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鍵盤裝置的制作方法

文檔序號:7212256閱讀:132來源:國知局
專利名稱:鍵盤裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及具有多個鍵開關(guān)的鍵盤裝置,特別是涉及改善了強度和散熱性的鍵盤裝置。
背景技術(shù)
鍵盤裝置作為計算機裝置的輸入裝置,以往得到廣泛使用。并且在近年,伴隨筆記本型個人計算機的普及,筆記本型個人計算機具有變薄且變輕的傾向,而按照該傾向,要求構(gòu)成筆記本型個人計算機的鍵盤也薄型化和輕量化。
鍵盤的薄型化伴隨構(gòu)成鍵盤的部件的薄型化。例如,通過使構(gòu)成鍵盤的背板變薄,可實現(xiàn)鍵盤的薄型化。并且,作為另一薄型化方法,具有例如日本特開平11-316647號公報所公開的薄型化方法。該公報所公開的薄型化方法,不特別改變筆記本型計算機的與蓋體的顯示畫面對置的鍵開關(guān)的高度,僅把與顯示畫面的周緣部對置的鍵開關(guān)形成得低,從而使關(guān)閉蓋體時的計算機變薄。
專利文獻1日本特開平11-316647號公報當(dāng)使鍵盤的構(gòu)成部件薄型化時,部件強度下降。例如,如上所述在使背板變薄的情況下,背板強度下降。并且,當(dāng)使筆記本型個人計算機薄型化時,具有以下問題發(fā)生部件的密集化,從CPU等產(chǎn)生的發(fā)熱量增多。

發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的是提供可防止在鍵盤薄型化的情況下的強度下降、并且還應(yīng)對了從熱源發(fā)熱的鍵盤裝置。
為了解決上述課題,本發(fā)明提供一種鍵盤裝置,該鍵盤裝置在基部構(gòu)件上配設(shè)多個鍵開關(guān)而成,其特征在于,在上述基部構(gòu)件上形成模壓部,在上述模壓部的內(nèi)側(cè)填充冷卻劑。
根據(jù)本發(fā)明,通過在基部構(gòu)件上形成模壓部,可實現(xiàn)強度提高,并且通過在模壓部的內(nèi)側(cè)填充冷卻劑,可吸收來自熱源的熱。


