專利名稱：基板的切斷裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及切斷基板而單片化為半導(dǎo)體器件的切斷裝置。
背景技術(shù)：
如由攜帶電話或數(shù)字照相機等小型數(shù)字儀器所代表的那樣，近年的各種電子儀器的輕薄短小化顯著，為了實現(xiàn)該輕薄短小化，需要作為構(gòu)成部件而起到重要作用的半導(dǎo)體封裝部件的小型化。作為響應(yīng)該要求的部件，普及有搭載稱為插入式選擇器(interposer)的半導(dǎo)體芯片的引線框架的尺寸與半導(dǎo)體芯片近似的CSP(chip·size·package)型的半導(dǎo)體器件。CSP型半導(dǎo)體器件如BGA(球柵陣列，Ball Grid Array)或LGA(地柵陣列，Land Grid Array)或者QFN(四側(cè)無引腳扁平封裝，Quad Flat Non-leaded package)那樣，根據(jù)外部電極構(gòu)造的不同而提供各種種類。
作為CSP型半導(dǎo)體器件的制造方法，有下述方法，即將多個半導(dǎo)體芯片與一個引線框架接合，接著將全部的半導(dǎo)體芯片用樹脂全部封固而得到半導(dǎo)體器件的集合體，之后對該集合體以半導(dǎo)體芯片為單位切斷引線框架以及樹脂而實施單片化加工。在作為切斷加工的機構(gòu)使用基于金剛石刀具的機械的切斷工具的情況下，多在切斷面上形成毛刺。上述QFN構(gòu)造的半導(dǎo)體器件，由于在作為封裝件的切斷面的側(cè)面上露出樹脂和金屬電極，特別是金屬電極是銅等比較柔軟的金屬的情況，容易在該金屬電極上產(chǎn)生毛刺。由于毛刺會引起導(dǎo)致電氣短路等的損害，所以需要除去，關(guān)于除去半導(dǎo)體器件的毛刺的技術(shù)，在例如特開平9-193099號公報、特開平9-232350號公報等中，記載了令高壓水與半導(dǎo)體裝置接觸而由水壓除去毛刺的情況。
在除去在半導(dǎo)體器件的切斷面上產(chǎn)生的毛刺時，一般進行從切斷裝置到如專利文獻1所述毛刺去除專用裝置的運送。因此，產(chǎn)生下述不滿，即運送所需時間和運送用設(shè)備等導(dǎo)致生產(chǎn)效率的低下。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種基板的切斷裝置，可迅速向?qū)⒒迩袛喽鴨纹蟮拿倘コば蜣D(zhuǎn)移，且由此實現(xiàn)生產(chǎn)效率的提高。
本發(fā)明的基板的切斷裝置，以被加工物為基板，并具有切斷該基板而單片化的切斷機構(gòu)，其特征在于，在基于該切斷機構(gòu)的切斷加工區(qū)域內(nèi)，具有高壓水噴射機構(gòu)，該高壓水噴射機構(gòu)具有向單片化后的基板噴射高壓水的噴嘴(方案1)。本發(fā)明的高壓水噴射機構(gòu)是用于通過令來自噴嘴的高壓水與由于切斷而產(chǎn)生的基板的切斷部的毛刺接觸，來除去該毛刺的機構(gòu)，與例如作為切斷用而供給的切削液不同。因此，高壓水的壓力設(shè)定為可除去毛刺的水平。
根據(jù)本發(fā)明，在通過切斷機構(gòu)切斷基板而單片化之后，接著對切斷加工區(qū)域內(nèi)的基板噴射來自高壓水噴射機構(gòu)的噴嘴的高壓水而除去切斷部的毛刺。無需在切斷基板后將基板向?qū)Ｓ玫拿倘コb置運送，可在切斷加工區(qū)域內(nèi)流暢地向毛刺去除工序轉(zhuǎn)移，所以可追求生產(chǎn)效率的提高。此外，由于無需專用的毛刺去除裝置，所以還可追求空間節(jié)省化以及成本的降低。
