專利名稱：分配裝置和安裝系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種分配裝置和一種安裝系統(tǒng)。具體來說，本發(fā)明涉及一種可以在底層填料被填充入基板與芯片之間的間隙內(nèi)時(shí)以所需形式填充底層填料的分配裝置，和一種利用這種分配裝置的安裝系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
圖7示出了一種常規(guī)的安裝系統(tǒng)9。這種安裝系統(tǒng)9具有一個(gè)基板裝載機(jī)91、一個(gè)芯片安裝裝置92、一個(gè)分配裝置93以及一個(gè)機(jī)板卸載機(jī)94(例如日本專利申請No.2005-102746)。分配裝置93包括一個(gè)用于存儲(chǔ)底層填料的存儲(chǔ)裝置95、一個(gè)用于放置和保持基板K工作臺(tái)96、一個(gè)用于將底層填料填充入基板K與芯片C之間的間隙內(nèi)的分配器97以及一根連接于存儲(chǔ)裝置95與分配器98之間的管道98。
在這種安裝系統(tǒng)9中，從基板裝載機(jī)91供送至芯片安裝裝置92的基板K在被安裝了芯片C并且被設(shè)置在芯片安裝裝置92中的結(jié)合頭施壓之后，被送往分配裝置93。在分配裝置93中，利用分配器97將底層填料填充入基板K與芯片C之間的間隙內(nèi)，并且利用固化爐(未示出)使得所填充的底層填料在預(yù)定溫度下持續(xù)預(yù)定的時(shí)間發(fā)生固化。由此，可以提高基板K與芯片C之間的粘結(jié)強(qiáng)度，并且可以使得它們之間的電連接部與外界隔絕。填充了底層填料的基板K在底層填料尚未完全固化的狀態(tài)下被依次從基板卸載機(jī)94取出。
在這種常規(guī)的分配裝置93中，可能會(huì)存在這樣的問題，即當(dāng)?shù)讓犹盍贤ㄟ^管道98從存儲(chǔ)裝置95供送至分配器97時(shí)，或者當(dāng)?shù)讓犹盍媳惶畛淙牖錕與芯片C之間的間隙內(nèi)時(shí)，底層填料中會(huì)攜帶氣泡。由于使用包含氣泡的底層填料，或者由于基板K所吸收水分的蒸發(fā)，當(dāng)?shù)讓犹盍瞎袒瘯r(shí)會(huì)在該底層填料中殘留氣泡(氣體)，基板K與芯片C之間的粘結(jié)強(qiáng)度將會(huì)降低，或者用于基板K和芯片C的電極將會(huì)氧化。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種可以向基板供送不含氣泡的底層填料的分配裝置，和一種利用這種分配裝置的安裝系統(tǒng)。
為了實(shí)現(xiàn)前述和其它目的，本發(fā)明用于將底層填料填充入基板與芯片之間的間隙內(nèi)的分配裝置包括用于存儲(chǔ)底層填料的裝置、一個(gè)用于容納一塊需要填充底層填料的基板并且能夠被打開/關(guān)閉的腔室、一個(gè)設(shè)置于所述腔室中并且將從存儲(chǔ)裝置導(dǎo)入的底層填料填充入基板與芯片之間的間隙內(nèi)的分配器、以及一個(gè)用于在利用分配器填充底層填料之前將所述腔室中的壓力降低至一個(gè)預(yù)定真空壓力的第一減壓裝置。
這種分配裝置還可以包括一根連接在存儲(chǔ)裝置與分配器之間的管道，和一個(gè)用于在通過所述管道將底層填料從存儲(chǔ)裝置導(dǎo)入分配器內(nèi)之前將所述管道中的壓力降低至一個(gè)預(yù)定真空壓力的第二減壓裝置。第二減壓裝置可以與第一減壓裝置單獨(dú)設(shè)置，或者第一和第二減壓裝置可以被制成同一個(gè)減壓裝置。
