專利名稱：傳輸線及布線形成方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種可應用于高速背板傳輸?shù)膫鬏斁€，以及一種用于形成所述傳輸線的布線的布線形成方法。
背景技術：
由于互聯(lián)網(wǎng)的快速普及，流過IP網(wǎng)的數(shù)據(jù)量逐年增大。為了處理巨大的數(shù)據(jù)量，高速信號處理在IP交換路由器中被執(zhí)行。該IP交換路由器的示意性的結構通過參考圖1進行描述。
如圖1所示，電路卡(1)和交換卡(2)被容納在IP交換機的機殼中，并且它們通過背板(3)電連接。
外部的電路信號以光或電的形式進入電路卡(1)，路線通過交換卡(2)被改變，并且電路信號從另外的電路卡被傳送到外面。
由于在IP交換路由器中信號通過背板(3)在電路卡(1)和交換卡(2)之間傳送，當電路速度提高時，有必要進行高速背板傳輸。
使用通信單元或服務器的背板傳輸正變得更快更集中，并且用于連接背板的連接器端子的密度也日益提高。為了將布線連接到高密度的連接器端子上，應該降低布線寬度，由此出現(xiàn)了所述布線寬度無法被增大的問題。圖2描述基于布線寬度間不同的信號衰減值。橫坐標表示頻率而縱座標表示衰減值。
如圖2中的測量結果所闡明的那樣，其顯示出0.24mm的布線寬度具有的信號衰減值比0.12mm布線寬度情形下的要小。因此，如圖2所示，當布線寬度減小時，信號的衰減值增大，由此執(zhí)行遠距離的傳輸變得困難。
在超過千兆赫茲的高速傳輸情況下，通常所知的問題是信號由于布線圖形的介電損耗和導體發(fā)熱損耗而衰減。通過減少印刷電路板的損耗有可能改善介電損耗并且通過增大構成傳輸線的布線圖形的布線寬度有可能改善導體發(fā)熱損耗。因此，為了執(zhí)行遠距離的傳輸，布線寬度被設計得盡可能地寬，以抑制信號的衰減值。
作為相關的技術，日本專利申請未審查公開No.2003-163510(專利文件1)披露了一種傳輸線，其中錐形的中心導體以及兩根地線越過縫隙形成在中心導體的兩端，并且其中中心導體的錐形部分的邊緣形成為差分曲線，在錐形部分高頻信號的反射被減少，并且特性阻抗保持恒定。
日本專利申請未審查公開No.4-367258(專利文件2)披露了一種半導體芯片和傳輸線。該傳輸線包括與芯片電連接的第一部分；用于向外輸出信號的比第一部分大的第二部分；以及形成于第一和第二部分之間的錐形部分，以使由半導體封裝的特性阻抗的不匹配引起的反射被降低。
再者，“IP交換路由器的高速傳輸技術”(Kazuhiro Kashiwakura etal.，NEC Gihou Vol.55，No.10，pp.55-58)(非專利文件1)披露了用于高速傳輸?shù)挠∷㈦娐钒宓膫鬏斁€設計。
在專利文件1中的發(fā)明中，假定阻抗在整個傳輸線上是固定的。這種發(fā)明既不處理阻抗不匹配也不涉及使阻抗的變化平穩(wěn)。
所述專利文件2的這種發(fā)明吸收阻抗梯度處的特性阻抗間的不匹配，但是沒有考慮傳輸線中的信號的衰減特性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述的情況而產(chǎn)生，并且其目的在于提供一種能夠吸收由阻抗間的不匹配引起的反射以及抑制信號的衰減值的傳輸線和布線形成方法。