此外，本發(fā)明的切斷裝置具有切斷基板而單片化的切斷機構(gòu)、和清洗由該切斷機構(gòu)單片化后的基板的清洗機構(gòu)，其特征在于，清洗機構(gòu)具有毛刺去除用的高壓水噴射機構(gòu)，該高壓水噴射機構(gòu)具有對單片化后的基板噴射高壓水的噴嘴(方案2)。
本發(fā)明中，在用清洗機構(gòu)清洗切斷后的基板時，對該基板噴射來自高壓水噴射機構(gòu)的噴嘴的高壓水，除去切斷部的毛刺。由于可清洗基板并且進行毛刺去除，所以與上述發(fā)明相同，可追求生產(chǎn)效率的提高、空間節(jié)省化以及成本的降低。借助由高壓水噴射機構(gòu)噴射的高壓水可清洗基板，該情況下，由于高壓水噴射機構(gòu)兼作清洗機構(gòu)，所以具有結(jié)構(gòu)簡單化的優(yōu)點。
在本發(fā)明中，上述噴嘴的角度，即來自噴嘴的相對于基板的高壓水的噴射角度可調(diào)整。該構(gòu)成是可以適宜變更與基板接觸的高壓水的噴射角度的構(gòu)成，進而，也可采用在噴射高壓水時令噴嘴傾動的運動方式。本發(fā)明的切斷機構(gòu)可使用機械加工式的切斷機構(gòu)，一邊令金剛石刀具等的盤狀切削刀具高速旋轉(zhuǎn)一邊切入基板。
本發(fā)明的被加工物的基板除了由單一材料構(gòu)成的單層基板之外，也包含有層疊不同材料的第1層和第2層的基板。例如，可以設(shè)想第1層為金屬層，第2層為樹脂層的情況。然后，在該情況下，優(yōu)選切斷機構(gòu)具有適于切斷第1層的第1切斷工具、和適宜切斷第2層的第2切斷工具，由第1切斷工具切斷第1層，由第2切斷工具切斷第2層。
根據(jù)本發(fā)明，在基于切斷機構(gòu)的基板切斷加工區(qū)域內(nèi)，或者在清洗裝置中，由于具有用于去除毛刺的高壓水噴射機構(gòu)，所以可迅速向切斷基板而單片化后的毛刺去除工序轉(zhuǎn)移，由此可達到實現(xiàn)生產(chǎn)效率提高的效果。


圖1A是借助本發(fā)明的實施方式的切斷裝置而單片化為器件的基板的截面圖，是單層構(gòu)造的基板，圖1B是兩層構(gòu)造的基板。
圖2是區(qū)劃為有多個器件的基板的俯視圖。
圖3是支承基板的卡具的立體圖。
圖4是實施方式的切斷裝置的俯視圖。
圖5是實施方式的切斷裝置的立體圖。
圖6 A是借助切削刀具切斷基板的狀態(tài)的立體圖，表示一次切斷，圖B表示兩次切斷。
圖7是表示高壓水噴射組件的噴嘴的傾動機構(gòu)的具體例的立體圖。
圖8是切斷兩層構(gòu)造的基板的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖9是用切塊帶以及切塊框架支承基板的方式的切斷裝置的俯視圖。
具體實施例方式
以下參照

本發(fā)明的實施方式。
(1)基板的構(gòu)成圖1表示本實施方式的加工對象物的基板的種類，(A)中表示的基板1是由金屬、樹脂或者陶瓷等單一的材料構(gòu)成的單層構(gòu)造的基板，(B)中表示的基板1是在金屬層(第1層)2上層疊樹脂層(第2層)3的兩層構(gòu)造的復(fù)合材料基板。兩層構(gòu)造的基板1也使用在金屬層2上層疊陶瓷層的基板。這些基板1為如圖2所示的長方形，由格子狀的切斷預(yù)定線4區(qū)劃為多個器件5。器件5是半導(dǎo)體器件或各種電子器件，沿切斷預(yù)定線4切斷、分割基板1而單片化為器件5。
