專利名稱：半導(dǎo)體裝載用電路板和半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體組件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝載用電路板和半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體組件的制造方法，尤其涉及BGA(Ball Grid Array球柵陣)等半導(dǎo)體組件的技術(shù)。
背景技術(shù)：
近年來，半導(dǎo)體組件的多引腳、高密度化快速進(jìn)展。以往，這種半導(dǎo)體組件中，雖然引線框型QFP(Quad Flat Package四線扁平組件)等為主流，但作為端子密度較有利的組件，使用電路板的BGA組件已日益形成主流。
BGA組件的制造方法，其主流方法一般先在一布線電路板形成多個(gè)半導(dǎo)體器件后，將各半導(dǎo)體器件分割成各個(gè)半導(dǎo)體組件。近年，為了提高生產(chǎn)率，在布線電路板上將多個(gè)半導(dǎo)體器件形成為2列的多陣列型組件不斷增多。
下面，說明在布線電路板上將多個(gè)半導(dǎo)體器件形成為2列的BGA組件技術(shù)。圖21A示出已有布線電路板的半導(dǎo)體器件密封狀態(tài)，圖21B示出將各半導(dǎo)體器件分割成個(gè)體組件的狀態(tài)。圖21A和圖21B以穿透方式表現(xiàn)密封樹脂部的芯片和導(dǎo)線。
圖21A和圖21B中，1表示框部(連接部)，2表示前列的分區(qū)部(劃分成每一組件的區(qū)域)，3表示前列用系條，4表示前列的流道，5表示后列的分區(qū)部(分成每一組件的區(qū)域)，6表示后列用系條，7表示后列用流道，8表示開口部，9表示定位腳孔，10表示劃分后的BGA封裝件、11表示芯片(半導(dǎo)體元件)，12表示布線，13表示樹脂密封部，14表示注口，15表示分支前的流道。
如圖21A所示，以布線電路板S的框部1連接各分區(qū)部2、5的狀態(tài)將芯片11裝載到各分區(qū)部2、5，用導(dǎo)線12將芯片11連接到電路板電極后，用密封樹脂密封芯片11和導(dǎo)線12，從而形成樹脂密封部13。
將樹脂密封部13形成得比布線電路板S的分區(qū)部規(guī)模小一圈。其原因是為了防止樹脂從布線電路板S的分區(qū)部2、5漏出到外部。將樹脂密封部13的各邊形成得與電路板的分區(qū)部2、5的各邊平行。
將各分區(qū)部2、5和密封樹脂部13有規(guī)律地配置成矩陣狀。在框部1配置流道4、7、15。流道4、7、15在密封金屬模中形成對(duì)樹脂密封部13的樹脂供給路徑。下文的說明中，在密封金屬模的腔體或腔體中硬化的樹脂的含義下，使用流道4、7、15和樹脂密封部13。
設(shè)置在各分區(qū)部2、5的周圍的開口部8除各分區(qū)部2、5的角部外，將分區(qū)部2、5的其它部分包圍。樹脂密封部13在一個(gè)角具有注口14。
用密封金屬模進(jìn)行樹脂密封時(shí)，密封樹脂從布線電路板S的外部進(jìn)入到電路板內(nèi)的區(qū)域，密封樹脂通過流道15往對(duì)框部1的電路板周緣部垂直的方向進(jìn)入。流道15作為前列流道4和后列流道7，在各分區(qū)部2、5的角部彎曲成45度的角度。
密封樹脂通過前列流道4和后列流道7進(jìn)入到樹脂密封部13的注口14，從流道4、7雙方同時(shí)供給前列和后列的分區(qū)部2、5的樹脂密封部13。
上述組成中，斷開注口時(shí)，即、樹脂硬化后使流道4、7脫離密封樹脂部13時(shí)，對(duì)流道15的軸線正交的軸線周圍的力矩、或與流道15的軸線平行的軸線周圍的力矩作用于流道4、7、15，在注口14將流道4、7折彎。
然而，已有的BGA組件及該組件用的布線電路板中，流道4、7進(jìn)入分區(qū)部2、5的樹脂密封部13的角度與流道15進(jìn)入布線電路板S的框部1的角度之間錯(cuò)開45度。
而且，到達(dá)后列的分區(qū)部5的流道15、7的流道距離長(zhǎng)，流道15、7在其整個(gè)長(zhǎng)度上都粘附于布線電路板S，所以切斷注口時(shí)從布線電路板S剝離流道15、7所需的力大。
因此，切斷注口時(shí)，對(duì)流道4、7、15作用大的應(yīng)力，此應(yīng)力對(duì)注口14的流道4、7與樹脂密封部13的接合面偏移45度地傾斜作用于該面，從而存在流道4、7的一部分殘留在注口14、或在樹脂密封部13產(chǎn)生缺口、或者樹脂密封部13容易剝離的課題。
作為解決這些課題的方法，有使從該布線電路板S的外部進(jìn)入分區(qū)部1的流道15直線狀進(jìn)入分區(qū)部2、5的中央位置，不在中途彎曲。
然而，在這種情況下，在形成樹脂密封部13的密封金屬模的腔體中，密封樹脂未充分?jǐn)U散，存在密封樹脂流滯留于樹脂密封部13的中央位置的問題。因此，樹脂密封部13的規(guī)模大時(shí)，容易在注口14附近的2個(gè)角部殘留空隙(未填充樹脂)。
為了緩和此狀況，需要密封金屬模中(即樹脂密封部13中)確保密封樹脂充分?jǐn)U散地流動(dòng)的狀態(tài)。因此，需要在即將到達(dá)樹脂密封部13之前加寬流道的流路，將注口14形成得寬，但這不現(xiàn)實(shí)，其原因如下。
為了確保切斷注口時(shí)剝離流道順暢，布線電路板一般在與流道對(duì)應(yīng)的規(guī)定區(qū)域形成電鍍部。因此，存在因擴(kuò)充電鍍部而布線電路板的布線區(qū)減小的缺點(diǎn)。
在引線框型組件中，有例如日本國(guó)專利公報(bào)的專利公開昭60-137049號(hào)公報(bào)所公開的技術(shù)。該技術(shù)提出的方法通過將鍵合角度傾斜45度，減小導(dǎo)線和芯片對(duì)密封樹脂流的電阻，或減小樹脂硬化后的應(yīng)力。又，日本國(guó)專利公報(bào)的專利公開62-152130號(hào)公報(bào)提出的方法，通過將分區(qū)部對(duì)流道方向傾斜45度，使流道的密封樹脂流動(dòng)順暢。
這些方案考慮密封樹脂流，比以往的技術(shù)有效。然而，并不是對(duì)上述切斷注口時(shí)的課題和樹脂密封部的角部的空隙(未填充樹脂)等課題的最佳解決方案。
作為先行技術(shù)，有日本國(guó)專利公報(bào)的專利公開平4-276414號(hào)公報(bào)所公開的技術(shù)。該技術(shù)使從外部進(jìn)入布線電路板的流道，以直線狀進(jìn)入形成密封樹脂部的模件部(腔體)的中心部，不在中途彎曲。在布線電路板上形成從其外周緣部至模件部的切口部。
根據(jù)這種組成，密封樹脂時(shí)，在與切口部相應(yīng)的位置形成流道。此流道的貼近連接模件部的注口的注口等效部不與布線電路板接合。因此，防止切斷注口時(shí)部分流道殘留于注口，防止樹脂密封部產(chǎn)生缺口或樹脂密封部從布線電路板剝離。
然而，在這種結(jié)構(gòu)中，流道在到達(dá)注口的整個(gè)流道距離上不與布線電路板接合，成為在注口單臂支撐流道的結(jié)構(gòu)。流道距離長(zhǎng)的情況下，長(zhǎng)流道的負(fù)載作用于注口的夾窄截面上，形成脆弱的支撐結(jié)構(gòu)。
因此，將布線電路板上形成多個(gè)樹脂密封部的半導(dǎo)體器件從樹脂密封工序輸送到后續(xù)的注口切斷工序的中途等處，由于操作出錯(cuò)而對(duì)流道往以外的方向作用力時(shí)，存在流道以非希望的狀態(tài)切斷的問題。
本發(fā)明解決上述課題，其目的在以提供一種能用最簡(jiǎn)便的方法實(shí)現(xiàn)、注口切斷性良好、不發(fā)生空隙且適合多陣列化的半導(dǎo)體裝載用電路板和半導(dǎo)體器件及制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述課題，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝載用電路板，是一種布線電路板，該布線電路板以等間隔直線狀排列多個(gè)分區(qū)部，形成分區(qū)群，并將一對(duì)所述分區(qū)群平行排列，且沿電路板周緣部配置外側(cè)連接部，包圍前列的分區(qū)群和后列的分區(qū)群，所述分區(qū)部具有半導(dǎo)體裝載區(qū)、內(nèi)部端子、以及外部端子，其中，將前列分區(qū)群與后列分區(qū)群的排列間隔相互錯(cuò)開半間距，使所述分區(qū)部排列成交錯(cuò)柵狀，在前列的所述分區(qū)部相互之間配置連接后列的所述分區(qū)部和所述外側(cè)連接部的后列用系條，在后列的所述分區(qū)部相互之間配置連接前列的所述分區(qū)部和所述外側(cè)連接部的前列用系條。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，前列用系條和后列用系條上形成的流道連接成直線狀，不對(duì)分區(qū)部形成的樹脂密封部的注口形成彎曲。其結(jié)果，注口切斷時(shí)流道上產(chǎn)生的應(yīng)力均等作用于注口上沿與流道的軸線正交的方向的各部位，因而注口切斷性提高。
通過將前列分區(qū)部與后列分區(qū)部配置成交錯(cuò)柵狀，能將后列用系條配置在前列的各分區(qū)部之間，將前列用系條配置在后列的分區(qū)部之間，因而能在布線電路板上效率良好地對(duì)形成系條所需的空間進(jìn)行布局，提高布線電路板的使用效率。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝載用電路板，利用開口部，將前列的所述分區(qū)部與所述后列用系條之間和后列的所述分區(qū)部與所述前列用系條之間分開。
