專利名稱：降低電磁波干擾的封裝元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種封裝元件，更特別地是一種防止電磁波干擾的封裝元件。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，現(xiàn)在的電子設(shè)備已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于人類生活的各個(gè)領(lǐng)域。電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用和發(fā)展，相對(duì)衍生的問題便是這些電子設(shè)備所產(chǎn)生的電磁干擾及抑制來自非本身所產(chǎn)生的干擾問題的探討，因此必需要以電磁兼容性即為目前需大量探討的問題。其目的是透過元件本身或系統(tǒng)設(shè)計(jì)使得系統(tǒng)內(nèi)的電子元件在操作時(shí)，不能影響其它電子設(shè)備而導(dǎo)致工作性能的降低或是造成其內(nèi)部元件的受損。
一般來說，在封裝元件中，所產(chǎn)生的電磁波干擾/射頻干擾有以下幾種可能性，例如，封裝元件上的各個(gè)電子元件會(huì)互相干擾，使得工作電源通過線路的噪聲電容及電感而發(fā)生干擾的問題、或者是信號(hào)通過接地線、電源及傳輸線的電磁場(chǎng)相互耦合、亦或者是導(dǎo)線之間的互感而造成干擾。
然而，參閱圖1，表示已知技術(shù)中，在封裝元件內(nèi)利用金屬片做為降低電磁波/射頻干擾的遮蔽結(jié)構(gòu)。在此封裝結(jié)構(gòu)包含以絕緣層110、金屬片112、絕緣層114做為的封裝元件基板，其中金屬片112是用來做為降低電磁波/射頻干擾的遮蔽結(jié)構(gòu)，以及散熱裝置118粘附于另一絕緣層114上。在其中的一個(gè)絕緣層110上有多個(gè)功率元件所構(gòu)成的傳統(tǒng)分離式器件116，且傳統(tǒng)分離式器件116經(jīng)由接腳120與另一印刷電路板122連接，并通過印刷電路板122與接地端(未在圖中表示)連接的方式，將在封裝元件內(nèi)所產(chǎn)生電磁波/射頻由印刷電路板122傳導(dǎo)至接地端而降低或是消除。
在此封裝結(jié)構(gòu)中，傳統(tǒng)分離式器件116為主要產(chǎn)生熱量的元件。而其熱量的散失則是通過散熱裝置118。然而正如上述所說，由于絕緣層114的散熱能力不佳，功率元件116在操作中所產(chǎn)生的熱量，通過絕緣層110、金屬片112、絕緣層114將熱量傳導(dǎo)至散熱裝置118，而影響功率元件116本身的穩(wěn)定性，即使可以通過外接的印刷電路板122，以及接地端來降低電磁波/射頻干擾，然而其散熱能力差、組裝費(fèi)時(shí)，因此，這種封裝結(jié)構(gòu)常有電磁波/射頻的干擾的問題。
接著，圖2為另一種傳統(tǒng)的分離式器件的結(jié)構(gòu)。有鑒于圖1所示的作法，由絕緣層110、金屬片112、絕緣層114所構(gòu)成的基板的散熱能力不良，因此，在圖2中只有一層絕緣層110，其中絕緣層110同樣與功率模塊116連接，另一面則粘附有散熱裝置118。同樣地，功率模塊116經(jīng)由接腳120與外接的印刷電路板122連接。圖2與圖1的差異在于，上述的封裝元件經(jīng)由另一導(dǎo)體124與遮蔽結(jié)構(gòu)連接。在此，遮蔽結(jié)構(gòu)可以由金屬層126及印刷電路128板所構(gòu)成的單層結(jié)構(gòu)，或者是由金屬層126與印刷電路板128穿插交替所構(gòu)成的多層結(jié)構(gòu)。其目的都是為了將封裝元件中所產(chǎn)生的電磁波/射頻干擾通過功率元件116傳送至與功率元件116所連接的印刷電路板122，然后再通過導(dǎo)體124傳送至遮蔽結(jié)構(gòu)，以形成屏障線路。然而，此作法雖可達(dá)到較佳的散熱路徑，但缺點(diǎn)在于組裝困難，另外還有成本也會(huì)增加。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述的背景技術(shù)中，由于電磁波/射頻干擾為封裝元件中欲要解決的課題，因此在考慮組裝難易度、以及低成本達(dá)到高散熱機(jī)制的前提下，本發(fā)明揭露一種具有遮蔽結(jié)構(gòu)以降低電磁波/射頻干擾的封裝元件，藉此更可同時(shí)增加系統(tǒng)的功率密度。