還有，在根據(jù)本發(fā)明的分配裝置中，可以采用這樣一種結(jié)構(gòu)，其中存儲(chǔ)裝置包括第一存儲(chǔ)裝置和第二存儲(chǔ)裝置，并且第一存儲(chǔ)裝置和第二存儲(chǔ)裝置被設(shè)置成能夠選擇性地與分配器連通。
本發(fā)明的安裝系統(tǒng)包括一個(gè)用于將芯片安裝到基板上并且將芯片壓持在基板上的芯片安裝裝置、一個(gè)用于將基板運(yùn)送入芯片安裝裝置內(nèi)的基板裝載機(jī)、一個(gè)如前所述制成的分配裝置、以及一個(gè)用于將在分配裝置中填充了底層填料的基板運(yùn)送出該分配裝置的基板卸載機(jī)。
在這種安裝系統(tǒng)中，可以采用這樣一種結(jié)構(gòu)，即基板裝載機(jī)和基板卸載機(jī)均具有一個(gè)烘箱，該烘箱能夠維持基板以及基板箱的熱量，芯片安裝裝置和分配器均具有一個(gè)用于供基板放置并且保持于其上的工作臺(tái)，并且該工作臺(tái)具有一個(gè)用于將基板保持在預(yù)定溫度的加熱器。
在根據(jù)本發(fā)明的分配裝置和安裝系統(tǒng)中，由于第一減壓裝置在利用分配器填充底層填料之前將所述腔室中的壓力降低至一個(gè)預(yù)定真空壓力，因此可以消除包含在底層填料中的氣泡。因此，分配器可以將不含氣泡的底層填料供送至基板。在這里，還存在一種無需利用分配器填充底層填料的方法，例如絲網(wǎng)印刷法。對(duì)于絲網(wǎng)印刷法來說，需要使得絲網(wǎng)屏上的開口與設(shè)置于基板上的芯片之間精確定位。但是，在絲網(wǎng)印刷法中，會(huì)存在這樣一種情況，即由于基板扭曲、熱變形等等而在基板與芯片之間產(chǎn)生位置偏移，在這種情況下底層填料將無法被供送至所需位置。鑒于此，在本發(fā)明中，填充方法僅限于所述分配器。因此，與采用絲網(wǎng)印刷法的情況不同的是，不會(huì)存在涉及絲網(wǎng)屏上的開口與設(shè)置于基板上的芯片之間發(fā)生位置偏移的問題，并且底層填料可以被容易地精確供送至所需位置。
還有，通過設(shè)置第二減壓裝置，由于該第二減壓裝置在將底層填料從存儲(chǔ)裝置導(dǎo)入分配器之前將連接著該存儲(chǔ)裝置與分配器的管道中的壓力降低至一個(gè)預(yù)定真空壓力，因此所述管道內(nèi)部可以在沒有空氣的狀態(tài)下填充底層填料，因此，可以防止底層填料中存在氣泡。
還有，通過提供可以選擇性與分配器連通的第一和第二存儲(chǔ)裝置作為所述存儲(chǔ)裝置，即使第一存儲(chǔ)裝置中的底層填料被耗盡，仍然可以連續(xù)地供給第二存儲(chǔ)裝置中的底層填料。因此，不會(huì)因?yàn)檠a(bǔ)充底層填料而浪費(fèi)時(shí)間。
還有，通過向基板裝載機(jī)和基板卸載機(jī)中的每一個(gè)提供能夠維持基板以及基板箱的熱量的烘箱，并且向芯片安裝裝置和分配裝置中的每一個(gè)提供帶有加熱器的工作臺(tái)，基本上在包括一系列步驟的整個(gè)安裝工藝上，基板可以保持在一個(gè)預(yù)定溫度，并且由此可以抑制基板吸收水分或者基板因?yàn)闇囟瓤焖僮兓冃巍?br> 通過下面參照附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)將得以明了。


下面將參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行描述，這些附圖僅作為示例給出，并非希望對(duì)本發(fā)明加以限制。