根據(jù)此組成，能將系條集約成以往的一半，因而提高劃分成各分區(qū)部的切割工序的效率。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝載用電路板，在前列的分區(qū)群與后列的分區(qū)群之間配置中間連接部，在所述分區(qū)部的周圍形成開口部，同時(shí)還在所述外側(cè)連接部與所述分區(qū)部之間和所述中間連接部與所述分區(qū)部之間形成所述前列用系條和所述后列用系條，前列的所述分區(qū)部相互之間形成從一側(cè)的電路板周緣部至所述中間連接部的切口部，并且連接后列的所述分區(qū)部和所述中間連接部的所述后列用系條位于所述切口部的軸線上。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件通過對(duì)樹脂密封部的頂點(diǎn)部直線狀配置流道，使從注口流入到樹脂密封部的樹脂流順暢，能減少空隙。而且，通過樹脂密封部的周緣部的各邊對(duì)其相對(duì)的分區(qū)部的周緣的各邊平行，能使樹脂密封部的規(guī)模相對(duì)于分區(qū)部做到最大。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，樹脂密封部的外形形成正八邊形，并且所述密封樹脂部的外形的各邊對(duì)所述分區(qū)部的周緣的各邊傾斜45度、或與所述密封樹脂的外形的各邊平行。
根據(jù)上述組成，通過使樹脂密封部為八邊形，能對(duì)分區(qū)部?jī)?yōu)化樹脂密封部的規(guī)模，和各分區(qū)部的各邊與電路板周緣部的角度無關(guān)。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，樹脂密封部的外形形成五邊形，并且所述密封樹脂部的第1頂點(diǎn)部位于所述前列用系條和所述后列用系條的軸線上。
根據(jù)上述組成，通過將樹脂密封部取為五邊形，并將五邊形的第1頂點(diǎn)部取為注入口，使樹脂密封部中來自注口的樹脂流順暢，樹脂從五邊形的頂點(diǎn)部往對(duì)置的第1邊流動(dòng)，因而樹脂流速度穩(wěn)定，不容易發(fā)生導(dǎo)線流或空隙。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，樹脂密封部的第1頂點(diǎn)部具有樹脂注入口，包含具有所述樹脂注入口的流入調(diào)整區(qū)和含有所述半導(dǎo)體元件的填充區(qū)，還有將所述流入調(diào)整區(qū)與所述填充區(qū)隔開的槽部，所述槽部與所述電路板周緣部平行，遍及所述填充區(qū)的整個(gè)寬度上均存在該槽部。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，樹脂密封部的外形形成六邊形，所述密封樹脂部的第1頂點(diǎn)部和與所述第1頂點(diǎn)對(duì)置的第2頂點(diǎn)位于所述前列用系條和所述后列用系條的軸線上，所述第1頂點(diǎn)部具有樹脂注入口，所述第2頂點(diǎn)部具有氣孔，并且包含具有所述樹脂注入口的流入調(diào)整區(qū)、含有所述半導(dǎo)體元件的填充區(qū)、以及具有所述氣孔的泄放區(qū)，還具有將所述流入調(diào)整區(qū)與所述填充區(qū)隔開的槽部，所述槽部與所述電路板周緣部平行，遍及所述填充區(qū)的整個(gè)寬度上均存在該槽部，又具有將所述填充區(qū)與所述泄放區(qū)隔開的第2槽部，所述第2槽部與所述電路板周緣部平行，遍及所述填充區(qū)的整個(gè)寬度上均存在該槽部。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，具有電路板周緣部至前列和后列的所述分區(qū)部的所述樹脂密封部的直線狀流道，短的前列用流道連接所述外側(cè)連接部和所述前列用系條，與所述切口部對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)的后列用流道僅在所述中間連接部和所述后列用系條與所述半導(dǎo)體裝載用電路板接合。
本發(fā)明的半導(dǎo)體組件的制造方法，在所述前列用系條和所述后列用系條配置從所述外側(cè)連接部至所述分區(qū)部的電鍍區(qū)，在所述分區(qū)部的半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載半導(dǎo)體元件，使用在所述電鍍區(qū)形成直線狀流道的密封金屬模在所述分區(qū)部形成密封所述半導(dǎo)體元件的樹脂密封部后，從所述分區(qū)部和所述密封樹脂部切斷所述流道，并從所述半導(dǎo)體裝載用電路板切斷所述分區(qū)部。
本發(fā)明的半導(dǎo)體組件的制造方法，在密封金屬模將一對(duì)所述半導(dǎo)體裝載用電路板配置成雙方的前列分區(qū)群平行于內(nèi)側(cè)，將設(shè)置在所述半導(dǎo)體裝載用電路板雙方之間的多個(gè)縱槽狀充填件等間隔排列成直線狀，形成縱槽狀充填件群，并使一對(duì)所述縱槽狀充填件群配置成平行，而且雙方的所述縱槽狀充填件的排列間隔相互錯(cuò)開半間距，將所述縱槽狀充填件配置成交錯(cuò)柵狀；第1縱槽狀充填件群的所述縱槽狀充填件、第1所述半導(dǎo)體裝載用電路板的后列的所述分區(qū)部和第2所述半導(dǎo)體裝載用電路板的前列的所述分區(qū)部配置在直線上，形成從所述縱槽狀充填件至所述分區(qū)部雙方形成的所述樹脂密封部的流道距離相等的流道；第2縱槽狀充填件群的所述縱槽狀充填件、第2所述半導(dǎo)體裝載用電路板的后列的所述分區(qū)部和第1所述半導(dǎo)體裝載用電路板的前列的所述分區(qū)部配置在直線上，形成從所述縱槽狀充填件至所述分區(qū)部雙方形成的所述樹脂密封部的流道距離相等的流道。
綜上所述，根據(jù)本發(fā)明，則能提供注口切斷性良好、防止發(fā)生空隙而且適合多陣列化的BGA組件及其布線電路板。
再者，本發(fā)明雖然均提示直線的組成單元，但只要在取得作為本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)，各組成單元未必為直線。通過一部分采用曲線的單元，可謀求緩解應(yīng)力和改善樹脂流。


圖1A示出本發(fā)明實(shí)施例1，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖1B是示出單片化后的BGA組件的狀態(tài)的圖。
圖2A～圖2E是示出該實(shí)施例的BGA組件的制造工序的圖。
圖3是示出本發(fā)明實(shí)施例2的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖4是示出本發(fā)明實(shí)施例3的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖5是示出本發(fā)明實(shí)施例4的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖6是示出本發(fā)明實(shí)施例5的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖7是示出本發(fā)明實(shí)施例6的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖8A示出本發(fā)明實(shí)施例7，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖8B是示出圖8A的A-A剖視圖。
圖9A示出本發(fā)明實(shí)施例8，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖9B是示出圖9A的A-A剖視圖。
圖10A是示出本發(fā)明實(shí)施例9的半導(dǎo)體裝載用電路板的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖10B是示出單片化后的BGA組件的狀態(tài)的圖。
圖11是示出圖10A的A-A剖視圖。
圖12A～圖12C是示出該實(shí)施例的BGA組件的制造工序的圖。
圖13A～圖13B是示出該實(shí)施例的BGA組件的制造工序的圖。
圖14是示出本發(fā)明實(shí)施例10的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖15是示出本發(fā)明實(shí)施例11的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖16是示出本發(fā)明實(shí)施例12的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖17是示出本發(fā)明實(shí)施例13的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖18是示出本發(fā)明實(shí)施例14的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖19是示出本發(fā)明實(shí)施例15的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖20是示出本發(fā)明實(shí)施例16的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。
圖21A示出已有組成例，是示出電路板的BGA組件密封狀態(tài)的圖。
圖21B是示出單片化后的BGA組件的狀態(tài)的圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照

本發(fā)明半導(dǎo)體器件的實(shí)施例。本發(fā)明不僅在電路板型組件中，而且在引線框型組件中，都能發(fā)揮有效功能，但下面的實(shí)施方式對(duì)最能呈現(xiàn)其功能的電路板型組件進(jìn)行說明。
實(shí)施例1圖1A示出本發(fā)明實(shí)施例1的BGA組件的密封狀態(tài)，圖1B示出劃分后的BGA組件。圖2A至圖2E示出使用本發(fā)明實(shí)施例1的半導(dǎo)體裝載用電路板的BGA組件的制造工序。
