專利名稱：散熱裝置及其散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種電子元件用散熱裝置。
技術(shù)背景電腦中央處理器等高功率電子元件在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，這些熱 量如果不能被有效地散去，將直接導(dǎo)致溫度急劇上升，而嚴(yán)重影響到電子元 件的正常運(yùn)行。為此，需要散熱器來對這些電子元件進(jìn)行散熱，典型的散熱器通常包括基板以及若干平行間隔布置于基板頂部的散熱鰭片；其中，J^反 的底部用來與電子元件貼合，并吸收電子元件釋放的熱量，由散熱鰭片將熱 量散發(fā)至環(huán)境空氣中。但當(dāng)基板底面直接與電子元件接觸時(shí)，兩者之間存在空氣間隙，而空氣 是熱的不'良導(dǎo)體，使得基板與電子元件之間的熱阻大幅增加，從而降低了散 熱器的散熱效率。為此，業(yè)界在散熱器基板底部與電子元件之間的間隙內(nèi)填 充適量的導(dǎo)熱膠來降低熱阻。然而，由于導(dǎo)熱膠的粘性較高，使散熱裝置在 拆卸過程中，為破壞散熱器與電子元件之間的粘結(jié)使兩者分離，由于散熱器 受到固定模組的限制，只能用垂直向上的力將散熱器拔出，并很容易將電子 元件連帶拔出，而損壞到電子元件或承載該電子元件的電路板。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種可安全、方便地拆卸的散熱裝置。 一種散熱裝置，用于散發(fā)電子元件產(chǎn)生的熱量，其包括散熱器以及設(shè)置 在所述電子元件周圍的固定模組；所述散熱器包括與所述電子元件貼合的底 面以及與所述固定模組配合的若干側(cè)壁；所述散熱器的每一側(cè)壁均與所述固 定模組的內(nèi)壁面之間形成有讓位空間，以使該散熱器可于所述固定模組內(nèi)水 平轉(zhuǎn)動(dòng)。一種散熱器，包括一導(dǎo)熱基板以及若干設(shè)置于該導(dǎo)熱基板頂部的散熱鰭 片，所述導(dǎo)熱基才反具有一用于與電子元件貼合的底面及四側(cè)壁，每一側(cè)壁均 包括一定位面和一與該定位面呈一定夾角的讓位面。
與現(xiàn)有4支術(shù)相比，上述散熱器在拆卸過程中，可以先通過水平專爭動(dòng)的剪 切力破壞導(dǎo)熱膠對散熱器與電子元件的粘結(jié)，再將散熱器取下，拆卸過程非 常方便、安全。下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。附閨說明圖l是帶有本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中散熱裝置的電子裝置的組合圖。圖2是

圖1所示電子裝置的分解圖。圖3是圖2所示散熱器底部朝上時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖1中A-A向剖視圖。
具體實(shí)施方式
圖l至圖4示出了本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中的散熱裝置，該散熱裝置可用于 散發(fā)諸如電腦CPU等電子元件50產(chǎn)生的熱量，其包括散熱器IO、固定模組 20以及扣具30。固定模組20固定在電路4反40上，其邊框圍繞電子元件50 界定出一矩形容置空間21。散熱器IO安裝于容置空間21中，并通過導(dǎo)熱膠 60與電子元件50粘結(jié)在一起，用以散發(fā)電子元件50產(chǎn)生的熱量?？劬?0 與固定模組20配合，將散熱器10固定于電路板40上。散熱器IO可由導(dǎo)熱性能良好的材料(例如，銅、鋁)一體制成，其包括 一導(dǎo)熱基板ll以及若干從該基板ll頂部延伸出來的散熱鰭片13 (如圖2所 示)。導(dǎo)熱基板11包括一底面及四與該底面垂直的側(cè)壁，基板11的底面用于 與電子元件50貼合，側(cè)壁用于與固定模組20的內(nèi)壁面配合。導(dǎo)熱基板ll的 底面一般預(yù)先設(shè)置尺寸與電子元件50相當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱膠層60，以填充基板11的 底面與電子元件60之間的縫隙，從而降低基板11與電子元件50之間的熱阻， 提高兩者之間的導(dǎo)熱效率。當(dāng)然，導(dǎo)熱膠層60也可以預(yù)先設(shè)置于電子元件 50的頂部。散熱鰭片13平行間隔排列于基板11的頂部，用以將熱量散發(fā)到 環(huán)境空氣中；散熱鰭片13中部形成有一用于放置扣具30的容置槽15。另夕卜， 散熱鰭片13的頂部可以根據(jù)需要設(shè)置風(fēng)扇等空氣驅(qū)動(dòng)裝置(未圖示)，以驅(qū) 動(dòng)空氣產(chǎn)生強(qiáng)制對流，提高散熱效率。再如圖3及圖4所示.，基板11的四側(cè)壁在同一時(shí)針方向上交錯(cuò)排列有與
