專利名稱：發(fā)光二極管模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光模組(即模塊，以下均稱為模組)，特別是涉及一種發(fā)光二極管模組(LIGHT EMITTING DIODE MODULE )。
技術(shù)背景發(fā)光二極管是由半導(dǎo)體材料所制成的發(fā)光元件，其是具有兩個(gè)電極端 子，當(dāng)在端子間施加電壓，通入極小的電壓時(shí)，經(jīng)由電子電洞的結(jié)合，則可將剩余能量以光的形式激發(fā)釋出。不同于一般白熾燈泡，發(fā)光二極管是屬冷發(fā)光，具有耗電量低、元件 壽命長(zhǎng)、無(wú)須暖燈時(shí)間、反應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)。再加上其體積小、耐震動(dòng)、適 合量產(chǎn)，容易配合應(yīng)用上的需求制成極小或陣列式的發(fā)光模組，故可廣泛 應(yīng)用于照明設(shè)備、資訊、通訊、消費(fèi)性電子產(chǎn)品的指示器及顯示裝置上，儼 然成為日常生活中不可或缺的重要元件之一。請(qǐng)參閱圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二極管模組(LED module) 10包括 一承載板S以及復(fù)數(shù)發(fā)光二極管元件20，各發(fā)光二極管元件(LED device ) 20是設(shè)置于承載板S上，并利用承載板S上的電路以進(jìn)行電性連接。另 外，為了提高光線的利用率，現(xiàn)有技術(shù)也會(huì)在發(fā)光二極管模組10的承載板S 表面貼上反射片(圖中未示)。請(qǐng)參閱圖2所示，其為發(fā)光二極管元件沿圖1中直線A-A的剖面示意 圖。發(fā)光二極管元件20包括一基板21、 一發(fā)光二極管晶粒(Die) 22、 一 導(dǎo)線架23以及一封膠體24。導(dǎo)線架23設(shè)置于基板21,發(fā)光二極管晶粒22是利用凸塊221而設(shè)置 于導(dǎo)線架23上，再利用導(dǎo)線架23來(lái)作為發(fā)光二極管晶粒22對(duì)外的電性連 接，而封膠體24是覆蓋發(fā)光二極管晶粒22，以保護(hù)發(fā)光二極管晶粒22，并 形成發(fā)光二極管元件20。由圖1及圖2可知，發(fā)光二極管模組10的組裝相當(dāng)復(fù)雜，導(dǎo)線架23 需先與基板21結(jié)合，而發(fā)光二極管晶粒22則需形成凸塊221以與導(dǎo)線架 23電性連接。完成發(fā)光二極管元件20的組裝后，還要再將復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極 管元件20設(shè)置到承載板S上，才算完成發(fā)光二極管模組10。而且為了要提 升光線的利用率，甚至還要貼附一層反射板于承載板S的表面，更是增加 了組裝的時(shí)間。除此之外，解決發(fā)光二極管晶粒22或發(fā)光二極管元件20的散熱，更是
一個(gè)重要的問(wèn)題。隨著使用時(shí)間的增加，發(fā)光二極管元件20的溫度可能會(huì) 因?yàn)榘l(fā)光二極管晶粒22的光電轉(zhuǎn)換不完全，而產(chǎn)生相當(dāng)可觀的熱能。若不即時(shí)協(xié)助降低發(fā)光二極管元件20的溫度，則將會(huì)影響到發(fā)光二極管晶粒22 的發(fā)光效率，甚至?xí)s短其使用壽命?，F(xiàn)有技術(shù)中，各個(gè)發(fā)光二極管晶粒 22所產(chǎn)生的熱能，只能借由與電性連接相同的方式，由凸塊221經(jīng)過(guò)導(dǎo)線 架23傳導(dǎo)至承載板S,并沒(méi)有其他的散熱路徑，故顯然無(wú)法符合具有發(fā)光二極管模組10的需求。因此，如何提供一種發(fā)光二極管模組，能解決發(fā)光二極管晶粒及發(fā)光 二極管元件的散熱問(wèn)題，實(shí)為一重要課題。由此可見，上述現(xiàn)有的發(fā)光二極管模組在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在 有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠 商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展 完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者 急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的發(fā)光二極管模組，便成為當(dāng)前 業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。