圖1、圖2A至圖2E中，S表示半導(dǎo)體裝載用電路板，1表示框部(連接部)，2表示前列的分區(qū)部(分別劃分每一組件的區(qū)域)，3表示前列用系條，4表示前列的流道，5表示后列的分區(qū)部(分別分成每一組件的區(qū)域)，6表示后列用系條，7表示后列用流道，8表示開口部，9表示定位銷孔，10表示劃分后的BGA封裝件、11表示芯片(半導(dǎo)體元件)，12表示導(dǎo)線，13表示樹脂密封部，14表示注口(樹脂注入口)。
如圖1A所示，半導(dǎo)體裝載用電路板S的外形形成矩形，其區(qū)域按等間隔將形成正方形的各分區(qū)部2、5排列成直線狀，形成分區(qū)群，并將前列和后列的分區(qū)群排列成平行。而且，將前列分區(qū)群和后列分區(qū)群的分區(qū)部2、5的排列間隔相互錯(cuò)開半間距，把分區(qū)部2、5排列成交錯(cuò)柵狀。
各分區(qū)部2、5具有半導(dǎo)體裝載區(qū)、內(nèi)部端子和外部端子，形成外周連接部的框部1配置成包圍第1分區(qū)群和第2分區(qū)群。
在前列分區(qū)群的分區(qū)部2相互之間，配置連接后列分區(qū)群的各分區(qū)部5和框部1的后列用系條6。在后列分區(qū)群的分區(qū)部5相互之間，配置連接前列分區(qū)群的各分區(qū)部2和框部1的前列用系條3。
前列用系條3和后列用系條6分別配置從框部1到各分區(qū)部2、5的電鍍區(qū)(圖中省略)，電鍍區(qū)直線狀到達(dá)各分區(qū)部2、5，不在路徑中途彎曲。利用開口部8，將前列分區(qū)群的分區(qū)部2與后列分區(qū)群的后列用系條6之間、以及前列分區(qū)群的前列用系條3與后列分區(qū)群的分區(qū)部5之間分開。而且，分區(qū)部2、5的周緣各邊對(duì)半導(dǎo)體裝載用電路板S的框部1的電路板周緣各邊平行，樹脂密封部13的外形各邊與分區(qū)部2、5的周緣各邊平行。
用下面的工序，制作使用此半導(dǎo)體裝載用電路板S的BGA組件。首先，對(duì)圖1A所示的布線電路板S如圖2B所示那樣分別將芯片11鍵合到前列的分區(qū)部2和后列的分區(qū)部5。
其次，如圖2C所示，用導(dǎo)線12分別將芯片11和各分區(qū)部2、5的電極連接。然后，如圖2D所示，用密封樹脂形成樹脂密封部13。該樹脂密封部13的形成用密封金屬模進(jìn)行。密封金屬模具有與前列用系條3、后列用系條6的電鍍區(qū)對(duì)應(yīng)的直線狀流道路徑。
接著，如圖2E所示，利用切斷注口，從框部1去除前列和后列的流道4、7。
在上述工序中，實(shí)施例1的布線電路板S上，作為其特征的組成，前列的分區(qū)部2和后列的分區(qū)部5將其排列間隔相互錯(cuò)開半間距，處在交錯(cuò)柵狀，前列的分區(qū)部2之間配置后列用系條6，后列的分區(qū)部5之間配置前列用系條3，而且在樹脂密封部13的外形一邊的中央位置配置注口14。
根據(jù)上述特征的組成，能使通過前列用系條3和后列用系條6的前列流道4和后列流道7直線狀到達(dá)各分區(qū)部2、5的樹脂密封部(注塑部)13的中央，不在路徑的中途彎曲。因此，能將密封樹脂順暢地注入到樹脂密封部13。
切斷注口14時(shí)，即、在注口14將流道4、7折彎，使流道脫離密封樹脂部時(shí)，對(duì)流道4、7的軸線正交的軸線周圍的力矩作用于流道4、7。
這時(shí)，前列用系條3和后列用系條6上形成的流道4、7往與半導(dǎo)體裝載用電路板S的一側(cè)的外周緣正交的方向直線延伸，并與樹脂密封部13接合。而且，流道4、7與樹脂密封部13的邊界面往對(duì)流道4、7的軸線正交的方向(即與電路板外周緣平行的方向)延伸。因此，切斷注口時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力均等作用于流道4、7和樹脂密封部13的邊界面上與流道4、7正交的方向。
這種作用來源于本發(fā)明的特征組成。即，外形形成矩形的半導(dǎo)體裝載用電路板S中，前列和后列的分區(qū)群形成平行，并且將各分區(qū)部2、5排列成交錯(cuò)柵狀，從而沿對(duì)半導(dǎo)體裝載用電路板S的電路板周緣部正交的方向形成前列的分區(qū)部2相互之間形成的后列用系條6和后列的分區(qū)部5相互之間形成的前列用系條3。
因此，能抑制部分流道4、7殘留于注口14，并能抑制樹脂密封部13產(chǎn)生缺口或樹脂密封部13從分區(qū)部2、5剝離。切斷注口后，從框部1切掉分區(qū)部2、5和樹脂密封部13組成的各組件，從而形成BGA組件10。
實(shí)施例2圖3示出本發(fā)明實(shí)施例2，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板BGA組件的密封狀態(tài)的圖。圖3中，半導(dǎo)體裝載用電路板S與圖2A中所示的相同，將分區(qū)部2、5的周緣各邊形成為對(duì)框部1的電路板周緣部平行。在分區(qū)部2、5的半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載芯片11，并且在各分區(qū)部2、5形成密封芯片11的樹脂密封部13。
樹脂密封部13的外形各邊對(duì)分區(qū)部2、5的周緣各邊傾斜45度，注口14位于分區(qū)部2、5的周緣的一邊的中央，同時(shí)還在樹脂密封部13的一個(gè)頂點(diǎn)設(shè)置注口14。
根據(jù)上述組成，與實(shí)施例1相同，切斷注口時(shí)，流道4、7脫離分區(qū)部2、5和樹脂密封部13時(shí)，應(yīng)力均等作用于流道4、7和樹脂密封部13的邊界部上與流道4、7正交的方向。
因此，能確保注口切斷性良好。也就是說，能抑制部分流道4、7殘留于注口14，并能抑制樹脂密封部13產(chǎn)生缺口或樹脂密封部13從分區(qū)部2、5剝離。
而且，作為特征組成，樹脂密封部13的各邊對(duì)分區(qū)部2、5的各邊傾斜45度，并且注口14位于樹脂密封部13的一個(gè)頂點(diǎn)，樹脂密封部13的2條邊以保持與流道4、7的軸線45度的角度的方式連接注口14。
這種樹脂密封部13的這2條邊在樹脂密封時(shí)，引導(dǎo)密封樹脂，使樹脂密封部13的邊角不容易發(fā)生空隙，能將密封樹脂順暢地注入到樹脂密封部13。
又，流道形狀能在注口14前一直形成直線狀。因此，與注口前加寬流道4、7的方法相比，不必加寬與流道4、7對(duì)應(yīng)的電鍍區(qū)，能有效使用分區(qū)部2、5的布線區(qū)。
實(shí)施例3圖4示出本發(fā)明實(shí)施例3，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板S的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。圖4中，半導(dǎo)體裝載用電路板S基本上與圖2A所示的相同，不同點(diǎn)為下面闡述的方面。
即，分區(qū)部4、5形成其周緣各邊對(duì)框部1的電路板周緣部?jī)A斜45度的形狀。與前面的實(shí)施例相同，各分區(qū)部2、5在半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載芯片11，并形成對(duì)芯片11密封的樹脂密封部13。
樹脂密封部13的外形各邊，對(duì)框部1傾斜45度，同時(shí)還與分區(qū)部2、5的周緣各邊平行。注口14位于分區(qū)部2、5的一個(gè)頂點(diǎn)部，同時(shí)還設(shè)置在樹脂密封部13的一個(gè)頂點(diǎn)部。
根據(jù)上述組成，與實(shí)施例1相同，切斷注口時(shí)，流道4、7脫離分區(qū)部2、5和樹脂密封部13時(shí)，應(yīng)力均等作用于流道4、7和樹脂密封部13的邊界部上與流道4、7正交的方向。
因此，能確保注口切斷性良好。也就是說，能抑制部分流道4、7殘留于注口14，并能抑制樹脂密封部13產(chǎn)生缺口或樹脂密封部13從分區(qū)部2、5剝離。
而且，作為特征組成，分區(qū)部4、5形成其周緣各邊對(duì)框部1的電路板周緣部?jī)A斜45度的形狀；樹脂密封部13的外形各邊對(duì)框部1傾斜45度，同時(shí)還與分區(qū)部2、5的周緣各邊平行；注口14位于分區(qū)部2、5的一個(gè)頂點(diǎn)部，同時(shí)還設(shè)置在樹脂密封部13的一個(gè)頂點(diǎn)部。
因此，與實(shí)施例2相同，樹脂密封部13的2條邊在樹脂密封時(shí)引導(dǎo)密封樹脂，使樹脂密封部13的邊角不容易發(fā)生空隙，能將密封樹脂順暢地注入到樹脂密封部13。
又，流道形狀能在注口14前一直形成直線狀。因此，與注口前加寬流道4、7的方法相比，不必加寬與流道4、7對(duì)應(yīng)的電鍍區(qū)，能有效使用分區(qū)部2、5的布線區(qū)。而且，樹脂密封部13的外形可一直加大到分區(qū)部2、5的區(qū)域邊際。
本實(shí)施例中，將定位銷孔9配置在比配置在前列分區(qū)群和后列分區(qū)群的外周的框部1靠?jī)?nèi)側(cè)且各分區(qū)部2、5之間的剩余空間，因而使框部1最小，能有效利用電路板的空間。
實(shí)施例4圖5示出本發(fā)明實(shí)施例4，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板BGA組件的密封狀態(tài)的圖。圖5中，半導(dǎo)體裝載用電路板S與圖2A中所示的相同，對(duì)分區(qū)部2、5的周緣各邊和框部1的電路板周緣部形成平行。在半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載芯片11，并且在各分區(qū)部2、5形成密封芯片11的樹脂密封部13。樹脂密封部13形成正八邊形的外形。注口14位于分區(qū)部2、5的周緣的一邊的中央，同時(shí)還設(shè)置在樹脂密封部13的外形一邊的中央。