為了達到上述目的，本發(fā)明具有如下特征本發(fā)明的傳輸線包括多個錐形線，所述多個錐形線被設計成位于用于布線的間距難以確保的布線區(qū)域的外面，從而線寬和線間隔逐漸增大并且線的特性阻抗逐漸降低，并且這些線同樣被設計成線寬和線間隔逐漸減小且這些線的特性阻抗逐漸增大。
傳輸線的寬度可以減小，并且其特性阻抗在用于布線的間距難以確保的布線區(qū)域中可以被調(diào)節(jié)到預定值。
傳輸線的寬度在用于布線的間距容易確保的布線區(qū)域中可以被加寬。
傳輸線的特性阻抗可以從用于布線的間距難以確保的區(qū)域內(nèi)的布線到用于布線的間距容易確保的布線區(qū)域內(nèi)的布線逐漸減小，并且特性阻抗可以從用于布線的間距容易確保的布線區(qū)域內(nèi)的布線到用于布線的間距難以確保的布線區(qū)域內(nèi)的布線逐漸減增大。
傳輸線的特性阻抗可以在輸入端子側逐漸減小，并且該特性阻抗可以在輸出端子側逐漸增大。
傳輸線可以被設計成線之間的電磁連接變?nèi)酢?br> 連接器可以設置在用于布線的間距難以確保的布線區(qū)域中。
通過這樣的布線設計可以形成差分信號線。
傳輸線可以為微帶線，包括GND層、形成于GND層上的絕緣層、以及布線層，在該布線層上，布線形成于布線層形成在絕緣層上的位置處。
傳輸線可以為帶線，包括GND層、形成于GND層上的絕緣層、以及布線層，在該布線層上，布線形成于布線層嵌入絕緣層內(nèi)的位置處。
傳輸線的特性阻抗可以根據(jù)線寬、線間隔、布線層的厚度、絕緣層的厚度、以及絕緣層的相對介電常數(shù)而被最優(yōu)化。
在本發(fā)明的布線形成方法中，布線被設計成在用于布線的間距難以確保的區(qū)域以外的區(qū)域中，線寬和線間隔逐漸增大并且線的特性阻抗逐漸減小，并且該布線被設計成在印刷電路板上線寬和線間隔逐漸減小并且布線的特性阻抗逐漸增大。
根據(jù)該布線形成方法，在印刷電路板上，布線寬度在用于布線的間距難以確保的布線區(qū)域內(nèi)可以被減小，并且線的特性阻抗可以被調(diào)節(jié)到預定值。
根據(jù)該布線形成方法，線寬在印刷電路板上在用于布線的間距容易被確保的布線區(qū)域內(nèi)可以被增大。
根據(jù)該布線形成方法，特性阻抗可以從用于布線的間距難以確保的布線區(qū)域向著用于布線的間距容易確保的布線區(qū)域逐漸減小，并且特性阻抗可以從用于布線的間距容易確保的布線區(qū)域向著用于布線的間距難以確保的布線區(qū)域逐漸增大。
根據(jù)該布線形成方法，特性阻抗在印刷電路板的輸入端子側可以被逐漸減小，并且該特性阻抗在印刷電路板的輸出端子側可以被逐漸增大。
根據(jù)該布線形成方法，布線可以被設計在印刷電路板上，從而線與線之間的電磁連接變?nèi)酢?br> 根據(jù)該布線形成方法，通過這樣的布線設計，可以在印刷電路板上形成差分信號線。
根據(jù)該布線形成方法，微帶線形成在印刷電路板上，并且包括GND層、形成在GND層上的絕緣層、以及布線層，在該布線層上，布線形成在布線層形成于絕緣層上的位置處。
根據(jù)該布線形成方法，帶線形成于印刷電路板上，并且包括GND層、形成在GND層上的絕緣層、以及布線層，在該布線層上，布線形成于布線層嵌入絕緣層中的位置處。
