專利名稱：批次形成裝置、基板處理系統(tǒng)、批次形成方法及存儲介質(zhì)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過組合從以層疊狀態(tài)分別容納多片基板這樣的多個載體中取出的多片基板來形成基板的批次這樣的批次形成裝置，具備該批次形成裝置的基板處理系統(tǒng)，用于形成基板的批次的批次形成方法及在上述批次形成裝置中使用的儲存批次形成程序的存儲介質(zhì)。
背景技術(shù)：
以往，在半導(dǎo)體元件和平面顯示器等的制造過程中，通過使用基板處理系統(tǒng)，執(zhí)行對半導(dǎo)體晶片和液晶基板的內(nèi)外面實(shí)施清洗和干燥等各種處理的基板處理工序。作為在這種基板處理工序中使用的基板處理系統(tǒng)，公知有相對于基板一片一片地進(jìn)行處理這樣的單片處理式的基板處理系統(tǒng)、和相對于多片基板集中進(jìn)行處理這樣的批次處理式的基板處理系統(tǒng)，按照半導(dǎo)體元件等的制造過程的規(guī)模和種類等，選擇利用合適的基板處理系統(tǒng)。
特別地，在批次處理式的基板處理系統(tǒng)中，通過集中處理多片基板，縮短對每一片基板的處理時間，實(shí)現(xiàn)處理工序的生產(chǎn)率的提高，為此目的而使用批次處理式的基板處理。為此，在這種批次處理式的基板處理系統(tǒng)中，就要求進(jìn)一步提高生產(chǎn)率。
為此，在批次處理式的基板處理系統(tǒng)中，不僅集中處理容納在用于各處理工序間的移送的載體(每1個載體的容納片數(shù)例如為25片)中的多片基板(具體來說為25片基板)，還能夠集中處理容納在多個載體中的更大量的(具體地例如50片)基板。為了實(shí)現(xiàn)此目的，使用批次形成裝置，通過組合容納在多個(例如2個)載體中的基板，形成例如由50片基板構(gòu)成的批次。在批次處理式的基板處理系統(tǒng)中，能夠?qū)Υ嘶宓呐渭羞M(jìn)行處理，具體地，在基板處理工序中，對基板的每批次實(shí)施清洗和干燥等各種處理。
現(xiàn)有的基板處理系統(tǒng)包括執(zhí)行以層疊狀態(tài)容納多片基板的載體的搬入及搬出的搬入搬出部，通過組合容納在多個載體中的多片基板而形成集中處理用的基板的批次的批次形成部，對每個批次進(jìn)行基板的清洗處理及干燥處理的基板處理部。在此，批次形成部具有能夠同時搬送容納在一載體中的多片基板的基板搬送機(jī)構(gòu)，通過組合由此基板搬送機(jī)構(gòu)搬送的多片基板來形成基板的批次的批次形成機(jī)構(gòu)。在批次形成機(jī)構(gòu)中形成基板的批次時，基板搬送機(jī)構(gòu)從第1載體中取出多片基板，搬送到批次形成機(jī)構(gòu)，在此批次形成機(jī)構(gòu)中，縱向地載置彼此隔有微小的間隔而成為重合狀態(tài)的多片基板。
接著，基板搬送機(jī)構(gòu)從第2載體中取出多片基板并搬送到批次形成機(jī)構(gòu)，在此批次形成機(jī)構(gòu)中縱向載置多片基板，此時，以使從第2載體搬送的各基板分別位于從第1載體搬送的多片基板的各個之間的方式，基板搬送機(jī)構(gòu)將從第2載體取出的多片基板載置在批次形成機(jī)構(gòu)中。據(jù)此，在批次形成機(jī)構(gòu)中形成的基板的批次中的各基板間的距離約為容納在載體的各基板間的距離的一半。像這樣，在批次形成部的批次形成機(jī)構(gòu)中形成由50片基板構(gòu)成的批次(例如，參照特開2002-64075號公報(bào))。

發(fā)明內(nèi)容
但是，在上述這種現(xiàn)有的基板處理系統(tǒng)中，對容納在各載體中的多片基板而言，不改變這些基板中的相互位置關(guān)系，僅簡單地將多片基板以原有的狀態(tài)依次從各載體搬送到批次形成機(jī)構(gòu)。為此，在各載體中容納的多片基板中，在各基板不能連續(xù)地重合、部分地產(chǎn)生基板的遺漏(基板不足)的情況下，通過批次形成部形成的基板的批次，也常會產(chǎn)生部分基板的遺漏。
如此，在構(gòu)成集中處理用的批次的多片基板中部分地產(chǎn)生遺漏時，就擔(dān)心會妨礙后續(xù)的基板處理部中的各種處理。
例如在清洗處理工序和干燥處理工序中，將構(gòu)成批次的多片基板同時浸漬在清洗槽和干燥槽內(nèi)進(jìn)行基板的清洗和干燥。但是，在基板的批次中產(chǎn)生部分基板的遺漏時，彼此相鄰的基板間的距離就會不同，相對于基板的清洗液和干燥蒸氣的接觸程度在每個基板中不同。為此，就擔(dān)心不能獲得均勻的清洗效果和干燥效果。
特別地，在基板清洗工序中，在將基板的表面(電路形成面)彼此面對和背面彼此面對的情況下，通過將批次浸漬在清洗槽內(nèi)，就防止了從基板背面?zhèn)葎冸x的污染物再附著在基板的表面?zhèn)?。但是，在基板的批次中產(chǎn)生部分基板遺漏時，在批次中，就會產(chǎn)生基板的表面和背面相對的部分，就擔(dān)心在基板清洗工序中，污染物再次附著到基板的表面。
考慮這樣的問題點(diǎn)而進(jìn)行本發(fā)明，本發(fā)明的目的在于，提供一種即使在分別容納在各載體的多片基板中各基板沒有連續(xù)的重合、部分地產(chǎn)生基板遺漏的情況下也能夠通過改變多片基板中的相互位置關(guān)系來消除這種基板的部分遺漏的批次形成裝置、基板處理系統(tǒng)、批次形成方法、存儲介質(zhì)。根據(jù)這種批次形成裝置，在形成的基板的批次中不產(chǎn)生基板的部分遺漏，就能夠?qū)⑴沃械幕宓牟糠诌z漏引起的、在此后的批次處理中擔(dān)心會產(chǎn)生的故障防患于未然。
本發(fā)明提供一種批次形成裝置，通過組合從以層疊狀態(tài)分別容納多片基板的多個載體中取出的多片基板，來形成基板的批次，其特征在于，包括從各個載體中取出并搬送容納在各載體中的多片基板的基板搬送機(jī)構(gòu)；對于用上述基板搬送機(jī)構(gòu)搬送的多片基板，通過使基板一片片地相對于其它基板移動，來改變這些多片基板的相互位置關(guān)系的基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)；以及由用上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)改變了相互的位置關(guān)系的、用上述基板搬送機(jī)構(gòu)進(jìn)一步搬送的多片基板來形成批次的批次形成機(jī)構(gòu)。
在本發(fā)明的批次形成裝置中，優(yōu)選上述基板搬送機(jī)構(gòu)在位于該基板搬送機(jī)構(gòu)從上述各載體中取出基板的位置和配設(shè)上述批次形成機(jī)構(gòu)的位置之間的搬送路徑上移動；上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)配設(shè)在上述搬送路徑的途中。
在本發(fā)明的批次形成裝置中，優(yōu)選上述基板搬送機(jī)構(gòu)根據(jù)容納在上述各載體中的多片基板的容納狀態(tài)，選擇執(zhí)行將容納在上述各載體中的多片基板直接搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)的動作，或先將容納在上述各載體中的多片基板搬送到上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)，改變這些多片基板的相互的位置關(guān)系后，將其搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)的動作中的某一種動作。
在本發(fā)明的批次形成裝置中，優(yōu)選上述基板搬送機(jī)構(gòu)在多片基板的搬送中能夠改變方向，以使這些多片基板從在水平方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵诖怪狈较蛏涎由斓臓顟B(tài)。
在本發(fā)明的批次形成裝置中，優(yōu)選上述基板搬送機(jī)構(gòu)將從上述各載體中取出的多片基板搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)或上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中的任意的基板容納位置。
在本發(fā)明的批次形成裝置中，優(yōu)選上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)，在用上述基板搬送機(jī)構(gòu)搬送的多片基板中各基板不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生基板的遺漏時，使基板一片片地相對于其它基板移動，以在此遺漏部分填補(bǔ)基板。
在本發(fā)明的批次形成裝置中，優(yōu)選上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)，在用上述基板搬送機(jī)構(gòu)從多個載體中搬送各個多片基板時，在從一載體中取出的多片基板中各基板不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生基板遺漏時，使從其它載體取出的基板一片片地移動，以在此遺漏部分填補(bǔ)從其它載體取出的基板。