圖1是一個(gè)帶有根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的分配裝置的安裝系統(tǒng)的示意性正視圖。
圖2是圖1中所繪分配裝置的放大正視圖。
圖3是圖2中所繪分配裝置的局部放大正視圖。
圖4是一個(gè)流程圖，示出了一種在圖2所繪分配裝置中用于將底層填料供送至分配器的操作示例。
圖5是一個(gè)流程圖，示出了一種在圖2所繪分配裝置中用于向基板填充底層填料的操作示例(前半部分)。
圖6是一個(gè)流程圖，示出了一種在圖2所繪分配裝置中用于向基板填充底層填料的操作示例(后半部分)。
圖7是一個(gè)常規(guī)安裝系統(tǒng)的示意性正視圖。
對(duì)附圖標(biāo)記的解釋1安裝系統(tǒng)2基板裝載機(jī)3芯片安裝裝置4分配裝置8基板卸載機(jī)21基板箱22烘箱31可移動(dòng)的工作臺(tái)(工作臺(tái))46真空泵(第一減壓裝置，第二減壓裝置)52主腔室(腔室)66第一存儲(chǔ)裝置(存儲(chǔ)裝置)67第二存儲(chǔ)裝置(存儲(chǔ)裝置)68管道71可移動(dòng)的工作臺(tái)(工作臺(tái))73分配器81基板箱82烘箱C芯片K基板具體實(shí)施方式
圖1示出了一個(gè)安裝系統(tǒng)，帶有一個(gè)根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的分配裝置，圖2示出了圖1中所繪分配裝置的放大正視圖，圖3是圖2中所繪分配裝置的局部放大正視圖。在各個(gè)附圖中，分別采用了垂直坐標(biāo)系統(tǒng)中的三根軸X、Y和Z，橫向被稱作X軸方向，垂直于紙面的方向被稱作Y軸方向，豎直方向被稱作Z軸方向，并且環(huán)繞Z軸的旋轉(zhuǎn)方向被稱作θ方向。
如圖1中所示，安裝系統(tǒng)1具有這樣一種結(jié)構(gòu)，即依次設(shè)置有基板裝載機(jī)2、芯片安裝裝置3、分配裝置4以及基板卸載機(jī)8。盡管未予示出，但是在從基板裝載機(jī)2至基板卸載機(jī)8之間，設(shè)置有一個(gè)用于沿著運(yùn)送路徑L運(yùn)送基板K的基板運(yùn)送裝置。該基板運(yùn)送裝置例如一個(gè)機(jī)器人，用于保持住基板K并且具有一條可伸展的臂或者帶有滾輪的軌道件，以便能夠運(yùn)送基板K。
基板裝載機(jī)2是一個(gè)用于將基板K依次供送至芯片安裝裝置3的裝置，并且具有一個(gè)烘箱22，用于維持基板K以及能夠盛裝多塊基板K的基板箱21的熱量，和一個(gè)用于使得基板K等待的等待工作臺(tái)23。在等待工作臺(tái)23中，埋置有一個(gè)加熱器(未示出)，用于維持基板K的熱量。
芯片安裝裝置3是一個(gè)用于將芯片C安裝到由基板裝載機(jī)2供送來的基板K上的裝置，并且具有一個(gè)可移動(dòng)的工作臺(tái)31，用于將基板K保持在預(yù)定位置并且可以沿著相應(yīng)的X、Y和θ方向移動(dòng)，一個(gè)芯片儲(chǔ)料器32，用于在待安裝芯片C的凸起形成表面朝上的狀態(tài)下存放芯片C，一個(gè)芯片翻轉(zhuǎn)部件33，用于通過真空抽吸從芯片儲(chǔ)料器32獲取芯片C并且對(duì)芯片C進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，從而使得其凸起形成表面朝下，一個(gè)雙視野照相機(jī)34，其可以同時(shí)捕捉位于上方的芯片C的位置信息和位于下方的基板K的位置信息，以及一個(gè)結(jié)合頭35，用于通過真空抽吸保持住利用芯片翻轉(zhuǎn)部件33翻轉(zhuǎn)后的芯片C的凸起形成表面，并且將芯片C安裝和壓持在基板K上。在可移動(dòng)的工作臺(tái)31中，埋置有一個(gè)用于加熱并且維持基板K的熱量的加熱器(未示出)。
