專(zhuān)利名稱(chēng)：在晶圓和太陽(yáng)能電池之間建立對(duì)應(yīng)性和可追溯性的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)，并且尤其涉及一種在晶圓和由所述晶圓生產(chǎn)的太陽(yáng)能電池之間建立對(duì)應(yīng)性以提供太陽(yáng)能電池的可追溯性的方法和系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
太陽(yáng)能電池板包括太陽(yáng)能電池的陣列，太陽(yáng)能電池將太陽(yáng)能轉(zhuǎn)化為電能。每個(gè)太陽(yáng)能電池是通過(guò)處理硅晶圓而生產(chǎn)的。硅晶圓是從稱(chēng)為硅錠(ingot)的大型硅體上切割下來(lái)的。
硅錠是在熔爐中制造的，并且在諸多因素中特別注意控制制造過(guò)程中的硅錠溫度，因?yàn)楣桢V的溫度對(duì)于決定硅錠質(zhì)量起著重要作用。
大型硅錠通常具有不均勻的質(zhì)量。這種不均勻質(zhì)量反映在從硅錠切割出的晶圓和電池中，并且起著決定晶圓和電池特性的底線(xiàn)的作用。
電池質(zhì)量可以迅速而可靠的測(cè)量。通常通過(guò)檢驗(yàn)手段確定電池質(zhì)量，其中測(cè)量電池的表面、電流、電壓、效率和分流電阻。硅錠和晶圓質(zhì)量不能如同電池質(zhì)量那樣準(zhǔn)確的測(cè)量，并且晶圓和硅錠質(zhì)量的全面特性通常包括材料的電池工藝。詳細(xì)的晶圓和硅錠質(zhì)量測(cè)量非常昂貴并且需要幾周時(shí)間測(cè)試，這樣并不適合于生產(chǎn)過(guò)程。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的一個(gè)目標(biāo)是提供一種建立電池和晶圓之間對(duì)應(yīng)性的方法，也就是標(biāo)識(shí)哪個(gè)電池是由哪個(gè)晶圓制造的。
通過(guò)本發(fā)明的方法，電池質(zhì)量可以很容易關(guān)聯(lián)到晶圓和硅錠質(zhì)量，并且可以對(duì)熔爐和其他生產(chǎn)參數(shù)進(jìn)行修改以提高晶圓和電池的電氣質(zhì)量以及機(jī)械強(qiáng)度。
存在幾種將電池追溯到晶圓的方法1)晶圓劃線(xiàn)/涂色通過(guò)標(biāo)記器在晶圓表面寫(xiě)上該晶圓的標(biāo)識(shí)，如美國(guó)專(zhuān)利6,482,661所述。多個(gè)晶圓從硅錠切下，具有局部的硅錠標(biāo)記。然后在晶圓的周邊作上晶圓標(biāo)記。所述標(biāo)記通過(guò)照相機(jī)讀取并且存儲(chǔ)信息。日本專(zhuān)利10321690描述了一種在不形成電路圖案的表面周?chē)糠种杏∩暇A號(hào)碼的方法。所述晶圓號(hào)碼通過(guò)CCD照相機(jī)讀取并且通過(guò)識(shí)別部件識(shí)別。這些方法的缺陷在于它們導(dǎo)致了晶圓表面質(zhì)量的降低。并且它們并不適合于大規(guī)模生產(chǎn)。
2)在晶圓上作出小的切口。這種方法導(dǎo)致了破損率增加。
3)通過(guò)在所有工藝中“跟蹤”晶圓的先進(jìn)的數(shù)據(jù)系統(tǒng)進(jìn)行追溯(例如美國(guó)專(zhuān)利6,330,971所述)。這種可選方法非常昂貴，因?yàn)樗枰獙⒆粉櫹到y(tǒng)適應(yīng)于不同實(shí)體生產(chǎn)的設(shè)備。
可選方法1)和2)目前僅在研究領(lǐng)域中使用?？蛇x方法3)可以用于非常大量的電池，其中批量規(guī)模能夠抵上在追蹤系統(tǒng)上的高投資，但是就本申請(qǐng)人所知，目前該方法并沒(méi)有在大規(guī)模生產(chǎn)中使用。
本發(fā)明的一個(gè)目標(biāo)是提供一種方法和系統(tǒng)，不需要改變晶圓表面，并且同時(shí)不需要將追蹤系統(tǒng)適應(yīng)于不同設(shè)備。
該目標(biāo)通過(guò)一種在晶圓和由所述晶圓生產(chǎn)的太陽(yáng)能電池之間建立對(duì)應(yīng)性的方法和系統(tǒng)而實(shí)現(xiàn)。所述方法包括，對(duì)于每個(gè)晶圓和每個(gè)太陽(yáng)能電池，a)提供晶圓圖像，b)提供電池圖像，c)將所述晶圓圖像與所述電池圖像比較，d)一旦電池圖像和晶圓圖像匹配，則將當(dāng)前電池指定給當(dāng)前晶圓。
本發(fā)明是基于如下概念，即結(jié)晶結(jié)構(gòu)對(duì)于每個(gè)晶圓是唯一的，并且該結(jié)構(gòu)在晶圓和所制造的電池中都是可見(jiàn)的，從而結(jié)晶圖像信息足以在電池和晶圓之間建立對(duì)應(yīng)性。
根據(jù)本發(fā)明一個(gè)方面，上述方法中的步驟a)和b)包括描繪晶圓和電池的結(jié)晶結(jié)構(gòu)，同時(shí)步驟c)包括將所述結(jié)晶結(jié)構(gòu)進(jìn)行互相比較。
