專利名稱：熱處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱處理基板等的被加熱物的熱處理裝置。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，在下述專利文獻1、2中所公開的熱處理裝置，被使用在液晶顯示器(LCDLiquid Crystal Display)、等離子體顯示器PDP(Plasma Display)、和有機EL顯示器等的平板顯示器(FPDFlatPanel Display)的制作中。多數(shù)熱處理裝置具有在加熱室內(nèi)配置下述專利文獻2中公開的裝載裝置的結(jié)構(gòu)。裝載裝置具有在上下方向設置多個裝載層的籠狀結(jié)構(gòu)，裝載層由多個基板接收臺在上下方向構(gòu)成。熱處理裝置構(gòu)成為，提前對玻璃板等的基板(被加熱物)涂敷特定的溶液，使用機械手在裝載層的間隔中存取被加熱干燥的基板，使之暴露于被導入加熱室內(nèi)的規(guī)定的溫度的熱風中，進行熱處理(燒成)。
為了進行基板的換裝而使用的機械手，會由于基板的重量出現(xiàn)彎曲。所以，大部分的現(xiàn)有技術(shù)的熱處理裝置，預測到機械手的彎曲，形成增大配置有基板的裝載層之間的間隔的結(jié)構(gòu)。
日本專利第2971771號公報[專利文獻2]日本特開2004-26426號公報近年來，伴隨著平板顯示器的大型化，作為被加熱物的基板也有進一步大型化的趨勢。所以，例如，即使是在上述專利文獻2中所公開的一類的結(jié)構(gòu)的情況下，也會有隨著基板的重量的增加，使得機械手的撓性不得不變大，機械手的厚度不得不變厚的傾向。所以，在現(xiàn)有技術(shù)的熱處理裝置中，有預見到機械手的撓性或厚度，不得不增大裝載層之間的間隔，使熱處理裝置大型化的問題。
通常，平板顯示器等的制造在凈化室內(nèi)進行。所以，一旦熱處理裝置大型化，則有可能有必要增高凈化室的高度，不能再將其設置在現(xiàn)有的凈化室內(nèi)。另一方面，若采用按照能夠設置于現(xiàn)有的凈化室等內(nèi)的程度，使熱處理裝置小型化，形成減少裝載層的層數(shù)、擴大裝載層之間的間隔的結(jié)構(gòu)，則會有所說的熱處理裝置的熱處理效率降低的問題。而且，這種情況下，若要在小型化熱處理裝置的同時，維持熱處理效率，則有必要在凈化室內(nèi)配置多個熱處理裝置，就會出現(xiàn)裝置的設置面積增加的問題。
發(fā)明內(nèi)容
這里，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠高密度地裝載被加熱物、進行熱處理的熱處理裝置。
供解決上述課題用的本發(fā)明的熱處理裝置，其特征在于，包括收容被加熱物、可對其進行加熱的加熱室；可配置被加熱物的多個配置架；以相互間能夠遠離的狀態(tài)在上下方向上層積多個配置架構(gòu)成的配置單元；和能夠?qū)纳鲜龆鄠€配置架中選出的一個或多個配置架，保持在該配置架的層積方向的規(guī)定位置上的保持單元，其中，該配置單元是被配置在加熱室內(nèi)的單元，配置架包括基部、和在上下方向上與基部的相對位置不同的配置部，配置部是以在基部的上方的狀態(tài)被配置的部件，以位于上方的配置架的基部處于比位于下方的配置架的配置部更向下方的位置的方式層積多個配置架，由此，位于下方的配置架的配置部進入位于上方的配置架的基部的設置區(qū)域內(nèi)，在構(gòu)成位于上方的配置架的配置部與構(gòu)成位于下方的配置架的配置部之間，形成可配置被加熱物的區(qū)域，在配置部的側(cè)方沿該配置部形成規(guī)定的空間，在由上述保持單元保持一個或多個配置架的狀態(tài)下，能夠使保持單元與配置單元進行相對移動。
本發(fā)明的熱處理裝置，在利用保持單元保持位于在應存取被加熱物的位置的配置架(以下，根據(jù)需要稱為目的配置架)的上方的一個或多個配置架(以下，根據(jù)需要稱為上方配置架)的狀態(tài)下，通過使保持單元與配置單元相對移動，能夠擴展目的配置架與上方配置架之間的間隔，確保存取被加熱物所必需的空間。
這里，在本發(fā)明的熱處理裝置中，為了存取被加熱物而使用現(xiàn)有技術(shù)中周知的機械手等的移載裝置(其他部件)的情況下，有必要在上下排列的配置部相互之間，確保僅夠該移載裝置能夠出入的空間(以下，根據(jù)需要稱為存取空間)。所以，為了形成可將被加熱物高密度地配置在加熱室內(nèi)的結(jié)構(gòu)，優(yōu)選將上述存取空間的高度控制在最小限度。
所以，根據(jù)現(xiàn)有的知識，在本發(fā)明的熱處理裝置中，配置架構(gòu)成為，具有在上下方向上相對位置不同的基部和配置部，在配置部的側(cè)方形成沿該配置部擴展，向上方開放的空間。為此，在以相對于基部處于上方的姿勢配置配置部的狀態(tài)下，能夠使機械手等的其他部件進入在配置部的側(cè)方的、被加熱物與基部之間。由此，在本發(fā)明的熱處理裝置中，能夠利用形成于配置部的側(cè)方的空間作為上述存取空間，沒有必要在配置部的上方確保大的空間。所以，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供在熱處理室內(nèi)高密度地配置被加熱物、進行熱處理的熱處理裝置。
發(fā)明的第一方面所述的熱處理裝置，其特征在于配置架具有接觸部，通過使該接觸部與在上方及/或下方相鄰的配置架接觸，能夠?qū)臃e多個配置架(第二方面)。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，通過調(diào)整接觸部的高度或與接觸部相鄰的配置架與其的接觸位置，能夠調(diào)整在上方的配置架的配置部與下方的配置架的配置部之間形成的區(qū)域的高度，使之適合配置被加熱物的高度。
另外，基于同樣的知識，第一方面所述的熱處理裝置的特征在于，在配置架上設置有接觸部，通過上下層積配置架，配置在上方的配置架接觸配置在下方的配置架，在上下層積配置架的狀態(tài)下，配置在上方的配置架與配置在下方的配置架的接觸位置，位于配置在下方的配置架的基部以上的位置(發(fā)明的第三方面)。
在采用這樣的結(jié)構(gòu)的情況下，配置架中的基部與配置部的相對位置，在上下方向上不同。另外，在上述的結(jié)構(gòu)中，在上下層積配置架的狀態(tài)下，配置在上方的配置架與配置在下方的配置架的接觸位置，位于基部以上的位置。所以，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，通過調(diào)整上述的接觸位置，能夠調(diào)整在上方的配置架的配置部與下方的配置架的配置部之間形成的區(qū)域的高度，使之適合配置被加熱物的高度。
另外，發(fā)明的第一方面所述的熱處理裝置，其特征在于基部是框狀，通過層積配置架，配置部進入構(gòu)成位于上方的配置架的基部的框內(nèi)，在構(gòu)成位于上方的配置架的配置部、與構(gòu)成位于下方的配置架的配置部之間，形成可配置被加熱物的區(qū)域(發(fā)明的第四方面)。
