專利名稱：電路裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路裝置及其制造方法，特別是，涉及在電路基板的表面 形成有由導(dǎo)電圖案及電路元件構(gòu)成的電氣電路的電路裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
參照圖19,說明現(xiàn)有的混合集成電路裝置100的結(jié)構(gòu)(參考下面的專 利文獻(xiàn)1 )。在矩形的基板101的表面上，通過絕緣層102形成有導(dǎo)電圖案 103。在絕緣層102的表面上，在導(dǎo)電圖案103的所希望的位置固定電路元 件105而形成規(guī)定的電氣電路。在此，作為電路元件，半導(dǎo)體元件及芯片 元件連接在導(dǎo)電圖案103上。引線104連接在由形成在基板101的周邊部 的導(dǎo)電圖案103構(gòu)成的焊盤109上，起外部端子的作用。密封樹脂108具 有密封形成在基板101表面上的電氣電路的功能。
密封樹脂108的結(jié)構(gòu)有兩種第一種結(jié)構(gòu)是露出基板101的背面而形 成密封樹脂108的方法。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可通過露出于外部的基板101進(jìn)行 良好的散熱。第二種結(jié)構(gòu)是覆蓋包括基板101的背面的整體而形成密封樹 脂108。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可確保基板101的抗壓性以及抗?jié)裥?。在該圖中，密 封了包括基板101的背面的整體。覆蓋基板101背面的部分的密封樹脂108 的厚度T5例如為0.5mm程度。特別是，基板101連接在接地電位時(shí)，適用 上述的第二種結(jié)構(gòu)，基板101與外部絕緣。
參照圖20,進(jìn)一步說明現(xiàn)有的混合集成電路裝置IOO的結(jié)構(gòu)。在此， 基板110上設(shè)有基板連接部110。基板連接部110是將由金屬構(gòu)成的基板101 和導(dǎo)電圖案103電連接的部位。在基板連接部IIO上部分除去了絕緣層102， 露出了基板101的表面。另外，露出的部分的基板101和導(dǎo)電圖案103通 過金屬細(xì)線107連接。如上述，通過將基板101和導(dǎo)電圖案103電連接， 能夠使導(dǎo)電圖案103和基板101保持同電位，故可減少兩者之間產(chǎn)生的寄 生容量。
專利文獻(xiàn)1 特開平5 _ 102645號公報(bào)然而，在覆蓋基板101的背面而形成密封樹脂108的情況下，由于覆 蓋基板101的背面的密封樹脂108的熱傳導(dǎo)率低，故存在裝置整體的散熱 性降低的問題。
另外，如果將覆蓋基板101的背面的密封樹脂108的厚度(T5)形成 地很薄，則有可能提高散熱性。但是，如果設(shè)定密封樹脂108的厚度T5小 于或等于0.5mm，則存在在通過注射模塑成形而形成密封樹脂108的模制 工序中，基板IOI的背面上并沒有樹脂送達(dá)到的問題。
另外，為提高散熱性，如果將基板101的背面露出在外部，則存在不 能確保與連接基板101的散熱片之間的絕緣性的問題。并且，還存在降低 基板101和密封樹脂108的連接強(qiáng)度的問題。進(jìn)一步，還有經(jīng)過基板101 的側(cè)面和密封樹脂108的界面，水分侵入到內(nèi)部的問題。
另外，在制造工序過程中，由引線104支承基板101。因此，為加強(qiáng)引 線104和基板101的固定強(qiáng)度，焊盤109的平面大小例如形成為lmmx lmm 程度以上。由此，存在可在一個(gè)基板上形成的焊盤109的個(gè)數(shù)減少的問題。
但是，在上述的混合集成電路裝置100中，引線104的背面通過烊料 等導(dǎo)電性粘結(jié)劑固定在焊盤109上，但是該粘結(jié)劑的固定強(qiáng)度并不充足， 故存在由于熱應(yīng)力等外力的作用，引線104從焊盤109剝離的問題。
另外，在上述的混合集成電路裝置100中，為將基板101和導(dǎo)電圖案 103電連接，需要貫通絕緣層102而設(shè)置基板連接部110。另外，有必要由 導(dǎo)電圖案103包圍從焊盤109到基板連接部110。從而，存在裝置整體的結(jié) 構(gòu)復(fù)雜，制造成本高的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而研發(fā)的。本發(fā)明的目的在于，提供抗?jié)裥愿?且在電路基板上可形成多個(gè)焊盤的電路裝置及其制造方法。本發(fā)明還提供 電路基板和引線的固定強(qiáng)度得到提高的電路裝置及其制造方法。
本發(fā)明提供一種電路裝置，其包括電路基板，其表面上形成有導(dǎo)電 圖案、由上述導(dǎo)電圖案構(gòu)成的焊盤、與上述導(dǎo)電圖案連接的電路元件；金 屬基板，其粘結(jié)在上述電路元件的背面；密封樹脂，其在上述金屬基板的 背面露出于外部的狀態(tài)下，至少覆蓋上述電路基板的表面、側(cè)面以及背面 的周邊部；引線，其通過金屬細(xì)線與上述焊盤連接，且其另一端從上述密封樹脂導(dǎo)出。
本發(fā)明提供一種電路裝置的制造方法，其包括如下工序準(zhǔn)備引線架 的工序,該引線架具有通過懸吊式引線與外框連接的接合區(qū)和一端包圍上述接合區(qū)而配置的多個(gè)引線；將表面上形成有導(dǎo)電圖案、由上述導(dǎo)電圖案構(gòu) 成的焊盤、與上述導(dǎo)電圖案連接的電路元件的電路基板載置于上述接合區(qū) 上的工序；通過金屬細(xì)線將上述電路基板的焊盤和上述引線電連接的工序； 形成密封樹脂，使之覆蓋連接上述金屬細(xì)線的部分上述引線、上述電路基 板以及上述金屬細(xì)線的工序。
本發(fā)明提供一種電路裝置的制造方法，其還包括如下工序準(zhǔn)備引線 架的工序，該引線架具有通過懸吊式引線與外框連接的接合區(qū)和一端包圍 上述接合區(qū)而配置的多個(gè)引線；將表面上形成有導(dǎo)電圖案、由上述導(dǎo)電圖 案構(gòu)成的焊盤、與上述導(dǎo)電圖案連接的電路元件的電路基板載置于上述接 合區(qū)上的工序；通過金屬細(xì)線將上述電路基板的上述焊盤和上述引線電連 接，使至少二個(gè)上述引線與上述電路基板以機(jī)械的方式結(jié)合的工序；部分 除去對應(yīng)上述電路基板的周邊部的區(qū)域的上述懸吊式引線的工序；形成密 封樹脂，使之覆蓋連接上述金屬細(xì)線的部分上述引線、上述電路基板以及 上述金屬細(xì)線的工序。
本發(fā)明提供一種電路裝置，其包括電路基板，其由導(dǎo)電材料構(gòu)成且 表面被絕緣層所覆蓋；導(dǎo)電圖案，其形成在上述絕緣層的表面上；電路元 件，其與上述導(dǎo)電圖案電連接；引線，其連接在由上述導(dǎo)電圖案構(gòu)成的焊 盤上，其中，至少一個(gè)上述引線連接在將上述電路基板向厚度方向部分突 出而形成的突出部上。
本發(fā)明提供一種電路裝置的制造方法，其在由導(dǎo)電材料構(gòu)成的電路基 板的表面上形成由導(dǎo)電圖案及電路元件構(gòu)成的電氣電路，并將引線固定在 上述導(dǎo)電圖案構(gòu)成的焊盤上，至少將一個(gè)上述引線和上述電路基板電連接， 其特征在于，設(shè)置使上述電路基板向厚度方向部分突出的突出部，并將上 述引線鉚接在上述突出部上，從而使上述引線和上述電路基板連接。
本發(fā)明提供一種電路裝置的制造方法，其包括如下工序準(zhǔn)備具有多 個(gè)包圍電路基板的載置區(qū)域而配置的引線的引線架的工序；準(zhǔn)備表面上形成有導(dǎo)電圖案、由上述導(dǎo)電圖案構(gòu)成的焊盤、與上述導(dǎo)電圖案連接的電路元件，且設(shè)有向厚度方向突出的突出部的電路基板的工序；通過使至少兩