對(duì)晶圓表面沒(méi)有應(yīng)用任何標(biāo)識(shí)，因?yàn)榫A和電池由于其結(jié)晶特性而形成的自身外觀被用于標(biāo)識(shí)。
一旦建立了對(duì)應(yīng)性，則可以例如用于將晶圓數(shù)據(jù)指定給每個(gè)電池。根據(jù)所公開(kāi)方法的一個(gè)方面，該方法包括將晶圓標(biāo)識(shí)數(shù)據(jù)鏈接到對(duì)應(yīng)電池。
如果在電池制造期間發(fā)生了晶圓破損，則該特定晶圓會(huì)從生產(chǎn)線(xiàn)移除并且不會(huì)有與所述晶圓的晶圓圖像匹配的電池圖像。如果沒(méi)有電池圖像匹配特定晶圓圖像，則認(rèn)為該晶圓是破損的。
根據(jù)另一個(gè)方面，所述方法允許確定硅錠不同部分的質(zhì)量，其中每個(gè)部分對(duì)應(yīng)于一個(gè)晶圓。在該實(shí)施方式中，所述方法包括指定檢驗(yàn)數(shù)據(jù)給每個(gè)電池，指定(硅錠中的)晶圓位置給每個(gè)晶圓，并且一旦電池圖像和晶圓圖像匹配，則將電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)指定給硅錠中的每個(gè)晶圓位置。這些電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)可以包括生產(chǎn)過(guò)程中晶圓的破損。
為每個(gè)晶圓指定晶圓位置并且將檢驗(yàn)數(shù)據(jù)指定給每個(gè)電池是太陽(yáng)能電池生產(chǎn)領(lǐng)域中目前使用的流程，因此不再詳細(xì)描述。
通過(guò)所述過(guò)程得到的每個(gè)部分(晶圓)的硅錠質(zhì)量數(shù)據(jù)可以允許對(duì)硅錠的生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行分析。然后可以實(shí)施反饋系統(tǒng)以調(diào)整過(guò)程變量從而獲得硅錠中的均勻的高質(zhì)量。據(jù)此，本發(fā)明的一個(gè)方面包括基于電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)調(diào)整硅錠和/或晶圓生產(chǎn)參數(shù)。
根據(jù)本發(fā)明的所述方法需要提供電池和晶圓圖像。這些圖像可以通過(guò)CCD照相機(jī)、CMOS照相機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、IR描繪系統(tǒng)或者任何其他描繪系統(tǒng)中的至少一者而提供。適合的系統(tǒng)必須具有足夠的清晰度/解析度從而為每個(gè)晶圓/電池提供幾乎唯一的結(jié)晶圖像。
在生產(chǎn)過(guò)程中不同位置處可以設(shè)置若干成像設(shè)備。這樣可以提供制造步驟的質(zhì)量的更加詳細(xì)的信息，并且由此可以更加準(zhǔn)確的調(diào)整過(guò)程變量。
根據(jù)另一個(gè)方面，所述方法允許對(duì)晶圓和電池生產(chǎn)過(guò)程中不同生產(chǎn)設(shè)備確定質(zhì)量(電的或者機(jī)械的)。在此實(shí)施方式中，所述方法包括將檢驗(yàn)數(shù)據(jù)指定給每個(gè)電池，將完整的制造歷史指定給每個(gè)晶圓，并且一旦電池圖像和晶圓圖像匹配，在每個(gè)晶圓制造歷史中包括電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)。
圖像數(shù)據(jù)可以通過(guò)“指紋匹配”軟件獲得，這是市場(chǎng)中可用的圖像識(shí)別軟件。
可以實(shí)現(xiàn)所述方法的一個(gè)實(shí)施方式，其中通過(guò)圖像匹配以及其他方法例如晶圓的數(shù)據(jù)追蹤一起建立對(duì)應(yīng)性。在此情況下，由于每個(gè)方法會(huì)互相補(bǔ)償，可以達(dá)到滿(mǎn)意結(jié)果而不需要成像系統(tǒng)的高清晰度或者完整的數(shù)據(jù)追蹤。
通過(guò)本發(fā)明的方法，可以創(chuàng)建包括獨(dú)立存儲(chǔ)或者互相鏈接的電池/晶圓圖像的數(shù)據(jù)庫(kù)。所述數(shù)據(jù)庫(kù)例如對(duì)于計(jì)算統(tǒng)計(jì)量等是非常有用的。據(jù)此，在一個(gè)方面中，所述方法包括在指定當(dāng)前電池給當(dāng)前晶圓之前和/或之后，在存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)晶圓圖像和電池圖像。
