專利名稱：基板處理裝置、基板處理方法、記錄介質(zhì)以及軟件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對基板進(jìn)行清洗等處理的基板處理裝置、基板處理方法、記錄介質(zhì)以及軟件。
背景技術(shù)：
例如在半導(dǎo)體器件的制造工序中，使用清洗半導(dǎo)體晶片(以下叫做“晶片”)的各種清洗裝置。例如，作為在晶片的表面上形成多晶硅的膜之后、形成硅化鎢等的膜之前進(jìn)行的清洗處理的一例，有下述處理使晶片浸漬在貯存有稀釋氫氟酸(DHF)等藥液的處理槽內(nèi)而進(jìn)行藥液處理，然后，利用純水對晶片進(jìn)行漂洗處理，之后，向晶片吹異丙醇(IPA)的蒸汽等而進(jìn)行干燥處理。
以往，作為這種進(jìn)行晶片的清洗處理的裝置，公知有在進(jìn)行藥液處理的處理槽上方具備進(jìn)行干燥處理的干燥處理部的裝置(例如參照專利文獻(xiàn)1)。在該裝置中，打開容器上部設(shè)置的蓋而輸入晶片，并使其穿過容器內(nèi)的干燥處理部而下降到處理槽內(nèi)。然后，在處理槽內(nèi)進(jìn)行藥液處理、漂洗處理后，在干燥處理部內(nèi)邊將晶片升起邊向晶片供給IPA蒸汽，來進(jìn)行干燥處理。然后，在輸出之前利用氮?dú)鈨艋萜鲀?nèi)部，再打開蓋而輸出晶片。
專利文獻(xiàn)1特許第3126858號公報(bào)但是，以往的基板處理裝置中，存在下述問題難以控制干燥處理部內(nèi)的氣流，導(dǎo)致處理槽的藥液氣氛氣體上升到干燥處理部，并殘留在容器的內(nèi)表面上。又，由于IPA蒸汽容易附著在容器的內(nèi)表面上，所以不能有效地供給到晶片W，存在IPA蒸汽的使用量大的缺點(diǎn)，還有IPA蒸汽殘留在容器的內(nèi)表面上的問題。并且，由于藥液氣氛氣體或IPA蒸汽殘留在晶片的表面上，而會有在晶片的表面上產(chǎn)生水漬的問題，和清洗處理后不能在晶片的表面正常形成膜、而導(dǎo)致半導(dǎo)體器件產(chǎn)生電氣特性異常的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種在處理槽的上方設(shè)置有干燥處理部的處理裝置中可防止藥液氣氛氣體進(jìn)入干燥處理部、并且可從干燥處理部可靠排出處理氣體的基板處理裝置、基板處理方法、記錄介質(zhì)以及軟件。
本發(fā)明是一種基板處理裝置，其特征在于，具有利用處理液處理基板的處理槽、配置在處理槽上方的干燥處理部、使基板在處理槽與干燥處理部之間移動的移動機(jī)構(gòu)、向干燥處理部供給處理氣體的處理氣體供給管線、向干燥處理部供給非活性氣體的非活性氣體供給管線、將從干燥處理部壓出的氣氛氣體排出的第1排氣管線、和強(qiáng)制排出干燥處理部的氣體的第2排氣管線。
本發(fā)明是一種基板處理裝置，其特征在于，在處理氣體供給管線上，連接有供給加熱了的非活性氣體的第1非活性氣體供給管線，非活性氣體供給管線由供給常溫非活性氣體的第2非活性氣體供給管線構(gòu)成。
本發(fā)明是一種基板處理裝置，其特征在于，在干燥處理部中設(shè)置有排氣噴嘴，所述排氣噴嘴具有與第1排氣管線連接的基端部、和干燥處理部內(nèi)的末端部，排氣噴嘴具有以排成一列的方式配置的多個(gè)排氣口，排氣噴嘴的排氣口的開口面積隨著從基端部側(cè)朝向末端部側(cè)而增大。
本發(fā)明是一種基板處理裝置，其特征在于，干燥處理部具有下述結(jié)構(gòu)，即，在利用移動機(jī)構(gòu)將基板移送到處理槽內(nèi)后，能設(shè)成與外界氣體連通的狀態(tài)、和與外界氣體隔絕的狀態(tài)；干燥處理部借助控制部切換到與外界氣體連通的狀態(tài)和與外界氣體隔絕的狀態(tài)。
本發(fā)明是一種基板處理裝置，其特征在于，處理槽具有利用藥液和漂洗液對基板進(jìn)行處理的結(jié)構(gòu)；控制部以下述方式進(jìn)行控制在處理槽內(nèi)存在藥液時(shí)，將干燥處理部設(shè)為與外界氣體連通的狀態(tài)，在處理槽內(nèi)的藥液被置換成漂洗液后，將干燥處理部切換成與外界氣體隔絕的狀態(tài)，在進(jìn)行干燥處理部中的干燥處理期間，將干燥處理部設(shè)為與外界氣體隔絕的狀態(tài)。
本發(fā)明是一種基板處理裝置，其特征在于，干燥處理部具有容器主體、蓋、和蓋升降機(jī)，所述容器主體具有開口；所述蓋對容器主體的開口進(jìn)行開閉；所述蓋升降機(jī)設(shè)置在蓋上，使蓋移動到從開口輸入輸出基板的輸入輸出位置、在蓋與開口之間形成間隙的處理位置、和將開口封閉的封閉位置，蓋升降機(jī)由控制部控制，控制部，通過使蓋移動到輸入輸出位置或處理位置，而將前述干燥處理部設(shè)為與外界氣體連通的狀態(tài)，通過使蓋移動到封閉位置，而將干燥處理部設(shè)為與外界氣體隔絕的狀態(tài)。
本發(fā)明是一種基板處理裝置，其特征在于，干燥處理部包括具有開口的容器主體、和開閉容器主體的開口的蓋，在蓋上形成有通氣口，并且，在該通氣口上設(shè)置有通氣口開閉部件，利用控制部控制該通氣口開閉部件。
本發(fā)明是一種基板處理裝置，其特征在于，具有利用處理液處理基板的處理槽、配置在處理槽上方的干燥處理部、使基板在處理槽與干燥處理部之間移動的移動機(jī)構(gòu)，干燥處理部具有下述結(jié)構(gòu)，即，在利用移動機(jī)構(gòu)將基板移送到處理槽內(nèi)后，能設(shè)成與外界氣體連通的狀態(tài)、和與外界氣體隔絕的狀態(tài)；干燥處理部借助控制部切換到與外界氣體連通的狀態(tài)和與外界氣體隔絕的狀態(tài)。
本發(fā)明是一種基板處理裝置，其特征在于，處理槽具有利用藥液和漂洗液對基板進(jìn)行處理的結(jié)構(gòu)；控制部以下述方式進(jìn)行控制在處理槽內(nèi)存在藥液時(shí)，將干燥處理部設(shè)為與外界氣體連通的狀態(tài)，在處理槽內(nèi)的藥液被置換成漂洗液后，將干燥處理部切換成與外界氣體隔絕的狀態(tài)，在進(jìn)行干燥處理部中的干燥處理期間，將干燥處理部設(shè)為與外界氣體隔絕的狀態(tài)。
本發(fā)明是一種基板處理裝置，其特征在于，干燥處理部具有容器主體、蓋、和蓋升降機(jī)，所述容器主體具有開口；所述蓋對容器主體的開口進(jìn)行開閉；所述蓋升降機(jī)設(shè)置在蓋上，使蓋移動到從開口輸入輸出基板的輸入輸出位置、在蓋與開口之間形成間隙的處理位置、和將開口封閉的封閉位置，蓋升降機(jī)由控制部控制，控制部，通過使蓋移動到輸入輸出位置或處理位置，而將前述干燥處理部設(shè)為與外界氣體連通的狀態(tài)，通過使蓋移動到封閉位置，而將干燥處理部設(shè)為與外界氣體隔絕的狀態(tài)。
本發(fā)明是一種基板處理裝置，其特征在于，干燥處理部包括具有開口的容器主體、和開閉容器主體的開口的蓋，在蓋上形成有通氣口，并且，在該通氣口上設(shè)置有通氣口開閉部件，利用控制部控制該通氣口開閉部件。
本發(fā)明是一種基板處理方法，利用具有處理基板的處理槽、和設(shè)置在處理槽上方的干燥處理部的裝置，對基板進(jìn)行處理，其特征在于，包括在處理槽中利用藥液處理基板的藥液處理工序、將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液的工序、和在干燥處理部中對基板進(jìn)行干燥處理的工序，在藥液處理工序時(shí)，邊使外界氣體流入干燥處理部邊將干燥處理部的氣體排出，將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液后，邊向干燥處理部供給非活性氣體，邊以比前述藥液處理工序時(shí)小的排氣量將干燥處理部的氣體排出。
