專利名稱：影像感測(cè)器封裝及其應(yīng)用的數(shù)碼相機(jī)模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種影像感測(cè)器封裝及其應(yīng)用的數(shù)碼相機(jī)模組，特 別是關(guān)于一種成像品質(zhì)較高的影像感測(cè)器封裝及其應(yīng)用的數(shù)碼相機(jī) 模組。
背景技術(shù)：
目前，移動(dòng)電話向著多功能的趨勢(shì)發(fā)展，具有照相功能的移動(dòng) 電話一經(jīng)推出即倍受歡迎。應(yīng)用在移動(dòng)電話的數(shù)碼相機(jī)模組不僅需 要具有較好的照相性能，還需要滿足輕薄短小的要求以配合移動(dòng)電 話的輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)。數(shù)碼相機(jī)模組中用以獲取影像的影像感 測(cè)器封裝的尺寸及性能是決定數(shù)碼相機(jī)模組尺寸大小及照相性能優(yōu) 劣的一重要因素。請(qǐng)參閱圖1， 一種現(xiàn)有的數(shù)碼相機(jī)模組100，包括一影像感測(cè)器 封裝10、 一鏡座1和一鏡頭14。該影像感測(cè)器封裝10包括一基板 101、 一凸緣層102、 一晶片104、多數(shù)條導(dǎo)線105、 一第一接著劑 106和一蓋體107。該基板101設(shè)有一上表面(圖未標(biāo))和一下表面 (圖未標(biāo))，其上表面形成有多數(shù)上焊墊1011，其下表面形成有與 上焊墊1011相電性連接的多數(shù)下焊墊1012。該凸緣層102呈框狀， 其固設(shè)在基板101的上表面，而與基板101共同形成一凹槽103。 該基板101的上焊墊1011位于該凹槽103內(nèi)。該晶片104設(shè)置在基 板101的上表面，并位于凹槽103內(nèi)，其上表面形成有晶片焊墊1041 和感測(cè)區(qū)1042。該導(dǎo)線105電性連接晶片焊墊1041與基板101的 上焊墊1011。該蓋體107由透明材料制成，其通過涂布在凸緣層102 上的第一接著劑106黏著在凸緣層102上，從而將晶片104封閉在 凹槽103內(nèi)。該鏡座12呈筒狀，其內(nèi)部收容該鏡頭14。該鏡座12 l占著在蓋體107上。然而，該影像感測(cè)器封裝10的凹槽103必須同時(shí)容裝晶片104 及基板101的上焊墊1011,且晶片104與凸緣層102的內(nèi)壁之間，必須提供足夠的空間供打線器活動(dòng)，以致于該凹槽103將遠(yuǎn)大于晶片104本身的體積，而導(dǎo)致該影像感測(cè)器封裝10及該數(shù)碼相機(jī)模組 100的體積較大，較不滿足移動(dòng)電話的輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)。再者，該基板101的上表面及凹槽103內(nèi)存在的塵灰將污染晶 片104的感測(cè)區(qū)1042,因此，如何使晶片104的感測(cè)區(qū)1042受污 染降程度至最低以提高數(shù)碼相機(jī)模組的影像品質(zhì)，成為數(shù)碼相機(jī)模 組的重要課題。另，該鏡座12固定在蓋體107上時(shí)，容易發(fā)生移位而導(dǎo)致其內(nèi) 的鏡頭14較難對(duì)正晶片104的感測(cè)區(qū)1042。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問題，有必要提供一種成像品質(zhì)較高的影像感測(cè)器封裝。還有必要提供 一 種體積較小、成像品質(zhì)較高的影像感測(cè)器封裝。 還有必要提供 一 種體積較小、成像品質(zhì)較高的數(shù)碼相機(jī)模組。 一種影像感測(cè)器封裝，包括一承載體、 一晶片、多數(shù)條導(dǎo)線、 一支撐件、 一第一黏著物和一蓋體。