專利名稱：一種用于存儲卡的適配器和一種存儲卡的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種關于用于存儲卡的適配器和存儲卡的技術。具體地說，本發(fā)明涉及一種可有效適用于一種用于比諸如減小尺寸MMC之類的小尺寸存儲卡還小的存儲卡的適配器、以及該存儲卡的技術。
背景技術：
像多媒體卡(存在由多媒體卡協(xié)會建立的標準，下文稱作MMC)和SD卡(存在由SD卡協(xié)會建立的標準)這樣的存儲卡是存儲裝置的一種，該存儲裝置在其內(nèi)部布置的半導體存儲芯片中存儲信息。在討論的存儲卡中，對于在半導體存儲芯片中形成的非易失性存儲器，直接且電氣地進行信息的存取，并因而沒有機械系統(tǒng)的控制，從而討論的存儲卡與其它存儲裝置相比，具有像讀取時間快和存儲介質的更換容易這樣的優(yōu)良特性。除此之外，由于外形尺寸比較小和輕重量，所以討論的存儲器卡在要求可攜帶的裝置如便攜式個人計算機、便攜式電話及數(shù)碼相機中，主要用作輔助存儲裝置。
MMC是具有1.5g重量、32mm×24mm外形尺寸及1.4mm厚度的小尺寸且輕重量的存儲卡。它設有一個具有大倒角角部的一般平面四邊形形狀的薄板狀帽(cap)，并且還設有一個存儲體，該存儲體裝配在一個形成于部件容納表面中的凹口中。存儲體包括布線襯底、安裝在布線襯底的主表面上的半導體芯片、及用來密封半導體芯片的樹脂密封件。半導體芯片通過形成在布線襯底上的布線(wiring line)，電連接到在布線襯底的背表面上形成的多個外部端子。該多個外部端子暴露于外部，并且電連接到其中并入MMC的電子裝置。
減小尺寸的MMC(減小尺寸的MMC，下文稱作RSMMC)是尺寸約為上述MMC尺寸的一半的存儲卡(重量0.8g，外形尺寸18mm×24mm，厚度1.4mm)。RSMMC的外部端子結構與MMC具有兼容性，并且通過使用用于存儲卡的適配器能用作MMC。
而且，上述SD卡是具有3g重量、32mm×24mm外形尺寸及2.1mm厚度的存儲卡。它在形狀上與MMC相同，盡管重量和厚度不同。SD卡設有具有大倒角角部的一般平面四邊形形狀的兩個薄板狀殼體，并且還設有夾持在這兩個殼體之間的存儲體。多個孔徑形成在SD卡的一個殼體的背表面中，在存儲體的背表面上形成的多個外部端子從該孔徑暴露，并且SD卡的外部端子和其中并入SD卡的電子裝置通過該孔徑彼此電連接。上述MMC還可用在至今的大多數(shù)電子裝置中，因為這些電子裝置配置成允許使用SD卡。
關于用于存儲卡的適配器，例如在日本未審專利公開No.2004-348557(專利文獻1)中可得到相關描述，其中公開有一種適配器的配置，用來把像RSMMC這樣的小尺寸存儲卡轉換成普通MMC尺寸。
而且，例如在日本未審專利公開No.2004-133516(專利文獻2)中，公開有一種配置，其中覆蓋IC本體的密封部分提供在像MMC這樣的存儲卡的外部，并且IC本體在被夾持在存儲卡殼體與密封部分之間的同時被牢固地保持。
日本未審專利公開No.2004-348557[專利文獻2]日本未審專利公開No.2004-133516

發(fā)明內(nèi)容
最近，隨著并入存儲卡中的電子裝置的尺寸的減小，比上述MMC和SD卡稍薄并且平面尺寸比RSMMC稍小的極小尺寸存儲卡正在商業(yè)化。在這種情況下，重要的主題是，以什么方式使這樣一種極小尺寸存儲卡可用在諸如MMC、SD或RSMMC之類的對應較大尺寸的裝置中。
本發(fā)明的目的在于，提供一種能提高極小尺寸存儲卡的通用性的技術。
從如下描述和附圖，本發(fā)明的以上和其它目的及新穎特征將變的顯而易見。
如下是這里所公開的本發(fā)明的典型模式的概述。
在本發(fā)明的一個方面，提供有一種用于存儲卡的適配器，該適配器具有與第一尺寸的存儲卡相同的平面尺寸，并且具有能夠在其中接納比第一尺寸小的第二尺寸的存儲卡的空間，其中使在其中布置內(nèi)部端子的適配器的空間內(nèi)的區(qū)域的厚度，大于其中布置多個外部端子的適配器的區(qū)域的厚度。
在本發(fā)明的另一個方面，提供有一種存儲卡，該存儲卡包括半導體芯片，安裝在布線襯底的第一表面上，并且具有有助于信息存儲的存儲電路；電子部件，安裝在布線襯底的與第一表面相對側上的第二表面上；及多個外部端子，以與電子部件隔開的位置，布置在布線襯底的第二表面上，并且電連接到半導體芯片和電子部件，其中使在其中安裝電子部件的存儲卡的區(qū)域的厚度，大于其中布置多個外部端子的存儲卡的區(qū)域的厚度。
如下是由這里所公開的本發(fā)明的典型模式得到的效果的簡要描述。
由于用于存儲卡的適配器具有與第一尺寸的存儲卡相同的平面尺寸，且具有能夠在其中接納比第一尺寸小的第二尺寸的存儲卡的空間，并且使在其中布置內(nèi)部端子的適配器的空間內(nèi)的區(qū)域的厚度大于其中布置多個外部端子的適配器的區(qū)域的厚度，所以極小尺寸的存儲卡能變到較大尺寸的存儲卡，并因此可以提高極小尺寸存儲卡的通用性。
由于使存儲卡的電子部件安裝區(qū)域的厚度大于存儲卡的外部端子布置區(qū)域的厚度，所以可以提高存儲卡的性能。


圖1是從上表面?zhèn)瓤吹降母鶕?jù)本發(fā)明實施例的用于存儲卡的適配器的整體透視圖；圖2是從背表面?zhèn)瓤吹降膱D1的適配器的整體透視圖；圖3是適配器的上表面的整體平面圖；圖4是適配器的背表面的整體平面圖；圖5是在圖3中的箭頭A的方向上看到的適配器的前視圖；圖6是在圖3中的箭頭B的方向上看到的適配器的側視圖；圖7是在圖3中的箭頭C的方向上看到的適配器的后視圖；圖8是在其中極小尺寸的存儲卡裝入適配器的狀態(tài)下，從上表面(第一表面)側看到的適配器的整體透視圖；圖9是在裝入極小尺寸存儲卡之后，從背表面(第二表面)側看到的適配器的整體透視圖；圖10是在圖8中表示的極小尺寸存儲卡的上表面的整體平面圖；圖11是在圖10中表示的極小尺寸存儲卡的背表面的整體平面圖；圖12是在圖10中箭頭A的方向上看到的極小尺寸存儲卡的前視圖；圖13是在圖10中箭頭B的方向上看到的極小尺寸存儲卡的側視圖；圖14是在圖10中箭頭C的方向上看到的極小尺寸存儲卡的后視圖；圖15是在裝入極小尺寸存儲卡之后，適配器的上表面的整體平面圖；圖16是在裝入極小尺寸存儲卡之后，適配器的背表面的整體平面圖；圖17是在圖15中的線X1-X1上所取的截面圖；圖18是在適配器的厚度方向上的尺寸的說明示圖；圖19是圖1中表示的適配器的背表面的整體平面圖；圖20是整體平面圖，表示圖1的適配器插入在電子裝置的插座中的狀態(tài)的例子；圖21是圖20中表示的適配器的側視圖；圖22是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的用于存儲卡的適配器的背表面的整體平面圖；圖23是在其中存儲卡并入到圖22的適配器中的狀態(tài)下進行的測試工作的說明示圖；圖24是圖23中表示的適配器的側視圖；圖25是從背表面?zhèn)瓤吹降母鶕?jù)本發(fā)明另一實施例的用于存儲卡的適配器的整體透視圖；圖26是從后側看到的圖25的適配器的整體透視圖；圖27是從背表面?zhèn)瓤吹降母鶕?jù)本發(fā)明又一實施例的用于存儲卡的適配器的整體透視圖；圖28是從背表面?zhèn)瓤吹降挠糜诖鎯ǖ倪m配器的整體透視圖，該適配器是圖27的適配器的修改；圖29是從上表面?zhèn)瓤吹降母鶕?jù)本發(fā)明又一實施例的用于存儲卡的適配器的整體透視圖；圖30是在對其裝入存儲卡之后，從上表面?zhèn)瓤吹降膱D29的適配器的整體透視圖；圖31是其后視圖；圖32是在圖30中的線X2-X2上所取的截面圖；圖33是從背表面?zhèn)瓤吹降母鶕?jù)本發(fā)明又一實施例的存儲卡的整體透視圖；圖34是從適配器的背側看到的用于存儲卡的適配器的整體透視圖，該適配器是圖33的適配器的修改；