圖1是示出第1實施方式的鍵盤裝置的剖面圖。
圖2是示出第1實施方式的膜片的分解圖。
圖3是示出第1實施方式的鍵盤裝置的俯視圖。
圖4是示出第2實施方式的鍵盤裝置的要部剖面圖。
圖5是示出第2實施方式的加強板和膜片的俯視圖。
圖6是示出第3實施方式的加強板的俯視圖。
具體實施例方式
以下,根據(jù)附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。對各附圖共同的要素附上相同符號。圖1是示出本發(fā)明的第1實施方式的鍵盤裝置的剖面圖,圖2是示出第1實施方式的膜片的分解圖,圖3是示出第1實施方式的鍵盤裝置的俯視圖。
在圖1中,圖示出2個鍵開關(guān),然而由于結(jié)構(gòu)相同,因而對1個鍵開關(guān)進行說明。第1實施方式的鍵盤裝置1中的鍵開關(guān)11具有鍵頂2,杯形膠質(zhì)件(cup gum)3,聯(lián)桿機構(gòu)4,軸座(housing)5,膜片6以及加強板(基部構(gòu)件)7。
聯(lián)桿機構(gòu)4由以下構(gòu)成借助支軸4a呈側(cè)面視X狀可搖動地安裝的聯(lián)桿構(gòu)件4b、4c,形成在鍵頂2下面的保持器4d、4e,以及形成在軸座5上的保持器4f、4g。聯(lián)桿構(gòu)件4b和聯(lián)桿構(gòu)件4c分別通過以支點4h、4i為中心轉(zhuǎn)動來使鍵頂2上下移動。然后,將鍵頂2從上方按下,這樣,杯形膠質(zhì)件3壓曲,形成在杯形膠質(zhì)件3下部的突起部3a將形成在膜片6上的接點部8按下來實現(xiàn)電導(dǎo)通。
在軸座5下側(cè)配設(shè)有膜片6。在圖2中,膜片6由上部薄片6a、下部薄片6b以及隔片6c的3塊PET制薄片構(gòu)成,具有在上部薄片6a與下部薄片6b之間夾有隔片6c的結(jié)構(gòu)。在上部薄片6a的與隔片6c對置的面上形成有使用Ag墨那樣的導(dǎo)電墨的圖形部16a,在圖形部16a的與鍵開關(guān)11對置的位置上形成有接點16b。另外,重疊在上部薄片6a上用雙點劃線示出鍵頂2的位置。
并且,在下部薄片6b的與隔片6c對置的面上同樣形成有使用Ag墨的圖形部17a,在圖形部17a的與鍵開關(guān)11對置的位置上形成有接點17b。并且,在隔片6c上,在與兩接點16b、17b對置的位置上形成有隔孔18。上述薄片6a的接點16b與下述薄片6b的接點17b可通過隔孔18接觸,這些接點構(gòu)成接點部8。通過任意設(shè)定隔孔18的直徑和隔片6c的厚度,可任意取得接點動作荷載。
在圖1中,在配設(shè)于膜片6下側(cè)的加強板7上,在鍵開關(guān)11與鍵開關(guān)11之間形成有模壓部12。模壓部12如圖3的點線所示,在鍵盤裝置1的多個鍵列間沿鍵列在從左側(cè)端部到右側(cè)端部的大致全范圍內(nèi)連續(xù)形成。在形成于模壓部12上部的空間部13內(nèi)填充有冷卻劑14。冷卻劑14在空間部13內(nèi)無間隙地連續(xù)填充。冷卻劑14的上部由膜片6覆蓋。
在上述構(gòu)成的第1實施方式的鍵盤裝置1中,如圖1所示,在加強板7下部配置有CPU等的熱源15的情況下,來自熱源15的熱通過加強板7的模壓部12由冷卻劑14吸收,可防止裝置1過熱。并且,通過在加強板7上形成模壓部12,加強板7自身強度增加,因此,鍵盤裝置1的強度也增加。
然后,設(shè)置模壓部12和冷卻劑14不會對鍵盤裝置1本來動作產(chǎn)生影響。因此,根據(jù)第1實施方式,可在維持鍵盤裝置1的本來功能的同時,取得在進行了薄型化的情況下的強度確保和冷卻效果。
下面對本發(fā)明的第2實施方式進行說明。圖4是示出第2實施方式的鍵盤裝置的要部剖面圖,圖5是示出第2實施方式的加強板和膜片的俯視圖。在圖4中,第2實施方式的鍵盤裝置21與第1實施方式一樣,在加強板7上形成有模壓部12,在模壓部12的上部內(nèi)側(cè)13填充有冷卻劑14。
在加強板7和冷卻劑14的上部設(shè)置有膜片22,在膜片22的與冷卻劑14對置的位置上形成有散熱孔23。散熱孔23如圖5所示,形成有多個,并沿模壓部12大致等間隔地形成。散熱孔23形成為貫通膜片22,即貫通膜片22的上部薄片22a、隔片22c以及下部薄片22b,因此,由冷卻劑14所吸收的熱容易逸到膜片22上部。散熱孔23的形狀可任意形成。在圖示的例中是圓形,然而可以形成為矩形,并且可以按照模壓部12的形狀形成得細(xì)長。
如上所述,在第2實施方式中,由于在冷卻劑14上部的膜片22上設(shè)置了散熱孔23,因而在加強板7下部配置有CPU等的熱源的情況下,來自熱源的熱通過加強板7的模壓部12由冷卻劑14吸收,然后從冷卻劑14通過散熱孔23散熱,因而與第1實施方式相比,可進一步提高冷卻效果。
下面對第3實施方式進行說明。圖6是示出第3實施方式的加強板的俯視圖。在圖6中,在第3實施方式的加強板31上,按照鍵開關(guān)的排列,在鍵開關(guān)與鍵開關(guān)之間呈網(wǎng)眼狀形成有模壓部32。然后,在該網(wǎng)眼狀的模壓部32內(nèi)填充冷卻劑14。
當(dāng)在加強板31上形成模壓部32時,在加強板31里側(cè)(下側(cè))形成突狀部。在安裝于加強板31下側(cè)的部件與該突狀部發(fā)生干涉的情況下,在發(fā)生干涉的部分上不形成模壓部32。
這樣,在第3實施方式中,只要不與安裝部件發(fā)生干涉,就按照鍵開關(guān)的排列縱橫地形成模壓部32,從而可在維持鍵盤裝置的薄型化的同時,取得最大限度的強度提高和最大限度的冷卻效果。
在上述各實施方式中,以在筆記本型個人計算機中使用的鍵盤裝置為例作了說明,然而本發(fā)明不限于上述各實施方式,也能應(yīng)用于各種輸入裝置的開關(guān)。
權(quán)利要求
1.一種鍵盤裝置,該鍵盤裝置在基部構(gòu)件上配設(shè)有多個鍵開關(guān),其特征在于,在上述基部構(gòu)件上形成模壓部,在上述模壓部的內(nèi)側(cè)填充冷卻劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤裝置,其中,上述模壓部在上述鍵開關(guān)與鍵開關(guān)之間沿鍵列在左右端部間的大致整個范圍內(nèi)形成,上述冷卻劑連續(xù)填充在上述模壓部內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鍵盤裝置,其中,在上述基部構(gòu)件上具有膜片,該膜片具有與上述鍵開關(guān)對應(yīng)的接點部,在與上述模壓部對置的膜片部分上形成有散熱孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鍵盤裝置,其中,按各規(guī)定間隔設(shè)置有多個上述散熱孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍵盤裝置,其中,上述模壓部根據(jù)設(shè)置在上述基部構(gòu)件下的部件任意形成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種鍵盤裝置,該鍵盤裝置即使鍵盤薄型化也能防止強度下降、并還應(yīng)對了來自熱源的發(fā)熱。在設(shè)置于鍵開關(guān)(11)下部的加強板(7)上形成有模壓部(12),在模壓部(12)內(nèi)側(cè)填充冷卻劑(14)。在冷卻劑(14)上部配設(shè)有膜片(6)。在加強板(7)下部配置有熱源(15)的情況下,來自熱源(15)的熱通過加強板(7)的模壓部(12)由冷卻劑(14)吸收,可防止裝置(1)過熱。并且,通過在加強板(7)上形成模壓部(12),使加強板(7)自身強度增加,因此,鍵盤裝置(1)的強度也增加。
文檔編號H01H13/82GK1975952SQ20061013711
公開日2007年6月6日 申請日期2006年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月2日
發(fā)明者山田茂, 千葉俊美 申請人:沖電氣工業(yè)株式會社
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