(2)卡具的構(gòu)成圖3表示本實施方式的后速的切斷裝置(如圖4、圖5所示)的用于在真空卡盤式卡盤臺51、81上保持基板1的卡具10。該卡具10是具有適宜厚度的矩形狀的板材，表面形成有沿與卡具10的各邊平行的X方向以及Y方向延伸的多個槽11。這些槽11是用于使后述切斷裝置的切削刀具61不會切入卡具10的避讓槽，與基板1的切斷預(yù)定線4對應(yīng)而形成。因此，由這些槽11區(qū)劃的矩形狀的區(qū)域12與基板1的各器件5的尺寸以及形狀相符合。
基板1在器件5與器件對應(yīng)區(qū)域12完全重合的狀態(tài)下載置在卡具10的表面上，通過適當(dāng)?shù)谋３謾C構(gòu)保持該狀態(tài)。在各器件對應(yīng)區(qū)域12中，形成有貫通卡具10的正反面的多個吸引孔13，若卡具10載置在卡盤臺51上而空氣被吸引，則吸引力作用在基板1上，經(jīng)由卡具10將基板1吸附在卡盤臺51上，并進行保持。
(3)切斷裝置切斷裝置如圖4以及圖5所示，在基臺20上具有各種機構(gòu)。在基臺20上的近前側(cè)(圖4中下側(cè))，從右側(cè)開始配置有盒式存儲器30、定位機構(gòu)40、清洗組件(清洗機構(gòu))80。而且，在定位機構(gòu)40的后方設(shè)置切斷加工區(qū)域50，在該切斷加工區(qū)域50中，具備保持基板1的真空卡盤式卡盤臺51、切斷組件(切斷機構(gòu))60、以及高壓水噴射組件(高壓水噴射機構(gòu))70。
盒式存儲器30可載持運送，按照卡具10收納多個基板1，并可裝卸地固定在基臺20上的既定的盒式存儲器設(shè)置部上。盒式存儲器30具有相互分離的一對平行的殼體31，在這些殼體31的內(nèi)側(cè)的相互的對置面上，在上下方向上設(shè)置多段可在橫向上滑動地載置卡具10的架子32。保持有基板1的卡具10，相互平行的一對邊部載置在各殼體31的架子32上，以層疊狀態(tài)收納并保持在盒式存儲器30內(nèi)。盒式存儲器30在基臺20上的盒式存儲器設(shè)置部處固定，使卡具10的滑動方向與X方向平行。盒式存儲器30內(nèi)的卡具10借助滑動式夾鉗等的未圖示的移送機構(gòu)而移送到定位機構(gòu)40。
定位機構(gòu)40構(gòu)成為，在X方向延伸的一對平行的引導(dǎo)桿41一邊相互接近或分離地聯(lián)動一邊移動，所以卡具10被移送到引導(dǎo)桿41之間的基臺20上，并被相互接近的引導(dǎo)桿41夾持，由此固定了向卡盤臺51的移動開始位置?？ň?0從該位置被未圖示的運送臂捕獲，并移動到切斷加工區(qū)域50內(nèi)的卡盤臺51上。
接著，對切斷加工區(qū)域50內(nèi)的各機構(gòu)進行說明。
卡盤臺51上表面為水平的圓盤狀，以Z方向為旋轉(zhuǎn)軸而旋轉(zhuǎn)自如且在Y方向移動自如地設(shè)置在基臺20上。卡盤臺51被收納在基臺20內(nèi)的未圖示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)向順時針或者逆時針方向驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，被同樣未圖示的輸送機構(gòu)在Y方向上驅(qū)動移動。在卡盤臺51上，形成有貫通正反面的多個吸引孔，在背面?zhèn)?，配置有?jīng)過吸引孔吸引表面?zhèn)鹊目諝獾恼婵昭b置。若該真空裝置運轉(zhuǎn)，則載置在卡盤臺51上的物品表面被吸附。
切斷組件60具有兩個切削裝置63，該切削裝置63的由金剛石刀具等構(gòu)成的盤狀切削刀具61被心軸62驅(qū)動旋轉(zhuǎn)。這些切斷裝置63，切削刀具61的旋轉(zhuǎn)軸與X方向平行，令切削刀具61彼此相對，以與固定在基臺20上的未圖示的框架并列的狀態(tài)被支承。進而，切削裝置63在作為Z方向的上下方向以及作為X方向的左右方向上移動自如地支承在該框架上，并通過未圖示的輸送機構(gòu)在這些方向上移動。切削刀具61可更換地安裝在心軸62上，在心軸62上安裝有與基板1的材質(zhì)相應(yīng)而適宜切削的切削刀具。