根據(jù)該布線形成方法，特性阻抗可以根據(jù)線寬、線間隔、布線層的厚度、絕緣層的厚度、以及印刷電路板上的絕緣層的相對介電常數(shù)而被最優(yōu)化。
在本發(fā)明的傳輸線和布線形成方法的情況下，設計布線以便在用于布線的間距難以確保的布線區(qū)域以外逐漸增大線寬和線間隔并且逐漸減小特性阻抗，并且同樣設計布線以便逐漸減小線寬和線間隔且逐漸增大布線的特性阻抗。因此，有可能吸收由阻抗不匹配造成的反射并且抑制信號的衰減值。


從對下面結合附圖的詳細說明中，本發(fā)明的目的和特征將變得明顯，其中圖1為示出了使用傳輸線的IP交換路由器的示意性結構的視圖；圖2為示出了由于布線寬度之間的不同導致的信號衰減值；圖3為示出了本發(fā)明的傳輸線的印刷電路板的結構的視圖；
圖4為示出了傳統(tǒng)不同型式的布線連接中當阻抗不匹配時的脈沖響應曲線圖；圖5為示出了本實施例的布線連接中當阻抗不匹配時的脈沖響應曲線圖；圖6為示出了本實施例的傳輸線的印刷電路板的結構的視圖；圖7為示出了本實施例的傳輸線的局部形狀以及描述圖3中的布線圖形被應用到微帶線時的結構的視圖；圖8為示出了本實施例的傳輸線的局部形狀以及描述圖3中的布線圖形被應用到帶線時的結構的視圖；圖9為示出了通過保持差分線常數(shù)(100Ω)的特性阻抗Zdiff并且改變兩個布線之間的耦合程度模擬衰減特性的測試結果；圖10為示出了根據(jù)一定條件模擬具有布線圖形的傳輸線的衰減特性的測試結果的視圖。
具體實施例方式
本實施例的傳輸線首先參考圖3予以描述。圖3描述本實施例的傳輸線的結構。
如圖3所示，在印刷電路板上，傳輸線具有布線部B，該布線部B具有在連接器安裝區(qū)域以外逐漸增大線寬和線間隔以逐漸消除線路的特性阻抗的形狀且，在所述接器安裝區(qū)域中，安裝有連接器并且用于布線的間距難以確保。
如圖3所示，形成于連接器安裝孔10集中的連接器安裝區(qū)域中的布線部A被設計成具有小的布線寬度。在這種情況下，設計布線寬度以便布線的特性阻抗變成期望的值(通常，單端線為50Ω，差分線為100Ω)。
再者，在沒有連接器安裝孔10的區(qū)域中形成的布線部C被設計成具有大的布線寬度，從而信號的衰減值被減小。如圖2所示，有可能通過加寬線寬來減小衰減值。然而，當線寬增大時，線路的特性阻抗被減小并且信號的波形由于反射而惡化。
在用于連接諸如布線部A和布線部B的具有不同特性阻抗的兩個部分的所謂的向異性連接方法(hetero connection method)的情況下，接收端的波形呈現(xiàn)出圖4的曲線圖中所示的形狀。圖4中的曲線圖為當具有兩個不同特性阻抗的布線部Z0和Zt被連接時的脈沖響應。
當具有兩個不同特性阻抗的布線部被連接時，例如，當具有特性阻抗Z1和Z2的兩個布線部彼此相鄰并且脈沖從Z1到Z2行進時，反射系數(shù)由下面的表達式給出r＝(Z2-Z1)/(Z2+Z1). (1)如表達式(1)中所示，當Z1的值非常接近Z2的值時，沒有出現(xiàn)反射，而是能夠傳輸幾乎所有的脈沖的振幅。即，通過具有特性阻抗梯度的布線部B連接布線部A和布線部C從而如圖3所示布線部A和布線部C之間的特性阻抗逐漸變化，傳輸幾乎所有的脈沖是可能的。
