專利名稱：襯底處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種襯底處理裝置，用于在諸如半導(dǎo)體襯底、用于液晶顯示器的玻璃襯底、用于光掩模的玻璃襯底、用于光盤的襯底等襯底上，在曝光之前進(jìn)行抗蝕涂覆處理以及在曝光之后進(jìn)行顯影處理。
背景技術(shù)：
眾所周知，通過(guò)在上述襯底上進(jìn)行包括清潔、抗蝕涂覆、曝光、顯影、蝕刻、層間絕緣膜形成、熱處理、切塊(dicing)等的一系列處理來(lái)制造半導(dǎo)體和液晶顯示產(chǎn)品等。如下裝置被廣泛地用作所謂的涂覆-顯影機(jī)(coater-and-developer)，即，該裝置在上述處理中，在襯底上進(jìn)行抗蝕涂覆處理以將襯底傳遞到曝光單元，并且從曝光單元接收已曝光的襯底以在該已曝光的襯底上進(jìn)行顯影處理。
為提高整個(gè)裝置的處理效率，這種涂覆-顯影機(jī)通常設(shè)置有多個(gè)并行處理部，用于在同一處理步驟中在相同條件下進(jìn)行處理。例如，一個(gè)涂覆-顯影機(jī)具有兩個(gè)旋轉(zhuǎn)式抗蝕涂覆處理單元(旋轉(zhuǎn)涂覆器)，用于涂覆抗蝕溶液；以及五個(gè)加熱盤(hot plate)，其設(shè)定于相同溫度下，用于進(jìn)行后續(xù)加熱處理。對(duì)于在一系列處理中的生產(chǎn)量方面引起瓶頸的步驟，即對(duì)于需要較長(zhǎng)處理時(shí)間的步驟，提供所述并行處理部將是有效的。
但是，如果對(duì)進(jìn)行并行處理的同類型的多個(gè)單元設(shè)定相同的處理?xiàng)l件，則實(shí)際上在所述多個(gè)單元之間會(huì)存在細(xì)微的差別。例如，如果將規(guī)格彼此相同的多個(gè)加熱盤設(shè)定在130℃的溫度下，則可能其中一個(gè)加熱盤的實(shí)際溫度為130.2℃，而另一個(gè)加熱盤的實(shí)際溫度為129.9℃。
為解決這個(gè)問(wèn)題，日本特開(kāi)No.10-112487(1998)公開(kāi)了一種技術(shù)，其通過(guò)將用于進(jìn)行并行處理的一個(gè)襯底處理部與用于進(jìn)行另一并行處理的另一個(gè)襯底處理部一對(duì)一地固定對(duì)應(yīng)，而限定了多條并行傳送路徑。通過(guò)這種方式，可對(duì)每條并行傳送路徑都提供固定的襯底處理歷程，從而有助于進(jìn)行襯底的質(zhì)量控制。
近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)規(guī)則中快速細(xì)微化的發(fā)展，人們對(duì)襯底質(zhì)量控制水平的要求越來(lái)越嚴(yán)格，并且強(qiáng)烈需要將襯底之間處理結(jié)果的差異降到最低。因而，如今用于進(jìn)行并行處理的多個(gè)單元之間的細(xì)微差別已經(jīng)成為了關(guān)注的問(wèn)題(以前其并未成為關(guān)注的問(wèn)題)，這是由于這種細(xì)微差別會(huì)導(dǎo)致襯底之間處理結(jié)果的差異。因此，即使是單元之間的細(xì)微差別，最好也應(yīng)消除。
但是，消除單元之間差別的過(guò)程會(huì)受到一定的限制，因而必然會(huì)有一些差別無(wú)法消除。此外，即使如同日本特開(kāi)No.10-112487所公開(kāi)的，通過(guò)固定襯底被傳送到的并行處理部而固定每條并行傳送路徑的處理歷程，也會(huì)在已經(jīng)通過(guò)不同的并行傳送路徑的襯底之間，出現(xiàn)由進(jìn)行并行處理的單元之間的差別而引起的處理差異。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種襯底處理裝置，用于在襯底上進(jìn)行抗蝕涂覆處理，以將襯底傳遞到該裝置外部的曝光單元；以及用于在從該曝光單元返回的已曝光的襯底上進(jìn)行顯影處理。
根據(jù)本發(fā)明，該襯底處理裝置包括襯底處理部組，具有用于處理襯底的多個(gè)襯底處理部，所述多個(gè)襯底處理部包括用于在相同處理步驟中以相同條件進(jìn)行處理的多個(gè)并行處理部；分度器部，用于將未處理的襯底傳遞到該襯底處理部組，并用于從該襯底處理部組接收處理后的襯底；傳送元件，用于將襯底傳送到該分度器部以及傳送到所述多個(gè)襯底處理部；傳送路徑確定元件，用于確定未處理的襯底將被傳送到所述多個(gè)并行處理部中的哪一個(gè)，從而在未處理的襯底從該分度器部傳遞到該襯底處理部組之前，預(yù)先確定未處理的襯底的傳送路徑；以及處理?xiàng)l件控制元件，用于基于由該傳送路徑確定元件確定的傳送路徑，調(diào)整為所述多個(gè)襯底處理部中的至少一個(gè)襯底處理部所設(shè)定的處理?xiàng)l件，所述至少一個(gè)襯底處理部包含于該傳送路徑中并且在曝光處理之前的步驟中進(jìn)行處理。
預(yù)先調(diào)整為襯底將要傳送到的每個(gè)襯底處理部所設(shè)定的處理?xiàng)l件。這減小了在通過(guò)不同并行處理部時(shí)襯底之間處理結(jié)果的差異。
根據(jù)本發(fā)明的另一方案，該襯底處理裝置包括襯底處理部組，具有用于處理襯底的多個(gè)襯底處理部，所述多個(gè)襯底處理部包括用于在相同處理步驟中以相同條件進(jìn)行處理的多個(gè)并行處理部；分度器部，用于將未處理的襯底傳遞到該襯底處理部組，并用于從該襯底處理部組接收處理后的襯底；傳送元件，用于將襯底傳送到該分度器部以及傳送到所述多個(gè)襯底處理部；傳送路徑確定元件，用于確定未處理的襯底將被傳送到所述多個(gè)并行處理部中的哪一個(gè)，從而在未處理的襯底從該分度器部傳遞到該襯底處理部組之前，預(yù)先確定未處理的襯底的傳送路徑；以及處理?xiàng)l件控制元件，用于基于由該傳送路徑確定元件確定的傳送路徑，調(diào)整為所述多個(gè)襯底處理部中的至少一個(gè)襯底處理部所設(shè)定的處理?xiàng)l件，所述至少一個(gè)襯底處理部包含于該傳送路徑中并且在曝光處理之后的步驟中進(jìn)行處理。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種襯底處理裝置，其能夠減小在通過(guò)不同并行處理部時(shí)襯底之間處理結(jié)果的差異。
通過(guò)以下結(jié)合附圖對(duì)于本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明，本發(fā)明的這些以及其它目的、特征、方案和優(yōu)點(diǎn)將更為明顯。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的襯底處理裝置的俯視圖；圖2是圖1所示襯底處理裝置中的液體處理部的前視圖；圖3是圖1所示襯底處理裝置中的熱處理部的前視圖；圖4是示出圖1所示襯底處理裝置中的襯底放置部周圍構(gòu)造的示圖；圖5A是圖1所示襯底處理裝置中的傳送機(jī)械手的俯視圖；圖5B是圖1所示襯底處理裝置中的傳送機(jī)械手的前視圖；圖6是示意性地示出圖1所示襯底處理裝置中的控制機(jī)構(gòu)的框圖；圖7和圖8是示出圖1所示襯底處理裝置中的并行處理部的示意圖；圖9是示出圖1所示襯底處理裝置中的處理過(guò)程的流程圖；以及圖10示出所確定的傳送路徑的實(shí)例。
具體實(shí)施例方式
在說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例之前，先對(duì)這里使用的術(shù)語(yǔ)進(jìn)行定義。將用于在襯底上進(jìn)行某種處理的處理單元通稱為“襯底處理部”，所述處理包括例如抗蝕涂覆處理和顯影處理的液體處理、例如制冷處理和加熱處理的熱處理、邊緣曝光處理等。術(shù)語(yǔ)“并行處理”是指由多個(gè)襯底處理部并行執(zhí)行的處理，所述多個(gè)襯底處理部設(shè)定為在襯底上進(jìn)行的一系列處理中具有相同的條件。術(shù)語(yǔ)“并行處理部”是指用于執(zhí)行上述并行處理的襯底處理部。
下面參照附圖詳細(xì)說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的襯底處理裝置的俯視圖。圖2是該襯底處理裝置中的液體處理部的前視圖。圖3是該襯底處理裝置中的熱處理部的前視圖。圖4是示出該襯底處理裝置中的襯底放置部周圍構(gòu)造的示圖。圖1到圖4還示出XYZ直角坐標(biāo)系以表明它們之間的方向關(guān)系，在該XYZ直角坐標(biāo)系中，XY平面定義為水平面，Z軸定義為沿豎直方向延伸。