本發(fā)明提供一種基板處理系統(tǒng)，其特征在于，包括通過組合從以層疊狀態(tài)分別容納多片基板的多個載體中取出的多片基板來形成基板的批次的批次形成裝置；和對由上述批次形成裝置形成的基板的批次進(jìn)行處理的基板處理裝置；上述批次形成裝置具有從各個載體中取出并搬送容納在各載體中的多片基板的基板搬送機(jī)構(gòu)；對于用上述基板搬送機(jī)構(gòu)搬送的多片基板，通過使基板一片片地相對于其它基板移動，來改變這些多片基板的相互位置關(guān)系的基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)；由用上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)改變了相互的位置關(guān)系的、用上述基板搬送機(jī)構(gòu)進(jìn)一步搬送的多片基板來形成批次的批次形成機(jī)構(gòu)。
在本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)中，優(yōu)選上述批次形成裝置的上述基板搬送機(jī)構(gòu)在位于該基板搬送機(jī)構(gòu)從上述各載體中取出基板的位置和配設(shè)上述批次形成機(jī)構(gòu)的位置之間的搬送路徑上移動，上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)配設(shè)在上述搬送路徑的途中。
在本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)中，優(yōu)選上述批次形成裝置的上述基板搬送機(jī)構(gòu)根據(jù)容納在上述各載體中的多片基板的容納狀態(tài)，選擇執(zhí)行將容納在各載體中的多片基板直接搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)的動作，或先將容納在上述各載體中的多片基板搬送到上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)，改變這些多片基板的相互的位置關(guān)系后，將其搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)的動作中的某一種動作。
在本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)中，優(yōu)選上述批次形成裝置的上述基板搬送機(jī)構(gòu)在多片基板的搬送中能夠改變方向，以使這些多片基板從在水平方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵诖怪狈较蛏涎由斓臓顟B(tài)。
在本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)中，優(yōu)選上述批次形成裝置的上述基板搬送機(jī)構(gòu)將從上述各載體中取出的多片基板搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)或上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中的任意的基板容納位置。
在本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)中，優(yōu)選上述批次形成裝置的上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)，在用上述基板搬送機(jī)構(gòu)搬送的多片基板中各基板不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生基板的遺漏時，使基板一片片地相對于其它基板移動，以在此遺漏部分填補(bǔ)基板。
在本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)中，優(yōu)選上述批次形成裝置的上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)，在用上述基板搬送機(jī)構(gòu)從多個載體中搬送各個多片基板時，在從一載體中取出的多片基板中各基板不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生基板遺漏時，使從其它載體取出的基板一片片地移動，以在此遺漏部分填補(bǔ)從其它載體取出的基板。
本發(fā)明提供一種批次形成方法，通過組合從以層疊狀態(tài)分別容納多片基板的多個載體中取出的多片基板來形成基板的批次，其特征在于，包括從各個載體中取出并搬送容納在上述各載體中的多片基板的工序；對于搬送的多片基板，在基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中，通過使基板一片片地相對于其它基板移動，來改變這些多片基板的相互的位置關(guān)系的工序；將用上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)改變了相互的位置關(guān)系的多片基板進(jìn)一步搬送到批次形成機(jī)構(gòu)的工序；以及在上述批次形成機(jī)構(gòu)中，由搬送來的多片基板形成批次的工序。
在本發(fā)明的批次形成方法中，優(yōu)選還包括根據(jù)容納在上述各載體中的多片基板的容納狀態(tài)，進(jìn)行是否改變從這些各載體中取出的多片基板的相互的位置關(guān)系的判斷的工序；當(dāng)判斷為不改變多片基板的相互的位置關(guān)系時，將從上述各載體中取出的多片基板直接搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)，在此批次形成機(jī)構(gòu)中，由搬送來的多片基板形成批次。
在本發(fā)明的批次形成方法中，優(yōu)選還包括在多片基板的搬送中能夠改變方向，以使這些多片基板從在水平方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵诖怪狈较蛏涎由斓臓顟B(tài)的工序。
在本發(fā)明的批次形成方法中，優(yōu)選將從上述各載體中取出的多片基板搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)或上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中的任意的基板容納位置。
在本發(fā)明的批次形成方法中，優(yōu)選在上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中，在從上述各載體中取出的多片基板中各基板不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生基板的遺漏時，使基板一片片地相對于其它基板移動，以在此遺漏部分填補(bǔ)基板。
在本發(fā)明的批次形成方法中，優(yōu)選在上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中，在從上述多個載體中分別搬送多片基板時，在從一載體中取出的多片基板中各基板不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生基板遺漏時，使從其它載體取出的基板一片片地移動，以在此遺漏部分填補(bǔ)從其它載體取出的基板。
本發(fā)明提供一種存儲介質(zhì)，其特征在于，儲存有用于在批次形成裝置中形成基板的批次的批次形成程序；該批次形成裝置具有從各個載體中取出并搬送容納在各載體中的多片基板的基板搬送機(jī)構(gòu)；對于用上述基板搬送機(jī)構(gòu)搬送的多片基板，通過使基板一片片地相對于其它基板移動，來改變這些多片基板的相互位置關(guān)系的基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)；以及由用上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)改變了相互的位置關(guān)系的、用上述基板搬送機(jī)構(gòu)進(jìn)一步搬送的多片基板來形成批次的批次形成機(jī)構(gòu)，上述批次形成程序包括利用上述基板搬送機(jī)構(gòu)，從各個載體中取出并搬送容納在上述各載體中的多片基板的步驟；對于搬送來的多片基板，在上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中，通過使基板一片片地相對于其它基板移動，來改變這些多片基板的相互的位置關(guān)系的步驟；將用上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)改變了相互的位置關(guān)系的多片基板進(jìn)一步搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)的步驟；以及在上述批次形成機(jī)構(gòu)中，由搬送來的多片基板形成批次的步驟。
在本發(fā)明的存儲介質(zhì)中，優(yōu)選上述批次形成程序還包括根據(jù)容納在上述各載體中的多片基板的容納狀態(tài)，進(jìn)行是否改變從這些各載體中取出的多片基板的相互的位置關(guān)系的判斷的步驟；當(dāng)判斷為不改變多片基板的相互的位置關(guān)系時，將從上述各載體中取出的多片基板直接搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)，在此批次形成機(jī)構(gòu)中，由搬送來的多片基板形成批次的步驟。
在本發(fā)明的存儲介質(zhì)中，優(yōu)選上述批次形成程序還包括在多片基板的搬送中能夠改變方向，以使這些多片基板從在水平方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵诖怪狈较蛏涎由斓臓顟B(tài)的步驟。
