專利名稱：包括消磁裝置的元件安裝設(shè)備及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的示例實(shí)施例涉及一種電子元件安裝設(shè)備，并且尤其涉及一種用于給電子元件安裝設(shè)備消磁的設(shè)備和方法。
背景技術(shù)：
一般而言，電子元件安裝設(shè)備可以在印刷電路板(PCB)上安裝包括無源芯片、集成電路封裝等的電子元件。
傳統(tǒng)的電子元件安裝設(shè)備可以包括用于供給電子元件的零件供給器和用于在PCB上安裝電子元件的元件安裝器。元件供給器可以具有用于拾取電子元件和/或?qū)㈦娮釉斔偷皆惭b器的安裝頭。安裝頭可以具有用于利用真空吸住電子元件的安裝頭噴嘴。該設(shè)備還可以包括用于在安裝電子元件前向PCB涂覆錫膏的裝置。該設(shè)備還可以包括用于在安裝電子元件后進(jìn)行焊料回流工序的裝置。
用于安裝電子元件的工序可以以高速進(jìn)行。例如，在PCB上安裝電子元件根據(jù)安裝設(shè)備的類型會需要十分之幾與百分之一秒之間。目前，電子元件安裝設(shè)備已經(jīng)朝向更高的速度進(jìn)步。幾年前，每小時安裝的電子元件的數(shù)量約為一萬個，而目前每小時安裝的電子元件的數(shù)量約為五萬個。
另外，電子元件的尺寸已經(jīng)隨著時間減小了。例如，幾年前，無源芯片的尺寸約為3.2乘1.6mm或約為2.0乘1.2mm，而目前的尺寸為約1.6乘0.8mm、1.0乘0.5mm、0.6乘0.3mm、或0.4乘0.2mm。
高速的電子元件安裝設(shè)備和/或小尺寸的電子元件會導(dǎo)致幾個問題。例如，一個問題在于安裝頭的磁化會導(dǎo)致程序故障。
例如，安裝頭噴嘴可以使用真空吸引電子元件在PCB上安裝電子元件，以及通過解除真空從電子元件上分開。安裝頭噴嘴可以由具有長壽命和出色的可操縱性的鐵形成。安裝頭噴嘴可以在反復(fù)操作過程中通過與電子元件的摩擦而磁化。若安裝頭噴嘴磁化了，盡管解除了真空，安裝頭噴嘴由于磁力還會吸住電子元件。結(jié)果，安裝頭噴嘴會無法在PCB上安裝電子元件和/或無意地拾取后續(xù)的電子元件。
隨著電子元件尺寸減小，電子元件變得更加易于磁化。另外，由于電子元件安裝設(shè)備在更高的速度下工作，安裝頭噴嘴變得更加嚴(yán)重地磁化。
若由于安裝頭噴嘴的磁化而發(fā)生故障，通常操作員會手工對所說的安裝頭噴嘴消磁。通過操作員手工消磁會導(dǎo)致時間的浪費(fèi)，由此降低了生產(chǎn)力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的典型實(shí)施例指向?qū)﹄娮釉惭b設(shè)備的安裝頭噴嘴自動消磁。
本發(fā)明的典型實(shí)施例指向改善電子元件安裝設(shè)備和方法的可靠性和/或生產(chǎn)力。
本發(fā)明的典型實(shí)施例提供一種電子元件安裝設(shè)備。該電子元件設(shè)備可以包括安裝頭平臺，設(shè)置在安裝頭平臺上的至少一個安裝頭，設(shè)置在該安裝頭下端的安裝頭噴嘴，構(gòu)建為提供電子元件的元件供給器，構(gòu)建為感應(yīng)電子元件的元件感應(yīng)器，構(gòu)建為安裝電子元件在PCB上的元件安裝器，以及構(gòu)建為產(chǎn)生交變磁場從而給安裝頭噴嘴消磁的消磁器。
本發(fā)明的典型實(shí)施例提供一種用于給電子元件安裝設(shè)備消磁的方法。該方法可以包括設(shè)定條件該條件包括消磁周期、噴嘴工作條件和消磁條件中至少一個，安裝電子元件，以及基于設(shè)定的條件給電子元件安裝設(shè)備的安裝噴嘴消磁。
本發(fā)明的典型實(shí)施例提供一種電子元件安裝設(shè)備。該電子元件安裝設(shè)備可以包括構(gòu)建為將電子元件傳輸至元件安裝器的安裝頭噴嘴，以及構(gòu)建為產(chǎn)生交變磁場從而消磁安裝頭噴嘴的消磁器。


通過參照以下結(jié)合附圖給出的對本發(fā)明典型實(shí)施例的詳細(xì)介紹將使本發(fā)明更易理解，附圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同結(jié)構(gòu)元件。