本發(fā)明的目的，提供遮蔽結(jié)構(gòu)位于基板與絕緣層之間，通過遮蔽結(jié)構(gòu)可以將電磁波/射頻由基板傳送至金屬板，然后再由與金屬板連接的接地端傳送至封裝元件外，而降低電磁波/射頻對(duì)其他系統(tǒng)的干擾，同時(shí)也提高本身電磁波干擾/射頻干擾(EMI/RFI)的免疫力。
根據(jù)以上所述的目的，本發(fā)明提供一種降低電磁波干擾的封裝結(jié)構(gòu)，其包含已經(jīng)完成線路配置/未配置線路的基板；位于基板下方依序包含金屬板以及絕緣層。此外在已經(jīng)完成線路配置/未配置線路的基板與金屬板之間可以通過填充導(dǎo)體的貫孔，以導(dǎo)通已經(jīng)完成線路配置/未配置線路的基板與金屬板之間的電性?；蛘撸谝呀?jīng)完成線路配置/未配置線路的基板的側(cè)面形成端面連接，與金屬板連接導(dǎo)通金屬板與已經(jīng)完成線路配置/未配置線路的基板的電性。接著，具有引腳的導(dǎo)線架位于基板的上方；印刷電路板位于兩個(gè)導(dǎo)線架的上方；多個(gè)(或一個(gè))第一元件分別位于導(dǎo)線架上；多個(gè)(或一個(gè))第二元件位于印刷電路板上方，并且通過導(dǎo)線分別與導(dǎo)線架、印刷電路板及位于導(dǎo)線架上的第一元件電性連接；而位于導(dǎo)線架上的多個(gè)(或一個(gè))第一元件彼此之間也是以導(dǎo)線電性連接，也與導(dǎo)線架以導(dǎo)線電性連接。然后，在上述的結(jié)構(gòu)上方有塑封材料(molding compound)，用以密封局部的基板、第一元件、第二元件以及局部的導(dǎo)線架。由此封裝結(jié)構(gòu)可以得知其通過基板內(nèi)的導(dǎo)體或是基板側(cè)面的線路所構(gòu)成的屏蔽線路，再經(jīng)由導(dǎo)線架，將電磁波/射頻傳送至接地端，使得電磁波/射頻對(duì)于封裝元件所產(chǎn)生的干擾可以降低。


圖1根據(jù)已知技術(shù)中，在封裝元件內(nèi)利用金屬片做為降低電磁波/射頻干擾的遮蔽結(jié)構(gòu)；圖2為已知技術(shù)中，另一種降低電磁波/射頻干擾的封裝元件結(jié)構(gòu)；圖3根據(jù)本發(fā)明所揭露的技術(shù)，具有遮蔽結(jié)構(gòu)的封裝元件的截面示意圖；圖4根據(jù)本發(fā)明所揭露的較佳實(shí)施例，以塑封材料包覆住具有遮蔽結(jié)構(gòu)的封裝元件的截面示意圖；圖5為本發(fā)明所揭露的另一較佳實(shí)施例，具有散熱裝置、且基板為具有配置線路的具有遮蔽結(jié)構(gòu)的封裝元件的截面示意圖；圖6為本發(fā)明所揭露的另一較佳實(shí)施例，以塑封材料包覆住為具有配置線路的基板的具有遮蔽結(jié)構(gòu)的封裝元件截面示意圖；圖7為本發(fā)明所揭露的另一較佳實(shí)施例，具有散熱裝置、且具有配置線路基板的具有遮蔽結(jié)構(gòu)的封裝元件的截面示意圖；圖8為本發(fā)明所揭露的另一較佳實(shí)施例，以塑封材料包覆住具有配置線路的基板的具有遮蔽結(jié)構(gòu)的封裝元件截面示意圖；圖9本發(fā)明所揭露的又一較佳實(shí)施例，以金屬殼密封住具有遮蔽結(jié)構(gòu)的封裝元件的截面示意圖；以及圖10本發(fā)明所揭露的再一較佳實(shí)施例，以金屬殼密封住具有配置線路的基板及具有散熱裝置的具有遮蔽結(jié)構(gòu)的封裝元件截面示意圖。
