專利名稱：不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)，且特別是涉及一種不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
晶片傳送盒，例如裝13片或25片十二寸晶片的前開式合成箱(FrontOpening Unified Pod，F(xiàn)OUP)，用來運(yùn)送工藝步驟間的晶片以避免晶片受污染。晶片傳送盒在送至開啟器(以下稱為晶盒開啟器)后，晶盒開啟器自動(dòng)開啟晶片傳送盒的門，而其中的晶片由其它機(jī)構(gòu)取出并送至工藝機(jī)器。
圖1顯示半導(dǎo)體晶片廠的俯視平面圖。晶片傳送盒10在送至晶盒開啟器20后，晶盒開啟器自動(dòng)開啟晶片傳送盒10的門。水平移載器30具有機(jī)械手臂R1及R2。水平移載器30以機(jī)械手臂R1從晶片傳送盒10取出一批晶片，并水平移動(dòng)晶片至另一位置，如圖2所示。此時(shí)，該批晶片大體上仍維持平行。正常情況下，取出的晶片在俯視平面2中應(yīng)該都會(huì)與的晶片12位置大致相同，即該批晶片的圓心大體上在同一條直線上。然而實(shí)際上有時(shí)會(huì)有例如晶片11的滑片情形，即晶片11的圓心與其它晶片的圓心不在同一直在線。
水平移載器30旋轉(zhuǎn)至如圖3的方位時(shí)，該批晶片從上述水平移載器30轉(zhuǎn)交至垂直移載器40。此時(shí)多個(gè)晶片仍然呈現(xiàn)水平狀態(tài)，其中晶片11仍然不在正常位置上。垂直移載器40垂直轉(zhuǎn)動(dòng)使上述多個(gè)晶片呈直立狀態(tài)。正常情況下，當(dāng)上述晶片呈直立狀態(tài)時(shí)，搬運(yùn)器50從垂直移載器40的下方往上移動(dòng)將多個(gè)晶片托起，使上述多個(gè)晶片維持直立狀態(tài)，并沿著特定軌道搬運(yùn)該批晶片。但是，由于晶片11在垂直移載器40的位置不正確，如圖4所示，在垂直移載器40垂直轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)可能掉落在下方的搬運(yùn)器50，此情形稱為掉片。當(dāng)搬運(yùn)器50從垂直移載器40的下方往上移動(dòng)要將上述多個(gè)晶片托起時(shí)，其上的晶片11會(huì)使搬運(yùn)器50無法正確托起上述多個(gè)晶片，導(dǎo)致該批晶片傾倒毀損。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在提供一種不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)。
基于上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供一種不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，可以實(shí)作于半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，包含晶片傳送盒、晶盒開啟器、水平移載器以及檢測(cè)器。上述晶片傳送盒包含位于第一位置的多個(gè)晶片。上述晶盒開啟器開啟上述晶片傳送盒。水平移載器用以從上述晶片傳送盒取出上述多個(gè)晶片至第二位置。當(dāng)上述多個(gè)晶片之中的一晶片在上述第二位置時(shí)，檢測(cè)器用以檢測(cè)是否有任何晶片從上述晶片傳送盒取出時(shí)滑片。
另外，本發(fā)明實(shí)施例提供一種不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，包含晶片傳送盒、晶盒開啟器、水平移載器、垂直移載器、搬運(yùn)器以及檢測(cè)器。上述晶片傳送盒包含第一批多個(gè)晶片，由上述晶盒開啟器開啟。上述水平移載器從上述晶片傳送盒取出上述多個(gè)晶片。上述垂直移載器在第一方位時(shí)從上述水平移載器取得上述多個(gè)晶片，并垂直旋轉(zhuǎn)至第二方位。當(dāng)上述垂直移載器在上述第二方位時(shí)，上述搬運(yùn)器用以從上述垂直移載器的下方往上移動(dòng)，托起上述多個(gè)晶片，使上述多個(gè)晶片呈直立狀態(tài)。上述多個(gè)晶片被上述搬運(yùn)器托起以前，檢測(cè)器檢測(cè)是否有晶片從上述垂直移載器掉片。