該承載體呈平板狀，具有一頂 面，頂面上設(shè)置有多數(shù)上焊墊。該晶片固設(shè)在承載體頂面上，其頂 面具有一感測(cè)區(qū)和多數(shù)晶片焊墊。該導(dǎo)線電性連接晶片焊墊與承載 體的上焊墊。該支撐件設(shè)置在承載體的頂面上。該第一黏著物布設(shè) 在晶片的頂面，且環(huán)繞晶片感測(cè)區(qū)的外側(cè)。該蓋體通過該第一l占著 物翁設(shè)在晶片上且由支撐件支撐，其封閉晶片的感測(cè)區(qū)。相較現(xiàn)有 技術(shù)，所述影像感測(cè)器封裝的蓋體與第 一 黏著物配合封閉晶片的感 測(cè)區(qū)，其形成 一 更小的封閉空間，可以減少該封閉空間內(nèi)的灰塵、 粒子等污染物，從而減小晶片的感測(cè)區(qū)的受污染程度以提高該影像 感測(cè)器封裝的成像品質(zhì)。一種影像感測(cè)器封裝，包括一承載體、 一晶片、多數(shù)條導(dǎo)線、 一支撐件、 一第一黏著物和一蓋體。該承載體呈平板狀，其具有一 頂面，該承載體包括設(shè)置在其頂面上的多數(shù)上焊墊和設(shè)置在其頂面 角落的支撐件。該晶片固設(shè)在承載體頂面上，其頂面具有一感測(cè)區(qū) 及多數(shù)晶片焊墊。該導(dǎo)線電性連接晶片焊墊與承載體的上焊墊。該 第 一 黏著物布i殳在晶片的頂面，且環(huán)繞晶片感測(cè)區(qū)的外側(cè)。該蓋體 通過該第 一黏著物黏設(shè)在晶片上及支撐件上，其封閉晶片的感測(cè)區(qū)。 相較現(xiàn)有技術(shù)，所述影像感測(cè)器封裝的支撐件是位于承載體的頂面 角落處，其晶片位于承載體上，是處于一開放的空間，可供打線器 自由活動(dòng)，因此，承載體的面積可盡量縮小至與該晶片幾近相同， 可大幅減小該影像感測(cè)器封裝的體積；所述蓋體與第 一黏著物配合 封閉晶片的感測(cè)區(qū)，其形成 一 更小的封閉空間，可以減少該封閉空 間內(nèi)的灰塵、粒子等污染物，從而減小晶片的感測(cè)區(qū)的受污染程度 以提高該影像感測(cè)器封裝的成像品質(zhì)。一種數(shù)碼相機(jī)模組，包括一鏡頭模組和一設(shè)置在該鏡頭模組光 路中的影像感測(cè)器封裝。該影像感測(cè)器封裝包括一承載體、 一晶片、 多數(shù)條導(dǎo)線、 一支撐件、 一第一黏著物及一蓋體。該承載體呈平板 狀，其具有一頂面，該承載體包括設(shè)置在其頂面上的多數(shù)上焊墊及 設(shè)置在其頂面角落的支撐件。該晶片固設(shè)在承載體頂面上，其頂面 具有一感測(cè)區(qū)及多數(shù)晶片焊墊。該導(dǎo)線電性連接晶片焊墊與承載體 的上焊墊。該第一祐著物布設(shè)在晶片的頂面，且環(huán)繞晶片感測(cè)區(qū)的 外側(cè)。該蓋體通過該第 一黏著物黏設(shè)在晶片上且其由該支撐件支撐， 其封閉晶片的感測(cè)區(qū)。相較現(xiàn)有技術(shù)，所述數(shù)碼相機(jī)模組的支撐件 是位于承載體頂面的角落處，其晶片位于承載體上，是處在一開放的空間，可供打線器自由活動(dòng)，因此，承載體的面積可盡量縮小至 與該晶片幾近相同，可大幅減小該影像感測(cè)器封裝的體積，進(jìn)而減小該數(shù)碼相機(jī)模組的體積；所述蓋體與第 一黏著物配合封閉晶片的感測(cè)區(qū)，其形成 一 更小的封閉空間，可以減少該封閉空間內(nèi)的灰塵、 粒子等污染物，從而減小晶片的感測(cè)區(qū)的受污染程度以提高該數(shù)碼 相機(jī)模組的成像品質(zhì)。