另外，供解決上述課題用的發(fā)明的第五方面所述的熱處理裝置，其特征在于，包括收容被加熱物、可進行加熱的加熱室；可配置被加熱物的多個配置架；以相互間能夠遠離的狀態(tài)在上下方向上層積多個配置架構(gòu)成的配置單元；和可以將從上述多個配置架中選出的一個或多個配置架，保持在該配置架的層積方向的規(guī)定位置上的保持單元，其中，用于存取被加熱物的換裝口被設置在加熱室內(nèi)，通過使機械手經(jīng)由該換裝口進退，能夠相對于加熱室進行被加熱物的存取，上述配置單元是配置在加熱室內(nèi)的單元，配置架具有基部和支撐件，基部是接合縱部件和橫部件而構(gòu)成的框體，被配置為，縱部件朝向沿機械手的進退方向的方向，橫部件朝向與機械手的進退方向交叉的方向，支撐件具有用于配置被加熱物的配置部，被配置為與基部的縱部件基本平行，配置部位于相對基部向上方偏移的位置，位于下方的配置架的配置部，可以進入位于上方的配置架的基部的設置區(qū)域內(nèi)，以位于上方的配置架的基部處在位于下方的配置架的配置部的下方的位置的方式層積多個配置架，由此，在構(gòu)成位于上方的配置架的配置部與構(gòu)成位于下方的配置架的配置部之間形成可配置被加熱物的區(qū)域，同時，在配置部的側(cè)方、沿該配置部形成規(guī)定的空間，在由上述保持單元保持一個或多個配置架的狀態(tài)下，使保持單元與配置單元在上下方向上相對移動，分離由保持單元保持的配置架、和在保持單元下方側(cè)的配置架，能夠擴展保持單元的上方側(cè)的配置架和下方側(cè)的配置架之間的間隔。
上述發(fā)明的第五方面所述的熱處理裝置，其特征在于保持單元具有可向著配置架側(cè)進退的保持片，通過上下層積配置架，在上下排列的縱部件之間形成間隙，通過使上述保持片向配置架側(cè)突出，進入上述間隙，能夠保持配置架(發(fā)明的第六方面)。
另外，供解決上述課題用的發(fā)明的第七方面所述的熱處理裝置，其特征在于，包括收容被加熱物、可進行加熱的加熱室；可配置被加熱物的多個配置架；以相互間能夠遠離的狀態(tài)在上下方向上層積多個配置架構(gòu)成的配置單元；和可以將從上述多個配置架中選出的一個或多個配置架，保持在該配置架的層積方向的規(guī)定位置上的保持單元，其中，用于存取被加熱物的換裝口被設置在加熱室內(nèi)，換裝口是通過使機械手經(jīng)由該換裝口進退，能夠相對于加熱室進行被加熱物的存取的設置，上述配置單元是配置在加熱室內(nèi)的單元，配置架具有基部和支撐件，基部是接合縱部件和橫部件而構(gòu)成的框體，被配置為，縱部件朝向沿機械手的進退方向的方向，橫部件朝向與機械手的進退方向交叉的方向，支撐件是具有用于配置被加熱物的配置部，在其兩端具有傾斜部的部件，被配置為與基部的縱部件基本平行，安裝配置部使其處于相對基部向上方偏移的位置的狀態(tài)，傾斜部隨著接近配置部側(cè)，朝向基部的中央側(cè)傾斜，使位于下方的配置架的配置部進入位于上方的配置架的基部的設置區(qū)域內(nèi)，能夠以位于上方的配置架的基部在位于下方的配置架的配置部的下方的位置的方式層積多個配置架，在層積配置架的狀態(tài)下，位于上方的配置架與位于下方的配置架的傾斜部的中部接觸，在上下的配置部間形成間隙，在由上述保持單元保持一個或多個配置架的狀態(tài)下，使保持單元與配置單元在上下方向上相對移動，分離由保持單元保持的配置架、和位于保持單元下方側(cè)的配置架，能夠擴展保持單元的上方側(cè)的配置架和下方側(cè)的配置架之間的間隔。
上述發(fā)明的第七方面所述熱處理裝置，通過層積配置架，位于上方的配置架的基部，與位于下方的配置架的傾斜部的中部接觸(發(fā)明的第八方面)。
發(fā)明的第七方面所述的熱處理裝置，其特征在于支撐件是具有向傾斜部的內(nèi)側(cè)突出的肋的部件，通過層積配置架，位于上方的配置架的肋與位于下方的配置部接觸，位于上方的配置架的基部與位于下方的配置架的傾斜部不直接接觸(發(fā)明的第九方面)。
發(fā)明的第一、五、七方面中的任一方面所述的熱處理裝置，其特征在于沿配置部形成的空間，是在配置部的水平位置的下方擴展，向上方開放的空間(發(fā)明的第十方面)。
發(fā)明的第一、五、七方面中的任一方面所述的熱處理裝置，其特征在于在配置部上設置有用于支撐基板的支撐銷，使其向上方突出，該支撐銷的高度與被加熱物的厚度的和，與在上下排列的配置部間形成的間隙的高度基本相同(發(fā)明的第十一方面)。
發(fā)明的第一、五、七方面中的任一方面所述的熱處理裝置，其特征在于保持單元具有能夠向著配置架側(cè)進退的保持片，通過使保持片向配置架側(cè)突出，能夠保持從構(gòu)成配置單元的多個配置架中選出的一個或多個配置架(發(fā)明的第十二方面)。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠可靠地保持所要求的配置架。
根據(jù)本發(fā)明，能夠提供高密度地層積被加熱物，進行熱處理的熱處理裝置。
圖1是表示本發(fā)明的一實施方式所涉及的熱處理裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖2是圖1的A-A截面圖。
圖3是圖1的B-B截面圖。
圖4是表示架部件的立體圖。
圖5是表示層積圖4中表示的架部件的狀態(tài)的立體圖。
圖6(a)是圖4所示的架部件的A-A截面圖，(b)是表示層積(a)所示的架部件的狀態(tài)的截面圖，(c)是(b)的主要部分的擴大圖。
圖7(a)是圖4的B箭頭所示方向的圖，(b)是表示層積(a)所示的架部件的狀態(tài)的正視圖。
圖8(a)是表示架保持裝置的正視圖，(b)是表示(a)的X-X截面圖。
圖9(a)～(c)分別是按每階段表示圖1所示的熱處理裝置的動作的概念圖。
圖10是表示架部件的變形例的立體圖。
圖11(a)是圖10所示的架部件的A-A截面圖，(b)是表示層積(a)所示的架部件的狀態(tài)的截面圖。
圖12(a)是圖10所示的架部件的B-B截面圖，(b)是表示層積(a)所示的架部件的狀態(tài)的截面圖。
圖13是表示采用圖10所示的架部件的熱處理裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖14(a)～(c)分別是按每階段表示圖13所示的熱處理裝置的動作的概念圖。
圖15(a)是表示圖10所示的架部件的變形例的截面圖，(b)是表示層積(a)所示的架部件的狀態(tài)的截面圖。
圖16(a)是表示架保持裝置的變形例的正視圖，(b)是(a)的X-X截面圖。
圖17是表示本發(fā)明的一實施方式中涉及的熱處理裝置的正視圖。
圖18是表示圖17中表示的熱處理裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的截面圖。
符號說明1、70熱處理裝置；3a加熱室；10架(rack)；11框部件；12升降裝置；20、50架部件(配置架)；21基部；22、51支撐件；22b、52配置部；26腳部；30、60架保持裝置(保持單元)；31、62保持片；32、61保持片動作機構(gòu)；53傾斜部；56柱部件；58肋；X、Y區(qū)域；W基板(被加熱物)具體實施方式
下面，參照附圖詳細說明本發(fā)明的一實施方式中的熱處理裝置。再者，在以下的說明中，上下或前后的位置關(guān)系，只要沒有特別說明，就以本實施方式的熱處理裝置的通常的使用狀態(tài)為基準，進行說明。即，在下面的說明中，上下是指已指定的高度方向的位置關(guān)系。另外，“前”是指在熱處理裝置中存取作為被加熱物的基板W(被加熱物)時的前側(cè)的位置，“后”是指存取基板W時的里側(cè)的位置。
在圖1中，1是本實施方式的熱處理裝置。熱處理裝置1構(gòu)成為利用有隔熱性的壁面5，包圍其頂面、底面和四方，在其內(nèi)部設置調(diào)溫部2和熱處理部3。
調(diào)溫部2內(nèi)部具有加熱器6和送風機7。調(diào)溫部2經(jīng)由過濾器4與熱處理部3鄰接，與熱處理部3連通。調(diào)溫部2能夠通過使加熱器6和送風機7動作，經(jīng)由過濾器4將加熱后的空氣送入熱處理部3，將熱處理部3的室內(nèi)溫度加熱至規(guī)定的溫度。