在本發(fā)明的存儲介質(zhì)中，優(yōu)選上述批次形成程序?qū)纳鲜龈鬏d體中取出的多片基板搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)或上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中的任意的基板容納位置。
在本發(fā)明的存儲介質(zhì)中，優(yōu)選在上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中，在從上述各載體中取出的多片基板中各基板不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生基板的遺漏時，使基板一片片地相對于其它基板移動，以在此遺漏部分填補(bǔ)基板。
在本發(fā)明的存儲介質(zhì)中，優(yōu)選在上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中，在從上述多個載體中分別搬送多片基板時，在從一載體中取出的多片基板中各基板不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生基板遺漏時，使從其它載體取出的基板一片片地移動，以在此遺漏部分填補(bǔ)從其它載體取出的基板。
根據(jù)本發(fā)明的批次形成裝置、基板處理系統(tǒng)、批次形成方法及存儲介質(zhì)，即使在分別容納在各載體中的多片基板中，各基板不連續(xù)重合，部分地產(chǎn)生基板遺漏的情況下，也能夠通過改變多片基板的相互的位置關(guān)系來消除這種基板的部分遺漏。由此，在形成的基板的批次中，不產(chǎn)生基板的部分的遺漏，就能夠?qū)⑴沃械幕宓牟糠诌z漏引起的、在此后的批次處理中擔(dān)心會產(chǎn)生的故障防患于未然。
特別地，由于基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)被配設(shè)在基板搬送機(jī)構(gòu)的搬送路徑的途中，所以能夠縮短基板的整體的搬送距離，由于能夠縮短基板的批次形成所需的整體時間，就能夠提高生產(chǎn)率。
此外，能夠根據(jù)容納在各載體中的多片基板的容納狀態(tài)，選擇執(zhí)行將容納在各載體中的多片基板直接搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)的動作，或先將容納在上述各載體中的多片基板搬送到上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)，改變這些多片基板的相互的位置關(guān)系后，再將其搬送到批次形成機(jī)構(gòu)的動作中的任何一種動作。由此，就像在容納在各載體中的多片基板中沒有產(chǎn)生部分的遺漏(不足)的情況等那樣，在不需要改變多片基板的相互的位置關(guān)系時，將從各載體中取出的多片基板直接搬送到批次形成機(jī)構(gòu)，就能夠縮短批次形成所需的整體時間。
此外，在用基板搬送機(jī)構(gòu)搬送從各載體中取出的多片基板時，由于此基板搬送機(jī)構(gòu)能眵改變方向以使這些多片基板從在水平方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵诖怪狈较蛏涎由斓臓顟B(tài)，所以不需要另外設(shè)置用于改變基板的方向的裝置，由于能夠?qū)崿F(xiàn)基板處理系統(tǒng)整體的簡化，就能夠降低此系統(tǒng)制造所需的勞動力、時間及費(fèi)用等。
此外，由于能夠?qū)母鬏d體中取出的多片基板搬送到批次形成機(jī)構(gòu)或基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中的任意的基板容納位置，所以在存在在載體的端部沒有容納基板、在批次形成機(jī)構(gòu)中的批次形成時產(chǎn)生基板的部分遺漏的可能性的情況下，通過在將多片基板搬送到批次形成機(jī)構(gòu)或基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)時移動這些基板的容納位置來載置各基板，就能夠容易地消除基板的批次中的基板的部分的遺漏。
此外，在基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中，在用基板搬送機(jī)構(gòu)搬送的多片基板中，各基板不連續(xù)地重合，部分地產(chǎn)生基板的遺漏時，使基板一片片地相對于其它基板移動，以在此遺漏部分填補(bǔ)基板。由此，在形成的批次中，不產(chǎn)生基板的部分遺漏，就能夠?qū)⑴沃械幕宓牟糠诌z漏引起的、在此后的批次處理中擔(dān)心會產(chǎn)生的故障防患于未然。
此外，在基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中，當(dāng)用基板搬送機(jī)構(gòu)從多個載體中搬送各個多片基板時，在從一載體中取出的多片基板中，各基板不連續(xù)地重合，部分地產(chǎn)生基板遺漏時，使從其它載體取出的基板一片片地移動，以在此遺漏部分填補(bǔ)從其它載體取出的基板。由此，在即使改變從某一載體中取出的多片基板的相互的位置關(guān)系也不能夠消除部分的遺漏的情況下，通過利用從其它載體取出的基板，就能夠消除批次整體中的部分的遺漏。


圖1是表示本發(fā)明的基板處理單元的俯視圖。
圖2是表示圖1中的基板處理單元的批次形成部的俯視圖。
圖3是圖2的批次形成部的正視圖。
圖4是表示圖2中的批次形成部的基板搬送機(jī)構(gòu)的俯視圖。
圖5是圖4的基板搬送機(jī)構(gòu)的正視圖。
圖6是表示圖4的基板搬送機(jī)構(gòu)的晶片保持器的平剖面圖。
圖7是表示圖6的晶片保持器的側(cè)剖面圖。
圖8是表示圖2中的批次形成部的批次形成機(jī)構(gòu)的俯視圖。
圖9是圖8的批次形成機(jī)構(gòu)的側(cè)視圖。
圖10是表示圖2中的批次形成部的基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)的俯視圖。
圖11是圖10的基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)的正視圖。
圖12是圖10的基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)的側(cè)視圖。
圖13是表示圖1中的基板處理單元的控制部的方框圖。
圖14是表示在圖1中的基板處理單元中使用的批次形成程序的流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照

本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)的具體構(gòu)成。
如圖1所示，基板處理系統(tǒng)1包括進(jìn)行容納多片晶片2(基板)的載體3的搬入和搬出的載體搬入搬出部4；通過組合容納在多個載體3中的晶片2而形成集中處理用的批次5的批次形成部6；對每一個批次5進(jìn)行晶片2的清洗處理和干燥處理的基板處理部7。在此，構(gòu)成基板處理系統(tǒng)1的載體搬入搬出部4、批次形成部6及基板處理部7，能夠作為自身彼此獨(dú)立的單元使用，可以組合多種載體搬入搬出部4、批次形成部6及基板處理部7來構(gòu)成基板處理系統(tǒng)1。由此，批次形成部6也能夠以單體作為批次形成裝置起作用。
載體搬入搬出部4具有載置載體3的運(yùn)載臺8，和在此運(yùn)載臺上形成的封閉狀的開關(guān)門9。在開關(guān)門9的內(nèi)側(cè)配設(shè)有載體搬送機(jī)構(gòu)10。在晶片2的搬入時，利用此載體搬送結(jié)構(gòu)10，根據(jù)需要將在運(yùn)載臺8上載置的載體3暫時保管在載體架11，并能夠?qū)⒋溯d體3搬送到載體載置臺12上。
此外，在載體搬入搬出部4中，相對于容納結(jié)束了基板處理部7中一連串處理的晶片2的載體3，與上述搬入時相反，利用載體搬送機(jī)構(gòu)10，根據(jù)需要將載置在載體載置臺12上的載體3暫時保管在載體架11上，并將該載體3搬送到運(yùn)載臺8。
在批次形成部6中，在該批次形成部6和載體搬入搬出部4之間形成封閉狀的開關(guān)門13。批次形成部6，在開關(guān)門13的內(nèi)側(cè)，具有用于同時搬送容納在載體3中的多片晶片2的基板搬送機(jī)構(gòu)14；用于由用此基板搬送機(jī)構(gòu)14搬送的晶片2形成批次5的批次形成機(jī)構(gòu)15；改變用基板搬送機(jī)構(gòu)14搬送的多片晶片2的相互的位置關(guān)系的基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16。此外，批次形成部6具有批次搬送機(jī)構(gòu)17，此批次搬送機(jī)構(gòu)17，在批次形成部6和基板處理部7之間交接由批次形成機(jī)構(gòu)15形成的批次5，還能夠進(jìn)行批次5在基板處理部7的內(nèi)部的搬送。此外，批次形成部6具有檢測容納在載體3的晶片2的容納狀態(tài)的晶片容納狀態(tài)檢測傳感器18、進(jìn)行容納在載體3的多片晶片2的凹口(缺口)的位置調(diào)整的凹口調(diào)準(zhǔn)器19。這種批次形成部6的具體的結(jié)構(gòu)在后面說明。