本發(fā)明是一種基板處理方法，利用具有處理槽和干燥處理部的裝置對基板進(jìn)行處理，所述處理槽對基板進(jìn)行處理，所述干燥處理部設(shè)置在處理槽上方并包括開口和開閉該開口的蓋，其特征在于，包括打開蓋而從干燥處理部的開口輸入基板并將其移動到處理槽的工序、在處理槽中利用藥液處理基板的藥液處理工序、將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液的工序、和在利用蓋將開口封閉的狀態(tài)下于干燥處理部中對基板進(jìn)行干燥處理的工序，在藥液處理工序時(shí)，邊打開蓋而設(shè)為打開開口的狀態(tài)，邊排出干燥處理部的氣體，將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液后，利用蓋封閉前述開口，邊向干燥處理部供給非活性氣體，邊排出干燥處理部的氣體。
本發(fā)明是一種基板處理方法，其特征在于，前述藥液處理工序時(shí)前述開口與蓋之間的距離，小于輸入基板時(shí)前述開口與蓋之間的距離。
本發(fā)明是一種基板處理方法，其特征在于，將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液后，以比藥液處理時(shí)小的排氣量排出干燥處理部的氣體。
本發(fā)明是一種記錄介質(zhì)，記錄有可由基板處理裝置的控制計(jì)算機(jī)執(zhí)行的軟件，通過執(zhí)行該軟件，由控制計(jì)算機(jī)控制基板處理裝置而執(zhí)行基板處理方法，其特征在于，基板控制方法，是利用具有處理基板的處理槽、和設(shè)置在處理槽上方的干燥處理部的裝置對基板進(jìn)行處理的方法，包括在處理槽中利用藥液處理基板的藥液處理工序、將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液的工序、和在干燥處理部中對基板進(jìn)行干燥處理的工序，在藥液處理工序時(shí)，邊使外界氣體流入干燥處理部邊將干燥處理部的氣體排出，將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液后，邊向干燥處理部供給非活性氣體，邊以比前述藥液處理工序時(shí)小的排氣量將干燥處理部的氣體排出。
本發(fā)明是一種軟件，可由基板處理裝置的控制計(jì)算機(jī)執(zhí)行，通過執(zhí)行該軟件，由控制計(jì)算機(jī)控制基板處理裝置而執(zhí)行基板處理方法，其特征在于，基板控制方法，是利用具有處理基板的處理槽、和設(shè)置在處理槽上方的干燥處理部的裝置對基板進(jìn)行處理的方法，包括在處理槽中利用藥液處理基板的藥液處理工序、將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液的工序、和在干燥處理部中對基板進(jìn)行干燥處理的工序，在藥液處理工序時(shí)，邊使外界氣體流入干燥處理部邊將干燥處理部的氣體排出，將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液后，邊向干燥處理部供給非活性氣體，邊以比前述藥液處理工序時(shí)小的排氣量將干燥處理部的氣體排出。
本發(fā)明是一種記錄介質(zhì)，記錄有可由基板處理裝置的控制計(jì)算機(jī)執(zhí)行的軟件，通過執(zhí)行該軟件，由控制計(jì)算機(jī)控制基板處理裝置而執(zhí)行基板處理方法，其特征在于，基板控制方法，是利用具有處理槽和干燥處理部的裝置對基板進(jìn)行處理的方法，所述處理槽對基板進(jìn)行處理，所述干燥處理部設(shè)置在處理槽上方并包括開口和開閉該開口的蓋，該方法包括打開蓋而從干燥處理部的開口輸入基板并將其移動到處理槽的工序、在處理槽中利用藥液處理基板的藥液處理工序、將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液的工序、和在利用蓋將開口封閉的狀態(tài)下于干燥處理部中對基板進(jìn)行干燥處理的工序，在藥液處理工序時(shí)，邊打開蓋而設(shè)為打開開口的狀態(tài)，邊排出干燥處理部的氣體，將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液后，利用蓋封閉前述開口，邊向干燥處理部供給非活性氣體，邊排出干燥處理部的氣體。
本發(fā)明是一種軟件，可由基板處理裝置的控制計(jì)算機(jī)執(zhí)行，通過執(zhí)行該軟件，由控制計(jì)算機(jī)控制基板處理裝置而執(zhí)行基板處理方法，其特征在于，基板控制方法，是利用具有處理槽和干燥處理部的裝置對基板進(jìn)行處理的方法，所述處理槽對基板進(jìn)行處理，所述干燥處理部設(shè)置在處理槽上方并包括開口和開閉該開口的蓋，該方法包括打開蓋而從干燥處理部的開口輸入基板并將其移動到處理槽的工序、在處理槽中利用藥液處理基板的藥液處理工序、將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液的工序、和在利用蓋將開口封閉的狀態(tài)下于干燥處理部中對基板進(jìn)行干燥處理的工序，在藥液處理工序時(shí)，邊打開蓋而設(shè)為打開開口的狀態(tài)，邊排出干燥處理部的氣體，將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液后，利用蓋封閉前述開口，邊向干燥處理部供給非活性氣體，邊排出干燥處理部的氣體。
根據(jù)本發(fā)明，通過利用第2排氣管線強(qiáng)制排氣，能可靠地將藥液氣氛氣體或處理氣體從干燥處理部排出。而且，是將干燥處理部設(shè)為與外界氣體連通的狀態(tài)，而邊使外界氣體流入，邊利用第2排氣管線強(qiáng)制排氣，由此，在干燥處理部內(nèi)形成氣流，可防止處理槽內(nèi)的藥液氣氛氣體上升到干燥處理部。并且，通過向干燥處理部供給非活性氣體，可有效排出干燥處理部內(nèi)的氣氛氣體。


圖1是說明本發(fā)明的基板處理裝置的結(jié)構(gòu)的說明圖。
圖2是處理槽的收集器的剖視圖。
圖3是干燥處理部的剖視圖。
圖4是處理氣體供給噴嘴以及N2氣供給噴嘴的立體圖。
圖5是排氣噴嘴的立體圖。
圖6是晶片引導(dǎo)器的立體圖。
圖7是說明輸入晶片前的基板處理裝置的狀態(tài)的說明圖。
圖8是說明輸入晶片時(shí)的基板處理裝置的狀態(tài)的說明圖。
圖9是說明對晶片進(jìn)行藥液處理時(shí)的基板處理裝置的狀態(tài)的說明圖。
圖10是說明將DHF置換成純水后的基板處理裝置的狀態(tài)的說明圖。
圖11是說明對晶片進(jìn)行干燥處理時(shí)的基板處理裝置的狀態(tài)的說明圖。
圖12是說明凈化干燥處理部時(shí)的基板處理裝置的狀態(tài)的說明圖。
圖13是說明在蓋上設(shè)置有開口和蓋部件的基板處理裝置中對晶片進(jìn)行藥液處理時(shí)的狀態(tài)的說明圖。
圖14是說明在蓋上設(shè)置有管和開閉閥的基板處理裝置中對晶片進(jìn)行藥液處理時(shí)的狀態(tài)的說明圖。
具體實(shí)施例方式
以下，根據(jù)以一并清洗例如50張晶片W的方式構(gòu)成的基板處理裝置，說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。如圖1所示，本發(fā)明的基板處理裝置1具有進(jìn)行晶片W的藥液處理和漂洗處理的處理槽3、和設(shè)置在處理槽3的上方的容器5。容器5的內(nèi)部構(gòu)成進(jìn)行晶片W的干燥處理的干燥處理部6。并且，在處理槽3與干燥處理部6之間，具有使50張晶片W一并移動的、作為移動機(jī)構(gòu)的晶片引導(dǎo)器8。在處理槽3以及干燥處理部6中，50張晶片W被晶片引導(dǎo)器8保持在下述狀態(tài)下以表面大致垂直的姿勢，沿前后方向(圖1中從近前朝向后方的方向)排列。另外，設(shè)置有開閉處理槽3與干燥處理部6之間的活門10?；铋T10在形成于處理槽3與容器5之間的活門移動部11內(nèi)移動。在容器5的上方，設(shè)置有使清潔空氣下流的風(fēng)機(jī)過濾器組件(FFU)12。又，處理槽3收納在箱體13內(nèi)。