定^f立面111、 113、 115、 117以及讓4立面112、 114、 116、 118，才iKN 'j壁的定 位面(例如，定位面111和113)相互垂直，相對側(cè)壁的定位面(例如，定 位面111和115)相互平行，每一讓位面均沿同一時(shí)針方向從其所在基板11 側(cè)壁的定位面延伸至相鄰側(cè)壁的定位面(例如，讓位面112/人定位面111延 伸至定位面117)。定位面111、 113、 115、 117與容置空間21的內(nèi)壁面緊密 接觸，以防止基板ll在水平方向上(即與定位面垂直的方向上)產(chǎn)生平移。 讓位面112、 114、 116、 118分別相對定位面111、 113、 115、 117朝基板11 內(nèi)側(cè)傾斜，并分別與定位面111、 113、 115、 117呈一定的夾角cc。讓位面112、 114、 116、 118與容置空間21的內(nèi)壁面相離一定間隙，從而可與容置空間21 的內(nèi)壁面配合，形成楔形讓位空間211、 212、 213、 214，以-使基板11可于 容置空間21內(nèi)水平轉(zhuǎn)動(dòng)。可以理解的是，讓位空間的形狀并不局限于楔形， 通過改變讓位面的大小和夾角，可以改變讓位空間的形狀。再者，讓位面的 形狀也不局限于為平面，其也可以是弧面、曲面等其他適合的面。在本實(shí)施例中，每一讓位空間在平行于其所對應(yīng)基板側(cè)壁的定位面和基 板底面的方向上的長度，均小于其所對應(yīng)基板側(cè)壁的長度(基板側(cè)壁的長度 等于該側(cè)壁的兩相鄰側(cè)壁的定位面之間的垂直距離)。優(yōu)選地，可令讓位空間 在平行于其所對應(yīng)的基板11側(cè)壁的定位面和基4反底面的方向上的長度等于 其所對應(yīng)基板11側(cè)壁的長度的一半。每相對兩側(cè)壁對應(yīng)的讓位空間在平行于 各自所對應(yīng)基板ll側(cè)壁的定位面和基板ll底面的方向上的長度之和，均大 于或等于另兩相對基板l]側(cè)壁的定位面的垂直距離。需要指出的是，通過改 變導(dǎo)熱基板11上讓位面的長度及其與定位面的夾角，可以改變讓位空間尺 寸。散熱器10在制作過程中，可以通過鋁擠等方法一體成型，并通過適當(dāng)?shù)?模具在基板11的四個(gè)側(cè)壁上形成上述讓位面112、 114、 116、 118。也可以 先形成矩形基板，再通過切削等方式(例如切掉圖3虛線部分)形成讓位面 112、 114、 116、 118?？劬?0包括一本體31、設(shè)置于本體31—端的第一扣腳33、設(shè)置于本體 31另一端的第二扣腳35以及與第二扣腳35相連的操作桿37。本體31跨設(shè) 于散熱鰭片13中的容置槽15中，其兩端的第一扣腳33和第二扣腳35分別 下垂，與固定模組20的兩相對邊框上的扣耳23、 25配合，將散熱器10固定 在電路板40上。操作桿37與第二扣腳35樞接在一起，用于控制扣具30開合。組裝過程中，首先將散熱器10放置到固定模組20的容置空間21內(nèi)，令 散熱器IO的基板ll底面與電子元件50貼合，并通過導(dǎo)熱膠60粘結(jié)。再將 扣具30跨設(shè)在散熱鰭片13的容置槽中，令第一扣腳33扣合在固定模組20 的扣耳23上。然而，將第二扣腳35扣合在固定模組20的扣耳25上，驅(qū)動(dòng) 操作桿37使第二扣腳35與扣耳25鎖固在一起，即實(shí)現(xiàn)了組裝。拆卸過程中，首先驅(qū)動(dòng)操作桿37使第二扣腳35與扣耳25解鎖，并將扣 具30取下。然后，驅(qū)動(dòng)散熱器10于固定模組20的容置空間21內(nèi)水平轉(zhuǎn)動(dòng) (如圖4所示)，通過剪切力破壞導(dǎo)熱膠60對基板11與電子元件50的粘結(jié)。 最后，將散熱器IO從容置空間21內(nèi)取出，即實(shí)現(xiàn)了拆卸，該拆卸過程可以 防止過大的垂直力對電子元件50或電路板40的損害，從而降低了散熱器10 的拆卸難度，并提高了安全性能。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，用于散發(fā)電子元件產(chǎn)生的熱量，其包括散熱器以及設(shè)置在所述電子元件周圍的固定模組；所述散熱器包括與所述電子元件貼合的底面以及與所述固定模組配合的若干側(cè)壁；其特征在于所述散熱器的每一側(cè)壁均與所述固定模組的內(nèi)壁面之間形成有讓位空間，以使該散熱器可于所述固定模組內(nèi)水平轉(zhuǎn)動(dòng)。