基板處理部7具有進(jìn)行晶片2的清洗和干燥的清洗干燥機(jī)構(gòu)20、和進(jìn)行晶片2的清洗的清洗機(jī)構(gòu)21。清洗干燥機(jī)構(gòu)20中，并列設(shè)置有通過用升降裝置22使批次5升降而進(jìn)行清洗及干燥的清洗干燥槽23、和進(jìn)行批次搬送機(jī)構(gòu)17的清洗的清洗槽24。此外，清洗機(jī)構(gòu)21具有用藥液處理批次5的第1～第3藥液槽25、26、27，和用純水處理批次5的第1～第3純水槽28、29、30，和在這些第1～第3藥液槽25、26、27和第1～第3純水槽28、29、30之間進(jìn)行批次5的搬送的第1～第3搬送裝置31、32、33。
此外，沿清洗干燥機(jī)構(gòu)20及清洗機(jī)構(gòu)21設(shè)置上述批次搬送機(jī)構(gòu)17使其在圖1的左右方向上延伸。此批次搬送機(jī)構(gòu)17的始端部分設(shè)置在批次形成部6內(nèi)。
在基板處理部7中，由批次形成部6形成的批次5能夠通過批次搬送機(jī)構(gòu)17搬送到清洗干燥機(jī)構(gòu)20的升降裝置22和清洗機(jī)構(gòu)21的第1～第3的搬送裝置31、32、33。并且，在各清洗干燥機(jī)構(gòu)20和清洗機(jī)構(gòu)21中，對每一批次5進(jìn)行晶片2的處理，此后，將處理后的批次5從清洗干燥機(jī)構(gòu)20的升降裝置22和清洗機(jī)構(gòu)21的第1～第3搬送裝置31、32、33移送到批次搬送機(jī)構(gòu)17，利用此批次搬送機(jī)構(gòu)17能夠?qū)⑻幚砗蟮呐?再次向批次形成部6搬送。
像這樣，在基板處理系統(tǒng)1中，利用載體搬入搬出部4將每一載體3中的晶片2搬入批次形成部6，在批次形成部6中，形成集中處理用的批次5，交接給基板處理部7，通過基板處理部7能夠?qū)γ颗?分批次，對晶片2實(shí)施處理。在此基板處理系統(tǒng)1中，此后，將處理后的批次5再次交接給批次形成部6，在批次形成部6中，將構(gòu)成批次5的晶片2再次容納在載體3中，并搬送到載體搬入搬出部4，利用載體搬入搬出部4能夠搬出容納處理后的晶片2的載體3。
如上所述，基板處理系統(tǒng)1在批次形成部6中，組合從載體搬入搬出部4搬入的分別容納在多個(例如2個)載體3中的多片(例如每1載體25片)晶片2，就能夠形成由多片(例如50片)晶片2構(gòu)成的批次5。此批次5，如前所述，能夠由基板處理部7集中處理。
下面，說明此批次形成部6(批次形成裝置)的具體結(jié)構(gòu)。
如圖2及圖3所示，批次形成部6具有在箱型狀的批次形成室34中的載體搬入搬出部4側(cè)(圖2的下側(cè))形成的開關(guān)門13，和配設(shè)在該批次形成室34中的此開關(guān)門13的內(nèi)側(cè)的晶片容納狀態(tài)檢測傳感器18。此晶片容納狀態(tài)檢測傳感器18能夠檢測載體3中實(shí)際容納的晶片2的位置、片數(shù)及是否以正常的狀態(tài)(水平狀態(tài))容納晶片2。具體地，晶片容納狀態(tài)檢測傳感器18能夠通過對晶片2照射紅外線，接收來自該晶片2的反射光，來檢測晶片2的容納狀態(tài)。
此外，批次形成部6具有配設(shè)在批次形成室34的大致中央部的載置臺35。在該批次形成部6中，相對于載置臺35在圖2的左側(cè)上方配設(shè)凹口調(diào)準(zhǔn)器19，此外，相對于載置臺35在右側(cè)上方配設(shè)基板搬送機(jī)構(gòu)14。此外，在批次形成室34中的圖2的右側(cè)配設(shè)批次形成機(jī)構(gòu)15，在批次形成室34內(nèi)的批次形成機(jī)構(gòu)15的附近，設(shè)置批次搬送機(jī)構(gòu)17的始端部。并且，在批次形成室34內(nèi)的基板處理部7側(cè)(圖2的上側(cè))設(shè)置基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16。
像這樣，批次形成部6具有配設(shè)在批次形成室34的中央部的基板搬送機(jī)構(gòu)14、相對于此基板搬送機(jī)構(gòu)14配設(shè)在圖2的右側(cè)的批次形成機(jī)構(gòu)15。此外，基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16，配設(shè)在基板搬送機(jī)構(gòu)14將多片晶片2搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15時該基板搬送機(jī)構(gòu)14通過的搬送路徑的途中。
下面，說明構(gòu)成批次形成部6的基板搬送機(jī)構(gòu)14、批次形成機(jī)構(gòu)15和基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16的具體結(jié)構(gòu)。
首先，使用圖4至7說明基板搬送機(jī)構(gòu)14的結(jié)構(gòu)。基板搬送機(jī)構(gòu)14，如圖4及圖5所示，構(gòu)成為在設(shè)置在載置臺35的上部的多軸自動裝置36(在此為5軸自動裝置)中安裝晶片保持器37。
多軸自動裝置36具有固定在載置臺35上的基臺38，相對于該基臺38通過第1旋轉(zhuǎn)軸(未圖示)沿水平面旋轉(zhuǎn)自由地安裝的旋轉(zhuǎn)臺39。在此多軸自動裝置36中，相對于旋轉(zhuǎn)臺39，通過第2旋轉(zhuǎn)軸(未圖示)沿與圖5的紙面平行的的垂直面旋轉(zhuǎn)自由地安裝第1升降臂40的基端部。相對于此第1升降臂40的前端部，通過第3旋轉(zhuǎn)軸(未圖示)沿與圖5的紙面平行的垂直面旋轉(zhuǎn)自由地安裝第2升降臂41的基端部。相對于此第2升降臂41的前端部，通過第4旋轉(zhuǎn)軸(未圖示)沿與圖5的紙面平行的垂直面旋轉(zhuǎn)自由地安裝第3升降臂42的基端部。相對于此第3升降臂42的前端部，通過第5旋轉(zhuǎn)軸(未圖示)沿與圖5的紙面正交的垂直面旋轉(zhuǎn)自由地安裝旋轉(zhuǎn)臂43的基端部。在此旋轉(zhuǎn)臂43的前端部安裝晶片保持器37。
如圖6及圖7所示，晶片保持器37具有連接到旋轉(zhuǎn)臂43的前端的殼體44，在此殼體44的前方開口部中，在垂直方向隔開規(guī)定的間隔設(shè)置的25片的二股叉子形狀的晶片保持板45。在此晶片保持板45的基端部，用于卡止晶片2的左右一對卡止片46、47分別安裝在內(nèi)外。此外，在晶片保持板45的前端部，用于卡止晶片2的左右一對卡止片48、49分別安裝在內(nèi)外。再有，各晶片保持板45的垂直方向中的間隔與容納在載體3中的晶片2間的距離大致相同。
此外，基板保持器37具有設(shè)置在殼體44的內(nèi)部的缸50。在此晶片保持器37中，在缸50的桿51的前端部，安裝有在垂直方向延伸的可動體52的內(nèi)側(cè)中央部。并且，在此可動體52的表面?zhèn)仍诖怪狈较蛏峡粘鲆?guī)定的間隔，安裝25片可動板53，在此可動板53的前端部的正反兩側(cè)，分別安裝用于卡止晶片2的卡止片54。
此晶片保持器37在通過安裝在晶片保持板45的卡止片46、47、48、49卡止晶片2的狀態(tài)下，通過驅(qū)動缸50使卡止片54向晶片2的側(cè)面進(jìn)出，就能夠保持晶片2。再有，晶片保持器37通過在各晶片保持板45的正反兩面安裝卡止片46、47、48、49、54，就能夠由各晶片保持板45的正反兩方保持晶片2。由此，通過將各基板處理部7中的處理沒有結(jié)束的處理前的晶片2保持在晶片保持板45的正面?zhèn)龋硪环矫?，將基板處?中的處理結(jié)束了的處理后的晶片2保持在晶片保持板45的背面?zhèn)?，就能夠通過卡止片46、47、48、49、54防止附著在處理前的晶片2上的污染物再附著在處理后的晶片2上。
并且，在基板搬送機(jī)構(gòu)14中，通過利用多軸自動裝置36適當(dāng)改變晶片保持器37的方向，就能夠從載體3取出處理前的晶片2，對容納在載體3中的多片晶片2一并搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15和基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16的任意的晶片容納位置，或能夠在搬送途中改變方向使多片晶片2從在水平方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵诖怪狈较蛏涎由斓臓顟B(tài)。并且，能眵在該基板搬送機(jī)構(gòu)14中，將處理后的晶片2從批次形成機(jī)構(gòu)15和基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16搬送到載體3，此外，能夠在搬送途中改變方向使晶片2從在垂直方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵谒椒较蛏涎由斓臓顟B(tài)。
在此，基板搬送機(jī)構(gòu)14能夠利用多軸自動裝置36，將容納在載體3的晶片2搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15和基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16的任意的晶片容納位置。由此，例如，在形成的批次5中晶片2的片數(shù)有余量的情況(具體地，相對于常規(guī)的批次5由50片晶片2構(gòu)成，由40片晶片2形成1個批次5的情況)下，就能夠以在批次形成機(jī)構(gòu)15上使晶片2集中在中心部分的方式，將晶片2載置在批次形成機(jī)構(gòu)15上。由此，即使在通過基板處理部7集中處理的晶片2的片數(shù)少的情況下，也能夠在批次形成機(jī)構(gòu)15中，將從批次5的中心起大致對稱的晶片2以連續(xù)層疊的狀態(tài)進(jìn)行排列，能夠提高在后續(xù)的基板處理部7的處理中的清洗和干燥等的加工特性。