圖35是在圖33和圖34的適配器的存儲卡插入側的側視圖；圖36是在根據(jù)圖35的修改的適配器的存儲卡插入側的側視圖；圖37是從上表面?zhèn)瓤吹降挠糜诖鎯ǖ倪m配器的整體透視圖，該適配器是圖33和圖34的適配器的修改；圖38是根據(jù)本發(fā)明又一實施例的從上表面?zhèn)瓤吹降挠糜诖鎯ǖ倪m配器的整體透視圖；圖39是從適配器的上表面?zhèn)瓤吹降挠糜诖鎯ǖ倪m配器的整體透視圖，該適配器是圖38的適配器的修改；圖40是根據(jù)本發(fā)明又一實施例的用于存儲卡的適配器的上表面的整體平面圖；圖41是其背表面的整體平面圖；圖42是在圖40中箭頭A的方向上看到的適配器的前視圖；圖43是在圖40中箭頭B的方向上看到的適配器的側視圖；圖44是在圖40中箭頭C的方向上看到的適配器的后視圖；圖45是在對其裝入極小尺寸存儲卡之后，適配器的上表面的整體平面圖；圖46是在對其裝入極小尺寸存儲卡之后，適配器的背表面的整體平面圖；圖47是在圖45中的線X3-X3上所取的截面圖；圖48是適配器的平面圖，表示在適配器內(nèi)連接器布線的布局的例子；圖49是根據(jù)本發(fā)明又一實施例的從上側看到的用于存儲卡的適配器的整體透視圖；圖50是在對其裝入存儲卡之后，從上表面?zhèn)瓤吹降膱D49的適配器的整體透視圖；圖51是根據(jù)本發(fā)明又一實施例的存儲卡在與其側面平行地切開時的截面圖；圖52是圖51的存儲卡在與其后面平行地切開時的截面圖；圖53是根據(jù)本發(fā)明又一實施例的存儲卡在與其側面平行地切開時的截面圖；圖54是圖53的存儲卡在與其后面平行地切開時的截面圖；圖55是根據(jù)本發(fā)明又一實施例的存儲卡在與其側面平行地切開時的截面圖；圖56是在圖55的存儲卡的背表面?zhèn)壬系牡诙糠值闹饕考姆糯蠼孛鎴D；及圖57是根據(jù)本發(fā)明又一實施例的存儲卡在與其側面平行地切開時的截面圖。
具體實施例方式
為了方便起見，在需要的情況下，如下實施例均將以劃分成多個實施例部分的方式進行描述，但是除非另有說明，否則它們不是彼此無關的，而是存在一種關系，使得一個實施例是其它實施例的一部分或整體的修改或者詳細或補充說明。在如下實施例中，當提到元件的數(shù)量(包括數(shù)量、數(shù)值、量及范圍)時，對于提到的數(shù)量沒有限制，而是高于和低于該提到數(shù)量的數(shù)值也可行，除非另有說明并且除對于提到數(shù)量的限制基本上是明顯的情況之外。而且，不用說，在如下實施例中，它們的構成元件(包括構成步驟)不總是必需的，除非另有說明或者在其中顯然認為在原則上它們是必需的情況下。同樣，要理解到，當在如下實施例中提到構成元件的形狀和位置關系時，也包括與這樣的形狀等密切相似或相像的那些形狀等，除非另有說明或者在其中原則上顯然得到否定回答的情況下。這對于上述數(shù)值和范圍也同樣適用。另外，在用來說明如下實施例的所有附圖中，具有相同功能的部分由同樣的參考標號標識，并且如有可能將省略其重復解釋。下面將參照附圖詳細描述本發(fā)明的實施例。
(第一實施例)圖1是從上表面(第一表面)側看到的根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于存儲卡的適配器的整體透視圖，圖2是從背表面(第二表面)側看到的圖1的適配器的整體透視圖，圖3是圖1的適配器的上表面的整體平面圖，圖4是圖1的適配器的背表面的整體平面圖，圖5是在圖3中箭頭A的方向上看到的適配器的前視圖，圖6是在圖3中箭頭B的方向上看到的適配器的側視圖，及圖7是在圖3中箭頭C的方向上看到的適配器的后視圖。
根據(jù)本發(fā)明第一實施例的用于存儲卡的適配器(下文簡稱為“適配器”)1A例如由矩形平面形狀的小薄板構成，該小薄板具有在例如一個角部處形成的用于標記(index)的大倒角部分CA1。適配器1A具有與例如寬度W1為24mm且長度L1為32mm的標準尺寸MMC(第一尺寸的存儲卡或IC(集成電路)卡)相同的平面尺寸(標準化)。適配器1A具有一個卡容納空間，在其中能夠容納稍后要描述的比MMC小的極小尺寸的存儲卡(第二尺寸的存儲卡或IC卡)的。說明的是起到用于HS(高速)MMC的適配器作用的一種適配器。當把極小尺寸存儲卡接納在適配器1A的卡接納空間中時，變得可以把適配器1A用作在各種便攜式電子裝置的任一種中MMC尺寸的輔助存儲裝置，這些便攜式電子裝置包括諸如便攜式計算機之類的信息處理器、諸如數(shù)碼相機之類的圖像處理器、及諸如便攜式電話之類的通信裝置。
根據(jù)第一實施例的適配器1A的厚度尺寸(標準化)與MMC的標準不同，并且適配器1A具有比較薄的第一部分和比較厚的第二部分。比較薄的第一部分具有等于MMC的普通厚度尺寸(標準化)的比如1.4mm的厚度D1。
在比較薄的第一部分中，端子區(qū)域和導軌區(qū)域GR布置在適配器1A的背表面上。在端子區(qū)域中，例如十三個外部端子(第一外部端子)2以暴露于外部的狀態(tài)，按兩排排列在適配器1A的縱向方向上(在極小尺寸存儲卡的縱向方向上或在將同一存儲卡插入到適配器1A中的方向上)。
導軌區(qū)域GR是從適配器1A的側端向內(nèi)縮回長度L2(例如0.8mm或更大)并且與MMC的導軌區(qū)域相對應的區(qū)域。就是說，當安裝把存儲卡并入到任一上述電子裝置中的適配器1A時，用于設在電子裝置側上的存儲卡的導軌與適配器1A的導軌區(qū)域GR相結合。如果適配器1A的導軌區(qū)域GR很厚，則變得不可能安裝把存儲卡并入電子裝置中的適配器1A。因此，導軌區(qū)域GR形成在比較薄的第一部分中。
另一方面，在比第一部分相對厚的第二部分中，形成有在遠離適配器1A的背表面的方向上稍突起的突起部分H。比較厚的第二部分的厚度D2設置在比如約1.6至2.1mm(優(yōu)選地1.6至1.7mm)。在比較厚的第二部分中的突起部分H以這樣一種方式形成，使得其外周緣遠離外部端子2的外周緣而間隔開L3的長度?？紤]到當通過按壓/彈出方法從電子裝置中取出其中并入存儲卡的適配器時的過行程(overstroke)，長度L3設置為比如至少0.8mm或更大，優(yōu)選地1.0mm左右。就是說，在這個第一實施例的適配器1A中，在比較厚的第二部分中的突起部分H從與外部端子2的外周緣間隔開長度L3的位置形成到適配器1A的后面。在說明的例子中，在比較厚的第二部分中的突起部分H不僅存在于從適配器1A的前面?zhèn)绕鹪诘诙?后排)中排列的外部端子2的后方(朝向適配器1A的后面)，而且也存在于上述第二排(后排)中相鄰的最內(nèi)外部端子2之間。
在適配器1A的后面中，形成一個開口(第一開口)3，用來從外部把極小尺寸存儲卡插入到在適配器1A的內(nèi)部中形成的卡接納空間中，并用來把存儲卡從卡容納空間取出到外部。開口3由形成在適配器1A的后面中的溝槽(凹口)形成。開口3具有矩形平面形狀，并且具有比極小尺寸存儲卡的寬度大并且比適配器1A的寬度W 1小的比如約10至15mm的寬度W2。而且，開口3具有比極小尺寸存儲卡的厚度大并且比適配器1A的厚度D2小的比如約1.0至1.5mm的高度D3。就是說，適配器1A的第二部分的厚度D2大于第一部分的厚度D1。如稍后詳細描述的那樣，適配器1A形成為，其第二部分的厚度是這樣一個厚度D2，使得包括(cover)存儲卡5的厚度和連接器線10的高度之和，由此在適配器1A內(nèi)能保證用于以5指示的存儲卡和連接器線10的空間。