圖中符號(hào)說明10未配置線路的基板11具有配置線路的基板12遮蔽結(jié)構(gòu)14絕緣層16具有導(dǎo)體的貫孔 18側(cè)面連接端20導(dǎo)線架 22引腳24第一元件26第二基板28第二元件30導(dǎo)線32塑封材料34散熱裝置36導(dǎo)體層 40金屬殼110絕緣層 112金屬板114絕緣層 116功率元件118散熱裝置 120導(dǎo)體122印刷電路板 124導(dǎo)體126金屬板 128印刷電路板
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的一些實(shí)施例會(huì)詳細(xì)描述如下。然而，除了詳細(xì)描述外，本發(fā)明還可以廣泛地在其它的實(shí)施例施行，且本發(fā)明的范圍不受限定，其以之后的專利范圍為準(zhǔn)。
首先，圖3表示本發(fā)明所揭露的較佳實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明所揭露的具有遮蔽結(jié)構(gòu)的封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。具有遮蔽結(jié)構(gòu)的封裝元件包含未配置線路的基板10、遮蔽結(jié)構(gòu)12位于未配置線路的基板10下表面上、絕緣層14位于遮蔽結(jié)構(gòu)12下方、具有引腳22的導(dǎo)線架20位于未配置線路的基板10的上表面、多個(gè)第一元件24設(shè)置在導(dǎo)線架20上以及多個(gè)第二元件位于兩個(gè)導(dǎo)線架20之間的第二基板26上方，其中第二基板26為印刷電路板。其中，多個(gè)第一元件24與多個(gè)第二元件28設(shè)置的方式均可經(jīng)由粘晶材料(未在圖中表示)分別貼附在導(dǎo)線架20以及第二基板26上。
在本實(shí)施例中，為了導(dǎo)通位于未配置線路的基板10上方導(dǎo)線架20與遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性，因此在未配置線路的基板10內(nèi)或是未配置線路的基板10的側(cè)邊形成導(dǎo)通連接端，其形成的方法包括；一種是在未配置線路的基板10內(nèi)形成至少一個(gè)貫孔16，用以貫穿未配置線路的基板10至遮蔽結(jié)構(gòu)12，并且通過電鍍或是任何已知的技術(shù)，將導(dǎo)體形成于貫孔16內(nèi)，使得導(dǎo)線架20與遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性，可以通過貫孔16內(nèi)的導(dǎo)體連接。另一種方式乃是在未配置線路的基板10的側(cè)邊形成薄層導(dǎo)體層18，用以連接導(dǎo)線架20及遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性，并且通過導(dǎo)通連接端與接地端電性連接。在此，未配置線路的基板10的材料可以是絕緣材料，例如陶瓷(ceramic)材料。
另外，本實(shí)施例中的遮蔽結(jié)構(gòu)12可以是金屬板或是任何具導(dǎo)電性良好的金屬層，其目的是為了通過具有導(dǎo)電性的金屬板或是導(dǎo)體層形成屏蔽線路，使得電磁波/射頻的干擾訊號(hào)可以通過遮蔽結(jié)構(gòu)12傳送至與遮蔽結(jié)構(gòu)12連接的導(dǎo)線架20，再傳至與導(dǎo)線架20所連接的接地端，而可以消除封裝元件的電磁波(EMI)/射頻干擾(RFI)。
而在導(dǎo)線架20、第一元件24、第二基板26及第二元件28，依設(shè)計(jì)需要可以打線技術(shù)及粘晶技術(shù)彼此做電性連接。