熱處理部3具有可配置作為被加熱物的基板W的空間(加熱室3a)。熱處理部3的結(jié)構(gòu)是，在其正面?zhèn)?圖1中是下側(cè)，圖2中是左側(cè))具有用于存取基板W的換裝口8，在背面?zhèn)?圖1中是上側(cè)，圖2中是右側(cè))具有在維護期等時可開閉的門9。在熱處理部3的上下方向上，等間隔設置有四個換裝口8。在各換裝口8上設置有擋板8a，通過開閉擋板8a，能夠相對于熱處理部3存取基板W。
在熱處理部3的內(nèi)部設置有用于配置基板W的架10、和可以保持構(gòu)成架10的架部件20的架保持裝置30(保持單元)。如圖2和3所示，架10的結(jié)構(gòu)為，具有框部件11和升降裝置12，在框部件11的內(nèi)側(cè)層積配置有架部件20?？虿考?1由底板11a；大致垂直于底板、立式設置的四根支柱11b；和在支柱11b的上端側(cè)、在鄰接的支柱11b、11b之間架設的四根梁11c構(gòu)成。升降裝置12與框部件11的底板11a的下方連接，如圖2的箭頭所示，能夠使框部件11在熱處理部3的內(nèi)升降。
架部件20是用于配置基板W的部件。如圖2、圖3和圖5等所示，架部件20是層積多個使用的部件。架部件20的結(jié)構(gòu)是，在組合如圖4所示的角狀的導管而構(gòu)成的框狀的基部21上安裝多個(本實施方式中是5個)支撐件22。進一步具體地說，基部21是，以使其分別相對的方式配置由角狀的導管構(gòu)成的縱部件23、23和橫部件25、25，接合這些橫縱部件而構(gòu)成的大致長方形的框體。如圖1所示，架部件20被配置為，縱部件23朝向沿經(jīng)由換裝口8進行存取的機械手R的進退方向(圖1的箭頭方向)的方向，橫部件25朝向與機械手R的進退方向相交叉的方向。
如圖4或圖6所示，在構(gòu)成基部21的縱部件23、23和橫部件25、25的背面?zhèn)?，各安裝有兩個高度Hf的腳部26。安裝在縱部件23上的腳部26位于偏離縱部件23的中央的位置。另外，安裝在橫部件25、25上的腳部26位于在長邊方向與支撐件22的安裝位置錯開的位置。腳部26的高度Hf比橫部件25的厚度Hh略厚。在本實施方式中，腳部26的高度Hf和縱部件23或橫部件25的厚度Hh基本一致。
支撐件22是如圖4～圖6所示的彎曲形狀的部件，與縱部件23、23大致平行設置。另外，支撐件22以架設在橫部件25、25之間的狀態(tài)被安裝。支撐件22通過將端部22a、22a固定在橫部件25、25上，被安裝在基部21上。如圖4～圖6所示，若將架部件20以腳部26朝向下方的姿勢進行配置，則支撐件22被安裝，形成使得配置部22b處于向構(gòu)成基部21的縱部件23和橫部件25的上方偏移的狀態(tài)。即，在使架部件20為腳部26朝向下方的姿勢的情況下，支撐件22的配置部22b，相對于基部21，其相對位置向上方偏移。
在支撐件22的配置部22b上，每隔規(guī)定的間隔安裝有多個支撐銷27，朝向上方側(cè)突出。支撐銷27是用于支撐基板的部件，以大致鉛直地立在支撐件22上的方式安裝。
如上所述，架部件20以上下方向?qū)臃e的方式被使用。即，通過將腳部26載置在配置在下方的架部件20的縱部件23、23和橫部件25、25的頂面，架部件20處于在上下方向?qū)臃e的狀態(tài)。這樣，在架部件20中，支撐件22的配置部22b，相對于由縱部件23和橫部件25構(gòu)成的基部21，其相對位置向高度方向(上方)偏移。所以，如圖5或圖6(b)等所示，層積架部件20，則形成與各架部件20的支撐件22的配置部22b相當?shù)牟课?，潛入與上方的框部件的配置部22b相當?shù)牟课坏南路降臓顟B(tài)。
另外，支撐件22的端部22a和配置部22b的厚度(高度)不同。進一步具體地說，端部22a的厚度He，與上述縱部件23和橫部件25的厚度Hh與腳部26的高度Hf的和基本一致。另一方面，配置部22b的厚度Hm比端部22a的厚度He小。
若上下層積架部件20，則如圖2、圖5和圖6(b)所示，在配置部22b、22b之間形成間隙28。在將在配置部22b、22b之間形成的間隙28的間隔作為c，將配置部22b的厚度作為Hm的上述情況下，間隔c有下述(1)的關(guān)系。
c＝Hf+Hh-Hm(1)
另一方面，若上下層積架部件20，從橫部件25側(cè)正視，則如圖5和圖7(b)所示，在上下鄰接的架部件20、20的橫部件25、25之間形成相當于腳部26的高度Hf的間隙29。
支撐銷27的高度d參考基板W的厚度而設定。即，在將基板W的厚度為w的情況下，從支撐件22的表面開始至支撐銷27的頂部為止的高度d與厚度w的合計值，如下述(2)，與間隔c基本相同。換言之，間隔c或支撐銷27的高度d被設置為，將基板W配置在支撐銷27上的最低限所需要的大小。即，雖然配置部22b、22b的間隔c對于配置基板W是充分的，但是對于插入機械手R等，或由機械手R等舉起基板W來說是不充分的間隔。另外，支撐銷27的高度d被設置為如下程度在將基板W配置在支撐銷27上時，即使基板W彎曲等，基板W也不會接觸支撐件22的表面。所以，架部件20能夠高密度地配置基板W。
cd+w(2)如圖2或圖3所示，以在層積多層(在本實施方式中是32層)架部件20的狀態(tài)將架部件20配置在框部件11的內(nèi)側(cè)。所以，通過使升降裝置12動作，能夠使框部件11在加熱室3a內(nèi)沿上下方向移動。
在框部件11的側(cè)方，配置有架保持裝置30。如圖1或圖3所示，架保持裝置30被設置在，與配置在框部件11內(nèi)的架部件20的縱部件23相鄰的位置上。如圖3所示，架保持裝置30按如下配置，在設置在與框部件11的支柱11b相鄰的位置的支柱39上，在上下方向(架部件20的層積方向)上排列四個。架保持裝置30被設置在與設置在熱處理裝置1的正面的四個換裝口8相對應的位置上。
如圖8(a)、(b)所示，架保持裝置30具有保持片31、和保持片動作機構(gòu)32。保持片31是具有能夠進入間隙29的厚度的金屬片，該間隙29通過上下層積架部件20在縱部件23、23之間形成。保持片31利用軸33被安裝在后述的支撐部件38上，被支撐為能夠以軸33為中心相對于支撐部件38進行旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)。
保持片31的長度被設置為，如圖1中的實線所示，通過使其相對于支撐部件38大致呈直角的姿勢可以到達配置在框部件11內(nèi)的架部件20的縱部件23。所以，通過使后述的保持片動作機構(gòu)32進行動作，使保持片31向架部件20側(cè)突出，潛入縱部件23的下方，架保持裝置30能夠從下方支撐架部件20。
在保持片31的末端固定有軸34。軸34是插入設置在后述保持片動作機構(gòu)32的傳達片37上的長孔40內(nèi)的部件。軸34作為將動力從傳達片37側(cè)傳達到保持片31側(cè)的部件發(fā)揮機能。
保持片動作機構(gòu)32具有氣缸裝置35、驅(qū)動軸36、傳達片37和支撐部件38。保持片動作機構(gòu)32是以氣缸裝置35為動力源進行動作的機構(gòu)。氣缸裝置35的動力經(jīng)由驅(qū)動軸36和傳達片37被傳達至配置在支撐部件38上的保持片31。
若進一步具體的說明，則如圖1或圖8所示，驅(qū)動軸36是沿熱處理裝置1的正面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)鹊谋诿?的垂直方向，即構(gòu)成架部件20的縱部件23的延伸方向，延伸配置的軸體。驅(qū)動軸36被配置在與配置在加熱室3a內(nèi)的架10相鄰的位置上。在驅(qū)動軸36的單側(cè)安裝有氣缸裝置35。通過使氣缸裝置35動作，如圖1或圖8的箭頭A、B所示，能夠使驅(qū)動軸36沿驅(qū)動軸36的延伸方向進退。