接著，使用圖8及圖9說明批次形成機(jī)構(gòu)15的結(jié)構(gòu)。如圖8及圖9所示，批次形成機(jī)構(gòu)15具有基臺55，在該基臺55上升降自由地安裝的升降臺56，安裝在此升降臺56的上端部的左右一對支承臂57、58、安裝在各支承臂57、58的晶片保持臺59、60。
在各晶片保持臺59、60中，分別空出間隔形成分別在垂直方向延伸保持50片晶片2的保持槽61、62。此保持槽61、62的間隔為容納在載體3中的晶片2間的距離的大約一半的尺寸。
在批次形成機(jī)構(gòu)15中，通過基板搬送機(jī)構(gòu)14將晶片2放置在晶片保持臺59、60上時，在載置從第1載體3取出的多片晶片2的位置和載置從第2載體3取出的多片晶片2的位置，以錯開容納在載體3中的晶片2的間隔的一半的方式將晶片2放置在晶片保持臺59、60上。由此從各載體3取出的晶片2，以容納在載體中的晶片2的間隔的一半大小的間隔載置在晶片保持臺59、60上。如這樣，就能夠?qū)⒕?間的距離變更為大致一半。再有，作為其它的結(jié)構(gòu)，也可以將晶片保持臺59、60設(shè)計(jì)成能夠伸縮，通過基板搬送機(jī)構(gòu)14載置晶片2后，使晶片保持臺59、60收縮，來改變晶片2間的距離。
此外，在批次形成機(jī)構(gòu)15中，能夠使批次搬送機(jī)構(gòu)17的3根晶片保持構(gòu)件63穿插在左右一對晶片保持臺59、60之間。由此，就能夠在批次形成機(jī)構(gòu)15的晶片保持臺59、60和批次搬送機(jī)構(gòu)17的晶片保持構(gòu)件63之間，進(jìn)行由多片晶片2構(gòu)成的批次5的交接。
接著，使用圖10至圖12說明基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16的結(jié)構(gòu)。基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16，如圖10至圖12所示，具有在水平方向上延伸的基臺64，安裝在此基臺64的兩端部的支承板65、66，架設(shè)在此兩支承板65、66之間的棒狀的晶片支承體67、68、69。在各晶片支承體67、68、69的外周面上，在水平方向上空出間隔而形成保持晶片2使其在垂直方向上延伸的多個保持槽70。此保持槽70的間隔，與容納在載體3中的晶片2間的距離大致相同。
此外，基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16具有能在水平方向上移動自由的、設(shè)置在基臺64的上部的移動臺71，安裝在此移動臺71的上部的支柱，在此支柱72上升降自由地安裝的升降臺73。并且，在升降臺73的前面?zhèn)劝惭b有板狀的晶片保持體74。在此晶片保持體74的前端部內(nèi)外兩面上安裝有用于卡止晶片2的卡止片75。在晶片保持體74的基端部內(nèi)外兩面上安裝有沿水平方向能進(jìn)退移動的上下一對卡止片76、77。
在基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16中，能夠通過晶片保持體74的卡止片75、76、77一片片地保持由基板搬送機(jī)構(gòu)14搬送到晶片支承體67、68、69的晶片2。并且，在使升降臺73升降的同時，使移動臺71在水平方向上移動，由此就能夠使晶片2一片片地移動，能夠改變晶片2的相互的位置關(guān)系。
上述的批次形成部6的基板搬送機(jī)構(gòu)14、批次形成機(jī)構(gòu)15、基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16及批次搬送機(jī)構(gòu)17，如圖13所示，分別由控制部78來控制它們的驅(qū)動。此控制部78包括由CPU構(gòu)成的控制器79，連接在此控制器79的存儲介質(zhì)80?？刂撇?8不僅能進(jìn)行批次形成部6的驅(qū)動的控制，還能夠進(jìn)行載體搬入搬出部4和基板處理部7的驅(qū)動的控制。此控制部78能夠與獨(dú)立于基板處理系統(tǒng)1另外設(shè)置的主機(jī)可通信地連接。此外，在此存儲介質(zhì)80中，保存有各種設(shè)定數(shù)據(jù)和批次形成程序(后述)81。此存儲介質(zhì)80既可以是ROM和RAM等存儲器，或者也可以是硬盤和CD-ROM等盤狀記錄介質(zhì)。
控制部78根據(jù)保存在存儲介質(zhì)80中的批次形成程序80來控制基板搬送機(jī)構(gòu)14、批次形成機(jī)構(gòu)15、基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16及批次搬送機(jī)構(gòu)17的各自的驅(qū)動，在批次形成部6中，通過組合容納在多個載體3的多片晶片2而形成批次5。
在下面，使用圖14以通過批次形成程序81由容納在2個載體3中的晶片2形成批次5的情況為例進(jìn)行說明。
在批次形成程序81中，如圖14所示，首先，從第1載體3中將晶片2搬入批次形成部6中(第1晶片搬入步驟S1)。
在此第1晶片搬入步驟S1中，在載體搬入搬出部4中，將第1載體3載置在載體載置臺12上后，敞開開閉門13，利用晶片容納狀態(tài)檢測傳感器18檢測晶片2的容納狀態(tài)。此后，通過基板搬送機(jī)構(gòu)14的多軸自動裝置36改變晶片保持器37的方向，利用晶片保持器37的晶片保持板45取出容納在載體3中的晶片2。然后，封閉開閉門13，利用凹口調(diào)準(zhǔn)器19來調(diào)整晶片2的凹口的位置。
接著，在批次形成程序81中，根據(jù)晶片容納狀態(tài)檢測傳感器18的檢測結(jié)果，擇一地判斷是將晶片2直接搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15，還是將晶片2暫時搬送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16(第1搬送路徑判斷步驟S2)。
在此第1搬送路徑判斷步驟S2中，利用晶片容納狀態(tài)檢測傳感器18檢測在容納在第1載體3中的多片晶片2中是否產(chǎn)生部分的遺漏(不足部分)。然后，在檢測出在多片晶片2沒有產(chǎn)生部分的遺漏的情況下，選擇將晶片2直接搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15；另一方面，在檢測出在多片晶片2產(chǎn)生部分的遺漏的情況下，選擇將晶片2暫時搬送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16。
然后，在第1搬送路徑判斷步驟S2中，在選擇將晶片2直接搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15的情況下，可通過基板搬送機(jī)構(gòu)14改變方向以使晶片2從在水平方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵诖怪狈较蛏涎由斓臓顟B(tài)(第1晶片姿勢變更步驟S3)。此后，將晶片2載置在形成在批次形成機(jī)構(gòu)15的晶片保持臺59、60上的奇數(shù)編號的保持槽61、62中(第1晶片載置步驟S4)。此后，在批次形成程序81中，實(shí)行后述的第2晶片搬入步驟S6。
另一方面，在第1搬入路徑判斷步驟S2中，選擇將晶片2暫時搬送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16的情況下，通過基板搬送機(jī)構(gòu)14將晶片2移送到形成在基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16的晶片支承體67、68、69的左側(cè)的保持槽70中(第1晶片移送步驟S5)。
接著，在批次形成程序81中，將晶片2從第2載體3搬入批次形成部6內(nèi)(第2晶片搬入步驟S6)。
在此第2晶片搬入步驟S6中，與第1晶片搬入步驟S1相同，在載體搬入搬出部4中，將第2載體3載置在載體載置臺12上后，敞開開閉門13，通過晶片容納狀態(tài)檢測傳感器18檢測晶片2的容納狀態(tài)。此后，通過基板搬送機(jī)構(gòu)14的多軸自動裝置36改變晶片保持器37的方向，利用晶片保持器37的晶片保持板45取出容納在載體3中的晶片2。然后，封閉開閉門13，利用凹口調(diào)準(zhǔn)器19來調(diào)整晶片2的凹口的位置。
接著，在批次形成程序81中，根據(jù)晶片容納狀態(tài)檢測傳感器18的檢測結(jié)果，擇一地判斷是將晶片2直接搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15，還是將晶片2暫時搬送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16(第2搬送路徑判斷步驟S7)。
在此第2搬送路徑判斷步驟S7中，利用晶片容納狀態(tài)檢測傳感器18檢測在容納在第2載體3中的多片晶片2中是否產(chǎn)生部分的遺漏(不足部分)。然后，在檢測出在多片晶片2沒有產(chǎn)生部分的遺漏的情況下，選擇將晶片2直接搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15；另一方面，在檢測出在多片晶片2產(chǎn)生部分的遺漏的情況下，選擇將晶片2暫時搬送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16。
