專利名稱：芯片儲存盒及芯片固定擋板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片儲存盒，特別是涉及一種具有一芯片定位機(jī)構(gòu)的芯 片儲存盒。此外，本發(fā)明還涉及一種芯片固定擋板。
背景技術(shù)：
一般來說，在半導(dǎo)體制造工藝中，芯片(或晶片)在制程機(jī)臺間的傳送通
常是通過一芯片儲存盒(wafer pod)來實現(xiàn)的。
請參閱圖1A及圖1B， 一公知的芯片儲存盒1主要包括有一門座10、 一 卡匣20、 一殼罩30及一芯片定位機(jī)構(gòu)40。
卡匣20設(shè)置于門座10之上，用來承載多個芯片或晶片(未顯示于圖1A 及圖1B中)。
殼罩30以可分離的方式連接于門座10，以選擇性地包覆位于門座10上 的卡匣20。
芯片定位機(jī)構(gòu)40連接于殼罩30的一內(nèi)壁31 ，其主要是用來抵接固定位 于卡匣20中的芯片。更詳細(xì)地來說，如圖2A及圖2B所示，芯片定位機(jī)構(gòu) 40包括有一基座41、多個連桿42、 一壓板43及一滾輪44。基座41固定于 殼罩30的內(nèi)壁31上。多個連桿42以彼此平行的方式樞接于基座41。壓板 43同時樞接于多個連桿42，并且壓板43具有兩個相對的抵接部43a。滾輪 44則樞接于壓板43的下部。
當(dāng)多個芯片W置于卡匣20中并需要運送時，殼罩30會由上而下地連 接于門座IO，以包覆卡匣20。在此，芯片定位機(jī)構(gòu)40的滾輪44在接觸到 門座10時，滾輪44會滾動于門座10上，并迫使壓板43同時朝上及朝向卡 匣20移動(因為壓板43樞接于連桿42，而連桿42又樞接于基座41)。最后， 在殼罩30完全連接于門座10或完全包覆卡匣20后，如圖2B所示，壓板 43的抵接部43a會剛好抵接于所有的芯片W，如此一來，芯片W在運送過 程中即不會遭受到震動損壞。
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然而，芯片定位機(jī)構(gòu)40的結(jié)構(gòu)設(shè)計具有諸多缺點。首先，由于壓板43 是由較硬的材料(例如，聚醚醚酮(PEEK))所制成，再加上壓板43的抵接 部43a具有尖銳的形狀(如圖2B所示)，故抵接部43a與芯片W之間的摩擦 或碰撞常會產(chǎn)生微粒(particles)，而微粒又經(jīng)常會殘留在芯片W上，因而不 利于芯片W后續(xù)制造工藝的進(jìn)行。其次，由于芯片定位機(jī)構(gòu)40僅具有一個 滾輪44，故當(dāng)滾輪44與門座10接觸并滾動于其上時，壓板43的移動常無 法保持平穩(wěn)。再者，如圖2A及圖2B所示，滾輪44通過一轉(zhuǎn)軸45樞接于壓 板43的下部，并且滾輪44與轉(zhuǎn)軸45通常是以一體成形的方式結(jié)合在一起。 因此，當(dāng)滾輪44受到門座10的不當(dāng)施力時，滾輪44與轉(zhuǎn)軸45常會一起從 壓板43上脫落，因而導(dǎo)致整個芯片定位機(jī)構(gòu)40的損壞。此外， 一旦壓板43 因長期與芯片W摩擦或碰撞而損壞或滾輪44與轉(zhuǎn)軸45從壓板43上脫落， 整個芯片定位機(jī)構(gòu)40就必須被更換，而此會使得制造成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于基本上采用如下所詳述的特征來解決上述問題。