在驅(qū)動軸36的中間部分，安裝有兩個傳達片37。傳達片37是連接驅(qū)動軸36和保持片31的部件。傳達片37由金屬板構(gòu)成，具有如圖8所示的長孔40。傳達片37相對于驅(qū)動軸36被固定，被設置為相對于加熱室3a的底面2a大致平行的姿勢。在傳達片37的長孔40內(nèi)插入安裝在保持片31的端部的軸34。軸34能夠在長孔40內(nèi)自由滑動。
支撐部件38是用于支撐保持片31的部件，由截面形狀“コ”字形的鋼材構(gòu)成。如圖1所示，支撐部件38沿構(gòu)成架部件20的縱部件23設置，架部件20被設置在框部件11內(nèi)。支撐部件38被配置為，構(gòu)成支撐部件38的構(gòu)成面38a與加熱室3a的底面平行。上述保持片31被配置在支撐部件38的構(gòu)成面38a上，由支撐部件38從下方支撐。所以，利用保持片動作機構(gòu)32，能夠在將保持片31維持在與加熱室3a的底面平行的姿勢的狀態(tài)下，使保持片31旋動。
通過使氣缸裝置35動作將動力傳達到保持片31，上述架保持裝置30能夠使保持片31在架部件20側(cè)進退。進一步具體地說，若如圖8(a)的實線所示，在保持片31基本垂直于驅(qū)動軸36的狀態(tài)下，使氣缸裝置35動作，如箭頭A所示，使驅(qū)動軸36移動至熱處理裝置1的背面?zhèn)?，則如圖8(a)中的虛線所示，傳達片37也移動到熱處理裝置1的背面?zhèn)?。若傳達片37移動到熱處理裝置1的背面?zhèn)?，則軸34沿長孔40向遠離驅(qū)動軸36的方向移動。由此，如圖8(a)中的箭頭C所示，保持片31以軸33為支點進行旋動，保持片31的前端部分突出至架部件20的設置區(qū)域的外側(cè)。
另外，若如圖8(a)中的虛線所示，在保持片31從架部件20側(cè)突出至外部的狀態(tài)下，使氣缸裝置35動作，如箭頭B所示，使驅(qū)動軸36移動至熱處理裝置1的正面?zhèn)?，則傳達片37也移動到熱處理裝置1的正面?zhèn)取Ｈ魝鬟_片37移動到熱處理裝置1的正面?zhèn)?，則軸34沿長孔40向驅(qū)動軸36側(cè)滑動，保持片31以軸33為支點沿箭頭D方向進行旋動。若使驅(qū)動軸36沿箭頭B方向移動直至軸34到達長孔40的端部，則保持片31達到與驅(qū)動軸36或支撐部件38基本垂直的狀態(tài)，保持片31的前端部分進入架部件20的設置區(qū)域的內(nèi)側(cè)。
熱處理裝置1是燒成基板W的裝置，基板W被層積在配置在加熱室3a內(nèi)的架10的架部件20上，被暴露在導入加熱室3a內(nèi)的熱風中。熱處理裝置1是采用所謂的流水作業(yè)的裝置，形成相對于加熱室3a依次替換基板W的結(jié)構(gòu)。進一步具體地說，熱處理裝置1構(gòu)成為，利用升降裝置12使架10上下動作，在層積有規(guī)定的需取出的基板W的架部件20，或應層積基板W的架部件20到達換裝口8的高度的時刻，使架10的上下動作停止一段時間，經(jīng)由換裝口8進行基板W的存取，隨后，再開始架10的上下動作，進行熱處理。本實施方式的熱處理裝置1的特征在于，在存取基板W時，架10和架保持裝置30的動作。下面，以基板W的搬送動作為中心，說明基板W的燒成時的熱處理裝置1的動作。
在熱處理裝置1中，在開始熱處理之前，由未圖示的控制裝置使加熱器6和送風機7動作，將熱風送入加熱室3a中，將加熱室3a內(nèi)的溫度調(diào)整到規(guī)定的熱處理溫度。若加熱室3a內(nèi)的環(huán)境溫度到達規(guī)定的熱處理溫度(在本實施方式中是230℃～250℃)，則熱處理裝置1變?yōu)榭蓪錡進行燒成的狀態(tài)。
另一方面，熱處理裝置1的控制裝置，通過使升降裝置12動作，使架10上下動作，如圖9(a)所示，調(diào)整架10的上下位置，使得存在于用于裝載基板W的架部件20(下面，根據(jù)需要稱為目的架部件20a)的上方的架部件20(下面，根據(jù)需要稱為上方架部件20b)的底面在架保持部件30的保持片31以上的位置。之后，控制裝置使架保持裝置30的氣缸裝置35動作，如圖8(a)中的箭頭B所示，使驅(qū)動軸36移動至熱處理裝置1的正面?zhèn)取Ｓ纱?，如圖8(a)中的箭頭D所示，保持片31以軸33為中心進行旋動，保持片31的前端部分向架10的架部件20側(cè)突出。
這樣，如上所述，在上下層積架部件20的情況下，在上下并行排列的縱部件23、23之間，形成保持片31可以進入的間隙29。所以，若使氣缸裝置35動作，使保持片31向架部件20側(cè)突出，則如圖9(b)所示，成為使保持片31插入上方架部件20b的縱部件23的下方的狀態(tài)。
若保持片31進入上方架部件20b的下方，則控制裝置使升降裝置12如圖9(b)中的箭頭所示進行動作，使架10下降到下方。若架10下降，則如圖9(c)所示，由存在于保持片31的下方的目的架部件20a，以及存在于該架部件20a下方的架部件20組成的下方架部件群L，與框部件11一起向下方移動。
另一方面，存在于保持片31的上方的上方架部件20b以及上方架部件群U，處于被進入架10內(nèi)的保持片31保持的狀態(tài)，阻止其向下方的移動。所以，若使升降裝置12動作，使框部件11下降，則如圖9(c)所示，下方架部件群L從上方架部件20b分離。通過使框部件11下降，如果目的架部件20a下降到利用機械手R經(jīng)由換裝口8可存取基板W的位置，則控制裝置使升降裝置12停止。由此，能夠使目的架部件20a與上方架部件20b之間的間隔，擴大至利用機械手R存取基板W所需的充分的大小。
若如上所述，調(diào)整目的架部件20a和上方架部件20b之間的間隔，則控制裝置使擋板8a動作，打開換裝口8。這樣，在首先將基板W裝載在目的架部件20a上的情況下，從換裝口8插入機械手R，取出基板W。另外，在換裝口8打開時，基板W沒有搭載在目的架部件20a上的情況下，或在如上所述的沒有取出基板W的情況下，在熱處理裝置1的外部，基板W被搭載在機械手R上，在該狀態(tài)下，機械手R從換裝口8插入加熱室3a內(nèi)，將基板W移載到設置在目的架部件20a的支撐件22上的支撐銷27上。若基板W的移載完成，則機械手R從換裝口8移出。
如上所述，若完成基板W的向目的架部件20a的移載，則控制裝置使擋板8a動作，關(guān)閉換裝口8。若換裝口8被堵塞，則控制裝置使升降裝置12動作，使架10向上方移動。一旦架10向上方移動，包含目的架部件20a的下方架部件群L就開始向上方移動，隨即，如圖9(b)所示，上方架部件20b的腳部26回到被載置在構(gòu)成目的架部件20a的基部21的縱部件23和橫部件25上的狀態(tài)。之后，控制裝置使架保持裝置的30的氣缸裝置35動作，如圖8(a)中的箭頭A所示，使驅(qū)動軸36向熱處理裝置1的背面?zhèn)纫苿?。由此，保持上方架部?0b的保持片31，以軸33為中心，向圖8(a)中的箭頭C方向進行旋動，從上方架部件20b的設置區(qū)域向外部突出。由此，熱處理裝置1完成上述一系列的基板換裝動作。
如上所述，熱處理裝置1反復進行基板換裝動作，相對于加熱室3a，依次存取基板W。從基板W被搭載到目的架部件20a上開始，到將其取出為止的時間內(nèi)，基板W被暴露在加熱室3a內(nèi)流動的熱風中，進行熱處理(燒成)。
如上所述，熱處理裝置1，將保持片31插入位于作為基板W的存取對象的目的架部件20a上方的、上方架部件20b的基部21的下方，能夠保持上方架部件20b。在該狀態(tài)下，通過使升降裝置12動作，使保持片31與架10相對移動，能夠擴大目的架部件20a與上方架部件20b的間隔，確保利用機械手R存取基板W所需的區(qū)域。