高壓水噴射組件70配置在作為切削組件60的后方的卡盤臺51的Y方向的移動范圍的上方。高壓水噴射組件70具有在X方向范圍內(nèi)跨越卡盤臺51而固定在基臺20上的門型的托架71、和在X方向上并列在該托架71上并固定的多個高壓水噴射噴嘴72。托架71是在一對的腳部73之間架設(shè)有水平部74的結(jié)構(gòu)，在水平部74上固定噴嘴72。噴嘴72的上端部連接高壓水供給管72a，從噴嘴72的下端部的噴射口向下噴射高壓水。
噴嘴72的配列長度設(shè)定為覆蓋基板1的全長的程度，由此高壓水可與基板1的整個面接觸?？ň?0從卡盤臺51上被未圖示的運送臂捕獲，并移動到清洗組件的卡盤臺51上。
清洗組件80為旋轉(zhuǎn)式，具有與上述卡盤臺51相同的真空卡盤式旋轉(zhuǎn)卡盤臺81，進而，裝備有與上述相同構(gòu)成的高壓水噴射組件70。清洗組件80側(cè)的高壓水噴射組件70的托架71也在X方向范圍內(nèi)跨越卡盤臺51，但各腳部73沿Y方向延伸的導(dǎo)軌82移動自如地被支承。托架71被未圖示的驅(qū)動機構(gòu)沿導(dǎo)軌82驅(qū)動移動，因此，高壓水噴射組件70整體可在Y方向上移動。借助該清洗組件80，保持在卡盤臺81上的基板1被從高壓水噴射組件70噴射出的高壓水清洗，并在之后，借助卡盤臺81的旋轉(zhuǎn)而甩開附著在基板1的水分，被干燥。
(4)切斷裝置的動作接著，對借助上述切斷裝置切斷基板，并分割而單片化的動作進行說明。在此切斷的基板1為如圖1A所示的單層構(gòu)造的基板1。
首先，在盒式存儲器30內(nèi)的在表面保持有基板1的一個卡具10被滑動式夾鉗等未圖示的移送機構(gòu)配置在定位機構(gòu)40中的兩個引導(dǎo)桿41之間的基臺20上。然后，兩個引導(dǎo)桿41向彼此接近方向聯(lián)動并移動，在夾持卡具10的時刻停止移動。由此，確定卡具10向卡盤臺51的移送開始位置。
接著，基板1按照卡具10被未圖示的運送臂移送到卡盤臺51上。基板1經(jīng)由卡具10而載置在卡盤臺51上的既定位置，接著，真空裝置運轉(zhuǎn)。若真空裝置運轉(zhuǎn)，則從卡盤臺51的吸引孔通過卡具10的吸引孔13而吸引卡具10的表面?zhèn)鹊目諝?，由此，基?被吸附并保持在卡具10的表面上。該情況下，調(diào)整卡盤臺51的旋轉(zhuǎn)角度，以便基板1的長邊方向與X方向平行。
一邊維持該保持狀態(tài)，一邊借助切削組件60沿切斷預(yù)定線4切斷、分割基板1。作為切斷動作，首先調(diào)整卡盤臺51的Y方向位置而將基板1配置在各切削裝置63的近前側(cè)，令切削裝置63下降到由切削刀具61可切斷基板1的位置，此外，調(diào)整切削裝置63的X方向的位置而令切削刀具61與切斷預(yù)定線4重合。然后，令切削刀具61旋轉(zhuǎn)，并令卡盤臺51向Y方向的后方(圖4中上方)移動，在Y方向、即短邊方向延伸的切斷預(yù)定線4切入切削刀具61，進行切斷。切削刀具61切斷基板1，并切入到刃尖存在于卡具10的槽11中的深度。
該情況下，由于兩個切削刀具61并排，所以若令這些切削刀具61的間隔與相鄰的兩根切斷預(yù)定線4相一致，則可通過一次的Y方向的送入而同時切斷短邊方向的相鄰的兩根切斷預(yù)定線4。若采用該方法，則反復(fù)進行所謂的鋸齒形動作的切斷模式，即一邊令卡盤臺51在Y方向上向前運動一邊進行切斷，并接著令切削裝置63向X方向移動相鄰切斷預(yù)定線4的間隔的2倍的距離，之后一邊令卡盤臺51向Y方向向后移動一邊進行切斷，由此可高效地兩根兩根地切斷短邊方向的切斷預(yù)定線4。