圖1是一現(xiàn)有數(shù)碼相機(jī)模組的示意圖； 圖2是本發(fā)明數(shù)碼相機(jī)模組一較佳實(shí)施例的剖示圖；及 圖3是圖2的數(shù)碼相機(jī)模組的影像感測(cè)器封裝的俯視圖，其中 蓋體未示出。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明數(shù)碼相機(jī)模組一較佳實(shí)施例，如圖2所示，該數(shù)碼相機(jī) 模組200包括一影像感測(cè)器封裝20、 一第三黏著物40、 一鏡頭模組 50和一鏡座60,其中，該鏡頭模組50設(shè)置在鏡座60內(nèi)，該鏡座 60通過第三黏著物40固定在影像感測(cè)器封裝20上，且影像感測(cè)器 封裝20處于鏡頭模組50的光路中。該影像感測(cè)器封裝20包括有一承載體21、 一晶片23、多數(shù)導(dǎo) 線24、 一支撐件25、 一第一黏著物26、 一第二黏著物27和一蓋體 28。請(qǐng)一并參閱圖3所示，該承載體21呈平板狀，具有一頂面(圖 未標(biāo))及一底面(圖未標(biāo))。該承載體21包括設(shè)置在頂面的多數(shù)上焊 墊215和設(shè)置在底面的多數(shù)下焊墊216。該下焊墊216與上焊墊215 電性連接，其用于與其它電子元件如印制電路板等相電性連接。該晶片23是一影像感測(cè)器晶片，其通過黏膠或雙面膠等黏著物 固設(shè)在承載體21的頂面上。該晶片23的頂面上具有一感測(cè)區(qū)231， 晶片23頂面周緣布設(shè)有多數(shù)晶片焊墊233。該晶片焊墊233用于輸 出該晶片23產(chǎn)生的影像信號(hào)。該多數(shù)導(dǎo)線24的一端連接晶片焊墊233,另 一端則連接承載體 21的上焊墊215。該支撐件25為多數(shù)柱體，該柱體分別設(shè)置在承載體21的頂面 的四角處。該支撐件25可以與承載體21 —體成型，也可以通過黏 膠、螺釘?shù)冗B接裝置固定在承載體21上。該第 一黏著物26環(huán)繞涂布在晶片23的感測(cè)區(qū)231周緣，并覆 蓋導(dǎo)線24與晶片焊墊233的連接處以保護(hù)及加強(qiáng)其間的連接。該第 一黏著物26的堆疊高度高于導(dǎo)線24形成的環(huán)的高度。該第二黏著物27涂布在支撐件25的頂部，其堆疊高度高于導(dǎo) 線24形成的環(huán)的高度。該蓋體28由透明材料制成，其尺寸與承載體21的頂面的尺寸 相當(dāng)。該蓋體28設(shè)置在晶片23頂面上方，通過第 一黏著物26黏接 在晶片23上，從而將晶片23的感測(cè)區(qū)231封閉。該蓋體28通過第
二黏著物27與支撐件25相黏接，以便由支撐件25支撐住。由于第 一黏著物26和第二黏著物27的堆疊高度均高于導(dǎo)線24形成的環(huán)的 高度，因此，在祐設(shè)蓋體28時(shí)，可以避免蓋體28觸碰到導(dǎo)線24 而損壞導(dǎo)線24。第三黏著物40是涂布在蓋體28的頂面周緣。該鏡頭模組50包括一鏡筒51、至少一鏡片52和一濾波片53。 該鏡筒51是一半封閉圓筒，其具有一半封閉端(圖未標(biāo))和一開口端 (圖未標(biāo))。該半封閉端中部具有一入射窗511，以使外部光線進(jìn)入鏡 筒51內(nèi)。該鏡筒51外壁設(shè)置一外螺紋513。該鏡片52固定在鏡筒 51內(nèi)，且其與入射窗511共軸設(shè)計(jì)，以便被攝物反射的光線入射至 鏡筒51內(nèi)的鏡片52上。該濾波片53，如紅外截止濾波片，固設(shè)在 鏡筒51的開口端，其可封閉鏡筒51以阻擋灰塵等雜質(zhì)進(jìn)入鏡筒51 而污染鏡片52且可濾去不需要的光線。該鏡座60呈中空狀，其包括一筒部61和一座部63。該筒部61 呈中空?qǐng)A柱狀，其內(nèi)壁設(shè)有與鏡筒51的外螺紋513相配合的內(nèi)螺紋 612。該座部63呈矩形，其相對(duì)兩端分別軸向凸設(shè)有一凸緣631及 所述筒部61。該凸緣631的內(nèi)壁圍成的空間與蓋體28的尺寸相當(dāng)。 該座部63的內(nèi)壁還向內(nèi)凸設(shè)有 一 凸框635 ，該凸框635的內(nèi)緣的尺 寸大于晶片23的感測(cè)區(qū)231的尺寸而小于蓋體28的尺寸。