如上所述，在熱處理裝置1中，因為能夠根據(jù)需要確保基板W的存取所需的區(qū)域，所以，就進行基板W的存取的沒必要的部分來說，能夠使架部件20之間的間隔為配置基板W所需的最小限的大小。所以，本實施方式的熱處理裝置1能夠?qū)⒓懿考?0高密度的配置在加熱室3a內(nèi)。故而，如果采用熱處理裝置1所示的結(jié)構(gòu)，則能夠?qū)⒓訜崾?a的大小抑制為最小限度，能夠一次性對多個基板W進行熱處理。
另外，架部件20被安裝為，在多個支撐件22存取基板W時，其沿機械手R的移動方向延伸，在配置部22b的側(cè)方、基部21的表面以上的區(qū)域的形成區(qū)域X，機械手R沿支撐件22插入?yún)^(qū)域X，將基板W載置在配置部22b上，為了將基板W從配置部22b上拿起，而使機械手R上下動作，且沒有阻礙機械手R上下動作的部件。
另外，如上所述，區(qū)域X在配置部22b的側(cè)方形成，是向配置部22b的水平位置的下方擴展的空間。所以，區(qū)域X的高度，比支撐銷27的高度d加上基部21與配置部22b之間的間隔大。即，因為區(qū)域X在配置部22b以下的區(qū)域擴展，所以即使支撐銷27的高度d或架部件20之間的間隔不擴大，也能夠確保機械手R進退或上下動作所必需的區(qū)域X。而且，區(qū)域X沿配置部22b擴展，向上方開放。所以，即使熱處理裝置1不擴大支撐件22的配置部22b、22b之間的間隔，也能夠確?？刹迦霗C械手R的區(qū)域X。由此，熱處理裝置1能夠?qū)⒒錡高密度的配置在加熱室3a內(nèi)，進行熱處理。
在上述實施方式中采用的架部件20，安裝腳部26使其向基部21的背面?zhèn)韧怀觥Ｋ?，架部?0，通過將位于上方的架部件20的腳部26放在，構(gòu)成位于下方的架部件20的基部21的縱部件23和橫部件25的上面，能夠在架部件20、20的基部21、21或支撐件22的配置部22b、22b之間空開相當于腳部26的高度Hf的間隔，進行層積。換言之，上述架部件20通過調(diào)整腳部26的高度Hf，能夠調(diào)整支撐件22的配置部22b、22b的間隔。在本實施方式中，腳部26的高度Hf被設置為將基板W載置在支撐銷27上所必需的最小限度的高度。所以，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠高密度地配置基板W。
如上所述，架部件20的結(jié)構(gòu)是，組合基部21和支撐件22構(gòu)成的骨架結(jié)構(gòu)，其中基部21是組合角狀的導管構(gòu)成的縱部件23和橫部件25構(gòu)成的框狀。所以，架部件20的結(jié)構(gòu)非常簡單，質(zhì)量很輕。所以，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在存取基板W、保持架部件20的時候，能夠?qū)⒓釉诒３制?1等上的負荷控制在最小限度。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，因為能夠減輕加在保持片31上的負荷，所以能夠?qū)⒈３制?1的厚度控制在最小限度。為此，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，沒有必要為了確保將保持片31插入架部件20、20之間的空間而增大縱部件23、23之間的間隙29，能夠高密度地配置基板W。
另外，因為架部件20是采用組合基部21和支撐件22等的骨架結(jié)構(gòu)的部件，熱容量較小。再者，通過采用架部件20，能夠使加熱室3a的高度比現(xiàn)有技術(shù)的熱處理裝置的熱處理室要低。所以，相對于可以收容在加熱室3a內(nèi)的基板W的枚數(shù)和表面積，架部件20和加熱室3a的容積小。所以，本實施方式的熱處理裝置1，能夠易于使環(huán)境溫度穩(wěn)定化，調(diào)整環(huán)境溫度所需的熱能也只需要較少的量就可以。
在上述實施方式中采用的架部件20，雖然是在基部21上安裝了多個支撐件22和腳部26的結(jié)構(gòu)，但是本發(fā)明并不限定于此，例如，也可以采用圖10中表示的架部件50(配置架)等的部件。
進一步具體的說明，架部件50與上述架部件20一樣，具有由組合縱部件23、23和橫部件25、25構(gòu)成的基部21，通過在基部21上安裝支撐件51、梁部件55、柱部件56、和連結(jié)件57等形成骨架結(jié)構(gòu)。如上所述，基部21是使用縱部件23和橫部件25各兩根形成框狀，開口形狀為矩形的部件。與上述架部件20的支撐件22一樣，支撐件51是以支撐基板W為主要目的而設置的部件，被安裝在與架部件20的支撐件22的安裝位置基本一致的位置上。即，支撐件51沿基部21的縱部件23配置，被安裝為橫跨在橫部件25、25之間。在橫部件25、25的中間部分，大致等間隔排列安裝有五根支撐件51。
如圖12所示，支撐件51具有與上述支撐件22相似的結(jié)構(gòu)，例如，是彎曲金屬制的角狀的導管等構(gòu)成的部件。再者，若進一步詳細的說明，支持部件51在其長邊方向的中間部分具有配置部52，在其兩端具有傾斜部53、53。配置部52與傾斜部53、53組成的角θ1是鈍角。如圖10和圖12所示，支撐件51被安裝為，傾斜部53、53與橫部件25、25的中間部分連接，配置部52位于基部21的上方的位置。若相對于基部21安裝支撐件51，則傾斜部53、53的狀態(tài)變?yōu)樵浇咏渲貌?2側(cè)，越向基部21的中央側(cè)(開口區(qū)域側(cè))傾斜。另外，在支撐件51的配置部52上，每隔開規(guī)定的間隔安裝有多個支撐銷27。支撐銷27是用于支撐基板W的部件，以相對于配置部52大致垂直的立起的方式安裝。
梁部件55、柱部件56和連結(jié)件57分別是由金屬制、角狀的導管一類的具有耐熱性的材料構(gòu)成。梁部件55是長度與上述支撐件51的配置部52的長度相當?shù)拈L尺狀部件，與安裝在基部21上的支撐件51的配置部52大致平行。即，在架部件50上，支撐件51和梁部件55被分別排列、配置在相對于基部21的同一的水平位置上，如圖11(a)所示，若假想平行于基部21的平面L1，則支撐件51和梁部件55并排在該平面L1上。
柱部件56以橫跨在梁部件55與基部21的縱部件23之間的方式被安裝。在梁部件55與基部21的縱部件23之間配置有多個(在本實施方式中是5根)柱部件56。在假想相對于縱部件23的垂線L3的情況下，該垂線L3與柱部件56組成的角θ3，與相對于橫部件25的垂線L2(參照圖12)與支撐件51的傾斜部53組成的角θ2(參照圖12)基本相同。
在安裝在基部21上的5根支撐件51中，以橫架在配置在與縱部件23相鄰的位置上的支撐件51與梁部件55之間的方式安裝有多根(本實施方式中是5根)連結(jié)件57。連結(jié)件57以與任意一個支撐件51和梁部件55基本垂直的方式安裝。如圖11(a)所示，連接件57位于與基部21平行的假想平面L1上。
如圖11(b)或圖12(b)所示，架部件50形成下述姿勢，在上下層積多個使用基部21朝向下方，配置部52位于基部21的上方的位置。如圖11(b)所示，若上下層積架部件50，則配置在下方的架部件50的柱部件56、與構(gòu)成配置在上方的架部件50的基部21的縱部件23，在P1表示的位置接觸。另外，如圖12(b)所示，若上下層積架部件50，則設置在配置在下方的架部件50的支撐件51上的傾斜部53、53與構(gòu)成配置在上方的架部件50的基部21的橫部件25，在P2表示的位置接觸。所以，若上下層積架部件50，則其形成在配置在上方的架部件50的配置部52與配置在下方的架部件50的配置部52之間，設置規(guī)定的間隔c的狀態(tài)。
