專利名稱：一種降阻劑的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于導電材料技術領域，特別涉及一種用于降低各類接地裝置接地電阻的材料。
背景技術：
降阻劑是一種用于接地裝置包裹在水平和垂直接地極周圍，有降低接地電阻功能的復合材料。其本身的電阻率很低，能減少電極與土壤間的接觸電阻，延長接地裝置的使用壽命，能承受雨水、地下水的沖刷，能抗大電流沖擊，不含有毒成分和具有良好的吸水性和保水性。廣泛地應用地變配電所、發(fā)電廠和工業(yè)民用設施的接地裝置上，尤其在高土壤電阻率地區(qū)。
傳統(tǒng)降阻劑均為粉末狀態(tài)，且由于細度要求均在200目以上，所以在生產現(xiàn)場的粉塵污染較嚴重，同時在運輸和施工過程也因產生粉塵而易造成環(huán)境污染，若沒有相應的保護措施和正確的施工方法，也將對人體造成傷害，且施工時要在現(xiàn)場加水并攪拌，施工非常復雜不便。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種新型的方便高效降阻劑，生產、運輸和使用過程中均不易造成污染，且有利于施工方便。
本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是一種降阻劑，主要包括下述重量份配比的組分導電石墨45-55份 導電水泥5-12份海泡石2-10份緩凝劑 0.1-1.5份保濕劑 1-3份 水分 20-35份其它組分5-15份上述各組分及其重量配比優(yōu)選為導電石墨48-51份 導電水泥7-9份海泡石4-6份緩凝劑 0.5-1.0份保濕劑 1.5-2.0份水分 25-30份其它組分8-11份上述組分中的緩凝劑可優(yōu)選為石膏緩凝劑、水泥緩凝劑等；進一步優(yōu)選為石膏緩凝劑。
保濕劑優(yōu)選為羥乙基纖維等。
其它組分優(yōu)選為膨潤土、蒙托土、粘土等主要含硅鋁酸鹽類成分的物質。
本發(fā)明降阻劑的制備方法簡單，只需將所述配比的各組分混合均勻即可。
與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明降阻劑采用新的配方，制成膏狀降阻劑，在生產過程中產生的粉塵相對較少，而且在運輸和施工過程中幾乎不產生粉塵?？擅黠@減少環(huán)境污染和對操作人員的身體損害；而且使用時不需加水混合，可簡化施工程序，使用方便，降低成本，并大大提高施工進度。
具體實施例方式
下面結合具體實施方式
對本發(fā)明作進一步的詳細描述。
但不應將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實施例。在不脫離本發(fā)明上述技術思想情況下，根據(jù)本領域普通技術知識和慣用手段做出的各種替換或變更，均包括在本發(fā)明的范圍內。
實施例1本實施例降阻劑主要包括下述重量份配比的組分導電石墨 50份 導電水泥 8份 海泡石5份石膏緩凝劑0.8份羥乙基纖維1.8份水分 26份膨潤土10份。
實施例2本實施例降阻劑主要包括下述重量份配比的組分導電石墨 48份導電水泥 9份 海泡石2份石膏緩凝劑1.0份羥乙基纖維3.0份水分 35份膨潤土5份。
實施例3本實施例降阻劑主要包括下述重量份配比的組分導電石墨 51份 導電水泥 12份 海泡石4份石膏緩凝劑0.1份羥乙基纖維1.5份水分 25份膨潤土11份。
實施例4本實施例降阻劑主要包括下述重量份配比的組分導電石墨 45份 導電水泥 7份 海泡石10份水泥緩凝劑0.5份羥乙基纖維1.0份水分 30份蒙托土15份。
實施例5本實施例降阻劑主要包括下述重量份配比的組分導電石墨 55份 導電水泥 5份 海泡石6份水泥緩凝劑 1.5份羥乙基纖維2.0份水分 20份粘土 8份。
權利要求
1.一種降阻劑，主要包括下述重量份配比的組分導電石墨45-55份 導電水泥5-12份 海泡石2-10份緩凝劑0.1-1.5份 保濕劑1-3份 水分20-35份其它組分5-15份。
2.根據(jù)權利要求1所述的降阻劑，其特征在于所述的各組分重量份配比為導電石墨48-51份 導電水泥7-9份海泡石4-6份緩凝劑0.5-1.0份 保濕劑1.5-2.0份 水分25-30份其它組分8-11份。
3.根據(jù)權利要求1所述的降阻劑，其特征在于所述的緩凝劑為石膏緩凝劑。
4.根據(jù)權利要求1所述的降阻劑，其特征在于所述的保濕劑為羥乙基纖維。
5.根據(jù)權利要求1所述的降阻劑，其特征在于所述的其它組分為膨潤土。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種降阻劑，主要包括下述重量份配比的組分導電石墨45－55份、導電水泥5－12份、海泡石2－10份、緩凝劑0.1－1.5份、保濕劑1－3份、水分20－35份、其它組分5－15份。本發(fā)明采用新的配方，制成膏狀降阻劑，在生產過程中產生的粉塵相對較少，而且在運輸和施工過程中幾乎不產生粉塵，可明顯減少環(huán)境污染和對操作人員的身體損害；而且使用時不需加水混合，可簡化施工程序，使用方便，降低成本，并大大提高施工進度。
文檔編號H01R4/66GK1988053SQ20061002265
公開日2007年6月27日 申請日期2006年12月26日 優(yōu)先權日2006年12月26日
發(fā)明者余旭東, 代勇 申請人:成都桑萊特科技股份有限公司