個(gè)上述引線鉚接在上述電路基板的上述突出部上，從而將上述電路基板固 定在上述引線架上，并將上述電路基板上的上述焊盤和上述引線電連接的
工序；在通過上述突出部將上述電路基板相對于上述引線架而固定的狀態(tài) 下，由密封樹脂至少將上述電路基板的表面密封的工序。
本發(fā)明提供一種電路裝置的制造方法，其還包括如下工序準(zhǔn)備引線
架的工序，該引線架具有通過懸吊式引線與外框連接的接合區(qū)和一端包圍
上述接合區(qū)而配置的多個(gè)引線；將表面上形成有導(dǎo)電圖案、由上述導(dǎo)電圖 案構(gòu)成的焊盤、與上述導(dǎo)電圖案連接的電路元件的電路基板載置在上述接 合區(qū)上的工序；將至少兩個(gè)上述引線鉚接在使上述電路基板向厚度方向部 分突出而設(shè)置的突出部的工序；將對應(yīng)上述電路基板的周邊部的區(qū)域的上 述懸吊式引線部分除去的工序；在通過上述突出部將上述電路基板相對于 上述引線架而固定的狀態(tài)下，由密封樹脂至少將上述電路基板的表面密封 的工序。
根據(jù)本發(fā)明，在電路裝置的背面粘結(jié)有金屬基板，故可提高內(nèi)裝在電 路裝置的電路元件產(chǎn)生的熱的散熱性。并且，密封樹脂覆蓋電路基板的表 面、側(cè)面以及背面的周邊部，而使金屬基板露出。從而，通過密封樹脂可 得到錨固效應(yīng)，并提高密封樹脂和電路基板的連結(jié)強(qiáng)度。另外，電路基板 的周邊部背面也被密封樹脂覆蓋，故可提高抗?jié)裥浴?br> 根據(jù)本發(fā)明，電路基板上的焊盤和引線通過金屬細(xì)線連接，從而可使 每個(gè)焊盤的大小比以往的小，因此能夠?qū)⒏嗟暮副P形成在電路基板上。
根據(jù)本發(fā)明的電路裝置的制造方法，準(zhǔn)備具有接合區(qū)及引線的引線架， 并在接合區(qū)的表面固定電路基板之后，通過金屬細(xì)線將電路基板上的焊盤 和引線連接。因此，在制造工序過程中，由接合區(qū)以機(jī)械的方式支承電路 基板，并不需要由引線支承電路基板。由此，可通過機(jī)械強(qiáng)度低的引線接 合將電路基板上的焊盤和引線連接。
根據(jù)本發(fā)明的電路裝置的制造方法，將電路基板載置于通過懸吊式引 線與外框連接的接合區(qū)上，并將電路基板上的焊盤和引線連接之后，除去 位于電路基板周邊部的懸吊式引線。因此，通過除去位于電路基板周邊部 的懸吊式引線，可防止電路基板和懸吊式引線之間發(fā)生短路。并且，通過 將至少兩個(gè)引線和電路基板機(jī)械連接，即使在除去懸吊式引線之后，也可 維持電路基板和S1線架被連接的狀態(tài)。
根據(jù)本發(fā)明，通過將引線鉚接在使電路基板部分突出而形成的突出部， 可將引線固定在電路基板上。因此，兩者的接合強(qiáng)度非常強(qiáng)，故可防止引 線從電路基板剝離。
可以通過突出部將電路基板11連接在接地電位，故如上述，不需要另 設(shè)基板連接部。并且，也不需要用導(dǎo)電圖案包圍到基板連接部為止，故可 以將形成在電路基板表面上的導(dǎo)電圖案的結(jié)構(gòu)簡單化。
根據(jù)本發(fā)明的電路裝置的制造方法，將引線鉚接在使電路基板部分突 出而形成的突出部上，從而可將引線和電路基板以機(jī)械的方式結(jié)合。由此， 在使用形成有多個(gè)引線的引線架而制造電路裝置的情況下，通過鉚接在電 路基板的突出部上的引線，可將電路基板固定在引線架上。因此，不需要 另外形成用于將電路基板連接在引線架上的裝置，故可使引線架的結(jié)構(gòu)簡 單化。


圖l是顯示本發(fā)明的電路裝置的圖，(A)是立體圖， (B)是剖面圖；圖2是顯示本發(fā)明的電路裝置的剖面圖； 圖3是顯示本發(fā)明的電路裝置的圖，(A)是平面圖， 圖4是顯示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的圖，(A)立體圖；(B)是剖面圖，(C)是剖面圖，(D)是平面圖5是顯示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的圖，(A)立體圖；(B)是剖面圖，(C)是剖面圖6是顯示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的圖，(A)是剖面圖，(B)是立體圖7是顯示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的圖，(A) 是剖面圖，(B)是剖面圖，(C)是剖面圖8是顯示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的圖，(A) 是剖面圖，(B)是剖面圖(C)是平面圖9是顯示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的圖，(A)是剖面圖,(B) 是平面圖10是顯示本發(fā)明的電路裝置的圖，(A)是立體圖,(B)是剖面圖, (C)是立體圖11是顯示本發(fā)明的電路裝置的圖，(A)是平面圖，(B)是剖面圖12是顯示本發(fā)明的電路裝置的剖面圖13是顯示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的圖，(A)是平面圖，(B) 是立體圖，(C)是平面圖14是顯示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的圖，(A)是平面圖，(B) 是剖面圖，(C)是剖面圖15是顯示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的圖，(A)是剖面圖，(B) 是平面圖16是顯示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的圖，(A)是平面圖，(B) 是剖面圖，(C)是剖面圖17是顯示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的圖，(A)是剖面圖，(B) 是剖面圖，(C)是平面圖18是顯示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的圖，(A)是剖面圖，(B) 是平面圖19是顯示現(xiàn)有的混合集成電路裝置的剖面圖20是顯示現(xiàn)有的混合集成電路裝置的剖面圖； 符號說明
10混合集成電路裝置
11電路基板
12A第一絕緣層 12B第二絕緣層 13導(dǎo)電圖案 13A焊盤 14密封樹脂 15電路元件 15A半導(dǎo)體元件 15B芯片元件 16金屬基板 17金屬細(xì)線 19鍍敷膜 18固定部
21散熱片
22A上金屬型
22B下金屬型
23空腔
24鍍敷膜
25引線
25A引線
31突出部
40引線架
41外框
42、 42A 、 42B連接部
43懸吊式引線
44連桿
45接合區(qū)
46單元
具體實(shí)施例方式
(第一實(shí)施方式)
本實(shí)施方式中，作為電路裝置的一例，說明混合集成電路裝置10的結(jié)構(gòu)。
參照圖1,說明本發(fā)明的混合集成電路裝置10的結(jié)構(gòu)。圖1 ( A)是從 斜上方看到的混合集成電路裝置IO的立體圖，圖l(B)是圖l(A)的B-B'
的剖面圖。
在矩形的電路基板11的表面上形成有第一絕緣層12A。并且，在第一 絕緣層12A的表面形成有規(guī)定形狀的導(dǎo)電圖案13。另外，通過焊料或?qū)щ?膏，在導(dǎo)電圖案13的規(guī)定位置上電連接有半導(dǎo)體元件15A和芯片元件15B。 另外，形成在電路基板11表面上的導(dǎo)電圖案13、半導(dǎo)體元件15A以及芯片 元件15B被密封樹脂14覆蓋。
電路基板11是鋁(Al)、銅(Cu)等金屬為主材料的金屬基板。電路 基板11的具體大小例如為長度x寬度x厚度- 30咖x 15mmx 0. 5咖程度。 作為電路基板11的材料，最理想的是銅。以銅為主材料的電路基板11即使其厚度薄到0. 5mm程度，由溫度變化等引起的翹曲很小，且機(jī)械強(qiáng)度也 足夠。另外，作為電路基板11如果采用了鋁構(gòu)成的基板，電路基板11的 兩個(gè)主面會(huì)纟皮耐酸鋁處理。