該鏡座60設(shè)置在影像感測(cè)器封裝20上，其中，鏡座60的凸緣 631罩設(shè)在影像感測(cè)器封裝20的蓋體28上，鏡座60的凸框635的 底面通過涂布在蓋體28頂面周緣的第三黏著物40固接在蓋體28 的頂面上。該鏡頭模組50設(shè)置在鏡座60的筒部61內(nèi)，其鏡筒51 的外螺紋513與鏡座60的筒部61的內(nèi)螺紋612相配合。該鏡頭模 組50的鏡片52與影像感測(cè)器封裝20的晶片23的感測(cè)區(qū)231相對(duì) 正?？梢岳斫?，該鏡頭模組50可以省略，而該鏡座60的筒部61 內(nèi)可通過黏合或卡配等方式固設(shè)至少一鏡片以滿足成像需求。所述支撐件25位于承栽體21的頂面的角落處，所述晶片23 位于承載體21上，是處于一開放的空間，可供打線器自由活動(dòng)，因此，承載體21的面積可盡量縮小至與該晶片23的面積幾近相同， 因而，可大幅減小該影像感測(cè)器封裝20的體積，從而減小該數(shù)碼相 才幾才莫組200的體積。所述蓋體28與第一恭著物26配合封閉晶片23的感測(cè)區(qū)231, 其形成 一 更小的封閉空間，可以減少該封閉空間內(nèi)的灰塵、粒子等 污染物，從而減小晶片23的感測(cè)區(qū)231的受污染程度以提高該影像 感測(cè)器封裝20的成像品質(zhì)。另外，蓋體28通過支撐件25的支撐可 以更平穩(wěn)的固設(shè)在晶片23上方，可以減小蓋體28傾斜的可能性， 因此可以進(jìn) 一 步提高成像品質(zhì)。所述鏡座60的凸緣631罩設(shè)在蓋體28上，鏡座60不會(huì)發(fā)生平 移，故而鏡頭50更易對(duì)正晶片23的感測(cè)區(qū)23 1 。
權(quán)利要求
1.一種影像感測(cè)器封裝，包括一承載體，具有一頂面，頂面上設(shè)置有多數(shù)上焊墊；一晶片，固設(shè)在承載體頂面上，該晶片的頂面具有一感測(cè)區(qū)及多數(shù)晶片焊墊；多數(shù)條導(dǎo)線，其電性連接晶片焊墊與承載體的上焊墊；一第一黏著物和一蓋體；其特征在于該承載體呈平板狀；該影像感測(cè)器封裝還包括一支撐件，其設(shè)置在承載體的頂面上；該第一黏著物布設(shè)在晶片的頂面，且環(huán)繞晶片感測(cè)區(qū)的外側(cè)；該蓋體通過該第一黏著物黏設(shè)在晶片上且為該支撐件支撐，該蓋體封閉晶片的感測(cè)區(qū)。
2. 如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述承 體呈平板狀。
3. 如權(quán)利要求2所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述支撐件是多個(gè)柱體，其設(shè)置在承載體頂面的角落處。
4. 如權(quán)利要求3所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述支 撐件與承載體一體成型。
5. 如權(quán)利要求3所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于該影像 感測(cè)器封裝進(jìn)一步包括一第二黏著物，該第二黏著物涂布在支撐件 的頂部以黏接蓋體與支撐件。
6. 如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述第 一黏著物進(jìn)一步覆蓋導(dǎo)線與晶片焊墊的連接處。
7. 如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述第 一翻著物的堆疊高度高于導(dǎo)線形成的環(huán)的高度。
8. 如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述晶 片位于承載體的上焊墊之間。