切斷短邊方向的切斷預(yù)定線4后，令卡盤臺51旋轉(zhuǎn)90℃，并將長邊方向的切斷預(yù)定線4設(shè)定為與Y方向、即與切斷刀具61的切斷方向平行。然后，與切斷短邊方向的切斷預(yù)定線4的上述方法相同，切斷長邊方向的全部切斷預(yù)定線4。由此，將基板1切斷并分割為小四方塊狀，單片化為多個器件5。另外，基于卡盤臺51以及切削裝置63的移動的組合的切斷動作模式不限定于上述情況，可為各種模式。
如上所述的單片化后的器件5載置在卡具10的器件對應(yīng)區(qū)域12上，由于在各器件對應(yīng)區(qū)域12上分別形成有吸引孔13，所以各器件5被吸附、保持在卡具10上。在器件5的切斷面上，有時會由于刀具61的擦過而產(chǎn)生毛刺。
接著，令卡盤臺51再旋轉(zhuǎn)90℃而回到原來的基板1的長邊方向與X方向平行的狀態(tài)。然后，從高壓水噴射組件70的各噴嘴72噴射高壓水，并且移動卡盤臺51而將器件53送入噴嘴72的下方。進而，從噴嘴72噴射的高壓水全部與器件5的整個表面接觸，且移動卡盤臺51以便高壓水無遺漏的浸入器件5之間的切槽中。
借助該動作，在器件5的切斷面上產(chǎn)生的毛刺由于承受高壓水的壓力而被除去。若毛刺除去經(jīng)過了充分的高壓水的噴射時間，則停止從噴嘴72的高壓水噴射和卡盤臺51的移動，進而，停止真空裝置的運轉(zhuǎn)而解除向卡盤臺51的卡具10的吸附狀態(tài)。
接著，借助未圖示的運送臂，將切斷后的器件5原樣地按照卡具10移動到清洗組件80的卡盤臺81上。器件5經(jīng)由卡具10而載置在卡盤臺81上的既定位置，并運轉(zhuǎn)卡盤臺81的真空裝置而將器件5吸附并保持在卡具10的表面上。在此，調(diào)整卡盤臺81的旋轉(zhuǎn)角度，以便令原來的基板1的長邊方向與X方向平行，接著，一邊令高壓水噴射組件70在Y方向移動，一邊從該高壓水噴射組件70的各噴嘴72向全部的器件5的整個表面噴射高壓水。由此清洗器件5，若清洗完成，則令卡盤臺81旋轉(zhuǎn)既定時間，甩掉附著在器件5上的水分，并且令器件5干燥。
以上，完成了基于切斷、分割基板1的向器件5的單片化以及器件5的清洗的一連的處理。之后，停止卡盤臺81的運轉(zhuǎn)，清洗后的器件5按照卡具10借助未圖示的運送臂移動到定位機構(gòu)40的引導(dǎo)桿41之間，進而從這里借助上述滑動式夾鉗等來圖示的移送機構(gòu)而返回到盒式存儲器30中。
根據(jù)上述實施方式的切斷裝置，在通過切斷組件60切斷基板1并單片化后，接著向處于切斷加工區(qū)域50內(nèi)的基板1噴射來自高壓水噴射組件70的噴嘴72的高壓水，除去在基板1的切斷面上產(chǎn)生的毛刺。因此，由于無需在切斷基板1后將基板1運送到專用的毛刺去除裝置的工序，可在切斷加工區(qū)域50內(nèi)平順地向毛刺去除工序轉(zhuǎn)移，所以可追求生產(chǎn)效率的提高。此外，由于無需專用的毛刺除去裝置自身，所以可追求空間節(jié)省化以及成本的降低。