也就 是說，本發(fā)明包括一門座； 一卡匣，設(shè)置于該門座上，用以承載至少一芯片； 一殼罩，以可分離的方式連接于該門座，用以包覆該卡匣；以及一芯片定位 機(jī)構(gòu)，連接于該殼罩的一內(nèi)壁，并且選擇性地與該卡匣相對，其中，該芯片 定位機(jī)構(gòu)具有一基座、 一壓板固定座及一壓板，該基座固定于該殼罩的該內(nèi) 壁上，并且具有至少一可轉(zhuǎn)動的連桿，該壓板固定座樞接于該基座的該連桿， 并且具有多個滾輪，所述滾輪滾動于該門座上，該壓板以可分離的方式卡合 于該壓板固定座，以及該壓板及該壓板固定座通過所述滾輪的滾動及該連桿 的轉(zhuǎn)動而相對于該卡匣移動，以使該壓板固定座抵接該卡匣中的該芯片。
同時，根據(jù)本發(fā)明的芯片儲存盒，該壓板具有至少一圓弧抵接部，其抵 接該卡匣中的該芯片。
又在本發(fā)明中，該壓板由一軟性材料所制成。
又在本發(fā)明中，該壓板的硬度小于該壓板固定座的硬度。
又在本發(fā)明中，該壓板固定座還具有多個支軸，所述支軸固定于該壓板 固定座中，以及所述滾輪分別以轉(zhuǎn)動的方式穿設(shè)于所述支軸上。
又在本發(fā)明中，該壓板還具有多個加強(qiáng)肋條，以及所述加強(qiáng)肋條彼此間隔，并且連接于該圓弧抵接部。
又在本發(fā)明中，所述加強(qiáng)肋條與該圓弧抵接部一體成形。
又在本發(fā)明中，該壓板固定座還具有至少一第一卡勾及至少一第二卡 勾，該壓板還具有至少一第一卡合孔及至少一第二卡合孔，所述第一卡勾的 延伸方向與所述第二卡勾的延伸方向相反，所述第一卡勾卡合于所述第一卡 合孔中，以及所述第二卡勾卡合于所述第二卡合孔中。
本發(fā)明還提供一種芯片固定擋板，包括 一基座，具有至少一可轉(zhuǎn)動的 連桿； 一壓板固定座，樞接于該基座的該連桿，并且具有多個滾輪；以及一 壓板，以可分離的方式卡合于該壓板固定座，其中，該壓板及該壓板固定座 通過所述滾輪的滾動及該連桿的轉(zhuǎn)動而移動，以抵接一芯片。
綜上所述，本發(fā)明所披露的芯片儲存盒或芯片定位機(jī)構(gòu)具有許多優(yōu)點。 首先，由于壓板是由一軟性材料(例如，PC材料)所制成，再加上壓板的圓弧 抵接部具有圓弧的形狀，故圓弧抵接部與芯片之間的摩擦?xí)兊幂^為緩和， 因而會使微粒產(chǎn)生的機(jī)率大為降低，進(jìn)而會有利于芯片后續(xù)制造工藝的進(jìn) 行。其次，由于壓板固定座具有多個滾輪，故當(dāng)多個滾輪與門座接觸并滾動 于其上時，壓板及壓板固定座的移動可以更為平穩(wěn)。再者，由于滾輪與支軸 是采用分別設(shè)置的方式，故滾輪不易于從壓板固定座上脫落。此外，當(dāng)壓板 發(fā)生損壞時，僅需輕易地將壓板與壓板固定座分離(通過使壓板固定座的第一 卡勾及第二卡勾分別脫離于壓板的第一卡合孔及第二卡合孔)，然后再以另一 新的壓板卡合于壓板固定座即可。因此，當(dāng)壓板發(fā)生損壞時，芯片定位機(jī)構(gòu) 不需整個被更換，因而可有效降低制造成本。為使本發(fā)明的上述目的、特征 和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例并配合所附附圖做詳細(xì)說明。


