專利名稱：半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
已知在布線基板上安裝有半導(dǎo)體裝置(例如參照特開平2-272737號公報(bào))的類型的電子模塊。為了制造可靠性高的電子模塊，將布線基板的布線圖案和半導(dǎo)體裝置的電連接部電連接是很重要的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種可靠性高的半導(dǎo)體裝置。
(1)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，包括半導(dǎo)體基板，其形成有多個(gè)電極；多個(gè)樹脂突起，其形成在所述半導(dǎo)體基板上且沿一條直線排列而構(gòu)成；和多個(gè)電連接部，其形成在所述樹脂突起上且與所述電極電連接，所述多個(gè)樹脂突起具有向與所述直線交叉的方向延伸的形狀。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供安裝性良好的半導(dǎo)體裝置。
(2)在該半導(dǎo)體裝置中，所述樹脂突起也可以具有按照與所述直線傾斜交叉的方式延伸的形狀。
(3)在該半導(dǎo)體裝置中，所述樹脂突起也可以具有按照與所述直線正交的方式延伸的形狀。
(4)在該半導(dǎo)體裝置中，所述半導(dǎo)體基板也可以為半導(dǎo)體芯片，所述直線也可以沿著所述半導(dǎo)體基板的形成有所述電極的面的一個(gè)邊延伸。
(5)在該半導(dǎo)體裝置中，所述半導(dǎo)體基板的形成有所述電極的面也可以呈長方形，所述直線也可以沿著所述長方形的長邊延伸。
(6)在該半導(dǎo)體裝置中，也可以在每個(gè)所述樹脂突起上形成有多個(gè)所述電連接部。


圖1(A)～圖1(C)是用于說明適用本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的圖；圖2(A)～圖2(C)是用于說明適用本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的圖；圖3是用于說明適用本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的圖；圖4是用于說明適用本發(fā)明的實(shí)施方式的變形例的半導(dǎo)體裝置的圖；圖5是用于說明適用本發(fā)明的實(shí)施方式的變形例的半導(dǎo)體裝置的圖。
1-半導(dǎo)體裝置；10-半導(dǎo)體基板；12-集成電路；14-電極；16-鈍化膜；20-樹脂突起；21-樹脂突起；22-樹脂突起；30-電連接部；32-布線；40-布線基板；42-基底基板；44-布線圖案；45-電連接部；50-粘接劑；52-粘接層；100-直線。
具體實(shí)施例方式
以下，參照

適用本發(fā)明的實(shí)施方式。但是，本發(fā)明并不限定于以下的實(shí)施方式。另外，本發(fā)明包括將以下的實(shí)施方式以及變形例自由組合而得到的裝置。
圖1(A)～圖3是用于說明適用本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的圖。在此，圖1(A)是適用本發(fā)明的實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置1的俯視圖。但是，在圖1(A)中為了說明而省略了電極14以及電連接部30(布線32)。另外，圖1(B)是圖1(A)的一部分放大圖，圖1(C)是圖1(B)的IC-IC線剖面圖。
本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置包括半導(dǎo)體基板10。半導(dǎo)體基板10例如也可以是硅基板。半導(dǎo)體基板10如圖1(A)所示也可以呈芯片狀。即，半導(dǎo)體基板10也可以是半導(dǎo)體芯片。或者，半導(dǎo)體基板10也可以呈晶片狀(未圖示)。此時(shí)，半導(dǎo)體基板10也可以包括成為多個(gè)半導(dǎo)體芯片(半導(dǎo)體裝置)的區(qū)域。在半導(dǎo)體基板10上也可以形成集成電路12(參照圖1(C))。集成電路12的構(gòu)成并不特別限定，但是也可以包含晶體管等有源元件或電阻、線圈、電容器等無源元件。在半導(dǎo)體基板10呈芯片狀的情況下，半導(dǎo)體基板10的形成有集成電路12的面(有源面)呈長方形(參照圖1(A)。但是，半導(dǎo)體基板10的有源面也可以呈正方形(未圖示)。
