專利名稱：半導(dǎo)體器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件及其制造方法。
背景技術(shù)：
常規(guī)地，已經(jīng)提供了采用TCP(帶式載體封裝)的、通過TAB(帶式自動接合)技術(shù)制作的半導(dǎo)體器件(參見，例如JP H5-160194A)。在這種半導(dǎo)體器件中，散熱器設(shè)置在半導(dǎo)體元件的背面上(該背面與該半導(dǎo)體元件的在其上形成凸起的正面相對)以有效地散發(fā)由于該半導(dǎo)體元件工作產(chǎn)生的熱。
下面描述了一種配備有散熱器的COF(膜上芯片)半導(dǎo)體器件，其是常規(guī)半導(dǎo)體器件之一。
如圖7所示，配備有散熱器的COF半導(dǎo)體器件包括柔性帶式板101、和安裝在該柔性帶式板101上的半導(dǎo)體元件105。
柔性帶式板101具有基膜102、形成在該基膜102上的互連線103、和形成在該互連線103上的抗蝕劑104。該抗蝕劑104如此形成以便不覆蓋互連線103的一部分。而且，底部填充(underfill)樹脂107填充在柔性帶式板101和半導(dǎo)體元件105之間。
在半導(dǎo)體元件105的正面上，由金等制成的突出電極(凸起)106形成，同時(shí)散熱器109通過粘合劑108安裝在半導(dǎo)體元件105的背面上。
圖8示出具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的裝配流程圖。
在具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的裝配方法中，首先，具有形成在其上的突出電極106的晶片經(jīng)受劃片處理，由此得到具有突出電極106的半導(dǎo)體元件105(步驟S101)。
接著，通過在由長帶形成的基膜102上刻蝕來構(gòu)圖由銅制成的互連線103，并且該互連線103是鍍錫或鍍金的，由此形成柔性帶式板101。
然后，借助COF法將具有形成在其上的金或其它突出電極106的半導(dǎo)體元件105接合到柔性帶式板101上。將半導(dǎo)體元件105接合到柔性帶式板101上的工藝稱為ILB(內(nèi)部引線接合)。除此之外，對于柔性帶式板101，除了設(shè)有ILB的部分以外的表面被抗蝕劑104保護(hù)起來。
接著，用作保護(hù)材料的底部填充樹脂107填充在半導(dǎo)體元件105和柔性帶式板101之間，其后經(jīng)受固化處理，以便底部填充樹脂107被固化(步驟S103)。
然后，在半導(dǎo)體元件105的背面上，通過諸如基于銀膏的焊料或樹脂之類的粘合劑108安裝類似芯片的散熱器109(步驟S104)。
最后，進(jìn)行電氣檢驗(yàn)和外觀檢驗(yàn)，至此完成具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件(步驟S105-S107)。
在該連接中，當(dāng)半導(dǎo)體元件105承受由于具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的電氣操作而產(chǎn)生的熱時(shí)，該半導(dǎo)體元件105的熱散出路徑如下面的(1)和(2)所示(1)半導(dǎo)體元件→突出電極→底部填充樹脂→柔性板→大氣；以及(2)半導(dǎo)體元件→散熱器→大氣。
如果在半導(dǎo)體元件105上沒有安裝散熱器109，則半導(dǎo)體元件105的背面?zhèn)壬系臒釋⒅苯由l(fā)到大氣中。然而，干空氣的熱導(dǎo)率相當(dāng)?shù)?，?.0241W/m·K。由此，半導(dǎo)體元件105的背面?zhèn)壬系臒釋⒉粫怀浞稚⒊?，所以半?dǎo)體元件105將不能在其上安裝CCL(當(dāng)前模式邏輯)或TTL(晶體管-晶體管邏輯)，其是高功耗元件，此外還不能充分實(shí)現(xiàn)電性能。
與此相反，如果在半導(dǎo)體元件105上安裝了散熱器109，則可以在半導(dǎo)體元件105上安裝CCL或TTL，而且可以充分發(fā)揮半導(dǎo)體元件的電性能。