圖1A為顯示一公知的芯片儲存盒的平面組合示意圖1B為顯示根據(jù)圖1A的芯片儲存盒的平面分解示意圖2A為顯示一公知的芯片定位機(jī)構(gòu)的平面示意圖2B為顯示公知的芯片儲存盒的芯片定位機(jī)構(gòu)于一運行狀態(tài)下的仰視 示意圖3A為顯示本發(fā)明的芯片儲存盒的平面組合示意圖3B為顯示根據(jù)圖3A的芯片儲存盒的平面分解示意圖； 圖4A為顯示本發(fā)明的芯片儲存盒的芯片定位機(jī)構(gòu)的立體示意圖； 圖4B為顯示根據(jù)圖4A的芯片定位機(jī)構(gòu)的立體分解示意圖；以及 圖5為顯示本發(fā)明的芯片儲存盒的芯片定位機(jī)構(gòu)于一運行狀態(tài)下的仰視 示意圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下
1、 100 芯片儲存盒;10、 110 門座；
20、 120 卡匣；30、 130 殼罩；
31、 131 內(nèi)壁；40、 140 芯片定位機(jī)構(gòu);
41、 141 基座；42、 142 連桿；
43、 144~壓板；43a 抵接部；
44、 145~滾輪；45~轉(zhuǎn)軸；
143 壓板固定座；143a 第一"^勾；
143b 第二卡勾；144a 圓弧抵接部；
144b 加強(qiáng)肋條；144c 第一卡合孔；
144d 第二卡合孔；146 支軸；
w 芯片。
具體實施例方式
在此配合

本發(fā)明的較佳實施例。
請參閱圖3A及圖3B，本實施例的芯片儲存盒100主要包括有一門座 110、 一卡匣120、 一殼罩130以及一芯片定位機(jī)構(gòu)(芯片固定擋板)140。
卡匣120設(shè)置于門座110上，用來承載多個芯片或晶片(未顯示于圖3A 及圖3B中)。
殼罩130以可分離的方式連接于門座110，以選擇性地包覆位于門座110 上的卡匣120。
芯片定位機(jī)構(gòu)(芯片固定擋板)140連接于殼罩130的一內(nèi)壁131，并且芯 片定位機(jī)構(gòu)140選擇性地與卡匣120相對。更詳細(xì)地來說，如圖4A及圖4B 所示，芯片定位機(jī)構(gòu)140具有一基座141、 一壓板固定座143及一壓板144。
基座141固定于殼罩130的內(nèi)壁131上，并且基座141具有多個平行且可轉(zhuǎn)動的連桿142。
壓板固定座143同時樞接于多個連桿142，并且壓板固定座143具有多 個第一卡勾143a、多個第二卡勾143b、多個滾輪145及多個支軸146。
第一卡勾143a的延伸方向與第二卡勾143b的延伸方向相反。舉例來說， 仍如圖4A及圖4B所示，當(dāng)?shù)谝豢ü?43a朝上延伸時，第二卡勾143b即為 朝下延伸。
多個支軸146固定于壓板固定座143中。更詳細(xì)地來說，多個滾輪145 及多個支軸146皆設(shè)置于壓板固定座143的下部，并且多個滾輪145分別以 轉(zhuǎn)動的方式穿設(shè)于多個支軸146上。
壓板144以可分離的方式卡合于壓板固定座143。值得注意的是，壓板 144由一軟性材料(例如，PC材料)制成，并且壓板144的硬度小于壓板固定 座143的硬度。此外，壓板144具有兩個相對的圓弧抵接部144a、多個加強(qiáng) 肋條144b、多個第一卡合孔144c及多個第二卡合孔144d。在本實施例中， 兩圓弧抵接部144a分別從壓板144的上部延伸至其下部。多個加強(qiáng)肋條144b 彼此間隔，并且多個加強(qiáng)肋條144b連接于兩圓弧抵接部144a之間。此外， 在本實施例中，多個加強(qiáng)肋條144b與兩圓弧抵接部144a是一體成形的。當(dāng) 壓板144卡合于壓板固定座143時，壓板固定座143的多個第一卡勾143a 分別卡合于壓板144的多個第一卡合孔144c中，以及壓板固定座143的多 個第二卡勾143b分別卡合于壓板144的多個第二卡合孔144d中。