通過采用銅作為電路基板11的材料，容易在形成于電路基板11上的
導(dǎo)電圖案13的表面上形成鍍金膜或鍍銀膜。這是因?yàn)椋瑸榱嗽趯?dǎo)電圖案13 的表面形成鍍金膜或鍍銀膜，即使將電路基板11浸泡在進(jìn)行鍍敷處理的電 解溶液中，由銅構(gòu)成的電路基板ll也不會(huì)溶解。而如果將鋁構(gòu)成的基板浸 泡在進(jìn)行鍍金處理的電解溶液中，則鋁有可能溶解于電解溶液中，而污染 電解溶液。因此，對鋁構(gòu)成的電路基板11進(jìn)行鍍金處理時(shí)，有必要由樹脂 膜等保護(hù)鋁的露出面。
第一絕緣層12A覆蓋電路基板11的整個(gè)上面區(qū)域而形成。第一絕緣層 12A由高填充AW)3等填充物的環(huán)氧樹脂等構(gòu)成。從而，可將內(nèi)裝的電路元 件產(chǎn)生的熱通過電路基板11積極地散放到外部。第一絕緣層1H的具體厚 度例如為50,程度。通過該厚度的絕緣層12A,可確保4KV的抗壓(絕緣 破壞抗壓)。
第二絕緣層12B覆蓋電路基板11的背面而形成。第二絕緣層12B的構(gòu) 成及厚度與第一絕緣層12A相同。通過由第二絕緣層UB覆蓋電路基板11 的背面，可確保電路基板11的背面的抗壓性。在此，電路基板11的背面 和金屬基板16的上面通過第二絕緣層12B被絕緣。
導(dǎo)電圖案13由銅等金屬構(gòu)成，且實(shí)現(xiàn)規(guī)定的電氣電路而形成在第一絕 緣層12A的表面。并且，在導(dǎo)出引線25的邊上，形成有由導(dǎo)電圖案13構(gòu) 成的焊盤13A。在此顯示了單層的導(dǎo)電圖案13，而在電路基板ll上面還可 以形成通過絕緣層層積的多層導(dǎo)電圖案13。
在電路基板11的周邊部配置有多個(gè)焊盤13A,并在焊盤的上面引線接 合直徑為30^m程度的金屬細(xì)線17。焊盤13A沿著相對的電路基板11的側(cè) 邊，在周邊部形成有多個(gè)。焊盤13A的平面大小只要是可以引線接合金屬 細(xì)線17的程度即可，例如，200lamx 200(im程度。另外，為進(jìn)行由金(Au) 構(gòu)成的金屬細(xì)線17的引線接合，焊盤13A的上面由金(Au)構(gòu)成的鍍敷膜 24覆蓋。如上述，在本實(shí)施方式中，可使焊盤13A的平面大小比以往的小， 因此在電路基板11上可形成更多的焊盤13A。
半導(dǎo)體元件15A及芯片元件15B的電路元件固定在導(dǎo)電圖案13的規(guī)定位置上。作為半導(dǎo)體元件1",可采用晶體管、LSI芯片、二極管等。在此，
半導(dǎo)體元件15A和導(dǎo)電圖案13通過金屬細(xì)線17連接。作為芯片元件15B 可采用芯片電阻、芯片電容器等。另外，作為芯片元件15B還可采用電熱、 熱敏電阻、天線、振動(dòng)器等兩端具有電極部的元件。另外，作為電路元件， 也可以將密封樹脂型容器等固定在導(dǎo)電圖案13上。
引線25的一端與電路基板11上的焊盤13A電連接，另一端從密封樹 脂14導(dǎo)出到外部。引線25由以銅(Cu)、鋁(A1)、或Fe-Ni的合金等為 主成分的金屬構(gòu)成。形成在電路基板11的上面的焊盤13A和引線25通過 由直徑為30，程度的金(Au)等構(gòu)成的金屬細(xì)線17連接。并且，連接金 屬細(xì)線17的引線25的表面上形成有金(Au)構(gòu)成的鍍敷膜19。
在此，在沿著電路基板ll的相對的兩個(gè)側(cè)邊而設(shè)置的焊盤13A上連接 引線25。但是，也可以沿著電路基板11的一個(gè)側(cè)邊或四個(gè)側(cè)邊而"&置焊盤 13A，并在該焊盤13A上連接引線25。
密封樹脂14通過使用熱硬性樹脂的傳送模制或使用熱可塑性樹脂的注 入模制形成。在圖1 (B)中，由密封樹脂14密封導(dǎo)電圖案13、半導(dǎo)體元 件15A、芯片元件15B、金屬細(xì)線17。另外，電路基板11的表面及側(cè)面由 密封樹脂14覆蓋。并且，在電路基板ll的背面，由密封樹脂14只覆蓋周 邊部。并且，電路基板11的中央部附近沒有被密封樹脂14覆蓋，而粘貼 有金屬基板16。在此，也可以覆蓋電路基板ll的背面而形成密封樹脂14。
參照圖1 (B)，電路基板ll背面的周邊部附近被密封樹脂14覆蓋。圖 中，由Ll顯示被密封樹脂14覆蓋的區(qū)域的寬度。該L1的長度根據(jù)所需的 抗壓而發(fā)生變化，但最理想的是2mm 3醒程度以上。由此，可確保電路基 板11的端部P的抗壓。具體地，Ll的長度為2mm時(shí)，可確保端部P的抗壓 2KV。而L1的長度為3mm時(shí)，可確保端部P的抗壓3KV。另外，覆蓋電路基 板11的背面的部分的密封樹脂14的厚度Tl例如為0. 3mm程度。
在本實(shí)施方式中，通過由密封樹脂14覆蓋電路基板11背面的周邊部， 可確保電路基板11的端部P的抗壓性。具體地，在電路基板11的上面及 背面，全面地形成有第一絕緣層12A以及第二絕緣層12B。因此，可通過第 一絕緣層12A及第二絕緣層12B確保電路基板11的上面及背面的抗壓性。 與此相對，電路基板ll的背面沒有被樹脂層覆蓋，而露出金屬面。因此， 為確保電路基板11的絕緣，有必要防止電路基板11的側(cè)面(特別是端部P )通過電路基板11和密封樹脂14的界面與外部發(fā)生短路。因此，在本實(shí)施 方式中，為使端部P與外部分開，在電路基板ll背面的周邊部形成有密封 樹脂14。即，包圍端部P而形成有密封樹脂14。由此，確保整個(gè)電路基板 11的抗壓性。
在本實(shí)施方式中，只有電路基板ll背面的周邊部被密封樹脂14覆蓋， 而電路基板11背面的其他區(qū)域與金屬基板16抵接抵接。因此，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo) 體元件15A等而產(chǎn)生的熱通過電路基板11及金屬基板16良好地散出到外 部。另外，通過由密封樹脂14覆蓋電路基板11背面的周邊部，產(chǎn)生錨固 效應(yīng)，可得到提高電路基板11和密封樹脂14的粘結(jié)強(qiáng)度的效果。進(jìn)一步， 通過由密封樹脂14覆蓋電路基板11背面的周邊部，可提高抗?jié)裥浴?br> 參照圖2,在混合集成電路裝置10的下部固定有散熱片21。散熱片21 由銅或鋁等金屬構(gòu)成。在此，通過混合集成電路裝置IO下面露出的金屬基 板16，散熱片21的上面與混合集成電路裝置10的下部連接。根據(jù)該結(jié)構(gòu)， 半導(dǎo)體元件15A等電路元件產(chǎn)生的熱通過電路基板11、金屬基板16及散熱 片21散出到外部。如上述，電路基板ll背面的周邊部被密封樹脂14覆蓋， 故可充分確保電路基板11的端部P的抗壓。因此，散熱片21和電路基板 11被絕緣。
參照圖3,進(jìn)一步說明混合集成電路裝置10的結(jié)構(gòu)。圖3 ( A)是混合 集成電路裝置10的平面圖，圖3 (B)是顯示引線25A和電路基板11以機(jī) 械的方式連接的固定部18的剖面圖。
參照圖3 (A)，設(shè)在電路基板11周邊部的多個(gè)焊盤13A通過金屬細(xì)線 17與引線25連接。在此，可以將電路基板11上的所有焊盤13A通過金屬 細(xì)線17連接，但也可以只將一部分引線25A與電路基板11以機(jī)械的方式 連接。在此，與位于電路基板ll的四角上的焊盤13A連接的引線25A通過 固定部18與電路基板11以機(jī)械的方式連接。作為固定部18的結(jié)構(gòu)，既可 以通過焊錫(焊料)將引線25A的背面固定在焊盤13A上，也可以使電路 基板11部分突出而形成突出部31,并將引線25A鉚接在該突出部31上。 另外，使用直徑為500^m程度的粗線，使位于端部的引線25A與焊盤13A 連接，從而能夠?qū)⒁€25A和電路基板11以機(jī)械的方式連接。