圖1顯示半導(dǎo)體晶片廠示意圖；圖2顯示水平移載器取得晶片的示意圖；圖3顯示垂直移載器取得晶片的示意圖；圖4顯示晶片從垂直移載器掉落的示意圖；圖5顯示不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)示意圖；圖6顯示檢測(cè)器的傳送器及接收器配置視意圖；圖7顯示另一檢測(cè)器的傳送器及接收器配置視意圖；圖8為檢測(cè)器實(shí)例第一方向上的側(cè)視圖；圖9顯示另一檢測(cè)器實(shí)例第二方向上的側(cè)視圖；以及圖10顯示檢測(cè)器60的一實(shí)例的側(cè)視圖。
簡(jiǎn)單符號(hào)說明1～控制單元；10～晶片傳送盒；11，12，13，14～晶片貨批；20～晶盒開啟器；30～水平移載器；40～垂直移載器；50～搬運(yùn)器；60～檢測(cè)器；61～傳送器；62～接收器；63～檢測(cè)信號(hào)；70～檢測(cè)器；71～傳送器；72～接收器；73～檢測(cè)信號(hào)；100，100A～半導(dǎo)體晶片廠；R1，R2～機(jī)械手臂。
具體實(shí)施例方式
以下說明是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。其目的是要舉例說明本發(fā)明一般性的原則，不應(yīng)視為本發(fā)明的限制，本發(fā)明的范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
在半導(dǎo)體晶片廠100A的府視平面5中，檢測(cè)器60設(shè)置在晶盒開啟器20與水平移載器30之間，而檢測(cè)器70設(shè)置于垂直移載器40與搬運(yùn)器50之間?？刂茊卧?控制檢測(cè)器60及70，并接收測(cè)器60及70的檢測(cè)數(shù)據(jù)?？刂茊卧?可以整合或連接于制造執(zhí)行系統(tǒng)(manufacturing execution system簡(jiǎn)稱MES)。晶片傳送盒10內(nèi)封裝多個(gè)晶片13。晶片傳送盒10在送至晶盒開啟器20后，晶盒開啟器自動(dòng)開啟晶片傳送盒10的門。此時(shí)，多個(gè)晶片13大體上維持平行且位于第一位置。多個(gè)晶片13在被開啟的晶片傳送盒10之中時(shí)，其中每一晶片的圓心大體上落在第一直線上。
水平移載器30具有機(jī)械手臂R1及R2。水平移載器30以機(jī)械手臂R1從晶片傳送盒10取出多個(gè)晶片13，并水平移動(dòng)晶片至另一第二位置。此時(shí)，多個(gè)晶片13大體上仍維持平行。當(dāng)上述多個(gè)晶片13從晶片傳送盒10取出后無滑片情形時(shí)，每一晶片的圓心大體上落在第二直線上。當(dāng)水平移載器30從晶片傳送盒10取出多個(gè)晶片13至第二位置時(shí)，檢測(cè)器60檢測(cè)是否有任何晶片有滑片情形。當(dāng)水平移載器30從晶片傳送盒10取出上述多個(gè)晶片至第二位置后，檢測(cè)器60設(shè)置于水平移載器30與上述晶盒開啟器之間。檢測(cè)器60可以固定設(shè)置于晶盒開啟器20或水平移載器30，甚至其它可移動(dòng)或固定不動(dòng)的設(shè)備或物體。舉例來說，當(dāng)檢測(cè)器60固定設(shè)置于晶盒開啟器20的第一表面，其中，當(dāng)水平移載器30從晶片傳送盒10取出上述多個(gè)晶片時(shí)，上述第一表面面對(duì)水平移載器30。
檢測(cè)器60至少包含發(fā)射檢測(cè)信號(hào)的傳送器及接收上述檢測(cè)信號(hào)的接收器。上述傳送器與上述接收器可以設(shè)置于平行于上述第二直線的第三直線，使上述檢測(cè)信號(hào)從上述傳送器沿著上述第三直線傳送至上述接收器。上述檢測(cè)信號(hào)的路徑與上述第一直線及上述第二直線大體上在同一平面?？刂茊卧?可以控制上述傳送器在水平移載器30從晶片傳送盒10取出上述多個(gè)晶片至上述第二位置后，發(fā)射上述檢測(cè)信號(hào)。當(dāng)上述多個(gè)晶片13的其中至少一者在上述第二位置，且上述接收器未接收到上述檢測(cè)信號(hào)時(shí)，控制單元1測(cè)得上述多個(gè)晶片中至少有一晶片有滑片情形?？刂茊卧?控制水平移載器30暫停運(yùn)作。上述檢測(cè)信號(hào)最好是以紅外線實(shí)現(xiàn)或以其它不會(huì)影響晶片的信號(hào)來實(shí)現(xiàn)。