又，在基板處理裝置1中，具有用于向處理槽3供給例如作為藥液的DHF以及作為漂洗液的純水(DIW)來作為處理液的處理液供給管線20。并且，具有向干燥處理部6供給由例如IPA和熱N2氣(氮?dú)?組成的IPA蒸汽來作為干燥用處理氣體的處理氣體供給管線21。處理氣體供給管線21與產(chǎn)生IPA蒸汽的IPA蒸汽產(chǎn)生部22相連，在IPA蒸汽產(chǎn)生部22上，連接著供給IPA的IPA供給管線23、和供給被加熱到高于常溫的熱N2氣來作為非活性氣體的作為第1非活性氣體供給管線的熱N2氣供給管線24。而且，設(shè)置有將常溫的N2氣作為非活性氣體供給到干燥處理部6的、作為第2非活性氣體供給管線的N2氣供給管線25。并且，設(shè)置有將從干燥處理部6內(nèi)壓出的氣氛氣體排出的第1排氣管線26、和強(qiáng)制排出干燥處理部6內(nèi)的氣體的第2排氣管線27。
處理槽3具有收納晶片W的內(nèi)槽30、圍繞內(nèi)槽30的上部開口形成的中槽31、和圍繞中槽31的開口形成的外槽32。
內(nèi)槽30的上面開口配置在活門移動部11的底部11a上形成的開口部11b下方。在內(nèi)槽30的下部，設(shè)置有噴出從處理液供給管線20供給的處理液的處理液供給噴嘴35。又，在內(nèi)槽30的下部，連接著用于從內(nèi)槽30排出處理液的排液管36，通過排液管36向箱體13內(nèi)排出處理液。在排液管36上加設(shè)有開閉閥37。
中槽31承接從內(nèi)槽30的上面開口溢出的處理液。在中槽31上，連接有用于從中槽31排出處理液的排液管41。排液管41連接在收集器42上。
如圖2所示，在收集器42上連接有從收集器42排出處理液的排液管43，通過排液管43向箱體13內(nèi)排出處理液。在收集器42內(nèi)，排液管43的上游端比排液管41的下游端更向上方突出。從排液管41排到收集器42內(nèi)的排出液貯存到排液管43上游端的高度時(shí)，從排液管43排出。在收集器42內(nèi)貯存的排出液的上方存留有氣體。在該結(jié)構(gòu)中，排液管41的下游端始終為浸漬在排出液中的狀態(tài)，可防止排液管43內(nèi)或箱體13內(nèi)的氣氛氣體流入排液管41內(nèi)。例如，在內(nèi)槽30內(nèi)貯存DHF而進(jìn)行晶片W的藥液處理后，向內(nèi)槽30內(nèi)供給純水而進(jìn)行晶片W的漂洗處理時(shí)，可防止從箱體13內(nèi)的排出液產(chǎn)生的藥液氣氛氣體通過排液管41混入到處理槽3內(nèi)。
如圖1所示，在外槽32內(nèi)一直存有純水，并且，設(shè)置有環(huán)狀的密封板46。密封板46的上緣，緊貼在以覆蓋外槽32上方的方式配置的活門移動部11的底部11a的下表面上，密封板46的下緣浸漬在外槽32內(nèi)的純水中。所以，外槽32具有利用純水進(jìn)行密封的功能，使得處理槽3內(nèi)的氣氛氣體不會泄漏到外部。
處理液供給管線20具有供給氫氟酸(HF)的氫氟酸供給通路51、和供給純水的純水供給通路52。向內(nèi)槽30內(nèi)供給DHF時(shí)，先將從純水供給通路52供給的純水貯存在內(nèi)槽30中，然后從氫氟酸供給通路51供給HF，從而在內(nèi)槽30內(nèi)生成既定濃度的DHF。在內(nèi)槽30的內(nèi)部設(shè)置有用于測定DHF中的HF濃度的濃度計(jì)53。
如圖3所示，容器5包括容器主體61、和開閉容器主體61的上面開口61a的蓋62。容器主體61的下面開口61b與形成于活門移動部11的上表面11c上的開口部11d連通。上面開口61a構(gòu)成用于從基板處理裝置1外將晶片W輸入干燥處理部6內(nèi)或從中輸出的開口。在利用蓋62將容器主體61的上面開口61a封閉起來時(shí)，上面開口61a與蓋62之間由O形環(huán)63密閉，從而干燥處理部6內(nèi)的氣氛氣體不會漏到外部。
蓋62的內(nèi)表面，形成為例如向上凹陷的、截面為大致半圓形的曲面狀。又，蓋62由使蓋62升降的蓋升降機(jī)64支承。并且，具有控制蓋升降機(jī)64的驅(qū)動的控制部65。通過利用該控制部65控制蓋升降機(jī)64的驅(qū)動，如圖3所示，可使蓋62移動到將晶片W輸入容器主體61或從中輸出時(shí)的輸入輸出位置P1、在蓋62的下緣與容器主體61的上面開口61a之間形成間隙的處理位置P2、和利用蓋62封閉容器主體61的上面開口61a的封閉位置P3。即，通過使蓋62移動到輸入輸出位置P1或處理位置P2，而將干燥處理部6設(shè)為與外界氣體連通的狀態(tài)，通過使蓋62移動到封閉位置P3，而將干燥處理部6設(shè)為與外界氣體隔絕的狀態(tài)。將蓋62配置于輸入輸出位置P1時(shí)，在上面開口61a的緣部與蓋62的下緣部之間，形成對于輸入輸出晶片W來說足夠的間隙。將蓋62配置于處理位置P2時(shí)，上面開口61a的緣部與蓋62的下緣部之間的距離，小于將蓋62置于輸入輸出位置P1時(shí)上面開口61a的緣部與蓋62的下緣部之間的距離。
在處理槽3內(nèi)存在有DHF的期間內(nèi)，例如在藥液處理工序或?qū)⑻幚聿?內(nèi)的DHF置換成純水的工序等中，打開上面開口61a而將干燥處理部6設(shè)為與外界氣體連通的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，如果利用第2排氣管線27進(jìn)行強(qiáng)制排氣，則可使從FFU12供給的清潔空氣作為外界氣體流入干燥處理部6內(nèi)，而形成氣流。從而可防止處理槽3內(nèi)的DHF氣氛氣體上升到干燥處理部6。在藥液處理工序期間，以及將處理槽3內(nèi)的DHF置換成純水的工序期間，優(yōu)選將蓋62置于處理位置P2。另一方面，在干燥處理部6中利用IPA蒸汽進(jìn)行干燥處理期間，封閉上面開口61a，將干燥處理部6切換到與外界氣體隔絕的狀態(tài)，從而可防止IPA蒸汽從干燥處理部6泄漏。
在容器主體61的內(nèi)部，在容器主體61的左右分別設(shè)置有一根噴出從處理氣體供給管線21供給來的IPA蒸汽以及熱N2氣的處理氣體供給噴嘴71、71。又，在各處理氣體供給噴嘴71、71的下方，設(shè)置有噴出從N2氣供給管線25供給來的N2氣的N2氣供給噴嘴72、72。并且，在容器主體61下部的左右，分別設(shè)置有連接在第1排氣管線26以及第2排氣管線27上的2根排氣噴嘴73、73。
如圖4所示，在各處理氣體供給噴嘴71、71上，以沿前后方向(圖4中的左右方向)排成一列的方式設(shè)置有噴出IPA蒸汽或熱N2氣的多個(gè)噴出口81。又，如圖3所示，各處理氣體供給噴嘴71、71的噴出口81分別設(shè)置成噴出方向朝上的形式，從而IPA蒸汽或熱N2氣不是直接噴到干燥處理部6內(nèi)的晶片W表面上。從各處理氣體供給噴嘴71、71的噴出口81噴出的IPA蒸汽或熱N2氣，通過晶片W的左側(cè)或右側(cè)而向蓋62的內(nèi)周面上部上升。而且，從左右的處理氣體供給噴嘴71、71供給來的IPA蒸汽或熱N2氣在蓋62的上部中央合流后下降，流入晶片W彼此之間，沿著晶片W的表面流下。
如圖1所示，在各處理氣體供給噴嘴71、71上，連接有處理氣體供給管線21。處理氣體供給管線21連接在IPA蒸汽產(chǎn)生部22上。在IPA蒸汽產(chǎn)生部22上，連接有供給IPA的IPA供給管線23、和熱N2氣供給管線24。在IPA供給管線23上加設(shè)有開閉閥82。又，在熱N2氣供給管線24上加設(shè)有開閉閥83和流量控制器84，從而可改變熱N2氣的流量。