本發(fā)明還包括一種在太陽(yáng)能電池和/或晶圓生產(chǎn)過(guò)程中控制生產(chǎn)參數(shù)的方法，除了上述步驟之外還包括——提供每個(gè)晶圓的硅錠位置數(shù)據(jù)和/或制造歷史，——提供每個(gè)電池的檢驗(yàn)數(shù)據(jù)，——一旦電池圖像和晶圓圖像匹配，則將當(dāng)前電池的檢驗(yàn)數(shù)據(jù)指定給硅錠中的當(dāng)前晶圓位置和/或晶圓的制造歷史。
所述方法提供了關(guān)于硅錠中每個(gè)晶圓位置的硅錠數(shù)據(jù)。
在一個(gè)方面中，后一種方法包括基于指定給晶圓制造歷史和標(biāo)識(shí)(例如硅錠中的晶圓位置和晶圓制造歷史的其他元素)的電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)而管理硅錠和/或晶圓生產(chǎn)。當(dāng)然也可以使用這些參數(shù)控制電池生產(chǎn)。
如上所述，電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)可以包括晶圓破損。
本發(fā)明還包括一種在晶圓和由所述晶圓制造的太陽(yáng)能電池之間建立對(duì)應(yīng)性的系統(tǒng)，包括——至少一個(gè)成像設(shè)備，用于提供晶圓和電池的圖像，——處理單元，用于將晶圓圖像與電池圖像比較，并且一旦電池圖像和晶圓圖像匹配，則將當(dāng)前電池指定給當(dāng)前晶圓，以及——存儲(chǔ)器單元。
在本發(fā)明的一個(gè)方面中，所述成像設(shè)備適合于提供晶圓和電池的結(jié)晶結(jié)構(gòu)的圖像，并且所述處理單元適合于將晶圓和電池的結(jié)晶結(jié)構(gòu)互相比較。
術(shù)語(yǔ)“成像設(shè)備”在此是指提供描繪結(jié)晶結(jié)構(gòu)的圖像所需的所有設(shè)備，即并不僅是指適合于提供圖像的設(shè)備而且還是適合于處理所述圖像以提供關(guān)于晶圓和電池的結(jié)晶信息的硬件設(shè)備。
在本發(fā)明的一個(gè)方面中，所述處理單元適合于將晶圓標(biāo)識(shí)數(shù)據(jù)指定給對(duì)應(yīng)的電池。晶圓標(biāo)識(shí)數(shù)據(jù)可以通過(guò)公知設(shè)備例如個(gè)人計(jì)算機(jī)或者其他用戶(hù)接口設(shè)備輸入到處理單元。
在另一個(gè)方面中，所述處理單元連接到提供電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)的電池檢驗(yàn)單元，并且適合于——將檢驗(yàn)數(shù)據(jù)指定給每個(gè)電池，——將晶圓位置指定給每個(gè)晶圓，以及——一旦電池圖像和晶圓圖像匹配，將電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)指定給每個(gè)晶圓位置。
如果在電池制造期間發(fā)生了晶圓破損，則該特定晶圓會(huì)從生產(chǎn)線(xiàn)移除并且不會(huì)存在與所述晶圓的晶圓圖像匹配的電池圖像。如果沒(méi)有電池圖像匹配特定晶圓圖像，則該晶圓被認(rèn)為是破損的。
所述處理單元還可以通過(guò)手動(dòng)輸入設(shè)備(操作員輸入)或者其他類(lèi)型的輸入設(shè)備(數(shù)據(jù)文件)而接收電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)。
在本發(fā)明的又一個(gè)方面中，所述處理單元連接到硅錠和/或晶圓生產(chǎn)控制設(shè)備。在又一個(gè)方面中，所述處理單元適合于基于電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)調(diào)整硅錠和/或晶圓生產(chǎn)參數(shù)。
如上所述，電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)可以包括晶圓破損。
在本發(fā)明的又一個(gè)方面中，所述系統(tǒng)包括兩個(gè)成像設(shè)備。
所述成像設(shè)備可以類(lèi)似或者不同，并且可以通過(guò)CCD照相機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)或者IR描繪系統(tǒng)等而實(shí)施為使用單個(gè)設(shè)備以及使用兩個(gè)設(shè)備的情況。一個(gè)成像設(shè)備可以用于描繪晶圓而另一個(gè)可以用于描繪電池。
還可以在生產(chǎn)過(guò)程中不同位置處設(shè)置更多成像設(shè)備以提供不同制造步驟的更加詳細(xì)的信息。這樣可以更加準(zhǔn)確的調(diào)整過(guò)程變量。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，所述存儲(chǔ)器單元適合于在電池被指定給晶圓之前和/或之后在存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)晶圓圖像和電池圖像。