分配裝置4是一個(gè)用于將底層填料填充入基板K與芯片C之間的間隙內(nèi)的裝置，并且如圖2中所示，分配裝置4具有一個(gè)前方腔室51，其可以通過關(guān)閉第一門41和第二門42而以密封狀態(tài)關(guān)閉起來，一個(gè)主腔室52，其可以通過關(guān)閉第二門42和第三門43而以密封狀態(tài)關(guān)閉起來，一個(gè)后方腔室53，其可以通過關(guān)閉第三門43和第四門44以密封狀態(tài)關(guān)閉起來。
前方腔室51具有第一釋放閥45，并且經(jīng)由一根管道和第一打開/關(guān)閉閥61連接在真空泵46上。在該前方腔室51中，設(shè)置有一個(gè)等待工作臺(tái)511用以使已安裝了芯片C的基板K等待，并且用于填充底層填料。在等待工作臺(tái)511中，埋置有一個(gè)用于維持基板K的熱量的加熱器(未示出)。
主腔室52具有第二釋放閥47，并且經(jīng)由一根管道和第二打開/關(guān)閉閥62連接在真空泵46上。在該主腔室52中，設(shè)置有一個(gè)可移動(dòng)的工作臺(tái)71(埋置有一個(gè)加熱器)，用于保持住基板K以便填充底層填料(此時(shí)，基板K上已放置了芯片C)，并且能夠沿著相應(yīng)的X、Y和θ方向受到驅(qū)動(dòng)，一個(gè)能夠獲取基板K的位置信息的照相機(jī)72，以及一個(gè)分配器73，帶有用于填充底層填料的分配噴嘴并且能夠沿著Z方向受到驅(qū)動(dòng)。分配器73經(jīng)由一根管道68和一個(gè)三通閥65連接在第一存儲(chǔ)裝置66和第二存儲(chǔ)裝置67上。第一存儲(chǔ)裝置66和第二存儲(chǔ)裝置67例如被構(gòu)造成注射器型容器，分別能夠存儲(chǔ)預(yù)定量的底層填料。還有，分配器73經(jīng)由一個(gè)止回閥69和第四打開/關(guān)閉閥64連接在真空泵46上。
三通閥65可以在下述的A模式和B模式之間轉(zhuǎn)換。也就是說，如圖3中所示，在A模式下，僅第一存儲(chǔ)裝置66與分配器73連通。在B模式下，僅第二存儲(chǔ)裝置67與分配器73連通。在C模式下，第一存儲(chǔ)裝置66與分配器73之間、第二存儲(chǔ)裝置67與分配器73之間以及第一存儲(chǔ)裝置66與第二存儲(chǔ)裝置67之間均不連通。
后方腔室53具有第三釋放閥48，并且經(jīng)由一根管道和第三打開/關(guān)閉閥63連接在真空泵46上。在該后方腔室53中，設(shè)置有一個(gè)等待工作臺(tái)531用于放置已填充了底層填料的基板K。在等待工作臺(tái)531中，埋置有一個(gè)用于維持基板K的熱量的加熱器(未示出)。
在前述安裝系統(tǒng)1中，需要操作或者驅(qū)動(dòng)的打開/關(guān)閉閥等等均利用一個(gè)控制器(未示出)加以控制。
接下來，參照圖4-6，將對(duì)如此構(gòu)造而成的安裝系統(tǒng)的工作過程進(jìn)行闡述。圖4是一個(gè)流程圖，示出了用于將底層填料供送至分配器的工作過程，而圖5和6也均是流程圖，示出了用于向基板填充底層填料的工作過程。