根據(jù)上述組成，與實(shí)施例1相同，能確保良好的注口切斷性。而且，通過樹脂密封部13形成八邊形，使密封樹脂時(shí)，樹脂密封部13的2條邊在注口4附近引導(dǎo)密封樹脂，不容易在樹脂密封部13的邊角產(chǎn)生空隙，能將密封樹脂順暢地注入到樹脂密封部13。
又，通過使樹脂密封部13為八邊形，可對(duì)分區(qū)部2、5優(yōu)化樹脂密封部13的規(guī)模，和各分區(qū)部2、5的各邊與框部1的電路板周緣部的角度無關(guān)。
而且，由于此樹脂密封部13的形狀從分區(qū)部2、5的中央至端部的距離在整個(gè)外周大致恒定，對(duì)密封部的全部區(qū)域均等施加成形壓力，不容易產(chǎn)生空隙。
實(shí)施例5圖6示出本發(fā)明實(shí)施例5，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板S的BGA組件的密封狀態(tài)的圖。圖6中，半導(dǎo)體裝載用電路板S基本上與圖2A所示的相同，不同點(diǎn)為下面闡述的方面。
即，分區(qū)部2、5形成其周緣各邊對(duì)框部1的電路板周緣部?jī)A斜45度的形狀。與前面的實(shí)施例相同，各分區(qū)部2、5在半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載芯片11，并形成對(duì)芯片11密封的樹脂密封部13。
樹脂密封部13形成正八邊形的外形。樹脂密封部13的外形的4條邊與分區(qū)部2、5的周緣各邊平行。注口14位于分區(qū)部2、5的周緣的一邊的中央，同時(shí)還設(shè)置在樹脂密封部13的外形一邊的中央。
根據(jù)上述組成，與實(shí)施例1相同，能確保良好的注口切斷性。而且，通過樹脂密封部13形成八邊形，使密封樹脂時(shí)，樹脂密封部13的2條邊在注口4附近引導(dǎo)密封樹脂，不容易在樹脂密封部13的邊角產(chǎn)生空隙，能將密封樹脂順暢地注入到樹脂密封部13。
又，通過使樹脂密封部13為八邊形，與實(shí)施例4相同，可相對(duì)于分區(qū)部2、5使樹脂密封部13的規(guī)模最大。而且，由于此樹脂密封部13的形狀從分區(qū)部2、5的中央至端部的距離在整個(gè)外周大致恒定，對(duì)密封部的全部區(qū)域均等施加成形壓力，不容易產(chǎn)生空隙。
實(shí)施例6圖7示出本發(fā)明實(shí)施例6，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板S的BGA組件密封狀態(tài)的圖。圖7中，半導(dǎo)體裝載用電路板S與圖2A所示的相同，將分區(qū)部2、5的周緣各邊形成得對(duì)框部1的電路板周緣部形成平行。半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載芯片11，各分區(qū)部2、5形成對(duì)芯片11密封的樹脂密封部13。
樹脂密封部13形成五邊形的外形，在第1頂點(diǎn)部配置注入密封樹脂時(shí)的注口14。在與第1頂點(diǎn)部對(duì)置，且與框部1的電路板周緣部平行的第1邊a形成氣孔(圖中省略)，第1邊a與第2邊b和第3邊c垂直相交，并將第2邊b和第3邊c配置成平行。
根據(jù)上述組成，與實(shí)施例1相同，能確保良好的注口切斷性。而且，從注口14注入的密封樹脂在樹脂密封部13的內(nèi)部，其通路不變窄，能順暢地注入，又由于樹脂密封部13的2條邊在注口4附近引導(dǎo)密封樹脂，不容易在樹脂密封部13的邊角產(chǎn)生空隙。樹脂密封部13中，密封樹脂很容易往氣孔(圖中省略)移動(dòng)，從而樹脂流速穩(wěn)定，且便于控制流速，能使空隙或?qū)Ь€流的產(chǎn)生最少。
又，流道形成能在注口14前一直形成直線狀，與注口前加寬流道4、7的方法相比，不必加寬與流道4、7對(duì)應(yīng)的電鍍區(qū)，能有效使用分區(qū)部2、5的布線區(qū)。
實(shí)施例7圖8A、圖8B示出本發(fā)明實(shí)施例7，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板S的BGA組件密封狀態(tài)的圖。圖8A、圖8B中，半導(dǎo)體裝載用電路板S與圖2A所示的相同。分區(qū)部2、5的周緣各邊對(duì)框部1的電路板周緣部平行。半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載芯片11，各分區(qū)部2、5形成對(duì)芯片11密封的樹脂密封部13。
樹脂密封部13通過槽部13c，劃分具有注口(樹脂注入口)14的流入調(diào)整區(qū)13a和含有芯片11的填充區(qū)13b。這種槽部13c與半導(dǎo)體裝載用電路板S的框部1的外周緣部平行，遍及填充區(qū)13b的整個(gè)寬度上都存在該槽部。
流入調(diào)整區(qū)13a形成三角狀，并且在位于系條3、6的軸線上的第1頂點(diǎn)部(頂角)形成注口14。填充區(qū)13b形成四邊形，與第1頂點(diǎn)對(duì)置且與槽部13c對(duì)接的第4邊d形成與框部1的外周緣部平行，并且在形成與第4邊d平行的第1邊a形成氣孔(圖中省略)。與第1邊a和第4邊d垂直相交的第2邊b和第3邊c形成平行。
根據(jù)上述組成，在與槽部13c對(duì)應(yīng)的樹脂密封部13的內(nèi)部位置上，路徑變窄，形成節(jié)流口13d。從注口14注入的密封樹脂在流入調(diào)整區(qū)13a暫時(shí)停留后，從節(jié)流口13d流入到填充區(qū)13b。這時(shí)，密封樹脂遍及節(jié)流口13d的整個(gè)寬度上進(jìn)行分散，以均勻的流速流入到填充區(qū)13b，并朝向氣孔(圖中省略)。
因而，本實(shí)施例中，與實(shí)施例1相同，能確保良好的注口切斷性。而且，設(shè)置節(jié)流口13d，使填充區(qū)13b中的樹脂流速均勻，從而能使空隙的產(chǎn)生或?qū)Ь€流的產(chǎn)生最少。
實(shí)施例8圖9A、圖9B示出本發(fā)明實(shí)施例8，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板S的BGA組件密封狀態(tài)的圖。圖9A、圖9B中，半導(dǎo)體裝載用電路板S與圖2A所示的相同。分區(qū)部2、5的周緣各邊對(duì)框部1的電路板周緣部平行。半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載芯片11，各分區(qū)部2、5形成對(duì)芯片11密封的樹脂密封部13。
樹脂密封部13，其外形形成六邊形，通過槽部13c劃分具有注口14的流入調(diào)整區(qū)13a和含有芯片11的填充區(qū)13b，并通過槽部13f劃分填充區(qū)13b和具有氣孔(圖中省略)的泄放區(qū)13e。
這種槽部13c和槽部13f，形成與半導(dǎo)體裝載用電路板S的框部1的外周緣部平行，并且遍及填充區(qū)13b的整個(gè)寬度上都存在該槽部。
具有第1頂點(diǎn)的流入調(diào)整區(qū)13a和具有第2頂點(diǎn)的泄放區(qū)13e形成三角狀，并且第1頂點(diǎn)部和第2頂點(diǎn)部在位于系條3和系條6的軸線上。流入調(diào)整區(qū)13a的第1頂點(diǎn)部具有注口14，泄放區(qū)13e的第2頂點(diǎn)部具有氣孔(圖中省略)。
填充區(qū)13b形成四邊形，第4邊d與流入調(diào)整區(qū)13a的第1頂點(diǎn)對(duì)置，同時(shí)還與槽部13c對(duì)接，而且形成與框部1的外周緣部平行。與第2槽部13f對(duì)接的第1邊a形成與第4邊d平行。與第1邊a和第4邊d垂直相交的第2邊b和第3邊c形成平行。
根據(jù)上述組成，在與槽部13c對(duì)應(yīng)的樹脂密封部13的內(nèi)部位置上，路徑變窄，形成節(jié)流口13d。從注口14注入的密封樹脂在流入調(diào)整區(qū)13a暫時(shí)停留后，從節(jié)流口13d流入到填充區(qū)13b。這時(shí)，密封樹脂遍及節(jié)流口13d的整個(gè)寬度進(jìn)行分散，以均勻的流速流入到填充區(qū)13b，并朝向泄放區(qū)13e。
在與槽部13f對(duì)應(yīng)的樹脂密封部13的內(nèi)部位置上，路徑變窄，形成第2節(jié)流口13g。填充區(qū)13b的空氣從第2節(jié)流口13g流出到泄放區(qū)13e。這時(shí)，密封樹脂遍及第2節(jié)流口13g的整個(gè)寬度上進(jìn)行分散，以均勻的流速流出到泄放區(qū)13e，并朝向氣孔(圖中省略)。
因而，本實(shí)施例中，與實(shí)施例1相同，能確保良好的注口切斷性。而且，設(shè)置節(jié)流口13d，使填充區(qū)13b中的樹脂流速均勻，從而能使空隙的產(chǎn)生或?qū)Ь€流的產(chǎn)生最少。又，能一面確保填充區(qū)13b中空氣均勻流出，一面最終在一個(gè)氣孔排出空氣，可謀求減少以往形成多個(gè)氣孔所需的費(fèi)用。
實(shí)施例9圖10A示出本發(fā)明實(shí)施例9的BGA組件的密封狀態(tài)，圖10B示出劃分后的BGA組件。圖11示出樹脂密封工序，圖12A～圖12C和圖13A～圖13B示出使用本實(shí)施例的布線電路板的BGA組件的制造工序。
如圖10A、圖10B所示，半導(dǎo)體裝載用電路板S，其外形形成矩形，其區(qū)域按等間隔將形成正方形的各分區(qū)部2、5排列成直線狀，形成分區(qū)群，并將前列和后列的分區(qū)群排列成平行。而且，將前列分區(qū)群和后列分區(qū)群的分區(qū)部2、5的排列間隔相互錯(cuò)開半間距，把分區(qū)部2、5排列成交錯(cuò)柵狀。