根據(jù)該優(yōu)選實(shí)施例的襯底處理裝置是這樣一種裝置，其用于通過(guò)涂覆而在例如半導(dǎo)體晶片的襯底上形成抗反射膜和光致抗蝕劑膜，以及用于在經(jīng)受了圖案曝光處理的襯底上進(jìn)行顯影處理。由根據(jù)本發(fā)明的襯底處理裝置處理的襯底不限于半導(dǎo)體晶片，而是可以包括用于液晶顯示器的玻璃襯底等。
根據(jù)該優(yōu)選實(shí)施例的襯底處理裝置包括分度器(indexer)模塊1、BARC(底部抗反射涂覆)模塊2、抗蝕涂覆模塊3、顯影處理模塊4和接口模塊5。在該襯底處理裝置中，五個(gè)處理模塊1至5以并列關(guān)系排列。設(shè)置曝光單元(或步進(jìn)曝光機(jī))EXP并將其連接到接口模塊5，該曝光單元EXP是與根據(jù)本發(fā)明的襯底處理裝置分離的外部裝置。根據(jù)該優(yōu)選實(shí)施例的襯底處理裝置和該曝光單元EXP經(jīng)LAN線(未示出)連接到主計(jì)算機(jī)100。
分度器模塊1是一種處理模塊，其用于將從該襯底處理裝置外部接收的未處理的襯底向外傳遞到BARC模塊2和抗蝕涂覆模塊3，以及用于將從顯影處理模塊4接收的處理后的襯底傳送到該襯底處理裝置外部。分度器模塊1包括工作臺(tái)11，用于在上面并列放置多個(gè)(該優(yōu)選實(shí)施例中為四個(gè))卡匣(cassette)(或載體)C；以及襯底傳遞機(jī)構(gòu)12，用于從各卡匣C中取出未處理的襯底W及將處理后的襯底W存放到各卡匣C中。襯底傳遞機(jī)構(gòu)12包括可移動(dòng)基底12a，其可沿工作臺(tái)11水平(沿Y方向)移動(dòng)；以及固定臂12b，其安裝在可移動(dòng)基底12a上，用于將襯底W固定在水平位置。固定臂12b能夠在可移動(dòng)基底12a上方垂直(沿Z方向)移動(dòng)，能夠在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)，并且能夠沿旋轉(zhuǎn)半徑的方向往復(fù)移動(dòng)。因此，襯底傳遞機(jī)構(gòu)12能夠使固定臂12b接近各卡匣C，從而可將未處理的襯底W從各卡匣C中取出并將處理后的襯底W存放到各卡匣C中。卡匣C可以是以下類型SMIF(標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口)盒；以及OC(開(kāi)口卡匣)，其將存放的襯底W暴露于大氣中；另外還有FOUP(前開(kāi)口一體盒)，其將襯底W存放在封閉或密封的空間中。
相鄰于分度器模塊1設(shè)置有BARC模塊2。在分度器模塊1與BARC模塊2之間設(shè)置有隔板13，用于封閉與大氣的連通。隔板13設(shè)置有一對(duì)垂直排列的襯底放置部PASS1和PASS2，分別用于在其上放置襯底W，以在分度器模塊1與BARC模塊2之間傳遞襯底W。
上方的襯底放置部PASS1用于將襯底W從分度器模塊1傳送到BARC模塊2。襯底放置部PASS1包括三個(gè)支撐銷。分度器模塊1的襯底傳遞機(jī)構(gòu)12將從卡匣C之一取出的未處理的襯底W放置到襯底放置部PASS1的三個(gè)支撐銷上。稍后描述的BARC模塊2的傳送機(jī)械手(transport robot)TR1接收襯底放置部PASS1上放置的襯底W。另一方面，下方的襯底放置部PASS2用于從BARC模塊2到分度器模塊1的襯底W的傳送。襯底放置部PASS2也包括三個(gè)支撐銷。BARC模塊2的傳送機(jī)械手TR1將處理后的襯底W放置到襯底放置部PASS2的三個(gè)支撐銷上。襯底傳遞機(jī)構(gòu)12接收襯底放置部PASS2上放置的襯底W，并將襯底W存放到一個(gè)卡匣C中。稍后描述的成對(duì)的襯底放置部PASS3到PASS10在結(jié)構(gòu)上與上述一對(duì)襯底放置部PASS1和PASS2相似。
襯底放置部PASS1和PASS2延伸穿過(guò)隔板13。襯底放置部PASS1和PASS2分別包括光學(xué)傳感器(未示出)，用于檢測(cè)其上是否放置了襯底W?；趤?lái)自每個(gè)傳感器的檢測(cè)信號(hào)，判斷襯底傳遞機(jī)構(gòu)12和BARC模塊2的傳送機(jī)械手TR1是否準(zhǔn)備好向/從襯底放置部PASS1和PASS2傳遞/接收襯底W。
下面描述BARC模塊2。BARC模塊2是一種處理模塊，用于通過(guò)涂覆而在光致抗蝕劑膜的底部形成抗反射膜(即作為光致抗蝕劑膜的底部涂覆膜)，以減少曝光期間出現(xiàn)的駐波或光暈。BARC模塊2包括底部涂覆處理機(jī)BRC，用于將襯底W的表面涂覆抗反射膜；一對(duì)熱處理塔(thermalprocessing tower)21，用于在通過(guò)涂覆形成抗反射膜的同時(shí)進(jìn)行熱處理；以及傳送機(jī)械手TR1，用于將襯底W傳遞到底部涂覆處理機(jī)BRC和所述一對(duì)熱處理塔21，以及從底部涂覆處理機(jī)BRC和所述一對(duì)熱處理塔21接收襯底W。
在BARC模塊2中，底部涂覆處理機(jī)BRC和所述一對(duì)熱處理塔21排列在傳送機(jī)械手TR1的相對(duì)側(cè)。具體而言，底部涂覆處理機(jī)BRC在該襯底處理裝置的前側(cè)，而所述一對(duì)熱處理塔21在該襯底處理裝置的后側(cè)。另外，在所述一對(duì)熱處理塔21的前側(cè)設(shè)有隔熱板(未示出)。因此，通過(guò)使底部涂覆處理機(jī)BRC與所述一對(duì)熱處理塔21隔離以及通過(guò)設(shè)置隔熱板，避免了所述一對(duì)熱處理塔21對(duì)于底部涂覆處理機(jī)BRC的熱效應(yīng)。
如圖2所示，底部涂覆處理機(jī)BRC包括三個(gè)涂覆處理單元BRC1、BRC2和BRC3，其結(jié)構(gòu)彼此相似，并且以堆疊的方式按自下而上的順序排列。除非另有規(guī)定，三個(gè)涂覆處理單元BRC1、BRC2和BRC3統(tǒng)稱為底部涂覆處理機(jī)BRC。涂覆處理單元BRC1、BRC2和BRC3分別包括旋轉(zhuǎn)卡盤22，用于使襯底W在基本水平的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)，同時(shí)將襯底W在吸力作用下固定在基本水平的位置上；涂覆噴嘴23，用于將抗反射膜的涂覆溶液涂覆到固定在旋轉(zhuǎn)卡盤22上的襯底W上；旋轉(zhuǎn)馬達(dá)(未示出)，用于可旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)卡盤22；杯形構(gòu)件(cup)(未示出)，其環(huán)繞固定在旋轉(zhuǎn)卡盤22上的襯底W；等等。
如圖3所示，較接近分度器模塊1的一個(gè)熱處理塔21包括六個(gè)加熱盤HP1到HP6，用于將襯底W加熱到預(yù)定溫度；以及冷卻盤CP1到CP3，用于將加熱的襯底W冷卻到預(yù)定溫度，并使襯底W保持在該預(yù)定溫度。冷卻盤CP1到CP3和加熱盤HP1到HP6以堆疊的方式按自下而上的順序排列在該熱處理塔21中。離分度器模塊1較遠(yuǎn)的另一個(gè)熱處理塔21包括三個(gè)粘附強(qiáng)化處理部AHL1到AHL3，其以堆疊的方式按自下而上的順序排列，用于在HMDS(六甲基二硅胺烷)的蒸氣環(huán)境中對(duì)襯底W進(jìn)行熱處理，以強(qiáng)化抗蝕劑膜對(duì)襯底W的粘附力。圖3中交叉標(biāo)記(×)表示的位置由管道和配線部分所占用，或者保留為空置空間以用于以后添加處理單元。
因此，通過(guò)分層堆疊涂覆處理單元BRC1到BRC3和熱處理單元(BARC模塊2中的加熱盤HP1到HP6、冷卻盤CP1到CP3和粘附強(qiáng)化處理部AHL1到AHL3)，使該襯底處理裝置占據(jù)較小的空間，從而減小其占地面積(footprint)。所述一對(duì)熱處理塔21的并列排列有助于熱處理單元的維護(hù)，并且有助于消除對(duì)熱處理單元到達(dá)更高位置所需的管道延伸和電源裝置的需求。
圖5A和圖5B是示出傳送機(jī)械手TR1的示圖。圖5A是傳送機(jī)械手TR1的俯視圖，圖5B是傳送機(jī)械手TR1的前視圖。傳送機(jī)械手TR1包括彼此靠近的一對(duì)(上和下)固定臂6a和6b，用于將襯底W固定在基本水平的位置。固定臂6a和6b各包括具有基本為C形平面結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)端部；以及從基本為C形的遠(yuǎn)端部的內(nèi)側(cè)向內(nèi)突出的多個(gè)銷7，用于從下方支撐襯底W的外周邊緣。
