìn)口415，該進(jìn)口415提供用于將諸如熱塑性材料之類的模壓材料注入到注模400中的路徑。圖4B顯示頂板410的內(nèi)表面412，包括分布轉(zhuǎn)子(distribution runner)425和柵422。柵422可以通過分布轉(zhuǎn)子425與進(jìn)口415相通。在另一個(gè)實(shí)施例中，柵422可以直接與進(jìn)口415相通。柵422允許熱塑性材料進(jìn)入頂部模型腔424中，該模型腔424形成包覆模壓蓋子60的形狀。頂部模型腔424包括切斷機(jī)構(gòu)423，該切斷機(jī)構(gòu)423防止熱塑性材料覆蓋電子器件40的一部分。切斷機(jī)構(gòu)423可以是當(dāng)關(guān)閉模子時(shí)頂部模型腔424與電子器件40的一部分接觸的凸起區(qū)域，從而防止在此區(qū)域形成將容納模制材料的空腔。
頂板410包括銷428，被配置為嚙合在基板420中形成的對(duì)應(yīng)的小孔435，以連接頂板和基板?；?20包括凹進(jìn)部分430，用于在包覆模壓蓋子60過程中將預(yù)制的基座5置于模子400內(nèi)。電子器件40在包覆模壓過程中被定位在基座5上，可選地，附著于基座5上。在基座5和電子器件40被定位于基板420的凹進(jìn)部分430內(nèi)之后，頂板410使用嚙合于對(duì)應(yīng)的小孔435的銷428而被固定到基板420。熱塑性材料通過進(jìn)口415被注入到模型腔424中，以覆蓋電子器件40的一部分以及基座5的平面表面10，從而形成蓋子60。蓋子60的厚度隨著基座5的表面拓?fù)涠兓?。例如，基?可以包括不同高度的側(cè)壁和表面特征。在一個(gè)實(shí)施例中，可以這樣包覆模壓蓋子60，以便包覆模壓增加完成的PC卡距離基座5的高度，高于基座5的現(xiàn)有側(cè)壁大致0.2mm。
包覆模壓材料可以是熱塑性材料，例如，ABS，可以與基座5顏色相同，也可以是不同顏色。在注模過程中，熱塑性材料粘接到基座5和電子器件40的至少某些部分。注模過程所產(chǎn)生的熱量和壓力熔化了基座5的與模制材料接觸的表面，結(jié)果在基座5和蓋子60之間產(chǎn)生化學(xué)鍵。另外，隨著蓋子60冷卻，塑料在冷卻過程中收縮，在基座5和蓋子60之間形成機(jī)械結(jié)合。利用與用來(lái)形成基座5的材料類似的塑料系列中的熱塑性材料進(jìn)行包覆模壓可以改善蓋子60和基座5之間的結(jié)合。
在一個(gè)實(shí)施例中，通過在低壓力狀態(tài)下注入第一塑料層，以在電子器件40上方形成防護(hù)殼，可以降低由于在高壓包覆模壓而造成的對(duì)電子器件40的損壞的風(fēng)險(xiǎn)。塑料可以是快速硬化的化學(xué)活化的熱固化材料。然后，以高壓注入第二塑料層，以完成包覆模壓蓋子的形成?？梢栽谕粋€(gè)模壓過程中形成第一和第二層(即，不用從模型腔中去除基座5和電子器件40)，或者也可以作為兩步驟的模壓過程來(lái)進(jìn)行。
圖2顯示了基座5的一個(gè)實(shí)施例，該基座包括相對(duì)于平面部分10厚度變薄的區(qū)域，該區(qū)域構(gòu)成了用于容納電子器件40的凹進(jìn)部分30。在圖5所示的另一個(gè)實(shí)施例中，基座500包括側(cè)面530，該側(cè)面530沿基座500的整個(gè)周邊延伸，但開口527除外。可以在基座500中形成用于容納電子器件的凹進(jìn)部分520，以便凹進(jìn)部分的邊緣與基座500的側(cè)面530中的開口527重合。電子器件40可以定位于凹進(jìn)部分520內(nèi)，以便通過開口527能進(jìn)入電子器件上的接口，以與另一個(gè)電子器件連接。凹進(jìn)部分520限制電子器件在基座500內(nèi)的橫向移動(dòng)，從而在包覆模壓過程中使電子器件40保持在適當(dāng)位置。通過提供開口527的邊界并形成凹進(jìn)部分520的部分第四側(cè)面的部分側(cè)面525，可以防止電子器件40朝著開口527方向移動(dòng)。
圖6顯示了基座600的另一個(gè)實(shí)施例?；?00包括平面部分605，該平面部分包括凹進(jìn)區(qū)域620和與凹進(jìn)部分620的邊緣鄰近的切口640。電子器件可以定位于凹進(jìn)部分620內(nèi)，這在包覆模壓蓋子過程中限制電子器件在基座600內(nèi)的橫向移動(dòng)。如前所述，通過使用凸起部件610以嚙合電子器件中的對(duì)應(yīng)的凹進(jìn)部分，可以進(jìn)一步將電子器件保持在適當(dāng)位置。電子器件可以用面向基座600的接口定位，以便可以通過切口640進(jìn)入接口，如此能夠與另一個(gè)電氣設(shè)備建立電連接。或者，如果電子器件在兩側(cè)都具有接口，和/或在電子器件的末端具有接口，那么，可以通過切口640從基座側(cè)進(jìn)入接口，或者，通過形成蓋子，從蓋子側(cè)面進(jìn)入，以便如上文所描述的保持接口暴露。