分區(qū)部2、5的周緣各邊對(duì)半導(dǎo)體裝載用電路板S的框部1的電路板周緣部平行。各分區(qū)部2、5具有半導(dǎo)體裝載區(qū)、內(nèi)部端子和外部端子，半導(dǎo)體裝載用電路板S的框部1包含外側(cè)連接部1a和中間連接部1b，外側(cè)連接部1a配置在其外周，包圍前列的分區(qū)群和后列的分區(qū)群，并且中間連接部1b配置在前列分區(qū)群與后列分區(qū)群之間。
在各分區(qū)部2、5的周圍形成開口部8，利用開口部8使各分區(qū)部2、5與布線電路板S之間分開。在外側(cè)連接部1a與各分區(qū)部2、5之間和中間連接部1b與各分區(qū)部2、5之間，形成前列用系條3和后列用系條6。各系條3、6中配置電鍍區(qū)(圖中省略)。
半導(dǎo)體裝載用電路板S在前列分區(qū)群的分區(qū)部5之間形成切口部21，切口部21從一側(cè)的電路板周緣部到達(dá)中間連接部1b。后列用系條6位于切口部21的軸線上。
用下面的工序，制作使用此半導(dǎo)體裝載用電路板S的BGA組件。首先，對(duì)圖12A所示的布線電路板S如圖12B所示那樣分別將芯片11鍵合到前列的分區(qū)部2和后列的分區(qū)部5。
其次，如圖12C所示，用導(dǎo)線12分別將芯片11和各分區(qū)部2、5的電極連接。
然后，如圖13A所示，用密封樹脂形成樹脂密封部13。該樹脂密封部13的形成用密封金屬模22進(jìn)行，如圖11所示。密封金屬模22具有與前列用系條3和后列用系條6對(duì)應(yīng)的直線狀流道4、7的路徑。
接著，如圖13B所示，利用切斷注口，從框部1和分區(qū)部2、5去除流道4、7。
在上述工序中，本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝載用電路板S上，前列的流道4和后列的流道7，從半導(dǎo)體裝載用電路板S的一側(cè)的電路板外周緣往與其正交的方向直線狀延伸，并連接到各分區(qū)部2、5的密封樹脂部13的中央，不在路徑的中途彎曲。
這種狀況來源于半導(dǎo)體裝載用電路板S的特征組成。即，前列的分區(qū)部2和后列的分區(qū)部5將其排列間隔相互錯(cuò)開半間距，排列成交錯(cuò)柵狀，并且前列的分區(qū)部2之間配置后列用系條6，后列的分區(qū)部5之間配置前列用系條3，在樹脂密封部13的外周邊的中央配置注口14。
而且，前列的流道4和后列的流道7與樹脂密封部13的邊界面沿對(duì)流道4、7的軸線正交的方向(即與電路板外周緣平行的方向)延伸。
所以，切斷注口時(shí)，即從包含分區(qū)部2、5和樹脂密封部13的組件切掉流道4、7時(shí)，應(yīng)力在流道4、7與樹脂密封部13的邊界面上正交于流道4、7的方向作用均等。
因此，能抑制部分流道4、7殘留在注口14，并抑制樹脂密封部13產(chǎn)生缺口或樹脂密封部13產(chǎn)生剝離，可確保良好的注口切斷性。
又，后列的流道7在至分區(qū)部5的大部分長(zhǎng)流道距離上，形成于半導(dǎo)體裝載用電路板S的切口部21的位置。因此，后列的流道7，其大部分部位上不與半導(dǎo)體裝載用電路板S接合，并且靠近注口的部位與后列用系條6和中間連接部1b接合。
另一方面，前列的流道4在從半導(dǎo)體裝載用電路板S的電路板周緣部至前列的各分區(qū)部2的直線狀短流道距離上與系條3接合。因此，能用與后列的長(zhǎng)流道7相同的力方便地使前列的短流道4從半導(dǎo)體裝載用電路板S剝離。
而且，后列的長(zhǎng)流道7的靠近注口的部位與系條6和中間連接部1a接合，所以長(zhǎng)流道7的負(fù)載不直接作用在注口14的狹窄的截面。因此，能實(shí)現(xiàn)確保適當(dāng)強(qiáng)度的單臂支撐結(jié)構(gòu)。所以，即使輸送中途等處對(duì)流道7作用非希望的力，也能防止不小心切斷流道7，便于處理。切斷注口后，從框部1切開包含分區(qū)部2、5和樹脂密封部13的各組件，形成BGA組件10。
實(shí)施例10圖14示出本發(fā)明實(shí)施例10，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板S的BGA組件密封狀態(tài)的圖。圖14中，半導(dǎo)體裝載用電路板S與圖12A所示的相同。分區(qū)部2、5將周緣各邊形成得對(duì)框部1的電路板周緣部平行。半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載芯片11，各分區(qū)部2、5形成對(duì)芯片11密封的樹脂密封部13。
樹脂密封部13形成五邊形的外形，第1頂點(diǎn)部中具有注口14。樹脂密封部13在與第1頂點(diǎn)部對(duì)置的第1邊a形成氣孔(圖中省略)，并且第1邊a與框部1的電路板周緣部平行。第1邊a與第2邊b和第3邊c垂直相交，并且第2邊b和第3邊c形成平行。
根據(jù)上述組成，與實(shí)施例9相同，能確保良好的注口切斷性。而且，從注口14注入的密封樹脂在樹脂密封部13的內(nèi)部，其通路不變窄，能順暢地注入，又由于樹脂密封部13的2條邊在注口4附近引導(dǎo)密封樹脂，不容易在樹脂密封部13的邊角產(chǎn)生空隙。樹脂密封部13中，密封樹脂很容易往氣孔(圖中省略)移動(dòng)，從而樹脂流速穩(wěn)定，且便于控制流速，能使空隙或?qū)Ь€流的產(chǎn)生最少。
又，流道形成能在注口14前一直形成直線狀，與注口前加寬流道4、7的方法相比，不必加寬與流道4、7對(duì)應(yīng)的電鍍區(qū)，能有效使用分區(qū)部2、5的布線區(qū)。
實(shí)施例11圖15示出本發(fā)明實(shí)施例11，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板S的BGA組件密封狀態(tài)的圖。圖15中，半導(dǎo)體裝載用電路板S除一部分外，基本上與圖12A所示的相同。分區(qū)部2、5的周緣各邊與框部1的電路板周緣部平行。半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載芯片11，各分區(qū)部2、5形成對(duì)芯片11密封的樹脂密封部13。樹脂密封部13與圖15所示的相同，省略其說明。
此實(shí)施例11的特征組成在于，外側(cè)連接部1a與中間連接部1b之間形成切口部31，并留有外側(cè)連接部1a。
根據(jù)上述組成，后列的長(zhǎng)流道7的基端側(cè)與外側(cè)連接部1a接合，前端側(cè)靠近注口的部位與系條6和中間連接部1b接合。所以，長(zhǎng)流道7的負(fù)載不直接作用在注口14的狹窄截面，形成去除切口部31并支撐長(zhǎng)流道7的兩端的結(jié)構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)膹?qiáng)度。因此，即使輸送中途等處對(duì)流道7作用非希望的力，也能防止不小心切斷流道7，便于處理。其它作用效果與實(shí)施例10相同。
實(shí)施例12圖16示出本發(fā)明實(shí)施例12，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板S的BGA組件密封狀態(tài)的圖。圖16中，半導(dǎo)體裝載用電路板S與圖8A所示的相同。分區(qū)部2、5的周緣各邊與框部1的電路板周緣部平行。半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載芯片11，各分區(qū)部2、5形成對(duì)芯片11密封的樹脂密封部13。此樹脂密封部13與圖8A所示的相同，標(biāo)注相同的符號(hào)，省略其說明。
在一對(duì)半導(dǎo)體裝載用電路板S之間，按等間隔沿半導(dǎo)體裝載用電路板S的外周緣部直線狀排列多個(gè)轉(zhuǎn)槽16，流道4、7從各轉(zhuǎn)槽16到半導(dǎo)體裝載用電路板S雙方以相等的流道距離延伸成直線狀。轉(zhuǎn)槽16排成2列狀，兩列的轉(zhuǎn)槽16的排列間隔錯(cuò)開半間距。
下面，說明這種BGA組件的制造方法。在密封金屬模(圖中省略)中，將一對(duì)半導(dǎo)體裝載用電路板S配置成雙方的前列分區(qū)部2平行于內(nèi)側(cè)。密封金屬模中，按等間隔直線狀排列設(shè)置在半導(dǎo)體裝載用電路板S雙方之間的多個(gè)縱槽狀充填件(圖16中示為轉(zhuǎn)槽16)，形成縱槽狀充填件群。縱槽狀充填件群將其一對(duì)配置成平行，而且雙方的縱槽狀充填件的排列間隔錯(cuò)開半間距，配置成交錯(cuò)柵狀。
這時(shí)，第1縱槽狀充填件群的各縱槽狀充填件、第1半導(dǎo)體裝載用電路板S的后列各分區(qū)部5以及第2半導(dǎo)體裝載用電路板S的前列各分區(qū)部2位于直線上。
在這種狀態(tài)下，形成各縱槽狀充填件至半導(dǎo)體裝載用電路板S雙方的分區(qū)部2、5中形成的樹脂密封部13的流道距離相等的流道4、7。
而且，第2縱槽狀充填件群的各縱槽狀充填件、第2半導(dǎo)體裝載用電路板S的后列各分區(qū)部5、以及第1半導(dǎo)體裝載用電路板S的前列各分區(qū)部2，位于直線上。在這種狀態(tài)下，形成各縱槽狀充填件至半導(dǎo)體裝載用電路板S雙方的分區(qū)部2、5中形成的樹脂密封部13的流道距離相等的流道4、7。
因此，即使在半導(dǎo)體裝載用電路板S形成2列分區(qū)群的情況下，填充樹脂時(shí)，樹脂從各縱槽狀充填件至不同列的樹脂密封部13的到達(dá)時(shí)間也相等。而且，能從一個(gè)縱槽狀充填件同時(shí)對(duì)一對(duì)半導(dǎo)體裝載用電路板S各自的樹脂密封部13供給樹脂。
實(shí)施例13圖17示出本發(fā)明實(shí)施例13，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板S的BGA組件密封狀態(tài)的圖。圖17中，半導(dǎo)體裝載用電路板S與圖12A所示的相同。分區(qū)部2、5的周緣各邊與框部1的電路板周緣部平行。半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載芯片11，各分區(qū)部2、5形成對(duì)芯片11密封的樹脂密封部13。此樹脂密封部13與圖8A所示的相同，標(biāo)注相同的符號(hào)，省略其說明。