通過設(shè)置固定部18,在制造工序過程中，由引線25A支承電路基板11 。 另外，引線25A和焊盤13A抵接的面積變大，故與通過金屬細(xì)線17連接的
情況相比，引線25A和焊盤13A的連接位置的電流容量變大。由此，可以 將引線25A作為接地端子或電源端子使用。
參照圖3(B),說明固定部18的具體結(jié)構(gòu)。在固定部18中，通過使電 路基板11部分向上方突出而形成的突出部31，引線25被鉚接。具體地， 突出部31是相對電路基板11從背面進(jìn)行使用壓力機(jī)的半沖壓加工，從而 將電路基板11部分向上方突出而形成。并且，形成為環(huán)狀的引線25A的前 端部包圍突出部31而載置于電路基板11上。另外，通過按壓變形的突出 部31的上部，環(huán)狀的引線25A的前端部被鉚接。在固定部18,引線25A的 背面與焊盤13A的上面抵接，且兩者電連接。并且，通過固定部18,引線 25A與電路基板11電連接，因此通過固定部18,還可以使電路基板11與 接地電位連接。另外，為使突出部31和引線25更可靠地連接，也可以在 固定部18上涂敷焊料等或?qū)щ姼唷?br> (第二實(shí)施方式)
在本實(shí)施方式中，參照圖4至圖6，說明混合集成電路裝置的制造方法。 在本實(shí)施方式的制造方法中，通過金屬細(xì)線17使電路基板11上的焊盤13A 和引線25連接。并且，使用設(shè)有多個(gè)引線25及接合區(qū)45的引線架40來 制造混合集成電路裝置。在制造工序過程中，接合區(qū)45上固定有電路基板 11,故電路基板11保持在引線架40上。
參照圖4，首先，準(zhǔn)備設(shè)有接合區(qū)45及引線25的引線架40。圖4(A) 是顯示設(shè)在引線架40上的一個(gè)單元46的平面圖，圖4 (B)是圖4(A)的 B-B'線剖面圖，圖4 (C)是圖4 (A)的C-C'線剖面圖，圖4 (D)是 顯示引線架40整體的平面圖。在這些圖中，用虛線圖示了預(yù)定載置的電路 基板11。
參照圖4(A),單元46由一端接近載置有電路基板11的區(qū)域的多個(gè) 引線25和通過懸吊式引線43與引線架40的外框41連接的接合區(qū)45構(gòu)成。
在紙面上看，引線25從左右兩方向向載置有電路基板11的區(qū)域延伸。 多個(gè)引線25通過連桿44相互連接，從而防止了變形。另外，在之后的工 序中，在連接金屬細(xì)線的部分引線25的上面，形成有鍍敷膜24。
接合區(qū)45形成在載置有電路基板11的區(qū)域內(nèi)部，在制造工序中起以 機(jī)械的方式支承電路基板11的作用。接合區(qū)45在紙面上看，通過在上下 方向上延伸的懸吊式引線43與引線架40的外框41連接。并且，懸吊式引線43和外框41連接的連接部42的寬度很窄。由此，在后面的工序中，懸 吊式引線43容易從外框41分離。在此，設(shè)置兩個(gè)連接部42，從而通過接 合區(qū)45及懸吊式引線43穩(wěn)定地支承電路基板11。另外，接合區(qū)45殘留在 電路基板ll的背面，具有提高裝置整體的散熱性的功能。
參照圖4 (B)及圖4 (C)的剖面圖，由于懸吊式引線43向下方彎曲， 因此接合區(qū)45比外框41更位于下方。從而，可使載置于電路基板11上面 的電路元件等位于裝置的厚度方向的中央部附近。因此，即使由于溫度變 化等外界因素，向裝置整體作用彎曲應(yīng)力，也可以減小作用在電路元件上 的應(yīng)力，可提高電路元件的連接可靠性。
參照圖4(D),在長方形的引線架40上，分開配置有多個(gè)具有上述結(jié) 構(gòu)的單元46。在本實(shí)施方式中，通過在引線架40上設(shè)置多個(gè)單元46而制 造混合集成電路裝置，可一并進(jìn)行引線接合以及模制工序等，從而提高生 產(chǎn)性。
參照圖5，接著，在接合區(qū)45上載置電路基板11之后，將形成于電路 基板11表面的焊盤13A和引線25連接。圖5 (A)是載置了電路基板11 的單元46的平面圖，圖5 (B)及圖5 (C)是圖5 ( A)的B-B'線剖面圖。 在此，在圖5 (A)中省略了形成在電路基板ll表面上的導(dǎo)電圖案等。
參照圖5 (A)及圖5 (B)，表面上固定有導(dǎo)電圖案13及半導(dǎo)體元件 15A等的電路基板11，通過導(dǎo)電性或絕緣性粘結(jié)劑，固定在接合區(qū)45上面。 在此，沿著電路基板11的相對的兩個(gè)側(cè)邊，形成有多個(gè)焊盤13A。另外， 為提高焊接性能，由鍍金或鍍銀覆蓋焊盤13A表面。
載置電路基板11之后，通過金屬細(xì)線17將電路基板11上的焊盤13A 和引線25連接。焊盤13A的上面及引線25的上面被金等構(gòu)成的鍍敷膜覆 蓋，因此作為金屬細(xì)線17可使用金(Au)構(gòu)成的金線。通過使用金作為金 屬細(xì)線17的材料，可縮短引線接合所需的時(shí)間，故可提高生產(chǎn)性。
參照圖5(C),在此，通過金屬細(xì)線17,將引線25和半導(dǎo)體元件15A 直接連接。通過將電路基板11上的半導(dǎo)體元件15A和引線25直接連接， 可將電路基板11上的導(dǎo)電圖案13的結(jié)構(gòu)簡單化。
參照圖6,接著，覆蓋電路基板11而形成密封樹脂。圖6 ( A)是顯示 使用金屬型將電路基板11模制的工序的剖面圖。圖6 ( B )是顯示模制結(jié)束 之后的引線架40的平面圖。
參照圖6 (A),首先，使位于電路基板11下方的接合區(qū)45的背面與 下金屬型22B抵接。并且，通過使上金屬型22A和下金屬型22B抵接，將 電路基板11收納在空腔23內(nèi)部。并且，從設(shè)在金屬型上的出入口 (未圖 示)向空腔23注入樹脂而密封電路基板11。在本實(shí)施方式中，電路基板ll 背面的中央部的區(qū)域被接合區(qū)45覆蓋，故沒必要向該區(qū)域送達(dá)密封樹脂。 因此，只要向電路基板11周邊部的下方區(qū)域Al送達(dá)密封樹脂即可，故可 防止密封樹脂未送達(dá)到而產(chǎn)生空穴。在本工序中，進(jìn)行了使用熱硬化樹脂 的傳送模制或使用熱可塑性樹脂的注入模制。另外，未圖示的出入口設(shè)置 在懸吊式引線43的附近。
參照圖6 (B),上述模制工序結(jié)束之后，將懸吊式引線43及引線25 從引線架40分開。具體地，在設(shè)置有連接部42的位置，將懸吊式引線43 從外框41分開。由于連接部42的寬度形成得比較窄，因此通過按壓密封 樹脂14,容易地將懸吊式引線43從外框41分開。另外，在設(shè)置有連桿44 的位置將引線25分開，使圖1所示的混合集成電路裝置從引線架40分開。 (第三實(shí)施方式)
在本實(shí)施方式中，參照圖7至圖9，說明混合集成電路裝置的其他制造 方法。本實(shí)施方式的電路裝置的制造方法基本上與第二實(shí)施方式中的方法 相同。在本方式中，將對應(yīng)電路基本11周邊部的部分的懸吊式引線43在 制造工序過程中除去。另外，在除去懸吊式引線43之后，由引線25A以機(jī) 械的方式支承電路基板11。通過除去位于電路基板11周邊部的懸吊式引線 43，在制造出的混合集成電路裝置中，可防止懸吊式引線"和電路基板11 之間發(fā)生短路。
參照圖7，首先，在引線架40上固定電路基板11。圖7(A)是引線 架40的平面圖，圖7 (B)是圖7 (A)的B-B'線剖面圖，圖7 ( C )是顯 示固定電路基板11的固定部18的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
參照圖7 (A)及圖7 (B)，電路基板ll固定在引線架40的接合區(qū)45 的上面。并且，電路基板11上的焊盤13A通過金屬細(xì)線17與引線25連接。
在本實(shí)施方式中，在懸吊式引線43上設(shè)有兩個(gè)連接部42A及42B。由 此，可將位于電路基板11周邊部的懸吊式引線43從引線架40分開。具體 地，連接部42A設(shè)在懸吊式引線43和外框41連接的部分上。另外，另一 個(gè)連接部42B設(shè)在懸吊式引線43的中間部上。連接部42A及連接部42B的寬度很窄，因此可部分除去懸吊式引線43。