圖7A顯示了包括嵌入面板710的PC卡700的另一個(gè)實(shí)施例。PC卡700由基座720、蓋子730、嵌入面板710，以及由基座720和蓋子730部分封裝的電子器件740制成。蓋子730包括用于暴露電子器件740的接口750的開口，以及用于嵌入面板710的開口。圖7B顯示了沿線B-B截取的PC卡700的剖面圖。
嵌入面板710可以提供適用于標(biāo)記或印刷的與外殼的其余部分具有對(duì)比色的區(qū)域(或至少與蓋子730具有對(duì)比色)。例如，PC卡700可以包括黑色的熱塑性基座720和蓋子730，白色的嵌入面板710，然后，可以以對(duì)比色在白色的嵌入面板710上印刷或手寫。傳統(tǒng)上，創(chuàng)建具有對(duì)比色背景(例如，白底上的黑字標(biāo)簽)的標(biāo)簽需要將白色字段直接印刷到蓋子上，并將文本印刷在白色字段上。將白色字段印刷到黑色蓋子上需要印刷好幾遍，需要更多的時(shí)間和費(fèi)用。在幾遍之后，白色字段可能不會(huì)完全不透明，或不能符合商業(yè)規(guī)格。此外，多次印刷過程可能會(huì)損壞封裝在PC卡內(nèi)的精密電子器件。
現(xiàn)在請(qǐng)參看圖8，顯示了具有附著的嵌入面板710的基座720和電子器件740的分解圖?；?20被配置為容納電子器件，如上文參考圖2、5和6所描述的。為說明目的，所顯示的基座720類似于圖2的基座5。例如可以使用粘合劑將其表面積830小于電子器件740的頂表面的嵌入面板710粘接到電子器件740?；蛘撸部梢赃@樣定位嵌入的塑料面板710，使得某些或所有嵌入面板710與基座720的上表面接觸。
在一個(gè)實(shí)施例中，嵌入面板710被放置在基座720中所形成的凹進(jìn)部分內(nèi)。凹進(jìn)部分可以這樣設(shè)計(jì)，以便可以將嵌入面板710放置在形成嵌入面板710和基座720之間的摩擦配合的凹進(jìn)部分內(nèi)。當(dāng)定位于基座720上時(shí)，摩擦配合防止嵌入面板710橫向地移動(dòng)，并且在包覆模壓過程中將嵌入面板710保持固定?？梢允褂脗鹘y(tǒng)技術(shù)預(yù)制嵌入面板，例如，通過注模法或模切法，也可以用任何合適的材料制成嵌入面板，例如，熱塑性材料，如丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯、ABS-聚碳酸酯、苯乙烯、聚苯乙烯、丙烯酸、尼龍或聚酯。上述所列的材料并沒有囊括全部，也可以使用其他合適的材料。在一個(gè)實(shí)施例中，嵌入面板710的尺寸大致為8mm×12mm×0.1-0.3mm，與尺寸大致為21.5cm×20.0cm×1.4mm的PC卡一起使用。
在包覆模壓過程中，使用切斷機(jī)構(gòu)來(lái)防止模壓到嵌入面板710的頂表面(或至少一部分)。在一個(gè)實(shí)施例中，蓋子730可以與嵌入面板710共面。包覆模壓材料可以是任何合適的材料，例如包括熱塑性材料，如丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯、ABS聚碳酸酯、苯乙烯、聚苯乙烯、丙烯酸、尼龍或聚酯。上述所列的材料并沒有囊括全部，也可以使用其他合適的材料。利用與基座720和嵌入面板710中所使用的材料類似的塑料系列中的模制材料進(jìn)行包覆模壓，在蓋子730和基座720以及嵌入面板710之間提供改善的粘接。在注模過程中，模制材料粘接到基座720，電子器件740的某些部分，以及嵌入面板710的側(cè)面(或其至少某些部分)。
在另一個(gè)實(shí)施例中，在包覆模壓蓋子730之后，將嵌入面板710添加到PC卡700。將包括電子器件740的基座720放置在注模400內(nèi)以進(jìn)行包覆模壓。使用切斷機(jī)構(gòu)來(lái)防止模制材料積聚在電子器件740的至少一部分上，在蓋子中形成凹進(jìn)部分，該凹進(jìn)部分被配置為容納嵌入面板710。例如使用粘合劑或摩擦配合，將嵌入面板710插入到凹進(jìn)部分，并附著于基座720或電子器件740的底部。