通過變更相對于橫部件25的垂線L2與支撐件51的傾斜部53組成的角θ2、和相對于縱部件23的垂線L3與柱部件56組成的角θ3的大小，能夠調(diào)整上述配置部52、52的間隔c。進一步具體地說，若增大角θ2和角θ3的大小，則配置部52、52的間隔c減小，若減小角θ2和角θ3的大小，則配置部52、52的間隔c增大。在本實施方式中，調(diào)整角θ2和角θ3的大小，使得間隔c為在將基板W配置在支撐銷27上時，防止基板W接觸配置部52所必需的最低限度的程度。
如圖13所示，架部件50也與上述架部件20一樣，層積在架10的框部件11內(nèi)，進行使用。架部件50與架部件20一樣，縱部件23是從加熱室3a的正面?zhèn)妊由斓奖趁鎮(zhèn)?，即沿從換裝口8插入的機械手R的進入方向(移動方向)延伸，橫部件25的姿勢是沿與機械手R的進入方向交叉的方向延伸，被配置在加熱室3a內(nèi)。
在采用架部件50的情況下，與采用架部件20的情況一樣，通過在利用架保持裝置30保持規(guī)定的架部件50的狀態(tài)下，使升降裝置12動作，能夠擴展架部件50、50的間隔，實施基板W的存取。
進一步具體地說明，例如，在將配置在架部件50(以下，根據(jù)需要稱為目的架部件50a)上的基板W從加熱室3a中取出，或?qū)耐獠繉爰訜崾?a中的基板W配置在目的架部件50a上的情況下，首先使升降裝置12動作，如圖14(a)所示，調(diào)整架10的上下位置，使得存在于目的架部件50a的上方的架部件50(以下，根據(jù)需要稱為上方架部件50b)的底面位于架保持裝置30的保持片31以上的位置。隨后，如圖14(b)所示，使架保持裝置30的氣缸裝置35動作，使保持片31進入構(gòu)成上方架部件50b的縱部件23的下方。
使保持片31進入上方架部件50b的下方后，熱處理裝置1的控制單元使升降裝置12動作，使架10下降。由此，如圖14(c)所示，由上方架部件50b和層積在其上方的架部件50構(gòu)成的上方架部件群U處于由保持片31支撐的狀態(tài)，目的架部件50a和上方架部件50b之間的間隔擴大。
若目的架部件50a下降到機械手R經(jīng)由換裝口8可存取基板W的位置，則控制裝置停止升降裝置12。由此，在目的架部件50a和上方架部件50b之間，形成使用機械手R存取基板W所需的充分的空間。
若目的架部件50a與上方架部件50b的間隔調(diào)整完成，則擋板8a動作，使換裝口8處于打開的狀態(tài)，機械手R從換裝口8插入。機械手R沿與橫部件25基本正交的方向進入在架部件50的支撐件51的側(cè)方、基板W與橫部件25之間形成的區(qū)域Y。所以，一旦機械手R進入到規(guī)定的位置，就由機械手R拿起基板W，從換裝口8取出。
另外，在已打開換裝口8而還沒有將基板W搭載到目的架部件50a上的情況下，或已將基板W從目的架部件50a取出的情況下，在熱處理裝置1的外部已搭載有基板W的機械手R從換裝口8插入加熱室3a，將基板W移載到目的架部件50a的支撐銷27上。
基板W向目的架部件50a的移載完成后，擋板8a動作，堵塞換裝口8。之后，若使升降裝置12動作，使架10向上方移動，則目的架部件50a向上方移動，如圖14(b)所示，回到構(gòu)成上方架部件50b的基部21的橫部件25或縱部件23，與目的架部件50a的傾斜部53或柱部件56相接觸的狀態(tài)，變成上方架部件群U層積在目的架部件50a上的狀態(tài)。若目的架部件50a回到如圖14(b)表示的狀態(tài)，則熱處理裝置1的控制裝置使架保持裝置30的氣缸裝置35動作，如圖14(a)所示，使保持片31從上方架部件50b的下方抽出。由此，熱處理裝置1完成上述一系列的基板換裝動作。
如上所述，在采用架部件50代替架部件20的情況下，位于作為基板W的存取對象的目的架部件50a的上方的上方架部件50b由保持片31來支撐，通過使保持片31與架10相對移動，能夠在目的架部件50a與上方架部件50b之間，確保使用機械手R存取基板W所必需的區(qū)域。另外，對于位于與基板W的存取沒有關(guān)系的位置上的架部件50、50的間隔來說，能夠?qū)⑵淇刂圃谂渲没錡所必需的最低限的高度。所以，采用架部件50的情況，也與采用架部件20的情況一樣，能夠?qū)⒒錡高密度地配置在加熱室3a內(nèi)，進行熱處理。
架部件50構(gòu)成為，配置基板W的配置部52沿機械手R的進退方向延伸，在配置部52的側(cè)方、基部21的表面以上的位置形成的區(qū)域Y，形成在配置部52的側(cè)方，沿配置部52擴展，向上方開放。由此，在區(qū)域Y中，沒有阻礙機械手R的進退(從加熱室3a的正面?zhèn)认虮趁鎮(zhèn)然驈谋趁鎮(zhèn)认蛘鎮(zhèn)鹊囊苿?或機械手R上升的部件。所以，通過將機械手R插入沿配置部52延伸的區(qū)域Y內(nèi)，使機械手R上升，能夠舉起由設置在配置部52上的支撐銷27支撐的基板W。另外，通過在載置有基板W的狀態(tài)下，將機械手R從加熱室3a的外部插入架部件50的區(qū)域Y內(nèi)，使機械手R下降，能夠?qū)⒒錡配置在支撐銷27上。
如上所述，區(qū)域Y在配置部52的側(cè)方形成，為在配置部52的水平位置以下擴展的空間。因此，區(qū)域Y的高度比支撐銷27的高度，加上基部21與配置部52的間隔大。所以，若采用架部件50，即使不增大支撐銷27的高度或架部件50之間的間隔，也能夠確保機械手R進退、和上下動作所必需的區(qū)域Y。
因為架部件50是采用由基部21和支撐件51等組成骨架的骨架結(jié)構(gòu)的部件，所以結(jié)構(gòu)輕便、輕量。故而，能夠?qū)⒓釉诒３旨懿考?0的保持片31等上的負荷控制在最小限度。
因為架部件50是如上所述的輕便且輕量的部件，所以其熱容量小。另外，若采用架部件50，則能夠高密度地配置基板W。所以，與在現(xiàn)有技術(shù)的熱處理裝置中采用的熱處理室相比，因為能夠控制加熱室3a的高度，也能夠控制加熱室3a的熱容量。由此，在采用架部件50的情況下，也與采用架部件20的情況一樣，相對于可在加熱室3a內(nèi)進行熱處理的基板W的枚數(shù)和表面積，架部件20或加熱室3a的容積小。所以，如果采用架部件50，就能夠易于穩(wěn)定加熱室3a內(nèi)的環(huán)境溫度，且調(diào)整環(huán)境溫度所需的熱能量也很少。
上述架部件20是通過將腳部26載置在下方相鄰的架部件20的基部21上(接觸)，實現(xiàn)上下層積的部件。所以，層積多層架部件20，或?qū)⒒錡配置在各架部件20上，即使有大的負荷作用也能夠由基部21很好的支撐。另外，即使由如上所述的大的負荷作用在架部件20上，通過保持片31從規(guī)定的架部件20的下方支撐基部21，使架10上下動作，也能夠使上下鄰接的架部件20、20之間相互遠離。
另一方面，采用架部件50時，若層積架部件50，則下方側(cè)的架部件50進入上方側(cè)的架部件50的內(nèi)側(cè)，構(gòu)成上方側(cè)的架部件50的基部21的縱部件23或橫部件25，與下方側(cè)的架部件50的支撐件51的傾斜部53或柱部件56接觸，在架部件50、50之間形成一定的間隙。所以，若層積多個架部件50，將基板W配置在各架部件50上，則這些負荷集中作用在傾斜部53和柱部件56上，上下層積的架部件50、50就會緊緊的嵌在一起，很可能成為難于相互遠離的狀態(tài)。