有鑒于上述現(xiàn)有的發(fā)光二極管模組存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此 類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極 加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的發(fā)光二極管模組，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有 的發(fā)光二極管模組，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過(guò) 反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的發(fā)光二極管模組存在的缺陷，而提 供一種新型的發(fā)光二極管模組，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其能解決散熱問(wèn) 題，從而更加適于實(shí)用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種發(fā)光二極管模組，其包括 一金屬電路基板，依序包括 一金屬層、 一絕緣導(dǎo)熱層以及一線路層；以及復(fù)數(shù)發(fā)光二極管晶粒，設(shè)置于 該金屬電路基板，且該等發(fā)光二極管晶粒分別與該線路層電性連結(jié)。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的發(fā)光二極管模組，其中所述的金屬層的材質(zhì)為銅或鋁。 前述的發(fā)光二極管模組，其中所述的金屬層的表面具有一金屬鍍膜。 前述的發(fā)光二極管模組，其更包括 一導(dǎo)熱金屬板，與該金屬層連結(jié)。 前述的發(fā)光二極管模組，其中所述的絕緣導(dǎo)熱層的材質(zhì)為樹脂混合碳 化硅粉末。前述的發(fā)光二極管模組，其中所述的線路層包括復(fù)數(shù)金屬墊部，該金屬
墊部設(shè)置于該等開口所對(duì)應(yīng)的絕緣導(dǎo)熱層上，該等發(fā)光二極管晶粒分別設(shè)置于該等金屬墊部之上。前述的發(fā)光二極管模組，其中所述的金屬電路基板更包括一絕緣層，其是設(shè)置于該線路層上，該絕緣層是具有復(fù)數(shù)開口。前述的發(fā)光二極管模組，其中所述的絕緣層是為 一 高反射層。 前述的發(fā)光二極管模組，其中所述的絕緣層的材質(zhì)是為二氧化鈦與樹脂的混合物。前述的發(fā)光二極管模組，其更包括 一封膠體，是以該絕緣層所露出 該等開口的邊緣分別作為封膠邊界。前述的發(fā)光二極管模組，其更包括 一驅(qū)動(dòng)回路，是設(shè)置在金屬電路 基板，并與該等發(fā)光二極管晶粒電性連結(jié)。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明發(fā)光二極管模組至少具有下列優(yōu)點(diǎn)因依本 發(fā)明的一種發(fā)光二極管模組包括一金屬電路基板及復(fù)數(shù)發(fā)光二極管晶 粒，其中金屬電路基板包括一金屬層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，發(fā)光二極管模組的 發(fā)光二極管晶粒是設(shè)置于絕緣導(dǎo)熱層或線路層上，可快速傳遞發(fā)光二極管 晶粒所產(chǎn)生的熱能至金屬層，故能有效協(xié)助發(fā)光二極管晶粒散熱，并延長(zhǎng) 發(fā)光二極管模組的使用壽命，更可確保發(fā)光二極管模組的發(fā)光品質(zhì)。其 次，發(fā)光二極管晶粒是設(shè)置于金屬電路基板，而形成晶片直接封裝 (COB )，也就是說(shuō)發(fā)光二極管晶粒只需設(shè)置于金屬基板后即可完成發(fā)光二極 管模組的組裝，故也減少了組裝制程的步驟及時(shí)間。再者，于實(shí)施例中金 屬電路基板更包括一絕緣層，絕緣層是具有復(fù)數(shù)開口，各個(gè)開口更可作為 封裝制程的封膠邊界，以減少封裝制程步驟及時(shí)間。綜上所述，本發(fā)明新穎的發(fā)光二極管模組，能解決散熱問(wèn)題。