在該結(jié)構(gòu)中，通過使從IPA供給管線23供給的IPA、與從熱N2氣供給管線24供給的熱N2氣在IPA蒸汽產(chǎn)生部22中混合，而生成IPA蒸汽。生成的IPA蒸汽從IPA蒸汽產(chǎn)生部22通過處理氣體供給管線21供給到各處理氣體供給噴嘴71、71，從各處理氣體供給噴嘴71、71噴出而被導(dǎo)入干燥處理部6。又，也可通過設(shè)成關(guān)閉開閉閥82、打開開閉閥83的狀態(tài)，而不從IPA供給管線23供給IPA，僅將從熱N2氣供給管線24供給的熱N2氣經(jīng)過IPA蒸汽產(chǎn)生部22、處理氣體供給管線21、各處理氣體供給噴嘴71、71導(dǎo)入到干燥處理部6中。通過這樣使熱N2氣在處理氣體供給管線21內(nèi)流通，可在使IPA蒸汽經(jīng)過前，使處理氣體供給管線21內(nèi)的溫度上升。
如圖4所示，在各N2氣供給噴嘴72、72上，與處理氣體供給噴嘴71一樣，沿前后方向排列地設(shè)置有噴出N2氣的多個(gè)噴出口85。又，如圖3所示，各N2氣供給噴嘴72、72的噴出口85，分別配置成噴出方向向上的形式，從而N2氣不會直接噴在干燥處理部6內(nèi)的晶片W表面上。從各N2氣供給噴嘴72、72的噴出口85噴出的N2氣經(jīng)過晶片W的左側(cè)或右側(cè)，向蓋62的內(nèi)周面上部上升。而且，在蓋62的上部中央附近，從左右的N2氣供給噴嘴72、72供給的N2氣邊合流邊下降，流入晶片W彼此之間，沿著晶片W的表面流下。
如圖1所示，在各N2氣供給噴嘴72、72上，連接有N2氣供給管線25。在N2氣供給管線25上加設(shè)有開閉閥86。
如圖5所示，在排氣噴嘴73的內(nèi)部形成有圓筒狀的排氣通路91。在排氣通路91的基端部91a側(cè)連接有第1排氣管線26，并經(jīng)第1排氣管線26連接有第2排氣管線27。在排氣噴嘴73的表面上，與排氣通路91連通的多個(gè)、例如5個(gè)排氣口92(92a～92e)形成為順沿于排氣通路91所朝向的方向的狹縫狀。排氣口92a、92b、92c、92d、92e設(shè)置成，從排氣通路91的基端部91a側(cè)向干燥處理部6內(nèi)部的末端部91b側(cè)依次排成一列。這樣，如果將各排氣口92形成狹縫狀，則排出氣體容易流入各排氣口92，從而能有效進(jìn)行排氣。又，隨著從排氣通路91的基端部91a側(cè)朝向末端部91b側(cè)，排氣口92a～92e的開口面積增大。如果這樣，則排出氣體能在排氣通路91內(nèi)順利流到第1排氣管線26側(cè)，而有效進(jìn)行排氣，所以可大幅增大排氣量。在圖示的例子中，各排氣口92a～92e在順沿于排氣通路91的方向上的長度形成為，隨著從排氣通路91的基端部91a側(cè)朝向末端部91b側(cè)而變長。即，按排氣口92a的長度La、排氣口92b的長度Lb、排氣口92c的長度Lc、排氣口92d的長度Ld、排氣口92e的長度Le的順序變長。如圖3所示，各排氣噴嘴73配置成，排氣口92沿容器主體61的前后方向排列，并且，朝向設(shè)置成，排出氣體沿大致水平方向流入排氣口92。
如圖1所示，分別連接在左右的排氣噴嘴73、73上的第1排氣管線26、26的下游端連接在排氣箱102上。在排氣箱102上，連接有從排氣箱102排氣的排氣管103。排氣管103連接到工廠的排氣系統(tǒng)105中。
第2排氣管線27、27分別加設(shè)在第1排氣管線26、26的中途，而第1排氣管線26、26分別連接左右的排氣噴嘴73、73上。在各第2排氣管線27、27上，分別加設(shè)有開閉閥118、118。第2排氣管線27、27在開閉閥118、118的下游側(cè)合流后連接到噴射器120上。噴射器120的下游側(cè)連接到工廠的排氣系統(tǒng)105中。
在將開閉閥118、118關(guān)閉的狀態(tài)下，通過向干燥處理部6內(nèi)供給IPA蒸汽、熱N2氣或常溫的N2氣，而將干燥處理部6內(nèi)的氣氛氣體向排氣噴嘴73的排氣口92壓出，利用第1排氣管線26排氣。另一方面，打開開閉閥118、118并使噴射器120動作時(shí)，經(jīng)由各排氣噴嘴73、73、各第1排氣管線26、26、各第2排氣管線27、27，強(qiáng)制排出干燥處理部6內(nèi)的氣體。即，通過利用第2排氣管線27強(qiáng)制排氣，與僅利用第1排氣管線26排氣時(shí)相比，可增大排氣量。
晶片引導(dǎo)器8在上下方向上升降自如。如圖6所示，晶片引導(dǎo)器8具有引導(dǎo)部131、以水平姿勢固定安裝在引導(dǎo)部131上的4根平行的保持部件132a、132b、132c、132d。在各保持部件132a～132d上，以相等間隔形成有50個(gè)保持晶片W周緣的保持槽133。由此，將50張晶片W保持在等間隔排列的狀態(tài)下。
晶片引導(dǎo)器8還具有從引導(dǎo)部131向上方延伸的支承棒8a，該支承棒8a貫通蓋62延伸，并且，在干燥處理中，支承棒8a與蓋62之間利用吸盤密封件(air grip seal)8b密封。而且，通過支承棒8a在上下方向上的移動，可使晶片W在處理槽3與干燥處理部6之間移動。
如圖1所示，在活門移動部11的底部11a上，形成有與容器主體61的下面開口61b連通的開口部11b，在活門移動部11的上表面11c上，形成有與容器主體61的上面開口61a連通的開口部11d。在活門10的上表面上，設(shè)置有緊貼在活門移動部11的開口部11d周圍的密封部135?；铋T10，通過未圖示的驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動，在活門移動部11中沿上下方向以及水平方向移動自如，能移動到封閉位置PS1和待機(jī)位置PS2，所述封閉位置PS1是指活門10移動到開口部11b與開口部11d之間而堵塞開口部11b的位置(在圖1中是實(shí)線)，所述待機(jī)位置PS2是指活門10從開口部11b與開口部11d之間退避而使得晶片W以及晶片引導(dǎo)器8能在處理槽3與干燥處理部6之間升降的位置(在圖1中是雙點(diǎn)劃線)。在封閉位置PS1上，密封部135緊貼在開口部11d的周圍，從而可隔絕干燥處理部6內(nèi)的氣氛氣體和活門移動部11內(nèi)的氣氛氣體。
在活門10的待機(jī)位置PS2下方的、活門移動部11的底部11a上，設(shè)置有從活門移動部11內(nèi)進(jìn)行排液以及排氣的排出通路136。附著在活門10上并落到活門移動部11的底部11a上的液滴、和活門移動部11內(nèi)的DHF氣氛氣體、IPA蒸汽等，經(jīng)排出通路136從活門移動部11排出。在排出通路136上加設(shè)有開閉閥137。
在箱體13上設(shè)置有排液通路141和排氣通路142。來自內(nèi)槽30的排液管36、中槽31的排液管43、活門移動部11的排出通路136的排出液體被排出到箱體13內(nèi)，并經(jīng)排液管141排到工廠的排液系統(tǒng)中。
基板處理裝置的各功能要素經(jīng)信號線連接在對基板處理裝置整體的動作進(jìn)行自動控制的控制計(jì)算機(jī)65a上。在此，所謂的功能要素，指蓋升降機(jī)64、晶片引導(dǎo)器8、活門移動部11、IPA蒸汽產(chǎn)生部22、噴射器120等(不限于這些)為了實(shí)現(xiàn)既定的處理?xiàng)l件而動作的所有要素。典型的控制計(jì)算機(jī)65a是可依靠執(zhí)行的軟件而實(shí)現(xiàn)任意功能的通用計(jì)算機(jī)。
控制計(jì)算機(jī)65a具有由中央運(yùn)算裝置(CPU)構(gòu)成的控制部65、連接在控制部65上的輸入輸出部65b、插裝在輸入輸出部65b上且存儲有控制軟件的記錄介質(zhì)65c。通過執(zhí)行控制軟件，控制計(jì)算機(jī)65a控制基板處理裝置的各功能要素，以便實(shí)現(xiàn)由既定的處理方法定義的各種程序條件(蓋的開度等)。
