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Ⅲ族元素兩次擴散提高大功率晶閘管阻斷伏安特性的方法

文檔序號:6871824閱讀:264來源:國知局
專利名稱:Ⅲ族元素兩次擴散提高大功率晶閘管阻斷伏安特性的方法
技術領域
本發(fā)明涉及大功率電力半導體器件晶閘管生產(chǎn)工藝領域,尤其涉及一種III族元素兩次擴散提高大功率晶閘管阻斷伏安特性的方法。
背景技術
目前國內在大功率晶閘管生產(chǎn)過程中采用N型單晶硅為原料,制備J1J2結。常用的方法有兩種即鎵擴散,硼鋁擴散。用鎵元素擴散的方法制造的器件存在常溫狀態(tài)下阻斷漏電流偏大阻斷電壓偏低的現(xiàn)象。而用硼鋁作為雜質源制造出的器件則存在高溫狀態(tài)下阻斷漏電流偏大的現(xiàn)象。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術的不足,提供一種有效提高和改善大功率電力器件的III族元素兩次擴散提高大功率晶閘管阻斷伏安特性的方法,該采用III族元素兩次高溫擴散形成晶閘管的P+區(qū)以提高大功率晶閘管阻斷伏安特性。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術方案實現(xiàn)III族元素兩次擴散提高大功率晶閘管阻斷伏安特性的方法,其特征在于該方法包括如下步驟1、超砂將硅片放入清洗液中,清洗液的配比是,工業(yè)洗凈劑∶去離水=5ml∶750ml,在超聲清洗40分鐘,再用40℃~60℃去離子水沖洗,之后熱水超聲兩遍、熱高純水沖洗兩遍;2、清洗硅片將硅片放入1#清洗液中,1#清洗液的配比是,氨水∶過氧化氫∶高純水=1∶2∶5,在電爐子上煮15分鐘,之后高純水沖洗20遍、然后再換上新1#清洗液重煮一遍,最后用冷、熱、冷高純水各沖洗30遍;2#清洗液的配比是,鹽酸∶過氧化氫∶高純水=1∶2∶5,在電爐子上煮15分鐘,之后高純水沖洗20遍、然后再換上新1#清洗液重煮一遍,最后用冷、熱、冷高純水各沖洗30遍,最后將處理好的硅片快速放入紅外線快速干燥箱中烘1.5小時;3、清洗石英閉管源瓶將石英閉管源瓶放入HF∶H2O=1∶5氫氟酸與水溶液中浸泡1小時,用王水∶水=1∶10浸泡后1小時后取出用冷、熱、冷高純水沖洗30遍后,放入紅外線快速干燥箱中烘1.5小時;用氫氧焰封住閉管裝片的大直徑端、小直徑端與真空機組相連抽真空,使閉管內達到(1.5-3)*10-4Pa氣壓值,再用氫氧焰封住小直徑端檢漏確認不漏氣;4、一次擴散采用閉管恒溫擴散溫度為1250-1280℃以下,時間11.5-40小時,選用高純硅鎵粉275±5mg,在P+型區(qū)達到晶閘管要求60-95um時,自然降溫至900℃恒溫2小時后再降溫至600℃恒溫1小時后再降溫至室溫以下;5、檢測在伏安特性儀上檢測一次鎵擴散后的硅單晶片的阻斷電壓≥1200V和表面濃度35~50Ω/cm2,P+型區(qū)結深65~75um;6、擴散源的配制按優(yōu)級無水乙醇∶硝酸鋁∶三氧化二硼=500ml∶50g∶500mg的比例配制擴散源,在每片鎵擴后的硅單晶片表面均勻涂敷,二次擴散源用紅外燈烤干后疊放在處理后的石英板舟上;7、二次擴散二次擴散的高溫擴散爐內的石英管予熱10分鐘,然后按每10分鐘10cm的距離緩慢推入恒溫區(qū)1250-1280℃內擴散2-4小時,之后降溫至950℃恒溫2小時,再降溫至600℃恒溫3小時后自然降溫至200℃以下取出硅片,浸泡氫氟酸水溶液中至硅片全部分離后沖高純水5分鐘,電離去硼硅玻璃層。