檢測(cè)器60也可以由多個(gè)傳送器及多個(gè)接收器實(shí)現(xiàn)。如圖6所示，多個(gè)傳送器61發(fā)射多個(gè)檢測(cè)信號(hào)63至多個(gè)接收器62。若傳送器61與接收器62以水片配置方式對(duì)齊每一晶片時(shí)，檢測(cè)器60更可以定位滑片的晶片，并加以回報(bào)控制單元1。如圖10顯示檢測(cè)器60一實(shí)例的側(cè)視圖。檢測(cè)信號(hào)63的路徑若與多個(gè)晶片13越靠近，則檢測(cè)器60可以測(cè)得越細(xì)微的晶片滑片現(xiàn)象。
水平移載器30旋轉(zhuǎn)至如圖3的方位時(shí)，該多個(gè)晶片13從上述水平移載器30轉(zhuǎn)交至垂直移載器40。垂直移載器40在第一方位時(shí)從水平移載器30取得上述晶片，并垂直旋轉(zhuǎn)至第二方位使上述多個(gè)晶片13呈直立狀態(tài)。正常情況下，當(dāng)垂直移載器40在上述第二方位時(shí)，搬運(yùn)器50用以從垂直移載器40的下方往上移動(dòng)，將上述晶片托起，使多個(gè)晶片13呈直立狀態(tài)，再依特定軌道搬運(yùn)多個(gè)晶片13。搬運(yùn)器50可以容納二批晶片傳送盒的晶片，第二批晶片安插在第一批晶片的間隙。從垂直移載器40開始旋轉(zhuǎn)直到搬運(yùn)器50托起上述晶片13以前，檢測(cè)器70檢測(cè)是否有晶片從垂直移載器40掉片。
當(dāng)垂直移載器40在上述第二方位，且上述晶片還未被搬運(yùn)器50托起時(shí)，檢測(cè)器70設(shè)置于垂直移載器40及搬運(yùn)器50之間。檢測(cè)器70可以固定設(shè)置在搬運(yùn)器50或垂直移載器40上，甚至其它可移動(dòng)或固定不動(dòng)的設(shè)備或物體。
垂直移載器40取得的上述多個(gè)晶片13大體上平行，當(dāng)垂直移載器40從上述第一方位垂直旋轉(zhuǎn)至第二方位過程中，上述多個(gè)晶片13的圓心大體上沿著一垂直面移動(dòng)。檢測(cè)器70至少包含發(fā)射檢測(cè)信號(hào)的傳送器及接收上述檢測(cè)信號(hào)的接收器。上述傳送器與上述接收器可以設(shè)置于第四直線上。上述傳送器與上述接收器所在的上述第四直線大體上與上述垂直面平行，或落在上述垂直面上。
從垂直移載器40取得上述多個(gè)晶片13時(shí)起，至上述晶片13被搬運(yùn)器50托起以前，若上述接收器從上述傳送器接收的檢測(cè)信號(hào)曾中斷，則控制單元1測(cè)得上述多個(gè)晶片13中至少有一晶片有掉片情形?？刂茊卧?控制搬運(yùn)器50暫停運(yùn)作。
檢測(cè)器70也可以多個(gè)傳送器及多個(gè)接收器實(shí)現(xiàn)。圖7顯示檢測(cè)器70的俯視圖，多個(gè)傳送器71發(fā)射多個(gè)檢測(cè)信號(hào)73至多個(gè)接收器72。若傳送器71與接收器72以于對(duì)齊每一晶片時(shí)，檢測(cè)器70更可以定位掉片的晶片，并加以回報(bào)控制單元1。圖8為檢測(cè)器70一實(shí)例的側(cè)視圖。晶片14為搬運(yùn)器50先前取得的晶片。多個(gè)晶片13與14將交錯(cuò)放置于搬運(yùn)器50。
圖9顯示檢測(cè)器70以另一方式配置的實(shí)例的側(cè)視圖。圖8及圖9為檢測(cè)器70實(shí)例的不同方向的側(cè)視圖。當(dāng)搬運(yùn)器50上已方放置多個(gè)晶片14的情況下，從垂直移載器40取得上述多個(gè)晶片13時(shí)起，至多個(gè)晶片13與多個(gè)晶片14交錯(cuò)以前，若接收器72從傳送器71接收的檢測(cè)信號(hào)曾中斷，則控制單元1測(cè)得上述多個(gè)晶片13中至少有一晶片掉片?？刂茊卧?控制搬運(yùn)器50暫停運(yùn)作。