2. 如權(quán)利要求l所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器的每一側(cè)壁 均包括與所述固定模組的內(nèi)壁面緊密接觸的定位面及與所述固定模組相離一 定間隙的讓位面。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于每一讓位面均沿同一時(shí) 針方向從其所在散熱器側(cè)壁的定位面延伸至相鄰側(cè)壁的定位面。
4. 如權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于所述散熱器包括與散熱器 底面垂直的四側(cè)壁，該四側(cè)壁兩兩相對，且相鄰側(cè)壁的定位面相互垂直，相 對側(cè)壁的定位面相互平行。
5. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于每一讓位空間在平行于 其所對應(yīng)散熱器側(cè)壁的定位面和散熱器底面的方向上的長度均小于其所對應(yīng) 散熱器側(cè)壁的長度。
6. 如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于每兩相對散熱器側(cè)壁對 應(yīng)的讓位空間在平行于各自所對應(yīng)散熱器側(cè)壁的定位面和散熱器底面的方向 上的長度之和，均大于或等于另兩相對散熱器側(cè)壁的定位面的垂直距離。
7. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述讓位面與定位面交 替排列于所述散熱器的側(cè)壁上。
8. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述讓位面相對所述定 位面朝所述散熱器的內(nèi)部傾斜。
9. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述固定模組呈矩形。
10. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述讓位空間呈楔形。
11. 一種散熱器，包括一導(dǎo)熱基板以及若干設(shè)置于該導(dǎo)熱基板頂部的散 熱鰭片，所述導(dǎo)熱基板具有一用于與電子元件貼合的底面及四側(cè)壁，其特征 在于每一側(cè)壁均包括一定位面和一與該定位面呈一定夾角的讓位面。
12. 如權(quán)利要求11所述的散熱器，其特征在于讓位面與定位面交替排 列于所述散熱器的側(cè)壁上。
13. 如權(quán)利要求11所述的散熱器，其特征在于 壁的定位面。
14. 如權(quán)利要求11所述的散熱器，其特征在于 垂直，相對側(cè)壁的定位面相互平行。
15. 如權(quán)利要求ll所述的散熱器，其特征在于 位面朝所述基板的內(nèi)側(cè)傾斜。所述讓4立面連4妻相々卩側(cè) 相鄰側(cè)壁的定4立面相互 所述讓位面相對所述定
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱裝置及其散熱器，該散熱裝置包括散熱器以及設(shè)置在所述電子元件周圍的固定模組；所述散熱器包括與所述電子元件貼合的底面以及與所述固定模組配合的若干側(cè)壁；所述散熱器的每一側(cè)壁均與所述固定模組的內(nèi)壁面之間形成有讓位空間，以使該散熱器可于所述固定模組內(nèi)水平轉(zhuǎn)動(dòng)上述散熱器在拆卸過程中，可以先通過水平轉(zhuǎn)動(dòng)的剪切力破壞導(dǎo)熱膠對散熱器與電子元件的粘結(jié)，再將散熱器取下，拆卸過程非常方便、安全。
文檔編號H01L23/367GK101128102SQ20061006220
公開日2008年2月20日 申請日期2006年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月18日
發(fā)明者夏萬林, 濤 李, 田偉強(qiáng) 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司