在一對(duì)半導(dǎo)體裝載用電路板S之間，按等間隔沿半導(dǎo)體裝載用電路板S的外周緣部直線狀排列多個(gè)轉(zhuǎn)槽16，流道4、7從各轉(zhuǎn)槽16延伸到各半導(dǎo)體裝載用電路板S。轉(zhuǎn)槽16排成2列狀，兩列中的轉(zhuǎn)槽16的排列間隔錯(cuò)開半間距。
下面，說明這種BGA組件的制造方法。在密封金屬模(圖中省略)中，將一對(duì)半導(dǎo)體裝載用電路板S配置成雙方的前列分區(qū)部2平行于內(nèi)側(cè)。密封金屬模中，按等間隔直線狀排列設(shè)置在半導(dǎo)體裝載用電路板S雙方之間的多個(gè)縱槽狀充填件(圖17中示為轉(zhuǎn)槽16)，形成縱槽狀充填件群?？v槽狀充填件群將其一對(duì)配置成平行，而且雙方的縱槽狀充填件的排列間隔錯(cuò)開半間距，配置成交錯(cuò)柵狀。
這時(shí)，第1縱槽狀充填件群的各縱槽狀充填件、第1半導(dǎo)體裝載用電路板S的后列各分區(qū)部5以及第2半導(dǎo)體裝載用電路板S的前列各分區(qū)部2位于直線上。而且，第2縱槽狀充填件群的各縱槽狀充填件、第2半導(dǎo)體裝載用電路板S的后列各分區(qū)部5以及第1半導(dǎo)體裝載用電路板S的前列各分區(qū)部2位于直線上。
在這種狀態(tài)下，從第1縱槽狀充填件群的各縱槽狀充填件到第1半導(dǎo)體裝載用電路板S的后列各分區(qū)部5的樹脂密封部13，直線狀地形成流道7，同時(shí)還往第1半導(dǎo)體裝載用電路板S的前列各分區(qū)部2的樹脂密封部13彎曲狀地形成流道4。
此外，從第2縱槽狀充填件群的各縱槽狀充填件到第2半導(dǎo)體裝載用電路板S的后列各分區(qū)部5的樹脂密封部13，直線狀地形成流道7，同時(shí)還往第2半導(dǎo)體裝載用電路板S的前列各分區(qū)部2的樹脂密封部13彎曲狀地形成流道4。
因此，即使在半導(dǎo)體裝載用電路板S形成2列分區(qū)群的情況下，填充樹脂時(shí)，樹脂從各縱槽狀充填件至不同列的樹脂密封部13的到達(dá)時(shí)間也相等?？赏ㄟ^組合直線形狀的流道7與彎曲形狀的流道4中的樹脂流速差異和流道距離差異，實(shí)現(xiàn)此作用。而且，能從一個(gè)縱槽狀充填件同時(shí)對(duì)各半導(dǎo)體裝載用電路板S的不同列的樹脂密封部13供給樹脂。
實(shí)施例14圖18示出本發(fā)明實(shí)施例14，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板S的BGA組件密封狀態(tài)的圖。圖18中，半導(dǎo)體裝載用電路板S與圖12A所示的相同。分區(qū)部2、5的周緣各邊與框部1的電路板周緣部平行。半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載芯片11，各分區(qū)部2、5形成對(duì)芯片11密封的樹脂密封部13。此樹脂密封部13與圖8A所示的相同，標(biāo)注相同的符號(hào)，省略其說明。
在一對(duì)半導(dǎo)體裝載用電路板S之間，按等間隔沿半導(dǎo)體裝載用電路板S的外周緣部直線狀排列多個(gè)轉(zhuǎn)槽16，流道4、7從各轉(zhuǎn)槽16延伸到各半導(dǎo)體裝載用電路板S。
下面，說明這種BGA組件的制造方法。在密封金屬模(圖中省略)中，將一對(duì)半導(dǎo)體裝載用電路板S配置成雙方的前列分區(qū)部2平行于內(nèi)側(cè)。密封金屬模中，按等間隔直線狀排列設(shè)置在半導(dǎo)體裝載用電路板S雙方之間的多個(gè)縱槽狀充填件(圖18中示為轉(zhuǎn)槽16)，形成縱槽狀充填件群。
這時(shí)，縱槽狀充填件群的各縱槽狀充填件、第1半導(dǎo)體裝載用電路板S的后列各分區(qū)部5以及第2半導(dǎo)體裝載用電路板S的后列各分區(qū)部5位于直線上。而且，縱槽狀充填件群的各縱槽狀充填件、第1半導(dǎo)體裝載用電路板S的前列各分區(qū)部2以及第2半導(dǎo)體裝載用電路板S的前列各分區(qū)部2位于直線上。
在這種狀態(tài)下，從各縱槽狀充填件到半導(dǎo)體裝載用電路板S雙方各自的后列各分區(qū)部5中形成的樹脂密封部13，直線狀地形成流道距離相等的流道7。又，對(duì)半導(dǎo)體裝載用電路板S雙方各自的前列各分區(qū)部2的樹脂密封部13，流道4形成從該縱槽狀充填件彎曲的形狀，而且以該縱槽狀充填件為中心形成點(diǎn)對(duì)稱的形狀。
因此，即使在半導(dǎo)體裝載用電路板S形成2列分區(qū)群的情況下，填充樹脂時(shí)，樹脂從各縱槽狀充填件至不同列的樹脂密封部13的到達(dá)時(shí)間也相等?？赏ㄟ^組合直線形狀的流道7與彎曲形狀的流道4中的樹脂流速差異和流道距離差異，實(shí)現(xiàn)此作用。而且，能從一個(gè)縱槽狀充填件同時(shí)對(duì)一對(duì)半導(dǎo)體裝載用電路板S的不同列的樹脂密封部13(這里為4個(gè)部位的樹脂密封部13)供給樹脂，可謀求減少縱槽狀充填件的數(shù)量。
實(shí)施例15圖19示出本發(fā)明實(shí)施例15，是示出半導(dǎo)體裝載用電路板S的BGA組件密封狀態(tài)的圖。圖19中，半導(dǎo)體裝載用電路板S的各分區(qū)部41具有半導(dǎo)體裝載區(qū)、內(nèi)部端子和外部端子。半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載芯片(圖中省略)，各分區(qū)部41形成對(duì)芯片(圖中省略)密封的樹脂密封部13。
半導(dǎo)體裝載用電路板S按等間隔直線狀排列多個(gè)分區(qū)部41，形成分區(qū)群，并且將多個(gè)分區(qū)群排列成平行。半導(dǎo)體裝載用電路板S的框部1包含外側(cè)連接部1a和分區(qū)連接部1c。將分區(qū)連接部1c配置在其外周，包圍各分區(qū)群。將外側(cè)連接部1a沿一側(cè)的電路板周緣部配置，并連接分區(qū)連接部1c。
半導(dǎo)體裝載用電路板S在各分區(qū)群相互之間形成切口部42。沿分區(qū)部41的排列方向形成切口部42，使其從與外側(cè)連接部1a對(duì)置的另一側(cè)電路板周緣部到達(dá)外側(cè)連接部1a，并在半導(dǎo)體裝載用電路板S的一側(cè)部留有框部1。
在各分區(qū)部41的周圍形成開口部8，并且在與切口部42的軸線正交的方向形成連接分區(qū)連接部1c和各分區(qū)部41的系條43。
根據(jù)上述組成，密封樹脂時(shí)，與切口部42對(duì)應(yīng)的位置上形成長(zhǎng)主流道44。而且，從長(zhǎng)主流道44分支的短副流道45能直線狀到達(dá)各分區(qū)部41的樹脂密封部13的中央。短副流道45未必以直角的角度從長(zhǎng)主流道44分支，只要直線狀接合到各樹脂密封部13即可。
短副流道45與樹脂密封部13的邊界面沿對(duì)副流道45的軸線正交的方向(即與電路板周緣部平行的方向)延伸。
切斷注口時(shí)，即從包含分區(qū)部41和樹脂密封部13的組件切掉主流道44和副流道45時(shí)，對(duì)布線電路板S抬起長(zhǎng)主流道44。這時(shí)，副流道45中，力矩在與其軸線正交的軸線周圍起作用，應(yīng)力均等作用于流道45和樹脂密封部13的邊界面上與副流道45的軸線正交的方向。
因此，能抑制部分短副流道45殘留在注口14，并能抑制樹脂密封部13產(chǎn)生缺口或樹脂密封部13產(chǎn)生剝離。
長(zhǎng)主流道44遍及其整個(gè)流道距離上在切口部42脫離半導(dǎo)體裝載用電路板S，短副流道45僅接合分區(qū)連接部1c和系條43。因此，配置成柵狀的全部分區(qū)部41中，能以相同的力方便地使短副流道45從半導(dǎo)體裝載用電路板S剝離。
長(zhǎng)主流道44的整體在切口部42脫離半導(dǎo)體裝載用電路板S，但通過各短副流道45與分區(qū)連接部1c和系條43接合，長(zhǎng)主流道44的負(fù)載不直接作用于注口14的狹窄的截面，能實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)膹?qiáng)度。
因此，即使輸送途中等處在流道44、45上作用不希望的力，也能防止不小心切斷流道44、45，便于處理。
實(shí)施例16圖20示出本發(fā)明實(shí)施例16，是示出布線電路板S的BGA組件密封狀態(tài)的圖。圖20中，半導(dǎo)體裝載用電路板S除一部分外，與圖19所示的基本上相同。
本實(shí)施例的特征組成中，半導(dǎo)體裝載用電路板S沿兩側(cè)的電路板周緣部配置框部1的外側(cè)連接部1a，在雙方的外側(cè)連接部1a連接各分區(qū)連接部1c的兩側(cè)。
半導(dǎo)體裝載用電路板S在各分區(qū)群相互之間形成切口部51。沿分區(qū)部13的排列方向形成切口部51，使其從一方的外側(cè)連接部1c到達(dá)另一方的外側(cè)連接部1c，并留有半導(dǎo)體裝載用電路板S的兩側(cè)部的框部1。
根據(jù)上述組成，長(zhǎng)主流道44去除切口部51并使基端與框部1接合，而且受多個(gè)短副流道45支撐。所以，長(zhǎng)主流道44的負(fù)載不直接作用于注口14的狹窄的截面，能實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)膹?qiáng)度。
因此，即使輸送途中等處在流道44、45上作用不希望的力，也能防止不小心切斷流道44、45，便于處理。其它作用效果與實(shí)施例15相同。