因此，在本實施例的傳輸線的情況下，通過被設計成具有特性阻抗梯度的布線部B將布線部A和布線部B相連接，將幾乎所有的脈沖的振幅從布線部A經(jīng)由布線部B傳播到布線部C是可能的。圖5示出了當根據(jù)圖3中所示的布線部的形狀形成的傳輸線形成為簡單模式并且被模擬時的波形。作為對比圖4和圖5中所示的曲線圖的波形的結果，可以發(fā)現(xiàn)圖5中的波形在位于接收端的脈沖的上升沿獲得了脈沖的最大振幅。
在本實施例的傳輸線的情況下，來自連接器端子的信號通過印刷電路板被發(fā)送到另一連接器端子。圖3中所示的差分傳輸線的布線圖形示出了僅一個連接器端子的布線圖形。本實施例的傳輸線具有如圖6所示的布線圖形，其中與圖3中布線圖形軸對稱的布線圖形被連接到圖3中的布線圖形的右端，以形成圖6中所示的布線圖形的差分傳輸線。
因此，如圖6所示，本實施例的傳輸線是布線部B和B’的寬度逐漸變化的傳輸線。在其中安裝連接器的連接器安裝區(qū)域外，布線部B的線寬以及線間隔逐漸變寬且布線部B的特性阻抗逐漸變小，并且布線部B’的線寬以及線之間的間隔逐漸變小且布線部B’的特性阻抗逐漸增大。
因而，本實施例的傳輸線被設計成逐漸增大布線部B的線寬以及線與線之間的間隔，該布線部B設置在形成于設有連接器但布線間距難以確保的連接器安裝區(qū)域中的布線部A和形成在布線間距容易確保的連接器安裝區(qū)域以外的布線部C之間。所述傳輸線形成逐漸減小布線部B的特性阻抗的布線圖形。同樣地，在形成于布線間距容易確保的連接器安裝區(qū)域以外的布線部C’與形成于布線間距難以確保的連接器安裝區(qū)域中的布線部A’之間，布線部B’被設計成逐漸減小線寬和線與線之間的間距，這樣，布線部B’的特性阻抗逐漸增大。因此，構造出能夠吸收由阻抗不匹配引起的信號的反射、抑制信號衰減值、并且執(zhí)行最優(yōu)的波形傳輸?shù)膫鬏斁€是可能的。本實施例的傳輸線通過參考附圖予以描述。本實施例的傳輸線實現(xiàn)了高速的背板傳輸。
傳輸線的結構首先，下面參考圖3描述本實施例的傳輸線的結構。圖3描述了差分傳輸線的布線圖形。
如圖3所示，本實施例的傳輸線包括其中的銅箔完全覆蓋包括印刷電路板的層的GND層20以及其上形成有線性銅圖形的布線層30。
本實施例的傳輸線為具有GND層20和布線層30的微帶線形式或帶線形式。如圖3所示，布線層30形成差分布線圖形并且提供差分信號線。
再者，在本實施例的傳輸線的情況下，用于安裝連接器的孔10形成于印刷電路板上且其上形成有圓形銅圖形的焊接區(qū)(land)12圍繞每個孔10形成。與GND層絕緣的空隙(反焊盤(antipad))11形成在焊接區(qū)12的周圍。由于本實施例的傳輸線構成微帶線或帶線，因此布線層30無法形成在空隙(反焊盤)11上。
本實施例的傳輸線通過印刷電路板將信號從連接器端子連接到另一連接器端子。然而，圖3中示出的差分傳輸線的布線圖形示出了用于一些連接器端子的布線圖形。整個的布線圖形在圖6中能夠被看到。在這種圖形中，左側為輸入側且右側為輸出側。
圖3和圖6中示出的差分傳輸線的布線圖形由三個部分組成，布線部A和A’、布線部B和B’以及布線部C和C’。圖3和圖6中示出的布線圖形通過連接到其中安裝有連接器的連接器安裝區(qū)域中的孔(10)的鄰近的兩個布線構成差分信號線。圖6中示出的差分傳輸線的結構通過將圖3中示出的差分傳輸線與和圖3軸對稱的圖形相連接而得到。因此，本實施例的差分傳輸線的結構以下通過結合圖3予以描述。