圖1為根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的具有消磁器的電子元件安裝設(shè)備的典型實(shí)施例的示意圖；圖2為根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的圖1中的電子元件安裝設(shè)備的安裝頭的側(cè)視圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的圖1中的電子元件安裝設(shè)備的典型消磁器的透視圖；圖4為根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的具有消磁器的電子元件安裝設(shè)備的示意圖；圖5A和5B為根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的圖4中的電子元件安裝設(shè)備的安裝頭的側(cè)視圖；圖6為根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的圖4中的電子元件安裝設(shè)備的消磁器的透視圖；以及圖7為根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的消磁方法的流程圖。
這些附圖僅為說明的目的而提供，且并未按比例繪制。各個實(shí)施例中所示元件的空間關(guān)系和相對尺寸為了針對相應(yīng)的介紹改善附圖的清晰性而被減小、放大或重新設(shè)置。因此，附圖不應(yīng)認(rèn)為是精確地反映了根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例制造的實(shí)際裝置所包括的相應(yīng)結(jié)構(gòu)元件的相對尺寸和/或位置。
具體實(shí)施例方式
以下，將參照附圖更加全面地介紹本發(fā)明的典型而非限制性的實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以以多種不同的形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限制于在此展示的典型實(shí)施例。而是，提供所公開的本發(fā)明的典型實(shí)施例，使得本公開徹底而完整，且將將本發(fā)明典型實(shí)施例的范圍和教導(dǎo)完全傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。本發(fā)明典型實(shí)施例的原理和特性可以在不偏離本發(fā)明范圍的基礎(chǔ)上以多種實(shí)施例實(shí)施。
應(yīng)注意，此處，為了介紹的本發(fā)明典型實(shí)施例的目的，附圖意欲示出本發(fā)明典型實(shí)施例的方法和裝置的一般特征。這些附圖可以不按比例且可以并非精確反映任何給出的實(shí)施例的特征，且不應(yīng)被認(rèn)為是限定或限制本發(fā)明典型實(shí)施例的值和/或性質(zhì)的范圍。而是，為了說明的簡便和清晰，本發(fā)明典型實(shí)施例的某些元件的尺寸可以相對于本發(fā)明典型實(shí)施例的其它元件夸大。附圖中，相同的附圖標(biāo)記始終用于相同和/或相應(yīng)的部件。
另外，熟知的結(jié)構(gòu)和工藝不再詳細(xì)介紹和/或示出，從而避免使本發(fā)明典型實(shí)施例的教導(dǎo)被喧賓奪主而模糊。
圖1為根據(jù)本發(fā)明的電子元件安裝設(shè)備100的典型實(shí)施例的示意圖。該電子安裝設(shè)備可以包括根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的消磁器160。
根據(jù)圖1所示的本發(fā)明的典型實(shí)施例，電子元件安裝設(shè)備100可以包括安裝頭平臺110、至少一個安裝頭120、元件供給器130、元件感應(yīng)器140、元件安裝器150、以及消磁器160。元件供給器130、元件感應(yīng)器140、元件安裝器150、以及消磁器160可以布置在安裝頭平臺110周圍(例如，如圖1所示在安裝頭平臺110的四個方向)。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，安裝頭平臺110可以是圓柱形且可以構(gòu)建為旋轉(zhuǎn)。安裝頭120可以設(shè)置為圍繞安裝頭平臺110外周。安裝頭120的數(shù)量可以改變。例如，安裝頭120的數(shù)量可以是3、12、16、35等。另外，本發(fā)明的典型實(shí)施例可以包括凸輪從動裝置112，其可以連接于安裝頭平臺110。例如，如圖2所示，凸輪從動裝置112可以安裝在安裝頭平臺110的頂部，且可以構(gòu)建為垂直移動安裝頭120和/或連接于其的一個或多個安裝頭噴嘴122。例如，一個或多個安裝頭噴嘴122可以安裝在安裝頭120的底部且可以構(gòu)建為移動電子元件10。轉(zhuǎn)子(未示出)也可以安裝在安裝頭120的底部用于實(shí)施不同形狀和/或尺寸的安裝頭噴嘴122。安裝頭噴嘴122的尺寸、形狀等可以基于使用安裝頭噴嘴122傳輸和/或安裝的電子元件10的各個特性(如尺寸、形狀等)而變化。