在半導(dǎo)體基板10上，如圖1(B)以及圖1(C)所示形成有多個(gè)電極14。電極14例如也可以形成在半導(dǎo)體基板10的形成有集成電路12的面(有緣面)。電極14也可以沿著半導(dǎo)體基板10的一個(gè)邊而被排列。電極14也可以沿著半導(dǎo)體基板10的多個(gè)邊而被排列。在半導(dǎo)體基板10的有源面呈長方形的情況下，電極14也可以沿著兩個(gè)長邊(僅)而被排列。但是，半導(dǎo)體裝置也可以進(jìn)一步包括沿著半導(dǎo)體基板10的有源面的短邊而被配列的電極(未圖示)。電極14也可以沿著半導(dǎo)體基板10的一個(gè)邊排列成一列。但是，電極14也可以沿著一個(gè)邊排列成多個(gè)列(未圖示)。
電極14也可以與集成電路12電連接?；蛘咭部梢园ㄎ磁c集成電路12電連接的導(dǎo)電體，并稱作電極14。電極14也可以是半導(dǎo)體基板的內(nèi)部布線(電極)的一部分。電極14也可以由鋁或銅等金屬形成。
半導(dǎo)體基板10如圖1(C)所示也可以具有鈍化膜16。鈍化膜16也可以形成為使電極14露出。鈍化膜16也可以具有使電極14露出的開口部。鈍化膜例如也可以是SiO2和SiN等無機(jī)絕緣膜?；蛘?，鈍化膜16也可以是聚酰亞胺樹脂等有機(jī)絕緣膜。
本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置如圖1(A)～圖1(C)所示，包括多個(gè)樹脂突起20。樹脂突起20被形成在半導(dǎo)體基板10上。多個(gè)樹脂突起20沿著一條直線100而被排列。即，本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置也可以包括沿著一條直線100而被排列的、可分成組的多個(gè)樹脂突起20。此時(shí)，樹脂突起20也可以設(shè)置成能分成一個(gè)或多個(gè)組。另外，直線100也可以是沿著半導(dǎo)體基板(半導(dǎo)體芯片)的外形的一個(gè)邊延伸的直線。半導(dǎo)體基板10的形成有電極14的面的外形呈長方形的情況下，直線100也可以是沿著該長邊延伸的直線。即，多個(gè)樹脂突起20也可以沿著半導(dǎo)體芯片的長邊而被配置。此外，多個(gè)樹脂突起20也可以隔開間隔而被排列。
樹脂突起20分別呈向與直線100交叉的方向延伸的形狀。樹脂突起20如圖1(A)以及圖1(B)所示，也可以呈以與直線100傾斜地交叉的方式延伸的形狀。樹脂突起20例如也可以呈從半導(dǎo)體基板10(半導(dǎo)體芯片)的中心沿著以放射狀延伸的直線而延伸的形狀。
樹脂突起20的材料并不特別限定，即也可以使用已公知的任意的材料。例如，樹脂突起20也可以由聚酰亞胺樹脂、硅變性聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、硅變性環(huán)氧樹脂、苯并環(huán)丁烯(BCBbenzocyclobutene)、聚苯并惡唑(PBOpolybenzoxazole)、酚醛樹脂等樹脂形成。
本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置包括多個(gè)電連接部30。電連接部30被形成在樹脂突起20上。此時(shí)，在一個(gè)樹脂突起20上也可以形成多個(gè)電連接部30(參照圖1(B))?；蛘撸谝粋€(gè)樹脂突起20上也可以僅形成一個(gè)電連接部30(未圖示)。電連接部30也可以分別與電極14電連接。例如，電連接部30也可以指以從電極14引出至樹脂突起20上的方式形成的布線32的一部分(與樹脂突起20重疊的區(qū)域)。此時(shí)，電連接部30也可以指在布線32中作為外部端子來利用的部分。此外，布線32也可以在樹脂突起20的兩側(cè)以與半導(dǎo)體基板10(鈍化膜16)接觸的方式形成。另外，布線32也可以向與直線100交叉的方向延伸。
布線32(電連接部30)的結(jié)構(gòu)以及材料并不特別限定。例如，布線32也可以由單層形成?；蛘撸季€32也可以由多個(gè)層形成。此時(shí)，布線32也可以包括由鈦鎢形成的第一層和由金形成的第二層(未圖示)。
本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置1也可以呈上述的構(gòu)成。根據(jù)半導(dǎo)體裝置1，能夠提供安裝性良好的半導(dǎo)體裝置。即，根據(jù)半導(dǎo)體裝置1，能夠有效地制造可靠性高的電子模塊1000(參照圖3)。以下對其效果進(jìn)行說明。