然而，對于具有上述散熱器的常規(guī)COF半導(dǎo)體器件來說，其在構(gòu)造上包括將已經(jīng)分別處理成小塊的散熱器109接合到半導(dǎo)體元件的背面上的工藝，它的包括處理散熱器109的制造工藝將非常困難。從而，具有散熱器的常規(guī)COF半導(dǎo)體器件具有高制造成本和低可靠性的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種半導(dǎo)體器件及其制造方法，其能夠降低制造成本，此外還能提高可靠性。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，提供一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體元件；和安裝在該半導(dǎo)體元件上的散熱器，其中該散熱器在更靠近該半導(dǎo)體元件的一側(cè)上的表面的面積總體上等于該半導(dǎo)體元件在更靠近該散熱器的一側(cè)上的表面的面積。
在該半導(dǎo)體器件中，由于散熱器更靠近半導(dǎo)體元件的一個(gè)表面的面積總體上等于該半導(dǎo)體元件更靠近該散熱器的一個(gè)表面的面積，因此具有安裝在其上的散熱器的半導(dǎo)體元件可通過將散熱器材料接合到半導(dǎo)體材料上、其后將半導(dǎo)體元件材料連同散熱器材料一起分成多個(gè)部分來得到。因此，不需要將類似芯片的散熱器接合到類似芯片的半導(dǎo)體元件上的步驟，該步驟包括在圖7和8的現(xiàn)有技術(shù)實(shí)例中。這樣，可以簡化半導(dǎo)體器件的制造工藝。從而，可以降低半導(dǎo)體器件的制造成本，此外還可以提高半導(dǎo)體器件的可靠性。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體元件和散熱器在厚度方面可彼此獨(dú)立地改變。
在這種情況下，由于半導(dǎo)體元件和散熱器在厚度方面可彼此獨(dú)立地改變，因此可以響應(yīng)多種設(shè)計(jì)變化。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，散熱器是由金屬制成的。
在這種情況下，由于散熱器是由金屬制成的，因此半導(dǎo)體元件的熱可以高效率地散出。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，散熱器利用管芯接合片接合到半導(dǎo)體元件上。
在這種情況下，由于散熱器利用管芯接合片接合到半導(dǎo)體元件上，因此散熱器和半導(dǎo)體元件之間的收縮系數(shù)的差異可由該管芯接合片來承受。所以，可以防止散熱器和半導(dǎo)體元件發(fā)生變形。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，散熱器利用熱沉硅樹脂接合到半導(dǎo)體元件上。
在這種情況下，由于散熱器利用熱沉硅樹脂接合到半導(dǎo)體元件上，因此散熱器和半導(dǎo)體元件之間的收縮系數(shù)的差異可由該熱沉硅樹脂來承受。所以，可以防止散熱器和半導(dǎo)體元件發(fā)生變形。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，散熱器是引線框的管芯墊部分。
此外，提供一種用于制造半導(dǎo)體器件的方法，包括以下步驟將熱沉板接合到晶片上；以及對晶片連同熱沉板一起進(jìn)行劃片處理，以形成由晶片的一部分形成的半導(dǎo)體元件，并形成由熱沉板的一部分形成的散熱器。
在該半導(dǎo)體器件的制造方法中，在將熱沉板接合到包括半導(dǎo)體元件的晶片上之后，該晶片連同熱沉板一起經(jīng)受劃片處理。通過該步驟，由晶片的一部分形成半導(dǎo)體元件，并且由熱沉板的一部分形成散熱器。因此，不需要將類似芯片的散熱器接合到類似芯片的半導(dǎo)體元件上的步驟，該步驟包括在圖7和8的現(xiàn)有技術(shù)實(shí)例中。這樣，可以簡化半導(dǎo)體器件的制造工藝。從而，可以降低半導(dǎo)體器件的制造成本，此外還可以提高半導(dǎo)體器件的可靠性。
并且，在晶片中制作半導(dǎo)體元件的步驟可以在將熱沉板接合到晶片上的步驟之前或者在將熱沉板接合到晶片上的步驟之后進(jìn)行。
此外，提供一種半導(dǎo)體器件，包括具有互連圖案的帶式板；半導(dǎo)體元件，其安裝在該帶式板上以便該半導(dǎo)體元件的一個(gè)面面向該帶式板；和安裝在該半導(dǎo)體元件的另一個(gè)面上的散熱器，其中該散熱器是引線框的管芯墊部分。