引線25A通過固定部18與電路基板11以機(jī)械的方式連接。在此，引 線25A在電路基板11的四角附近與電路基板11機(jī)械連接。由于引線25A 以機(jī)械的方式固定在電路基板11上，故即使在除去懸吊式引線43之后， 也可保持電路基板11和引線架40被連接的狀態(tài)。在此，在電路基板ll的 角部固定有引線25A,而也可以在電路基板11的角部以外的部分，將引線 25A固定在電路基板11上。另外，引線25A的個(gè)數(shù)不需要一定是四個(gè)，通 過使至少兩個(gè)引線25A與電路基板11機(jī)械連接，可將電路基板11固定在 引線架40上。
參照圖7(C),在固定部18,通過使電路基板11部分突出而設(shè)置的突 出部31，形成為環(huán)狀的引線25A的前端部被鉚接。固定部18的具體結(jié)構(gòu) 與圖3 (B)的說明相同。
在此，也可以通過鉚接以外的結(jié)構(gòu)，將引線25A和電路基板11以機(jī)械 的方式結(jié)合。具體地，通過直徑為500nm程度的粗線，將電路基板ll上的 焊盤13A和引線25A連接，從而將兩者以機(jī)械的方式接合。并且，通過焊 料等粘結(jié)材料，將引線25A的背面接合在焊盤13A上，從而也可以將兩者 機(jī)械接合。
參照圖8,接著，將位于電路基板11周邊部的懸吊式引線43從引線架 40分開。圖8 (A)及圖8 (B)是顯示將懸吊式引線43部分分開的狀態(tài)的 剖面圖。圖8 (C)是部分除去懸吊式引線43之后的引線架40的平面圖。
參照圖8 (A)及圖8 (B),懸吊式引線43的部分分離是通過將懸吊 式引線43從上方按壓而進(jìn)行。在此，使用壓力機(jī)從上方按壓位于電路基板 11周邊部的部分懸吊式引線43。通過該按壓，懸吊式引線43從連接部42A 及連接部42B部分地離開。在本工序中，粘貼在電路基板11背面上的接合 區(qū)45不會(huì)從電路基板11分離。
參照圖8(C),通過上述工序，位于電路基板ll周邊部的部分懸吊式 引線43被除去，接合區(qū)45從引線架40分開。在本工序之后，電路基板ll 通過經(jīng)由固定部18以機(jī)械的方式連接在電路基板11上的引線25A保持在 引線架40上。
參照圖9，接著，覆蓋電路基板11而形成密封樹脂14。
參照圖9(A)的剖面圖，在接合區(qū)45的背面與下金屬型22B的上面抵接的狀態(tài)下進(jìn)行模制。在本方式中，通過引線25A,電路基板ll在空腔 23內(nèi)部的位置被固定，因此可防止注入到模腔23內(nèi)部的樹脂的壓力引起的 電路基板11的移動(dòng)。
參照圖9(B),在設(shè)有連桿44的區(qū)域使各引線25分開，從而得到第 一實(shí)施方式中所示的混合集成電路裝置。在本方式中，位于電路基板ll周 邊部的部分懸吊式引線43被除去，故在制造出的混合集成電路裝置中，防 止了電路基板11和懸吊式引線43之間發(fā)生短路。即，如圖1所示，確保 了粘貼在電路基板11背面上的金屬基板16和電路基板11側(cè)面的絕緣。
(第四實(shí)施方式)
在本方式中，作為電路裝置的一例，說明混合集成電路裝置10的結(jié)構(gòu)。
參照圖10，說明本發(fā)明的混合集成電路裝置IO的結(jié)構(gòu)。圖10 (A)是 從斜上方看到混合集成電路裝置IO的立體圖。圖10 (B)是圖10 (A)的 B-B'線剖面圖。圖10 (C)是引線25A固定在電路基板11上的固定部18 的立體圖。
參照10 (A)及圖10 (B)，在矩形的電路基板11的表面上形成有第 一絕緣層12A。并且，在形成于第一絕緣層12A表面上的導(dǎo)電圖案13的規(guī) 定位置，通過焊料或?qū)щ姼?，電連接有半導(dǎo)體元件15A及芯片元件15B。 形成于電路基板11表面上的導(dǎo)電圖案13、半導(dǎo)體元件15A及芯片元件l犯 被密封樹脂14覆蓋。
電路基板11是以鋁(Al)、銅(Cu)等金屬為主材料的金屬基板。電 路基板ll的具體大小例如為長度x寬度x厚度- 30mmx 15mmx 0. 5mm程度。 作為電路基板11的材料最理想的是銅。以銅為主材料的電路基板11即使 其厚度薄到0. 5mm程度，由溫度變化等引起的翹曲也很小，且機(jī)械強(qiáng)度也 足夠。另外，作為電路基板11如果采用了鋁構(gòu)成的基板，電路基板11的 兩個(gè)主面會(huì)被耐酸鋁處理。
第一絕緣層12A覆蓋電路基板11的整個(gè)上面區(qū)域而形成。第一絕緣層 12A由高填充AW)3等填充物的環(huán)氧樹脂等構(gòu)成。從而，可將內(nèi)裝的電路元 件產(chǎn)生的熱通過電路基板11積極地散放到外部。第一絕緣層12A的具體厚 度例如為50一程度。通過該厚度的絕緣層12A,可確保4KV的抗壓(絕緣 破壞抗壓)。
第二絕緣層12B覆蓋電路基板11的背面而形成。第二絕緣層12B的結(jié)構(gòu)以及厚度可以與第一絕緣層12A相同。通過由第二絕緣層12B覆蓋電路 基板11的背面，可確保電路基板11的背面的抗壓性。在此，如果不需要 電路基板11的背面的絕緣，則也可以省略第二絕緣層12B而形成混合集成 電路裝置10。
導(dǎo)電圖案13由銅等金屬構(gòu)成，形成在第一絕緣層12A的表面，而形成 規(guī)定的電氣電路。并且，在導(dǎo)出引線25的邊上，形成有導(dǎo)電圖案13構(gòu)成 的焊盤13A。在此顯示了單層的導(dǎo)電圖案13,而在電路基板ll上面還可以 形成通過絕緣層層積的多層導(dǎo)電圖案13。
焊盤13A由導(dǎo)電圖案13構(gòu)成，是與引線25電連接的部位。在此，參 照圖10 (B),形成包圍設(shè)在電路基板11上的突出部31的環(huán)狀的焊盤13A。 另外，連接金屬細(xì)線(未圖示)的焊盤13A形成為矩形。
半導(dǎo)體元件15A以及芯片元件15B構(gòu)成的電路元件固定在導(dǎo)電圖案13 的規(guī)定位置上。作為半導(dǎo)體元件15A，可采用晶體管、LSI芯片、二極管等。 在此，半導(dǎo)體元件15A和導(dǎo)電圖案13通過金屬細(xì)線l7連接。作為芯片元 件15B可采用芯片電阻、芯片電容器、電熱、熱敏電阻、天線、振動(dòng)器等 兩端具有電極部的元件。另外，作為電路元件，也可以將密封樹脂型容器 等固定在導(dǎo)電圖案13上。
引線25的一端與電路基板11上的焊盤13A電連接，另一端從密封樹 脂14導(dǎo)出到外部。引線25由以銅(Cu)、鋁(A1)、或Fe-Ni的合金等為
主成分的金屬構(gòu)成。
在此，在沿著電路基板ll的相對的兩個(gè)側(cè)邊而設(shè)置的焊盤13A上連接 引線25。但是，也可以沿著電路基板11的一個(gè)側(cè)邊或四個(gè)側(cè)邊而設(shè)置焊盤 13A,并在該焊盤13A上連接引線25。
密封樹脂14通過使用熱硬性樹脂的傳送模制或使用熱可塑性樹脂的注 入模制形成。在圖10 (B)中，通過密封樹脂14密封導(dǎo)電圖案13、半導(dǎo)體 元件15A、芯片元件15B、金屬細(xì)線17。在圖中，包括電路基板ll背面的 整個(gè)電路基板11被密封樹脂14覆蓋，但也可以使電路基板11的背面從密 封樹脂14露出。
參照圖10 (B)及圖10 (C),說明引線25A連接在電路基板11上的固 定部18。在固定部18，通過將引線25A鉚接在突出部31上，可使引線25A 連接在電路基板11上。
突出部31是通過將電路基板11從背面進(jìn)行半沖壓加工，并使電路基 板11部分向上方突出而形成。并且，形成為環(huán)狀的引線25A的前端部包圍
突出部31而載置于電路基板ll上。另外，通過按壓變形的突出部31的上 部，環(huán)狀的引線的前端部被鉚接。另外，為使突出部31和引線25更 可靠地連接，也可以在固定部18涂敷焊料等導(dǎo)電性材料。突出部31的形 狀既可以是圓柱狀也可以是棱柱狀。