記錄介質(zhì)65c，可以是固定地設(shè)置在控制計(jì)算機(jī)65a上的介質(zhì)，或者是拆裝自如地安裝在控制計(jì)算機(jī)65a上設(shè)置的讀取裝置中而可利用該讀取裝置讀取的介質(zhì)。在最典型的實(shí)施方式中，記錄介質(zhì)65c是由基板處理裝置的制造商的服務(wù)人員安裝了控制軟件的硬盤驅(qū)動器。在其他實(shí)施方式中，記錄介質(zhì)65c是寫入了控制軟件的CD-ROM或DVD-ROM那樣的移動盤，這樣的移動盤由設(shè)置于控制計(jì)算機(jī)65a的光學(xué)讀取裝置讀取。記錄介質(zhì)65c可是RAM(隨機(jī)存取存儲器)和ROM(只讀存儲器)中的任一種形式，另外，記錄介質(zhì)65c也可是盒式ROM那樣的介質(zhì)。總之，可使用在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中公知的任意介質(zhì)作為記錄介質(zhì)65c。另外，在配置多個(gè)基板處理裝置的工廠中，也可以將控制軟件存儲在對各基板處理裝置的控制計(jì)算機(jī)65a進(jìn)行統(tǒng)一控制的管理計(jì)算機(jī)中。這種情況下，各基板處理裝置由管理計(jì)算機(jī)經(jīng)通信線路操作，執(zhí)行既定的處理。
下面對用這樣構(gòu)成的基板處理裝置1進(jìn)行清洗的方法加以說明。
首先，在將晶片W輸入基板處理裝置1前的待機(jī)狀態(tài)下，如圖7所示，將蓋62配置在封閉位置P3上，將活門10配置在封閉位置PS1上。并且，以小流量從熱N2氣供給管線24供給熱N2氣，經(jīng)IPA蒸汽產(chǎn)生部22、處理氣體供給管線21、各處理氣體供給噴嘴71、71導(dǎo)入到干燥處理部6中。然后，設(shè)成排氣狀態(tài)，即，將干燥處理部6內(nèi)的氣氛氣體通過排氣噴嘴73、73壓出到第1排氣管線26中。并且，在處理槽3內(nèi)貯存既定濃度的DHF。從熱N2氣供給管線24供給的熱N2氣的流量以例如15L/min左右為宜。
將晶片W輸入基板處理裝置1時(shí)，如圖8所示，使蓋62移動到輸入輸出位置P1，并將由晶片引導(dǎo)器8保持的例如50張晶片W從容器主體61的上面開口61a輸入到容器主體61內(nèi)。并且，使活門10移動到待機(jī)位置PS2，將活門移動部11的開口部11b與開口部11d之間敞開。另外，打開第2排氣管線27、27上設(shè)置的開閉閥118、118，使噴射器120動作。即，經(jīng)各排氣噴嘴73、73、各第1排氣管線26、26、各第2排氣管線27、27，強(qiáng)制排出干燥處理部6內(nèi)的氣體。于是，來自FFU12的下流氣流流入干燥處理部6，形成從上面開口61a朝向各排氣噴嘴73、73的清潔空氣流。由此，即使打開活門10，也可防止貯存在處理槽3內(nèi)的DHF氣氛氣體上升到干燥處理部6中。因此，可防止DHF氣氛氣體附著在容器5的內(nèi)表面上，或是從上面開口61a漏到容器5的外部。另外，各排氣噴嘴73、73的排氣口92a～92e，即便是進(jìn)行強(qiáng)制排氣而增加排氣量，也可順利吸入排出氣體。
這樣，使晶片引導(dǎo)器8從干燥處理部6下降到處理槽3的內(nèi)槽30內(nèi)，并使晶片W浸漬在內(nèi)槽30中貯存的DHF中，來進(jìn)行藥液處理。在處理槽3中進(jìn)行晶片W的藥液處理期間，如圖9所示，使蓋62移動到處理位置P2，在蓋62的下緣與容器主體61的上面開口61a之間形成間隙。另外，與將晶片W輸入容器主體61時(shí)同樣，打開第2排氣管線27上設(shè)置的開閉閥118、118，使噴射器120動作，在該狀態(tài)下利用第2排氣管線27強(qiáng)制排出干燥處理部6內(nèi)的氣體。如果這樣，則即使在進(jìn)行藥液處理期間，外部氣氛氣體、即從FFU12流下的清潔空氣也會從蓋62與上面開口61a之間的間隙流入干燥處理部6，從而形成從上面開口61a朝向各排氣噴嘴73、73的清潔空氣流。由此，可防止貯存在處理槽3內(nèi)的DHF氣氛氣體上升到干燥處理部6。因此，可防止DHF氣氛氣體附著在容器5的內(nèi)表面上，或是從上面開口61a漏到容器5的外部。又，由于是利用從FFU12供給的清潔空氣在干燥處理部6內(nèi)部形成氣流，所以是經(jīng)濟(jì)的。
利用DHF對晶片W進(jìn)行的藥液處理結(jié)束后，在將晶片W配置在內(nèi)槽30內(nèi)的狀態(tài)下，從處理液供給噴嘴35供給純水，將內(nèi)槽30內(nèi)的DHF置換成純水，利用純水對晶片W進(jìn)行漂洗處理。從內(nèi)槽30溢出的DHF或純水被承接在中槽31中，并由排液管41排出。
將內(nèi)槽30內(nèi)的DHF置換成純水期間，與進(jìn)行晶片W的藥液處理期間一樣，在將蓋62配置在處理位置P2的狀態(tài)下，繼續(xù)利用第2排氣管線27強(qiáng)制排氣，在干燥處理部6內(nèi)形成從上面開口61a朝向各排氣噴嘴73、73的、來自FFU12的清潔空氣流。由此，防止處理槽3內(nèi)的DHF氣氛氣體上升到干燥處理部6。之后，在內(nèi)槽30內(nèi)的DHF被置換成純水，而從處理槽3內(nèi)排出DHF后，如圖10所示，使蓋62移動到封閉位置P3，密閉容器主體61的上面開口61a。另外，是否已將內(nèi)槽30內(nèi)的DHF置換成純水，可根據(jù)濃度計(jì)53的濃度測定值判斷。根據(jù)濃度計(jì)53的濃度測定值，確認(rèn)處理槽3內(nèi)完全置換成純水后，將蓋62移動到封閉位置P3即可。
又，內(nèi)槽30內(nèi)的DHF置換成純水后，關(guān)閉第2排氣管線27上設(shè)置的開閉閥118、118，停止利用第2排氣管線27進(jìn)行的強(qiáng)制排氣。即，在將晶片W輸入到基板處理裝置1并移動到處理槽3期間，設(shè)置成下述狀態(tài)以比藥液處理工序時(shí)以及將處理槽3內(nèi)的DHF置換成純水期間的各排氣量小的排氣量，排出干燥處理部6內(nèi)的氣體。并且，從熱N2氣供給管線24、N2氣供給管線25分別以大流量供給熱N2氣和常溫的N2氣。另外，根據(jù)濃度計(jì)53的濃度測定值確認(rèn)處理槽3內(nèi)完全置換成純水后，關(guān)閉第2排氣管線27的開閉閥118、118，打開熱N2氣供給管線24的開閉閥83、N2氣供給管線25的開閉閥86即可。熱N2氣、N2氣分別以下述方式流動從處理氣體供給噴嘴71、71、N2氣供給噴嘴72、72噴到干燥處理部6內(nèi)，向蓋62的內(nèi)表面上部上升后，在干燥處理部6內(nèi)下降。干燥處理部6內(nèi)的氣氛氣體被壓出到各排氣噴嘴73、73的排氣口92，利用第1排氣管線26排氣。這樣，向干燥處理部6供給熱N2氣、N2氣，將干燥處理部6內(nèi)的氣氛氣體排出到第1排氣管線26中，從而將干燥處理部6內(nèi)的氣氛氣體置換成N2氣氣氛氣體。從熱N2氣供給管線24供給的熱N2氣的流量以例如100L/min左右為宜，從N2氣供給管線25供給的N2氣的流量以例如200L/min左右為宜。另外，各排氣噴嘴73、73的排氣口92a～92e形成為，隨著朝向排氣噴嘴73的末端部側(cè)，開口面積增大，所以即使使熱N2氣、N2氣的供給量增加，也可有效地將排出氣體壓出到排氣口92a～92e。
又，從熱N2氣供給管線24供給的熱N2氣，經(jīng)IPA蒸汽產(chǎn)生部22、處理氣體供給管線21供給到處理氣體供給噴嘴71、71。由此，處理氣體供給管線21由于熱N2氣的作用升溫，所以在利用純水進(jìn)行漂洗處理后供給IPA蒸汽時(shí)，可防止在處理氣體供給管線21內(nèi)IPA蒸汽的溫度下降。并且，干燥處理部6內(nèi)由于熱N2氣的作用而升溫，從而在利用純水進(jìn)行漂洗處理后供給IPA蒸汽時(shí)，可抑制在干燥處理部6的內(nèi)表面上附著IPA蒸汽。因此，IPA蒸汽可高效地供給到晶片W，從而能降低IPA蒸汽的使用量。
另外，在將晶片W輸入容器主體61期間、進(jìn)行熱N2氣的藥液處理期間、以及將內(nèi)槽30內(nèi)的DHF置換成純水期間，如果打開開閉閥137，利用排出通路136排出活門移動部11內(nèi)的IPA氣氛氣體，則來自FFU12的清潔空氣還會經(jīng)干燥處理部6流入活門移動部11內(nèi)，從而可防止在活門移動部11內(nèi)殘留IPA氣氛氣體。之后，將內(nèi)槽30內(nèi)的DHF置換成純水，從處理槽3內(nèi)排出DHF后，也可以關(guān)閉開閉閥137，停止利用排出通路136進(jìn)行的排氣。這種情況下，根據(jù)濃度計(jì)53的濃度測定值確認(rèn)處理槽3內(nèi)完全置換成純水后，關(guān)閉開閉閥137即可。