于是，在假想這樣的事態(tài)的情況下，例如，如圖15所示，利用設置向傾斜部53的內(nèi)側(cè)突出的、規(guī)定大小的肋58等的結(jié)構(gòu)，能夠消除上述問題點。即，如圖15(b)所示，在層積架部件50時，將肋58設置在與下方鄰接的架部件50的配置部52相應的位置上，如果是在層積架部件50時，基部21不直接接觸傾斜部53的結(jié)構(gòu)，則負荷集中在傾斜部53的一點上，能夠防止架部件50、50陷入緊緊嵌在一起的狀態(tài)。
在圖15表示的例子中，例示了將肋58設置在傾斜部53的內(nèi)側(cè)的結(jié)構(gòu)，但是本發(fā)明并不限定于此，例如，也可以采用在柱部件56的內(nèi)側(cè)設置相當于肋58的部件。
在上述實施方式中，例示了采用圖8等表示的結(jié)構(gòu)的架保持裝置30的結(jié)構(gòu)，但是，本發(fā)明并不限定于此，例如，也可以采用圖16表示的架保持裝置60一類的結(jié)構(gòu)的裝置。進一步具體地說，架保持裝置60與上述架保持裝置30在構(gòu)成部件方面類似，但是構(gòu)成部件的配置等有一些差別。即，如圖16(a)、(b)所示，架保持裝置60被配置在架部件20、50的設置區(qū)域的外側(cè)。與圖1和圖3中表示的架保持裝置30一樣，沿支柱39的上下方向分別排列安裝有四個架保持裝置60，支柱39被設置在與構(gòu)成架部件20、50的縱部件23、23鄰接的位置(在圖1、圖3中在架部件20、50的左右)上。架保持裝置60的安裝位置分別與設置在熱處理裝置1的正面?zhèn)鹊乃膫€換裝口8相對應。
架保持裝置60構(gòu)成為具有保持片動作機構(gòu)61和保持片62。保持片動作機構(gòu)61構(gòu)成為，具有與在上述架保持裝置30的保持片動作機構(gòu)32中采用的機構(gòu)一樣的氣缸裝置35、驅(qū)動軸36和支撐部件38，但是其位置關(guān)系多少有些不同。
進一步詳細的說，在架保持裝置60中，驅(qū)動軸36和支撐部件38都配置在與熱處理裝置1的正面?zhèn)燃氨趁鎮(zhèn)鹊谋诿?垂直的方向，即沿構(gòu)成框部件11的縱部件23的延伸方向上，在這一點上是共通的，但是，就驅(qū)動軸36被配置在比支撐部件38更靠近架部件20、50側(cè)的位置的方面來說是不同的。驅(qū)動軸36通過使安裝在其一端的氣缸裝置35動作，能夠沿與熱處理裝置1的正面?zhèn)燃氨趁鎮(zhèn)鹊谋诿?垂直的方向進退。另外，在驅(qū)動軸36上安裝軸63，使其向上方突出。
保持片62與保持片31一樣，是進入規(guī)定的架部件20、50的下方，用于支撐架部件20、50的金屬片。如圖16所示，保持片62通過軸65被安裝在支撐部件38上，形成能夠以軸65為中心相對于支撐部件38旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)。
在保持片62上設置有長孔66。安裝在上述驅(qū)動軸36上的軸63從保持片62的背面?zhèn)炔迦腴L孔66。軸63能夠在長孔66內(nèi)自由活動。
如圖16(a)所示，架保持裝置60通過使氣缸裝置35動作、使驅(qū)動軸36往返運動，能夠使保持片62相對于構(gòu)成架10的架部件20、50進退。進一步具體地說，如圖16(a)中的實線所示，若在保持片62處于與驅(qū)動軸36基本正交的狀態(tài)下，使驅(qū)動軸36如箭頭A所示向熱處理裝置1的正面?zhèn)纫苿?，則軸63也和驅(qū)動軸36一起向正面?zhèn)妊刂本€移動。
這里，如上所述的軸63插入長孔66內(nèi)，能夠在長孔66內(nèi)自由移動。所以，若軸63直線移動，則保持片62被軸63押動，如圖16(a)中的虛線所示，以安裝在支持部件38上的軸65為中心，沿箭頭C方向旋轉(zhuǎn)。由此，保持片62的前端部分從架部件20、50的設置區(qū)域向外側(cè)突出。
另一方面，如圖16(a)中的虛線所示，在保持片62的前端在架部件20、50的設置區(qū)域外的狀態(tài)下，若使驅(qū)動軸36沿箭頭B所示的方向向熱處理裝置1的背面?zhèn)纫苿?，則保持片62被安裝在驅(qū)動軸36上的軸63押動，沿箭頭D所示方向進行旋動。若使驅(qū)動軸36移動直至軸63到達長孔66的端部，則變?yōu)楸３制?2與驅(qū)動軸36和支撐部件38基本正交的狀態(tài)，成為保持片62的前端部分進入架部件20、50的設置區(qū)域的內(nèi)側(cè)的狀態(tài)。
如上所述，就架保持裝置60來說，能夠使保持片62相對于架部件20、50的設置區(qū)域進退。所以，在熱處理裝置1中，即使采用架保持裝置60代替架保持裝置30，也能夠容易且順利地相對于架部件20、50實施基板W的存取。
就上述實施方式的熱處理裝置1來說，在采用任何一個的架部件20、50的情況下，通過使架10升降，能夠變更保持片31、62和架部件20、50的相對位置，但是，本發(fā)明并不限定于此。進一步具體地說，就熱處理裝置1來說，例如，架保持裝置30、60也可以構(gòu)成為，使保持片31、62可以沿架部件20、50的層積方向移動，在保持規(guī)定的架部件20、50的狀態(tài)下，使保持片31、62升降的結(jié)構(gòu)。在如此結(jié)構(gòu)的情況下，即使是不設置升降裝置12、架10不能升降的結(jié)構(gòu)，通過使保持片31、62升降，也能夠使保持片31、62沿架部件20、50的層積方向相對移動，調(diào)整架部件20、50的間隔。另外，熱處理裝置1也可以采用如下結(jié)構(gòu)，在利用升降裝置12使架10升降的同時，通過使保持片31、62升降，使架部件20、50與保持片31、62在架部件20、50的層積方向上相對移動。
上述實施方式的熱處理裝置1是擋板8a在規(guī)定的位置進行開閉的裝置，但是如圖17所示的熱處理裝置70，其結(jié)構(gòu)也可以是換裝口71的開口位置在上下方向上變化的結(jié)構(gòu)。
進一步具體說明，如圖17和圖18所示，熱處理裝置70在其正面?zhèn)染哂杏糜诖嫒』錡的換裝口71。如圖18所示，換裝口71位于與配置在加熱室3a內(nèi)的架10相對的位置上。換裝口71是高度為從架10的上端部分到其下端部分，寬度為比基板W的寬度稍大的開口。在換裝口71上具有多個(本實施方式中是4枚)擋板72，且分別設置有氣缸73。
擋板72是寬度比換裝口71的開口寬度寬、高度為換裝口71的高度的約1/4左右的金屬制的板體。擋板72構(gòu)成為，通過使氣缸73動作，能夠沿安裝在熱處理裝置70的正面?zhèn)?、在垂直方向上延伸的兩根導?5，上下移動的結(jié)構(gòu)。所以，例如，在與位于熱處理裝置70的最上方的擋板72a相當?shù)奈恢蒙?，進行基板W的存取時，連接在擋板72a上的氣缸73的軸向上方延伸。此外，例如，在通過存在于熱處理裝置70的最下方的擋板72d堵塞的部分打開的情況下，使與擋板72a～72d連結(jié)的氣缸73的軸延伸。即，熱處理裝置70通過延伸氣缸73的軸，能夠打開換裝口71的要求的部位，其中氣缸73與存在于換裝口71的欲打開部分上的擋板72和其上方的擋板72相連接。
像熱處理裝置70一樣，采用可以在任意的位置打開換裝口71的結(jié)構(gòu)的情況下，采用如上所述的可在上下方向移動架保持裝置30、60的保持片31、62的結(jié)構(gòu)，通過擴展架部件20、20或架部件50、50的間隔使其與換裝口71打開的位置一致，能夠?qū)嵤┗錡的存取。
權(quán)利要求