本發(fā)明還包括一種如上所述并且適合于控制太陽(yáng)能電池生產(chǎn)過(guò)程中的生產(chǎn)參數(shù)的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括——用于提供晶圓位置數(shù)據(jù)和/或制造歷史的單元，——用于提供每個(gè)電池的檢驗(yàn)數(shù)據(jù)的電池檢驗(yàn)單元，其中所述系統(tǒng)中的處理單元適合于一旦電池圖像和晶圓圖像匹配，則將當(dāng)前電池的檢驗(yàn)數(shù)據(jù)指定給當(dāng)前晶圓和/或晶圓位置。
根據(jù)所述系統(tǒng)的一個(gè)方面，所述處理單元適合于基于指定給晶圓和/或晶圓位置的電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)而管理硅錠和/或晶圓生產(chǎn)。


現(xiàn)在通過(guò)附圖所示的示例描述本發(fā)明，其中圖1為顯示晶圓制造的示例的結(jié)構(gòu)圖；圖2為顯示電池制造的示例的結(jié)構(gòu)圖；圖3為顯示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖；圖4為晶圓圖像的示例；以及圖5為電池圖像的示例。
具體實(shí)施例方式
圖1為顯示晶圓制造的結(jié)構(gòu)圖。起始點(diǎn)(步驟101)為硅錠1。所述硅錠被首先分割為更小的硅錠2(步驟102)，并且被線(xiàn)狀鋸切割(步驟103)為晶圓3(步驟104)?？梢钥吹剑A的顆粒結(jié)構(gòu)在這個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中沒(méi)有變化。
圖2顯示了電池制造過(guò)程，以及提供晶圓和電池的圖像的成像設(shè)備4和5。所述過(guò)程開(kāi)始于圖1中從硅錠1切割出的晶圓3。在步驟201中，晶圓經(jīng)受蝕刻和組織化處理(texturisation)，在步驟202中，執(zhí)行磷摻雜，在步驟203中蝕刻晶圓的邊緣，在步驟204中去除晶圓上的氧化層。在步驟205中在表面上應(yīng)用防反射涂覆。在這些步驟之后，所述晶圓進(jìn)入絲網(wǎng)印刷流水線(xiàn)。在絲網(wǎng)印刷流水線(xiàn)中，所述晶圓通過(guò)第一印刷機(jī)(步驟206)、第一烘干器(步驟207)、第二印刷機(jī)(步驟208)以及第二烘干器(步驟209)而處理。在此之后是第三印刷機(jī)(步驟210)和熔爐中的燒結(jié)(sintering)工藝(步驟211)，此后是電池分類(lèi)流程(步驟212)。當(dāng)電池完成后，執(zhí)行質(zhì)量控制(步驟213)。
如圖所示，第一成像設(shè)備4(在此示例中為照相機(jī))適合于在電池制造過(guò)程開(kāi)始之前提供每個(gè)晶圓的圖像。在分類(lèi)步驟中，通過(guò)第二成像設(shè)備5提供每個(gè)電池的圖像。
圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施方式。所述系統(tǒng)包括——一個(gè)或者多個(gè)成像設(shè)備4、5，用于提供晶圓和電池圖像，——單元6，用于提供晶圓位置數(shù)據(jù)，所述單元的功能是提供關(guān)于硅錠中每個(gè)晶圓的原始位置的數(shù)據(jù)，——電池檢驗(yàn)單元7，用于提供每個(gè)電池的檢驗(yàn)數(shù)據(jù)，所述電池檢驗(yàn)單元在圖2中的步驟213中執(zhí)行質(zhì)量控制操作，——處理單元，用于將每個(gè)晶圓圖像與電池圖像比較以識(shí)別每個(gè)電池的原始晶圓，并且將電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)指定給對(duì)應(yīng)的晶圓和/或晶圓位置，——存儲(chǔ)器單元9，用于存儲(chǔ)處理指令和數(shù)據(jù)。
在所述系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施方式中，所述處理單元適合于基于指定給晶圓和/或晶圓位置的電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)而管理硅錠和/或晶圓生產(chǎn)(IPP、WPP)。如圖3所示，其中處理單元8可以直接控制或者通過(guò)生產(chǎn)過(guò)程輸入設(shè)備9控制硅錠生產(chǎn)過(guò)程，生產(chǎn)過(guò)程輸入設(shè)備9可以發(fā)送指令給控制硅錠和晶圓生產(chǎn)過(guò)程的處理單元。盡管在圖中沒(méi)有顯示，也可以通過(guò)處理單元8控制電池生產(chǎn)過(guò)程(CPP)。