在這里，將基于這種前提對(duì)工作過程進(jìn)行闡述，即分配裝置4的初始狀態(tài)如下所述。也就是說，第一門42、第二門42、第三門43以及第四門44均被關(guān)閉。第一打開/關(guān)閉閥61和第三打開/關(guān)閉閥63也均被關(guān)閉。而第二打開/關(guān)閉閥62被打開。第一釋放閥45和第三釋放閥48均被打開，而第二釋放閥47被關(guān)閉。因此，前方腔室51和后方腔室53均處于大氣壓力下，而主腔室52受控處于大約20至10000Pa的預(yù)定真空壓力下(在圖5中的步驟12處的狀態(tài)為“YES”)。還有，第一存儲(chǔ)裝置66和第二存儲(chǔ)裝置67中的每一個(gè)均存儲(chǔ)有足量的底層填料，三通閥65受控處于C模式，而第四打開/關(guān)閉閥64被關(guān)閉。
首先，如圖4中所示，在安裝操作之前，在分配裝置4中執(zhí)行一個(gè)用于將底層填料供送至分配器73的操作。由于所述三通閥處于C模式，因此管道68的內(nèi)部受控處于密閉狀態(tài)(步驟S1)。因此，分配器73不與第一存儲(chǔ)裝置66和第二存儲(chǔ)裝置67連通，并且底層填料無法導(dǎo)入分配器73。在這種狀況下，第四打開/關(guān)閉閥64被打開(步驟S2)，并且管道68內(nèi)部的壓力降低(步驟S3)。當(dāng)主腔室52中的壓力被降低至一個(gè)預(yù)定真空壓力或者更低時(shí)(在步驟S4處為“YES”)，第四打開/關(guān)閉閥64被關(guān)閉(步驟S5)。
接著，在確認(rèn)于第一存儲(chǔ)裝置66中存在足量的底層填料之后(在步驟S6處為“YES”)，三通閥65轉(zhuǎn)換至A模式(步驟S7)。在A模式下，由于第一存儲(chǔ)裝置66與分配器73相互連通，因此存儲(chǔ)在第一存儲(chǔ)裝置66中的底層填料通過管道68送入分配器73之內(nèi)。由于管道68的內(nèi)部保持一個(gè)真空壓力，因此可以防止送往分配器73的底層填料在管道68中攜帶氣泡。在這里，如果在第一存儲(chǔ)裝置66中沒有存儲(chǔ)足量的底層填料(在步驟S6處為“NO”)，那么三通閥65轉(zhuǎn)換至B模式，并且由第二存儲(chǔ)裝置67供給底層填料(步驟S8)。
接下來，執(zhí)行安裝操作。在烘箱22中，存放在基板箱21中的每塊基板K受控處于一個(gè)恒定溫度。所述基板運(yùn)送裝置通過等待工作臺(tái)23將存放在基板箱21中的每塊基板K一個(gè)接一個(gè)地供送至芯片安裝裝置3。
在芯片安裝裝置3中，芯片翻轉(zhuǎn)部件33沿著X、Y和Z方向受到驅(qū)動(dòng)，并且通過真空吸引芯片C的凸起形成表面而從存儲(chǔ)有芯片C的芯片儲(chǔ)料器32中獲取芯片C。此后，通過環(huán)繞水平軸線J1旋轉(zhuǎn)芯片翻轉(zhuǎn)部件33，芯片C得以翻轉(zhuǎn)，從而使得所述凸起形成表面朝下。結(jié)合頭35沿著X、Y和Z方向受到驅(qū)動(dòng)，并且通過真空吸引芯片C而從芯片翻轉(zhuǎn)部件33中獲取翻轉(zhuǎn)后的芯片C。接著，雙視野照相機(jī)34讀取芯片C和基板K的位置，并且基于讀取的信息，可移動(dòng)工作臺(tái)31沿著X、Y和θ方向移動(dòng)，由此在芯片C與基板K之間進(jìn)行定位(對(duì)齊)。此后，結(jié)合頭35沿著Z方向受到向下驅(qū)動(dòng)，并且由該結(jié)合頭35將利用真空吸引保持住的芯片C安裝到基板K上的對(duì)應(yīng)安裝位置處，并且對(duì)芯片C進(jìn)行加熱和施壓。