最后，在上述的結(jié)構(gòu)上灌入塑封材料(molding compound)32，以執(zhí)行封膠步驟，使得塑封材料32可以位于未配置線路的基板10上方的多個(gè)第一元件24、第二元件28以及局部的導(dǎo)線架20及所有的導(dǎo)線30密封住。同時(shí)也密封住位于未配置線路的基板10下方的遮蔽結(jié)構(gòu)12以及位于遮蔽結(jié)構(gòu)12下方的絕緣層14的側(cè)邊，而暴露出絕緣層14的下表面。因此，完成封裝元件的制作。在此，值得一提的是，上述封裝元件其屏蔽線路由導(dǎo)線架20、位于未配置線路的基板10內(nèi)的導(dǎo)通連接端(填充有導(dǎo)體的貫孔16或是位于未配置線路的基板10側(cè)邊的薄層導(dǎo)體層18)以及遮蔽結(jié)構(gòu)12所構(gòu)成。且遮蔽結(jié)構(gòu)12與接地端(未在圖中表示)連接。因此，當(dāng)此封裝元件在操作時(shí)，所產(chǎn)生的電磁波/射頻可以通過上述的屏蔽線路，將電磁波/射頻傳送至與遮蔽結(jié)構(gòu)12所連接的接地端，降低或是消除電磁波/射頻干擾。
另外，本實(shí)施例的封裝元件更包含散熱裝置34粘附于絕緣層14下方，因此，由做為功率元件的多個(gè)第一元件所產(chǎn)生的高熱量，可以通過所謂的屏蔽線路傳導(dǎo)至散熱裝置24然后將熱量釋放至外界；當(dāng)然也可以通過導(dǎo)線架20的引腳22將熱量傳送至外界，而可以有效地降低整個(gè)封裝元件的操作溫度。
接下來，圖4為本發(fā)明所揭露的次一較佳實(shí)施例。其封裝元件的結(jié)構(gòu)包含未配置線路的基板10、遮蔽結(jié)構(gòu)12位于未配置線路的基板10下方，并透過導(dǎo)線架20的接地端連接、具有引腳22的導(dǎo)線架20位于未配置線路的基板10上方、多個(gè)第一元件24分別設(shè)置于導(dǎo)線架20上方，其設(shè)置的方式可以通過粘晶材料(未在圖中表示)將第一元件24貼附于導(dǎo)線架20上。第二基板26分別設(shè)置在兩個(gè)導(dǎo)線架20上，多個(gè)第二元件28設(shè)置于第二基板26上，同樣地，第二元件28通過粘晶材料(未在圖中表示)貼附在第二基板26上。而在導(dǎo)線架20、第一元件24、第二基板26及第二元件28，可以依設(shè)計(jì)需要可以打線技術(shù)及粘晶技術(shù)彼此做電性連接。
同樣地，在未配置線路的基板10內(nèi)具有至少一個(gè)貫孔，且此貫孔16填充導(dǎo)體用以導(dǎo)通導(dǎo)線架20與位于未配置線路的基板10下方的遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性?；蛘?，在未配置線路的基板10的側(cè)邊形成薄層導(dǎo)體層18，做為端面連接端，也是用來電性連接導(dǎo)線架20與遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性。在此，可以同時(shí)形成16貫孔以及側(cè)面連接端可以同時(shí)在未配置線路的基板10上形成，也可以選擇其一來導(dǎo)通導(dǎo)線架20與遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性。
接下來，將塑封材料32灌入封裝元件，以密封住未配置線路的基板10上方的各個(gè)元件，以及包覆住位于未配置線路的基板10下方的遮蔽結(jié)構(gòu)12，但是裸露出導(dǎo)線架20的引腳22。此導(dǎo)線架20的引腳22是用來與外界的其它電子元件電性連接。在此要說明的是，圖4與圖3的差異性在于，未配置線路的基板10下方只包含遮蔽結(jié)構(gòu)12而沒有絕緣層。因此，此封裝元件的成本可以比先前的封裝元件更為降低。
圖5為本發(fā)明所揭露的另一較佳實(shí)施例，其主要是表示具有遮蔽結(jié)構(gòu)的封裝元件的截面示意圖。具有遮蔽結(jié)構(gòu)12的封裝元件包含具有配置線路的基板11、遮蔽結(jié)構(gòu)12位于具有配置線路的基板11的下表面、絕緣層14位于遮蔽結(jié)構(gòu)12下方、具有引腳22的導(dǎo)線架20位于具有線路的基板11的上表面、多個(gè)或一個(gè)第一元件24設(shè)置在導(dǎo)線架20上以及多個(gè)或一個(gè)第二元件28設(shè)置于具有線路配置的基板11上。其中，多個(gè)第一元件24與第二元件28設(shè)置的方式均可經(jīng)由粘晶材料(未在圖中表示)分別貼附在導(dǎo)線架20以及基板11上。