(5)實施方式的變形例A.關(guān)于高壓水噴射組件在上述實施方式中，借助切斷加工區(qū)域50側(cè)的高壓水噴射組件70除去器件5的毛刺，并通過清洗組件80側(cè)的高壓水噴射組件70清洗器件5，但也可以在切斷基板1后，不使用切斷加工區(qū)域50側(cè)的高壓水噴射組件70，在切斷后移送到清洗組件80，并通過該清洗組件80側(cè)的高壓水噴射組件70進行毛刺去除處理。即，用于除去毛刺的高壓水噴射組件70配備在切斷加工區(qū)域50或清洗組件80的任意一方即可。若高壓水噴射組件70設(shè)置在清洗組件80側(cè)，則由于通過該高壓水噴射組件70進行毛刺去除和清洗，所以可實現(xiàn)部件個數(shù)的削減而具有構(gòu)成簡單化的優(yōu)點。
B.切削刀具的切入方法在上述實施方式中，切削刀具61的切入深度設(shè)定為基板1的厚度以上的深度，借助該切削刀具61一次地切斷一根切斷預(yù)定線4。圖6A表示這樣的切斷動作。將其稱之為一次(one path)切斷，也可通過兩次、或者更多的次數(shù)切斷一根切斷預(yù)定線4。在通過兩次進行切斷，即兩次(two path)切斷情況下，可舉出在第一次切入基板1的一半左右的厚度，在第二次完全切斷的方式。這樣的兩次切斷，令兩次的切削刀具61中的一個的切入深度為基板1的厚度的一半左右，并設(shè)定其為第一次用刀具(第一切斷工具)，令另一方的切削刀具61的切入深度為基板1的厚度以上，并設(shè)定其為第二次用刀具(第2切斷工具)。
圖6B表示兩次切斷的圖像，在此，切削裝置63的切削刀具61配置為直列，用圖中右側(cè)的第一次用刀具61a切入基板1的一半左右的厚度，并用左側(cè)的第二次用刀具61b切斷剩下的部分。若采用這樣的兩次切斷或者分多階段令切削刀具61在切斷預(yù)定線4上慢慢切入而最終切斷的方法，則切斷時的阻力較低，具有可平滑地進行切斷的優(yōu)點。
如圖4以及圖5所示的實施方式那樣，在兩個切削刀具61并列的情況下，令第一次用刀具和第二次用刀具的間隔與相鄰的兩根切斷預(yù)定線4一致，并首先用第一次用刀具切入最端部側(cè)的切斷預(yù)定線4，之后令雙方的切削刀具61僅移動相鄰兩根切斷預(yù)定線4的間隔的程度，接著通過在相鄰兩根切斷預(yù)定線4上，反復(fù)進行令第一次用刀具和第二次用刀具作用的動作模式，由此可有效地進行兩次切斷。
C.高壓水噴射組件的噴嘴的角度調(diào)整在高壓水組件70中，可令噴嘴72的角度可變，采用可調(diào)整與基板1相對的高壓水的噴射角度的構(gòu)成。例如，若將固定有噴嘴72的托架71的水平部74以X方向為軸旋轉(zhuǎn)自如、并且可在任意位置固定地相對于腳部73支承，則可一樣地調(diào)整全部噴嘴72的角度。進而，也可采用在高壓水噴射中噴嘴72傾動的運轉(zhuǎn)方式。
圖7表示這樣構(gòu)成的一具體例。該例中令托架71的腳部73與水平部74分體，在水平部74的兩端部上設(shè)置沿X方向延伸的傾動軸75，該傾動軸75轉(zhuǎn)動自如地嵌入腳部73的上端部的軸承槽76中。即，水平部74經(jīng)由傾動軸75傾動自如地支承在腳部73上。傾動軸75從腳部73突出，該突出部75a的周面形成為齒輪狀。
另一方，在腳部73的側(cè)面的適當(dāng)位置固定馬達77，在該馬達77的小齒輪(驅(qū)動軸)78和傾動軸75的突出部75a之間卷繞正時帶79。通過馬達77的低速動作，將馬達77的轉(zhuǎn)動經(jīng)由正時帶79傳遞到水平部74，噴嘴72與水平部74一起傾動。若為這樣的噴嘴72傾動的構(gòu)成，則可令噴射的高壓水準確地接觸毛刺，大幅提高毛刺去除性能。另外，圖7是噴嘴72與水平部74一起傾動的構(gòu)成，但也可令水平部74固定而可調(diào)整噴嘴72分別對于水平部74的角度。
D.關(guān)于基板的種類(層構(gòu)造)