圖8是在其中極小尺寸存儲卡裝入適配器的狀態(tài)下，從上表面(第一表面)側看到的適配器的整體透視圖，圖9是在裝入極小尺寸存儲卡之后，從背表面(第二表面)側看到的適配器的整體透視圖，圖10是在圖8中表示的極小尺寸存儲卡的上表面的整體平面圖，圖11是在圖10中表示的極小尺寸存儲卡的背表面的整體平面圖，圖12是在圖10中箭頭A的方向上看到的極小尺寸存儲卡的前視圖，圖13是在圖10中箭頭B的方向上看到的極小尺寸存儲卡的側視圖，及圖14是在圖10中箭頭C的方向上看到的極小尺寸存儲卡的后視圖。
如圖8和圖9中所示，在其中多個外部端子6面對與適配器的多個外部端子相同的方向的狀態(tài)下，將極小尺寸存儲卡5通過在適配器后面中形成的開口3，容納在適配器1A的卡容納空間中。存儲卡5在外形尺寸上小于所謂的RSMMC。例如，存儲卡5具有11mm的寬度W3、比在適配器1A的縱向方向上的長度L1的一半短的14mm的長度L4、及約1.0至1.2mm的厚度D4。在存儲卡5的前側背表面上，以暴露于外部的狀態(tài)，按一排形成比如十一個外部端子(第二外部端子)6。
圖15是在裝入極小尺寸存儲卡之后，適配器的上表面的整體平面圖，圖16是在裝入極小尺寸存儲卡之后，適配器的背表面的整體平面圖，及圖17是在圖15中的線X1-X1上所取的截面圖。在圖15和圖16中，以透視狀態(tài)表示在適配器1A內(nèi)存在的存儲卡5。在圖15和16中表示的虛線均代表在適配器1A的縱向方向上(在存儲卡5的縱向方向上，即在存儲卡5插入到適配器1A中的方向上)的中心。
適配器1A包括在適配器1A的上表面?zhèn)鹊牡谝粴んw(第一外殼)8a和在適配器1A的背側的第二殼體(第二外殼)8b。第一殼體8a具有定位在適配器1A的厚度方向上的彼此相對側的上表面(第一表面)和背表面(第二表面)。在第一殼體8a的背表面上，不僅布置多個外部端子2，而且通過例如熱聲波導線鍵合方法，將第二殼體8b接合到背表面。
如圖17中所示，只有在適配器1A中的第一殼體8a的部分是作為具有厚度D1的比較薄部分的第一部分，而在第一殼體8a與第二殼體8b之間的接合部分是作為具有厚度D2的比較厚部分的第二部分。就是說，第二殼體8b形成突出部分H。在第一殼體8a和第二殼體8b的相對表面中分別形成的凹入部分8a1和8b1，在第一殼體與第二殼體之間的接合部分中彼此重疊，由此形成卡容納空間9?？ㄈ菁{空間9居中地定位在適配器1A的寬度方向(橫向方向)上。就是說，卡容納空間9的左右呈現(xiàn)為空的區(qū)域。
從例如實現(xiàn)重量減小、加工容易及靈活性的觀點出發(fā)，第一殼體8a和第二殼體8b由熱塑性樹脂形成，例如聚碳酸酯、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂、PBT(聚對苯二甲酸丁二酯)、PPE(聚苯醚)、尼龍、LCP(液晶聚合物)、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、或其混合物。第一殼體8a和第二殼體8b每個可以由多個塊形成。在這種情況下，所有多個塊可以由樹脂形成，但薄塊部分可以由金屬形成。通過這樣做，可以提高薄適配器1A的機械強度。
每一個外部端子2電連接到相關連接器線(布線)10的一端上。連接器線10的相對端延伸到卡容納空間9中，并且電連接到一體形成在連接器線10的延伸端處的內(nèi)部端子10a上。內(nèi)部端子10a布置在卡容納空間9內(nèi)，以便在存儲卡插入到卡容納空間9中時，電連接到存儲卡5的外部端子6上。在連接器線10與內(nèi)部端子10a之間的連接以彎曲形狀形成，以便作為板彈簧操作。借助于彎曲連接，當存儲卡5插入到卡容納空間9中時，內(nèi)部端子10a被推向存儲卡5的外部端子6，壓緊外部端子6并牢固地與外部端子6相接觸。
圖18是對在適配器1A的厚度方向上的尺寸的說明示圖。
本發(fā)明人已經(jīng)研究了對允許極小尺寸存儲卡5的尺寸變成MMC尺寸的適配器的制作。如以上描述的那樣，MMC的厚度是1.4mm，而存儲卡5的厚度是1.0至1.2mm，因此，由此得出，保持有僅約0.2至0.4mm作為兩個厚度之間的差。假定要求適配器具有至少0.1mm的殼體厚度，在適配器厚度方向上的上部和下部殼體的總厚度是0.2mm，因而引起用來布置內(nèi)部端子10a的部分不能保證在適配器內(nèi)的問題。
在這個第一實施例中，因此，形成適配器1A，使第二部分比其厚度等于MMC的厚度的第一部分厚，如以上提到的那樣。更明確地說，在適配器1A中，至少使得其中布置內(nèi)部端子10a的區(qū)域的厚度大于其中布置多個外部端子2的區(qū)域的厚度。結果，其中要布置內(nèi)部端子10a的部分能保證在適配器1A內(nèi)，并因此可以提供允許極小尺寸存儲卡5變到MMC的適配器1A。即，由于極小尺寸的存儲卡5通過把它插入到適配器1A中能變到較大的MMC，所以可提高存儲卡5的通用性。
如果每個內(nèi)部端子10a的突出高度D5是比如約0.1mm，并且構成每個連接器線10的板彈簧所必需的高度D6約為比如0.2至0.3mm，則安裝內(nèi)部端子10a所必需的高度(第二殼體8b的厚度或突起部分H的高度)D7等于高度D5+高度D6，并且因此約為比如0.3至0.4mm。給定第一殼體8a的厚度D8是0.1mm，適配器1A的厚的第二部分的厚度D2變得等于極小尺寸存儲卡5的厚度D4(1.2mm)+高度D7+厚度D8，并且約為比如1.6至1.7mm。由于用于MMC插入其中的電子裝置的插座具有允許SD卡(厚度2.1mm)插入其中的這樣的尺寸，所以適配器1A中的厚的第二部分的厚度D2的上限是比如2.1mm。就是說，厚的第二部分的厚度D2是比如1.6至2.1mm?；蛘?，安裝內(nèi)部端子10a所必需的高度(第二殼體8b的厚度或突起部分H的高度)D7是比如0.3至0.7mm。
(第二實施例)圖19是先前第一實施例的適配器的背表面的整體平面圖；圖20是一個整體平面圖，表示并入存儲卡的適配器插入到電子裝置的插座中的狀態(tài)的例子；圖21是在圖20中表示的適配器的側視圖；圖22是根據(jù)本發(fā)明第二實施例的適配器的背表面的整體平面圖；圖23表示其中在存儲卡插入在圖22中表示的適配器中的條件下測試存儲卡的狀態(tài)；及圖24是一個側視圖，表示將其中并入有存儲卡的圖22的適配器安裝到電子裝置的插座中的例子。
在第一實施例中描述的突起部分H在平面中具有由適配器1A的前側區(qū)域RA和后側區(qū)域RB構成的凸出形狀，如圖19中所示。在這個第二實施例中，將參照這樣的情況，其中突出部分在略去前側區(qū)域RA的情況下具有一般的平面四邊形形狀。
圖20和圖21表明圖19的適配器1A插入到電子裝置的插座中的狀態(tài)。如圖20中所示，布置在電子裝置的插座內(nèi)的端子12從適配器1A的前側延伸到后側，并且與適配器的外部端子2相接觸。圖21是圖20的截面圖(側視圖)，表明適配器1A插入到電子裝置的插座中的狀態(tài)。如在這些圖中所示，可見能省略適配器1A的前側區(qū)域RA。