圖5與圖3及圖4的差異性在于，基板為具有配置線路的基板11，因此，第二元件28可以直接設(shè)置在具有配置線路的基板11上。而在導(dǎo)線架20，第一元件24，具有配置線路的基板11，第二元件28，依設(shè)計(jì)需要可以打線技術(shù)及粘晶技術(shù)彼此做電性連接。
接著，在上述的結(jié)構(gòu)上灌入塑封材料(molding compound)32，以執(zhí)行封膠步驟，使得塑封材料32可以位于具有配置線路的基板11上方的多個(gè)或一個(gè)第一元件24、第二元件28以及局部的導(dǎo)線架20及所有的導(dǎo)線30密封住。同時(shí)也密封住位于具有配置線路的基板11下方的遮蔽結(jié)構(gòu)12，以及位于遮蔽結(jié)構(gòu)12下方的絕緣層14的側(cè)邊，而暴露出絕緣層14的下表面。因此，完成封裝元件的制作。在此，值得一提的是，上述封裝元件其屏蔽線路由導(dǎo)線架20、位于具有配置線路的基板11內(nèi)的貫孔的導(dǎo)體16以及遮蔽結(jié)構(gòu)12所構(gòu)成。且遮蔽結(jié)構(gòu)12與接地端(未在圖中表示)連接。因此，當(dāng)此封裝元件在操作時(shí)，所產(chǎn)生的電磁波/射頻可以通過上述的屏蔽線路，將電磁波/射頻傳送至與遮蔽結(jié)構(gòu)12所連接的接地端，而降低或是消除電磁波/射頻干擾。
圖6為本發(fā)明所揭露的又一較佳實(shí)施例，其主要是表示具有遮蔽結(jié)構(gòu)的封裝元件的截面示意圖。具有遮蔽結(jié)構(gòu)的封裝元件包含具有配置線路的基板11、遮蔽結(jié)構(gòu)12位于具有配置線路的基板11的下表面、具有引腳22的導(dǎo)線架20位于具有配置線路的基板11的上表面、多個(gè)或一個(gè)第一元件24設(shè)置在導(dǎo)線架20上，以及第二元件24設(shè)置于具有配置線路的基板11上方。其中，在具有配置線路的基板11內(nèi)具有至少一個(gè)貫孔，且此貫孔填充導(dǎo)體16用以導(dǎo)通導(dǎo)線架20與位于具有配置線路的基板11下方的遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性。或者，在具有配置線路的基板11的側(cè)邊形成薄層導(dǎo)體層18，做為端面連接端，也是用來電性連接導(dǎo)線架20與遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性。多個(gè)第一元件24與第二元件28設(shè)置的方式均可經(jīng)由粘晶材料(未在圖中表示)分別貼附在導(dǎo)線架20以及具有配置線路的基板11上。
接下來，將塑封材料32灌入封裝元件，以密封住具有配置線路的基板11上方的各個(gè)元件，以及包覆住位于具有配置線路的基板11下方的遮蔽結(jié)構(gòu)12，但是裸露出導(dǎo)線架20的引腳22。此導(dǎo)線架20的引腳22是用來與外界的其它電子元件電性連接。在此要說明的是，圖6與圖5的差異性在于，具有配置線路的基板11下方只包含遮蔽結(jié)構(gòu)12而沒有絕緣層14。因此，此封裝元件的尺寸大小可以比先前的封裝元件更為縮小。
另外，圖7為本發(fā)明所揭露的更一較佳實(shí)施例。其封裝元件包含具有配置線路的基板11、遮蔽結(jié)構(gòu)12位于具有配置線路的基板11下表面、具有引腳22的導(dǎo)線架20位于具有配置線路的基板11上方、多個(gè)或一個(gè)第一元件24分別設(shè)置于具有配置線路的基板11上方，其設(shè)置的方式可以通過粘晶材料(未在圖中表示)將第一元件24貼附于具有配置線路的基板11上。多個(gè)或一個(gè)第二元件28設(shè)置于具有配置線路的基板11，同樣地，第二元件28通過粘晶材料(未在圖中表示)貼附在具有配置線路的基板11上。而在導(dǎo)線架20、第一元件24、具有配置線路的基板11及第二元件28，依設(shè)計(jì)需要可以打線技術(shù)及粘晶技術(shù)彼此做電性連接。