上述實施方式中的加工對象的基板1為如圖1A所示的單層構(gòu)造，但如圖1B所示的兩層構(gòu)造的基板1也可通過上述切斷裝置進行單片化，圖8表示該狀態(tài)。該情況下，由由銅等構(gòu)成金屬層2和樹脂層3構(gòu)成基板1，令樹脂層3與卡盤臺51相對置，而將基板1吸附、保持在卡盤臺51上，將切削刀具61切入到卡具10的槽11處，一次地切斷切斷預(yù)定線4。
在這樣的兩層構(gòu)造的基板1的情況下，當(dāng)然可以進行一次切斷，但對每層進行切斷的兩次切斷從平順地進行切斷的角度而言比較有利。該情況下，令第一次用刀具為適宜切斷金屬層2，令第二次用刀具為適宜切斷樹脂層3，則可高效地進行切斷。另外，這樣的兩次切斷中的刀具使用例如樹脂結(jié)合劑的金剛石磨石粒徑為50～80μm，厚度為0.2～0.3mm左右的刀具作為第一次用以及第二次用刀具。此外，也可將金屬結(jié)合劑的刀具和樹脂結(jié)合劑的刀具組合而作為第一次用以及第二次用的刀具，或者將只有金屬粘合劑的刀具用作第一次用以及第二次用的刀具。此外，在金屬層2為銅的情況下通過將從噴嘴72噴射的高壓水的壓力設(shè)定為40MPa以上，能夠可靠地除去毛刺。
E.卡具的變更上述實施方式中，由卡具10支承基板1，并可經(jīng)由卡具10運送基板1，但作為可運送地支承基板1的部件不限定于卡具10，也可使用例如如圖9所示那樣的，粘結(jié)在基板1的內(nèi)表面的切塊帶15以及環(huán)狀的切塊框架16。切塊帶15以例如厚度100μm左右的聚氯乙稀為基材，其單面使用厚度為5μm左右且涂敷有丙烯樹脂類的粘結(jié)劑的結(jié)構(gòu)，并且在其外周部的粘結(jié)劑側(cè)，貼附有環(huán)狀的切塊框架16。該情況下，通過操作切塊框架16，可運送基板1。
權(quán)利要求
1.一種基板的切斷裝置，以被加工物為基板，并具有切斷該基板而單片化的切斷機構(gòu)，其特征在于，在基于該切斷機構(gòu)的切斷加工區(qū)域內(nèi)，具有高壓水噴射機構(gòu)，該高壓水噴射機構(gòu)具有向單片化后的上述基板噴射高壓水的噴嘴。
2.一種基板的切斷裝置，以被加工物為基板，并具有切斷該基板而單片化的切斷機構(gòu)、和清洗由該切斷機構(gòu)單片化后的基板的清洗機構(gòu)，其特征在于，上述清洗機構(gòu)具有高壓水噴射機構(gòu)，該高壓水噴射機構(gòu)具有對上述單片化后的基板噴射高壓水的噴嘴。
3.如權(quán)利要求1或2所述的基板的切斷裝置，其特征在于，基于上述噴嘴的對上述基板的高壓水噴射角度可調(diào)整。
4.如權(quán)利要求3所述的基板的切斷裝置，其特征在于，上述基板由不同材料的第一層和第二層層疊而成。
5.如權(quán)利要求4所述的基板的切斷裝置，其特征在于，上述切斷機構(gòu)具有適于切斷上述第1層的第1切斷工具、和適宜切斷上述第2層的第2切斷工具。
6.如權(quán)利要求4所述的基板的切斷裝置，其特征在于，上述第1層為金屬層，上述第2層為樹脂層。
7.如權(quán)利要求5所述的基板的切斷裝置，其特征在于，上述第1層為金屬層，上述第2層為樹脂層。
全文摘要
在切斷基板(1)而單片化為器件(5)的切斷組件(60)的切斷加工區(qū)域(50)中，配置具有對基板(1)(器件(5))噴射高壓水而進行毛刺去除的噴嘴(72)的高壓水噴射組件(70)。
文檔編號H01L21/78GK1962211SQ20061014399
公開日2007年5月16日 申請日期2006年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月7日
發(fā)明者富樫謙, 笠井康成, 升本睦 申請人:株式會社迪斯科