在另一個(gè)實(shí)施例中，可以制造蓋子或基座以使蓋子或基座可以包括嵌入面板。例如，可以預(yù)先模壓或模切嵌入面板。然后，可以將嵌入面板放置在注模內(nèi)，或模壓蓋子或基座以環(huán)繞嵌入面板。可以將電子器件定位于蓋子或基座上，以及如上文所描述的包覆模壓的對(duì)應(yīng)的基座或蓋子上。或者，可以使用諸如聲波焊接之類的傳統(tǒng)技術(shù)將包括嵌入面板的所產(chǎn)生的蓋子或基座匹配到預(yù)模壓的對(duì)應(yīng)的基座或蓋子中。
可以使用機(jī)器人或計(jì)算機(jī)控制的設(shè)備來(lái)執(zhí)行這里所描述的某些步驟，如將電子器件定位在基座上，將基座傳送到注模，以便進(jìn)行模壓和/或從注模中去除PC卡。
雖然上文只詳細(xì)描述了幾個(gè)實(shí)施例，但是，其他修改方案也是可以的。例如，可以使用所描述的技術(shù)至少部分地將一個(gè)以上的電子器件封裝在一個(gè)外殼中?？梢詫⑼鈿づ渲脼橹本€固體之外的形狀。這里所描述的技術(shù)不僅限于形成“PC卡”，并可以用來(lái)封裝任何電子器件。這里所說明的方法的步驟可以按不同的順序來(lái)執(zhí)行，仍可以獲得所希望的結(jié)果。其他實(shí)施例也可以在下列權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種封裝電子器件的方法，包括將電子器件定位在基座上；以及將蓋子包覆模壓到至少一部分基座和一部分電子器件上，所述蓋子和基座包括電子器件的外殼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，電子器件是圍以薄壁的半導(dǎo)體器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，電子器件是印刷電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，印刷電路板是閃存模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括在包覆模壓蓋子之前，將電子器件粘附到基座。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，將電子器件定位在基座上的步驟包括將電子器件定位在基座中形成的凹進(jìn)部分中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，基座包括一個(gè)或多個(gè)凸起部件，電子器件包括一個(gè)或多個(gè)對(duì)應(yīng)的凹進(jìn)部分，以及其中，將電子器件定位在基座上的步驟包括將一個(gè)或多個(gè)凸起部件嚙合在一個(gè)或多個(gè)凹進(jìn)部分內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，包覆模壓蓋子的步驟包括在蓋子中形成開口，以提供到電子器件上的接口的入口。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，基座包括開口以提供到電子器件上的接口的入口。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，包覆模壓蓋子的步驟包括包含開口，以提供到電子器件上的接口的第二入口。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，基座由塑性材料形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，蓋子由熱塑性材料形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，熱塑性材料是丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)。