將半導(dǎo)體裝置1安裝于布線基板40的方法并不特別限定，但是參照圖2(A)～圖2(C)對其一例進(jìn)行說明。首先，對布線基板40進(jìn)行說明。布線基板40也可以包括基底基板42和布線圖案44?；谆?2的材料并不特別限定，也可以是有機(jī)系列或無機(jī)系列的任意材料，也可以是由這些復(fù)合結(jié)構(gòu)構(gòu)成的材料。作為基底基板42也可以利用由無機(jī)系列的材料形成的基板。此時(shí)，基底基板42也可以是陶瓷基板或玻璃基板。在基底基板42為玻璃基板的情況下，布線基板40也可以是電光學(xué)面板(液晶面板/電致發(fā)光面板等)的一部分。布線圖案44也可以由ITO(Indium TinOxide)、Cr、Al等金屬膜、金屬化合物膜或者這些復(fù)合膜形成。此時(shí)，布線圖案44也可以與驅(qū)動(dòng)液晶的電極(掃描電極、信號電極、對置電極等)電連接。或者，基底基板42也可以是由聚對苯二甲酸乙酯(PET)構(gòu)成的基板或薄膜?；蛘撸鳛榛谆?2也可以使用聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的撓性基板。作為撓性基板也可以使用由FPC(Flexible Printed Circuit)或TAB(Tape Automated Bonding)所使用的布帶(tape)。此時(shí)，布線圖案44也可以層疊例如銅(Cu)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、鈦鎢(Ti-W)中的任一個(gè)而形成。并且，布線圖案44包括電連接部45。電連接部45是在布線圖案44中利用于與其他部件的電連接的部分。另外，布線圖案44也可以形成為，其一部分通過基底基板42的內(nèi)側(cè)(未圖示)。
以下，說明在布線基板40上搭載半導(dǎo)體裝置1的工序。首先，如圖2(A)所示，將半導(dǎo)體裝置1配置在布線基板40上，并進(jìn)行定位，使得半導(dǎo)體裝置1的電連接部30(樹脂突起20)與布線基板40的布線圖案44(電連接部45)對置。此時(shí)，在半導(dǎo)體裝置1和布線基板40之間也可以設(shè)置粘接劑50。粘接劑50如圖2(A)所示，也可以設(shè)置在布線基板40上。粘接劑50例如也可以利用薄膜狀的粘接劑。粘接劑50也可以是絕緣性的粘接劑。粘接劑50也可以是樹脂系列粘接劑。其后，如圖2(B)所示，對半導(dǎo)體裝置1和布線基板40進(jìn)行按壓。在本工序中，也可以通過樹脂突起20使粘接劑50流動(dòng)(參照圖2(B))。并且，使電連接部30與布線圖案44(電連接部45)接觸(參照圖2(C))。本工序也可以在加熱環(huán)境下進(jìn)行。由此，能夠提高粘接劑50的流動(dòng)性。此外，在本工序中，也可以通過半導(dǎo)體基板10和布線基板40來壓碎樹脂突起20，使樹脂突起20彈性變形(參照圖2(C))。由此，由于通過樹脂突起20的彈性力來按壓電連接部30和電連接部45(布線圖案44)，因此能夠制造電連接可靠性高的電子模塊。并且，如圖(C)所示，也可以使粘接劑50硬化而形成粘接層52。也可以通過粘接層52來維持半導(dǎo)體基板10和布線基板40之間的間隔。即，也可以通過粘接層52來維持樹脂突起20彈性變形后的狀態(tài)。例如，在將樹脂突起20壓碎后的狀態(tài)下使粘接劑50硬化，從而能夠維持樹脂突起20彈性變形后的狀態(tài)。
通過上述的工序，也可以將半導(dǎo)體裝置1安裝在布線基板40上。進(jìn)一步，經(jīng)過檢查工序，也可以制造圖3所示的電子模塊1000。電子模塊1000也可以是顯示設(shè)備。顯示設(shè)備例如是液晶顯示設(shè)備或EL(ElecticalLuminescence)顯示設(shè)備。并且，半導(dǎo)體裝置1(半導(dǎo)體基板10)也可以是控制顯示設(shè)備的驅(qū)動(dòng)IC。
如上說明，在將半導(dǎo)體裝置1安裝在布線基板40上的工序中，預(yù)先，在半導(dǎo)體裝置1和布線基板40之間設(shè)置粘接劑50的情況下，通過樹脂突起20(電連接部30)使粘接劑50流動(dòng)。此時(shí)，為了將半導(dǎo)體裝置1的電連接部30和布線圖案44(電連接部45)電連接，而在電連接部30和電連接部45之間以粘接劑50不殘留的方式進(jìn)行半導(dǎo)體裝置1的安裝工序是很重要。換言之，在布線基板40上安裝半導(dǎo)體裝置1的工序中，若從電連接部30和電連接部45之間開始能夠有效地排出粘接劑50，則能夠有效地制造可靠性高的電子模塊。即，若在半導(dǎo)體裝置1和布線基板40之間有效地使粘接劑50流動(dòng)，則能夠有效地制造可靠性高的電子模塊。