本發(fā)明有益效果經(jīng)過本發(fā)明方法制造的單晶硅片,不僅提高了芯片的表面濃度,而且使芯片體內P+雜質分布的濃度比較平緩,有效地解決了常規(guī)工藝制造晶閘管出現(xiàn)伏安特性不理想現(xiàn)象。


圖1為本發(fā)明鎵擴的常溫、高溫阻斷電壓特性圖。
圖2為本發(fā)明硼鋁擴常溫、高溫阻斷電壓特性圖。
圖3為本發(fā)明III族元素兩次擴散的常溫、高溫阻斷電壓特性圖。
具體實施例方式
經(jīng)過多次實驗,本發(fā)明的具體實施方式
敘述如下III族元素兩次擴散提高大功率晶閘管阻斷伏安特性的方法,其特征在于該方法包括如下步驟1、超砂將硅片放入清洗液中,清洗液的配比是,工業(yè)洗凈劑∶去離水=5ml∶750ml,在超聲清洗40分鐘,再用40℃~60℃去離子水沖洗,之后熱水超聲兩遍、熱高純水沖洗兩遍;2、清洗硅片將硅片放入1#清洗液中,1#清洗液的配比是,氨水∶過氧化氫∶高純水=1∶2∶5,在電爐子上煮15分鐘,之后高純水沖洗20遍、然后再換上新1#清洗液重煮一遍,最后用冷、熱、冷高純水各沖洗30遍;2#清洗液的配比是,鹽酸∶過氧化氫∶高純水=1∶2∶5,在電爐子上煮15分鐘,之后高純水沖洗20遍、然后再換上新1#清洗液重煮一遍,最后用冷、熱、冷高純水各沖洗30遍,最后將處理好的硅片快速放入紅外線快速干燥箱中烘1.5小時;3、清洗石英閉管源瓶將石英閉管源瓶放入HF∶H2O=1∶5氫氟酸與水溶液中浸泡1小時,用王水∶水=1∶10浸泡后1小時后取出用冷、熱、冷高純水沖洗30遍后,放入紅外線快速干燥箱中烘1.5小時;用氫氧焰封住閉管裝片的大直徑端、小直徑端與真空機組相連抽真空,使閉管內達到(1.5-3)*10-4Pa氣壓值,再用氫氧焰封住小直徑端檢漏確認不漏氣;4、一次擴散采用閉管恒溫擴散溫度為1250-1280℃以下,時間11.5-40小時,選用高純硅鎵粉275±5mg,在P+型區(qū)達到晶閘管要求60-95um時,自然降溫至900℃恒溫2小時后再降溫至600℃恒溫1小時后再降溫至室溫以下;5、檢測在伏安特性儀上檢測一次鎵擴散后的硅單晶片的阻斷電壓≥1200V和表面濃度35~50Ω/cm2,P+型區(qū)結深65~75um;6、擴散源的配制按優(yōu)級無水乙醇∶硝酸鋁∶三氧化二硼=500ml∶50g∶500mg的比例配制擴散源,在每片鎵擴后的硅單晶片表面均勻涂敷,二次擴散源用紅外燈烤干后疊放在處理后的石英板舟上;7、二次擴散二次擴散的高溫擴散爐內的石英管予熱10分鐘,然后按每10分鐘10cm的距離緩慢推入恒溫區(qū)1250-1280℃內擴散2-4小時,之后降溫至950℃恒溫2小時,再降溫至600℃恒溫3小時后自然降溫至200℃以下取出硅片,浸泡氫氟酸水溶液中至硅片全部分離后沖高純水5分鐘,電離去硼硅玻璃層。
采用相同的單晶硅片分別用常規(guī)的純鎵擴、硼鋁擴方法及本方法制造芯片,對比得出以下數(shù)據(jù)純鎵擴 VDRM/IDRM1500V/0.3mA(常溫)1500V/1.0mA(120℃)硼鋁擴2000V/0.3mA(常溫)1200V/1.0mA(120℃)III族元素兩次擴散 1900V/0.3mA(常溫)1500V/1.0mA(120℃)見圖1、2、3,采用兩次擴散所得到的結果常溫阻斷電壓明顯提高,漏電流比鎵擴明顯減小,高溫漏電流比硼鋁擴漏電流明顯減小。