本發(fā)明 具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在裝置結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大的改 進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的發(fā)光 二極管模組具有增進(jìn)的功效，從而更加適于實(shí)用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用 價(jià)值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附 圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)光二極管模組的一示意圖； 圖2為現(xiàn)有技術(shù)發(fā)光二極管模組中的發(fā)光二極管元件沿圖1的A-A直 線的一剖面示意圖3為本發(fā)明的發(fā)光二極管模組的一立體示意圖；圖4為本發(fā)明的發(fā)光二極管模組沿圖3的B-B直線的一剖面示意圖；圖5為本發(fā)明的發(fā)光二極管模組的另一剖面示意圖；圖6為本發(fā)明的發(fā)光二極管模組的另一剖面示意圖；圖7為本發(fā)明的發(fā)光二極管模組的另一剖面示意圖；圖8為本發(fā)明的發(fā)光二極管模組的另一剖面示意圖；以及圖9為本發(fā)明的發(fā)光二極管模組的另一剖面示意圖。10 發(fā)光二極管模組20 發(fā)光二極管元件21 基板22 發(fā)光二極管晶粒 221 凸塊23 導(dǎo)線架24 封膠體30 發(fā)光二極管模組31 金屬電路基板 311金屬層312 絕緣導(dǎo)熱層313 線路層314 絕緣層315 開口32 發(fā)光二極管晶粒33 封膠體34 驅(qū)動(dòng)回路35 散熱元件 351 散熱鰭片36 導(dǎo)熱金屬板 A-A 直線B-B 直線 M 金屬墊部 P 錫膏 S 承載板 V 通孔具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功
效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的發(fā)光二極管模組其具 體實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。請(qǐng)參閱圖3所示，發(fā)光二極管模組30包括一金屬電路基板31以及復(fù) 數(shù)發(fā)光二極管晶粒32。須注意者，發(fā)光二極管模組30所具有發(fā)光二極管晶 粒32的數(shù)目及排列方式，是不受限制。本實(shí)施例中，是以發(fā)光二極管晶粒 32呈陣列式排列為例，當(dāng)然，各個(gè)發(fā)光二極管晶粒32亦可呈直線排列。請(qǐng)同時(shí)參閱圖3及圖4所示，其中圖4為沿圖3中的B-B直線的一剖 面示意圖，用以說(shuō)明各發(fā)光二極管晶粒32與金屬電路基板31的連結(jié)關(guān) 系。金屬電路基板31依序包括一金屬層311、 一絕緣導(dǎo)熱層312以及一線 路層313,例如電路基板31是可為一印刷電路基板(PCB)，夾置于金屬層 311及線路層313之間的絕緣導(dǎo)熱層312是可作為一絕緣層，印刷電路基板 可為可撓性印刷電路板或是剛性的印刷電路板。其中，金屬層311的材質(zhì) 可為高導(dǎo)熱性的金屬，例如為銅或鋁，金屬層311的厚度可達(dá)數(shù)微米 (Hm)。其中，金屬層311也可為一金屬?gòu)?fù)合積層(composite laminate layer)，也就是說(shuō)，金屬層311可由復(fù)數(shù)金屬層堆迭而成，例如在鋁金屬 層上堆迭一層銅金屬層。另外，絕緣導(dǎo)熱層312的材質(zhì)是為具有高導(dǎo)熱特 性的絕緣層，其材質(zhì)例如為樹脂混合碳化硅粉末。各發(fā)光二極管晶粒32是分別設(shè)置于金屬電路基板31,且分別與線路層 313電性連結(jié)，成為俗稱的晶片直接封裝(chip on board, C0B)，借由線 路層313的連結(jié)，可以控制驅(qū)動(dòng)各個(gè)發(fā)光二極管晶粒32的發(fā)光。本實(shí)施例 中，發(fā)光二極管晶粒32的類型并無(wú)限制，圖4中是以電極制作在同一面的 發(fā)光二極管晶粒32為例，而發(fā)光二極管晶粒32是設(shè)置于金屬層311，因 此，需要打雙線以使發(fā)光二極管晶粒32與線3各層313電性連結(jié)。請(qǐng)參閱圖5所示，發(fā)光二極管晶粒32的電極也可以在不同側(cè)，而成為 垂直導(dǎo)通型的晶粒。此時(shí)，發(fā)光二極管晶粒32是設(shè)置于線路層313，以利電 性連接。也就是說(shuō)，本實(shí)施例中，可依據(jù)發(fā)光二極管晶粒32不同的類 型，而利用打線連結(jié)或覆晶連結(jié)的方式，使發(fā)光二極管晶粒32與線路層313 電性連結(jié)。