圖22表明其中省略適配器1A的前側的情況。關于突起部分H，它相對于適配器1A的后側具有與在第一實施例中相同的結構，并且從第二排的外部端子2起僅呈現(xiàn)在后側。就是說，突起部分H不形成在第一和第二排的外部端子2中。根據(jù)這種結構，由于突起部分H的形狀簡單，所以變得可以簡化用于適配器1A的制造過程。
本發(fā)明人已經(jīng)關于一種配置進行了研究，這種配置在存儲卡5的故障的情況下允許執(zhí)行測試工作而不用從適配器1A取出存儲卡5。更具體地說，基于在存儲卡5變成極小尺寸存儲卡的情況下通過現(xiàn)有測試裝置無法進行測試的假設，本發(fā)明人已經(jīng)關于一種適配器結構進行了研究，該適配器結構允許在存儲卡插入到適配器1A中的狀態(tài)下，使用用于MMC的現(xiàn)有測試裝置執(zhí)行測試工作。
在圖22中，多個測試端子TEST設置在通過省略適配器1A的前側區(qū)域RA形成的空間中。多個測試端子TEST均形成在與第一和第二排外部端子2間隔開距離L3的位置處，從而避免其與外部端子2的接觸。因而，測試端子TEST與外部端子間隔開，以免它們接觸外部端子。
為了與外部端子12區(qū)分開，每個測試端子TEST在尺寸上形成為比外部端子12小，并且以與外部端子的形狀不同的形狀形成。關于測試端子TEST的布局，盡管在說明的例子中，測試端子TEST在存儲卡5插入的方向和與卡插入方向正交的方向上以相等間隔排列，但對此不作限制。例如，它們可以以之字形式排列。在這種情況下，變得可以排列比在相等間隔布局中更大量的測試端子TEST。而且，盡管在說明的例子中，測試端子TEST以圓形形狀形成，但對此不作限制。例如，它們可以以半圓形、橢圓形或多邊形形狀形成。
多個測試端子TEST電連接到(未表示)存在于適配器1A中的存儲卡5上，從而在安裝于存儲卡5內(nèi)的控制器芯片由于例如靜電擊穿而變得不可操作的情況下，如果在非易失性存儲器芯片中剩余有數(shù)據(jù)，則變得可以通過測試端子從外部對非易失性存儲器芯片進行直接存取控制。圖23表示其中通過把現(xiàn)有測試裝置應用于測試端子TEST正在進行測試的狀態(tài)。盡管在圖中，以簡化形式將測試探針表示為現(xiàn)有測試裝置，但對此不作限制。可采用各種其它現(xiàn)有測試裝置。
因而，在本實施例中，通過省略適配器1A的前側區(qū)域RA，能簡化制造過程。而且，由于多個測試端子TEST設置在通過省略前側區(qū)域RA所形成的空間中，所以變得可以利用現(xiàn)有測試裝置來對存儲卡5進行測試工作。
(第三實施例)圖25是從背表面?zhèn)瓤吹降母鶕?jù)本發(fā)明第三實施例的適配器的整體透視圖，以及圖26是從后側看到的適配器的整體透視圖。
在這個第三實施例中，引導部分13在適配器1C中沿開口3和卡容納空間9的內(nèi)側面形成。引導部分13從開口3向卡容納空間9延伸，并且不僅具有在把存儲卡插入到卡容納空間中或從卡容納空間取出存儲卡時幫助存儲卡5的水平移動的功能，而且也具有防止存儲卡5在錯誤方向上插入(反向插入)的功能。適配器1C的其它構造點與第一實施例的適配器1A相同。在這個第三實施例中，適配器1C的開口3以平面多邊形形狀形成。在圖25和圖26中表示的例子中，開口3形成為在與存儲卡5的插入方向相正交的方向上具有寬度不同的區(qū)域。更明確地說，形成開口3，使得其在適配器1C的背表面?zhèn)壬系膶挾缺仍谶m配器的上表面?zhèn)壬系膶挾乳L。
根據(jù)這個第三實施例，由于開口3具有上述結構并且設置引導部分13，所以可防止存儲卡5的反向插入，并因此可以防止由反向插入引起的在適配器1C內(nèi)的內(nèi)部端子10a和連接器線10的損壞和變差。
當然，這個第三實施例的內(nèi)容可以與先前的第二實施例相結合。在這種情況下，可以得到兩個實施例的相應效果。
(第四實施例)圖27是從背表面?zhèn)瓤吹降母鶕?jù)本發(fā)明第四實施例的適配器的整體透視圖，以及圖28是從背表面?zhèn)瓤吹降倪m配器的整體透視圖，該適配器是圖27的適配器的修改。
在這個第四實施例中，將給出關于用于普通MMC而不用于HSMMC的適配器1D和1E的描述。例如，將七個外部端子2以一排排列在各適配器1D和1E的前背側上。在比較厚的第二部分中，在外部端子2以兩排排列的情況下，突起部分H從與對應第二排的位置間隔開長度L3的位置，形成在各適配器1D和1E的后面上方。其它構造點與以上在第一至第三實施例中描述的那些相同。圖27表示其中沒有形成導軌13的例子，而圖28表示其中形成導軌13的例子。在后一種情況下，可以得到與在第三實施例中相同的效果。
(第五實施例)圖29是從上表面?zhèn)瓤吹降母鶕?jù)本發(fā)明第五實施例的適配器的整體透視圖，圖30是在對其裝入存儲卡之后，從上表面?zhèn)瓤吹降膱D29的適配器的整體透視圖，圖31是圖30的適配器的后視圖，及圖32是在圖30中的線X2-X2上所取的截面圖。
在這個第五實施例中，從開口3向卡容納空間9延伸的開口(第二開口)15形成在適配器1F的上表面中。如在第一和第二實施例中那樣，開口15由在適配器1F的上表面中形成的溝槽(凹口)形成。
引導部分16設置在開口15的兩個內(nèi)側面的上部位置處。引導部分16沿形成開口15的插槽的側面形成，并且由從側面突出的突出部分(凸出部分)構成。突出部分形成在比插槽的底部側更靠近適配器1F的上表面?zhèn)鹊奈恢锰帯?br> 引導部分16不僅具有在把存儲卡插入到卡容納空間9中或從卡容納空間9取出存儲卡時幫助存儲卡5的水平移動的功能、和防止存儲卡5的反向插入的功能，而且也具有壓緊存儲卡5以防止卡移出卡容納空間9的功能。在這種情況下，如圖30中所示，當存儲卡5容納在適配器1F的卡容納空間9中時，存儲卡的上表面呈現(xiàn)對外部暴露的狀態(tài)。
引導部分16從適配器1F的后側到前側連續(xù)地延伸。而且在存儲卡5的側面上，形成有引導部分5g，作為與引導部分16相對應的部分。在存儲卡5的側面上還形成有止動部分5s，用于當卡插入到適配器1F中時，停止存儲卡5的移動。其它構造點與在第一至第四實施例中的相同。引導部分5g和止動部分5s形成在存儲卡5的側面上，并且由從側面突出的突出部分(凸出部分)構成。引導部分5g從存儲卡5的前面(與存儲卡5插入到適配器1F中的方向正交的面)向卡的后面延伸。突出部分不延伸到存儲卡5的后面，并因而止動部分5s在存儲卡5的后面附近沒有突出部分。
借助于存儲卡5的這樣一種配置，如圖32中所示，存儲卡5能向上布置一個與適配器1F的第一殼體8a的上表面部分相對應的量。就是說，與第一殼體8a的上表面部分的厚度相對應的厚度能從存儲卡5的厚度減去，從而能使適配器1F的比較厚的第二部分的厚度D2比在第一至第四實施例中小。
在其中只暴露存儲卡5的后側部分的配置的情況下，有時有這樣的情況，其中因為存儲卡的小尺寸而難以取出存儲卡5。另一方面，在這個第五實施例中，能容易地取出存儲卡5，因為容納在適配器1F的卡容納空間9中的存儲卡5的上表面也暴露于外部。
(第六實施例)
圖33是從其背表面?zhèn)瓤吹降母鶕?jù)本發(fā)明第六實施例的適配器的整體透視圖，圖34是從背表面?zhèn)瓤吹降倪m配器的整體透視圖，該適配器是圖33的適配器的修改，圖35是在圖33和圖34的適配器的存儲卡插入側的側視圖，圖36是在根據(jù)圖35的修改的適配器的存儲卡插入側的側視圖，及圖37是從上表面?zhèn)瓤吹降倪m配器的整體透視圖，該適配器是圖33和圖34的適配器的修改。