在固定部18,引線25A與突出部31電連接。具體地，通過沖壓加工形 成的突出部31的側(cè)面上露出金屬，故通過引線25A與突出部31的側(cè)面抵 接，引線25A與突出部31電連接。另外，突出部31是電路基板11的一部 分，故通過該結(jié)構(gòu)可將引線25A與電路基板11電連接。如上所示，在突出 部31和引線25A的連接部上涂敷焊料等導(dǎo)電性粘結(jié)劑可提高兩者的電連接 的可靠性。
在固定部18,引線25A的背面與焊盤13A的上面抵接，并且兩者電連 接。因此，在固定部18,導(dǎo)電圖案13、引線25A及電路基板11相互電連接。
在本方式中，通過固定部18，可使電路基板11與導(dǎo)電圖案13為同電 位(例如，接地電位或電源電位)。因此，可降低電路基板11和導(dǎo)電圖案 13之間產(chǎn)生的寄生容量，故可將形成在電路基板11表面上的電氣電路的動(dòng) 作穩(wěn)定化。進(jìn)一步，通過將電路基板11固定為接地電位，可提高電路基板 11的屏蔽效應(yīng)。
另外，在本方式中，引線25A以機(jī)械的方式固定在電路基板11的突出 部31上，故與使用導(dǎo)電性粘結(jié)劑的背景技術(shù)中的連接結(jié)構(gòu)相比，可將引線 25A堅(jiān)固地固定在電路基板11上。
另外，通過固定部18，導(dǎo)電圖案13和電路基板11電連接，故不需要 另外形成如在背景技術(shù)部分中說明的基板連接部110 (參照圖20)。并且， 也不需要延伸至基板連結(jié)部110為止的導(dǎo)電圖案。
參照圖11，進(jìn)一步說明混合集成電路裝置IO的結(jié)構(gòu)。圖11 (A)是顯 示形成于電路基板ll表面上的電氣電路的平面圖。圖11 (B)是圖11 (A) 的B-B'線剖面圖。
參照圖11 (A),在電路基板11的上面，沿著相對的側(cè)邊形成有多個(gè) 焊盤13A。另外，位于四個(gè)角部的焊盤13A (未圖示)通過固定部18直接與引線25A連接。其他的焊盤13A通過金屬細(xì)線17與引線25連接。
在此，將通過固定部18被固定的引線25A設(shè)在電路基板11上的四個(gè) 部位，引線25A的個(gè)數(shù)可任意改變。例如，如果是以電路基板11和引線25A 電連接為目的，則通過固定部18設(shè)置至少一個(gè)引線25A就可以。另外，如 果是在制造工序中以機(jī)械的方式支承電路基板11為目的，則通過固定部18 將至少二個(gè)引線25A固定在電路基板11上就可以。
參照圖11 (B)，設(shè)于電路基板11上的焊盤13A通過直徑為30um程度 的由金(Au)構(gòu)成的金屬細(xì)線17與引線25連接。為進(jìn)行由金(Au)構(gòu)成 的金屬細(xì)線17的引線接合，焊盤13A的上面被由金(Au)構(gòu)成的鍍敷膜 24覆蓋。另外，引線25上面的一部分也被由金(Au)構(gòu)成的鍍敷膜19覆 蓋。在此，如果需要大的電流容量，則可將直徑為150um以上的鋁(Al) 引線作為金屬細(xì)線17使用。
通過金屬細(xì)線17將電路基板11的焊盤13A和引線25電連接，從而可 以沿著一個(gè)側(cè)邊配置多個(gè)焊盤BA。其原因在于，可以將焊盤13A的平面 大小在金屬細(xì)線17可以引線接合的范圍內(nèi)縮小。另外，在背景技術(shù)中，由 于使用導(dǎo)電性粘結(jié)劑將引線的背面固定在焊盤上，因此需要比較大的焊盤。 具體地，在背景技術(shù)中焊盤的平面大小為lmmxlmm，與此相比，在本實(shí) 施方式中，焊盤13A的平面大小例如為200umx200um程度。由于每個(gè)焊 盤13A可小型化，故可沿著電路基板11的側(cè)邊設(shè)置多個(gè)焊盤13A。
參照圖12,接著，說明在混合集成電路裝置IO上安裝散熱片21的結(jié)構(gòu)。
在此，為提高混合集成電路裝置10的散熱性，使散熱片21抵接混合 集成電路裝置10的背面。通過將由銅或鋁等熱傳導(dǎo)性良好的材料構(gòu)成的散 熱片21與混合集成電路裝置IO抵接，能夠?qū)⒒旌霞呻娐费b置10的內(nèi)部 產(chǎn)生的熱積極地散發(fā)到外部。并且，為提高散熱效果，使粘貼在電路基板 11背面的金屬基板16從密封樹脂14的下面露出外部，與散熱片21的上面 抵接。
通過使露出于外部的金屬基板16設(shè)在電路基板11的背面，可提高裝 置整體的散熱性，而這樣的結(jié)構(gòu)下有必要防止電路基板11的短路。因此， 在本方式中，為使電路基板11的端部P和金屬基板16之間不發(fā)生短路， 將兩者分開。電路基板11的端部P和金屬基板16分開的距離Ll最好是
2mm 3mm程度以上。從而，可確保露出金屬的電路基板11側(cè)面的端部P 和金屬基板16之間的絕緣抗壓。因此，即使固定在接地電位上的電路基板 11的電位和散熱片21的電位不同，兩者也不會(huì)短路。
(第五實(shí)施方式)
在本實(shí)施方式中，參照圖13至圖15,說明混合集成電路裝置10的制 造方法。在本實(shí)施方式的制造方法中，使用設(shè)有多個(gè)引線25的引線架40 制造混合集成電路裝置10。在制造工序過程中，引線25A以機(jī)械的方式連 接在電路基板ll上，故電路基板11保持在引線架40上。
參照圖13，首先，準(zhǔn)備設(shè)有多個(gè)引線25的引線架40。圖13(A)是 顯示設(shè)在引線架40上的一個(gè)單元46的平面圖，圖13 ( B )是顯示引線25A 的前端的立體圖。圖13 (C)是顯示引線架40整體的平面圖。在這些圖中， 用虛線圖示了預(yù)定載置的電路基板11。
參照圖13 (A),單元46由一端接近載置有電路基板11的區(qū)域的多個(gè) 引線25構(gòu)成。在紙面上看，引線25從左右兩方向向載置有電路基板11的 區(qū)域延伸。多個(gè)引線25通過從外框41延伸的連桿44相互連接，從而防止 了變形。另外，在之后的工序中，在連接金屬細(xì)線的部分的引線25的上面， 形成有鍍敷膜24。另夕卜，對應(yīng)電路基板ll的四角而設(shè)置的引線25A的前端 部延伸至電路基板ll的載置區(qū)域的內(nèi)部。
參照圖13(B)，引線25A的前端部形成為環(huán)狀。形成為環(huán)狀的引線 25A的前端部在后面的工序中與電路基板11機(jī)械及電連接。
參照圖13(C)，在長方形的引線架40上，分開配置有多個(gè)具有上述 結(jié)構(gòu)的單元46。在本實(shí)施方式中，通過在引線架40上設(shè)置多個(gè)單元46而 制造混合集成電路裝置，可一并進(jìn)行引線接合以及模制工序等，從而提高 生產(chǎn)性。
參照圖14，接著，連接各單元46的引線25和電路基板11。圖14(A) 是載置了電路基板11的單元46的平面圖，圖14 (B)是圖14 ( A)的B-B'線剖面圖。并且，圖14 (C)是引線25A連接在電路基板11上的部分的 剖面圖。在本工序中，預(yù)先在電路基板11的表面上形成有導(dǎo)電圖案13、半 導(dǎo)體元件15A、芯片元件15B、突出部31。
參照圖14 (A)及圖14 (B),通過金屬細(xì)線17將電路基板11上的焊 盤13A和引線25連接。焊盤13A的上面及引線25的上面被金(Au )等構(gòu)成的鍍敷膜覆蓋，因此作為金屬細(xì)線17可使用金(Au)構(gòu)成的金線。通過
使用金作為金屬細(xì)線17的材料，可縮短引線接合所需的時(shí)間，故可提高生 產(chǎn)性。并且，通過金屬細(xì)線17，可將配置在電路基板11上的電路元件和引 線25直4妾連才妾。
在本工序中，在電路基板11的四角附近，引線25A的前端部通過固定 部18固定在電路基板11。由于引線25A固定在電路基板11上，故成為電 路基板11被引線架40保持的狀態(tài)。在此，相對電路基板11以機(jī)械的方式 固定的引線25A的個(gè)數(shù)不需要一定是四個(gè)，只要能使至少兩個(gè)引線25A與 電路基板11機(jī)械連接即可。