布線部A為形成于連接器安裝區(qū)域中的布線圖形，該布線圖形的形成考慮了連接器之間的間隔以及空隙(反焊盤)11的形狀。線的寬度必須較窄。假定兩條線之間的電磁連接弱，并且理想地，布線部A的特性阻抗等于期望的阻抗值。(例如，當單端的特性阻抗被假定為Z0時，則差分傳輸線的特性阻抗預料為2·Z0。通常地，對于單端線特性阻抗為50Ω且對于差分線特性阻抗為100Ω。)為了得到滿足上述條件的期望阻抗，可以在兩條線的布線寬度、兩條線之間的間距、絕緣體的厚度的條件下計算出阻抗。這將在以后再次做出說明。因此，線寬和線與線之間的間距需要在有限的區(qū)域中盡可能多地擴展。
布線部C為形成于連接器安裝區(qū)域以外的布線圖形，并且在這個區(qū)域中任意地決定線寬是可能的。因此，對于布線部C，線寬被設計得更寬，導體電阻更小，并且信號的衰減值更小。因而，傳播距離能夠被延長。
當將圖3中所示的差分傳輸線的布線圖形應用到微帶線時，如圖7所示，在與形成在布線部A的GND層20和布線層30之間的絕緣層40的厚度同樣的條件下，在GND層20和布線部C的布線層30之間形成的絕緣層40的厚度被構成，并且，布線部C的特性阻抗變得比布線部A的特性阻抗更小。這可以根據(jù)用于微帶線的特性阻抗計算表達式計算出來。圖7為描述圖3中所示的差分傳輸線的布線圖形被應用到微帶線時的局部構造的視圖。
如圖7所示，微帶線包括GND層20、絕緣層40以及布線層30。布線層30構成其中形成多條線的操作信號線。假定布線層30上的線寬為w，線厚度為t，線之間的間隔為s，絕緣層40的厚度為h，并且絕緣層40的相對介電常數(shù)為εr。
表達式(2)給出圖7中所示的微帶線的特性阻抗Z0，并且表達式(3)給出差分阻抗Zdiff。
Z0＝60/√(0.457εr+0.67)·ln{4h/0.67(0.8w+t)} (2)Zdiff＝2·Z0·{1-0.48·exp(-0.96·s/h)} (3)當圖3中所示的差分傳輸線的布線圖形被應用到如圖8中所示的帶線時，在布線部C的第一GND層20和第二GND層50之間形成的絕緣層40的厚度在與在布線部A的第一GND層20和第二GND層50之間形成的絕緣層40的厚度相同的條件下被形成，并且布線部C的特性阻抗變得比布線部A的特性阻抗更小。這可以根據(jù)帶線的特性阻抗的計算表達式計算出來。圖8為當圖3中所示的差分傳輸線的布線圖形被應用到帶線上時的局部結構的視圖。
如圖8所示，帶線包括第一GND層20、絕緣層40、布線層30以及第二GND層50。布線層30構成具有多條線的操作信號線。假定布線層30上的線寬為w，線厚度為t，線之間的間隔為s，絕緣層40的厚度為b，并且絕緣層40的相對介電常數(shù)為εr。
公式(4)給出圖8中所示的帶線的特性阻抗Z0，并且公式(5)給出差分阻抗ZdiffZ0＝60/√(εr)·ln{4b/0.67(0.8w+t)}；(4)Zdiff＝2·Z0·{1-0.374·exp(-0.29·s/b)}.(5)布線部B為形成于用于連接布線部A和布線部C的區(qū)域中的布線圖形，該布線部B被設計成線寬從布線部A向著布線部C逐漸增大，并且線與線之間的間隔逐漸增大。