傳送機(jī)械手TR1還包括固定地安裝在裝置底座(或裝置機(jī)架)上的基底8。導(dǎo)軸9c豎直安裝在基底8上，螺紋軸9a可旋轉(zhuǎn)地豎直安裝并支撐在基底8上。用于可旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)螺紋軸9a的馬達(dá)9b固定地安裝于基底8。升降臺(tái)10a與螺紋軸9a螺紋嚙合，并且相對(duì)于導(dǎo)軸9c可自由滑動(dòng)。利用這種配置，馬達(dá)9b可旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)螺紋軸9a，由此，升降臺(tái)10a由導(dǎo)軸9c導(dǎo)引而沿豎直方向(沿Z方向)上下移動(dòng)。
臂基底10b安裝在升降臺(tái)10a上，其可環(huán)繞豎直軸旋轉(zhuǎn)。升降臺(tái)10a包含馬達(dá)10c，用于可旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)臂基底10b。上述一對(duì)(上和下)固定臂6a和6b設(shè)置在臂基底10b上。通過(guò)安裝在臂基底10b上的滑動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未示出)，每個(gè)固定臂6a和6b沿水平方向(沿臂基底10b的旋轉(zhuǎn)半徑方向)獨(dú)立地往復(fù)移動(dòng)。
利用這種配置，傳送機(jī)械手TR1能夠使所述一對(duì)固定臂6a和6b中的每個(gè)臂獨(dú)立地接近襯底放置部PASS1和PASS2、設(shè)置在熱處理塔21中的熱處理單元、設(shè)置在底部涂覆處理機(jī)BRC中的涂覆處理單元以及后述的襯底放置部PASS3和PASS4，從而可將襯底W傳遞到上述的放置部和處理單元，并從上述的放置部和處理單元接收襯底W，如圖5A所示。
下面說(shuō)明抗蝕涂覆模塊3。抗蝕涂覆模塊3設(shè)置為夾在BARC模塊2與顯影處理模塊4之間。在抗蝕涂覆模塊3與BARC模塊2之間還設(shè)置有隔板25，用于封閉與大氣的連通。隔板25設(shè)置有一對(duì)垂直排列的襯底放置部PASS3和PASS4，分別用于在其上放置襯底W，并用于在BARC模塊2與抗蝕涂覆模塊3之間的襯底W的傳遞。襯底放置部PASS3和PASS4與上述襯底放置部PASS1和PASS2的結(jié)構(gòu)相似。
上方的襯底放置部PASS3用于從BARC模塊2到抗蝕涂覆模塊3的襯底W的傳送。具體而言，抗蝕涂覆模塊3的傳送機(jī)械手TR2接收由BARC模塊2的傳送機(jī)械手TR1放置在襯底放置部PASS3上的襯底W。另一方面，下方的襯底放置部PASS4用于從抗蝕涂覆模塊3到BARC模塊2的襯底W的傳送。具體而言，BARC模塊2的傳送機(jī)械手TR1接收由抗蝕涂覆模塊3的傳送機(jī)械手TR2放置在襯底放置部PASS4上的襯底W。
襯底放置部PASS3和PASS4延伸穿過(guò)隔板25。襯底放置部PASS3和PASS4分別包括光學(xué)傳感器(未示出)，用于檢測(cè)其上是否放置了襯底W?；趤?lái)自每個(gè)傳感器的檢測(cè)信號(hào)，判斷傳送機(jī)械手TR1和TR2是否準(zhǔn)備好向/從襯底放置部PASS3和PASS4傳遞/接收襯底W。用于大致冷卻襯底W的一對(duì)(上和下)水冷型冷卻盤WCP設(shè)置在襯底放置部PASS3和PASS4下面，并且延伸穿過(guò)隔板25。
抗蝕涂覆模塊3是一種處理模塊，用于將抗蝕劑涂覆到襯底W上以形成抗蝕膜，該襯底W由BARC模塊2涂覆有抗反射膜。在該優(yōu)選實(shí)施例中，化學(xué)增強(qiáng)型抗蝕劑用作光致抗蝕劑。抗蝕涂覆模塊3包括抗蝕涂覆處理機(jī)SC，用于通過(guò)在用作底部涂覆膜的抗反射膜上進(jìn)行涂覆而形成抗蝕膜；一對(duì)熱處理塔31，用于進(jìn)行伴隨抗蝕涂覆處理的熱處理；以及傳送機(jī)械手TR2，用于將襯底W傳遞到抗蝕涂覆處理機(jī)SC和所述一對(duì)熱處理塔31，及從抗蝕涂覆處理機(jī)SC和所述一對(duì)熱處理塔31接收襯底W。
在抗蝕涂覆模塊3中，抗蝕涂覆處理機(jī)SC和所述一對(duì)熱處理塔31排列在傳送機(jī)械手TR2的相對(duì)側(cè)。具體而言，抗蝕涂覆處理機(jī)SC在該襯底處理裝置的前側(cè)，而所述一對(duì)熱處理塔31在該襯底處理裝置的后側(cè)。另外，在所述一對(duì)熱處理塔31的前側(cè)設(shè)有隔熱板(未示出)。因此，通過(guò)將抗蝕涂覆處理機(jī)SC與所述一對(duì)熱處理塔31隔離以及通過(guò)設(shè)置隔熱板，避免了所述一對(duì)熱處理塔31對(duì)于抗蝕涂覆處理機(jī)SC的熱效應(yīng)。
如圖2所示，抗蝕涂覆處理機(jī)SC包括三個(gè)涂覆處理單元SC1、SC2和SC3，其結(jié)構(gòu)彼此相似，并且以堆疊的方式按自下而上的順序排列。除非另有規(guī)定，三個(gè)涂覆處理單元SC1、SC2和SC3統(tǒng)稱為抗蝕涂覆處理機(jī)SC。涂覆處理單元SC1、SC2和SC3分別包括旋轉(zhuǎn)卡盤32，用于使襯底W在基本水平的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)，同時(shí)將襯底W在吸力作用下固定在基本水平的位置上；涂覆噴嘴33，用于將抗蝕溶液涂抹到固定在旋轉(zhuǎn)卡盤32上的襯底W上；旋轉(zhuǎn)馬達(dá)(未示出)，用于可旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)卡盤32；杯形構(gòu)件(未示出)，其環(huán)繞固定在旋轉(zhuǎn)卡盤32上的襯底W；等等。
如圖3所示，較接近分度器模塊1的一個(gè)熱處理塔31包括六個(gè)加熱部PHP1到PHP6，其以堆疊的方式按自下而上的順序排列，用于將襯底W加熱到預(yù)定溫度。離分度器模塊1較遠(yuǎn)的另一個(gè)熱處理塔31包括冷卻盤CP4到CP9，其以堆疊的方式按自下而上的順序排列，用于將加熱后的襯底W冷卻到預(yù)定溫度，并將襯底W保持在該預(yù)定溫度。
每個(gè)加熱部PHP1到PHP6是一種熱處理單元，除包括用于加熱其上放置的襯底W的普通加熱盤之外，還包括臨時(shí)襯底放置部，用于將襯底W放置在與加熱盤相隔離的上方位置；以及局部傳送機(jī)構(gòu)34(見(jiàn)圖1)，用于在加熱盤與臨時(shí)襯底放置部之間傳送襯底W。局部傳送機(jī)構(gòu)34能夠豎直移動(dòng)及前后移動(dòng)，并且包括一種用于通過(guò)在其中循環(huán)冷卻水而冷卻正被傳送的襯底W的機(jī)構(gòu)。
局部傳送機(jī)構(gòu)34設(shè)置在上述加熱盤和臨時(shí)襯底放置部與傳送機(jī)械手TR2的相對(duì)側(cè)，即設(shè)置在該襯底處理裝置的后側(cè)。臨時(shí)襯底放置部具有面向傳送機(jī)械手TR2的開(kāi)口側(cè)以及面向局部傳送機(jī)構(gòu)34的開(kāi)口側(cè)。另一方面，加熱盤僅具有面向局部傳送機(jī)構(gòu)34的開(kāi)口側(cè)，以及面向傳送機(jī)械手TR2的封閉側(cè)。因此，傳送機(jī)械手TR2和局部傳送機(jī)構(gòu)34都能夠接近臨時(shí)襯底放置部，但僅有局部傳送機(jī)構(gòu)34能夠接近加熱盤。
襯底W以下述方式傳送到各個(gè)上述加熱部PHP1到PHP6中。首先，傳送機(jī)械手TR2將襯底W放置到臨時(shí)襯底放置部上。隨后，局部傳送機(jī)構(gòu)34從臨時(shí)襯底放置部接收襯底W，以將襯底W傳送到加熱盤。加熱盤對(duì)襯底W進(jìn)行加熱處理。局部傳送機(jī)構(gòu)34取出受到加熱盤加熱處理的襯底W，并將襯底W傳送到臨時(shí)襯底放置部。在傳送期間，襯底W通過(guò)局部傳送機(jī)構(gòu)34的冷卻功能被冷卻。此后，傳送機(jī)械手TR2取出受到加熱處理并被傳送到臨時(shí)襯底放置部的襯底W。
如上所述，傳送機(jī)械手TR2僅將襯底W傳遞到每個(gè)加熱部PHP1到PHP6中保持在室溫的臨時(shí)襯底放置部，并僅從所述臨時(shí)襯底放置部接收襯底W，而不會(huì)將襯底W直接傳遞到加熱盤，也不會(huì)從加熱盤直接接收襯底W。這避免了傳送機(jī)械手TR2的溫度升高。僅具有面向局部傳送機(jī)構(gòu)34的開(kāi)口側(cè)的加熱盤防止從加熱盤泄漏出的熱氣影響傳送機(jī)械手TR2和抗蝕涂覆處理機(jī)SC。傳送機(jī)械手TR2將襯底W直接傳遞到冷卻盤CP4到CP9，并從冷卻盤CP4到CP9直接接收襯底W。
傳送機(jī)械手TR2與傳送機(jī)械手TR1的結(jié)構(gòu)完全相同。因此，傳送機(jī)械手TR2能夠使其一對(duì)固定臂中的每個(gè)臂獨(dú)立地接近襯底放置部PASS3和PASS4、設(shè)置在熱處理塔31中的熱處理單元、設(shè)置在抗蝕涂覆處理機(jī)SC中的涂覆處理單元以及后述的襯底放置部PASS5和PASS6，從而將襯底W傳遞到上述的放置部和處理單元，以及從上述的放置部和處理單元接收襯底W。