然后，在第2搬送路徑判斷步驟S7中，在選擇將晶片2直接搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15的情況下，可通過基板搬送機(jī)構(gòu)14改變方向以使晶片2從在水平方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵诖怪狈较蛏涎由斓臓顟B(tài)(第2晶片姿勢變更步驟S8)，同時使晶片2的正反反轉(zhuǎn)(晶片正反反轉(zhuǎn)步驟S9)。此后，將晶片2載置在形成在批次形成機(jī)構(gòu)15的晶片保持臺59、60上的偶數(shù)編號的保持槽61、62中(第2晶片載置步驟S10)。
在此，在批次形成程序81中，通過利用晶片正反反轉(zhuǎn)步驟S9使容納在第2載體3中的晶片2的反轉(zhuǎn)，就能夠使容納在第1載體3中晶片2和容納在第2載體3中晶片2的表面與表面彼此相對，背面與背面彼此相對，能夠防止污染物的再附著。再有，也可以按照基板處理部7的處理?xiàng)l件不實(shí)行晶片正反反轉(zhuǎn)步驟S9。
另一方面，在第2搬送路徑判斷步驟S7中，選擇將晶片2暫時搬送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16的情況下，通過基板搬送機(jī)構(gòu)14將晶片2移送到形成在基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16的晶片支承體67、68、69的右側(cè)的保持槽70中(第2晶片移送步驟S11)。
接著，在批次形成程序81中，在第1搬送路徑判斷步驟S2或第2搬送路徑判斷步驟S7任意一個中，判斷是否將晶片2移送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16(移送判斷步驟S12)，在將晶片2移送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16的情況下，驅(qū)動該基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16。具體地，在基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16中，通過使晶片2一片片地相對于其它的晶片2移動，來改變這些多片晶片2的相互的位置關(guān)系(相互位置關(guān)系變更步驟S13)。另一方面，在沒有將晶片2移送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16的情況下，不實(shí)行相互位置關(guān)系變更步驟S13，實(shí)行后述的批次形成步驟S23。
在相互位置關(guān)系變更步驟S13中，根據(jù)晶片容納狀態(tài)檢測傳感器18的檢測結(jié)果，通過在產(chǎn)生晶片2的部分遺漏的部分，使用基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16使位于左右任意一端端部的晶片2移動，就能夠消除在容納在載體3中晶片2產(chǎn)生的部分的遺漏。例如，在容納在載體3的晶片2中從右起第5號晶片2遺漏(不足)的情況下，使位于最右側(cè)的晶片2從右側(cè)移動到第5號的位置，由此消除在右起第5號產(chǎn)生的晶片2的遺漏。
此外，在相互位置關(guān)系變更步驟S13中，例如對于從第1載體3取出的多片晶片2，在僅通過移動從此第1載體3取出的晶片2卻不能完全消除晶片2部分的遺漏的情況下，通過將各從第2載體3取出的晶片2移動到從此第1載體取出的晶片2的遺漏部分來消除從第1載體3取出的晶片2中產(chǎn)生的部分的遺漏。
此后，批次形成程序81判斷是否將容納在第1載體3中的晶片2移送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16(第1移送判斷步驟S14)，在移送的情況下，用基板搬送機(jī)構(gòu)14的晶片保持器37來保持在形成在基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16的晶片支承體67、68、69的左側(cè)的保持槽70中保持的晶片2(第1晶片保持步驟S15)。此后，利用基板搬送機(jī)構(gòu)14改變方向以使晶片2從在水平方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵诖怪狈较蛏涎由斓臓顟B(tài)(第1晶片姿勢變更步驟S3)。此后，將晶片2載置在形成在批次形成機(jī)構(gòu)15的晶片保持臺59、60上的奇數(shù)編號的保持槽61、62中(第1晶片載置步驟S4)。
此后，批次形成程序81判斷是否將容納在第2載體3中的晶片2移送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16(第2移送判斷步驟S16)，在移送的情況下，用基板搬送機(jī)構(gòu)14的晶片保持器37來保持在形成在基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16的晶片支承體67、68、69的右側(cè)的保持槽70中保持的晶片2(第2晶片保持步驟S17)。此后，通過基板搬送機(jī)構(gòu)14改變方向以使晶片2從在水平方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵诖怪狈较蛏涎由斓臓顟B(tài)(第2晶片姿勢變更步驟S8)，同時使晶片2的正反反轉(zhuǎn)(晶片正反反轉(zhuǎn)步驟S9)。此后，將晶片2載置在形成在批次形成機(jī)構(gòu)15的晶片保持臺59、60上的偶數(shù)編號的保持槽61、62中(第2晶片載置步驟S10)。
最后，在批次形成程序81中，通過批次形成機(jī)構(gòu)15形成批次5(批次形成步驟S23)，將形成的批次5從批次形成機(jī)構(gòu)15交接到批次搬送機(jī)構(gòu)17(批次交接步驟S24)。
此外，在批次形成程序81中，在第1晶片載置步驟S4、第1晶片移送步驟S5、第2晶片載置步驟S10、第2晶片移送步驟S11中，利用基板搬送機(jī)構(gòu)14的多軸自動裝置36僅改變晶片保持器37的方向，就能夠?qū)⒕?搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15的晶片保持臺59、60或基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16的晶片支承體67、68、69的任意的位置。
此外，在上述批次形成程序81中，雖然在第1搬送路徑判斷步驟S2及第2搬送路徑判斷步驟S7中，根據(jù)晶片容納狀態(tài)檢測傳感器18的檢測結(jié)果，擇一地選擇是將晶片2直接搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15，還是將晶片2暫時搬送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16，但也不限于此。替代于此，也可以根據(jù)來自連接在控制部78的主機(jī)的信息或來自輸入到控制部78的操作者的信息來掌握晶片2的容納狀態(tài)，擇一地判斷是將晶片2直接搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15，或者是將晶片2暫時搬送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16。
此外，在上述批次形成程序81中，雖然在第1搬送路徑判斷步驟S2及第2搬送路徑判斷步驟S7中，在容納在載體3中的晶片2中未產(chǎn)生部分的遺漏的情況下，判斷為將晶片2直接搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15，但也不限于此。替代于此，即使在容納在載體3中的晶片2中未產(chǎn)生部分的遺漏的情況下，也可以將晶片2暫時搬送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16。例如，也可以在從第1載體3中取出的晶片2的片數(shù)和從第2載體中取出的晶片2的片數(shù)不同的情況下，將從兩載體3中取出的多片晶片2分別暫時搬送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16，通過基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16改變多片晶片2的相互的位置關(guān)系，此后搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15。像這樣，容納在各載體3中的晶片2的片數(shù)不同的情況下，將從各載體3中取出的晶片2直接搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15時，在用該批次形成機(jī)構(gòu)15形成的批次5中，就會產(chǎn)生晶片2的部分的遺漏。因此，通過利用基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16變更多片晶片2的相互的位置關(guān)系，就能夠在用批次形成機(jī)構(gòu)15形成的批次5中不產(chǎn)生晶片2的部分的遺漏。