在該半導(dǎo)體器件中，由于散熱器是引線框的管芯墊部分，因此具有安裝在其上的散熱器的半導(dǎo)體元件可以通過使用常規(guī)模塑封裝步驟形成。因此，不需要將類似芯片的散熱器接合到類似芯片的半導(dǎo)體元件上的步驟，該步驟包括在圖7和8的現(xiàn)有技術(shù)實(shí)例中。這樣，可以簡化半導(dǎo)體器件的制造工藝。從而，可以降低半導(dǎo)體器件的制造成本，此外還可以提高半導(dǎo)體器件的可靠性。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，散熱器通過引線部分與互連圖案電連接。
在這種情況下，由于互連圖案和散熱器通過引線部分互相電連接，因此半導(dǎo)體元件的電特性例如抗噪聲特性可以改善。
此外，提供一種用于制造半導(dǎo)體器件的方法，包括以下步驟將半導(dǎo)體元件管芯接合到引線框的管芯墊部分上，該引線框具有管芯墊部分和包圍該管芯墊部分的框架部分，并且該半導(dǎo)體元件的一個(gè)面與該管芯墊部分相對；將管芯墊部分連同半導(dǎo)體元件一起與框架部分分開；以及將半導(dǎo)體元件安裝到帶式板上，并且該半導(dǎo)體元件的另一個(gè)面與該帶式板相對。
在該上述構(gòu)造的半導(dǎo)體器件的制造方法中，將半導(dǎo)體元件管芯接合到引線框的管芯墊部分上，并且該半導(dǎo)體元件的一個(gè)面與該引線框的管芯墊部分相對，其后將管芯墊部分連同半導(dǎo)體元件一起與框架部分分開。在半導(dǎo)體元件的另一個(gè)面與帶式板相對的情況下，將半導(dǎo)體元件安裝到該帶式板上。由此，管芯墊部分起半導(dǎo)體元件的散熱器的作用。因此，不需要將類似芯片的散熱器接合到類似芯片的半導(dǎo)體元件上的步驟，該步驟包括在圖7和8的現(xiàn)有技術(shù)實(shí)例中。這樣，可以簡化半導(dǎo)體器件的制造工藝。從而，可以降低半導(dǎo)體器件的制造成本，此外還可以提高半導(dǎo)體器件的可靠性。


根據(jù)下文給出的詳細(xì)描述和附圖將更全面地理解本發(fā)明，給出的這些附圖僅僅是作為說明的，因此不是對本發(fā)明的限制，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的示意截面圖；圖2A是第一實(shí)施例的具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的裝配流程圖；圖2B是第一實(shí)施例的具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的裝配工藝圖；圖2C是第一實(shí)施例的具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的裝配工藝圖；圖2D是第一實(shí)施例的具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的裝配工藝圖；圖3是第一實(shí)施例的具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的修改實(shí)例的示意截面圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的示意截面圖；圖5是第二實(shí)施例的具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的裝配流程圖；圖6是在第二實(shí)施例的具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的制造中所使用的引線框的示意平面圖；圖7是具有散熱器的常規(guī)COF半導(dǎo)體器件的示意截面圖；
圖8是具有散熱器的常規(guī)COF半導(dǎo)體器件的裝配流程圖。
具體實(shí)施例方式
在下文，將借助附圖所示的本發(fā)明的實(shí)施例來詳細(xì)描述本發(fā)明的半導(dǎo)體器件。
(第一實(shí)施例)圖1示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的示意截面圖。
具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件包括作為帶式板實(shí)例的柔性帶式板1、安裝在該柔性帶式板1上的半導(dǎo)體元件5、和安裝在該半導(dǎo)體元件5上的散熱器9。