如圖3所示，通過在被設計成逐漸增大線與線之間的間隔的布線圖形中形成布線部B，布線部B具有特性阻抗的梯度，并且使布線部A和布線部C之間邊界處的布線部A和C的特性阻抗相等是可能的。
接著，位于圖3中所示的布線部A、B和C處的電磁連接通過參考圖9予以描述。圖9為通過保持差分線常數(shù)(100Ω)的特性阻抗Zdiff并且改變兩個線之間的耦合程度的衰減特性的模擬結果。橫坐標表示頻率，縱坐標表示衰減值。
作為布線條件，線寬w固定，調(diào)節(jié)線間隔s，并且同樣調(diào)節(jié)絕緣層厚度h或b，從而差分阻抗被固定。兩條線的耦合程度越高，則間隔s越窄，并且厚度h或b越厚。
如由圖9中的測試結果所示，可以發(fā)現(xiàn)，當兩條線之間的電磁連接變強時(強連接)衰減值變大，并且當兩條線之間的電磁連接變?nèi)鯐r(弱連接)衰減值變小。因此，為了減小衰減值，優(yōu)選地減小兩條線之間的電磁連接。
本實施例的差分傳輸線的布線圖形通過參考附圖4和5予以描述。圖4示出了當特性阻抗的傳輸線按傳統(tǒng)方式連接時的脈沖響應。圖5示出了本實施例的典型(model)傳輸線的脈沖響應。在圖4和圖5中，虛線示出了位于發(fā)送端的波形且實線示出了位于接收端的波形。
在圖4中，傳輸線由三部分組成，并且特性阻抗按照Z0、Zt和Z0的次序被連接。在這種情況下，假定Z0大于Zt。
在圖5中，假定特性阻抗按照Z0、Z1、Z2…、Zn、Zt、Zn…、Z2、Z1的次序連接，其中Z0＞Z1＞Z2…＞Zn＞Zt。由于接收端的波形對于正常的信號傳輸很重要，在這種情況下可以忽略發(fā)送端。
當脈沖從特性阻抗為Z1的傳輸線傳輸?shù)教匦宰杩篂閆2的傳輸線時，在傳輸線之間的邊緣發(fā)生信號反射，并且波形惡化。圖4示出了出現(xiàn)在接收端的波形，并且這與衰減相對應。除此之外，由于在信號的上升處具有許多高頻元件，可以預期的是脈沖的振幅被進一步減小。然而，在圖5中，在信號的上升處獲得最大振幅是可能的。在圖5中，反射的影響在信號上升之后繼續(xù)保持，但是與圖4所示的情況相比，振幅減小被改善。
接下來，本實施例的傳輸線的衰減特性通過參考附圖10加以描述。圖10示出了由多種布線圖形組成的傳輸線的衰減特性的模擬結果所述多種布線圖形包括圖3所示的連接布線部A、B和C的布線圖形；僅由圖3中所示的布線部A的布線圖形組成的傳輸線；以及僅由圖3中所示的布線部C的布線圖形組成的傳輸線。橫坐標軸表示頻率，縱坐標軸表示衰減值。
如圖10中的測量結果所示，由于僅由布線部A的布線圖形組成的傳輸線具有小的線寬和大的導體電阻，因此衰減值被最大化。再者，僅由布線部C的布線圖形組成的傳輸線具有大的線寬和小的導體電阻。然而，由于特性阻抗不匹配，因此衰減值輕微增大。由圖3中所示的連接布線部A、B和C的布線圖形組成的傳輸線緩和了由具有阻抗梯度的布線部B造成的阻抗不匹配所引起的反射，并且抑制信號的衰減值。因此，衰減值被最小化。
這樣，在本實施例的傳輸線的情況下，線寬在其中安裝有連接器并且布線區(qū)域難以確保的區(qū)域(布線部A)中被設計得窄，并且調(diào)節(jié)特性阻抗使其與電路相適合。線寬在能夠容易地確保布線區(qū)域的區(qū)域(布線部C)中被設計得寬，并且信號的衰減值被設計為最小化。再者，布線部A和布線部C之間的區(qū)域(布線部B)由具有阻抗梯度的布線圖形形成。由此，構造出能夠抑制信號衰減值并且能夠吸收由阻抗不匹配引起的反射的傳輸線是可能的。