再有，在控制部78中，將表示容納在各載體3中的晶片2的初始狀態(tài)、和通過基板搬送機(jī)構(gòu)14、批次形成機(jī)構(gòu)15及基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16如何形成批次5的批次形成履歷存儲在存儲介質(zhì)80中。然后，此控制部78，在基板處理部7的處理后，根據(jù)存儲在存儲介質(zhì)80中的初始狀態(tài)和批次形成履歷，控制基板搬送機(jī)構(gòu)14和批次形成機(jī)構(gòu)15，以便將晶片2再次容納在原來的載體3中。在此，控制部78，能夠根據(jù)來自主機(jī)的指示和來自操作者的指示，進(jìn)行各種機(jī)構(gòu)的控制，以便將基板處理部7處理后的晶片2容納在與在批次形成前容納的載體3不同的載體3中。
如上述所說明，上述這種結(jié)構(gòu)的基板處理系統(tǒng)1具有從各個載體3中取出并搬送容納在各載體3中的多片晶片2的基板搬送機(jī)構(gòu)14；對于用基板搬送機(jī)構(gòu)14搬送的多片晶片2，通過使晶片2一片片地相對于其它晶片2移動，來改變這些多片晶片2的相互的位置關(guān)系的基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16；由用基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16改變相互的位置關(guān)系的、用基板搬送機(jī)構(gòu)14進(jìn)一步搬送的多片晶片2來形成批次5的批次形成機(jī)構(gòu)15。由此，能夠利用基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16任意地改變多片晶片2的相互位置關(guān)系，形成批次5。
由此，例如如上所述，即使在容納在各晶片3的多片晶片2中產(chǎn)生部分的遺漏的情況下，也能夠通過利用基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16改變多片晶片2的相互的位置關(guān)系，來消除晶片2部分的遺漏。由此，在形成的批次5中，不產(chǎn)生晶片2的部分的遺漏，就能夠?qū)⑴?中的晶片2的部分遺漏引起的、在此后的批次處理中擔(dān)心會產(chǎn)生的清洗不良和干燥不良等故障防患于未然。
而且，由于基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16被配設(shè)在基板搬送機(jī)構(gòu)14的搬送路徑的途中，所以就能夠縮短晶片2的整體的搬送距離，由于能夠縮短晶片2的批次形成所需的整體時間，就能夠提高生產(chǎn)率。
此外，能夠根據(jù)容納在各載體3中的多片晶片2的容納狀態(tài)，選擇執(zhí)行將容納在各載體3中的多片晶片2直接搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15的動作；或先將容納在各載體3中的多片晶片2搬送到基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16，改變這些多片晶片2的相互的位置關(guān)系后，再將其搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15的動作的任何一種動作。由此，就像在容納在各載體3中的多片晶片2中沒有產(chǎn)生部分的遺漏(不足)的情況等那樣，在不需要改變多片晶片2的相互的位置關(guān)系時，將從各載體3中取出的多片晶片2直接搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15，就能夠縮短批次形成所需的整體時間。
此外，在用基板搬送機(jī)構(gòu)14搬送從各載體3中取出的多片晶片2時，由于此基板搬送機(jī)構(gòu)14能夠改變方向，以使這些多片晶片2從在水平方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵诖怪狈较蛏涎由斓臓顟B(tài)，所以不需要另外設(shè)置用于改變晶片2的方向的裝置，就能夠?qū)崿F(xiàn)基板處理系統(tǒng)1整體的簡化。由此，就能眵降低此系統(tǒng)1制造所需的勞力、時間及費(fèi)用等。
此外，由于能夠?qū)母鬏d體3中取出的多片晶片2搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15或基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16中的任意的基板容納位置，所以在存在在載體3的端部沒有容納晶片2、在批次形成機(jī)構(gòu)15中的批次形成時會產(chǎn)生晶片2的部分遺漏的可能性的情況下，通過在將多片晶片2搬送到批次形成機(jī)構(gòu)15或基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16時移動這些晶片2的容納位置來載置各晶片2，就能夠容易地消除批次5中的晶片2的部分的遺漏。
此外，在基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16中，在用基板搬送機(jī)構(gòu)14搬送的多片晶片2中，各晶片2不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生晶片2的遺漏時，能使晶片2相對于每一片其它晶片2移動，在此遺漏部分填補(bǔ)晶片2。由此，在形成的批次5中，不產(chǎn)生晶片2的部分遺漏，就能夠?qū)⑴?中的晶片2的部分遺漏引起的、在此后的批次處理中擔(dān)心會產(chǎn)生的故障防患于未然。
此外，在基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16中，當(dāng)用基板搬送機(jī)構(gòu)14從多個載體3中搬送各個多片晶片2時，在從一載體3中取出的多片晶片2中，各晶片2不連續(xù)地重合，部分地產(chǎn)生晶片2的遺漏時，能在此遺漏部分填補(bǔ)從其它載體3中取出的晶片2，使從其它載體3中取出的晶片2一片片地移動。由此，在即使改變從某一載體3中取出的多片晶片2的相互的位置關(guān)系也不能夠消除部分的遺漏的情況下，通過利用從其它載體3取出的晶片2，就能夠消除批次5整體中的部分的遺漏。
此外，由于使用多軸自動裝置36作為基板搬送機(jī)構(gòu)14，就能夠容易地進(jìn)行載體3、批次形成機(jī)構(gòu)15及基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16中的任意2個機(jī)構(gòu)之間的晶片2的搬送；在搬送途中的多片晶片2的方向的分批次的變更；和晶片2向批次形成機(jī)構(gòu)15或基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)16中的任意的基板容納位置的搬送，能眵容易地實(shí)現(xiàn)自由度高的批次形成。
權(quán)利要求
1.一種批次形成裝置，通過組合從以層疊狀態(tài)分別容納多片基板的多個載體中取出的多片基板，來形成基板的批次，其特征在于，包括從各個載體中取出并搬送容納在各載體中的多片基板的基板搬送機(jī)構(gòu)；對于用上述基板搬送機(jī)構(gòu)搬送的多片基板，通過使基板一片片地相對于其它基板移動，來改變這些多片基板的相互位置關(guān)系的基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)；以及由用上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)改變了相互的位置關(guān)系的、用上述基板搬送機(jī)構(gòu)進(jìn)一步搬送的多片基板來形成批次的批次形成機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的批次形成裝置，其特征在于，上述基板搬送機(jī)構(gòu)在位于該基板搬送機(jī)構(gòu)從上述各載體中取出基板的位置和配設(shè)上述批次形成機(jī)構(gòu)的位置之間的搬送路徑上移動；上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)配設(shè)在上述搬送路徑的途中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的批次形成裝置，其特征在于，上述基板搬送機(jī)構(gòu)根據(jù)容納在上述各載體中的多片基板的容納狀態(tài)，選擇執(zhí)行將容納在上述各載體中的多片基板直接搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)的動作，或先將容納在上述各載體中的多片基板搬送到上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)，改變這些多片基板的相互的位置關(guān)系后，將其搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)的動作中的某一種動作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的批次形成裝置，其特征在于，上述基板搬送機(jī)構(gòu)在多片基板的搬送中能夠改變方向，以使這些多片基板從在水平方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵诖怪狈较蛏涎由斓臓顟B(tài)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的批次形成裝置，其特征在于，上述基板搬送機(jī)構(gòu)將從上述各載體中取出的多片基板搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)或上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中的任意的基板容納位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的批次形成裝置，其特征在于，上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)，在用上述基板搬送機(jī)構(gòu)搬送的多片基板中各基板不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生基板的遺漏時，使基板一片片地相對于其它基板移動，以在此遺漏部分填補(bǔ)基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的批次形成裝置，其特征在于，上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)，在用上述基板搬送機(jī)構(gòu)從多個載體中分別搬送多片基板時，在從一載體中取出的多片基板中各基板不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生基板遺漏時，使從其它載體取出的基板一片片地移動，以在此遺漏部分填補(bǔ)從其它載體取出的基板。