利用純水對晶片W進(jìn)行的漂洗處理結(jié)束后，使晶片引導(dǎo)器8從內(nèi)槽30內(nèi)上升，使晶片W從內(nèi)槽30內(nèi)移動到干燥處理部6。另外，優(yōu)選地，在晶片W的漂洗處理結(jié)束后，停止從N2氣供給管線25供給N2氣，而從熱N2氣供給管線24進(jìn)行的熱N2氣供給，則在移動晶片W期間也繼續(xù)進(jìn)行，來對處理氣體供給管線21加溫。此時(shí)，從熱N2氣供給管線24供給的熱N2氣的流量為小流量，例如15L/min左右即可，溫度優(yōu)選為例如250℃左右。
將晶片W移動到干燥處理部6后，如圖11所示，將活門10移動到封閉位置PS1，利用吸盤密封件8b密封支承棒8a與蓋62之間，從而將干燥處理部6密閉。蓋62繼續(xù)配置在封閉位置P3上。然后，從IPA供給管線23供給IPA，并且從熱N2氣供給管線24供給熱N2氣，在IPA蒸汽產(chǎn)生部22中產(chǎn)生IPA蒸汽，從處理氣體供給管線21供給IPA蒸汽。IPA蒸汽從處理氣體供給噴嘴71、71噴出到干燥處理部6內(nèi)，經(jīng)過晶片W的左側(cè)或右側(cè)，向蓋62的內(nèi)周面上部上升后，從各晶片W的上部流入晶片W彼此之間，沿著各晶片W的表面流下到晶片W的下部。然后，在干燥處理部6的下部，被壓出到各排氣噴嘴73、73的排氣口92，并利用第1排氣管線26排氣。這樣，向干燥處理部6內(nèi)供給IPA蒸汽，對晶片W進(jìn)行干燥處理。另外，從熱N2氣供給管線24供給的熱N2氣的流量以例如100L/min左右為宜。熱N2氣的溫度優(yōu)選為例如82℃～110℃左右。
利用IPA蒸汽對晶片W進(jìn)行的干燥處理結(jié)束后，如圖12所示，停止從IPA供給管線23供給IPA，而停止從處理氣體供給管線21供給IPA蒸汽，從熱N2氣供給管線24、N2氣供給管線25分別供給熱N2氣、N2氣，利用N2氣凈化干燥處理部6內(nèi)部。熱N2氣、N2氣分別以下述方式流動從處理氣體供給噴嘴71、71、N2氣供給噴嘴72、72噴出到干燥處理部6內(nèi)，向蓋62的內(nèi)表面上部上升后，在干燥處理部6內(nèi)下降。干燥處理部6內(nèi)的氣氛氣體被壓出到各排氣噴嘴73、73的排氣口92，利用第1排氣管線26排氣。這樣，向干燥處理部6內(nèi)供給N2氣，將干燥處理部6內(nèi)的IPA蒸汽排出到第1排氣管線26中，干燥處理部6內(nèi)的氣氛氣體被置換成N2氣氣氛氣體。從熱N2氣供給管線24供給的熱N2氣的流量以例如100L/min左右為宜，從N2氣供給管線25供給的N2氣的流量以例如200L/min左右為宜。
干燥處理部6內(nèi)部被N2氣凈化后，解除吸盤密封件8b的密封，使蓋62移動到輸入輸出位置P1，使晶片引導(dǎo)器8從容器主體61的上面開口61a上升，輸出晶片W。這樣，結(jié)束基板處理裝置1對晶片W進(jìn)行的清洗處理。
根據(jù)這樣的基板處理裝置1，作成可利用第2排氣管線27強(qiáng)制排出干燥處理部6內(nèi)的氣體的結(jié)構(gòu)，從而可增加干燥處理部6內(nèi)的排氣量。并且，在處理槽3內(nèi)存在有DHF期間，通過使上面開口61a開口而將干燥處理部6設(shè)成與外界氣體連通的狀態(tài)，可使FFU12供給的清潔空氣流入干燥處理部6內(nèi)，而形成氣流。因此，可防止處理槽3內(nèi)的DHF氣氛氣體上升到干燥處理部6。而且，可防止DHF氣氛氣體附著在移動到干燥處理部6內(nèi)的晶片W上，從而可防止在晶片的表面產(chǎn)生水漬。因此，清洗處理后，能在晶片W的表面良好地形成膜，可防止半導(dǎo)體器件發(fā)生電氣特性的異常。
另外，通過利用熱N2氣供給管線24和N2氣供給管線25，以大流量向干燥處理部6內(nèi)供給N2氣，可防止IPA蒸汽殘留在容器5的內(nèi)表面上?？煞乐笽PA殘留在晶片W上。
以上展示了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的一例，但本發(fā)明不限于在此說明的方式。例如，上面的方式中，基板處理裝置1供給DHF作為藥液，供給純水作為漂洗液，供給IPA蒸汽作為干燥用的處理氣體，但處理液、處理氣體的種類不限于此。又，基板處理裝置1也可是對基板進(jìn)行清洗以外的其他處理的裝置。基板不限于半導(dǎo)體晶片，也可是LCD基板用玻璃或CD基板、印制電路板、陶瓷基板等。
也可以在容器5上安裝用于使容器5的內(nèi)表面升溫的加熱器。這種情況下，在利用IPA蒸汽對晶片W進(jìn)行干燥處理時(shí)，通過利用加熱器使容器5的內(nèi)表面升溫，可有效抑制IPA蒸汽附著在容器5的內(nèi)表面上。因此，可將IPA蒸汽有效供給到晶片W，從而降低IPA蒸汽的使用量。而且，可防止IPA蒸汽殘留在容器5的內(nèi)表面上。例如，也可以通過在蓋62或容器主體61的外表面上設(shè)置橡膠加熱器，來加熱蓋62的內(nèi)表面或容器主體61的內(nèi)表面。另外，容器5的內(nèi)表面溫度優(yōu)選低于晶片W的溫度。加熱容器5內(nèi)表面的加熱器的加熱溫度優(yōu)選為例如85℃左右。
在本實(shí)施方式中，根據(jù)設(shè)置在處理槽3內(nèi)的濃度計(jì)53的測定值，確認(rèn)處理槽3內(nèi)的DHF已置換成純水，但也可設(shè)計(jì)成，在處理槽3內(nèi)設(shè)置電阻率計(jì)，根據(jù)電阻率計(jì)的電阻率值，確認(rèn)處理槽3內(nèi)已置換成純水。
在本實(shí)施方式中設(shè)計(jì)成，在利用IPA蒸汽對晶片W進(jìn)行干燥處理后，利用N2氣對干燥處理部6內(nèi)進(jìn)行凈化時(shí)，利用第1排氣管線26排氣，但也可設(shè)計(jì)成，利用第2排氣管線27強(qiáng)制排氣，而使干燥處理部6內(nèi)減壓。這種情況下，殘留在干燥處理部6內(nèi)的IPA蒸汽容易揮發(fā)，可防止容器5或晶片W的表面上殘留IPA蒸汽。
在本實(shí)施方式中設(shè)計(jì)成，藥液處理工序時(shí)利用第2排氣管線27強(qiáng)制排出干燥處理部6內(nèi)的氣體，處理槽3內(nèi)的藥液被置換成漂洗液后，切換到利用第1排氣管線26進(jìn)行排氣的狀態(tài)，而以比藥液處理工序時(shí)小的排氣量排氣，但在下述情況下，即，設(shè)定成第1排氣管線26內(nèi)相對干燥處理部6來說為足夠的負(fù)壓，僅利用第1排氣管線26就足以獲得使清潔空氣流入干燥處理部6內(nèi)而形成氣流所需的排氣量，則也可不進(jìn)行強(qiáng)制排氣，或者也可不設(shè)置第2排氣管線27。
在本實(shí)施方式中設(shè)計(jì)成，從將晶片W輸入基板處理裝置1前起，到利用純水進(jìn)行漂洗處理后供給IPA蒸汽為止，從熱N2氣供給管線24供給熱N2氣，而利用熱N2氣加熱處理氣體供給管線21，但也可設(shè)計(jì)成，在晶片W的藥液處理時(shí)，停止從熱N2氣供給管線24供給熱N2氣。
在本實(shí)施方式中設(shè)計(jì)成，在將干燥處理部6內(nèi)的氣氛氣體置換成N2氣氣氛氣體時(shí)，邊從熱N2氣供給管線24供給熱N2氣且從N2氣供給管線25供給N2氣，邊排出干燥處理部6的氣體，但也可不設(shè)置N2氣供給管線25，而僅從熱N2氣供給管線24供給熱N2氣。
在本實(shí)施方式中設(shè)計(jì)成，使晶片W移動到干燥處理部6并密閉干燥處理部6之后，向干燥處理部6供給IPA蒸汽而進(jìn)行干燥處理，但也可邊使晶片W從處理槽3移動到干燥處理部6，邊從處理氣體供給管線21供給IPA蒸汽。