參照圖14(C),在本工序中，將引線25A鉚接在使電路基板11向厚度 方向突出而形成的突出部31上，從而將引線25A以機(jī)械的方式固定在電路 基板11上。具體地，首先，形成為環(huán)狀的引線25A的前端部包圍突出部31 而載置于電路基板11上。然后，通過使用壓力機(jī)等將突出部31的上部按 壓變形，由突出部31將引線25A的前端部鉚接。為提高引線25A和電路基 板ll的接合強(qiáng)度，可以在兩者的接合部涂敷焊料等導(dǎo)電性粘結(jié)劑。另外， 在本工序中，通過突出部31，引線25A和電路基板11電連接。并且，引線 25A的背面與焊盤13A的上面抵接，從而引線與導(dǎo)電圖案13電連接。
參照圖15，接著，覆蓋電路基板ll而形成密封樹脂。圖l5 (A)是顯 示使用金屬型模制電路基板11的工序的剖面圖，圖15 (B)是顯示進(jìn)行模 制之后的引線架40的平面圖。
參照圖15 (A),首先，在形成有上金屬型22A和下金屬型2M的空腔 23里收納電路基板11。在此，通過使上金屬型22A及下金屬型22B與引線 25A抵接，固定空腔23內(nèi)部的電路基板ll的位置。另外，從設(shè)于金屬型上 的出入口 (未圖示)向空腔23注入樹脂并密封電路基板11。在本工序中， 進(jìn)行使用熱硬化樹脂的傳送模制或使用熱可塑性樹脂的注入模制。
參照圖15 (B),在上述的模制工序結(jié)束之后，將引線25從引線架40 分開。在設(shè)有連桿44的位置將引線25分離，使圖1所示的混合集成電路 裝置從引線架40分離。
(第六實(shí)施方式)
在本方式中，參照圖16至圖18，說明混合集成電路裝置10的其他制 造方法。本方式的概要與上述第二實(shí)施方式相同，而不同之處在于在引線架40上設(shè)置了接合區(qū)45。該接合區(qū)45粘結(jié)在電路基板11的背面。通過接 合區(qū)45粘結(jié)在電路基板11的背面，在形成密封樹脂的工序中，可抑制在 電路基板11的下方發(fā)生空穴。另外，如圖12所示，露出于外部的金屬基 板16 (接合區(qū)45)可制造形成在電路基板11背面上的混合集成電路裝置 10。
參照圖16,首先，在引線架40上固定電路基板11，將電路基板ll上 的焊盤13A與引線25連接。圖16 (A)是引線架40的平面圖，圖16(B) 是圖16 (A)的B-B'線剖面圖，圖16 (C)是顯示固定電路基板11的固 定部18的結(jié)構(gòu)的剖面圖。
參照圖16 (A)及圖16 (B)，在本方式中，單元46由一端接近載置 有電路基板11的區(qū)域的多個(gè)引線25和通過懸吊式引線43與引線架40的外 框41連接的接合區(qū)45構(gòu)成。另外，與第五實(shí)施方式相同，對應(yīng)電路基板 ll的四角，設(shè)置有四個(gè)引線25A。
接合區(qū)45形成在載置有電路基板11的區(qū)域內(nèi)部，在接合區(qū)45的上面 載制有電路基板ll。接合區(qū)45在紙面上看，通過在上下方向上延伸的懸吊 式引線43與引線架40的外框41連接。另外，接合區(qū)45殘留在電路基板 ll的背面，具有提高裝置整體的散熱性的功能。
在懸吊式引線43上設(shè)有連接部42A及42B。由此，可將位于電路基板 11周邊部的懸吊式引線43從引線架40分開。具體地，連接部42A設(shè)在懸 吊式引線43和外框41連接的部分上。另外，另一個(gè)連接部42B設(shè)在懸吊 式引線43的中間部上。連接部42A及連接部42B的寬度很窄，因此可部分 除去懸吊式引線43。通過除去位于電路基板11周邊部上的懸吊式引線43， 可防止兩者的短路。
在本工序中，在上述結(jié)構(gòu)的接合區(qū)45上面固定有電路基板11。另外， 電路基板11上的焊盤13A通過金屬細(xì)線17與引線25連接。另外，在電路 基板11的突出部31上固定引線25A。
參照圖16 (B)的剖面圖，由于懸吊式引線43向下方彎曲，因此接合 區(qū)45比外框41更位于下方。從而，可使載置于電路基板11上面的電路元 件等位于裝置的厚度方向的中央部附近。因此，即使由于溫度變化等外界
因素，向裝置整體作用彎曲應(yīng)力，也可以減小作用在電路元件上的應(yīng)力， 可提高電路元件的連接可靠性。
參照圖16 (C),在固定部18,通過使電路基板11部分突出而設(shè)置的 突出部31,形成為環(huán)狀的引線25A的前端部^:鉚接。固定部18的具體結(jié) 構(gòu)與第五實(shí)施方式相同。
參照圖17，接著，位于電路基板11周邊部的懸吊式引線43從引線架 40離開。圖17 ( A)及圖17 (B)是顯示部分分離懸吊式引線43的狀態(tài)的 剖面圖。圖17 (C)是部分除去懸吊式引線43之后的引線架40的平面圖。
參照圖17 (A)及圖17 (B),懸吊式引線43的部分分離是通過將懸 吊式引線43從上方按壓而進(jìn)行。在此，使用壓力機(jī)等從上方按壓位于電路 基板11周邊部的部分的懸吊式引線43。通過該按壓，懸吊式引線43從連 接部42A及連接部42B部分地離開。在本工序中，粘貼在電路基板11背面 上的接合區(qū)45不會(huì)從電路基板11離開。
參照圖17 (C),通過上述工序，位于電路基板11周邊部的部分懸吊 式引線43被除去，接合區(qū)45從引線架40分開。在本工序之后，電路基板 11通過經(jīng)由固定部18以機(jī)械的方式連接在電路基板11上的引線25A保持 在引線架40上。
參照圖18，接著，覆蓋電路基板ll而形成密封樹脂14。
參照圖18 (A)的剖面圖，在將接合區(qū)45的背面與下金屬型22B的上 面抵接的狀態(tài)下進(jìn)行模制。在本工序中，通過引線25A,電路基板ll在空 腔23內(nèi)部的位置被固定，因此可防止注入到空腔23內(nèi)部的樹脂的壓力引 起的電路基板11的移動(dòng)。
在本實(shí)施方式中，電路基板11背面的中央部的區(qū)域被接合區(qū)45覆蓋， 故沒必要向該區(qū)域送達(dá)密封樹脂。因此，只要向電路基板11周邊部的下方 區(qū)域A1送達(dá)密封樹脂即可，故可防止密封樹脂未填充而產(chǎn)生空穴
參照圖18(B)，在設(shè)有連桿44的區(qū)域使各引線25分開，從而得到第 一實(shí)施方式中所示的混合集成電路裝置。在本方式中，位于電路基板ll周 邊部的部分的懸吊式引線43被除去，故制造出的混合集成電路裝置中，防 止了電路基板11和懸吊式引線43之間發(fā)生短路。即，如圖12所示，確保 了粘貼在電路基板11背面上的金屬基板16和電路基板11側(cè)面的絕緣。
權(quán)利要求
1.一種電路裝置，其特征在于，包括電路基板，其表面上形成有導(dǎo)電圖案、由上述導(dǎo)電圖案構(gòu)成的焊盤、與上述導(dǎo)電圖案連接的電路元件；金屬基板，其粘結(jié)在上述電路元件的背面；密封樹脂，其在上述金屬基板的背面露出于外部的狀態(tài)下，至少覆蓋上述電路基板的表面、側(cè)面以及背面的周邊部；引線，其通過金屬細(xì)線與上述焊盤連接，且其端部從上述密封樹脂導(dǎo)出。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，電路基板和上述金屬基板通過絕緣材料絕緣。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，上述電路基板是以銅為主材料的金屬基板。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，位于端部的上述焊盤和上述引線以機(jī)械的方式結(jié)合。
5. 如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，使上述電路基板部分突出而形成突出部，并通過將上述引線鉚接在上述突出部上，從而使上述 引線和上述電路基板以機(jī)械的方式結(jié)合。
