專利名稱：塊狀水冷電力半導體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬水冷電力半導體器件的制造技術(shù)，用于水冷電力半導體器件的生產(chǎn)中背景技術(shù)現(xiàn)在的水冷電力半導體器件，由散熱水腔、安裝壓板和電力半導體器件中的管芯等組成，參照國際GB8446.1-87“電力半導體器件用水冷散熱器”和專利號97101151.6“電力半導體自由集成架”及各生產(chǎn)廠的說明書?，F(xiàn)有技術(shù)的缺點是結(jié)構(gòu)復雜、成本高，在一些場合中不便于使用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是克服以上缺點，提供一種上、下用型材散熱水腔兼作壓板和導電連接板的塊狀水冷電力半導體器件。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是在兼作壓板的上型材散熱水腔(1)和兼作壓板的下型材散熱水腔(2)的中間放有電力半導體器件中的管芯(3)或者芯片(4)，用絕緣管(5)、螺釘(6)、碟型墊(7)等配件把管芯(3)或者芯片(4)壓緊到要求值，外接導電板扭在螺釘孔(8)上。
本發(fā)明的有益效果是成本低，在一些場合中使用方便，占用空間小。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
圖1是裝壓兩個管芯的塊狀水冷電力半導體器件的側(cè)視圖；圖2是裝壓兩個芯片的塊狀水冷電力半導體器件的側(cè)視圖；圖3是兼作壓板的上、下型材散熱水腔的截面圖；圖4是裝壓四個管芯的塊狀水冷電力半導體器件的側(cè)視圖；圖5是反并聯(lián)裝壓兩個管芯的塊狀水冷電力半導體器件的側(cè)視圖；圖6是用于三相全波整流裝壓六個芯片的塊狀水冷電力半導體器件的側(cè)視圖。
具體實施例方式
圖1中兼作壓板的上型材散熱水腔(1)和兼作壓板的下型材散熱水腔(2)的中間放有電力半導體器件中的管芯(3)，用絕緣管(5)、螺釘(6)、碟型墊(7)等配件把管芯(3)壓緊到要求值，管芯(3)上的電流一般在300安到8000安之間，壓力在1噸到8噸之間。從電路圖(9)可以看出，用三個這樣的器件就可以連接成三相全波整流電路，兩個這樣的器件就可以連接成單相全波整流電路，外接導電板扭在螺釘孔(8)上，螺釘孔(8)和螺釘(6)又可以做該器件的外固定用，兼作壓板的上型材散熱水腔(1)和兼作壓板的下型材散熱水腔(2)又兼作導電板。(10)是外接水管用的水嘴，(11)是堵水片，兼作壓板的上型材散熱水腔(1)和兼作壓板的下型材散熱水腔(2)中間各有六個流水孔，在圖3中再詳細說明。該圖是裝壓兩個管芯(3)，如果從中間鋸斷就是裝壓一個管芯(3)的單管圖。
圖2是裝壓水冷電力半導體器件中的芯片(4)，芯片(4)是由鉬片和硅片組成，管芯(3)是由管殼等配件安裝芯片(4)組成，其目的是剩掉管殼降低成本，在絕緣板(12)中間開一個圓孔，圓孔兩邊有密封圈，中間放有芯片(4)，(13)是壓塊，(14)是控制極連接柱，(15)是控制板外接線板，(16)是注膠孔，要在芯片(4)的圓周灌上膠。兼作壓板的上型材散熱水腔(1)和兼作壓板的下型材散熱水腔(2)的中間放有電力半導體器件中的管芯(3)或者芯片(4)，用絕緣管(5)、螺釘(6)、碟型墊(7)等配件把管芯(3)或者芯片(4)壓緊到要求值。其它符號說明參照上圖。
圖3中兼作壓板的上型材散熱水腔(1)和兼作壓板的下型材散熱水腔(2)的截面的兩側(cè)有流水孔(9)，共有六個流水孔(9)，根據(jù)需要流水孔(9)可多幾個和少幾個，這六個流水孔(9)除去安水嘴(10)的流水孔(9)外，都要堵上，方法是把孔擴大，在3毫米深左右，形成一個臺階，在上面涂膠，再用一個2毫米厚的堵水片(11)堵上，然后用模具鉚緊即可，上圖中側(cè)面的堵水片(11)是在兩個流水孔(9)之間鉆一個孔，目的是使兩個水孔之間連通，鉆孔后再按上述方法擴孔和安堵水片(11)。
圖4是為了提高管芯(3)的耐壓能力，串接而成，該圖是雙組串接，也可以單組串接，該圖是串接兩個管芯(3)，也可以串多個，其它符號說明參照上圖。
圖5用管芯(3)反并聯(lián)而成，主要用于交流開關(guān)，也可以并聯(lián)用于大電流下。該圖用兩個螺釘(6)裝壓，也可以在中間用一個螺釘(6)裝壓。其它符號說明參照上圖。
圖6裝壓六個芯片(4)，用于三相全波整流，(17)是接線用導電板，接三相交流，(20)是接線用導電板，接直流。每組有兩個芯片(4)，兩個壓塊(13)，兩個控制極連接柱(14)，(18)是管用外殼，與絕緣板(12)密封，(19)是外用密封圈，該圖注膠孔(16)在接線用導電板(17)的四周。
上面各圖中裝壓管芯(3)的也可以裝壓芯片(4)，裝壓芯片(4)的也可以改裝管芯(3)。
權(quán)利要求
1.一種塊狀水冷電力半導體器件其特征是在兼作壓板的上型材散熱水腔(1)和兼作壓板的下型材散熱水腔(2)的中間放有電力半導體器件中的管芯(3)或者芯片(4)，用絕緣管(5)、螺釘(6)、碟型墊(7)等配件把管芯(3)或者芯片(4)壓緊到要求值，外接導電板扭在螺釘孔(8)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塊狀水冷電力半導體器件，其特征在于所說的兼作壓板的上型材散熱水腔(1)和兼作壓板的下型材散熱水腔(2)的截面的兩側(cè)有流水孔(9)
全文摘要
一種塊狀水泠電力半導體器件，用于水冷電力半導體器件的生產(chǎn)中，附圖中兼作壓板的上型材散熱水腔(1)和兼作壓板的下型材散熱水腔(2)的中間放有電力半導體器件中的管芯(3)，用絕緣管(5)、螺釘(6)、碟型墊(7)等配件把管芯(3)壓緊到要求值，電路圖(9)說明電連接，外接導電板扭在螺釘孔(8)上，(10)是外接水管用的水嘴，(11)是堵水片。
文檔編號H01L23/473GK1889262SQ20061010094
公開日2007年1月3日 申請日期2006年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月29日
發(fā)明者孟祥厚 申請人:孟祥厚