根據(jù)圖2所示的本發(fā)明的典型實(shí)施例，元件供給器130可以向安裝頭噴嘴122供給電子元件10。電子元件10可以包括諸如電容器、電阻器、集成電路封裝等的無源裝置。電子元件10可以通過制造工序且在卷盤型的容器30中提供給元件供給器130?？蛇B接于安裝頭120的安裝頭噴嘴122可以從元件供給器130吸取電子元件10。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，安裝頭平臺110可以旋轉(zhuǎn)從而將安裝頭噴嘴122定位在元件感應(yīng)器140上方。元件感應(yīng)器140可以感應(yīng)電子元件10在安裝頭噴嘴122上的位置精度。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，安裝頭平臺110可以旋轉(zhuǎn)從而將安裝頭噴嘴122定位在元件安裝器150的上方。安裝頭噴嘴122可以解除真空從而將電子元件10放置在印刷電路板(PCB)20上?？梢栽趯㈦娮釉?0放置在PCB20上之前和/或之后在PCB 20上涂覆錫膏。電子元件10可以粘著于錫膏上。根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的元件安裝器150可以包括X-Y平臺(未示出)，其可以構(gòu)建為調(diào)整電子元件10的安裝位置。例如，X-Y平臺可以構(gòu)建為水平移動。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，安裝頭平臺110可以旋轉(zhuǎn)，使得可以已經(jīng)在PCB 20上放置電子元件10的安裝頭120和對應(yīng)的安裝頭噴嘴122從元件安裝器150上方的位置朝向元件供給器130上方的位置移動，其中安裝頭噴嘴122可以吸住第二個電子元件10。根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例的電子元件安裝設(shè)備100，多個安裝頭噴嘴122可以隨著旋轉(zhuǎn)安裝頭平臺110而基本連續(xù)地安裝電子元件10。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，可以在安裝頭120的旋轉(zhuǎn)路線中設(shè)置消磁器160。旋轉(zhuǎn)路線可以是在電子安裝設(shè)備100工作期間，連接于旋轉(zhuǎn)的安裝頭平臺110的一個或多個安裝頭噴嘴122和/或安裝頭120跟從的路線和/或路徑。例如，如圖1所示，消磁器160可以定位在旋轉(zhuǎn)路線中的一個位置，使得在安裝頭120已經(jīng)離開對應(yīng)于元件安裝器150的位置后和在安裝頭120到達(dá)元件供給器130的位置前，安裝頭120旋轉(zhuǎn)到對應(yīng)于消磁器160的位置。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，控制器(未示出)可以構(gòu)建為控制電子安裝設(shè)備100的工作。例如，控制器可以控制安裝頭平臺110的旋轉(zhuǎn)、安裝頭噴嘴122的移動、凸輪從動裝置112的移動等。另外，例如，控制器(未示出)可以構(gòu)建為控制上述旋轉(zhuǎn)路線的細(xì)節(jié)。
圖3為根據(jù)本發(fā)明的電子元件安裝設(shè)備100的消磁器的典型實(shí)施例的透視圖。消磁器160可以具有框架和嵌入在框架中的有線圈的鐵芯。框架例如可以是矩形的。消磁器160的典型實(shí)施例可以在電流流經(jīng)線圈時產(chǎn)生磁場。例如，消磁器160可以通過開關(guān)164連接到交流電源162上。在開關(guān)164關(guān)閉時，消磁器160可以通過流經(jīng)線圈的電流產(chǎn)生交變磁場。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，在每個旋轉(zhuǎn)循環(huán)期間，安裝頭120的安裝頭噴嘴122可以移動到由消磁器產(chǎn)生的交變磁場內(nèi)的位置，由此從安裝頭噴嘴122消除磁化。例如，安裝頭平臺110可以旋轉(zhuǎn)從而在旋轉(zhuǎn)循環(huán)期間反復(fù)移動每個安裝頭噴嘴122到消磁器160上方至少一次，以將安裝頭噴嘴122消磁。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例的消磁器160可以具有各種容量，例如，0.46KVA、0.5KVA、1KVA、1.5KVA、1.6KVA、3KVA、5KVA、6KVA和11KVA。另外，消磁器160可以根據(jù)電子元件10的特性和/或尺寸以及安裝頭噴嘴122的標(biāo)準(zhǔn)和/或處理速度(例如每小時安裝的元件的數(shù)量)來選擇。