本發(fā)明的利用范圍、有效范圍，在上述全部實(shí)施方式中不僅作為BGA組件有效，而且作為例如將分區(qū)部2、5形成為引線框之類的組件、或上文所述以外的各種半導(dǎo)體組件、或樹脂密封體，對(duì)多種用途都有效。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝載用電路板，其特征在于，是一種布線電路板，該布線電路板以等間隔直線狀排列多個(gè)分區(qū)部，形成分區(qū)群，并將一對(duì)所述分區(qū)群平行排列，且沿電路板周緣部配置外側(cè)連接部，包圍前列的分區(qū)群和后列的分區(qū)群，所述分區(qū)部具有半導(dǎo)體裝載區(qū)、內(nèi)部端子、以及外部端子，將前列分區(qū)群與后列分區(qū)群的所述分區(qū)部的排列間隔相互錯(cuò)開半間距，使所述分區(qū)部排列成交錯(cuò)柵狀，在前列的所述分區(qū)部相互之間配置連接后列的所述分區(qū)部和所述外側(cè)連接部的后列用系條，在后列的所述分區(qū)部相互之間配置連接前列的所述分區(qū)部和所述外側(cè)連接部的前列用系條。
2.如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板，其特征在于，利用開口部，將前列的所述分區(qū)部與所述后列用系條之間和后列的所述分區(qū)部與所述前列用系條之間分開。
3.如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板，其特征在于，是外形形成矩形的布線電路板，并且所述分區(qū)部的周緣各邊與所述電路板周緣部平行。
4.如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板，其特征在于，是外形形成矩形的布線電路板，并且所述分區(qū)部的周緣的各邊對(duì)所述電路板中央部?jī)A斜45度。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝載用電路板，其特征在于，將前列和后列的所述分區(qū)部形成為引線框。
6.如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板，其特征在于，在前列的分區(qū)群與后列的分區(qū)群之間配置中間連接部，在所述分區(qū)部的周圍形成開口部，同時(shí)還在所述外側(cè)連接部與所述分區(qū)部之間和所述中間連接部與所述分區(qū)部之間形成所述前列用系條和所述后列用系條，前列的所述分區(qū)部相互之間形成從一側(cè)的電路板周緣部至所述中間連接部的切口部，并且連接后列的所述分區(qū)部和所述中間連接部的所述后列用系條位于所述切口部的軸線上。
7.如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板，其特征在于，在前列的分區(qū)群與后列的分區(qū)群之間配置中間連接部，在所述分區(qū)部的周圍形成開口部，同時(shí)還在所述外側(cè)連接部與所述分區(qū)部之間和所述中間連接部與所述分區(qū)部之間形成所述前列用系條和所述后列用系條，前列的所述分區(qū)部相互之間形成從所述外側(cè)連接部至所述中間連接部的切口部，并且連接后列的所述分區(qū)部和所述中間連接部的所述后列用系條位于所述切口部的軸線上。
8.一種半導(dǎo)體裝載用電路板，其特征在于，是一種布線電路板，該布線電路板以等間隔直線狀排列多個(gè)分區(qū)部，形成分區(qū)群，并將一對(duì)所述分區(qū)群平行排列，且在外周配置分區(qū)連接部，包圍各分區(qū)群，所述分區(qū)部具有半導(dǎo)體裝載區(qū)、內(nèi)部端子、以及外部端子，沿一側(cè)的電路板周緣部配置連接各分區(qū)群的外側(cè)連接部，所述分區(qū)群相互之間沿所述分區(qū)部的排列方向形成與所述外側(cè)連接部對(duì)置的另一側(cè)的電路板周緣部至所述外側(cè)連接部的切口部，在所述分區(qū)部的周圍形成開口部，同時(shí)還在與所述缺口部的軸線正交的方向形成連接所述分區(qū)連接部和所述分區(qū)部的系條。
9.一種半導(dǎo)體裝載用電路板，其特征在于，是一種布線電路板，該布線電路板以等間隔直線狀排列多個(gè)分區(qū)部，形成分區(qū)群，并將一對(duì)所述分區(qū)群平行排列，且在外周配置分區(qū)連接部，包圍各分區(qū)群，所述分區(qū)部具有半導(dǎo)體裝載區(qū)、內(nèi)部端子、以及外部端子，沿兩側(cè)的電路板周緣部配置連接各分區(qū)群的外側(cè)連接部，沿所述分區(qū)部的排列方向形成一側(cè)的外側(cè)連接部至另一側(cè)的外側(cè)連接部的切口部，在所述分區(qū)部的周圍形成開口部，同時(shí)還在與所述缺口部的軸線正交的方向形成連接所述分區(qū)連接部和所述分區(qū)部的系條。
10.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，在權(quán)利要求3中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板的所述分區(qū)部的所述半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載半導(dǎo)體元件，在所述分區(qū)部形成密封所述半導(dǎo)體元件的樹脂密封部，并且所述密封樹脂部的外形的各邊與所述分區(qū)部的周緣的各邊平行。
11.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，在權(quán)利要求3中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板的所述分區(qū)部的所述半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載半導(dǎo)體元件，在所述分區(qū)部形成密封所述半導(dǎo)體元件的樹脂密封部，并且所述密封樹脂部的外形的各邊對(duì)所述分區(qū)部的周緣的各邊傾斜45度。
12.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，在權(quán)利要求4中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板的所述分區(qū)部的所述半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載半導(dǎo)體元件，在所述分區(qū)部形成密封所述半導(dǎo)體元件的樹脂密封部，并且所述密封樹脂部的外形的各邊與所述分區(qū)部的周緣的各邊平行。
13.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，在權(quán)利要求3中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板的所述分區(qū)部的所述半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載半導(dǎo)體元件，在所述分區(qū)部形成密封所述半導(dǎo)體元件的樹脂密封部，所述樹脂密封部的外形形成正八邊形，并且所述密封樹脂部的外形的各邊對(duì)所述分區(qū)部的周緣的各邊傾斜45度或與所述密封樹脂的外形的各邊平行。
14.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，在權(quán)利要求4中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板的所述分區(qū)部的所述半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載半導(dǎo)體元件，在所述分區(qū)部形成密封所述半導(dǎo)體元件的樹脂密封部，所述樹脂密封部的外形形成正八邊形，并且所述密封樹脂部的外形的各邊對(duì)所述分區(qū)部的周緣的各邊傾斜45度或與所述密封樹脂的外形的各邊平行。
15.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，在權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板的所述分區(qū)部的所述半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載半導(dǎo)體元件，在所述分區(qū)部形成密封所述半導(dǎo)體元件的樹脂密封部，所述樹脂密封部的外形形成五邊形，并且所述密封樹脂部的第1頂點(diǎn)部位于所述前列用系條和所述后列用系條的軸線上。
16.如權(quán)利要求15中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述樹脂密封部在第1頂點(diǎn)部具有樹脂注入口，且在與所述第1頂點(diǎn)部對(duì)置并與電路板周緣部平行的第1邊形成氣孔。
17.如權(quán)利要求16中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述樹脂密封部的與所述第1邊垂直相交的第2邊和第3邊形成平行。
18.如權(quán)利要求15中所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述樹脂密封部在所述第1頂點(diǎn)部具有樹脂注入口，包含具有所述樹脂注入口的流入調(diào)整區(qū)和含有所述半導(dǎo)體元件的填充區(qū)，還有將所述流入調(diào)整區(qū)與所述填充區(qū)隔開的槽部，所述槽部與所述電路板周緣部平行，遍及所述填充區(qū)的整個(gè)寬度上均存在所述槽部。