控制單元1利用檢測(cè)器60及70以檢測(cè)滑片及掉片事件。當(dāng)檢測(cè)到滑片及掉片事件時(shí)，控制單元1暫停正在搬運(yùn)與即將取得晶片的設(shè)備，待滑片及掉片問題解決后，再使暫停的設(shè)備繼續(xù)運(yùn)作，藉此以避免少數(shù)晶片的掉片或滑片造成其它晶片的毀損。
雖然本發(fā)明以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，包含晶片傳送盒，包含位于第一位置的多個(gè)晶片；晶盒開啟器，開啟上述晶片傳送盒；水平移載器，用以從上述晶片傳送盒取出上述多個(gè)晶片至第二位置；以及檢測(cè)器，當(dāng)上述多個(gè)晶片之中晶片在上述第二位置時(shí)，用以檢測(cè)是否有任何晶片從上述晶片傳送盒取出時(shí)滑片。
2.如權(quán)利要求1所述的不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，其中，當(dāng)上述水平移載器從上述晶片傳送盒取出上述多個(gè)晶片至第二位置時(shí)，上述檢測(cè)器設(shè)置于上述水平移載器與上述晶盒開啟器之間。
3.如權(quán)利要求2所述的不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，其中，上述檢測(cè)器固定設(shè)置于上述晶盒開啟器的第一表面，當(dāng)上述水平移載器從上述晶片傳送盒取出上述多個(gè)晶片時(shí)，上述第一表面面對(duì)上述水平移載器。
4.如權(quán)利要求2所述的不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，其中，上述檢測(cè)器至少包含發(fā)射檢測(cè)信號(hào)的傳送器及接收上述檢測(cè)信號(hào)接收器，上述水平移載器取得的上述多個(gè)晶片大體上平行，當(dāng)上述多個(gè)晶片從上述晶片傳送盒取出后無滑片情形時(shí)，每一晶片的圓心大體上落在第二直線上，上述傳送器與上述接收器設(shè)置于第三直線，使上述檢測(cè)信號(hào)從上述傳送器沿著上述第三直線傳送至上述接收器，且上述第三直線大體上平行于上述第二直線。
5.如權(quán)利要求4所述的不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，其中，上述多個(gè)晶片在被開啟的上述晶片傳送盒之中時(shí)，其中每一晶片的圓心大體上落在第一直在線，上述檢測(cè)信號(hào)的路徑與上述第一直線及上述第二直線大體上在同一平面。
6.如權(quán)利要求4所述的不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，還包括控制單元，當(dāng)上述多個(gè)晶片的其中一晶片已在上述第二位置，且上述接收器未接收到上述檢測(cè)信號(hào)時(shí)，上述控制單元判斷上述多個(gè)晶片中至少有一晶片滑片。
7.如權(quán)利要求4所述的不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，其中上述控制單元暫停上述水平移載器。
8.一種不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，包含晶片傳送盒，包含第一批多個(gè)晶片；晶盒開啟器，開啟上述晶片傳送盒；水平移載器，用以從上述晶片傳送盒取出上述多個(gè)晶片；垂直移載器，在第一方位時(shí)從上述水平移載器取得上述多個(gè)晶片，并垂直旋轉(zhuǎn)至第二方位；搬運(yùn)器，當(dāng)上述垂直移載器在上述第二方位時(shí)，用以從上述垂直移載器的下方往上移動(dòng)，托起上述多個(gè)晶片，使上述多個(gè)晶片呈直立狀態(tài)；以及檢測(cè)器，上述多個(gè)晶片被上述搬運(yùn)器托起以前，檢測(cè)是否有晶片從上述垂直移載器掉片。