同樣地，在具有配置線路的基板11內(nèi)或是基板側(cè)邊具有導(dǎo)通連接端，例如填充導(dǎo)體的貫孔，用以導(dǎo)通導(dǎo)線架20與位于配置線路的基板11下方的遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性?；蛘呤潜訉?dǎo)體層18，做為側(cè)面連接端，也是用來電性連接導(dǎo)線架20與遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性。在此，可以同時(shí)形成貫孔16以及端面連接端18可以同時(shí)在具有配置線路的基板11上形成，也可以選擇其一來導(dǎo)通具有配置線路的基板11與遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性。
接下來，將塑封材料32灌入封裝元件，以密封住具有配置線路的基板上方的各個(gè)元件，以及包覆住位于具有配置線路的基板下方的遮蔽結(jié)構(gòu)12以及絕緣層14，但是裸露出導(dǎo)線架20的引腳22。此導(dǎo)線架20的引腳22是用來與外界的其它電子元件電性連接。
接著，請(qǐng)參閱圖8為本發(fā)明所揭露的更一較佳實(shí)施例。在此封裝元件包含為具有配置線路的基板11，在具有配置線路的基板11的下方具有遮蔽結(jié)構(gòu)12，其中遮蔽結(jié)構(gòu)12與接地端電性連接。同樣地，在具有配置線路的基板基板11內(nèi)形成至少一個(gè)貫孔16，貫穿配置線路的基板11至遮蔽結(jié)構(gòu)12，并且形成導(dǎo)體于貫孔16內(nèi)，以導(dǎo)通位于具有配置線路的基板11上方的導(dǎo)線架20與遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性?；蛘呤窃诰哂信渲镁€路的基板11的側(cè)面形成薄層導(dǎo)體層18，做為端面連接，同樣也是用來連接導(dǎo)線架20與遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性。
在本較佳實(shí)施例中，導(dǎo)線架20，第一元件24，具有配置線路的基板11，第二元件28，依設(shè)計(jì)需要可以打線技術(shù)及粘晶技術(shù)彼此做電性連接。
接下來，將塑封材料32灌入封裝元件，以密封住具有配置線路的基板11上方的各個(gè)元件，以及包覆住位于具有配置線路的基板11下方的遮蔽結(jié)構(gòu)12，但是裸露出導(dǎo)線架20的引腳22。此導(dǎo)線架20的引腳22是用來與外界的其它電子元件電性連接。在此要說明的是，圖8與圖7所揭露的封裝元件的差異性在于，具有配置線路的基板11下方只包含遮蔽結(jié)構(gòu)12而沒有絕緣層14。因此，此封裝元件的尺寸大小可以比先前的封裝元件更為縮小。
接著，參考圖9，為本發(fā)明所揭露的再一較佳實(shí)施例。其封裝元件的結(jié)構(gòu)包含具有配置線路的基板11、遮蔽結(jié)構(gòu)12位于具有配置線路的基板11下表面，并且與接地端電性連接、導(dǎo)體層36位于具有配置線路的基板11上方、具有引腳22的導(dǎo)線架20位于導(dǎo)體層36上方、多個(gè)或一個(gè)第一元件24設(shè)置于導(dǎo)線架20上，其設(shè)置的方式可以通過粘晶材料將每一個(gè)第一元件24貼附于導(dǎo)線架20上。多個(gè)或一個(gè)第二元件28設(shè)置于第二基板26上，且第二基板26位于導(dǎo)線架20上，在此，第一元件24和第二元件28分別以打線接合的方式，利用導(dǎo)線30與具有配置線路的基板11以及第二基板26連接。