權利要求
1.III族元素兩次擴散提高大功率晶閘管阻斷伏安特性的方法,其特征在于該方法包括如下步驟1、超砂將硅片放入清洗液中,清洗液的配比是,工業(yè)洗凈劑∶去離水=5ml∶750ml,在超聲清洗40分鐘,再用40℃~60℃去離子水沖洗,之后熱水超聲兩遍、熱高純水沖洗兩遍;2、清洗硅片將硅片放入1#清洗液中,1#清洗液的配比是,氨水∶過氧化氫∶高純水=1∶2∶5,在電爐子上煮15分鐘,之后高純水沖洗20遍、然后再換上新1#清洗液重煮一遍,最后用冷、熱、冷高純水各沖洗30遍;2#清洗液的配比是,鹽酸∶過氧化氫∶高純水=1∶2∶5,在電爐子上煮15分鐘,之后高純水沖洗20遍、然后再換上新1#清洗液重煮一遍,最后用冷、熱、冷高純水各沖洗30遍,最后將處理好的硅片快速放入紅外線快速干燥箱中烘1.5小時;3、清洗石英閉管源瓶將石英閉管源瓶放入HF∶H2O=1∶5氫氟酸與水溶液中浸泡1小時,用王水∶水=1∶10浸泡后1小時后取出用冷、熱、冷高純水沖洗30遍后,放入紅外線快速干燥箱中烘1.5小時;用氫氧焰封住閉管裝片的大直徑端、小直徑端與真空機組相連抽真空,使閉管內達到(1.5-3)*10-4Pa氣壓值,再用氫氧焰封住小直徑端檢漏確認不漏氣;4、一次擴散采用閉管恒溫擴散溫度為1250-1280℃以下,時間11.5-40小時,選用高純硅鎵粉275±5mg,在P+型區(qū)達到晶閘管要求60-95um時,自然降溫至900℃恒溫2小時后再降溫至600℃恒溫1小時后再降溫至室溫以下;5、檢測在伏安特性儀上檢測一次鎵擴散后的硅單晶片的阻斷電壓≥1200V和表面濃度35~50Ω/cm2,P+型區(qū)結深65~75um;6、擴散源的配制按優(yōu)級無水乙醇∶硝酸鋁∶三氧化二硼=500ml∶50g∶500mg的比例配制擴散源,在每片鎵擴后的硅單晶片表面均勻涂敷,二次擴散源用紅外燈烤干后疊放在處理后的石英板舟上;7、二次擴散二次擴散的高溫擴散爐內的石英管予熱10分鐘,然后按每10分鐘10cm的距離緩慢推入恒溫區(qū)1250-1280℃內擴散2-4小時,之后降溫至950℃恒溫2小時,再降溫至600℃恒溫3小時后自然降溫至200℃以下取出硅片,浸泡氫氟酸水溶液中至硅片全部分離后沖高純水5分鐘,電離去硼硅玻璃層。
全文摘要
本發(fā)明涉及大功率電力半導體器件晶閘管生產(chǎn)工藝領域,尤其涉及一種III族元素兩次擴散提高大功率晶閘管阻斷伏安特性的方法。該方法包括超砂、清洗硅片、清洗石英閉管源瓶、一次擴散、二次擴散等步驟,所得到的結果常溫阻斷電壓明顯提高,漏電流比鎵擴明顯減小,高溫漏電流比硼鋁擴漏電流明顯減小。經(jīng)過本發(fā)明方法制造的單晶硅片,不僅提高了芯片的表面濃度,而且使芯片體內P
文檔編號H01L21/22GK1933110SQ20061004800
公開日2007年3月21日 申請日期2006年10月13日 優(yōu)先權日2006年10月13日
發(fā)明者侯忠?guī)r, 于能斌 申請人:鞍山市華辰電力器件有限公司
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