9.如權(quán)利要求8所述的不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，其中，當(dāng)上述垂直移載器在上述第二方位，且上述多個(gè)晶片還未被上述搬運(yùn)器托起時(shí)，上述檢測(cè)器設(shè)置于上述垂直移載器及上述搬運(yùn)器之間。
10.如權(quán)利要求9所述的不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，其中，上述垂直移載器取得的上述多個(gè)晶片大體上平行，當(dāng)上述垂直移載器從上述第一方位垂直旋轉(zhuǎn)至第二方位過程中，上述多個(gè)晶片的圓心大體沿著垂直面移動(dòng)，上述檢測(cè)器至少包含發(fā)射檢測(cè)信號(hào)的傳送器及接收上述檢測(cè)信號(hào)的接收器，上述傳送器與上述接收器所在的直線大體上與上述垂直面平行。
11.如權(quán)利要求10所述的不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，其中，上述傳送器與上述接收器大體上設(shè)置于上述垂直面。
12.如權(quán)利要求10所述的不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，還包括控制單元，其中，上述垂直移載器取得上述多個(gè)晶片時(shí)起，至上述晶片還未被上述搬運(yùn)器托起以前，若上述接收器從上述傳送器接收的檢測(cè)信號(hào)曾中斷，則上述控制單元判斷上述多個(gè)晶片中至少有一晶片掉片。
13.如權(quán)利要求12所述的不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，其中上述控制單元暫停上述搬運(yùn)器。
14.如權(quán)利要求12所述的不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，其中上述搬運(yùn)器上放置第二批多個(gè)晶片，在上述第一批多個(gè)晶片與上述第二批多個(gè)晶片交錯(cuò)以前，若上述接收器從上述傳送器接收的檢測(cè)信號(hào)曾中斷，則上述控制單元判斷上述多個(gè)晶片中至少有一晶片掉片。
15.如權(quán)利要求14所述的不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，其中上述控制單元暫停上述搬運(yùn)器。
16.如權(quán)利要求9所述的不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，其中上述水平移載器，用以從上述晶片傳送盒取出上述多個(gè)晶片至第二位置，還包括第二檢測(cè)器，當(dāng)上述多個(gè)晶片之中的一晶片在上述第二位置時(shí)，用以檢測(cè)是否有任何晶片從上述晶片傳送盒取出時(shí)滑片。
17.如權(quán)利要求16所述的不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)，其中，當(dāng)上述水平移載器從上述晶片傳送盒取出上述多個(gè)晶片至第二位置時(shí)，上述檢測(cè)器設(shè)置于上述水平移載器與上述晶盒開啟器之間。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種不當(dāng)移位晶片檢測(cè)系統(tǒng)包含晶片傳送盒、晶盒開啟器、水平移載器以及檢測(cè)器。上述晶片傳送盒包含位于第一位置的多個(gè)晶片。上述晶盒開啟器開啟上述晶片傳送盒。水平移載器用以從上述晶片傳送盒取出上述多個(gè)晶片至第二位置。當(dāng)上述多個(gè)晶片之中晶片在上述第二位置時(shí)，檢測(cè)器用以檢測(cè)是否有任何晶片從上述晶片傳送盒取出時(shí)滑片。
文檔編號(hào)H01L21/66GK101064267SQ20061007706
公開日2007年10月31日 申請(qǐng)日期2006年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月26日
發(fā)明者林源興, 黃彰良, 李炯君, 柯林和 申請(qǐng)人:力晶半導(dǎo)體股份有限公司