6. —種電路裝置的制造方法，其特征在于，包括如下工序準(zhǔn)備引線架的工序，該引線架具有通過懸吊式引線與外框連接的接合區(qū)和一端包圍上述 接合區(qū)而配置的多個(gè)引線；將表面上形成有導(dǎo)電圖案、由上述導(dǎo)電圖案構(gòu) 成的焊盤、與上述導(dǎo)電圖案連接的電路元件的電路基板載置于上述接合區(qū)上的工序；通過金屬細(xì)線將上述電路基板的焊盤和上述引線電連接的工序； 形成密封樹脂，使之覆蓋連接上述金屬細(xì)線的部分的上述引線、上述電路 基板以及上述金屬細(xì)線的工序。
7. 如權(quán)利要求6所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，上述接合區(qū)比上述電路基板小，沒有被上述接合區(qū)覆蓋的上述電路基板的背面由上述密封樹脂覆蓋，并使上述接合區(qū)的背面從上述密封樹脂露出。
8. 如權(quán)利要求6所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，通過上迷金屬細(xì)線，使載置于上述電路基板上的上述電路元件和上述引線直接連接。
9. 一種電路裝置的制造方法，其特征在于，包括如下工序準(zhǔn)備引線架的工序，該引線架具有通過懸吊式引線與外框連接的接合區(qū)和一端包圍上述接合區(qū)而配置的多個(gè)引線；將表面上形成有導(dǎo)電圖案、由上述導(dǎo)電圖案構(gòu)成的焊盤、與上述導(dǎo)電圖案連接的電路元件的電路基板載置于上述接合區(qū)上的工序；通過金屬細(xì)線將上述電路基板的上述焊盤和上述引線電連接，使至少二個(gè)上述引線與上述電路基板以機(jī)械的方式結(jié)合的工序；部分除去對應(yīng)上述電路基板的周邊部的區(qū)域的上述懸吊式引線的工序；形成密 封樹脂，使之覆蓋連接上述金屬細(xì)線的部分的上述引線、上述電路基板以及上述金屬細(xì)線的工序。
10. 如權(quán)利要求9所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，在除去了上迷懸吊式引線之后的工序中，由與上述電路基板以機(jī)械的方式結(jié)合的上述引線支承上述電路基板。
11. 如權(quán)利要求9所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，上述接合區(qū)比上述電路基板小，沒有被上述接合區(qū)覆蓋的上述電路基板的背面由上述密封樹脂覆蓋，并使上述接合區(qū)的背面從上述密封樹脂露出。
12. 如權(quán)利要求9所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，通過上述金屬細(xì)線，使載置于上述電路基板上的上述電路元件和上述引線直接連接。
13. 如權(quán)利要求9所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，使上述電路基板部分突出而形成突出部，并通過將上述引線鉚接在上述突出部上，從而使上述引線和上述電路基板以機(jī)械的方式結(jié)合。
14. 一種電路裝置，其特征在于，包括電路基板，其由導(dǎo)電材料構(gòu)成且表面被絕緣層所覆蓋；導(dǎo)電圖案，其形成在上述絕緣層的表面上；電路元件，其與上述導(dǎo)電圖案電連接；引線，其連接在由上述導(dǎo)電圖案構(gòu)成 的焊盤上，其中，至少一個(gè)上述引線連接在將上述電路基板向厚度方向部分突出而形成的突出部上。
15. 如權(quán)利要求14所述的電路裝置，其特征在于，將形成為環(huán)狀的上述引線的前端部與上述突出部鉚接。
16. 如權(quán)利要求14所述的電路裝置，其特征在于，通過上述突出部，將上述電路基板與接地電位連接。
17. 如權(quán)利要求14所述的電路裝置，其特征在于，將與上述突出部連接的上述引線與上述導(dǎo)電圖案連接。
18. 如權(quán)利要求14所述的電路裝置，其特征在于，在上述突出部和上 述引線的連接部上涂敷導(dǎo)電性材料。
19. 一種電路裝置的制造方法，其在由導(dǎo)電材料構(gòu)成的電路基板的表面 上形成由導(dǎo)電圖案及電路元件構(gòu)成的電氣電路，并將引線固定在上述導(dǎo)電 圖案構(gòu)成的焊盤上，至少將一個(gè)上述引線和上述電路基板電連接，其特征 在于，設(shè)置使上述電路基板向厚度方向部分突出的突出部，并將上述引線 鉚接在上述突出部上，從而使上述引線和上述電路基板連接。
20. —種電路裝置的制造方法，其特征在于，包括如下工序準(zhǔn)備具有 多個(gè)包圍電路基板的載置區(qū)域而配置的引線的引線架的工序；準(zhǔn)備表面上 形成有導(dǎo)電圖案、由上述導(dǎo)電圖案構(gòu)成的焊盤、與上述導(dǎo)電圖案連接的電 路元件，且設(shè)有向厚度方向突出的突出部的電路基板的工序；通過使至少 兩個(gè)上述引線鉚接在上述電路基板的上述突出部上，從而將上述電路基板 固定在上述引線架上，并將上述電路基板上的上述焊盤和上述引線電連接 的工序；在通過上述突出部將上述電路基板相對于上述引線架而固定的狀 態(tài)下，由密封樹脂至少將上述電路基板的表面密封的工序。
21. —種電路裝置的制造方法，其特征在于，包括如下工序準(zhǔn)備引線 架的工序，該引線架具有通過懸吊式引線與外框連接的接合區(qū)和一端包圍 上述接合區(qū)而配置的多個(gè)引線；將表面上形成有導(dǎo)電圖案、由上述導(dǎo)電圖 案構(gòu)成的焊盤、與上述導(dǎo)電圖案連接的電路元件的電路基板載置在上述接 合區(qū)上的工序；將至少兩個(gè)上述引線鉚接在使上述電路基板向厚度方向部 分突出而設(shè)置的突出部的工序；將對應(yīng)上述電路基板的周邊部的區(qū)域的上 述懸吊式引線部分除去的工序；在通過上述突出部將上述電路基板相對于 上述引線架而固定的狀態(tài)下，由密封樹脂至少將上述電路基板的表面密封 的工序。
22. 如權(quán)利要求21所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，在除去 了上述懸吊式引線之后的工序中，由與上述突出部鉚接的上述引線支承上 述電路基板。
23. 如權(quán)利要求21所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，上述接 合區(qū)比上述電路基板小，沒有被上述接合區(qū)覆蓋的上述電路基板的背面由 上述密封樹脂覆蓋。
24. 如權(quán)利要求19至21中的任一項(xiàng)所述的電路裝置的制造方法，其特 征在于，通過上述金屬細(xì)線，將上述電路基板上的上述焊盤和上述引線接 合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種抗?jié)裥愿咔以陔娐坊迳峡尚纬啥鄠€(gè)焊盤的電路裝置及其制造方法。本發(fā)明的電路裝置中，在矩形的電路基板(11)表面上形成有第一絕緣層(12A)。并且，在第一絕緣層12A的表面形成有規(guī)定形狀的導(dǎo)電圖案(13)。并且，在導(dǎo)電圖案(13)上，半導(dǎo)體元件(15A)和芯片元件15B通過焊料或?qū)щ姼嚯娺B接。形成在電路基板(11)表面上的導(dǎo)電圖案13、半導(dǎo)體元件(15A)及芯片元件(15B)被密封樹脂(14)覆蓋。另外，電路基板11上的焊盤(13A)和引線(25)通過金屬細(xì)線(17)連接。
文檔編號H01L25/00GK101174613SQ20061013661
公開日2008年5月7日 申請日期2006年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月31日
發(fā)明者坂本則明 申請人:三洋電機(jī)株式會(huì)社