所述系統(tǒng)還可以包括用戶(hù)接口10，用于輸入關(guān)于硅錠/晶圓/電池的指令和數(shù)據(jù)，以及用于與用戶(hù)交流的顯示器。
圖3還顯示了收集關(guān)于硅錠/晶圓/電池的處理數(shù)據(jù)的步驟，其中所述數(shù)據(jù)包括晶圓和電池圖像、晶圓位置信息、電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等等。
可以看到，本發(fā)明提供了關(guān)于過(guò)程質(zhì)量的可靠且快速的反饋，并且由此允許調(diào)整過(guò)程參數(shù)從而達(dá)到更好的結(jié)果。
圖4顯示了制造過(guò)程開(kāi)始之前的晶圓圖像，并且圖5顯示了制造過(guò)程產(chǎn)生的電池圖像。可以看到，在圖像中可以清楚識(shí)別結(jié)晶結(jié)構(gòu)，并且該結(jié)構(gòu)對(duì)于每個(gè)晶圓和對(duì)應(yīng)電池是唯一的。
權(quán)利要求
1.一種在晶圓和由所述晶圓生產(chǎn)的太陽(yáng)能電池之間建立對(duì)應(yīng)性的方法，包括，對(duì)于每個(gè)晶圓和每個(gè)太陽(yáng)能電池，a)提供晶圓圖像，b)提供電池圖像，c)將所述晶圓圖像與所述電池圖像進(jìn)行比較，d)一旦電池圖像和晶圓圖像匹配，則將當(dāng)前電池指定給當(dāng)前晶圓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于步驟a)和b)包括描繪晶圓和電池的結(jié)晶結(jié)構(gòu)，并且步驟c)包括將所述晶圓和電池的結(jié)晶結(jié)構(gòu)進(jìn)行互相比較。
3.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，其中所述方法包括指定晶圓標(biāo)識(shí)數(shù)據(jù)給對(duì)應(yīng)的電池。
4.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，其中所述方法包括——指定檢驗(yàn)數(shù)據(jù)給每個(gè)電池，——指定晶圓位置給每個(gè)晶圓，以及——一旦電池圖像和晶圓圖像匹配，則將電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)指定給硅錠中的所述晶圓位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中在晶圓圖像和電池圖像之間沒(méi)有發(fā)現(xiàn)匹配時(shí)，為所述晶圓位置指定“破損”作為檢驗(yàn)數(shù)據(jù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中所述方法包括——基于電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)而調(diào)整硅錠和/或晶圓生產(chǎn)參數(shù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中通過(guò)CCD照相機(jī)、CMOS照相機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)或者IR描繪系統(tǒng)中的至少一者而提供所述圖像。
8.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，其中所述方法包括在指定當(dāng)前電池給當(dāng)前晶圓之前和/或之后在存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)所述晶圓圖像和所述電池圖像。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述方法包括——提供每個(gè)晶圓的硅錠位置數(shù)據(jù)和/或制造歷史，——提供每個(gè)電池的檢驗(yàn)數(shù)據(jù)，——一旦電池圖像和晶圓圖像匹配，則將當(dāng)前電池的檢驗(yàn)數(shù)據(jù)指定給硅錠中的當(dāng)前晶圓位置和/或晶圓的制造歷史。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中所述方法包括基于指定給晶圓制造歷史和標(biāo)識(shí)，例如硅錠中的晶圓位置和所述晶圓制造歷史的其他元素，的電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)而管理硅錠和/或晶圓生產(chǎn)。