同樣地，在具有配置線路的基板11內(nèi)或是具有配置線路的基板11的側(cè)邊具有導(dǎo)通連接端的貫孔16及薄層導(dǎo)體層18。例如貫孔16內(nèi)填充導(dǎo)體用以導(dǎo)通導(dǎo)線架20與位于具有配置線路的基板11下方的遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性?；蛘呤潜訉?dǎo)體層18，做為端面連接端，也是用來電性連接導(dǎo)線架20與遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性。在此，可以同時(shí)形成貫孔16以及端面連接端18可以同時(shí)在具有配置線路的基板11上形成，也可以選擇其一來導(dǎo)通具有配置線路的基板11與遮蔽結(jié)構(gòu)12之間的電性。
接著，利用導(dǎo)電性良好的金屬殼40設(shè)置在具有配置線路的基板11上，即如塑封材料32一樣，將具有配置線路的基板11上的元件都密封住。在此，導(dǎo)線架20的引腳22則是外露于金屬殼40外。在此以金屬殼40的作用乃是在于可以抵擋住由外界環(huán)境所產(chǎn)生的電磁波/射頻干擾。
參考圖9，為本發(fā)明所揭露的再一較佳實(shí)施例。其封裝元件結(jié)構(gòu)包含具有配置線路的基板11、遮蔽結(jié)構(gòu)12位于具有配置線路的基板11下方、以及絕緣層14位于遮蔽結(jié)構(gòu)12的下方。在具有配置線路的基板11的上方設(shè)置多個(gè)導(dǎo)體層36、多個(gè)第一元件24設(shè)置于每一個(gè)導(dǎo)體層36上，其設(shè)置的方式可以通過粘晶材料將每一個(gè)第一元件24粘附于每一個(gè)導(dǎo)體層36上。而第二元件28也設(shè)置于其中的一個(gè)導(dǎo)體層36上，同樣地，第二元件28也是通過粘晶材料固定在導(dǎo)體層36上。而在導(dǎo)線架20，第一元件24，第二元件28，依設(shè)計(jì)需要可以打線技術(shù)及粘晶技術(shù)彼此做電性連接。
圖9及圖10與先前所揭露的結(jié)構(gòu)的差異性，乃是在于圖9的結(jié)構(gòu)中不以塑封材料32來密封具有配置線路的基板11上方的元件，乃是利用導(dǎo)電性良好的金屬殼40設(shè)置在具有配置線路的基板11上，即如塑封材料32一樣，將具有配置線路的基板11上的元件都密封住。在此，導(dǎo)線架20的引腳22則是外露于金屬殼40外。在此以金屬殼40的作用乃是在于可以抵擋住由外界環(huán)境所產(chǎn)生的電磁波/射頻干擾。
再者，本實(shí)施例的封裝元件更包含散熱裝置34設(shè)置在絕緣層14的下方，因此，由封裝元件內(nèi)所產(chǎn)生的電磁波/射頻可以通過位于具有配置線路的基板11上的導(dǎo)體層36、經(jīng)由具有配置線路的基板11內(nèi)填充導(dǎo)體的貫孔16或是基板側(cè)面的端面連接端18然后傳遞至遮蔽結(jié)構(gòu)12，然后通過與遮蔽結(jié)構(gòu)12連接的接地端，將電磁波/射頻干擾釋放出去。另外，本實(shí)施例的散熱路徑可以分成導(dǎo)體層36經(jīng)由導(dǎo)線架20然后分別傳送至金屬殼40以及導(dǎo)線架20的引腳22然后向上釋放熱量。另外也可以由導(dǎo)體層36經(jīng)由具有配置線路的基板11內(nèi)已填充導(dǎo)體的貫孔16或是端面連接端18，然后傳遞至遮蔽結(jié)構(gòu)12然后再通過散熱裝置將熱量釋放出去。