下面說(shuō)明顯影處理模塊4。顯影處理模塊4設(shè)置為夾在抗蝕涂覆模塊3與接口模塊5之間。在抗蝕涂覆模塊3與顯影處理模塊4之間還設(shè)置有隔板35，用于封閉與大氣的連通。隔板35設(shè)置有一對(duì)垂直排列的襯底放置部PASS5和PASS6，分別用于在其上放置襯底W，并用于在抗蝕涂覆模塊3與顯影處理模塊4之間的襯底W的傳遞。襯底放置部PASS5和PASS6與上述襯底放置部PASS1和PASS2的結(jié)構(gòu)相似。
上方的襯底放置部PASS5用于從抗蝕涂覆模塊3到顯影處理模塊4的襯底W的傳送。具體而言，顯影處理模塊4的傳送機(jī)械手TR3接收由抗蝕涂覆模塊3的傳送機(jī)械手TR2放置在襯底放置部PASS5上的襯底W。另一方面，下方的襯底放置部PASS6用于從顯影處理模塊4到抗蝕涂覆模塊3的襯底W的傳送。具體而言，抗蝕涂覆模塊3的傳送機(jī)械手TR2接收由顯影處理模塊4的傳送機(jī)械手TR3放置在襯底放置部PASS6上的襯底W。
襯底放置部PASS5和PASS6延伸穿過(guò)隔板35。襯底放置部PASS5和PASS6分別包括光學(xué)傳感器(未示出)，用于檢測(cè)其上是否放置了襯底W基于來(lái)自每個(gè)傳感器的檢測(cè)信號(hào)，判斷傳送機(jī)械手TR2和TR3是否準(zhǔn)備好向/從襯底放置部PASS5和PASS6傳遞/接收襯底W。用于大致冷卻襯底W的一對(duì)(上和下)水冷型冷卻盤WCP設(shè)置在襯底放置部PASS5和PASS6下面，并且延伸穿過(guò)隔板35。
顯影處理模塊4是一種處理模塊，用于在曝光的襯底W上進(jìn)行顯影處理。顯影處理模塊4包括顯影處理機(jī)SD，用于將顯影溶液涂覆到以某一圖案曝光的襯底W上，以進(jìn)行顯影處理；一對(duì)熱處理塔41和42，用于進(jìn)行伴隨顯影處理的熱處理；以及傳送機(jī)械手TR3，用于將襯底W傳遞到顯影處理機(jī)SD和所述一對(duì)熱處理塔41和42，以及從顯影處理機(jī)SD和所述一對(duì)熱處理塔41和42接收襯底W。傳送機(jī)械手TR3與上述傳送機(jī)械手TR1和TR2的結(jié)構(gòu)完全相同。
如圖2所示，顯影處理機(jī)SD包括五個(gè)顯影處理單元SD1、SD2、SD3、SD4和SD5，其結(jié)構(gòu)彼此相似，并且以堆疊的方式按自下而上的順序排列。除非另有規(guī)定，五個(gè)顯影處理單元SD1到SD5統(tǒng)稱為顯影處理機(jī)SD。顯影處理單元SD1到SD5分別包括旋轉(zhuǎn)卡盤43，用于使襯底W在基本水平的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)，同時(shí)將襯底W在吸力作用下固定在基本水平的位置上；噴嘴44，用于將顯影溶液涂覆到固定在旋轉(zhuǎn)卡盤43上的襯底W上；旋轉(zhuǎn)馬達(dá)(未示出)，用于可旋轉(zhuǎn)地驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)卡盤43；杯形構(gòu)件(未示出)，其環(huán)繞固定在旋轉(zhuǎn)卡盤43上的襯底W；等等。
如圖3所示，較接近分度器模塊1的熱處理塔41包括五個(gè)加熱盤HP7到HP11，用于將襯底W加熱到預(yù)定溫度；以及冷卻盤CP10到CP13，用于將加熱的襯底W冷卻到預(yù)定溫度，并將襯底W保持在該預(yù)定溫度。冷卻盤CP10到CP13和加熱盤HP7到HP11以堆疊的方式按自下而上的順序排列在該熱處理塔41中。另一方面，離分度器模塊1較遠(yuǎn)的熱處理塔42包括六個(gè)加熱部PHP7到PHP12和冷卻盤CP14，其以堆疊的方式排列。如同上述的加熱部PHP1到PHP6，每個(gè)加熱部PHP7到PHP12是一種熱處理單元，包括臨時(shí)襯底放置部和局部傳送機(jī)構(gòu)。但是，每個(gè)加熱部PHP7到PHP12的臨時(shí)襯底放置部和冷卻盤14具有面向接口模塊5的傳送機(jī)械手TR4的開(kāi)口側(cè)，以及面向顯影處理模塊4的傳送機(jī)械手TR3的封閉側(cè)。換句話說(shuō)，接口模塊5的傳送機(jī)械手TR4能夠接近加熱部PHP7到PHP12和冷卻盤CP14，但顯影處理模塊4的傳送機(jī)械手TR3不能接近那里。顯影處理模塊4的傳送機(jī)械手TR3可接近熱處理塔41中所含的熱處理單元。
在熱處理塔42的頂層中含有彼此靠近的一對(duì)垂直排列的襯底放置部PASS7和PASS8，用于在顯影處理模塊4和與其相鄰的接口模塊5之間傳遞襯底W。上方的襯底放置部PASS7用于從顯影處理模塊4到接口模塊5的襯底W的傳送。具體而言，接口模塊5的傳送機(jī)械手TR4接收由顯影處理模塊4的傳送機(jī)械手TR3放置在襯底放置部PASS7上的襯底W。另一方面，下方的襯底放置部PASS8用于從接口模塊5到顯影處理模塊4的襯底W的傳送。具體而言，顯影處理模塊4的傳送機(jī)械手TR3接收由接口模塊5的傳送機(jī)械手TR4放置在襯底放置部PASS8上的襯底W。襯底放置部PASS7和PASS8分別包括面向顯影處理模塊4的傳送機(jī)械手TR3的開(kāi)口側(cè)以及面向接口模塊5的傳送機(jī)械手TR4的開(kāi)口側(cè)。
下面說(shuō)明接口模塊5。接口模塊5是相鄰于顯影處理模塊4設(shè)置的模塊。接口模塊5從抗蝕涂覆模塊3接收通過(guò)抗蝕涂覆處理而在其上形成有抗蝕膜的襯底W，以將該襯底W傳遞到曝光單元EXP，該曝光單元EXP是與根據(jù)本發(fā)明的襯底處理裝置分離的外部裝置。此外，接口模塊5從曝光單元EXP接收曝光的襯底W，以將曝光的襯底W傳遞到顯影處理模塊4。該優(yōu)選實(shí)施例中的接口模塊5包括傳送機(jī)構(gòu)55，用于將襯底W傳遞到曝光單元EXP以及從曝光單元EXP接收襯底W；一對(duì)邊緣曝光單元EEW1和EEW2，用于對(duì)形成有抗蝕膜的襯底W的周邊進(jìn)行曝光；以及傳送機(jī)械手TR4，用于將襯底W傳遞到顯影處理模塊4中設(shè)置的加熱部PHP7到PHP12和冷卻盤CP14以及邊緣曝光單元EEW1和EEW2，并從所述加熱部PHP7到PHP12和冷卻盤CP14以及邊緣曝光單元EEW1和EEW2接收襯底W。
如圖2所示，邊緣曝光單元EEW1和EEW2(除非另有規(guī)定，將其統(tǒng)稱為邊緣曝光部EEW)各包括旋轉(zhuǎn)卡盤56，用于使襯底W在基本水平的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)，同時(shí)將襯底W在吸力作用下固定在基本水平的位置上；光照射器57，用于使固定在旋轉(zhuǎn)卡盤56上的襯底W的周邊暴露在光線下；等等。所述一對(duì)邊緣曝光單元EEW1和EEW2以垂直堆疊的方式排列在接口模塊5的中央。與邊緣曝光部EEW和顯影處理模塊4的熱處理塔42相鄰設(shè)置的傳送機(jī)械手TR4與上述的傳送機(jī)械手TR1到TR3結(jié)構(gòu)相似。
如圖2所示，在所述一對(duì)邊緣曝光單元EEW1和EEW2下面設(shè)置用于返回襯底W的返回緩沖部(return buffer)RBF，在返回緩沖部RBF下面設(shè)置一對(duì)垂直排列的襯底放置部PASS9和PASS10。如果顯影處理模塊4由于某種故障等而不能在襯底W上進(jìn)行顯影處理，則返回緩沖部RBF可設(shè)置用于臨時(shí)存放在顯影處理模塊4的加熱部PHP7到PHP12中經(jīng)受曝光后(post-exposure)加熱處理的襯底W。返回緩沖部RBF包括能夠分層存放多個(gè)襯底W的箱室(cabinet)。上方的襯底放置部PASS9用于從傳送機(jī)械手TR4到傳送機(jī)構(gòu)55的襯底W的傳遞。下方的襯底放置部PASS10用于從傳送機(jī)構(gòu)55到傳送機(jī)械手TR4的襯底W的傳遞。傳送機(jī)械手TR4可接近返回緩沖部RBF。
傳送機(jī)構(gòu)55包括可移動(dòng)基底55a，其可在Y方向水平移動(dòng)；以及固定臂55b，其安裝在可移動(dòng)基底55a上，用于固定襯底W，如圖2所示。固定臂55b能夠相對(duì)于可移動(dòng)基底55a垂直移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)以及沿旋轉(zhuǎn)半徑方向往復(fù)移動(dòng)。利用這種配置，傳送機(jī)構(gòu)55將襯底W傳遞到曝光單元EXP并從曝光單元EXP接收襯底W，將襯底W傳遞到襯底放置部PASS9和PASS10并從襯底放置部PASS9和PASS10接收襯底W，以及將襯底W存放到用于發(fā)送襯底W的發(fā)送緩沖部(send buffer)SBF并從發(fā)送緩沖部SBF取出襯底W。如果曝光單元EXP不能接收襯底W，則發(fā)送緩沖部SBF設(shè)置用于在曝光處理之前臨時(shí)存放襯底W，并且發(fā)送緩沖部SBF包括能夠分層存放多個(gè)襯底W的箱室。