但是，如上說明，半導(dǎo)體裝置1包括沿著一個(gè)直線100而被排列的多個(gè)樹脂突起20。并且，樹脂突起20呈向直線100交叉的方向延伸的形狀。因此，根據(jù)半導(dǎo)體裝置1，容易地使粘接劑50向與直線100交叉的方向流動(dòng)。詳細(xì)而言，根據(jù)半導(dǎo)體裝置1，粘接劑50可以在相鄰的兩個(gè)樹脂突起20之間流動(dòng)。即，粘接劑50，可通過樹脂突起20之間向與直線100交叉的方向流動(dòng)。另外，樹脂突起20呈向直線100交叉的方向延伸的形狀。因此，在粘接劑50向與直線100交叉的方向流動(dòng)的情況下，粘接劑50沿著樹脂突起20流動(dòng)。即，通過樹脂突起20來控制粘接劑50的流動(dòng)方向。由此，根據(jù)半導(dǎo)體裝置1，能夠使安裝時(shí)的粘接劑50的流動(dòng)電阻變小。因此，根據(jù)半導(dǎo)體裝置1，在安裝時(shí)，粘接劑50難以在樹脂突起20和布線基板40(電連接部45)之間殘留，能夠可靠地使電連接部30和電連接部45電連接。另外，由于粘接劑50的流動(dòng)電阻變小，從而能夠有效地安裝半導(dǎo)體裝置1。
即，根據(jù)本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置，能夠提供可有效地制造可靠性高的電子模塊的半導(dǎo)體裝置。
圖4以及圖5是用于說明適用本發(fā)明的實(shí)施方式的變形例的半導(dǎo)體裝置的圖。
在圖4所示的例中，樹脂突起21呈以與直線100正交的方式延伸的形狀。另外，在圖4所示的例中，電極14也可以并排在與直線100交叉的方向上。換言之，電極14也可以配置成，向與直線100交叉的方向延伸且可分成多個(gè)組。此時(shí)，該組也可以通過與樹脂突起21平行排列的電極14來構(gòu)成。
在圖5所示的例中，樹脂突起22呈向其中心與半導(dǎo)體基板10的對角線的交點(diǎn)一致的假設(shè)的圓或橢圓(未圖示)的接線方向延伸的形狀。
根據(jù)這些半導(dǎo)體裝置，也能得到與半導(dǎo)體裝置1相同的效果。因此，能夠有效地制造可靠性高的電子模塊。
此外，本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施方式，可以進(jìn)行各種變形。例如，本發(fā)明包括與實(shí)施方式中所說明的構(gòu)成實(shí)際上相同的構(gòu)成(例如，功能、方法以及結(jié)果相同的構(gòu)成、或者目的以及效果相同的構(gòu)成)。另外，本發(fā)明包括置換實(shí)施方式中所說明的構(gòu)成的無本質(zhì)性的部分的構(gòu)成。另外，本發(fā)明包括得到與實(shí)施方式中所說明的構(gòu)成相同的作用效果的構(gòu)成、或?qū)崿F(xiàn)相同的目的的構(gòu)成。另外，本發(fā)明包括對實(shí)施方式中所說明的構(gòu)成附加了公知技術(shù)的構(gòu)成。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括半導(dǎo)體基板，其形成有多個(gè)電極；多個(gè)樹脂突起，其形成在所述半導(dǎo)體基板上，且沿一條直線排列；和多個(gè)電連接部，其形成在所述樹脂突起上，且與所述電極電連接，所述多個(gè)樹脂突起呈向與所述直線交叉的方向延伸的形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述樹脂突起具有按照與所述直線傾斜交叉的方式延伸的形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述樹脂突起具有按照與所述直線正交的方式延伸的形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體基板為半導(dǎo)體芯片，所述直線沿著所述半導(dǎo)體基板的形成有所述電極的面的一個(gè)邊延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體基板的形成有所述電極的面呈長方形，所述直線沿著所述長方形的長邊延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在每個(gè)所述樹脂突起上分別形成有多個(gè)所述電連接部。
全文摘要
提供一種安裝性良好的半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體裝置包括形成有電極(14)的半導(dǎo)體基板(10)；形成在半導(dǎo)體基板(10)上且沿著一條直線(100)排列的多個(gè)樹脂突起(20)；形成在樹脂突起(20)上且與電極(14)電連接的多個(gè)電連接部(30)。多個(gè)樹脂突起(20)分別呈向與直線(100)交叉的方向延伸的形狀。
文檔編號H01L23/482GK1909222SQ200610100999
公開日2007年2月7日 申請日期2006年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月3日
發(fā)明者田中秀一 申請人:精工愛普生株式會社