柔性帶式板1具有基膜2、形成在該基膜2上的互連線3、和形成在該互連線3上的抗蝕劑4。抗蝕劑4如此形成以便不覆蓋在互連線3的部分上。注意，互連線3是互連圖案的實(shí)例。
由例如金制成的突出電極6形成在半導(dǎo)體元件5的正面上。另一方面，散熱器9通過管芯接合片8接合到半導(dǎo)體元件5的背面(該半導(dǎo)體元件的與它的在其上形成突出電極6的表面相對的表面)上。底部填充樹脂7填充在柔性帶式板1和半導(dǎo)體元件5之間。
散熱器9在半導(dǎo)體元件5側(cè)上的表面面積大約等于半導(dǎo)體元件5在散熱器9側(cè)上的表面面積。也就是說，散熱器9與半導(dǎo)體元件5接合的表面的面積大約等于半導(dǎo)體元件5的背面的面積。
圖2A示出具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的裝配流程圖。并且，圖2B～2D示出具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的裝配工藝圖。
在具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的裝配方法中，首先，所需的電路和突出電極6形成在晶片的表面上，其后拋光該晶片的后側(cè)，由此得到圖2B所示的晶片10(步驟S1)。所得到的晶片10形成半導(dǎo)體元件5的材料。這意味著該晶片10包括多個(gè)半導(dǎo)體元件5。
接著，將通常尺寸與晶片10相等的管芯接合片8接合到該晶片10的后側(cè)上(步驟S2)。代替將管芯接合片8接合到晶片10的后側(cè)上，可以將熱沉硅樹脂施加到該晶片10的后側(cè)上。
然后，熱沉金屬板11通過管芯接合片8接合到晶片10的后側(cè)上，該熱沉金屬板是散熱器9的材料(步驟S3)。熱沉金屬板11的尺寸通常等于晶片尺寸。也就是說，熱沉金屬板11在晶片10側(cè)上的表面面積通常等于該晶片10的表面面積。換句話說，熱沉金屬板11與晶片10相對的面積通常等于該晶片10與熱沉金屬板11相對的面積。注意，熱沉金屬板11是熱沉板的實(shí)例。
接著，如圖2C所示，晶片10連同熱沉金屬板11一起用劃片刀12切割，由此形成具有突出電極6的多個(gè)半導(dǎo)體元件5和設(shè)置在其上的散熱器9，如圖2D所示(步驟S4)。在該工藝中，半導(dǎo)體元件5和散熱器9通常是大小相等的(在所設(shè)計(jì)的區(qū)域中)。也就是說，半導(dǎo)體元件5的背面的面積和散熱器9在半導(dǎo)體元件5側(cè)上的表面的面積通常彼此相等。
然后，將半導(dǎo)體元件5接合到柔性帶式板1上(步驟S5)。更具體的說，半導(dǎo)體元件5的突出電極6與暴露在柔性帶式板1中的互連線3相連接。在這種情況下，沒有與突出電極6相連接的互連線3被抗蝕劑4覆蓋。
接著，作為保護(hù)材料的底部填充樹脂7填充在半導(dǎo)體元件5和柔性帶式板1之間，其后經(jīng)受固化處理，由此底部填充樹脂7被固化(步驟S6)。
最后，進(jìn)行電氣檢驗(yàn)和外觀檢驗(yàn)，至此完成具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件(步驟S7-S9)。
如上面所示，具有突出電極6的半導(dǎo)體元件5和設(shè)置在其上的散熱器9可以通過利用劃片刀12切割晶片10和熱沉金屬板11來得到。因此，不存在將類似芯片的散熱器接合到類似芯片的半導(dǎo)體元件上的步驟，該步驟包括在圖7和8的現(xiàn)有技術(shù)實(shí)例中。這樣，可以簡化具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的制造工藝，因此可以降低制造成本，此外還可以提高其可靠性。
此外，半導(dǎo)體元件5的厚度可以根據(jù)對應(yīng)用中的高度的限制、與用戶訂的合同的技術(shù)要求、散熱器的價(jià)格和熱導(dǎo)率等等通過晶片的后側(cè)拋光來自由地改變。而且，散熱器9的厚度可以通過熱沉金屬板11的厚度的改變而自由地改變。也就是說，根據(jù)該第一實(shí)施例的制造方法，可以容易地形成如圖3所示的高度低于圖1的配備有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的配備有散熱器的COF半導(dǎo)體器件。