始終將向下流動(dòng)的清潔空氣提供到上述的分度器模塊1、BARC模塊2、抗蝕涂覆模塊3、顯影處理模塊4和接口模塊5，從而避免由各個(gè)模塊1到5中進(jìn)行處理時(shí)所引起的顆粒和氣流產(chǎn)生的不利影響。此外，在每個(gè)模塊1到5中，保持微小的、相對(duì)于該襯底處理裝置的外部環(huán)境的正壓力，以防止顆粒和污染物從外部環(huán)境進(jìn)入模塊1到5。
上述的分度器模塊1、BARC模塊2、抗蝕涂覆模塊3、顯影處理模塊4和接口模塊5是該優(yōu)選實(shí)施例的襯底處理裝置從機(jī)械角度劃分的單元。模塊1到5被分別裝配到各個(gè)模塊框架，這些模塊框架依次連接到一起以構(gòu)成該襯底處理裝置。
另一方面，除了作為基于上述機(jī)械劃分的單元的模塊之外，該優(yōu)選實(shí)施例還可使用另一種類型的單元，即關(guān)于襯底傳送的傳送控制單元。關(guān)于襯底傳送的傳送控制單元在此稱為“單體(cell)”。每個(gè)單體包括傳送機(jī)械手，負(fù)責(zé)傳送襯底；以及傳送目的地部，傳送機(jī)械手將襯底傳送到該傳送目的地部。上述的每個(gè)襯底放置部用作將襯底W接收到單體內(nèi)的入口襯底放置部，或者用作將襯底W傳遞出單體的出口襯底放置部。襯底W在單體之間的傳遞是通過(guò)襯底放置部進(jìn)行的。構(gòu)成單體的傳送機(jī)械手包括分度器模塊1的襯底傳遞機(jī)構(gòu)12和接口模塊5的傳送機(jī)構(gòu)55。
該優(yōu)選實(shí)施例的襯底處理裝置包括六個(gè)單體分度器單體、BARC單體、抗蝕涂覆單體、顯影處理單體、曝光后烘烤單體和接口單體。分度器單體包括工作臺(tái)11和襯底傳遞機(jī)構(gòu)12，因而與作為基于機(jī)械劃分的單元之一的分度器模塊1結(jié)構(gòu)相似。BARC單體包括底部涂覆處理機(jī)BRC、所述一對(duì)熱處理塔21以及傳送機(jī)械手TR1。因而，BARC單體也與作為基于機(jī)械劃分的單元之一的BARC模塊2結(jié)構(gòu)相似。抗蝕涂覆單體包括抗蝕涂覆處理機(jī)SC、所述一對(duì)熱處理塔31以及傳送機(jī)械手TR2。因而，抗蝕涂覆單體也與作為基于機(jī)械劃分的單元之一的抗蝕涂覆模塊3結(jié)構(gòu)相似。
顯影處理單體包括顯影處理機(jī)SD、熱處理塔41以及傳送機(jī)械手TR3。因?yàn)閭魉蜋C(jī)械手TR3不能接近上述熱處理塔42的加熱部PHP7到PHP12和冷卻盤CP14，所以顯影處理單體不包括熱處理塔42。就這方面而言，顯影處理單體與作為基于機(jī)械劃分的單元之一的顯影處理模塊4不同。
曝光后烘烤單體包括位于顯影處理模塊4中的熱處理塔42、位于接口模塊5中的邊緣曝光部EEW和位于接口模塊5中的傳送機(jī)械手TR4。也就是說(shuō)，曝光后烘烤單體在作為基于機(jī)械劃分的單元的顯影處理模塊4和接口模塊5上擴(kuò)展。通過(guò)這種方式，通過(guò)構(gòu)成一個(gè)包括用于進(jìn)行曝光后加熱處理的加熱部PHP7到PHP12和傳送機(jī)械手TR4的單體，可將曝光的襯底W快速傳送到加熱部PHP7到PHP12中，以執(zhí)行熱處理。這種設(shè)置對(duì)于使用化學(xué)增強(qiáng)型抗蝕劑是優(yōu)選的，該化學(xué)增強(qiáng)型抗蝕劑需要在襯底W按某一圖案曝光之后盡快經(jīng)受加熱處理。
熱處理塔42中包括的襯底放置部PASS7和PASS8被設(shè)置用于在顯影處理單體的傳送機(jī)械手TR3與曝光后烘烤單體的傳送機(jī)械手TR4之間的襯底W的傳遞。
接口單體包括傳送機(jī)構(gòu)55，用于將襯底W傳遞到作為外部裝置的曝光單元EXP，以及從該曝光單元EXP接收襯底W。接口單體與作為基于機(jī)械劃分的單元之一的接口模塊5之間的不同之處在于接口單體不包括傳送機(jī)械手TR4和邊緣曝光部EEW。在邊緣曝光部EEW下面的襯底放置部PASS9和PASS10被設(shè)置用于在曝光后烘烤單體的傳送機(jī)械手TR4與接口單體的傳送機(jī)構(gòu)55之間的襯底W的傳遞。
下面說(shuō)明該優(yōu)選實(shí)施例的襯底處理裝置中的控制機(jī)構(gòu)。圖6是該控制機(jī)構(gòu)的示意性框圖。如圖6所示，該優(yōu)選實(shí)施例的襯底處理裝置具有由主控制器MC、單體控制器CC和單元控制器組成的三級(jí)控制體系。主控制器MC、單體控制器CC和單元控制器的硬件結(jié)構(gòu)與典型的計(jì)算機(jī)相似。具體而言，每個(gè)控制器包括CPU，用于進(jìn)行各種計(jì)算處理；ROM或只讀存儲(chǔ)器，用于在其中存儲(chǔ)基本程序；RAM或可讀/可寫存儲(chǔ)器，用于在其中存儲(chǔ)各項(xiàng)信息；磁盤，用于在其中存儲(chǔ)控制應(yīng)用程序和數(shù)據(jù)；等等。
第一級(jí)的單個(gè)主控制器MC被設(shè)置用于整個(gè)襯底處理裝置，并且主要用于管理整個(gè)襯底處理裝置、管理主面板MP以及管理單體控制器CC。主面板MP用作主控制器MC的顯示器。各種命令可以從鍵盤KB輸入進(jìn)主控制器MC。主面板MP可以采用觸摸面板的形式，以便用戶從主面板MP向主控制器MC進(jìn)行輸入處理。
第二級(jí)的單體控制器CC單獨(dú)設(shè)置在相應(yīng)關(guān)聯(lián)的六個(gè)單體(分度器單體、BARC單體、抗蝕涂覆單體、顯影處理單體、曝光后烘烤單體和接口單體)中。每個(gè)單體控制器CC主要用于控制襯底的傳送和管理相應(yīng)單體中的單元。具體而言，用于各單體的單體控制器CC按以下方式發(fā)送和接收信息，即用于第一單體的第一單體控制器CC將表明襯底W放置在預(yù)定襯底放置部上的信息發(fā)送至第二單體控制器CC，其中該第二單體控制器用于與第一單體相鄰的第二單體，已接收到襯底W的該第二單體控制器CC將表明從該預(yù)定襯底放置部接收到襯底W的信息發(fā)送回第一單體控制器CC。這種信息的發(fā)送和接收是通過(guò)主控制器MC來(lái)進(jìn)行的。每個(gè)單體控制器CC將表明襯底W傳送到相應(yīng)單體中的信息提供給傳送機(jī)械手控制器TC，該傳送機(jī)械手控制器接著按照預(yù)定程序控制相應(yīng)的傳送機(jī)械手在相應(yīng)單體中循環(huán)傳送襯底W。傳送機(jī)械手控制器TC是通過(guò)運(yùn)行相應(yīng)單體控制器CC中的預(yù)定應(yīng)用程序而實(shí)現(xiàn)的控制器。
第三級(jí)的單元控制器的實(shí)例包括旋轉(zhuǎn)控制器和烘烤控制器。旋轉(zhuǎn)控制器按照相應(yīng)單體控制器CC發(fā)出的指令直接控制相應(yīng)單體中設(shè)置的旋轉(zhuǎn)單元(涂覆處理單元和顯影處理單元)。具體而言，例如，旋轉(zhuǎn)控制器控制用于旋轉(zhuǎn)單元的旋轉(zhuǎn)馬達(dá)來(lái)調(diào)整襯底W的轉(zhuǎn)數(shù)。烘烤控制器按照相應(yīng)單體控制器CC發(fā)出的指令直接控制相應(yīng)單體中設(shè)置的熱處理單元(加熱盤、冷卻盤、加熱部等)。具體而言，例如，烘烤控制器控制加熱盤中所含的加熱器來(lái)調(diào)整盤溫等。
經(jīng)LAN線連接到該襯底處理裝置的主計(jì)算機(jī)100屬于比該襯底處理裝置中所設(shè)的三級(jí)控制體系更高級(jí)別的控制機(jī)構(gòu)(見(jiàn)圖1)。主計(jì)算機(jī)100包括CPU，用于進(jìn)行各種計(jì)算處理；ROM或只讀存儲(chǔ)器，用于在其中存儲(chǔ)基本程序；RAM或可讀/可寫存儲(chǔ)器，用于在其中存儲(chǔ)各項(xiàng)信息；磁盤，用于在其中存儲(chǔ)控制應(yīng)用程序和數(shù)據(jù)；等等。主計(jì)算機(jī)100的結(jié)構(gòu)與典型的計(jì)算機(jī)相似。典型地，根據(jù)該優(yōu)選實(shí)施例的多個(gè)襯底處理裝置連接到主計(jì)算機(jī)100。主計(jì)算機(jī)100將包含關(guān)于處理程序和處理?xiàng)l件的說(shuō)明的處理規(guī)則(recipe)提供給與其相連的每個(gè)襯底處理裝置。主計(jì)算機(jī)100所提供的處理規(guī)則存儲(chǔ)在每個(gè)襯底處理裝置的主控制器MC的存儲(chǔ)部(例如存儲(chǔ)器)中。