當(dāng)多個芯片置于卡匣120中并需要運送時，殼罩130會由上而下地連接 于門座110，以包覆卡匣120。在此，壓板144及壓板固定座143會通過滾 輪145的滾動及連桿142的轉(zhuǎn)動而相對于卡匣120移動。也就是說，壓板固 定座143的滾輪145在接觸到門座110時，滾輪145會滾動于門座110上， 并迫使壓板144及壓板固定座143同時朝上及朝向卡匣120移動(因為壓板固 定座143樞接于連桿142，而連桿142又是可轉(zhuǎn)動的)。最后，在殼罩130完 全連接于門座IIO或完全包覆卡匣120后，如圖5所示，壓板144的兩圓弧 抵接部144a會剛好抵接于所有的芯片W，以將所有的芯片W確實固定于卡 匣120中。如上所述，芯片W在運送過程中即不會遭受到震動損壞。
綜上所述，本發(fā)明所披露的芯片儲存盒100或芯片定位機(jī)構(gòu)140具有許 多優(yōu)點。首先，由于壓板144是由一軟性材料(例如，PC材料)所制成，再加上壓板144的圓弧抵接部144a具有圓弧的形狀，故圓弧抵接部144a與芯片 W之間的摩擦?xí)兊幂^為緩和，因而會使微粒產(chǎn)生的機(jī)率大為降低，進(jìn)而會 有利于芯片W后續(xù)制造工藝的進(jìn)行。其次，由于壓板固定座143具有多個 滾輪145，故當(dāng)多個滾輪145與門座110接觸并滾動于其上時，壓板144及 壓板固定座的移動可以更為平穩(wěn)。再者，由于滾輪145與支軸146釆用 分別設(shè)置的方式，故滾輪145不易于從壓板固定座143上脫落。此外，當(dāng)壓 板144發(fā)生損壞時，僅需輕易地將壓板144與壓板固定座143分離(通過使壓 板固定座143的第一卡勾143a及第二卡勾143b分別脫離于壓板144的第一 卡合孔144c及第二卡合孔144d)，然后再以另一新的壓板144卡合于壓板固 定座143即可。因此，當(dāng)壓板144發(fā)生損壞時，芯片定位機(jī)構(gòu)140不需整個 被更換，因而可有效降低制造成本。
雖然本發(fā)明己以較佳實施例披露于上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可作一些變動 與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以后附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種芯片儲存盒，包括一門座；一卡匣，設(shè)置于該門座上，用以承載至少一芯片；一殼罩，以可分離的方式連接于該門座，用以包覆該卡匣；以及一芯片定位機(jī)構(gòu)，連接于該殼罩的一內(nèi)壁，并且選擇性地與該卡匣相對，其中，該芯片定位機(jī)構(gòu)具有一基座、一壓板固定座及一壓板，該基座固定于該殼罩的該內(nèi)壁上，并且具有至少一可轉(zhuǎn)動的連桿，該壓板固定座樞接于該基座的所述連桿，并且具有多個滾輪，所述滾輪滾動于該門座上，該壓板以可分離的方式卡合于該壓板固定座，以及該壓板及該壓板固定座通過所述滾輪的滾動及所述連桿的轉(zhuǎn)動而相對于該卡匣移動，以使該壓板固定座抵接該卡匣中的該芯片。
2. 如權(quán)利要求1所述的芯片儲存盒，其中，該壓板具有至少一圓弧抵接 部，抵接該卡匣中的所述芯片。
3. 如權(quán)利要求1所述的芯片儲存盒，其中，該壓板由軟性材料制成。
4. 如權(quán)利要求1所述的芯片儲存盒，其中，該壓板的硬度小于該壓板固 定座的硬度。