在芯片安裝裝置3中安裝有芯片C的基板K如下所述被運(yùn)送入前方腔室51內(nèi)。也就是說，如圖5和6中所示，在分配裝置4中，在確認(rèn)主腔室52受控處于一個(gè)預(yù)定的壓力降低狀態(tài)之后(步驟S11和S12)，前方腔室51上的第一門41被打開(步驟S13)，利用基板運(yùn)送裝置將基板K運(yùn)送入前方腔室51內(nèi)，并且將基板K放置和保持在等待工作臺(tái)511上(步驟S14)。在基板K被運(yùn)送入前方腔室51內(nèi)之后，第一門41被關(guān)閉(步驟S15)，此后，第一打開/關(guān)閉閥61被打開，并且前方腔室51中的壓力降低(步驟S16)。當(dāng)前方腔室51中的壓力達(dá)到一個(gè)大約20至10000Pa的真空壓力時(shí)(在步驟S17處為“YES”)，第一打開/關(guān)閉閥61被關(guān)閉并且第二門42被打開(步驟S18)，利用基板運(yùn)送裝置將基板K運(yùn)送入主腔室52內(nèi)，并且將基板K放置和保持在可移動(dòng)工作臺(tái)71上(步驟S19)。在基板K被運(yùn)送入主腔室52內(nèi)之后，第二門42被關(guān)閉(步驟S20)。
此后，如下所述執(zhí)行底層填料的填充操作(步驟S21)。也就是說，利用照相機(jī)72讀取芯片在基板K上的位置，并且基于該芯片位置，通過沿著相應(yīng)的X、Y和θ方向驅(qū)動(dòng)可移動(dòng)的工作臺(tái)71執(zhí)行對(duì)齊操作，從而使得分配器73可以將底層填料填充至一個(gè)最佳填充位置。在這種對(duì)齊操作之后，分配器73沿著Z方向受到向下驅(qū)動(dòng)，其噴嘴卸出底層填料，并且將底層填料填充入基板K與芯片C之間的間隙內(nèi)。當(dāng)填充操作結(jié)束時(shí)，分配器73沿著Z方向向上返回至其初始位置。
在分配裝置4中，基于由照相機(jī)72讀取的芯片在基板K上的位置執(zhí)行對(duì)齊操作，從而使得分配器73可以將底層填料填充入一個(gè)最佳填充位置。因此，與利用絲網(wǎng)印刷法的情況不同的是，不存在涉及絲網(wǎng)屏上的開口與基板K上的芯片C之間發(fā)生位置偏移的問題。還有，作為芯片C在基板K上的位置信息，待填充的位置可以基于由芯片安裝裝置3中的雙視野照相機(jī)34讀取的位置信息。在這種情況下，無需在分配裝置4中執(zhí)行對(duì)齊操作，并且可以減少對(duì)齊操作所需的時(shí)間。
由此，在分配裝置4中，由于真空泵46在將底層填料從存儲(chǔ)裝置66導(dǎo)入分配器73之前，降低了連接于存儲(chǔ)裝置66與分配器73之間的管道68內(nèi)部的壓力(步驟S7，步驟S3)，因此管道68內(nèi)部可以在該管道68中不會(huì)留存空氣的狀態(tài)下填充底層填料，由此，可以防止底層填料中攜帶氣泡。還有，由于真空泵46在利用分配器73對(duì)底層填料進(jìn)行填充操作之前降低了主腔室52內(nèi)部的壓力(步驟S21，步驟S16，步驟S17)，因此即使在底層填料中攜帶有氣泡，也會(huì)在此時(shí)被消除。因此，分配器73可以將不含氣泡的底層填料供送至基板K。
在主腔室52中，在將底層填料填充至基板K的過程中，第一釋放閥45被打開并且前方腔室51恢復(fù)至大氣壓力狀態(tài)(步驟S22)，此后，第一門41被打開，并且將下一塊新的基板K運(yùn)送入前方腔室51之內(nèi)。還有，第三門63被打開，并且后方腔室53的壓力降低(步驟S23)。