由此，本實施例的傳輸線使得即使是在連接器端子密集的情況下，增大線寬和減小信號的衰減值也是可能的。這意味著長的布線設計，并且示出在產(chǎn)品開發(fā)中可以靈活設計布線。并且，即使線寬增大，抑制襯底的厚度也是可能的。由此，靈活制造襯底是可能的。
(第二實施例)接下來，對第二實施例進行描述。
第一實施例的傳輸線被設計為像圖3中所示的布線部B一樣逐步增大線寬，以便保持特性阻抗梯度。然而，對于第二實施例的傳輸線，針對布線部B的線寬的特性阻抗梯度通過使用在圖7所示的微帶線的情況下的表達式(2)和(3)，并且通過使用在圖8所示的帶線的情況下的表達式(4)和(5)得到最大化。
這樣，第二實施例的傳輸線根據(jù)圖7中所示微帶線的情況下的線寬w、線間隔s，布線層的厚度t、絕緣層的厚度h以及絕緣層的相對介電常數(shù)εr使布線的特性阻抗最優(yōu)化，并且根據(jù)圖8中所示帶線的情況下的線寬w、線間隔s，布線層的厚度t、絕緣層的厚度b以及絕緣層的相對介電常數(shù)εr，使布線的特性阻抗最優(yōu)化。由此，構造能夠抑制信號衰減值和能夠吸收由阻抗不匹配引起的反射的傳輸線是可能的。
上述實施例為適合于本發(fā)明的實施例，但是本發(fā)明并不僅局限于上述實施例。只要不偏離本發(fā)明的要旨，可以制作本發(fā)明的各種變體。
本發(fā)明的傳輸線和布線形成方法能夠被應用于諸如交換系統(tǒng)和路由器的高速傳輸通信單元。
權利要求
1.一種傳輸線，包括多條錐形線，其中在其中用于布線的間距難以確保的布線區(qū)域以外，所述線被設計成線寬和線間隔逐漸增大且所述線的特性阻抗逐漸降低，并且所述線也被設計成線寬和線間隔逐漸減小且所述線的特性阻抗逐漸增大。
2.如權利要求1所述的傳輸線，其中，寬度被減小并且特性阻抗被調(diào)節(jié)到預定值的線形成在其中用于布線的間距難以確保布線區(qū)域中。
3.如權利要求1所述的傳輸線，其中，布線被設計成線寬在其中用于布線的間距容易確保的布線區(qū)域中被擴寬。
4.如權利要求3所述的傳輸線，其中特性阻抗逐漸減小的線從其中用于布線的間距難以確保的區(qū)域中的布線朝著其中用于布線的間距容易確保的布線區(qū)域中的布線而形成，并且特性阻抗逐漸增大的線從其中用于布線的間距容易確保的布線區(qū)域中的布線朝著其中用于布線的間距難以確保的布線區(qū)域中的布線而形成。
5.如權利要求1所述的傳輸線，其中特性阻抗逐漸減小的線形成于輸入端子側，并且特性阻抗逐漸增大的線形成于輸出端子側。
6.如權利要求1所述的傳輸線，其中線被設計成線與線之間的電磁連接變?nèi)酢?br> 7.如權利要求1所述的傳輸線，其中連接器設置在其中用于布線的間距難以確保的布線區(qū)域中。
8.如權利要求1所述的傳輸線，其中差分信號線通過這樣的布線設計形成。
9.如權利要求1所述的傳輸線，其中所述傳輸線為微帶線，所述傳輸線具有GND層、形成于所述GND層上的絕緣層，以及其上形成有布線的布線層，以及所述布線層形成于所述絕緣層上。
