專利名稱：貼紙式天線的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種貼紙式天線的制造方法，尤指一種以0. 017mm厚度銅箔來制造 貼紙式天線的方法。
背景技術(shù)：
貼紙式天線，方便組裝于要求體積縮小的手機或移動電子裝置中。傳統(tǒng)的貼紙 式天線制造，是以厚度為0.1fflm的鈹銅來制造，因為只有采用此厚度的鈹銅才能承 受接續(xù)的刷鍍制程中所需要的拉力。由于鈹銅的價格昂格，使得貼紙式天線的成本 很高，不利競爭。
進(jìn)者，貼紙式天線必需包覆有一層Mylar (—種聚酯薄膜polyester film)以 作保護(hù)，但由于制程中僅將Mylar與銅粘合，在作業(yè)有時會發(fā)生銅與Mylar分離的 缺點，有待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要提供一種貼紙式天線的制造方法，主要是以0. 017mm厚度的銅箔先 粘上一層離型膜，使得銅箔可承受刷鍍制程的拉力，以取代習(xí)用厚度0. lmm的鈹銅， 以大幅降低制造成本且遠(yuǎn)較同款式天線為薄。
本發(fā)明的銅箔在粘上離型膜并進(jìn)行刷鍍制程后，刷鍍完的銅箔進(jìn)行形狀沖切， 再貼覆Mylar半成品，使銅箔粘于Mylar背面；再將Mylar含銅箔與離型膜分開， 并將Mylar背面再覆上粘膠，然后重新與離型膜貼合；經(jīng)沖割Mylar成型并去邊， 以制成貼紙式天線。
上述的制程中，由于將已粘覆銅箔的Mylar再覆上一層粘膠，可使銅箔緊密的 貼合于粘膠與Mylar之間，而不至于作業(yè)時讓銅箔與Mylar分離，影響天線品質(zhì)。
本發(fā)明的貼紙式天線的制造方法，其步驟包括a.將裸銅箔裁切成適當(dāng)寬度 的巻帶并覆上粘膠及離型膜；b.按步驟a處理完的銅箔以料帶方式刷鍍，先鍍鎳 后鍍金；c.按步驟b刷鍍完的銅箔，進(jìn)行形狀沖切，并同時于離型膜上打定位孔; d.銅箔按步驟c成型后以定位孔的方式貼覆處理具有粘膠的Mylar半成品；e.按 步驟d貼覆完成后，銅箔粘于Mylar的背面，將貼有銅箔的Mylar與離型膜分開； f.將貼有銅箔的Mylar背面再覆上粘膠；g.以定位孔定位，將按步驟f處理后的
貼有銅箔的Mylar重新與離型模貼合；h.沖割Mylar成型并去邊，貼紙式天線成 型。
其中，在步驟d的Mylar半成品的制程包括Al.將含膠的Mylar及離型紙打 定位孔；A2.沖割刷鍍的角位孔，制成半成品。 所述銅箔的厚度為0.017mm。
步驟a為通過一組壓合巻筒將銅箔巻筒、粘膠巻筒及離型膜巻筒所巻出的銅 箔、粘膠及離型膜壓合在一起。
步驟e至g為通過一銅箔、Mylar及離型膜巻筒經(jīng)由一 Mylar銅箔巻筒及 一離型膜巻筒將離型膜分開，然后在其間以一粘膠巻筒巻出粘膠涂覆在貼有銅 箔的Mylar背面，并以一組壓合巻筒將所述Mylar銅箔、粘膠及離型膜壓合。
另外，本發(fā)明制程中，在離型膜與Mylar上打有定位孔，可讓制程中的對位點 由自動化機臺操作，以減少人力支出，并增加Mylar與銅箔相對距離的穩(wěn)定性。
進(jìn)者，本發(fā)明在天線成品的離型膜上打定位孔，可讓客戶作業(yè)時以自動化機臺 貼于手機或移動電子裝置本體上。
以下，將依據(jù)圖面所示詳細(xì)說明本發(fā)明技術(shù)內(nèi)容。


圖l:是本發(fā)明貼紙式天線的制造方法的流程圖2:是本發(fā)明Mylar半成品的制造流程圖-, 圖3:是本發(fā)明制造步驟a的示意圖； 圖4:是本發(fā)明制造步驟e至g的示意圖。
具體實施例方式