在該第一實(shí)施例中，在晶片10中制作半導(dǎo)體元件5之后，將管芯接合片8接合到該晶片10的后側(cè)上。代替地，可以在將管芯接合片8接合到晶片10的后側(cè)上之后在晶片10中制作半導(dǎo)體元件5。不用說，在將管芯接合片8接合到晶片10的后側(cè)上之后在晶片10中制作半導(dǎo)體元件5的情形下，在晶片10中制作半導(dǎo)體元件5之后在該晶片10的表面內(nèi)形成突出電極6。
(第二實(shí)施例)圖4示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的示意截面圖。
具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件包括作為帶式板實(shí)例的柔性帶式板1、安裝在該柔性帶式板1上的半導(dǎo)體元件5、和安裝在該半導(dǎo)體元件5上的散熱器29。該散熱器29起所述散熱器的作用。
柔性帶式板1具有基膜2、形成在該基膜2上的互連線3、和形成在該互連線3上的抗蝕劑4?？刮g劑4如此形成以便不覆蓋在互連線3的部分上。注意，互連線3是互連圖案的實(shí)例。
由例如金制成的突出電極6形成在半導(dǎo)體元件5的正面上。另一方面，散熱器29通過管芯接合片8接合到半導(dǎo)體元件5的背面(該半導(dǎo)體元件的與它的在其上形成突出電極6的表面相對的表面)上。另外，底部填充樹脂7填充在柔性帶式板1和半導(dǎo)體元件5之間。
散熱器29比半導(dǎo)體元件5大。更具體的說，散熱器29在半導(dǎo)體元件5側(cè)上的表面面積大于該半導(dǎo)體元件5在該散熱器29側(cè)上的表面面積。也就是說，散熱器29與半導(dǎo)體元件5接合的表面的面積近似大于半導(dǎo)體元件5的背面的面積。并且，散熱器29的周邊部分通過連接部分30借助焊料24與互連線3電連接。
圖5示出具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的裝配流程圖。
在具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的裝配方法中，首先，所需的電路和突出電極6形成在晶片的表面上，其后拋光該晶片的后側(cè)，由此得到具有設(shè)置在其上的突出電極6的晶片(步驟S21)。所得到的晶片形成半導(dǎo)體元件5的材料。這意味著該晶片10包括多個(gè)半導(dǎo)體元件5。
接著，用劃片刀切割晶片，由此形成具有設(shè)置在其上的突出電極6的多個(gè)半導(dǎo)體元件5(步驟S22)。
然后，半導(dǎo)體元件5利用管芯接合膏管芯接合到圖6所示的引線框20的管芯墊部分21(步驟S23)。管芯墊部分21借助懸掛式引線(hanging lead)22固定到框架部分23。并且，管芯墊部分21在半導(dǎo)體元件5側(cè)上的表面面積設(shè)置為大于該半導(dǎo)體元件5在管芯墊部分21側(cè)上的表面面積。
接著，懸掛式引線22在框架部分23側(cè)上的端部分被切割，由此將管芯墊部分21和懸掛式引線22與框架部分23分開(步驟S24)。由此，可以得到具有突出電極6的半導(dǎo)體元件5、散熱器29和設(shè)置在其上的連接部分30。散熱器29由管芯墊部分21來實(shí)施，以及連接部分30由懸掛式引線22來實(shí)施。
然后，將半導(dǎo)體元件5接合到柔性帶式板1上(步驟S25)。更具體的說，半導(dǎo)體元件5的突出電極6與互連線3的暴露部分相連接，此外鄰接散熱器29的連接部分30與互連線3的其它暴露部分電連接。
接著，作為保護(hù)材料的底部填充樹脂7填充在半導(dǎo)體元件5和柔性帶式板1之間，其后經(jīng)受固化處理，由此底部填充樹脂7被固化(步驟S26)。
最后，進(jìn)行電氣檢驗(yàn)和外觀檢驗(yàn)，至此完成具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件(步驟S27-S29)。
如上面所示，具有突出電極6的半導(dǎo)體元件5和設(shè)置在其上的散熱器29可以通過執(zhí)行與常規(guī)模塑封裝的那些相同的步驟S21～S23并通過其后切割懸掛式引線22到框架部分23側(cè)的端部分來得到。因此，不存在將類似芯片的散熱器接合到類似芯片的半導(dǎo)體元件上的步驟，該步驟包括在圖7和8的現(xiàn)有技術(shù)實(shí)例中。這樣，可以簡化具有散熱器的COF半導(dǎo)體器件的制造工藝，因此可以降低制造成本，此外還可以提高其可靠性。