在這個第六實施例中，用于把存儲卡5插入到卡容納空間9中和從卡容納空間9取出存儲卡5的開口3，形成在各適配器1G和1H的側面中。
在其中開口3形成在適配器的后面中的情況下，適配器的后面從有關電子裝置的卡取出開口暴露，并且存儲卡5的后面也處于暴露狀態(tài)，所以擔心會錯誤地拉出存儲卡5。
在這個第六實施例中，開口3形成在各適配器1G和1H的側面中，所以即使各適配器1G和1H的后面從在有關電子裝置側上形成的卡取出開口暴露，也不用擔心會錯誤地拉出存儲卡5，因為不暴露存儲卡5的后面。
圖33表示用于具有十三個外部端子的HSMMC的適配器的例子，并且圖34表示用于具有七個外部端子2的普通MMC的適配器的例子。在圖33和圖34中，示有其中將比如二十個外部端子6以兩排排列的存儲卡5。圖35表示沒有引導部分的開口3的例子，而圖36表示具有引導部分13的開口3的例子。開口3均由在各適配器1G和1H的側面中形成的溝槽(凹口)形成。關于適配器1G，如圖35中所示，其截面和平面形狀與在第一實施例中相同。關于適配器1H，如圖36中所示，其截面和平面形狀與在第三實施例中相同。借助于引導部分，可以得到與在第三實施例中相同的效果。而且，圖37表示其中如在第五實施例中那樣將開口15形成在各適配器1G和1H的上表面中的例子。在這種情況下，可以得到與在第五
(第七實施例)
圖38是從上表面?zhèn)瓤吹降母鶕?jù)本發(fā)明第七實施例的適配器的整體透視圖，以及圖39是從上表面?zhèn)瓤吹降倪m配器的整體透視圖，該適配器是圖38的適配器的修改。在這些圖中，示有其中將比如二十個外部端子6以兩排排列的存儲卡5。
在這個第七實施例中，將用于把存儲卡5插入到卡容納空間9中和從卡容納空間9取出存儲卡5的開口3形成在各適配器1J和1K的上表面中。開口3能用蓋20打開和關閉。蓋20由例如樹脂或金屬形成，并且以其借助于鉸鏈部分能打開和關閉的狀態(tài)，支撐在各適配器1J和1K的上表面?zhèn)壬稀?br> 在圖38的適配器1J中，凸出保持部分20a一體形成在蓋20的端部處。當蓋20關閉時，保持部分20a定位在卡容納空間9內(nèi)存在的存儲卡5的后側上，并且起到防止存儲卡5違反用戶的意愿而從適配器1J掉出的作用。借助于保持部分20a，不用擔心錯誤地從適配器1J的內(nèi)部拉出存儲卡5的這樣一種不便的發(fā)生。在構成適配器1J的開口3的溝槽的側面上，形成有突出部分3a。設置突出部分3a，以當存儲卡插入到開口3中時確定存儲卡5的位置(離構成開口3的溝槽的底部的高度)。因此，存儲卡5在其插入時能被穩(wěn)定地固定。盡管在表明的例子中僅設置一個突出部分3a，但可以設置多個這樣的突出部分3a，由此能以更穩(wěn)固的方式固定存儲卡5。
在構成開口3的溝槽的底部中形成凹口8b2。在插入存儲卡5時，凹口8b2與蓋20的保持部分20a配合接合(fitting engagement)，由此能將存儲卡5穩(wěn)固地裝入到適配器1J。
蓋20具有凹口(溝槽)20b，該凹口(溝槽)20b形成在與其中設置保持部分20a的側不同的側中。此外，在構成開口3的溝槽的側面上，形成與突出部分3a分離的突出部分3b。突出部分3b均形成在相對于突出部分3a更靠近適配器1J的表面的位置處。當存儲卡5插入到適配器中時，突出部分3a和3b在存儲卡中配合，由此存儲卡能以更穩(wěn)固的方式裝入到適配器1J。因而，由于保持部分20a和凹口20b形成在蓋20的不同側上，所以當蓋20插入到適配器1J中時得到三個支撐點。因此，與單獨用僅一個支撐點的保持部分20a的情況相比，能以穩(wěn)固得多的方式裝入存儲卡5。盡管在表明的例子中，凹口20b和突出部分3b均形成在兩個位置處，但不用說，通過以大于兩個的數(shù)量設置它們的每一個，能實現(xiàn)存儲卡的更穩(wěn)固裝入。
在圖39的適配器1K中，在適配器1K的后側上設置一個保持板21。在保持板21的橫向方向上居中地形成凹口21a。當蓋20關閉時，蓋20的保持部分20a以滿意方式配合在保持板21的凹口21a中。根據(jù)這樣一種配置，同樣在適配器1K的情況下，不用擔心錯誤地拉出存在于適配器1K內(nèi)的存儲卡5的這種不便的發(fā)生。與適配器1J類似，適配器1K也設置有突出部分3a、3b及凹口20b，由此可以得到與在以上描述的適配器1J情況下相同的效果。
(第八實施例)圖40是根據(jù)本發(fā)明第八實施例的適配器的上表面的整體平面圖，圖41是圖40的適配器的背表面的整體平面圖，圖42是在圖40中箭頭A的方向上看到的適配器的前視圖，圖43是在圖40中箭頭B的方向上看到的適配器的側視圖，及圖44是在圖40中箭頭C的方向上看到的適配器的后視圖。
根據(jù)這個第八實施例的適配器1L具有與所謂的RSMMC(第一尺寸的存儲卡或IC卡)相同的平面尺寸(標準化)，例如寬度W1為24mm并且長度L5為18mm，并且具有能在其中容納比RSMMC小的上述極小尺寸存儲卡(第二尺寸的存儲卡或IC卡)的卡容納空間。所說明的適配器是一種起到特別用于RSMMC中的HSMMC的適配器作用的適配器。通過把極小尺寸存儲卡插入到適配器1L的卡容納空間中，適配器變得可用作在各種便攜式電子裝置的任一種中的輔助存儲裝置，這些便攜式電子裝置包括上述信息處理器、圖像處理器及通信裝置。
而且在這個第八實施例中，適配器1L的厚度尺寸(標準化)不同于RSMMC的標準化尺寸，并且適配器1L具有比較薄的第一部分和比較厚的第二部分。
比較薄的第一部分具有與普通RSMMC的厚度尺寸(標準化)相同的比如1.4mm的厚度D1。如在第一實施例中那樣，端子區(qū)域和導軌區(qū)域GR布置在適配器1L的背表面上。例如，十三個外部端子2在暴露于外部的狀態(tài)下以兩排排列在適配器L1的橫向方向上(在極小尺寸存儲卡的縱向方向上或在極小尺寸存儲卡插入到適配器1L中的方向上)。導軌區(qū)域GR與在第一實施例中的相同。
另一方面，在比第一部分厚的比較厚的第二部分中，突起部分H形成在適配器1L的背表面上。比較厚的第二部分的厚度D2與在第一實施例中的相同。在比較厚的第二部分中的突起部分H的平面布局與在第二實施例中的相同。就是說，在這個第八實施例的適配器1L中，在比較厚的第二部分中的突起部分H從與第二排(后排)外部端子2的外周緣隔開長度L3的位置，形成在適配器1L的后面上方。突起部分H的平面布局可以是如在第一實施例中的那樣一種布局。而且，開口3形成在適配器1L的后面中。開口3的形狀和尺寸與在第一實施例中的相同。
其次，圖45是在對其裝入極小尺寸存儲卡之后，適配器的上表面的整體平面圖，圖46是在對其裝入極小尺寸存儲卡之后，適配器的背表面的整體平面圖，圖47是在圖45中的線X3-X3上所取的截面圖，及圖48是適配器的平面圖，表示在適配器內(nèi)連接器布線的布局的例子。在圖45、圖46及圖48中，以透視狀態(tài)表示在適配器1L內(nèi)存在的存儲卡。在圖45和圖46中的虛線均代表在適配器1L的橫向方向上(在存儲卡5的縱向方向上或在存儲卡5插入適配器1L的方向上)的中心。
存儲卡5的配置與在第一至第七實施例中的相同。在這種情況下，存儲卡5的縱向方向上的長度大于適配器1L的橫向方向上長度的一半。存儲卡5使其后側在前插入到適配器1L中。原因在于，在RSMMC的情況下，在存儲卡5的插入方向上的長度比MMC短，并因此，如果存儲卡5使其前側在前插入到適配器1L中，則存儲卡5的外部端子6定位在適配器1L的外部端子2的布局區(qū)域(端子區(qū)域)中，因而使得不可能在其中布置適配器1L的內(nèi)部端子10a。
