專利名稱：儲(chǔ)存卡的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種儲(chǔ)存卡的制造方法，特別是指一種儲(chǔ)存卡在制造過(guò)程中，可提升產(chǎn)品的良率、生產(chǎn)效率。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，為一種公知儲(chǔ)存卡構(gòu)造示意圖，其包括有一基板10，其設(shè)有一上表面12及一下表面14，上表面12形成有多數(shù)個(gè)第一電極16、多數(shù)個(gè)金手指18電連接至第一電極16及被動(dòng)組件20；一黏著劑22，涂布于基板10的上表面12上；一芯片24，其上形成有多數(shù)個(gè)焊墊26，設(shè)于基板10的上表面12，由黏著劑22與基板10黏著固定；多數(shù)條導(dǎo)線28，其電連接芯片24的焊墊26至基板10的第一電極16；及一封裝材料30，用以包覆該芯片24及導(dǎo)線28。
惟，上述儲(chǔ)存卡在制造過(guò)程中有如下的缺點(diǎn)被動(dòng)組件20系以表面黏著方式經(jīng)過(guò)回焊制程黏著于基板10上，此時(shí)常造成基板10的翹曲，尤其對(duì)薄基板10而言，翹曲情況更形嚴(yán)重，因此，當(dāng)芯片24由黏著劑22黏著于基板10時(shí)，芯片24周邊將造成懸空現(xiàn)像，在產(chǎn)品經(jīng)壓模封裝后，易造成芯片24龜裂及導(dǎo)線28脫離的現(xiàn)像，而影響產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種儲(chǔ)存卡的制造方法，可有效提升制造良率及產(chǎn)品可靠度，降低生產(chǎn)成本，以達(dá)到更為實(shí)用的目的。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的儲(chǔ)存卡的制造方法，其包括有下列步驟
步驟一、提供一載具，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面涂布有膠材；步驟二、提供一基板，其設(shè)有第一表面及一第二表面，該第一表面形成有第一電極及金手指電連接該第一電極，該第二表面是由該膠材黏著于該載具的上表面；步驟三、提供被動(dòng)組件于該基板的第一表面，由表面黏著(SMT)技術(shù)固著于該基板上；步驟四、將該基板自載具上取下；步驟五、提供一芯片，將其固定于基板的第一表面上；步驟六、提供多數(shù)條導(dǎo)線，其電連接該芯片至該基板的第一電極；及步驟七、提供一封膠層，其用以包覆該芯片及導(dǎo)線。
所述的儲(chǔ)存卡的制造方法，其中該膠材為硅膠。
由本發(fā)明的實(shí)施，該基板在進(jìn)行表面黏著技術(shù)后，不會(huì)產(chǎn)生翹曲，即可達(dá)到本發(fā)明的功效及目的。


圖1為公知儲(chǔ)存卡構(gòu)造的剖示圖。
圖2為本發(fā)明儲(chǔ)存卡的制造方法的第一示圖。
圖3為本發(fā)明儲(chǔ)存卡的制造方法的第二示圖。
圖4為本發(fā)明儲(chǔ)存卡的制造方法的第三示圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明儲(chǔ)存卡的制造方法的第一示意圖，首先提供一載具30，其設(shè)有一上表面32及一下表面34，上表面32涂布有硅膠36。提供一基板38，其設(shè)有第一表面40及一第二表面42，第一表面40形成有第一電極44及金手指46連接第一電極44，第二表面42由硅膠36黏著于載具30的上表面32。
請(qǐng)參閱圖3，提供被動(dòng)組件48于基板38的第一表面40上，由表面黏著(SMT)技術(shù)經(jīng)回焊及水洗過(guò)程固著于基板38的第一表面40上。
由此，基板38因被硅膠36黏著于載具30上，經(jīng)過(guò)回焊制程后，并不會(huì)產(chǎn)生翹曲的情形。
請(qǐng)參閱圖4、將基板38自載具30上取下，將芯片50固定于基板38的第一表面40上，將多數(shù)條導(dǎo)線52電連接芯片50至基板38的第一電極44上。最后，提供一封膠層54用以包覆芯片50及導(dǎo)線52封裝。
如上的構(gòu)造組合，本發(fā)明具有如下的優(yōu)點(diǎn)；使用一載具30涂布硅膠42，將基板38由硅膠42黏著載具30上，使基板38在經(jīng)過(guò)回焊過(guò)程時(shí)，不致產(chǎn)生翹曲，使其在后續(xù)黏著芯片38及上導(dǎo)線時(shí)52，不會(huì)因基板38的翹曲使芯片38龜裂或?qū)Ь€52斷損。即可達(dá)到本發(fā)的功效及目的，而可提高產(chǎn)品的可靠度及質(zhì)量。
在較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)中所提出的具體實(shí)施例僅為易于說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，并非將本發(fā)明狹意地限制于實(shí)施例，凡依本發(fā)的精神及申請(qǐng)專利范圍的情況所作的種種變化實(shí)施均屬本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種儲(chǔ)存卡的制造方法，其包括有下列步驟步驟一、提供一載具，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面涂布有膠材；步驟二、提供一基板，其設(shè)有第一表面及一第二表面，該第一表面形成有第一電極及金手指電連接該第一電極，該第二表面是由該膠材黏著于該載具的上表面；步驟三、提供被動(dòng)組件于該基板的第一表面，由表面黏著(SMT)技術(shù)固著于該基板上；步驟四、將該基板自載具上取下；步驟五、提供一芯片，將其固定于基板的第一表面上；步驟六、提供多數(shù)條導(dǎo)線，其電連接該芯片至該基板的第一電極；及步驟七、提供一封膠層，其用以包覆該芯片及導(dǎo)線。
2.如權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存卡的制造方法，其中該膠材為硅膠。
全文摘要
本發(fā)明為一種儲(chǔ)存卡的制造方法，首先提供一載具，其設(shè)有一上表面及一下表面，該上表面涂布有膠材；提供一基板，其設(shè)有第一表面及一第二表面，該第一表面形成有第一電極，該第二表面由該膠材黏著于該載具上；提供被動(dòng)組件于該基板，由表面黏著(SMT)技術(shù)固著于該基板上；將該基板自載具上取下；提供一芯片，將其固定于基板上；提供多數(shù)條導(dǎo)線，其電連接該芯片至該基板的第一電極；及提供一封膠層，其用以包覆該芯片及導(dǎo)線。該基板在進(jìn)行表面黏著技術(shù)后，不會(huì)產(chǎn)生翹曲，即可達(dá)到本發(fā)明的功效及目的。
文檔編號(hào)H01L21/50GK101059843SQ20061006666
公開日2007年10月24日 申請(qǐng)日期2006年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月17日
發(fā)明者楊雅祺, 張鴻租, 白忠巧, 龍港文, 林仕祥, 龍昌宏, 林禮豪 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司