圖4為根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的具有消磁器260的電子元件安裝設(shè)備200的典型實(shí)施例的示意圖。圖5A和5B為圖4所示的電子元件安裝設(shè)備200的典型實(shí)施例的安裝頭220的側(cè)視圖。如圖4所示，根據(jù)本發(fā)明的電子元件安裝設(shè)備200的典型實(shí)施例可以使用安裝頭平臺210的水平移動安裝電子元件10。
參照圖4，根據(jù)本發(fā)明的電子元件安裝設(shè)備200的典型實(shí)施例可以包括安裝頭平臺210、至少一個安裝頭220、元件供給器230、元件感應(yīng)器240、元件安裝器250、以及消磁器260。例如，元件供給器230、元件感應(yīng)器240、元件安裝器250、以及消磁器260可以設(shè)置在安裝頭平臺210的附近。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，安裝頭平臺210可以具有用于水平移動安裝頭平臺210的驅(qū)動器(未示出)。安裝頭220可以沿著安裝頭平臺210的一側(cè)設(shè)置。安裝頭220的數(shù)量可以改變。例如，安裝頭的數(shù)量可以是2、3、4、8、23等。多個液壓缸未示出)可以安裝在安裝頭平臺210的頂部，并且可以構(gòu)建為垂直移動安裝頭220。安裝頭噴嘴222可以安裝在一個或多個安裝頭220的底部，且可以構(gòu)建為傳輸電子元件10。如圖4所示，根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的安裝頭平臺210可以構(gòu)建為水平移動。
如圖5A所示的本發(fā)明的典型實(shí)施例所示，電子元件10可以在容器30(例如卷盤型)中提供給元件供給器230。安裝頭平臺210可以移動到元件供給器230，而安裝頭220的安裝頭噴嘴222可以使用真空吸住電子元件10。另外，在安裝頭噴嘴222吸住電子元件10時安裝頭220可以同時向下和向上移動。在安裝頭噴嘴222吸住電子元件10后，安裝頭噴嘴210可以移動到元件傳感器240上方的位置。元件傳感器240可以感應(yīng)包括位置信息、電子元件信息、電子元件10在安裝頭噴嘴222上的位置精度等的各個特征。元件傳感器240可以使用掃描方法。
參照圖5B，根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，安裝頭平臺210可以移動到元件安裝器250上方的安裝位置。安裝頭220可以一個接一個地向下移動，而安裝頭噴嘴222可以將電子元件10放置在PCB 20上。一個接一個的安裝可以改變從而提供相鄰安裝頭220之間距離和相鄰電子元件10之間距離的差異。安裝頭220的操作可以伴隨安裝頭平臺210的水平移動而擺動，由此調(diào)整電子元件10的安裝位置。例如，若安裝頭220之間的距離等于電子元件10之間的期望距離，安裝頭220可以同時工作。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，X-Y平臺(未示出)可以移動而取代安裝頭平臺210從而調(diào)整電子元件10的安裝位置。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，安裝頭平臺210可以移動到元件供給器230從而允許安裝頭噴嘴222吸住電子元件10。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，消磁器260可以位于安裝頭平臺210的移動路線和/或路徑內(nèi)的任何位置。移動路線和/或路徑可以是其中在電子安裝設(shè)備200工作期間安裝頭平臺210跟從的路線。例如，移動路線和/或路徑可以包括連接消磁器260至電子安裝設(shè)備200的一個或多個其它元件(例如，元件供給器230、元件安裝器250等)的一條或多條路線和/或路徑。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，控制器(未示出)可以構(gòu)建為控制電子安裝設(shè)備200的工作。例如，控制器(未示出)可以控制安裝頭平臺210的移動且可以指示安裝頭平臺210跟從具體的移動路線。
圖6為根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的消磁器260的透視圖。
參照圖6，消磁器260可以具有U型框架和嵌在U型框架中的具有線圈的鐵芯。消磁器260可以通過開關(guān)264連接到交流電源262上。安裝頭平臺210可以工作從而移動安裝頭噴嘴222到由消磁器260產(chǎn)生的磁場中，由此對安裝頭噴嘴222消磁。消磁器260可以由平臺或隧道形成。
圖7為根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的消磁方法的流程圖。