在本實(shí)施方式中設(shè)計(jì)成，通過使蓋62移動到處理位置P2，而將干燥處理部6設(shè)為與外界氣體連通的狀態(tài)，通過使蓋62移動到封閉位置P3，而將干燥處理部6設(shè)為與外界氣體隔絕的狀態(tài)，但將干燥處理部6切換成與外界氣體連通的狀態(tài)或與外界氣體隔絕的狀態(tài)的方案不限于此。例如圖13所示，也可在蓋62上形成開口(通氣口)150，并設(shè)置開閉開口150的蓋部件151，且設(shè)置使蓋部件151升降移動的蓋部件升降機(jī)152。另外，也可設(shè)置控制蓋部件升降機(jī)152的驅(qū)動的控制部153。即，利用蓋部件升降機(jī)152使蓋部件151從開口150上升而打開開口150，從而將干燥處理部6設(shè)為與外界氣體連通的狀態(tài)；利用蓋部件升降機(jī)152使蓋部件151下降而利用蓋部件151關(guān)閉開口150，從而將干燥處理部6設(shè)為與外界氣體隔絕的狀態(tài)。在該基板處理裝置1中，將晶片W輸入基板處理裝置1時(shí)，經(jīng)由排氣噴嘴73、73強(qiáng)制排出干燥處理部6內(nèi)的氣體。即，上面開口61a開口而使干燥處理部6變成與外界氣體連通的狀態(tài)，來自FFU12的下流氣流從上面開口61a流入干燥處理部6，形成從上面開口61a朝向各排氣噴嘴73、73的清潔空氣流。輸入晶片W后，利用蓋62關(guān)閉容器主體61的上面開口61a。然后，利用控制部153的控制驅(qū)動蓋部件升降機(jī)152，使蓋部件151上升，打開開口150。在藥液處理時(shí)以及將處理槽3內(nèi)的DHF置換成純水期間，在打開開口150的狀態(tài)下，經(jīng)由排氣噴嘴73、73強(qiáng)制排出干燥處理部6內(nèi)的氣體。由此，來自FFU12的下流氣流從開口150流入干燥處理部6，形成從開口150朝向各排氣噴嘴73、73的清潔空氣流。將內(nèi)槽30內(nèi)的DHF置換成純水后，關(guān)閉開口150。這樣，在處理槽3內(nèi)存在DHF期間，在干燥處理部6內(nèi)形成氣流，可防止處理槽3內(nèi)的DHF氣氛氣體上升到干燥處理部6內(nèi)。
又，例如圖14所示，也可設(shè)計(jì)成，在蓋62上連接管160，在管160上設(shè)置開閉閥161。在圖14中，管160形成為朝向大致鉛直方向的直管狀。而且，使管160的下端在蓋62的上部內(nèi)表面上開口。進(jìn)而，也可設(shè)置控制開閉閥161的開閉的控制部163。在該基板處理裝置1中設(shè)計(jì)成，通過打開開閉閥161，而設(shè)為使干燥處理部6經(jīng)管160與外界氣體連通的狀態(tài)；通過關(guān)閉開閉閥161，而設(shè)為使干燥處理部6與外界氣體隔絕的狀態(tài)。將晶片W輸入基板處理裝置1時(shí)，經(jīng)排氣噴嘴73、73強(qiáng)制排出干燥處理部6內(nèi)的氣體。由此，來自FFU12的下流氣流從上面開口61a流入干燥處理部6，形成從上面開口61a朝向各排氣噴嘴73、73的清潔空氣流。輸入晶片W后，利用蓋62關(guān)閉容器主體61的上面開口61a。然后，利用控制部163的控制打開開閉閥161。在藥液處理時(shí)以及將處理槽3內(nèi)的DHF置換成純水期間，邊打開開閉閥161，邊經(jīng)排氣噴嘴73、73強(qiáng)制排出干燥處理部6內(nèi)的氣體。由此，來自FFU12的下流氣流沿管160下降而流入干燥處理部6，形成從管160朝向各排氣噴嘴73、73的清潔空氣流。將處理槽3內(nèi)的DHF置換成純水后，關(guān)閉開閉閥161。這樣，在處理槽3內(nèi)存在DHF期間，在干燥處理部6內(nèi)形成氣流，可防止處理槽3內(nèi)的DHF氣氛氣體上升到干燥處理部6內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種基板處理裝置，其特征在于，具有利用處理液處理基板的處理槽、配置在處理槽上方的干燥處理部、使基板在處理槽與干燥處理部之間移動的移動機(jī)構(gòu)、向干燥處理部供給處理氣體的處理氣體供給管線、向干燥處理部供給非活性氣體的非活性氣體供給管線、將從干燥處理部壓出的氣氛氣體排出的第1排氣管線、和強(qiáng)制排出干燥處理部的氣體的第2排氣管線。
2.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，在處理氣體供給管線上，連接有供給加熱了的非活性氣體的第1非活性氣體供給管線，非活性氣體供給管線由供給常溫非活性氣體的第2非活性氣體供給管線構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，在干燥處理部中設(shè)置有排氣噴嘴，所述排氣噴嘴具有與第1排氣管線連接的基端部、和干燥處理部內(nèi)的末端部，排氣噴嘴具有以排成一列的方式配置的多個(gè)排氣口，排氣噴嘴的排氣口的開口面積隨著從基端部側(cè)朝向末端部側(cè)而增大。
4.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，干燥處理部具有下述結(jié)構(gòu)，即，在利用移動機(jī)構(gòu)將基板移送到處理槽內(nèi)后，能設(shè)成與外界氣體連通的狀態(tài)、和與外界氣體隔絕的狀態(tài)；干燥處理部借助控制部切換到與外界氣體連通的狀態(tài)和與外界氣體隔絕的狀態(tài)。
5.如權(quán)利要求4所述的基板處理裝置，其特征在于，處理槽具有利用藥液和漂洗液對基板進(jìn)行處理的結(jié)構(gòu)；控制部以下述方式進(jìn)行控制在處理槽內(nèi)存在藥液時(shí)，將干燥處理部設(shè)為與外界氣體連通的狀態(tài)，在處理槽內(nèi)的藥液被置換成漂洗液后，將干燥處理部切換成與外界氣體隔絕的狀態(tài)，在進(jìn)行干燥處理部中的干燥處理期間，將干燥處理部設(shè)為與外界氣體隔絕的狀態(tài)。
6.如權(quán)利要求4所述的基板處理裝置，其特征在于，干燥處理部具有容器主體、蓋、和蓋升降機(jī)，所述容器主體具有開口；所述蓋對容器主體的開口進(jìn)行開閉；所述蓋升降機(jī)設(shè)置在蓋上，使蓋移動到從開口輸入輸出基板的輸入輸出位置、在蓋與開口之間形成間隙的處理位置、和將開口封閉的封閉位置，蓋升降機(jī)由控制部控制，控制部，通過使蓋移動到輸入輸出位置或處理位置，而將前述干燥處理部設(shè)為與外界氣體連通的狀態(tài)，通過使蓋移動到封閉位置，而將干燥處理部設(shè)為與外界氣體隔絕的狀態(tài)。
7.如權(quán)利要求4所述的基板處理裝置，其特征在于，干燥處理部包括具有開口的容器主體、和開閉容器主體的開口的蓋，在蓋上形成有通氣口，并且，在該通氣口上設(shè)置有通氣口開閉部件，利用控制部控制該通氣口開閉部件。
8.一種基板處理裝置，其特征在于，具有利用處理液處理基板的處理槽、配置在處理槽上方的干燥處理部、使基板在處理槽與干燥處理部之間移動的移動機(jī)構(gòu)，干燥處理部具有下述結(jié)構(gòu)，即，在利用移動機(jī)構(gòu)將基板移送到處理槽內(nèi)后，能設(shè)成與外界氣體連通的狀態(tài)、和與外界氣體隔絕的狀態(tài)；干燥處理部借助控制部切換到與外界氣體連通的狀態(tài)和與外界氣體隔絕的狀態(tài)。
9.如權(quán)利要求8所述的基板處理裝置，其特征在于，處理槽具有利用藥液和漂洗液對基板進(jìn)行處理的結(jié)構(gòu)；控制部以下述方式進(jìn)行控制在處理槽內(nèi)存在藥液時(shí)，將干燥處理部設(shè)為與外界氣體連通的狀態(tài)，在處理槽內(nèi)的藥液被置換成漂洗液后，將干燥處理部切換成與外界氣體隔絕的狀態(tài)，在進(jìn)行干燥處理部中的干燥處理期間，將干燥處理部設(shè)為與外界氣體隔絕的狀態(tài)。