10.如權利要求1所述的傳輸線，其中所述傳輸線為帶線，所述傳輸線包括GND層、形成于所述GND層上的絕緣層、以及線形成于其上的布線層，以及所述布線層嵌入在所述絕緣層中。
11.如權利要求9或10所述的傳輸線，其中形成布線，其中所述布線根據(jù)線寬、線間隔、布線層的厚度、絕緣層的厚度、以及所述絕緣層的相對介電常數(shù)最優(yōu)化所述布線的所述特性阻抗。
12.一種布線形成方法，用于在印刷電路板上形成錐形線，其中布線被設計成在其中用于布線的間距難以確保的區(qū)域以外的區(qū)域中線寬和線間隔逐漸增大且所述線的所述特性阻抗逐漸減小，并且布線被設計成在所述印刷電路板上所述線寬和所述線間隔逐漸減小并且所述布線的所述特性阻抗逐漸增大。
13.如權利要求12所述的布線形成方法，其中在印刷電路板上，形成布線，其中所述布線寬度在其中用于布線的間距難以確保的布線區(qū)域中被減小，并且所述線的所述特性阻抗被調(diào)節(jié)到預定值。
14.如權利要求12所述的布線形成方法，其中被設計成線寬在其中用于布線的間距容易確保的布線區(qū)域中減小的布線形成于所述印刷電路板上。
15.如權利要求14所述的布線形成方法，其中其特性阻抗逐漸減小的所述線從其中用于布線的間距難以確保的布線區(qū)域中的布線朝著其中用于布線的間距容易確保的布線區(qū)域中的布線而形成，并且其特性阻抗逐漸增大的線從其中用于布線的間距容易確保的布線區(qū)域中的布線朝著用于布線的間距難以確保的布線區(qū)域中的布線而形成。
16.如權利要求12所述的布線形成方法，其中其特性阻抗逐漸減小的所述線形成于所述印刷電路板的輸入端子側，并且其特性阻抗逐漸增大的所述線形成于所述印刷電路板的輸出端子側。
17.如權利要求12所述的布線形成方法，其中所述線被設在所述印刷電路板上，從而所述線之間的所述電磁連接變?nèi)酢?br> 18.如權利要求12所述的布線形成方法，其中差分信號線通過這樣的布線設計形成于所述印刷電路板上。
19.如權利要求12所述的布線形成方法，其中微帶線通過在所述印刷電路板上形成布線而形成，以及所述微帶線包括GND層、形成在所述GND層上的絕緣層以及其上形成有所述布線的布線層，以及所述布線層形成在所述絕緣層上。
20.如權利要求12所述的布線形成方法，其中帶線通過在所述印刷電路板上形成布線而形成，以及所述帶線包括GND層、形成在所述GND層上的絕緣層、其上形成有所述布線的布線層，以及所述布線層嵌入所述絕緣層中。
21.如權利要求19或20所述的布線形成方法，其中根據(jù)線寬、線間隔、所述布線層的厚度、所述絕緣層的厚度以及絕緣層的相對介電常數(shù)使所述線的特性阻抗優(yōu)化的布線形成于所述印刷電路板上。
全文摘要
提供一種能夠吸收由于阻抗間的不匹配造成的反射并且抑制信號的衰減值的傳輸線。以下的布線圖形形成于其中安裝連接器的連接器安裝區(qū)域以外布線圖形被設計成布線部(B)的線寬和布線間的間距逐漸增大，并且逐漸減小布線部(B)的特性阻抗；以及布線圖形被設計成布線部(B’)的線寬和布線間的間距逐漸減小，并且逐漸增大布線部(B’)的特性阻抗。
文檔編號H01L23/00GK1829414SQ200610059708
公開日2006年9月6日 申請日期2006年3月3日 優(yōu)先權日2005年3月3日
發(fā)明者柏倉和弘 申請人:日本電氣株式會社