當(dāng)填充操作結(jié)束并且后方腔室53中的壓力達(dá)到大約20至10000Pa的壓力時(shí)(在步驟S24處為“YES”)，第三打開/關(guān)閉閥63被關(guān)閉，并且第三門43被打開(步驟S25)，利用基板運(yùn)送裝置將填充了底層填料的基板K運(yùn)送入后方腔室53之內(nèi)，并被放置和保持于等待工作臺(tái)531上(步驟S26)。在基板K被運(yùn)送入后方腔室53內(nèi)之后，第三門43被關(guān)閉(步驟S27)。此后，基板K持續(xù)一個(gè)預(yù)定的時(shí)間保持在處于真空狀態(tài)的后方腔室53中。由此，可以加速底層填料滲入基板K與芯片C之間的間隙內(nèi)，并且可以縮短這種滲入所需的時(shí)間。當(dāng)預(yù)定的時(shí)間過去之后(在步驟S28處為“YES”)，第三釋放閥48被打開，并且后方腔室53恢復(fù)至大氣壓力狀態(tài)(步驟S29)。接著，第四門44被打開(步驟S30)，并且基板K被送出(步驟S31)。
在第三門43被關(guān)閉之后，第一門41被打開，并且一塊新的基板K被導(dǎo)入前方腔室51之內(nèi)，類似于前述方式重復(fù)執(zhí)行將底層填料填充至新的基板K的操作(步驟S32)。也就是說，在底層填料的填充過程中，執(zhí)行用于將基板K從芯片安裝裝置3運(yùn)送入前方腔室51內(nèi)的操作、用于通過降低后方腔室53中的壓力使得底層填料滲入基板K的操作、以及用于將基板K運(yùn)送至基板卸載機(jī)8的操作。由此，由于即使在從送入和送出基板K的過程中主腔室52仍舊保持處于關(guān)閉狀態(tài)，并且其中的壓力保持在一個(gè)真空壓力，因此無需每次在將基板K運(yùn)送入主腔室52之內(nèi)和從主腔室52中送出時(shí)將主腔室52中的壓力恢復(fù)至大氣壓力，由此可以改善間歇時(shí)間。
在前述安裝操作中，對(duì)烘箱22和82中的加熱器、等待工作臺(tái)23、511和531以及可移動(dòng)工作臺(tái)31和71加以控制，從而使得基板K維持在80至120攝氏度。由此，基本上在具有一系列步驟的整個(gè)安裝工藝上，基板K被維持在一個(gè)預(yù)定的溫度，因此，可以抑制基板K吸收水分或者隨同溫度快速變化而變形。
在前述實(shí)施例中，盡管分配裝置4被構(gòu)造成一個(gè)所謂的裝載一鎖定類型，即在主腔室52之前和之后具有能夠降低壓力的前方腔室51和后方腔室53，但是也可以形成一個(gè)僅具有主腔室的分配裝置。在這種情況下，由于無需設(shè)置前方腔室51和后方腔室53，因此裝置的成本可以節(jié)省。進(jìn)一步地，也可以設(shè)置主腔室52和后方腔室53而不設(shè)置前方腔室51。在這種情況下，前述滲入操作所需的時(shí)間可以縮短。
進(jìn)一步，取代三通閥65，可以針對(duì)第一存儲(chǔ)裝置66和第二存儲(chǔ)裝置67中的每一個(gè)設(shè)置一個(gè)打開/關(guān)閉閥。在這種情況下，可以使得第一、第四打開/關(guān)閉閥64被打開，在管道68的壓力降低之后，取代三通閥65設(shè)置的兩個(gè)打開/關(guān)閉閥被打開，并且將底層填料填充入管道68內(nèi)，此后，這兩個(gè)打開/關(guān)閉閥中的任意一個(gè)被關(guān)閉，并且供給底層填料。利用這種方式，可以防止第一存儲(chǔ)裝置66與第二存儲(chǔ)裝置67之間的管道中存在空氣。
更進(jìn)一步，也可以采用這樣一種結(jié)構(gòu)，其中除了真空泵46之外，還設(shè)置有另外一個(gè)真空泵，用于提高第一存儲(chǔ)裝置66和第二存儲(chǔ)裝置67中的真空度，并且可以在供給底層填料之前防止空氣被攜帶入底層填料內(nèi)。