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用以限定本發(fā)明的申請(qǐng)專利范圍；凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在所述的申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具遮蔽結(jié)構(gòu)的封裝元件，包含具有一遮蔽結(jié)構(gòu)的一第一基板，該遮蔽結(jié)構(gòu)位于該第一基板的一下表面，且一接地端與該遮蔽結(jié)構(gòu)電性連接；具有一引腳的多個(gè)導(dǎo)線架設(shè)置于該第一基板上；一第一元件；一第二元件；及復(fù)數(shù)條導(dǎo)線，用以連接該第一基板與該些第一元件的電性、該些第一元件與具有該引腳的多個(gè)導(dǎo)線架的電性，每一該第一元件之間的電性、每一該第一元件與一第二基板的電性、該第二元件與該些第一元件之間的電性及該第二元件分別與該第一基板、該第二基板及具有該引腳的多個(gè)導(dǎo)線架的電性。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝元件，其中該第一基板為不具有配置線路的一基板，且該第一元件設(shè)置于位于該第一基板上方的具有該引腳的多個(gè)導(dǎo)線架上。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝元件，其中該第一基板為具有配置線路的一基板，且該第一元件及該第二元件直接設(shè)置于該第一基板上。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝元件，更包含一第二基板設(shè)置于具有該引腳的多個(gè)導(dǎo)線架上，且該第二元件設(shè)置于該第二基板上。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝元件，更包含一貫孔貫穿該基板，且有一導(dǎo)體位于該貫孔內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝元件，更包含一薄層導(dǎo)體層位于具有配置線路的該基板的一側(cè)面做為一端面連接端。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝元件，更包含一絕緣層設(shè)置于該遮蔽結(jié)構(gòu)的下方；及一散熱裝置設(shè)置于該絕緣層下方。
8.如權(quán)利要求1所述的封裝元件，更包含一散熱裝置設(shè)置于該遮蔽結(jié)構(gòu)下方。
9.如權(quán)利要求1所述的封裝元件，更包含一塑封材料密封具有該遮蔽結(jié)構(gòu)的具有配置線路的該基板、該第一元件、該第二元件、該導(dǎo)線架及該導(dǎo)線。
10.如權(quán)利要求1所述的封裝元件，更包含一外殼密封具有該遮蔽結(jié)構(gòu)的具有配置線路的該基板、該第一元件、該第二元件、該導(dǎo)線架及該導(dǎo)線。
全文摘要
本發(fā)明提供一種降低電磁波干擾的封裝元件，其包含基板、位于基板下方依序?yàn)檎诒谓Y(jié)構(gòu)以及絕緣層，在基板內(nèi)具有填充導(dǎo)體的貫孔以導(dǎo)通基板與遮蔽結(jié)構(gòu)之間的電性；具有引腳的多個(gè)導(dǎo)線架位于基板上方；第二基板位于兩個(gè)導(dǎo)線架的上方；多個(gè)第一元件分別設(shè)置于導(dǎo)線架上；第二元件設(shè)置于第二基板的上方，上述的元件分別通過導(dǎo)線相互電性連接。然后，利用塑封材料，用以密封局部的基板、第一元件、第二元件以及局部的導(dǎo)線架。因此，封裝元件的結(jié)構(gòu)可以通過導(dǎo)線架、基板內(nèi)的導(dǎo)體、遮蔽結(jié)構(gòu)以及接地端所構(gòu)成的屏蔽線路，將電磁波/射頻釋放至封裝元件的外界可以降低電磁波/射頻對(duì)于系統(tǒng)其它元件所產(chǎn)生的干擾。
文檔編號(hào)H01L23/488GK101030569SQ20061001984
公開日2007年9月5日 申請(qǐng)日期2006年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月1日
發(fā)明者溫兆均, 陳大容, 林俊良, 戴志展 申請(qǐng)人:乾坤科技股份有限公司