19.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，在權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板的所述分區(qū)部的所述半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載半導(dǎo)體元件，在所述分區(qū)部形成密封所述半導(dǎo)體元件的樹脂密封部，所述樹脂密封部的外形形成六邊形，所述密封樹脂部的第1頂點(diǎn)部和與所述第1頂點(diǎn)部對(duì)置的第2頂點(diǎn)部位于所述前列用系條和所述后列用系條的軸線上，所述第1頂點(diǎn)部具有樹脂注入口，所述第2頂點(diǎn)部具有氣孔，并且包含具有所述樹脂注入口的流入調(diào)整區(qū)、含有所述半導(dǎo)體元件的填充區(qū)、以及具有所述氣孔的泄放區(qū)，還具有將所述流入調(diào)整區(qū)與所述填充區(qū)隔開的槽部，所述槽部與所述電路板周緣部平行，并且遍及所述填充區(qū)的整個(gè)寬度上均存在該槽部，又具有將所述填充區(qū)與所述泄放區(qū)隔開的第2槽部，所述第2槽部與所述電路板周緣部平行，并且遍及所述填充區(qū)的整個(gè)寬度上均存在該槽部。
20.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，在權(quán)利要求6中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板的所述分區(qū)部的所述半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載半導(dǎo)體元件，在所述分區(qū)部形成密封所述半導(dǎo)體元件的樹脂密封部，具有電路板周緣部至前列和后列的所述分區(qū)部的所述樹脂密封部的直線狀流道，短的前列用流道連接所述外側(cè)連接部和所述前列用系條，與所述切口部對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)的后列用流道僅在所述中間連接部和所述后列用系條與所述半導(dǎo)體裝載用電路板接合。
21.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，在權(quán)利要求7中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板的所述分區(qū)部的所述半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載半導(dǎo)體元件，在所述分區(qū)部形成密封所述半導(dǎo)體元件的樹脂密封部，具有電路板周緣部至前列和后列的所述分區(qū)部的所述樹脂密封部的直線狀流道，短的前列用流道連接所述外側(cè)連接部和所述前列用系條，與所述切口部對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)的后列用流道僅在所述中間連接部和所述后列用系條與所述半導(dǎo)體裝載用電路板接合。
22.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，在權(quán)利要求8中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板的所述分區(qū)部的所述半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載半導(dǎo)體元件，在所述分區(qū)部形成密封所述半導(dǎo)體元件的樹脂密封部，具有從電路板周緣部沿所述切口部往所述分區(qū)部的排列方向形成直線狀的長(zhǎng)的主流道，還具有從所述主流道分支到所述分區(qū)部的所述密封樹脂部的短的副流道，與所述切口部對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)的所述主流道不連接所述半導(dǎo)體裝載用電路板，短的所述副流道僅與所述連接部和所述系條接合。
23.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，在權(quán)利要求9中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板的所述分區(qū)部的所述半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載半導(dǎo)體元件，在所述分區(qū)部形成密封所述半導(dǎo)體元件的樹脂密封部，具有從電路板周緣部沿所述切口部往所述分區(qū)部的排列方向形成直線狀的長(zhǎng)的主流道，還具有從所述主流道分支到所述分區(qū)部的所述密封樹脂部的短的副流道，與所述切口部對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)的所述主流道僅與所述半導(dǎo)體裝載用電路板的一側(cè)部接合，短的副流道僅與所述連接部和所述系條接合。
24.一種半導(dǎo)體組件的制造方法，其特征在于，使用權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體裝載用電路板，在所述前列用系條和所述后列用系條配置從所述外側(cè)連接部至所述分區(qū)部的電鍍區(qū)，在所述分區(qū)部的半導(dǎo)體裝載區(qū)裝載半導(dǎo)體元件，使用在所述電鍍區(qū)形成直線狀流道的密封金屬模并在所述分區(qū)部形成密封所述半導(dǎo)體元件的樹脂密封部后，從所述分區(qū)部和所述密封樹脂部切斷所述流道，并從所述半導(dǎo)體裝載用電路板切斷所述分區(qū)部。
25.如權(quán)利要求24中所述的半導(dǎo)體組件的制造方法，其特征在于，在所述密封金屬模將一對(duì)所述半導(dǎo)體裝載用電路板配置成雙方的前列分區(qū)群平行于內(nèi)側(cè)，將設(shè)置在所述半導(dǎo)體裝載用電路板雙方之間的多個(gè)縱槽狀充填件等間隔排列成直線狀，形成縱槽狀充填件群，并使一對(duì)所述縱槽狀充填件群平行，而且雙方的所述縱槽狀充填件的排列間隔相互錯(cuò)開半間距，將所述縱槽狀充填件配置成交錯(cuò)柵狀；第1縱槽狀充填件群的所述縱槽狀充填件、第1所述半導(dǎo)體裝載用電路板的后列的所述分區(qū)部和第2所述半導(dǎo)體裝載用電路板的前列的所述分區(qū)部配置在直線上，形成從所述縱槽狀充填件至所述分區(qū)部雙方形成的所述樹脂密封部的流道距離相等的流道；第2縱槽狀充填件群的所述縱槽狀充填件、第2所述半導(dǎo)體裝載用電路板的后列的所述分區(qū)部和第1所述半導(dǎo)體裝載用電路板的前列的所述分區(qū)部配置在直線上，形成從所述縱槽狀充填件至所述分區(qū)部雙方形成的所述樹脂密封部的流道距離相等的流道。
26.如權(quán)利要求24中所述的半導(dǎo)體組件的制造方法，其特征在于，在所述密封金屬模將一對(duì)所述半導(dǎo)體裝載用電路板配置成雙方的前列分區(qū)群平行于內(nèi)側(cè)，將設(shè)置在所述半導(dǎo)體裝載用電路板雙方之間的多個(gè)縱槽狀充填件等間隔排列成直線狀，形成縱槽狀充填件群，并使一對(duì)所述縱槽狀充填件群平行，而且所述縱槽狀充填件雙方的排列間隔相互錯(cuò)開半間距，將所述縱槽狀充填件配置成交錯(cuò)柵狀；第1縱槽狀充填件群的所述縱槽狀充填件、第1所述半導(dǎo)體裝載用電路板的后列的所述分區(qū)部、以及第2所述半導(dǎo)體裝載用電路板的前列的所述分區(qū)部配置在直線上，同時(shí)還將第2縱槽狀充填件群的所述縱槽狀充填件、第1所述半導(dǎo)體裝載用電路板的前列的所述分區(qū)部、以及第2所述半導(dǎo)體裝載用電路板的后列的所述分區(qū)部配置在直線上；從第1縱槽狀充填件群的所述縱槽狀充填件至第1所述半導(dǎo)體裝載用電路板的后列的所述分區(qū)部的所述樹脂密封部，按直線狀形成流道，同時(shí)還向從該縱槽狀充填件至第1所述半導(dǎo)體裝載用電路板的前列的所述分區(qū)部的所述樹脂密封部，按彎曲狀形成流道；從第2縱槽狀充填件群的所述縱槽狀充填件至第2所述半導(dǎo)體裝載用電路板的后列的所述分區(qū)部的所述樹脂密封部，按直線狀形成流道，同時(shí)還從該縱槽狀充填件至第2所述半導(dǎo)體裝載用電路板的前列的所述分區(qū)部的所述樹脂密封部，按彎曲狀形成流道。
27.如權(quán)利要求24中所述的半導(dǎo)體組件的制造方法，其特征在于，在所述密封金屬模將一對(duì)所述半導(dǎo)體裝載用電路板配置成雙方的前列分區(qū)群平行于內(nèi)側(cè)，將設(shè)置在所述半導(dǎo)體裝載用電路板雙方之間的多個(gè)縱槽狀充填件等間隔排列成直線狀，形成縱槽狀充填件群；將所述縱槽狀充填件、以及所述半導(dǎo)體裝載用電路板雙方的后列的分區(qū)部配置在直線上，同時(shí)還將從所述縱槽狀充填件至所述分區(qū)部雙方形成的所述樹脂密封部的流道距離相等的流道形成為直線狀，對(duì)所述半導(dǎo)體裝載用電路板的前列的所述分區(qū)部形成的所述樹脂密封部，將流道形成從該縱槽狀充填件彎曲的形狀，而且以該縱槽狀充填件為中心的點(diǎn)對(duì)稱形狀。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種半導(dǎo)體裝載用電路板和半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體組件的制造方法，將布線電路板上形成的分區(qū)部配置成交錯(cuò)柵狀，并且在分區(qū)部相互之間配置系條。
文檔編號(hào)H01L23/31GK1956182SQ200610136578
公開日2007年5月2日 申請(qǐng)日期2006年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月24日
發(fā)明者越智岳雄 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社