盡管已經(jīng)詳細(xì)地描述了本發(fā)明的實(shí)施例，但是本發(fā)明的范圍并非局限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的熟練人員將會(huì)明白，在不脫離本發(fā)明的范圍的條件下，可以進(jìn)行多種改進(jìn)。因此，在這里公開的實(shí)施例僅為示例目的。需要理解的是，本發(fā)明的范圍并不局限于此，而是由所附的權(quán)利要求加以確定。
權(quán)利要求
1.一種用于將底層填料填充入基板與芯片之間的間隙內(nèi)的分配裝置，包括用于存儲(chǔ)底層填料的裝置；腔室，用于容納需要填充底層填料的基板，并且能夠被打開/關(guān)閉；分配器，設(shè)置于所述腔室中，并且將從所述存儲(chǔ)裝置導(dǎo)入的底層填料填充入基板與芯片之間的間隙內(nèi)；以及第一減壓裝置，用于在利用所述分配器填充底層填料之前將所述腔室中的壓力降低至預(yù)定的真空壓力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的分配裝置，還包括連接在所述存儲(chǔ)裝置與分配器之間的管道，和第二減壓裝置，用于在通過所述管道將底層填料從存儲(chǔ)裝置導(dǎo)入分配器內(nèi)之前將所述管道中的壓力降低至預(yù)定的真空壓力。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的分配裝置，其特征在于，所述存儲(chǔ)裝置包括第一存儲(chǔ)裝置和第二存儲(chǔ)裝置，并且第一存儲(chǔ)裝置和第二存儲(chǔ)裝置被設(shè)置成能夠選擇性地與所述分配器連通。
4.一種安裝系統(tǒng)，包括芯片安裝裝置，用于將芯片安裝到基板上并且將所述芯片壓持在基板上；基板裝載機(jī)，用于將基板運(yùn)送入所述芯片安裝裝置內(nèi)；根據(jù)權(quán)利要求1中所述的分配裝置；以及基板卸載機(jī)，用于將在所述分配裝置中填充了底層填料的基板運(yùn)送出所述分配裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4中所述的安裝系統(tǒng)，其特征在于，所述基板裝載機(jī)和基板卸載機(jī)均具有烘箱，該烘箱能夠維持基板以及基板箱的熱量，所述芯片安裝裝置和分配器均具有用于供基板放置并且保持于其上的工作臺(tái)，并且該工作臺(tái)具有用于將基板保持在預(yù)定溫度的加熱器。
全文摘要
一種用于將底層填料填充入基板(K)與芯片(C)之間的間隙內(nèi)的分配裝置(4)，包括用于存儲(chǔ)底層填料的裝置(66，67)，一個(gè)用于容納一塊需要填充底層填料的基板(K)并且能夠被打開/關(guān)閉的腔室(52)，一個(gè)設(shè)置于腔室(52)中并且將從存儲(chǔ)裝置(66，67)導(dǎo)入的底層填料填充入基板(K)與芯片(C)之間的間隙內(nèi)的分配器(73)，以及一個(gè)用于在利用分配器(73)填充底層填料之前將腔室(52)中的壓力降低至一個(gè)預(yù)定真空壓力的第一減壓裝置(46)。分配裝置(4)可以將不帶有氣泡的底層填料供送至基板(K)。本發(fā)明還提供了一種使用這種分配裝置(4)的安裝系統(tǒng)。
文檔編號(hào)H01L21/56GK101017787SQ20061013091
公開日2007年8月15日 申請日期2006年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月15日
發(fā)明者寺田勝美, 武井崇 申請人:東麗工程株式會(huì)社