適配器1L包括在其上表面?zhèn)壬系牡谝粴んw(第一外殼)8c和在其背表面?zhèn)壬系牡诙んw(第二外殼)8d。第一殼體8c具有定位在適配器1L厚度方向的相互相對側上的上表面(第一表面)和背表面(第二表面)。多個外部端子2排列在第一殼體8c的背表面上，并且第二殼體8d接合到第一殼體的背表面。
在適配器1L中，只有第一殼體8c的部分是具有厚度D1的比較薄的第一部分，而在第一殼體8c與第二殼體8d之間的接合部分是具有厚度D2的比較厚的第二部分。就是說，第二部分8d形成突起部分H。在第一殼體8c和第二殼體8d的相對表面中分別形成的凹口8c1和8d1彼此重疊，以形成卡容納空間9?？ㄈ菁{空間9居中地定位在適配器1L的寬度方向(縱向方向)上。第一殼體8c和第二殼體8d的材料及配置與上述第一殼體8a和第二殼體8b的那些相同。
外部端子2分別電連接到連接器線(布線)10的一端。連接器線10的相對端延伸到卡容納空間9中，并且電連接到在連接器線10的延伸端處一體形成的內(nèi)部端子10a。連接器線10的配置和內(nèi)部端子10a的配置與在第一實施例中描述的那些相同。在多個連接器線10中，預定連接器線10布置在存儲卡5的寬度方向(橫向方向)上的左右空的區(qū)域中(特別是在比較厚的第二部分中)，如圖48中所示，由此連接器線10能布置在適配器1L的薄且小的區(qū)域內(nèi)。就是說，適配器1L的第二部分的厚度設置成這樣一種厚度D2，使得包括存儲卡5的厚度和連接器線10的高度之和，由此在適配器1L內(nèi)能保證用于存儲卡5和連接器線10兩者的空間。
(第九實施例)圖49是從上表面?zhèn)瓤吹降母鶕?jù)本發(fā)明第九實施例的適配器的整體透視圖，并且圖50是在對其裝入存儲卡之后，從上表面?zhèn)瓤吹降膱D49的適配器的整體透視圖。
在這個第九實施例中，如在第五實施例等中那樣，將開口(第二開口)15形成在用于RSMMC的適配器1M的上表面中，使得從開口3向卡容納空間9延伸。上述的引導部分16形成在開口15的兩個內(nèi)側面的上部位置處。而且在這種情況下，如圖50中所示，當存儲卡5插入到卡容納空間9中時，其上部表面呈現(xiàn)對于外部暴露的狀態(tài)。而且，在這個第九實施例中，可以得到與在第五實施例中相同的效果。
由于存儲卡5以反轉方向插入，所以上述止動部分不形成在存儲卡5的后面上。其它的構造點與在第一至第八實施例中的相同。
(第十實施例)圖51是根據(jù)本發(fā)明第十實施例的存儲卡在與其側面平行地切開時的截面圖，以及圖52是圖51的存儲卡在與其后面平行地切開時的截面圖。
根據(jù)這個第十實施例的存儲卡(半導體裝置或IC卡)25A可用作在各種便攜式電子裝置的任一種中的輔助存儲裝置，這些便攜式電子裝置包括諸如數(shù)碼相機之類的圖像處理器和諸如便攜式電話之類的通信裝置。
存儲卡25A由例如在一個角部處具有用于標記的大倒角部分CA1的矩形平面形狀的小薄板構成。其外形尺寸是例如寬度W1為24mm、長度L1為32mm、及厚度D1為1.4mm。存儲卡25A具有與所謂的標準尺寸MMC相同的平面尺寸和功能。存儲卡25A的上表面(第一表面)與在圖3中的相同，而存儲卡25A的背表面(第二表面)與在圖4和圖22中的相同。長度L10比如約為6.5mm，并且長度L11比如約為24.7mm。
然而，這個第十實施例的存儲卡25A的厚度尺寸(標準化)與MMC的標準化尺寸不同，并且存儲卡25A包括比較薄的第一部分和比較厚的第二部分。
在比較薄的第一部分中，端子區(qū)域和導軌區(qū)域GR布置在存儲卡25A的背表面上。上述外部端子2以對于外部暴露的狀態(tài)，布置在端子區(qū)域中。外部端子2的布局與第一至第九實施例中的相同。導軌區(qū)域GR也與在第一實施例中的相同。另一方面，在比第一部分厚的比較厚的第二部分中，形成有一個在遠離存儲卡25A的背表面的方向上稍微突出的突起部分H。比較厚的第二部分的厚度D2設為比如約1.6至2.1mm(優(yōu)選地1.6至1.7mm)。
存儲卡25A包括第一殼體(第一外殼)8e、第二殼體(第二外殼)8f及存儲體26。
存儲體26包括布線襯底27、安裝在布線襯底27的主表面(第一表面)上的多個半導體芯片(下文簡稱為芯片)28a、密封芯片28a的密封部分(第一樹脂密封體)29a、安裝在布線襯底27的背表面(第二表面)上的芯片(電子部件)28b、及密封芯片28b的密封部分(第二樹脂密封體)29b。
構成存儲體26的布線襯底27包括在布線襯底的厚度方向上彼此相對的主表面(第一表面)和背表面(第二表面)。布線襯底27例如由在諸如環(huán)氧樹脂基玻璃布層之類的絕緣體內(nèi)布置的一個或兩個或更多的多層金屬布線層(布線)構成。在布線襯底27的主表面(第一表面)上的布線經(jīng)通孔電連接到在布線襯底27的背表面(第二表面)上的布線和多個外部端子2上。外部端子2用于在存儲卡25與電子裝置之間的電連接，其中使電子裝置的端子與外部端子2相接觸。
有助于信息存儲的快閃存儲電路分別形成在布線襯底27的主表面上所設置的多個芯片28a上，提供比如16M字節(jié)(128M位)、32M字節(jié)(256M位)、或64M字節(jié)(512M位)的總存儲容量。在所說明的例子中，將用于存儲器的多個芯片28a疊置在布線襯底27的厚度方向上，由此能以小占有面積保證大容量。當然，通過在布線襯底27的主表面上排列用于存儲器的多個芯片28a，可以得到希望的存儲容量。芯片28a通過鍵合導線(下文簡稱為導線)30a分別電連接到布線襯底27的布線上，并由此進一步電連接到芯片28b和外部端子2上。例如，導線30a是金(Au)導線。
例如使用諸如鄰甲酚醛型環(huán)氧樹脂或聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂之類的熱固性樹脂形成密封多個芯片28a的密封部分29a，并且其主要目的之一是以滿意方式密封芯片28a和導線30a。在密封部分29a內(nèi)，包括比樹脂硬的石英玻璃例如二氧化硅(SiO2)的多個細填充物，用來改善機械強度、低吸濕性及可模塑性，并且用來調(diào)節(jié)(降低)例如關于密封部分29a的熱膨脹系數(shù)。在密封部分29a中還包括加速劑(用來加速樹脂的反應的催化劑)、脫模劑、阻燃劑及著色劑。作為著色劑這里使用碳粒。第一殼體8e接合在布線襯底27的整個主表面上方，使得覆蓋密封部分29a。第一殼體8e的材料與第一殼體8a的材料相同。
另一方面，用來控制例如每一個芯片28a的快閃存儲電路的操作的控制器電路形成在布線襯底27的背表面上所安裝的芯片28b中。芯片28b通過導線30b電連接到在布線襯底27上的布線，并且通過該布線電連接到用于存儲器的芯片28a和外部端子2。導線30b由例如金(Au)形成。由于芯片28b布置在布線襯底27的背表面上，所以可把用于存儲器的大量芯片28a布置在布線襯底27的主表面?zhèn)壬稀Ｒ虼?，能增大存儲容量，而不用改變存儲?5A的平面尺寸。
芯片28b例如可以由介質天線、用于藍牙的鐵氧體部件、或具有諸如線圈、電容器或電阻器(例如上拉電阻器)之類的無源元件的芯片部件(電子部件)代替。在這種情況下，能將無源元件布置得更靠近于快閃存儲電路和控制電路，并因此可以改善存儲卡25A的電特性。