1.一種熱處理裝置，其特征在于，包括收容被加熱物、可對其進行加熱的加熱室；可配置被加熱物的多個配置架；以相互間能夠遠離的狀態(tài)在上下方向上層積多個配置架構(gòu)成的配置單元；和能夠?qū)乃龆鄠€配置架中選出的一個或多個配置架，保持在該配置架的層積方向的規(guī)定位置上的保持單元，該配置單元被配置在加熱室內(nèi)，配置架包括基部、和在上下方向上與基部的相對位置不同的配置部，配置部是以在基部的上方的狀態(tài)被配置的，以位于上方的配置架的基部處于位于下方的配置架的配置部更下方的位置的方式層積多個配置架，由此，位于下方的配置架的配置部進入位于上方的配置架的基部的設置區(qū)域內(nèi)，在構(gòu)成位于上方的配置架的配置部與構(gòu)成位于下方的配置架的配置部之間，形成可配置被加熱物的區(qū)域，在配置部的側(cè)方沿該配置部形成規(guī)定的空間，在由所述保持單元保持一個或多個配置架的狀態(tài)下，能夠使保持單元與配置單元進行相對移動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱處理裝置，其特征在于配置架具有接觸部，通過使該接觸部與在上方和/或下方相鄰的配置架接觸，可以層積多個配置架。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱處理裝置，其特征在于在配置架上設置有接觸部，通過上下層積配置架，配置在上方的配置架與配置在下方的配置架接觸，在上下層積配置架的狀態(tài)下，配置在上方的配置架與配置在下方的配置架的接觸位置，位于配置在下方的配置架的基部以上的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱處理裝置，其特征在于基部為框狀，通過層積配置架，配置部進入構(gòu)成位于上方的配置架的基部的框內(nèi)，在構(gòu)成位于上方的配置架的配置部與構(gòu)成位于下方的配置架的配置部之間，形成可配置被加熱物的區(qū)域。
5.一種熱處理裝置，其特征在于，包括收容被加熱物、可進行加熱的加熱室；可配置被加熱物的多個配置架；以相互間能夠遠離的狀態(tài)在上下方向?qū)臃e多個配置架構(gòu)成的配置單元；和能夠?qū)乃龆鄠€配置架中選出的一個或多個配置架，保持在該配置架的層積方向的規(guī)定位置上的保持單元，其中，用于存取被加熱物的換裝口被設置在加熱室內(nèi)，通過使機械手經(jīng)由該換裝口進退，能夠相對加熱室進行被加熱物的存取，所述配置單元配置在加熱室內(nèi)，配置架具有基部和支撐件，基部是接合縱部件和橫部件而構(gòu)成的框體，被配置為縱部件朝向沿機械手的進退方向的方向，橫部件朝向與機械手的進退方向交叉的方向，支撐件具有用于配置被加熱物的配置部，與基部的縱部件基本平行配置，配置部位于相對基部向上方偏離的位置，位于下方的配置架的配置部，可以進入位于上方的配置架的基部的設置區(qū)域內(nèi)，能夠以位于上方的配置架的基部處在位于下方的配置架的配置部的下方的位置的方式層積多個配置架，由此，在構(gòu)成位于上方的配置架的配置部與構(gòu)成位于下方的配置架的配置部之間，形成可配置被加熱物的區(qū)域，同時，在配置部的側(cè)方沿該配置部形成規(guī)定的空間，在由所述保持單元保持一個或多個配置架的狀態(tài)下，使保持單元與配置單元在上下方向上相對移動，分離由保持單元保持的配置架、和在保持單元下方側(cè)的配置架，能夠擴展保持單元的上方側(cè)的配置架和下方側(cè)的配置架之間的間隔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱處理裝置，其特征在于保持單元具有可向著配置架側(cè)進行進退的保持片，通過上下層積配置架，在上下排列的縱部件之間形成有間隙，通過使所述保持片向配置架側(cè)突出，進入所述間隙，能夠保持配置架。
7.一種熱處理裝置，其特征在于，包括收容被加熱物、可進行加熱的加熱室；可配置被加熱物的多個配置架；以相互間能夠遠離的狀態(tài)在上下方向?qū)臃e多個配置架構(gòu)成的配置單元；和能夠?qū)乃龆鄠€配置架中選出的一個或多個配置架，保持在該配置架的層積方向的規(guī)定位置上的保持單元，其中，用于存取被加熱物的換裝口被設置在加熱室內(nèi)，通過使機械手經(jīng)由該換裝口進退，能夠相對于加熱室進行被加熱物的存取，所述配置單元配置在加熱室內(nèi)，配置架具有基部和支撐件，基部是接合縱部件和橫部件而構(gòu)成的框體，被配置為縱部件朝向沿機械手的進退方向的方向，橫部件朝向與機械手的進退方向交叉的方向，支撐件是具有用于配置被加熱物的配置部、在其兩端具有傾斜部的部件，與基部的縱部件基本平行配置，安裝配置部使其處于相對基部向上方偏離的狀態(tài)，傾斜部隨著接近配置部側(cè)，朝向基部的中央側(cè)傾斜，使位于下方的配置架的配置部進入位于上方的配置架的基部的設置區(qū)域內(nèi)，能夠以位于上方的配置架的基部在位于下方的配置架的配置部的下方的位置的方式層積多個配置架，在層積配置架的狀態(tài)下，位于上方的配置架與位于下方的配置架的傾斜部的中部接觸，在上下的配置部間形成間隙，在通過所述保持單元保持一個或多個配置架的狀態(tài)下，使保持單元與配置單元在上下方向上相對移動，分離由保持單元保持的配置架和位于保持單元下方側(cè)的配置架，能夠擴展保持單元的上方側(cè)的配置架和下方側(cè)的配置架之間的間隔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱處理裝置，其特征在于通過層積配置架，位于上方的配置架的基部，與位于下方的配置架的傾斜部的中部接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱處理裝置，其特征在于支撐件具有向傾斜部的內(nèi)側(cè)突出的肋，通過層積配置架，位于上方的配置架的肋與位于下方的配置部接觸，位于上方的配置架的基部與位于下方的配置架的傾斜部不直接接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1、5、7中任一項所述的熱處理裝置，其特征在于沿配置部形成的空間，是在配置部的水平位置的下方擴展，向上方開放的空間。
11.根據(jù)權(quán)利要求1、5、7中任一項所述的熱處理裝置，其特征在于在配置部上設置有用于支撐基板的支撐銷，使其向上方突出，該支撐銷的高度與被加熱物的厚度的和，與在上下排列的配置部間形成的間隙的高度基本相同。
12.根據(jù)權(quán)利要求1、5、7中任一項所述的熱處理裝置，其特征在于保持單元具有能夠向著配置架側(cè)進退的保持片，通過使保持片向配置架側(cè)突出，能夠保持從構(gòu)成配置單元的多個配置架中選出的一個或多個配置架。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠高密度地層積被加熱物、進行熱處理的熱處理裝置。熱處理裝置(1)在加熱室(3a)的內(nèi)部具有架(10)。在架(10)的框部件(11)內(nèi)，配置有層積了多個架部件(20)的部件。架部件(20)具有基部(21)和與其的相對位置向上方偏離的配置部(22b)。若上下層積架部件(20)，則在配置部(22b、22b)的相互之間形成能夠配置基板(W)的間隙。另外，在配置部(22b)的側(cè)方，形成能夠插入機械手的區(qū)域。
文檔編號H01L21/02GK1967118SQ20061014654
公開日2007年5月23日 申請日期2006年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月15日
發(fā)明者神田敏朗, 長野由龜雄, 蘆田兼治 申請人:愛斯佩克株式會社