另外，由于散熱器29通過連接部分30與互連線3電連接，因此半導(dǎo)體元件5的背面的電勢通過互連線3與外部相連。這樣，半導(dǎo)體元件5的電特性例如抗噪聲特性可以改善。
注意，引線框20是在常規(guī)模塑封裝中所使用的引線框。
在第二實(shí)施例中，散熱器29在半導(dǎo)體元件5側(cè)上的表面面積設(shè)置為大于該半導(dǎo)體元件5在該散熱器29側(cè)上的表面面積。然而，散熱器29在半導(dǎo)體元件5側(cè)上的表面面積可以設(shè)置為通常等于該半導(dǎo)體元件5在該散熱器29側(cè)上的表面面積。
雖然已經(jīng)如上所述描述了本發(fā)明，但是顯然，本發(fā)明可以利用多種方法來修改，而這些修改不應(yīng)被看作脫離了本發(fā)明的精神和范圍，并且應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說進(jìn)行改善是顯而易見的，而這些改善都包括在以下權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
標(biāo)號1柔性帶式板5半導(dǎo)體元件8管芯接合片9、29散熱器10 晶片11 熱沉金屬板20 引線框21 管芯墊部分22 懸掛式引線23 框架部分30 連接部分
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體元件；和安裝在該半導(dǎo)體元件上的散熱器，其中該散熱器在更靠近該半導(dǎo)體元件一側(cè)上的表面面積總體上等于該半導(dǎo)體元件在更靠近該散熱器一側(cè)上的表面面積．
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中半導(dǎo)體元件和散熱器在厚度方面可以彼此獨(dú)立地改變。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中散熱器是由金屬制成的。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中散熱器利用管芯接合片接合到半導(dǎo)體元件上。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中散熱器利用熱沉硅樹脂接合到半導(dǎo)體元件上。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中散熱器是引線框的管芯墊部分。
7.一種制造半導(dǎo)體器件的方法，包括以下步驟將熱沉板接合到晶片上；以及對晶片連同熱沉板一起進(jìn)行劃片處理，以形成由晶片的一部分形成的半導(dǎo)體元件，并形成由熱沉板的一部分形成的散熱器。
8.一種半導(dǎo)體器件，包括具有互連圖案的帶式板；半導(dǎo)體元件，其安裝在該帶式板上以便該半導(dǎo)體元件的一個(gè)面面向該帶式板；和安裝在該半導(dǎo)體元件的另一個(gè)面上的散熱器，其中該散熱器是引線框的管芯墊部分。
9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件，其中散熱器通過引線部分與互連圖案電連接。
10.一種制造半導(dǎo)體器件的方法，包括以下步驟將半導(dǎo)體元件管芯接合到引線框的管芯墊部分上，該引線框具有管芯墊部分和包圍該管芯墊部分的框架部分，并且該半導(dǎo)體元件的一個(gè)面與該管芯墊部分相對；將管芯墊部分連同半導(dǎo)體元件一起與框架部分分開；以及將半導(dǎo)體元件安裝到帶式板上，并且該半導(dǎo)體元件的另一個(gè)面與該帶式板相對。
全文摘要
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件具有安裝在半導(dǎo)體元件5上的散熱器9。該散熱器9更靠近該半導(dǎo)體元件5的一個(gè)表面的面積總體上等于該半導(dǎo)體元件5更靠近該散熱器9的一個(gè)表面的面積。采用該結(jié)構(gòu)，可以降低半導(dǎo)體器件的制造成本，而且可以提高其可靠性。
文檔編號H01L21/60GK1835214SQ20061005967
公開日2006年9月20日 申請日期2006年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月18日
發(fā)明者加藤達(dá)也 申請人:夏普株式會社