10.如權(quán)利要求8所述的基板處理裝置，其特征在于，干燥處理部具有容器主體、蓋、和蓋升降機(jī)，所述容器主體具有開口；所述蓋對容器主體的開口進(jìn)行開閉；所述蓋升降機(jī)設(shè)置在蓋上，使蓋移動到從開口輸入輸出基板的輸入輸出位置、在蓋與開口之間形成間隙的處理位置、和將開口封閉的封閉位置，蓋升降機(jī)由控制部控制，控制部，通過使蓋移動到輸入輸出位置或處理位置，而將前述干燥處理部設(shè)為與外界氣體連通的狀態(tài)，通過使蓋移動到封閉位置，而將干燥處理部設(shè)為與外界氣體隔絕的狀態(tài)。
11.如權(quán)利要求8所述的基板處理裝置，其特征在于，干燥處理部包括具有開口的容器主體、和開閉容器主體的開口的蓋，在蓋上形成有通氣口，并且，在該通氣口上設(shè)置有通氣口開閉部件，利用控制部控制該通氣口開閉部件。
12.一種基板處理方法，利用具有處理基板的處理槽、和設(shè)置在處理槽上方的干燥處理部的裝置，對基板進(jìn)行處理，其特征在于，包括在處理槽中利用藥液處理基板的藥液處理工序、將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液的工序、和在干燥處理部中對基板進(jìn)行干燥處理的工序，在藥液處理工序時(shí)，邊使外界氣體流入干燥處理部邊將干燥處理部的氣體排出，將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液后，邊向干燥處理部供給非活性氣體，邊以比前述藥液處理工序時(shí)小的排氣量將干燥處理部的氣體排出。
13.一種基板處理方法，利用具有處理槽和干燥處理部的裝置對基板進(jìn)行處理，所述處理槽對基板進(jìn)行處理，所述干燥處理部設(shè)置在處理槽上方并包括開口和開閉該開口的蓋，其特征在于，包括打開蓋而從干燥處理部的開口輸入基板并將其移動到處理槽的工序、在處理槽中利用藥液處理基板的藥液處理工序、將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液的工序、和在利用蓋將開口封閉的狀態(tài)下于干燥處理部中對基板進(jìn)行干燥處理的工序，在藥液處理工序時(shí)，邊打開蓋而設(shè)為打開開口的狀態(tài)，邊排出干燥處理部的氣體，將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液后，利用蓋封閉前述開口，邊向干燥處理部供給非活性氣體，邊排出干燥處理部的氣體。
14.如權(quán)利要求13所述的基板處理方法，其特征在于，前述藥液處理工序時(shí)前述開口與蓋之間的距離，小于輸入基板時(shí)前述開口與蓋之間的距離。
15.如權(quán)利要求13所述的基板處理方法，其特征在于，將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液后，以比藥液處理時(shí)小的排氣量排出干燥處理部的氣體。
16.一種記錄介質(zhì)，記錄有可由基板處理裝置的控制計(jì)算機(jī)執(zhí)行的軟件，通過執(zhí)行該軟件，由控制計(jì)算機(jī)控制基板處理裝置而執(zhí)行基板處理方法，其特征在于，基板控制方法，是利用具有處理基板的處理槽、和設(shè)置在處理槽上方的干燥處理部的裝置對基板進(jìn)行處理的方法，包括在處理槽中利用藥液處理基板的藥液處理工序、將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液的工序、和在干燥處理部中對基板進(jìn)行干燥處理的工序，在藥液處理工序時(shí)，邊使外界氣體流入干燥處理部邊將干燥處理部的氣體排出，將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液后，邊向干燥處理部供給非活性氣體，邊以比前述藥液處理工序時(shí)小的排氣量將干燥處理部的氣體排出。
17.一種軟件，可由基板處理裝置的控制計(jì)算機(jī)執(zhí)行，通過執(zhí)行該軟件，由控制計(jì)算機(jī)控制基板處理裝置而執(zhí)行基板處理方法，其特征在于，基板控制方法，是利用具有處理基板的處理槽、和設(shè)置在處理槽上方的干燥處理部的裝置對基板進(jìn)行處理的方法，包括在處理槽中利用藥液處理基板的藥液處理工序、將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液的工序、和在干燥處理部中對基板進(jìn)行干燥處理的工序，在藥液處理工序時(shí)，邊使外界氣體流入干燥處理部邊將干燥處理部的氣體排出，將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液后，邊向干燥處理部供給非活性氣體，邊以比前述藥液處理工序時(shí)小的排氣量將干燥處理部的氣體排出。
18.一種記錄介質(zhì)，記錄有可由基板處理裝置的控制計(jì)算機(jī)執(zhí)行的軟件，通過執(zhí)行該軟件，由控制計(jì)算機(jī)控制基板處理裝置而執(zhí)行基板處理方法，其特征在于，基板控制方法，是利用具有處理槽和干燥處理部的裝置對基板進(jìn)行處理的方法，所述處理槽對基板進(jìn)行處理，所述干燥處理部設(shè)置在處理槽上方并包括開口和開閉該開口的蓋，該方法包括打開蓋而從干燥處理部的開口輸入基板并將其移動到處理槽的工序、在處理槽中利用藥液處理基板的藥液處理工序、將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液的工序、和在利用蓋將開口封閉的狀態(tài)下于干燥處理部中對基板進(jìn)行干燥處理的工序，在藥液處理工序時(shí)，邊打開蓋而設(shè)為打開開口的狀態(tài)，邊排出干燥處理部的氣體，將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液后，利用蓋封閉前述開口，邊向干燥處理部供給非活性氣體，邊排出干燥處理部的氣體。
19.一種軟件，可由基板處理裝置的控制計(jì)算機(jī)執(zhí)行，通過執(zhí)行該軟件，由控制計(jì)算機(jī)控制基板處理裝置而執(zhí)行基板處理方法，其特征在于，基板控制方法，是利用具有處理槽和干燥處理部的裝置對基板進(jìn)行處理的方法，所述處理槽對基板進(jìn)行處理，所述干燥處理部設(shè)置在處理槽上方并包括開口和開閉該開口的蓋，該方法包括打開蓋而從干燥處理部的開口輸入基板并將其移動到處理槽的工序、在處理槽中利用藥液處理基板的藥液處理工序、將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液的工序、和在利用蓋將開口封閉的狀態(tài)下于干燥處理部中對基板進(jìn)行干燥處理的工序，在藥液處理工序時(shí)，邊打開蓋而設(shè)為打開開口的狀態(tài)，邊排出干燥處理部的氣體，將處理槽內(nèi)的藥液置換成漂洗液后，利用蓋封閉前述開口，邊向干燥處理部供給非活性氣體，邊排出干燥處理部的氣體。
全文摘要
本發(fā)明的基板處理裝置(1)具有利用處理液處理基板的處理槽(3)、配置在處理槽(3)上方的干燥處理部(6)、和使基板W在處理槽(3)與干燥處理部(6)之間移動的移動機(jī)構(gòu)(8)。在干燥處理部(6)上連接著供給處理氣體的處理氣體供給管線(21)、和向干燥處理部(6)供給非活性氣體的非活性氣體供給管線(24、25)。又，在干燥處理部(6)上連接著將從干燥處理部(6)壓出的氣氛氣體排出的第1排氣管線(26)、和強(qiáng)制排出前述干燥處理部(6)的氣體的第2排氣管線(27)。
文檔編號H01L21/677GK1938830SQ20058001068
公開日2007年3月28日 申請日期2005年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月2日
發(fā)明者戶島孝之, 新藤尚樹, 矢野洋, 鶴崎廣太郎 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社