請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，本實(shí)施例中，金屬電路基板31更可包括一絕緣層 314，其是設(shè)置于線路層313上，絕緣層314具有復(fù)數(shù)開口 315。其中，絕緣 層314是為一高反射層，其材質(zhì)是可為二氧化鈦(Ti02)與樹脂的混合 物，樹脂可為環(huán)氧樹脂。利用二氧化鈦可在金屬電路基板31上形成白色的 高反射面，如此一來(lái)，發(fā)光二極管晶粒32所發(fā)出的光線，即可具有較好的 光線利用率。除此之外，發(fā)光二極管模組30更可包括一封膠體33，封膠體33可利 用絕緣層314的開口 315邊緣來(lái)作為封裝的封膠邊界。如此一來(lái)，即可不用另外再形成凹洞來(lái)作為封裝的封膠邊界，故可減少封裝制程的步驟及時(shí)間。另外，封膠體33可為一透鏡或其他透光性的包覆材料，可具有修飾發(fā) 光二極管晶粒32光形的效果。再請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，發(fā)光二極管模組30更可包括一導(dǎo)熱金屬板36，其 是與金屬層311連結(jié)，連結(jié)的方式可包括貼附、黏著或鎖固的方式。如此 一來(lái)，可增加電路基板31的金屬部份的厚度，以協(xié)助散熱。由于各發(fā)光二極管晶粒32是設(shè)置于絕緣導(dǎo)熱層312或線路層313 上，因此發(fā)光二極管晶粒32所產(chǎn)生的熱能，是可直接經(jīng)由絕緣導(dǎo)熱層312 或線路層313向下傳遞至金屬層311,可加大散熱面積，故能有效協(xié)助發(fā)光 二極管晶粒32散熱，并延長(zhǎng)發(fā)光二極管晶粒32的使用壽命，更可提升發(fā) 光二極管晶粒32的發(fā)光品質(zhì)。除此之外，本發(fā)明中的發(fā)光二極管晶粒32 只需設(shè)置于金屬基板31后即可完成發(fā)光二極管模組的組裝，故也減少了組 裝制程的步驟及時(shí)間。再請(qǐng)參閱圖3所示，發(fā)光二極管模組30更可包括一驅(qū)動(dòng)回路34，驅(qū)動(dòng) 回路34是設(shè)置在金屬電路基板31，并與各發(fā)光二極管晶粒32電性連接，以 驅(qū)動(dòng)該等發(fā)光二極管晶粒32。其中，驅(qū)動(dòng)回路34可包括一主動(dòng)元件或一被 動(dòng)元件，主動(dòng)元件可為一開關(guān)元件，例如為一電晶體(即晶體管)為一二 極體；被動(dòng)元件則可為一電容、 一電阻、 一電感或其組合。本實(shí)施例中，是 以發(fā)光二極管模組30包括復(fù)數(shù)驅(qū)動(dòng)回路34為例。值得一提的是，本實(shí)施例中，金屬電路基板31的結(jié)構(gòu)尚可具有不同的 態(tài)樣。請(qǐng)參閱圖7所示，絕緣層314亦可延設(shè)至絕緣導(dǎo)熱層312,發(fā)光二極管 晶粒32的引線是穿過(guò)絕緣層314而與線路層313電性連結(jié)。在實(shí)際制程 中，可先于絕緣層314中留下打線所需要的通孔V，以利打線制程的進(jìn)行。請(qǐng)同時(shí)參閱圖3及圖8所示，線路層313是可包括復(fù)數(shù)金屬塾部M，圖 8中可以看見各發(fā)光二極管晶粒32是對(duì)應(yīng)一金屬墊部M。金屬墊部M是分 別填設(shè)于開口 315所對(duì)應(yīng)的絕緣導(dǎo)熱層312上，發(fā)光二極管晶粒32是設(shè)置 于等金屬墊部M之上。金屬墊部M在制作時(shí)，可以和線路層313同時(shí)形 成，而為線路層313圖案的一部份。其中，金屬墊部M可與發(fā)光二極管晶粒 32直接接觸，除了可以增加發(fā)光二極管晶粒32的高度，避免由發(fā)光二極晶 粒32的側(cè)面所發(fā)出的光線被絕緣層314遮住之外，金屬墊部M的表面更可 鍍上具有高反射率的金屬，例如銀，以將發(fā)光二極管晶粒32發(fā)出的側(cè)光 反射向上，以提升光線利用率。另外，金屬墊部M還能協(xié)助熱能的傳導(dǎo)。 而發(fā)光二極管晶粒32設(shè)置時(shí)，可沾上錫膏P后再設(shè)置于金屬墊部M上，以 增加發(fā)光二極管晶粒32與金屬墊部M之間的連結(jié)強(qiáng)度。請(qǐng)參閱圖9所示，由于發(fā)光二極管晶粒32是設(shè)置于絕緣導(dǎo)熱層312或 線路層313上。為了提升散熱的效率，發(fā)光二才及管才莫組30可具有一個(gè)外加 的散熱元件35,散熱元件35是與金屬層311連結(jié)，例如利用貼附、黏 著、鎖固的方式，而將散熱元件35與金屬層311連結(jié)。