根據(jù)本發(fā)明的消磁方法的典型實(shí)施例可以包括設(shè)定條件310，包括例如，消磁循環(huán)、噴嘴工作條件、消磁條件等。本發(fā)明上述典型實(shí)施例的電子元件安裝設(shè)備100和200可以具有用于控制本發(fā)明典型實(shí)施例的控制器(未示出)。操作員可以通過顯示器(未示出)識別工藝的進(jìn)行狀態(tài)。另外，操作員可以通過顯示器和/或輸入單元(未示出)設(shè)定和/或改變控制器的控制條件。在根據(jù)本發(fā)明典型實(shí)施例的方法中，包括消磁循環(huán)、噴嘴工作條件和消磁條件在內(nèi)的條件可以按照上述方法設(shè)定。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，消磁循環(huán)可以是例如使用消磁器160和260在安裝頭噴嘴122和222上執(zhí)行消磁工序的周期。消磁循環(huán)可以包括時間周期、日期周期和相對于元件安裝頻率的周期。操作員可以從顯示器在時間周期、日期周期和元件安裝次數(shù)之中選擇適當(dāng)?shù)闹芷谥?，?或可以通過輸入單元(未示出)直接輸入周期值。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，噴嘴動作條件可以是例如，安裝頭噴嘴122和222移動到消磁器160和260的上方和/或內(nèi)部的條件。噴嘴工作條件可包括位置、高度和噴嘴移動的速度。操作員可以從顯示器上選擇適當(dāng)?shù)膰娮觳僮鳁l件值，和/或通過輸入單元輸入噴嘴工作條件值。
根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，消磁條件可以是消磁工序的條件，且可以包括消磁時間、噴嘴移動頻率等。例如，在安裝頭噴嘴122移動到消磁器160上方的情況下，消磁條件可以是噴嘴移動的頻率。在安裝頭噴嘴222移動到消磁器260的U型框架中的情況下，消磁條件可以是消磁時間。操作員可以通過顯示器和/或輸入單元設(shè)定適當(dāng)?shù)南艞l件。
根據(jù)本發(fā)明的方法的典型實(shí)施例，電子元件安裝工藝可以執(zhí)行320。在元件安裝工序期間，安裝頭噴嘴122和222可以吸住電子元件10且可以安裝電子元件10。安裝工序可以重復(fù)。
根據(jù)本發(fā)明的方法的典型實(shí)施例，在要執(zhí)行消磁循環(huán)時，安裝工序可以停止且電力可以供應(yīng)給消磁器330。例如，控制器可以基于設(shè)定值停止安裝工序，且可以關(guān)閉開關(guān)164和264從而將交流電流供應(yīng)給消磁器160和260，例如，其可以導(dǎo)致由消磁器160和260產(chǎn)生的交變磁場。
根據(jù)本發(fā)明的方法的典型實(shí)施例，安裝頭噴嘴122和222可以根據(jù)消磁條件340，例如根據(jù)設(shè)定的噴嘴工作條件，移動到消磁器160和260，而將安裝頭噴嘴122和222消磁。例如，控制器可以根據(jù)噴嘴工作條件的設(shè)定值操作安裝頭平臺110和210從而移動安裝頭噴嘴122和222并且可以根據(jù)消磁條件的設(shè)定值執(zhí)行消磁工序。
根據(jù)參照電子元件100介紹的本發(fā)明的典型實(shí)施例，安裝頭平臺110可以旋轉(zhuǎn)從而將安裝頭噴嘴122移動到消磁器160的上方。根據(jù)參照電子元件設(shè)備200介紹的本發(fā)明的典型實(shí)施例，安裝頭平臺210可以操作從而將安裝頭噴嘴222移動到消磁器260中。
根據(jù)本發(fā)明的方法的典型實(shí)施例，控制器可以切斷消磁器160和260的電源并且可以重新啟動安裝工序350。
消磁循環(huán)、噴嘴工作條件和消磁條件可以根據(jù)安裝頭噴嘴的標(biāo)準(zhǔn)、電子元件的特性和尺寸、消磁器的特性和容量、安裝頭平臺的特性和尺寸等變化。適合的值可以從實(shí)驗(yàn)和/或?qū)μ幚碛涗浀姆治鲋械贸觥?br> 根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，電子元件安裝設(shè)備可以具有用于自動給安裝頭噴嘴消磁的消磁器。因此，由安裝頭噴嘴的磁化而導(dǎo)致的故障可以降低和/或可以提高生產(chǎn)率。
另外，本發(fā)明的典型實(shí)施例可以在不改變安裝頭噴嘴材料的情況下解決與磁化的安裝頭噴嘴相關(guān)的故障。