密封芯片28b的密封部分29b由與密封部分29a的材料相同的材料形成，并且其主要目的之一是以滿意方式密封芯片28b和導線30b。殼體8f在與存儲卡25A的第二排(后排)外部端子2隔開長度L3的位置處接合到布線襯底27的背表面，使得覆蓋密封部分29b。突起部分H由第二殼體8f形成。與第二排外部端子2的間隔設置為L3的原因與在第一實施例中敘述的原因相同。第二殼體8f的材料與第一殼體8a的材料相同。
(第十一實施例)圖53是根據(jù)本發(fā)明第十一實施例的存儲卡在與其側面平行地切開時的截面圖，以及圖54是圖53的存儲卡在與其后面平行地切開時的截面圖。
在這個第十一實施例的存儲卡25B中，以上描述的第二殼體8f不接合到存儲卡25B的背表面上，并且密封部分29b暴露于外部。在這種情況下，突起部分H僅對應于密封部分29b的厚度，從而能使第二部分的厚度D2比在第十實施例的存儲卡25A情況下的小。由于暴露密封部分29b，所以擔心諸如電子裝置的端子和導軌之類的構成部分會被例如包含在密封部分29b中的填充物所損壞或毀壞。在這種情況下，優(yōu)選的是，使包含在密封部分29b中的填充物的量小于包含在主表面?zhèn)让芊獠糠?9a中的量，或者使用顆粒直徑比包含在密封部分29a中的填充物小的填充物。其它構造點與在第十實施例中的相同。
(第十二實施例)圖55是根據(jù)本發(fā)明第十二實施例的存儲卡在與其側面平行地切開時的截面圖，以及圖56是在圖55的存儲卡的背表面?zhèn)壬系牡诙糠值闹饕考姆糯蠼孛鎴D。
根據(jù)這個第十二實施例的存儲卡(半導體裝置或IC卡)具有與所謂RSMMC的那些相同的平面尺寸和功能，例如寬度W1是24mm并且長度L5是18mm。存儲卡25C的上表面(第一表面)與在圖40中的相同，并且其背表面(第二表面)與在圖41中的相同。長度L12比如約為10.6mm。
而且在這個實施例的存儲卡25C的情況下，其厚度尺寸(標準化)與RSMMC的標準不同，并且存儲卡25C包括比較薄的第一部分和比較厚的第二部分。比較薄的第一部分具有等于普通RSMMC的厚度尺寸(標準化)的厚度D1，例如1.4mm。
在比較薄的第一部分中，端子區(qū)域和導軌區(qū)域GR布置在存儲卡25C的背表面上。如在第一至第十一實施例中那樣，外部端子以對于外部暴露的狀態(tài)布置在端子區(qū)域中。導軌區(qū)域GR也與在第一實施例中的相同。另一方面，在比第一區(qū)域厚的比較厚的第二區(qū)域中，形成有一個在遠離存儲卡25C的背表面的方向上稍微突出的突起部分H。比較厚的第二部分具有比如約1.6至2.1mm(優(yōu)選地1.6至1.7mm)的厚度D2。
存儲卡25C包括第一殼體(第一外殼)8g、第二殼體(第二外殼)8h、及存儲體26。
存儲體26包括布線襯底27、安裝在布線襯底27的主表面(第一表面)上的多個芯片28a和28b、用來密封芯片28a和28b的密封部分(第一樹脂密封體)29a、安裝在布線襯底27的背表面(第二表面)上的無源元件(電子部件)31、及用來密封無源元件31的密封部分(第二樹脂密封體)29b。布線襯底27、芯片28a、28b、及密封體29a、29b與在第十和第十一實施例中的相同。
密封部分29b的主要目的之一是以滿意方式密封無源元件31。而且在存儲卡25C中，以上描述的第二殼體8h接合到布線襯底27的背表面上，使得在與存儲卡的第二排(后排)外部端子2隔開距離L3的位置處覆蓋密封部分29b。突起部分H由第二殼體8h形成。間隔設為長度L3的原因與在第一實施例中敘述的原因相同。第一殼體8g和第二殼體8h的材料與以上描述的第一殼體8a的材料相同。
在所說明的例子中，將上拉電阻器示為無源元件31，該電阻器與用于信號的外部端子2串聯(lián)連接，以防止發(fā)生高速信號的振蕩波形。無源元件31包括彼此間隔開希望距離的電極31a和淀積成橋接電極31a的碳膏31b。電極31a例如通過用銀(Ag)電鍍銅(Cu)體的表面而形成，并且通過布線襯底27的布線電連接到上述外部端子2和芯片28a、28b。電阻器(上拉電阻器)由在相鄰電極31a之間存在的碳膏31b形成。例如，使用印刷方法形成這樣一種上拉電阻器。厚度D1比如約為100μm。
當把上拉電阻器形成在芯片內(nèi)時，由于在芯片的制作期間進行的熱處理會引起電阻值發(fā)生變化，并因而不可能在芯片內(nèi)形成要求高精度的上拉電阻器。另一方面，如果上拉電阻器布置在電子裝置側，則會因為在存儲電路與控制電路之間的太長距離而不可能得到滿意的電特性。在這個第十二實施例中，與其中在芯片內(nèi)形成電阻器的情形相比，可以提高電阻值設置精度。而且，由于用于上拉電阻器的無源元件31設置在存儲卡25C的背表面上，所以可縮短從無源元件31到用于存儲器的芯片28a和用于控制的芯片28b的距離。結果，可以改善存儲卡25C的電特性。上拉電阻器例如可以由介質天線、用于藍牙的鐵氧體部件、或者諸如線圈或電容器之類的其厚度落在厚度D2范圍內(nèi)的另一個無源元件31代替。
(第十三實施例)圖57是根據(jù)本發(fā)明第十三實施例的存儲卡在與其側面平行地切開時的截面圖。
在這個第十三實施例的存儲卡25D中，以上描述的第二殼體8h不接合到存儲卡25D的背表面上，而是密封部分29b暴露于外部。在這種情況下，突起部分H僅對應于密封部分29b的厚度，并因此可以使第二部分的厚度D2比在第十二實施例的存儲卡25C中的小。由于暴露密封部分29b，所以擔心電子裝置的端子或諸如導軌之類的元件會被例如包含在密封部分29b中的填充物所損壞或毀壞。在這種情況下，優(yōu)選的是，使包含在密封部分29b中的填充物的量小于包含在主表面?zhèn)让芊獠糠?9a中的填充物的量，或者使用顆粒尺寸比包含在密封部分29a中的填充物小的填充物。其它構造點與在第十二實施例中的相同。
盡管以上通過其實施例已經(jīng)具體地描述了本發(fā)明，但不用說，本發(fā)明并不限于以上實施例，而是在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)可以進行各種變更。
例如，盡管在第十至第十三實施例中，各芯片和布線襯底通過導線彼此電連接，但對此不作限制。芯片和布線襯底可以通過凸塊(bump)電極彼此電連接。在這種情況下，以芯片的主表面與布線襯底的主表面相對的狀態(tài)，將芯片通過凸塊電極安裝在布線襯底上。在芯片的主表面上的元件通過凸塊電極連接到布線襯底的布線，并且進一步電連接到外部端子。
盡管以上主要關于其中本發(fā)明應用于便攜式計算機、數(shù)碼相機或便攜式電話的情形作為其背景應用領域已經(jīng)描述了本發(fā)明，但對此不作限制。例如本發(fā)明也可應用于諸如PDA(個人數(shù)字助手)之類的其它移動信息處理器。
本發(fā)明適用于存儲卡適配器和存儲卡的制造工業(yè)。
權利要求
1.一種用于存儲卡的適配器，具有與第一尺寸的存儲卡相同的平面尺寸，并且具有能夠在其中容納比所述第一尺寸小的第二尺寸的存儲卡的空間，其中用于存儲卡的所述適配器具有在所述適配器的厚度方向上布置在相互相對側的第一表面和第二表面、具有與所述第一尺寸的所述存儲卡的厚度相同的厚度的第一部分、及比所述第一部分厚的第二部分；多個第一外部端子以暴露于外部的狀態(tài)，布置在所述適配器的所述第一部分的所述第二表面的上方；所述空間和第一開口形成在所述適配器的所述第二部分中，所述第一開口用來把所述第二尺寸的所述存儲卡插入到所述空間中和從所述空間取出所述第二尺寸的所述存儲卡；在所述空間中，布置有多個內(nèi)部端子，所述第二尺寸的所述存儲卡的多個第二外部端子與所述多個內(nèi)部端子相接觸并電連接；以及所述多個內(nèi)部端子通過多根布線，與所述適配器的所述多個第一外部端子電連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于存儲卡的適配器，其中，所述適配器的所述多個第一外部端子在所述第二尺寸的所述存儲卡的縱向方向上以兩排布置。