曝光單元EXP設(shè)有與上述襯底處理裝置的控制機(jī)構(gòu)相獨(dú)立的分立的控制器。換句話說(shuō)，曝光單元EXP不在襯底處理裝置的主控制器MC的控制下操作，而是單獨(dú)控制其自身的操作。該曝光單元EXP也按照從主計(jì)算機(jī)100接收的處理規(guī)則控制其自身的操作，而襯底處理裝置與曝光單元EXP中的曝光處理同步地進(jìn)行處理。
下面說(shuō)明該優(yōu)選實(shí)施例的襯底處理裝置的操作。首先，簡(jiǎn)要說(shuō)明用于在襯底處理裝置中循環(huán)傳送襯底W的一般程序。以下說(shuō)明的處理程序基于從主計(jì)算機(jī)100接收的處理規(guī)則的說(shuō)明。
首先，存放在卡匣C中的未處理的襯底W由AGV(自動(dòng)導(dǎo)向車)等從襯底處理裝置外部傳送到分度器模塊1中。隨后，未處理的襯底W從分度器模塊1向外傳遞。具體而言，分度器單體(或分度器模塊1)中的襯底傳遞機(jī)構(gòu)12將未處理的襯底W從預(yù)定卡匣C中取出，再將未處理的襯底W放置到襯底放置部PASS1上。在將未處理的襯底W放置到襯底放置部PASS1上之后，BARC單體的傳送機(jī)械手TR1使用固定臂6a和6b之一來(lái)接收未處理的襯底W。傳送機(jī)械手TR1將所接收的未處理的襯底W傳送至涂覆處理單元BRC1到BRC3之一。在涂覆處理單元BRC1到BRC3中，利用用于抗反射膜的涂覆溶液來(lái)旋轉(zhuǎn)涂覆襯底W。
在完成涂覆處理之后，傳送機(jī)械手TR1將襯底W傳送到加熱盤HP1到HP6之一。通過(guò)在加熱盤中加熱襯底W，可使涂覆溶液干燥，以形成用作襯底W上的底涂層的抗反射膜。此后，傳送機(jī)械手TR1從加熱盤取出襯底W，再將襯底W傳送至冷卻盤CP1到CP3之一，其接著冷卻襯底W。在該步驟中，冷卻盤WCP之一可以用于冷卻襯底W。傳送機(jī)械手TR1將冷卻的襯底W放置到襯底放置部PASS3上。
可選地，傳送機(jī)械手TR1可用于將襯底放置部PASS1上放置的未處理的襯底W傳送至粘附強(qiáng)化處理部AHL1到AHL3之一。在粘附強(qiáng)化處理部AHL1到AHL3中，在HMDS的蒸氣環(huán)境中對(duì)襯底W進(jìn)行熱處理，由此強(qiáng)化抗蝕膜對(duì)襯底W的粘附。傳送機(jī)械手TR1取出經(jīng)受了粘附強(qiáng)化處理的襯底W，再將襯底W傳送至冷卻盤CP1到CP3之一，其接著冷卻襯底W。因?yàn)榻?jīng)受了粘附強(qiáng)化處理的襯底W上不再形成抗反射膜，所以冷卻的襯底W由傳送機(jī)械手TR1直接放置到襯底放置部PASS3上。
在涂覆用于抗反射膜的涂覆溶液之前，可以進(jìn)行脫水處理。在這種情況下，傳送機(jī)械手TR1將襯底放置部PASS1上放置的未處理的襯底W首先傳送至粘附強(qiáng)化處理部AHL1到AHL3之一。在粘附強(qiáng)化處理部AHL1到AHL3中，對(duì)襯底W進(jìn)行僅用于脫水的加熱處理(脫水烘烤)，而不提供HMDS的蒸氣環(huán)境。傳送機(jī)械手TR1取出經(jīng)受了用于脫水的加熱處理的襯底W，再將襯底W傳送至冷卻盤CP1到CP3之一，其接著冷卻襯底W。傳送機(jī)械手TR1將冷卻的襯底W傳送至涂覆處理單元BRC1到BRC3之一。在涂覆處理單元BRC1到BRC3中，利用用于抗反射膜的涂覆溶液來(lái)旋轉(zhuǎn)涂覆襯底W。此后，傳送機(jī)械手TR1將襯底W傳送到加熱盤HP1到HP6之一。通過(guò)在加熱盤中加熱襯底W，可形成用作襯底W上的底涂層的抗反射膜。此后，傳送機(jī)械手TR1從加熱盤提取襯底W，再將襯底W傳送至冷卻盤CP1到CP3之一，其接著冷卻襯底W。然后，傳送機(jī)械手TR1將冷卻的襯底W放置到襯底放置部PASS3上。
在將襯底W放置到襯底放置部PASS3上之后，抗蝕涂覆單體中的傳送機(jī)械手TR2接收襯底W，再將襯底W傳送至涂覆處理單元SC1到SC3之一。在涂覆處理單元SC1到SC3中，利用抗蝕劑旋轉(zhuǎn)涂覆襯底W。因?yàn)榭刮g涂覆處理需要精確的襯底溫度控制，所以襯底W可以緊接在被傳送至涂覆處理單元SC1到SC3之前，先傳送至冷卻盤CP4到CP9之一。
在完成抗蝕涂覆處理之后，傳送機(jī)械手TR2將襯底W傳送到加熱部PHP1到PHP6之一。在加熱部PHP1到PHP6中，通過(guò)加熱襯底W而從抗蝕劑中去除溶劑成分，從而在襯底W上形成抗蝕膜。此后，傳送機(jī)械手TR2從加熱部PHP1到PHP6之一提取襯底W，再將襯底W傳送至冷卻盤CP4到CP9之一，其接著冷卻襯底W。然后，傳送機(jī)械手TR2將冷卻的襯底W放置到襯底放置部PASS5上。
在將通過(guò)抗蝕涂覆處理而在其上形成有抗蝕膜的襯底W放置到襯底放置部PASS5上之后，顯影處理單體中的傳送機(jī)械手TR3接收襯底W，再將襯底W放置到襯底放置部PASS7上，而不對(duì)襯底W進(jìn)行任何處理。然后，曝光后烘烤單體中的傳送機(jī)械手TR4接收放置在襯底放置部PASS7上的襯底W，再將襯底W傳送至邊緣曝光單元EEW1和EEW2之一。在邊緣曝光單元EEW1和EEW2中，襯底W的外周邊緣部暴露于光線下。傳送機(jī)械手TR4將經(jīng)受了邊緣曝光處理的襯底W放置到襯底放置部PASS9上。接口單體中的傳送機(jī)構(gòu)55接收襯底放置部PASS9上放置的襯底W，再將襯底W傳送到曝光單元EXP中。傳送到曝光單元EXP中的襯底W經(jīng)受圖形曝光處理。因?yàn)樵搩?yōu)選實(shí)施例中使用化學(xué)增強(qiáng)型抗蝕劑，所以在襯底W上形成的抗蝕膜的曝光部中通過(guò)光化學(xué)反應(yīng)而形成酸。經(jīng)受了邊緣曝光處理的襯底W可以被傳送機(jī)械手TR4傳送到冷卻盤CP14中，并在被傳送到曝光單元EXP之前在冷卻盤CP14中經(jīng)受冷卻處理。
經(jīng)受了圖形曝光處理的曝光后的襯底W被從曝光單元EXP再次傳送回接口單體。傳送機(jī)構(gòu)55將曝光的襯底W放置到襯底放置部PASS10上。在將曝光的襯底W放置到襯底放置部PASS10上之后，曝光后烘烤單體中的傳送機(jī)械手TR4接收襯底W，再將襯底W傳送至加熱部PHP7到PHP12之一。在加熱部PHP7到PHP12中，進(jìn)行加熱處理(曝光后烘烤)，其通過(guò)將曝光處理期間由光化學(xué)反應(yīng)形成的產(chǎn)物用作酸性催化劑，使抗蝕樹(shù)脂進(jìn)行例如交聯(lián)、聚合等反應(yīng)，從而僅局部改變抗蝕樹(shù)脂的曝光部在顯影溶液中的溶解度。具有冷卻機(jī)構(gòu)的局部傳送機(jī)構(gòu)(加熱部PHP7到PHP12里一個(gè)加熱部中的傳送機(jī)構(gòu)，見(jiàn)圖1)傳送經(jīng)受了曝光后烘烤處理的襯底W，從而冷卻襯底W，由此上述化學(xué)反應(yīng)停止。隨后，傳送機(jī)械手TR4從加熱部PHP7到PHP12里一個(gè)加熱部中提取襯底W，再將襯底W放置到襯底放置部PASS8上。
在將襯底W放置到襯底放置部PASS8上之后，顯影處理單體中的傳送機(jī)械手TR3接收襯底W，再將襯底W傳送至冷卻盤CP10到CP13之一。在冷卻盤CP10到CP13中，經(jīng)受了曝光后烘烤處理的襯底W被進(jìn)一步冷卻并精確地控制在預(yù)定溫度。此后，傳送機(jī)械手TR3從冷卻盤CP10到CP13之一取出襯底W，再將襯底W傳送至顯影處理單元SD1到SD5之一。在顯影處理單元SD1到SD5中，將顯影溶液涂覆到襯底W上，以進(jìn)行顯影處理。在完成顯影處理后，傳送機(jī)械手TR3將襯底W傳送至加熱盤HP7到HP11之一，然后將襯底W傳送至冷卻盤CP10至CP13之一。
此后，傳送機(jī)械手TR3將襯底W放置到襯底放置部PASS6上?？刮g涂覆單體中的傳送機(jī)械手TR2將襯底W從襯底放置部PASS6傳遞到襯底放置部PASS4上，而不對(duì)襯底W進(jìn)行任何處理。接著，BARC單體中的傳送機(jī)械手TR1將襯底W從襯底放置部PASS4傳遞到襯底放置部PASS2上，而不對(duì)襯底W進(jìn)行任何處理，由此將襯底W存放在分度器模塊1中。然后，分度器單體中的襯底傳遞機(jī)構(gòu)12將固定在襯底放置部PASS2上的處理后的襯底W存放到預(yù)定卡匣C中。此后，存放了預(yù)定數(shù)量的處理后襯底W的卡匣C被傳送到襯底處理裝置外部。由此，完成了一系列光刻處理。