盡管已經(jīng)在上面詳細(xì)介紹了本發(fā)明的典型而非限制性的實(shí)施例，應(yīng)理解，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的，在此教導(dǎo)的基本發(fā)明概念內(nèi)的多種變化和/或調(diào)整仍屬于本發(fā)明典型實(shí)施例的精神和范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子元件安裝設(shè)備，包括安裝頭平臺；設(shè)置在安裝頭平臺上的至少一個安裝頭；設(shè)置在該至少一個安裝頭下端的安裝頭噴嘴；構(gòu)建為提供電子元件的元件供給器；構(gòu)建為感應(yīng)電子元件的元件感應(yīng)器；構(gòu)建為安裝電子元件到印刷電路板上的元件安裝器；以及構(gòu)建為產(chǎn)生交變磁場從而給安裝頭噴嘴消磁的消磁器。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中安裝頭平臺為旋轉(zhuǎn)的圓柱，且該至少一個安裝頭設(shè)置在安裝頭平臺的圓周上。
3.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中安裝頭平臺為活動平板，且該至少一個安裝頭設(shè)置在安裝頭平臺的一側(cè)。
4.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中安裝頭平臺具有構(gòu)建為移動該至少一個安裝頭的凸輪從動裝置。
5.如權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中該至少一個安裝頭包括多個安裝頭，而安裝頭平臺包括構(gòu)建為移動該多個安裝頭的多個液壓缸。
6.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中元件安裝器包括構(gòu)建為移動印刷電路板的X-Y平臺。
7.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中消磁器設(shè)置在該至少一個安裝頭的旋轉(zhuǎn)路線中。
8.如權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中消磁器設(shè)置在該至少一個安裝頭的移動路線中。
9.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中消磁器包括框架和嵌入在框架中包括線圈的鐵芯。
10.如權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中框架為U形。
11.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中消磁器通過開關(guān)連接到交變電流源上。
12.一種用于給電子元件安裝設(shè)備消磁的方法，該方法包括設(shè)定條件其包括消磁循環(huán)、噴嘴工作條件和消磁條件中至少一個；安裝電子元件；以及基于該條件給電子元件安裝設(shè)備的安裝噴嘴消磁。
13.如權(quán)利要求12的方法，其中消磁包括停止安裝和向消磁器提供電力；移動安裝頭噴嘴到消磁器從而給安裝頭噴嘴消磁；以及切斷消磁器的電源和重新開始安裝。
14.如權(quán)利要求12所述的方法，其中消磁循環(huán)包括時間周期、日期周期、以及元件安裝頻率中的至少一個。
15.如權(quán)利要求12所述的方法，其中噴嘴工作條件包括安裝頭噴嘴位置、安裝頭噴嘴高度和安裝頭噴嘴移動速度中的至少一個。
16.如權(quán)利要求12所述的方法，其中消磁條件包括消磁時間和消磁安裝頭噴嘴的頻率中的至少一個。
17.如權(quán)利要求12所述的方法，其中條件的設(shè)定包括在電子元件安裝設(shè)備的顯示器上選擇設(shè)定值。
18.如權(quán)利要求12所述的方法，其中條件的設(shè)定包括通過電子元件安裝設(shè)備的輸入單元輸入設(shè)定值。
19.如權(quán)利要求13所述的方法，其中移動安裝頭噴嘴包括旋轉(zhuǎn)安裝頭平臺從而將安裝頭噴嘴移動到消磁器上方。
20.如權(quán)利要求13所述的方法，其中移動安裝頭噴嘴包括操作安裝頭平臺從而將安裝頭噴嘴移動到消磁器中。
21.一種電子元件安裝設(shè)備，包括構(gòu)建為將電子元件傳輸至元件安裝器的安裝頭噴嘴；以及構(gòu)建為產(chǎn)生交變磁場從而給安裝頭噴嘴消磁的消磁器。
全文摘要
一種包括用于給安裝頭噴嘴消磁的消磁器的電子元件安裝設(shè)備，以及一種用于給電子元件設(shè)備消磁的方法。該方法可以包括設(shè)定條件、安裝電子元件和基于該條件給電子元件安裝設(shè)備的安裝頭噴嘴消磁。
文檔編號H01L21/02GK1882241SQ20061005149
公開日2006年12月20日 申請日期2006年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月16日
發(fā)明者申東雨, 裵丙乾, 吳南鎔, 李東春, 韓成璨, 黃善圭 申請人:三星電子株式會社