專利名稱：用于垂直腔面發(fā)射激光器to封裝用的管座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于光電子器件領(lǐng)域，更具體的說是一種垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝的管座結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在光電器件的開發(fā)生產(chǎn)中，封裝往往占其成本的60-90％，其中80％的制造成本又來自組裝和封裝工藝，因此封裝在降低成本上扮演舉足輕重的角色，逐漸成為科學(xué)家研究的熱門話題。垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)作為光纖通信系統(tǒng)的重要光源，發(fā)展與其相適應(yīng)的封裝技術(shù)是十分必要的。迄今為止，垂直腔面發(fā)射激光器的封裝形式有塑料封裝、陶瓷襯底封裝和倒裝焊，Pill Pack(子彈頭)和SMT表面裝貼等形式，但目前垂直腔面發(fā)射激光器的主要生產(chǎn)設(shè)施是圍繞TO封裝而建的。激光器的TO封裝主要由管座和管座組成，通常有3個管腳或4個管腳。相關(guān)文獻(xiàn)提出了具有監(jiān)測光功率功能的垂直腔面發(fā)射激光器的概念封裝激光器芯片和探測器芯片分別用導(dǎo)電膠和非導(dǎo)電膠粘接在管座上(如圖1所示)，通過在傾斜的玻璃管座上鍍氮化硅薄膜反射條將一定比例的激光器輸出光反射到光電探測器輸入窗口(如圖2所示)。由于這種封裝結(jié)構(gòu)光電探測器反射光會反饋到激光器，使器件性能不穩(wěn)定，還需要進(jìn)一步改進(jìn)。
常見的一種適用于邊發(fā)射激光器TO封裝管座的剖面結(jié)構(gòu)如圖3所示。其中貼探測器芯片處放大示意圖如圖4所示。從圖4可以看出，管座采用了120左右傾斜角凹面結(jié)構(gòu)，這樣就可以避免從探測器反射的光束進(jìn)入到激光器窗口，對器件性能產(chǎn)生不良影響。本發(fā)明基于該結(jié)構(gòu)，提出了一個相對簡單的改進(jìn)管座結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝在光反饋方面性能的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種用于垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座。該結(jié)構(gòu)設(shè)計不僅可以消除光電探測器反射光對器件性能的影響，而且借鑒了當(dāng)前常用的邊發(fā)射激光器TO封裝管座的結(jié)構(gòu)，加工制作簡單、方便。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是本發(fā)明一種用于垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座，其特性在于，其中包括一基座，該基座為圓形，在基座的上表面有一斜面，該斜面用于固定光電探測器芯片；
該基座上開有多個圓孔，該圓孔中固定有多個管腳。
其中管腳或者直接與基座連接，或者通過填充玻璃絕緣介質(zhì)與基座連接，該玻璃絕緣介質(zhì)起到基座與管腳絕緣的作用。
其中基座采用KOVAR或SPC材料。
其中管腳采用KOVAR或鐵鎳合金材料。
其中絕緣玻璃介質(zhì)采用ST-4T/K或BH-A玻璃材料。
其中基座的上、下表面經(jīng)過磨平、拋光工藝處理。
其中基座的上、下表面及管腳的表面鍍金。
其中基座上的斜面的斜度為12度。
本發(fā)明的有益效果是管座的上表面貼探測器芯片處采用傾斜凹面(斜面11)結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)有如下優(yōu)點(diǎn)1、借鑒于常見的商用管座結(jié)構(gòu)設(shè)計，加工制作工藝成熟；2、采用這種管座結(jié)構(gòu)，可以避免探測器反射光的影響，使器件的性能更加優(yōu)良。


為進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，其中圖1是現(xiàn)有垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座貼片后的俯視圖；圖2是現(xiàn)有垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座貼片后的剖面圖；圖3是現(xiàn)有邊發(fā)射激光器TO封裝用的管座貼片后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3的局部放大示意圖；圖5是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是用于垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座上表面的斜面的剖面圖；圖7是用于垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座上表面的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
請參閱圖5所示，本發(fā)明一種用于垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座，其中包括一基座1，該基座1為圓形，在基座1的上表面有一斜面11，該斜面11用于固定光電探測器芯片，該基座1采用KOVAR或SPC材料，該基座1的上、下表面經(jīng)過磨平、拋光工藝處理；該基座1上開有多個圓孔12，該每一圓孔12中固定有管腳21，管腳21或者直接與基座1連接，或者通過填充玻璃絕緣介質(zhì)3與基座1連接，該玻璃絕緣介質(zhì)3起到基座1與管腳21絕緣的作用，其中該管腳21采用KOVAR或鐵鎳合金材料，該絕緣玻璃介質(zhì)3采用ST-4T/K或BH-A玻璃材料。
其中基座1的上、下表面及管腳4及管腳21表面鍍金。
實(shí)施例請參閱圖5、圖6及圖7實(shí)施例中，首先在基座1的上表面采用激光切割技術(shù)得到斜面11雛形；在基座1上開有用于固定管腳21的多個圓孔12；然后將基座1的上、下表面磨平、拋光；將管腳21固定在基座1上的圓孔12中，管腳21或者直接與基座1連接，或者通過填充玻璃絕緣介質(zhì)3與基座1連接；最后采用電鍍工藝將基座1的上、下表面及多個管腳21進(jìn)行鍍金處理。
權(quán)利要求
1.一種用于垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座，其特性在于，其中包括一基座，該基座為圓形，在基座的上表面有一斜面，該斜面用于固定光電探測器芯片；該基座上開有多個圓孔，該圓孔中固定有多個管腳。
2.如權(quán)利要求1所述的用于垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座，其特征在于，其中管腳或者直接與基座連接，或者通過填充玻璃絕緣介質(zhì)與基座連接，該玻璃絕緣介質(zhì)起到基座與管腳絕緣的作用。
3.如權(quán)利要求1所述的用于垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座，其特征在于，其中基座采用KOVAR或SPC材料。
4.如權(quán)利要求1所述的用于垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座，其特征在于，其中管腳采用KOVAR或鐵鎳合金材料。
5.如權(quán)利要求2所述的用于垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座，其特征在于，其中絕緣玻璃介質(zhì)采用ST-4T/K或BH-A玻璃材料。
6.如權(quán)利要求1所述的用于垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座，其特征在于，其中基座的上、下表面經(jīng)過磨平、拋光工藝處理。
7.如權(quán)利要求1所述的用于垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座，其特征在于，其中基座的上、下表面及管腳的表面鍍金。
8.如權(quán)利要求1所述的一種垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座，其特征在于，其中基座上的斜面的斜度為12度。
全文摘要
一種用于垂直腔面發(fā)射激光器TO封裝用的管座，其特性在于，其中包括一基座，該基座為圓形，在基座的上表面有一斜面，該斜面用于固定光電探測器芯片；該基座上開有多個圓孔，該圓孔中固定有多個管腳。該結(jié)構(gòu)設(shè)計不僅可以消除光電探測器反射光對器件性能的影響，而且借鑒了當(dāng)前常用的邊發(fā)射激光器TO封裝管座的結(jié)構(gòu)，加工制作簡單、方便。
文檔編號H01S5/022GK101034790SQ20061001144
公開日2007年9月12日 申請日期2006年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月8日
發(fā)明者劉超, 祝寧華 申請人:中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所