上述的一系列光刻處理包括由多個(gè)并行處理部依次執(zhí)行的多重并行處理。圖7和圖8是示出根據(jù)該優(yōu)選實(shí)施例的襯底處理裝置中的并行處理部的示意圖。圖7示出用于在曝光單元EXP中的曝光處理之前執(zhí)行并行處理的并行處理部，圖8示出用于在曝光處理之后執(zhí)行并行處理的并行處理部。在圖7和圖8中，每行中成并列關(guān)系并行排列的多個(gè)處理單元(襯底處理部)是一組并行處理部，用于在處理規(guī)則中所述的相同處理步驟中于相同條件下進(jìn)行處理。例如，圖7所示的三個(gè)涂覆處理單元SC1、SC2和SC3是一組并行處理部，用于在抗蝕涂覆處理步驟中于相同條件下執(zhí)行抗蝕涂覆處理。類似地，圖8所示的六個(gè)加熱部PHP7到PHP12是一組并行處理部，用于在曝光后加熱處理步驟中于相同條件下執(zhí)行加熱處理。按照上述光刻處理的順序，以自上而下的排列順序示出用于執(zhí)行并行處理的并行處理部。
因?yàn)槊拷M中的這些并行處理部設(shè)置用于在相同條件下執(zhí)行處理，所以在每組中的并行處理部中執(zhí)行相同的處理。例如，在涂覆處理單元SC1和SC3中，在相同氣溫和濕度條件下以相同流速同時(shí)排出抗蝕溶液，并在相同時(shí)間段以相同rpm旋轉(zhuǎn)襯底。因此，無(wú)論將待處理的襯底W傳送到哪一個(gè)平行處理部都沒(méi)有實(shí)質(zhì)上的差別。例如，在每個(gè)并行處理的執(zhí)行階段，即使將襯底W傳送到空置的并行處理部，實(shí)質(zhì)上也會(huì)獲得相同的處理結(jié)果。
但是，在每組中的并行處理部之間難免存在微小的差別，如上所述，會(huì)導(dǎo)致襯底之間處理結(jié)果的微小差異。例如，從微觀角度來(lái)看，在涂覆處理單元SC1中經(jīng)受了抗蝕涂覆處理的襯底上形成的抗蝕膜的厚度與在涂覆處理單元SC3中經(jīng)受了抗蝕涂覆處理的襯底上形成的抗蝕膜的厚度會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果。按照近年來(lái)所需的質(zhì)量控制級(jí)別，即使是處理結(jié)果中如此微小的差異也會(huì)成為應(yīng)關(guān)注的問(wèn)題，這在上文也已說(shuō)明。
為解決上述問(wèn)題，根據(jù)本發(fā)明的襯底處理裝置執(zhí)行下述處理。圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的襯底處理裝置中的處理程序的流程圖。首先，在從分度器模塊1向外傳遞未處理的襯底W之前，裝置的操作者選擇襯底傳送模式，以將所選模式輸入襯底處理裝置(步驟S1)。這種模式選擇可以通過(guò)從主面板MP直接進(jìn)入或者經(jīng)主計(jì)算機(jī)100來(lái)進(jìn)行。存在兩個(gè)可選的模式“產(chǎn)量?jī)?yōu)先模式”和“處理順序優(yōu)先模式”。
在選擇“處理順序優(yōu)先模式”時(shí)，程序進(jìn)行到步驟S2，在步驟S2中，在從分度器模塊1向外傳遞未處理的襯底W之前，預(yù)先確定未處理的襯底W的傳送路徑。該傳送路徑由主控制器MC確定。通過(guò)確定待處理的襯底W將被傳送到哪一個(gè)用于進(jìn)行每個(gè)并行處理的并行處理部，來(lái)進(jìn)行傳送路徑的確定。具體而言，確定襯底W將被傳送到三個(gè)涂覆處理單元BRC1到BRC3中的哪一個(gè)，涂覆處理單元BRC1到BRC3用于進(jìn)行涂覆用于抗反射膜的涂覆溶液的并行處理。接著，確定襯底W將被傳送到六個(gè)加熱盤HP1到HP6中的哪一個(gè)，加熱盤HP1到HP6用于進(jìn)行隨后的加熱處理(這是另一個(gè)并行處理)。對(duì)于隨后的并行處理，確定襯底W將被傳送到哪一個(gè)并行處理部，由此確定傳送路徑?？墒褂萌我鈽?biāo)準(zhǔn)來(lái)確定襯底W將被傳送到哪一個(gè)并行處理部。作為實(shí)例，因?yàn)榇_定緊接在襯底W被傳送到涂覆處理單元BRC1之前會(huì)處理襯底，所以可以確定將襯底W傳送到涂覆處理單元BRC2，而不是涂覆處理單元BRC1。并不總需要確定如下的傳送路徑，即在該傳送路徑中，用于進(jìn)行第一并行處理的第一并行處理部和用于進(jìn)行第二并行處理的第二并行處理部彼此一對(duì)一固定對(duì)應(yīng)。例如，當(dāng)對(duì)于第一襯底W確定了第一傳送路徑以使第一襯底W在傳送到涂覆處理單元BRC1之后被傳送到加熱盤HP1時(shí)，對(duì)于第二襯底W可以確定第二傳送路徑，以使第二襯底W在傳送到涂覆處理單元BRC1之后被傳送到加熱盤HP3。
圖10示出按上述方式確定的傳送路徑的實(shí)例。在圖10中，由實(shí)線圍繞被確定作為襯底W的傳送目的地的并行處理部。圖10僅示出了一種類型的傳送路徑?？纱_定的不同傳送路徑類型數(shù)量等于用于進(jìn)行各并行處理的并行處理部數(shù)量的乘積。
接著，程序進(jìn)行到步驟S3，在步驟S3中，基于所確定的傳送路徑，調(diào)整用于襯底處理部的處理規(guī)則中設(shè)定的處理?xiàng)l件(標(biāo)準(zhǔn)處理?xiàng)l件)，所述襯底處理部包含于該傳送路徑中且用于在曝光處理之前及之后的步驟中進(jìn)行處理。相應(yīng)單元控制器按照相應(yīng)單體控制器發(fā)出的指令，調(diào)整對(duì)于每個(gè)襯底處理部設(shè)定的處理?xiàng)l件。在主計(jì)算機(jī)100發(fā)出的處理規(guī)則中所說(shuō)明的條件是將為襯底處理部設(shè)定的處理?xiàng)l件的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置。例如，當(dāng)在主計(jì)算機(jī)100發(fā)出的處理規(guī)則中說(shuō)明了曝光后加熱處理溫度為110℃時(shí)，用于執(zhí)行曝光后加熱處理的六個(gè)加熱部PHP7到PHP12的標(biāo)準(zhǔn)溫度也是110℃。當(dāng)處理與處理規(guī)則中說(shuō)明的條件精確相符時(shí)，就可產(chǎn)生理想的處理結(jié)果(此后稱為“標(biāo)準(zhǔn)處理結(jié)果”)。
在步驟S3中，調(diào)整用于襯底處理部的處理規(guī)則中設(shè)定的處理?xiàng)l件，以便在沿步驟S2中確定的傳送路徑傳送襯底W時(shí)可產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)處理結(jié)果。通過(guò)試驗(yàn)對(duì)于每個(gè)傳送路徑類型預(yù)先檢驗(yàn)并獲取調(diào)整信息，并將該調(diào)整信息例如存儲(chǔ)在主控制器MC的存儲(chǔ)部中，其中該調(diào)整信息是關(guān)于應(yīng)將為襯底處理部設(shè)定的處理?xiàng)l件調(diào)整到何種程度以產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)處理結(jié)果的信息。每個(gè)單體控制器從主控制器MC的存儲(chǔ)部讀取相應(yīng)于所確定的傳送路徑類型的調(diào)整信息，并按照該調(diào)整信息向相應(yīng)的單元控制器發(fā)出指令，從而調(diào)整為襯底處理部設(shè)定的處理?xiàng)l件。作為實(shí)例，當(dāng)在步驟S2中確定了圖10所示的傳送路徑時(shí)，讀取相應(yīng)于圖10的傳送路徑的調(diào)整信息。按照所讀取的調(diào)整信息，例如，為涂覆處理單元SC3設(shè)定的襯底的rpm可被調(diào)整到比處理規(guī)則中說(shuō)明的標(biāo)準(zhǔn)rpm略高的值，為加熱部PHP10設(shè)定的溫度可被調(diào)整到比處理規(guī)則中說(shuō)明的標(biāo)準(zhǔn)溫度略低的值。例如，可調(diào)整的項(xiàng)目包括用于旋轉(zhuǎn)單元(涂覆處理單元和顯影處理單元)的襯底的rpm、旋轉(zhuǎn)時(shí)間、大氣溫度、大氣濕度、液體排放的流速、排放液體的總量、液體排放的時(shí)刻、液體的溫度等，以及用于熱處理單元(加熱盤、冷卻盤、加熱部等)的溫度、處理時(shí)間等。
這種調(diào)整可以說(shuō)成是對(duì)于處理規(guī)則中說(shuō)明的處理?xiàng)l件(標(biāo)準(zhǔn)處理?xiàng)l件)的微調(diào)。如果步驟S2中確定了任何傳送路徑，則在步驟S3中的調(diào)整之后沿該傳送路徑的襯底W的傳送可產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)處理結(jié)果。