11.一種在晶圓和由所述晶圓制造的太陽(yáng)能電池之間建立對(duì)應(yīng)性的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括——至少一個(gè)成像設(shè)備，用于提供晶圓和電池的圖像，——處理單元，用于將晶圓圖像與電池圖像比較，并且一旦電池圖像和晶圓圖像匹配，則將當(dāng)前電池指定給當(dāng)前晶圓，以及——存儲(chǔ)器單元。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于所述成像設(shè)備適合于提供晶圓和電池的結(jié)晶結(jié)構(gòu)的圖像，并且所述處理單元適合于將晶圓和電池的結(jié)晶結(jié)構(gòu)互相比較。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的系統(tǒng)，其中所述處理單元適合于將晶圓標(biāo)識(shí)數(shù)據(jù)指定給對(duì)應(yīng)的電池。
14.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其中所述處理單元連接到提供電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)的電池檢驗(yàn)單元，并且所述處理單元適合于——將檢驗(yàn)數(shù)據(jù)指定給每個(gè)電池，——將晶圓位置指定給每個(gè)晶圓，以及——一旦電池圖像和晶圓圖像匹配，將電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)指定給每個(gè)晶圓位置。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中在晶圓圖像和電池圖像之間沒(méi)有發(fā)現(xiàn)匹配時(shí)，為所述晶圓位置指定“破損”作為檢驗(yàn)數(shù)據(jù)。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述處理單元連接到硅錠和/或晶圓生產(chǎn)控制的輸入設(shè)備，和/或所述處理單元適合于——基于電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)而調(diào)整硅錠和/或晶圓生產(chǎn)參數(shù)。
17.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其中所述系統(tǒng)包括兩個(gè)成像設(shè)備。
18.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其中所述成像設(shè)備為CCD照相機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)或者IR描繪系統(tǒng)。
19.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的系統(tǒng)，其中所述存儲(chǔ)器單元適合于在電池被指定給晶圓之前和/或之后在存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)所述晶圓圖像和所述電池圖像。
20.一種根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述并且適合于控制太陽(yáng)能電池生產(chǎn)過(guò)程中的生產(chǎn)參數(shù)的系統(tǒng)，其特征在于該系統(tǒng)包括——用于提供晶圓位置數(shù)據(jù)和/或制造歷史的單元，——用于提供每個(gè)電池的檢驗(yàn)數(shù)據(jù)的電池檢驗(yàn)單元，其中所述處理單元適合于一旦電池圖像和晶圓圖像匹配，則將當(dāng)前電池的檢驗(yàn)數(shù)據(jù)指定給當(dāng)前晶圓和/或晶圓位置。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其中所述處理單元適合于基于指定給晶圓和/或晶圓位置的電池檢驗(yàn)數(shù)據(jù)而管理硅錠和/或晶圓生產(chǎn)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種在晶圓和由所述晶圓生產(chǎn)的太陽(yáng)能電池之間建立對(duì)應(yīng)性的方法和系統(tǒng)。所述方法包括對(duì)于每個(gè)晶圓和每個(gè)太陽(yáng)能電池，提供晶圓圖像，提供電池圖像，將所述晶圓圖像與所述電池圖像比較，一旦電池圖像和晶圓圖像匹配，則將當(dāng)前電池指定給當(dāng)前晶圓。所述系統(tǒng)包括至少一個(gè)成像設(shè)備用于提供晶圓和電池的圖像，處理單元用于將晶圓圖像與電池圖像比較，并且一旦電池圖像和晶圓圖像匹配，則將當(dāng)前電池指定給當(dāng)前晶圓，以及存儲(chǔ)器單元。
文檔編號(hào)H01L31/18GK1922472SQ200580005160
公開(kāi)日2007年2月28日 申請(qǐng)日期2005年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月20日
發(fā)明者E·索爾, T·C·圖夫 申請(qǐng)人:可再生能源公司