9. 一種影像感測(cè)器封裝，包括一承載體，其包括一頂面和設(shè)置 在其頂面上的多數(shù)上焊墊； 一固設(shè)在承載體頂面上的晶片，其頂面 具有一感測(cè)區(qū)和多數(shù)晶片焊墊；多數(shù)條電性連接晶片焊墊與承載體 的上焊墊的導(dǎo)線； 一第一黏著物和一蓋體；其特征在于該承載體 呈平板狀；該影像感測(cè)器封裝還包括一設(shè)置在承載體的頂面的角落 處的支撐件；該第一 |占著物布設(shè)在晶片的頂面，且環(huán)繞晶片感測(cè)區(qū)的外側(cè)；該蓋體通過該第 一黏著物黏設(shè)在晶片上且為該支撐件支撐， 該蓋體封閉晶片的感測(cè)區(qū)。
10. —種數(shù)碼相機(jī)模組，包括一鏡頭模組和一設(shè)置在該鏡頭模組 的光路中的影像感測(cè)器封裝；該影像感測(cè)器封裝包括一承載體，其 包括一頂面和設(shè)置在其頂面上的多數(shù)上焊墊； 一 固設(shè)在承載體頂面 上的晶片，其頂面具有一感測(cè)區(qū)和多數(shù)晶片焊墊；多數(shù)條電性連接 晶片焊墊與承載體的上焊墊的導(dǎo)線； 一第一黏著物和一蓋體；其特 征在于該承載體呈平板狀；該影像感測(cè)器封裝還包括一設(shè)置在承 載體的頂面的角落處的支撐件；該第一翁著物布設(shè)在晶片的頂面， 且環(huán)繞晶片感測(cè)區(qū)的外側(cè)；該蓋體通過該第 一黏著物黏設(shè)在晶片上 且為該支撐件支撐，該蓋體封閉晶片的感測(cè)區(qū)。
11. 如權(quán)利要求10所述的數(shù)碼相機(jī)模組，其特征在于該數(shù)碼 相機(jī)模組進(jìn) 一 步包括 一 第三黏著物和 一 鏡座，該第三黏著物設(shè)置在 蓋體頂面上，該鏡座容置該鏡頭模組且通過該第三黏著物黏設(shè)在該 蓋體上。
12. 如權(quán)利要求11所述的數(shù)碼相機(jī)模組，其特征在于所述鏡 座中空，其包括一座部，一端軸向凸設(shè)有一凸緣，該凸緣罩設(shè)在蓋 體上。
13. 如權(quán)利要求12所述的數(shù)碼相機(jī)模組，其特征在于所述座 部的內(nèi)壁凸設(shè)有一凸框，該蓋體頂面外周緣涂布有第二黏著物，該 凸框通過該第二翁著物與蓋體#占接。
14. 如權(quán)利要求12所述的數(shù)碼相機(jī)模組，其特征在于所述鏡 座進(jìn)一步包括一筒部，該筒部收容該鏡頭模組。
15. 如權(quán)利要求14所述的數(shù)碼相機(jī)模組，其特征在于所述鏡 頭模組包括 一 鏡筒和至少 一 固設(shè)在鏡筒中的鏡片。
16. 如權(quán)利要求10所述的數(shù)碼相機(jī)模組，其特征在于所述鏡 頭模組包括一鏡座和至少一鏡片，該鏡座呈中空狀，該鏡片固設(shè)在 鏡座內(nèi)且與影像感測(cè)器封裝的晶片感測(cè)區(qū)相對(duì)正。
全文摘要
一種影像感測(cè)器封裝及其應(yīng)用的數(shù)碼相機(jī)模組。該影像感測(cè)器封裝包括一承載體、一晶片、多數(shù)條導(dǎo)線、一支撐件、一第一黏著物和一蓋體。該承載體具有一頂面，頂面上設(shè)置有多數(shù)上焊墊。該晶片固設(shè)在承載體頂面上，其頂面具有一感測(cè)區(qū)和多數(shù)晶片焊墊。該導(dǎo)線電性連接晶片焊墊與承載體的上焊墊。該支撐件設(shè)在承載體的頂面上。該第一黏著物設(shè)置在晶片的頂面，且環(huán)繞感測(cè)區(qū)的外側(cè)。該蓋體通過第一黏著物黏設(shè)在晶片上且由支撐件支撐，其封閉晶片的感測(cè)區(qū)。該數(shù)碼相機(jī)模組包括一鏡頭模組及一設(shè)在該鏡頭模組光路中的影像感測(cè)器封裝。
文檔編號(hào)H01L31/0203GK101132478SQ20061006224
公開日2008年2月27日 申請(qǐng)日期2006年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月23日
發(fā)明者吳志成, 銘 李, 楊昌國 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;揚(yáng)信科技股份有限公司