散熱元件35可具 有復(fù)數(shù)的散熱鰭片351或是具有其他方式的散熱組件(例如熱管、風(fēng)扇 等等)，圖9中是以具有復(fù)數(shù)散熱鰭片351的散熱元件為例。綜上所述，本發(fā)明的一種發(fā)光二極管模組是包括一金屬電路基板及復(fù) 數(shù)發(fā)光二極管晶粒，其中金屬電路基板是包括一金屬層。與現(xiàn)有技術(shù)相 比，發(fā)光二極管模組的發(fā)光二極管晶粒是設(shè)置于絕緣導(dǎo)熱層或線路層上，可 快速傳遞發(fā)光二極管晶粒所產(chǎn)生的熱能至金屬層，故能有效協(xié)助發(fā)光二極 管晶粒散熱，并延長(zhǎng)發(fā)光二極管模組的使用壽命，更可確保發(fā)光二極管模 組的發(fā)光品質(zhì)。其次，發(fā)光二極管晶粒是設(shè)置于金屬電路基板，而形成晶 片直接封裝(C0B),也就是說(shuō)發(fā)光二極管晶粒只需設(shè)置于金屬基板后即可 完成發(fā)光二極管模組的組裝，故也減少了組裝制程的步驟及時(shí)間。再者，在 實(shí)施例中金屬電路基板更包括一絕緣層，絕緣層是具有復(fù)數(shù)開口，各個(gè)開 口更可作為封裝制程的封膠邊界，以減少封裝制程步驟及時(shí)間。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例 所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種發(fā)光二極管模組，其特征在于其包括一金屬電路基板，依序包括一金屬層、一絕緣導(dǎo)熱層以及一線路層；以及復(fù)數(shù)發(fā)光二極管晶粒，設(shè)置于該金屬電路基板，且該等發(fā)光二極管晶粒分別與該線路層電性連結(jié)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于其中所述的金 屬層的材質(zhì)為銅或鋁。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于其中所述的金 屬層的表面具有一金屬鍍膜。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于其更包括 一導(dǎo)熱金屬板，與該金屬層連結(jié)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于其中所述的絕 緣導(dǎo)熱層的材質(zhì)為樹脂混合碳化硅粉末。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于其中所述的線路層包括復(fù)數(shù)金屬墊部，該金屬墊部設(shè)置于該等開口所對(duì)應(yīng)的絕緣導(dǎo)熱層 上，該等發(fā)光二極管晶粒分別設(shè)置于該等金屬墊部之上。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于其中所述的金 屬電路基板更包括一絕緣層，其是設(shè)置于該線路層上，該絕緣層是具有復(fù) 數(shù)開口。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于其中所述的絕緣層是為一高反射層。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于其中所述的絕 緣層的材質(zhì)是為二氧化鈦與樹脂的混合物。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于其更包括 一封膠體，是以該絕緣層所露出該等開口的邊緣分別作為封膠邊界。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組，其特征在于其更包括 一驅(qū)動(dòng)回路，是設(shè)置在金屬電路基板，并與該等發(fā)光二極管晶粒電性連結(jié)。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光二極管模組，包括一金屬電路基板以及復(fù)數(shù)發(fā)光二極管晶粒。金屬電路基板依序包括一金屬層、一絕緣導(dǎo)熱層以及一線路層；該等發(fā)光二極管晶粒是設(shè)置于金屬電路基板，且該等發(fā)光二極管晶粒分別與線路層電性連結(jié)。
文檔編號(hào)H01L23/36GK101110408SQ20061010331
公開日2008年1月23日 申請(qǐng)日期2006年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月18日
發(fā)明者林峰立 申請(qǐng)人:啟萌科技有限公司