在調(diào)整了為襯底處理部設(shè)定的處理?xiàng)l件之后，程序進(jìn)行到步驟S4，在步驟S4中，上述未處理的襯底W從分度器模塊1向外傳遞。向外傳遞的襯底W沿著步驟S2中確定的傳送路徑而被傳送和處理(步驟S5)。當(dāng)選擇“處理順序優(yōu)先模式”時(shí)，確保沿步驟S2中確定的傳送路徑來(lái)傳送襯底。例如，假設(shè)步驟S2中確定了圖10的傳送路徑，如果在執(zhí)行曝光后加熱處理步驟時(shí)加熱部PHP10被占用，則上述襯底W被控制為保持在就緒狀態(tài)，直到加熱部PHP10不被占用時(shí)為止，從而襯底W必定將被傳送到加熱部PHP10。
通過(guò)這種方式，沿著步驟S2中確定的傳送路徑準(zhǔn)確地傳送襯底，并且在步驟S3所調(diào)整的處理?xiàng)l件下執(zhí)行一系列光刻處理。
另一方面，當(dāng)選擇“產(chǎn)量?jī)?yōu)先模式”時(shí)，從分度器模塊1立即向外傳遞未處理的襯底W(步驟S6)。襯底W按照處理規(guī)則中說(shuō)明的處理程序順序地傳送到襯底處理部。在“產(chǎn)量?jī)?yōu)先模式”中，沒(méi)有預(yù)先確定傳送路徑，但襯底W基本傳送到每個(gè)并行處理步驟中空閑的并行處理部(步驟S7)。例如，如果在執(zhí)行曝光后加熱處理步驟時(shí)加熱部PHP9是空閑的，則襯底W被傳送到加熱部PHP9。按照這種方式，襯底被順序地傳送到襯底處理部，并且執(zhí)行一系列光刻處理。
上述“處理順序優(yōu)先模式”與“產(chǎn)量?jī)?yōu)先模式”之間的比較如下。當(dāng)選擇“處理順序優(yōu)先模式”時(shí)，準(zhǔn)確地按照向外傳遞襯底之前確定的傳送路徑來(lái)傳送襯底。調(diào)整為傳送路徑中包含的襯底處理部設(shè)定的處理?xiàng)l件，從而在沿傳送路徑傳送襯底時(shí)產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)處理結(jié)果。因此，總是產(chǎn)生不變的處理結(jié)果。換句話說(shuō)，降低了在通過(guò)不同并行處理部時(shí)襯底之間處理結(jié)果的差異。
另一方面，當(dāng)選擇“產(chǎn)量?jī)?yōu)先模式”時(shí)，襯底W在每個(gè)并行處理步驟中總是傳送到空閑的并行處理部。這使得“產(chǎn)量?jī)?yōu)先模式”中的產(chǎn)量至少不會(huì)比“處理順序優(yōu)先模式”中的產(chǎn)量低。但是，因?yàn)闆](méi)有預(yù)先確定襯底W將被傳送到哪個(gè)并行處理部，所以“產(chǎn)量?jī)?yōu)先模式”不能消除并行處理部之間微小差別的影響。因此，在“產(chǎn)量?jī)?yōu)先模式”中，在襯底之間有可能出現(xiàn)處理結(jié)果的微小差異。
因而，可以選擇“處理順序優(yōu)先模式”，以用于需要產(chǎn)生具有較小差異的穩(wěn)定處理結(jié)果的襯底；可以選擇“產(chǎn)量?jī)?yōu)先模式”，以用于不需處理結(jié)果具有高度精確性的襯底。
雖然以上描述了根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本發(fā)明不限于上述具體實(shí)施例。例如，并行處理部的組合不限于圖7和圖8所示，按照并行處理所需的時(shí)間等可以使用任何組合。
此外，根據(jù)本發(fā)明的襯底處理裝置的結(jié)構(gòu)不限于圖1至圖4所示。只要傳送機(jī)械手循環(huán)地將襯底W傳送到多個(gè)處理部從而在襯底W上進(jìn)行預(yù)定的處理，就可以對(duì)襯底處理裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行各種修改。
雖然已經(jīng)詳細(xì)描述了本發(fā)明，但以上描述在所有方面都僅是說(shuō)明性的，而非限制性的。應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，能夠進(jìn)行多種其它改型和變化。
權(quán)利要求
1.一種襯底處理裝置，用于在襯底上進(jìn)行抗蝕涂覆處理以將該襯底傳遞到所述裝置外部的曝光單元，并用于在從該曝光單元返回的曝光后的襯底上進(jìn)行顯影處理，所述襯底處理裝置包括襯底處理部組，具有用于處理襯底的多個(gè)襯底處理部，所述多個(gè)襯底處理部包括用于在相同處理步驟中以相同條件進(jìn)行處理的多個(gè)并行處理部；分度器部，用于將未處理的襯底傳遞到所述襯底處理部組，并用于從所述襯底處理部組接收處理后的襯底；傳送元件，用于將襯底傳送到所述分度器部以及傳送到所述多個(gè)襯底處理部；傳送路徑確定元件，用于確定未處理的襯底將被傳送到所述多個(gè)并行處理部中的哪一個(gè)，從而在該未處理的襯底從所述分度器部傳遞到所述襯底處理部組之前，預(yù)先確定該未處理的襯底的傳送路徑；以及處理?xiàng)l件控制元件，用于基于由所述傳送路徑確定元件確定的傳送路徑，調(diào)整為所述多個(gè)襯底處理部中的至少一個(gè)襯底處理部所設(shè)定的處理?xiàng)l件，所述至少一個(gè)襯底處理部包含于該傳送路徑中并且在曝光處理之前的步驟中進(jìn)行處理。
2.如權(quán)利要求1所述的襯底處理裝置，還包括模式輸入元件，用于接收處理順序優(yōu)先模式和產(chǎn)量?jī)?yōu)先模式中一個(gè)模式的輸入，以作為襯底處理程序的模式；以及傳送控制元件，用于當(dāng)通過(guò)所述模式輸入元件選擇所述處理順序優(yōu)先模式時(shí)，控制所述傳送元件沿由所述傳送路徑確定元件確定的傳送路徑來(lái)傳送襯底；以及當(dāng)選擇所述產(chǎn)量?jī)?yōu)先模式時(shí)，控制所述傳送元件將襯底傳送到所述多個(gè)并行處理部中空閑的一個(gè)，而不由所述傳送路徑確定元件確定傳送路徑。
3.一種襯底處理裝置，用于在襯底上進(jìn)行抗蝕涂覆處理以將該襯底傳遞到所述裝置外部的曝光單元，并用于在從該曝光單元返回的曝光后的襯底上進(jìn)行顯影處理，所述襯底處理裝置包括襯底處理部組，具有用于處理襯底的多個(gè)襯底處理部，所述多個(gè)襯底處理部包括用于在相同處理步驟中以相同條件進(jìn)行處理的多個(gè)并行處理部；分度器部，用于將未處理的襯底傳遞到所述襯底處理部組，并用于從所述襯底處理部組接收處理后的襯底；傳送元件，用于將襯底傳送到所述分度器部以及傳送到所述多個(gè)襯底處理部；傳送路徑確定元件，用于確定未處理的襯底將被傳送到所述多個(gè)并行處理部中的哪一個(gè)，從而在該未處理的襯底從所述分度器部傳遞到所述襯底處理部組之前，預(yù)先確定該未處理的襯底的傳送路徑；以及處理?xiàng)l件控制元件，用于基于由所述傳送路徑確定元件確定的傳送路徑，調(diào)整為所述多個(gè)襯底處理部中的至少一個(gè)襯底處理部所設(shè)定的處理?xiàng)l件，所述至少一個(gè)襯底處理部包含于該傳送路徑中并且在曝光處理之后的步驟中進(jìn)行處理。
4.如權(quán)利要求3所述的襯底處理裝置，還包括模式輸入元件，用于接收處理順序優(yōu)先模式和產(chǎn)量?jī)?yōu)先模式中一個(gè)模式的輸入，以作為襯底處理程序的模式；以及傳送控制元件，用于當(dāng)通過(guò)所述模式輸入元件選擇所述處理順序優(yōu)先模式時(shí)，控制所述傳送元件沿由所述傳送路徑確定元件確定的傳送路徑來(lái)傳送襯底；以及當(dāng)選擇所述產(chǎn)量?jī)?yōu)先模式時(shí)，控制所述傳送元件將襯底傳送到所述多個(gè)并行處理部中空閑的一個(gè)，而不由所述傳送路徑確定元件確定傳送路徑。
全文摘要
在從分度器模塊向外傳遞待處理的襯底之前進(jìn)行模式選擇。當(dāng)選擇“處理順序優(yōu)先模式”時(shí)，在向外傳遞襯底之前確定襯底的傳送路徑。通過(guò)確定襯底將被傳送到用于進(jìn)行每個(gè)并行處理的多個(gè)并行處理部中的哪一個(gè)，來(lái)進(jìn)行傳送路徑的確定。然后，基于所確定的傳送路徑，調(diào)整為該傳送路徑中包含的每個(gè)襯底處理部所設(shè)定的處理?xiàng)l件。此后，從分度器模塊向外傳遞未處理的襯底，并沿著所確定的傳送路徑來(lái)傳送和處理該襯底。另一方面，當(dāng)選擇“產(chǎn)量?jī)?yōu)先模式”時(shí)，襯底被傳送到所述多個(gè)并行處理部中空閑的一個(gè)。
文檔編號(hào)H01L21/027GK1858654SQ20061007718
公開(kāi)日2006年11月8日 申請(qǐng)日期2006年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月2日
發(fā)明者濱田哲也 申請(qǐng)人:大日本網(wǎng)目版制造株式會(huì)社