3.根據(jù)權利要求1所述的用于存儲卡的適配器，其中，所述第二尺寸的所述存儲卡的縱向方向上的長度比所述適配器在所述第二尺寸的所述存儲卡的縱向方向上的長度的一半短。
4.根據(jù)權利要求1所述的用于存儲卡的適配器，其中，所述第二尺寸的所述存儲卡的縱向方向上的長度比所述適配器在所述第二尺寸的所述存儲卡的縱向方向上的長度的一半長。
5.根據(jù)權利要求1所述的用于存儲卡的適配器，其中，所述多個第二外部端子布置在所述第二尺寸的所述存儲卡的縱向方向上的一個端側，并且所述第二尺寸的所述存儲卡以這樣一種方式容納到所述空間中，使得所述多個第二外部端子定位在所述第二部分中。
6.根據(jù)權利要求1所述的用于存儲卡的適配器，其中，所述第一開口形成在所述適配器的后面中。
7.根據(jù)權利要求6所述的用于存儲卡的適配器，其中，所述第一開口和所述空間分別形成有引導部分，用來幫助所述第二尺寸的所述存儲卡在所述空間內(nèi)的移動。
8.根據(jù)權利要求6所述的用于存儲卡的適配器，其中，從所述第一開口向所述空間延伸的第二開口形成在所述適配器的所述第一表面中，并且所述引導部分形成在所述第二開口的內(nèi)側面中，以引導所述第二尺寸的所述存儲卡的移動，并壓緊所述第二尺寸的所述存儲卡以便防止所述第二尺寸的所述存儲卡與所述空間脫離。
9.根據(jù)權利要求1所述的用于存儲卡的適配器，其中，所述第一開口形成在所述適配器的側面中。
10.根據(jù)權利要求9所述的用于存儲卡的適配器，其中，用來引導所述第二尺寸的所述存儲卡在所述空間內(nèi)的移動的所述引導部分形成在所述第一開口和所述空間中。
11.根據(jù)權利要求9所述的用于存儲卡的適配器，其中，從所述第一開口向所述空間延伸的第二開口形成在所述適配器的所述第一表面中，并且所述引導部分形成在所述第二開口的內(nèi)側面中，以引導所述第二尺寸的所述存儲卡的移動，并壓緊所述第二尺寸的所述存儲卡以便防止所述第二尺寸的所述存儲卡與所述空間脫離。
12.根據(jù)權利要求1所述的用于存儲卡的適配器，其中，所述第一開口形成在所述適配器的所述第一表面中，并且一個蓋以其能打開和關閉的狀態(tài)連接到所述第一開口。
13.一種用于存儲卡的適配器，具有與第一尺寸的存儲卡相同的平面尺寸，并且具有能夠在其中容納比所述第一尺寸小的第二尺寸的存儲卡的空間，用于存儲卡的所述適配器包括第一外殼，所述第一外殼具有在所述適配器的厚度方向上布置在相互相對側的第一表面和第二表面；多個第一外部端子，以暴露于所述第一外殼的所述第二表面的狀態(tài)布置；第二外殼，接合到所述第一外殼的所述第二表面，使得在所述第二外殼與所述第一外殼之間形成所述空間，并且遠離其中布置所述多個第一外部端子的區(qū)域來定位所述第二外殼；多根布線，從所述適配器的所述多個第一外部端子延伸到所述空間中；及多個內(nèi)部端子，形成在延伸到所述空間中的所述布線的端側上，并且所述第二尺寸的所述存儲卡的所述多個第二外部端子在所述空間內(nèi)與所述多個內(nèi)部端子相接觸；并且其中布置所述適配器的所述多個內(nèi)部端子的區(qū)域的厚度大于其中布置所述適配器的所述多個第一外部端子的區(qū)域的厚度。
14.根據(jù)權利要求13所述的用于存儲卡的適配器，其中，所述適配器的所述多個第一外部端子在所述第二尺寸的所述存儲卡的縱向方向上以兩排布置。
15.根據(jù)權利要求13所述的用于存儲卡的適配器，其中，所述第二尺寸的所述存儲卡的所述多個第二外部端子布置在所述第二尺寸的所述存儲卡的縱向方向上的一個端側，并且所述第二尺寸的所述存儲卡以這樣一種方式容納到所述空間中，使得所述多個第二外部端子定位在所述第二尺寸的所述存儲卡的縱向方向上與其中布置所述多個第一外部端子的所述適配器的端側相對的端側上。
16.一種存儲卡，包括布線襯底，具有在所述布線襯底的厚度方向上布置在相互相對側的第一表面和第二表面；半導體芯片，安裝在所述布線襯底的所述第一表面上，并且具有有助于信息存儲的存儲電路；第一樹脂密封體，用來密封所述半導體芯片；第一外殼，設置在所述布線襯底的所述第一表面?zhèn)壬希沟酶采w所述布線襯底的所述第一表面并且也覆蓋所述第一樹脂密封體；電子部件，安裝在所述布線襯底的所述第二表面上；第二樹脂密封體，用來密封所述電子部件；多個外部端子，以與所述第二樹脂密封體隔開的位置，形成在所述布線襯底的所述第二表面?zhèn)壬?，并且電連接到所述半導體芯片和所述電子部件；和第二外殼，設置在所述布線襯底的所述第二表面上，使得在與其中布置所述多個外部端子的區(qū)域隔開的位置處覆蓋所述第二樹脂密封體，以使所述外部端子暴露于外部，其中，設置所述第二外殼的存儲卡部分的厚度大于其中布置所述多個外部端子的存儲卡部分的厚度。
17.根據(jù)權利要求16所述的存儲卡，其中，所述多個外部端子在所述存儲卡插入電子裝置的方向上以兩排布置。
18.根據(jù)權利要求16所述的存儲卡，其中，所述電子部件是半導體芯片，所述半導體芯片具有用來控制所述半導體芯片的操作的控制電路，所述半導體芯片具有有助于信息存儲的存儲電路。
19.根據(jù)權利要求16所述的存儲卡，其中，所述電子部件是無源元件。
20.根據(jù)權利要求19所述的存儲卡，其中，所述無源元件是上拉電阻器。
21.一種存儲卡，包括布線襯底，具有在所述布線襯底的厚度方向上布置在相互相對側的第一表面和第二表面；半導體芯片，安裝在所述布線襯底的所述第一表面上，并且具有有助于信息存儲的存儲電路；第一樹脂密封體，用來密封所述半導體芯片；第一外殼，設置在所述布線襯底的所述第一表面?zhèn)壬?，使得覆蓋所述布線襯底的所述第一表面并且也覆蓋所述第一樹脂密封體；電子部件，安裝在所述布線襯底的所述第二表面上；第二樹脂密封體，用來密封所述電子部件，所述第二樹脂密封體以暴露于外部的狀態(tài)形成；和多個外部端子，以與所述第二樹脂密封體隔開的位置，形成在所述布線襯底的所述第二表面?zhèn)壬?，并且電連接到所述半導體芯片和所述電子部件，其中，設置所述第二樹脂密封體的存儲卡部分的厚度大于其中布置所述多個外部端子的存儲卡部分的厚度。
22.根據(jù)權利要求21所述的存儲卡，其中，所述多個外部端子在所述存儲卡插入電子裝置的方向上以兩排布置。
全文摘要
公開了一種用于存儲卡的適配器，該適配器執(zhí)行尺寸變更，使得與多媒體卡相比平面尺寸較小但厚度幾乎相等的存儲卡能用作多媒體卡。在適配器背側形成的多個外部端子的后方形成突起部分，由此在適配器前側厚度保持在多媒體卡的標準化厚度下的同時，使適配器背側比前側厚，并且在適配器的較厚部分的內(nèi)部布置用于與存儲卡的外部端子相接觸的內(nèi)部端子。這能提高極小尺寸存儲卡的通用性。
文檔編號H01R12/02GK1834997SQ20061005776
公開日2006年9月20日 申請日期2006年2月27日 優(yōu)先權日2005年2月28日
發(fā)明者大迫潤一郎, 西澤裕孝, 大澤賢治, 小池秀雄 申請人:株式會社瑞薩科技