5. 如權(quán)利要求1所述的芯片儲存盒，其中，該壓板固定座還具有多個支 軸，所述支軸固定于該壓板固定座之中，以及所述滾輪分別以轉(zhuǎn)動的方式穿 設(shè)于所述支軸上。
6. 如權(quán)利要求2所述的芯片儲存盒，其中，該壓板還具有多個加強(qiáng)肋條， 所述加強(qiáng)肋條彼此間隔，并且連接于所述圓弧抵接部。
7. 如權(quán)利要求6所述的芯片儲存盒，其中，所述加強(qiáng)肋條與所述圓弧抵接部一體成形。
8. 如權(quán)利要求1所述的芯片儲存盒，其中，該壓板固定座還具有至少一 第一卡勾及至少一第二卡勾，該壓板還具有至少一第一卡合孔及至少一第二 卡合孔，該第一卡勾的延伸方向與該第二卡勾的延伸方向相反，所述第一卡 勾卡合于所述第一卡合孔中，以及所述第二卡勾卡合于所述第二卡合孔中。
9. 一種芯片固定擋板，包括一基座，具有至少一可轉(zhuǎn)動的連桿；一壓板固定座，樞接于該基座的所述連桿，并且具有多個滾輪；以及一壓板，以可分離的方式卡合于該壓板固定座，其中，該壓板及該壓板固定座通過所述滾輪的滾動及所述連桿的轉(zhuǎn)動而移動，以抵接一芯片。
10.如權(quán)利要求9所述的芯片固定擋板，其中，該壓板具有至少一圓弧抵接部，其抵接該芯片。
11.如權(quán)利要求9所述的芯片固定擋板，其中，該壓板由軟性材料制成。
12. 如權(quán)利要求9所述的芯片固定擋板，其中，該壓板的硬度小于該壓板固定座的硬度。
13. 如權(quán)利要求9所述的芯片固定擋板，其中，該壓板固定座還具有多個支軸，其固定于該壓板固定座中，其中，所述滾輪分別以轉(zhuǎn)動的方式穿設(shè)于所述支軸上。
14. 如權(quán)利要求10所述的芯片固定擋板，其中，該壓板還具有多個加強(qiáng)肋條，所述加強(qiáng)肋條彼此間隔，并且連接于所述圓弧抵接部。
15. 如權(quán)利要求14所述的芯片固定擋板，其中，所述加強(qiáng)肋條與所述圓弧抵接部一體成形。
16. 如權(quán)利要求9所述的芯片固定擋板，其中，該壓板固定座還具有至少一第一卡勾及至少一第二卡勾，該壓板還具有至少一第一卡合孔及至少一第二卡合孔，所述第一卡勾的延伸方向與所述第二卡勾的延伸方向相反，所述第一卡勾卡合于所述第一卡合孔中，以及所述第二卡勾卡合于所述第二卡合孔中。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種芯片儲存盒及芯片固定擋板，該芯片儲存盒包括一門座、一卡匣、一殼罩及一芯片定位機(jī)構(gòu)?？ㄏ辉O(shè)置于門座上，用以承載至少一芯片。殼罩以可分離的方式連接于門座，用以包覆卡匣。芯片定位機(jī)構(gòu)連接于殼罩的一內(nèi)壁，并且選擇性地與卡匣相對。芯片定位機(jī)構(gòu)具有一基座、一壓板固定座及一壓板?；潭ㄓ跉ふ值膬?nèi)壁上，并且具有至少一可轉(zhuǎn)動的連桿。壓板固定座樞接于連桿，并且具有多個滾輪，多個滾輪滾動于門座上。壓板以可分離的方式卡合于壓板固定座。壓板及壓板固定座通過滾輪的滾動及連桿的轉(zhuǎn)動而相對于卡匣移動，以使壓板固定座抵接卡匣中的芯片。本發(fā)明的芯片儲存盒及芯片固定擋板可有效降低制造成本。
文檔編號H01L21/67GK101174574SQ20061014365
公開日2008年5月7日 申請日期2006年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月31日
發(fā)明者莊家和 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司