請參見圖l，本發(fā)明的制造方法流程圖，其步驟包括-
a. 將裸銅箔裁切成適當(dāng)寬度的巻帶并覆上粘膠及離型膜；
b. 處理完的銅箔以料帶方式刷鍍，先鍍鎳后鍍金；
c. 刷鍍完的銅箔，進(jìn)行形狀(Pattern)沖切，并同時于離型膜上打定位孔;
d. 銅箔成型后以定位孔的方式先貼覆處理具有粘膠的Mylar半成品；
e. 貼覆完成后銅箔粘于Mylar的背面，并將Mylar (含銅箔)與離型膜分開；
f. 將Mylar背面(含銅箔)再覆上粘膠；
g. 以定位孔定位，重新與離型膜貼合；以及
h. 沖割Mylar成型并去邊，貼紙式天線成型。 參見圖2，在步驟d的Mylar半成品的制程包括 Al. Mylar (含膠)及離型紙打定位孔；及
A2.沖割刷鍍的角位孔，制成半成品。
在制程步驟a中，由于裸銅箔粘覆上離型膜，使得銅箔可承受下一步驟b刷鍍 制程的拉力，故銅箔使用一般性的材料，而非殊殊材質(zhì)(如現(xiàn)有技術(shù)中的鈹銅)。 目前使用的銅箔厚度為0.017mm，遠(yuǎn)較同款式天線為薄。圖3中展示了該制程的示 意圖，將銅箔巻筒l 0、粘膠巻筒2 0及離型膜巻筒3 O所巻出的銅箔、粘膠及離 型膜，以一組壓合巻筒4O壓合在一起。
在制程步驟f中，由于將已粘覆銅箔的Mylar再覆上一層粘膠，可使銅箔緊密 的貼合于粘膠與Mylar之間，而不至于作業(yè)時讓銅箔與Mylar分離，影響天線品質(zhì)。 制程步驟e至g以圖4展示，其中銅箔、Mylar及離型膜巻筒5 0經(jīng)由Mylar銅箔 巻筒6 0及離型膜巻筒9 0將離型膜分開，然后在其間以粘膠巻筒8 O巻出粘膠涂 覆在Mylar含銅箔背面，并以一組壓合巻筒7 0將所有壓合。
在制程步驟g中，在離型膜與Mylar上打有定位孔，可讓制程中的對位點由自 動化機臺操作，以減少人力支出，并增加Mylar與銅箔相對距離的穩(wěn)定性。進(jìn)者， 本發(fā)明在天線成品的離型膜上打定位孔，可讓客戶作業(yè)時以自動化機臺貼于手機或 移動電子裝置本體上。
綜上所陳，本發(fā)明所提供的貼紙式天線的制造方法，使得天線較薄且成本大為 下降，并使得銅箔與Mylar間粘覆穩(wěn)固不會分離，因此，本發(fā)明完全符合專利要件， 爰依法提出申請。
權(quán)利要求
1.一種貼紙式天線的制造方法，其步驟包括a.將裸銅箔裁切成適當(dāng)寬度的卷帶并覆上粘膠及離型膜；b.按步驟a處理完的銅箔以料帶方式刷鍍，先鍍鎳后鍍金；c.按步驟b刷鍍完的銅箔，進(jìn)行形狀沖切，并同時于離型膜上打定位孔；d.銅箔按步驟c成型后以定位孔的方式貼覆處理具有粘膠的Mylar半成品；e.按步驟d貼覆完成后，銅箔粘于Mylar的背面，將貼有銅箔的Mylar與離型膜分開；f.將貼有銅箔的Mylar背面再覆上粘膠；g.以定位孔定位，將按步驟f處理后的貼有銅箔的Mylar重新與離型模貼合；h.沖割Mylar成型并去邊，貼紙式天線成型。
全文摘要
一種貼紙式天線的制造方法，主要是以0.017mm厚度的銅箔先粘上一層離型膜，使得銅箔可承受刷鍍制程的拉力，以取代習(xí)用厚度較大的鈹銅。刷鍍完的銅箔進(jìn)行形狀沖切后貼覆Mylar半成品，使銅箔粘于Mylar背面；再將Mylar含銅箔與離型膜分開，并將Mylar背面再覆上粘膠，然后重新與離型膜貼合；經(jīng)沖割Mylar成型并去邊，以制成貼紙式天線。
文檔編號H01Q1/38GK101098037SQ20061009006
公開日2008年1月2日 申請日期2006年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月26日
發(fā)明者林俊瑋, 黃棟樑 申請人:耀登科技股份有限公司