14.一種設(shè)備，包括基座；定位在基座上的電子器件；以及包覆模壓到基座和電子器件的至少一部分上的蓋子，所述蓋子和基座封裝電子器件。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中，電子器件是圍以薄壁的半導(dǎo)體器件。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中，電子器件是印刷電路板。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的設(shè)備，其中，印刷電路板是閃存模塊。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中，電子器件在包覆模壓蓋子之前被粘附到基座。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中，基座包括被配置為容納電子器件的凹進(jìn)部分。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中，基座包括一個(gè)或多個(gè)凸起部件，電子器件包括一個(gè)或多個(gè)對(duì)應(yīng)的凹進(jìn)部分，以及其中，一個(gè)或多個(gè)凸起部件被配置為嚙合一個(gè)或多個(gè)凹進(jìn)部分。
21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中蓋子包括開口；電子器件包括接口；以及接口可以通過蓋子中的開口接入。
22.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中基座包括開口；電子器件包括接口；以及接口可以通過基座中的開口接入。
23.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中蓋子包括開口；基座包括開口；電子器件包括一個(gè)或多個(gè)接口；以及一個(gè)或多個(gè)接口可以通過基座中的開口和蓋子中的開口接入。
24.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中，基座由塑性材料形成。
25.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中，蓋子由熱塑性材料形成。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的設(shè)備，其中，熱塑性材料是丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)。
27.一種封裝電子器件的方法，包括將電子器件定位在基座上；將面板定位在基座和電子器件中的至少一個(gè)上，所述面板的表面積小于基座的表面積；以及將蓋子包覆模壓到基座和至少一部分電子器件上，其中，面板的上表面基本上暴露。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，其中，面板通過注模法形成。
29.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，其中，面板由塑性材料形成。
30.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，其中，面板是通過模切制成的。
31.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，進(jìn)一步包括將面板粘附到基座。
32.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，進(jìn)一步包括將面板粘附到電子器件。
33.一種設(shè)備，包括基座；定位在基座上的電子器件；定位在基座和電子器件中的至少一個(gè)上的面板，所述面板的表面積小于基座的表面積；以及包覆模壓到基座和至少一部分電子器件上的蓋子，其中，面板的上表面基本上暴露。
34.根據(jù)權(quán)利要求33所述的設(shè)備，其中，面板通過注模法形成。
35.根據(jù)權(quán)利要求33所述的設(shè)備，其中，面板由塑性材料形成的。
36.根據(jù)權(quán)利要求33所述的設(shè)備，其中，面板通過模切制成的。
37.根據(jù)權(quán)利要求33所述的設(shè)備，其中，面板被粘附到基座。
38.根據(jù)權(quán)利要求33所述的設(shè)備，其中，面板被粘附到電子器件。
全文摘要
本發(fā)明涉及夾物模壓電子器件。電子器件(40)被定位在外殼基座(5)上，外殼蓋(60)被包覆模壓到基座和電子器件的至少一部分中。電子器件的接口(50)保持暴露，以便連接到第二電子器件，外殼基座和外殼蓋形成部分地封裝電子器件的外殼。
文檔編號(hào)H01L23/28GK1914724SQ200580003495
公開日2007年2月14日 申請(qǐng)日期2005年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月30日
發(fā)明者查爾斯·A.·森托范特 申請(qǐng)人:皮蘭哈塑料制品有限公司