8.一種基板處理系統(tǒng)，其特征在于，包括通過組合從以層疊狀態(tài)分別容納多片基板的多個載體中取出的多片基板來形成基板的批次的批次形成裝置；和，對由上述批次形成裝置形成的基板的批次進(jìn)行處理的基板處理裝置；上述批次形成裝置具有從各個載體中取出并搬送容納在各載體中的多片基板的基板搬送機(jī)構(gòu)；對于用上述基板搬送機(jī)構(gòu)搬送的多片基板，通過使基板一片片地相對于其它基板移動，來改變這些多片基板的相互位置關(guān)系的基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)；以及由用上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)改變了相互的位置關(guān)系的、用上述基板搬送機(jī)構(gòu)進(jìn)一步搬送的多片基板來形成批次的批次形成機(jī)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，上述批次形成裝置的上述基板搬送機(jī)構(gòu)，在位于該基板搬送機(jī)構(gòu)從上述各載體中取出基板的位置和配設(shè)上述批次形成機(jī)構(gòu)的位置之間的搬送路徑上移動，上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)配設(shè)在上述搬送路徑的途中。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，上述批次形成裝置的上述基板搬送機(jī)構(gòu)根據(jù)容納在上述各載體中的多片基板的容納狀態(tài)，選擇執(zhí)行將容納在上述各載體中的多片基板直接搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)的動作，或先將容納在上述各載體中的多片基板搬送到上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)，改變這些多片基板的相互的位置關(guān)系后，將其搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)的動作中的某一種動作。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，上述批次形成裝置的上述基板搬送機(jī)構(gòu)在多片基板的搬送中能夠改變方向，以使這些多片基板從在水平方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵诖怪狈较蛏涎由斓臓顟B(tài)。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，上述批次形成裝置的上述基板搬送機(jī)構(gòu)將從上述各載體中取出的多片基板搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)或上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中的任意的基板容納位置。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，上述批次形成裝置的上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)，在用上述基板搬送機(jī)構(gòu)搬送的多片基板中各基板不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生基板的遺漏時，使基板一片片地相對于其它基板移動，以在此遺漏部分填補(bǔ)基板。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，上述批次形成裝置的上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)，在用上述基板搬送機(jī)構(gòu)從多個載體中分別搬送多片基板時，在從一載體中取出的多片基板中各基板不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生基板遺漏時，使從其它載體取出的基板一片片地移動，在此遺漏部分填補(bǔ)從其它載體取出的基板。
15.一種批次形成方法，通過組合從以層疊狀態(tài)分別容納多片基板的多個載體中取出的多片基板來形成基板的批次，其特征在于，包括從各個載體中取出并搬送容納在上述各載體中的多片基板的工序；對于搬送的多片基板，在基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中，通過使基板一片片地相對于其它基板移動，來改變這些多片基板的相互的位置關(guān)系的工序；將由上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)改變了相互的位置關(guān)系的多片基板進(jìn)一步搬送到批次形成機(jī)構(gòu)的工序；在上述批次形成機(jī)構(gòu)中，由搬送來的多片基板形成批次的工序。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的批次形成方法，其特征在于，還包括根據(jù)容納在上述各載體中的多片基板的容納狀態(tài)，進(jìn)行是否改變從這些各載體中取出的多片基板的相互的位置關(guān)系的判斷的工序；當(dāng)判斷為不改變多片基板的相互的位置關(guān)系時，將從上述各載體中取出的多片基板直接搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)，在此批次形成機(jī)構(gòu)中，由搬差來的多片基板形成批次。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的批次形成方法，其特征在于，還包括在多片基板的搬送中能夠改變方向，以使這些多片基板從在水平方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵诖怪狈较蛏涎由斓臓顟B(tài)的工序。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的批次形成方法，其特征在于，將從上述各載體中取出的多片基板搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)或上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中的任意的基板容納位置。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的批次形成方法，其特征在于，在上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中，在從上述各載體中取出的多片基板中各基板不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生基板的遺漏時，使基板一片片地相對于其它基板移動，以在此遺漏部分填補(bǔ)基板。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的批次形成方法，其特征在于，在上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中，在從上述多個載體中分別搬送多片基板時，在從一載體中取出的多片基板中各基板不連續(xù)地重合部分地產(chǎn)生基板遺漏時，使從其它載體取出的基板一片片地移動，以在此遺漏部分填補(bǔ)從其它載體取出的基板。
21.一種存儲介質(zhì)，其特征在于，儲存有用于在批次形成裝置中形成基板的批次的批次形成程序；該批次形成裝置具有從各個載體中取出并搬送容納在各載體中的多片基板的基板搬送機(jī)構(gòu)；對于用上述基板搬送機(jī)構(gòu)搬送的多片基板，通過使基板一片片地相對于其它基板移動，來改變這些多片基板的相互的位置關(guān)系的基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)；由用上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)改變了相互的位置關(guān)系的、用上述基板搬送機(jī)構(gòu)進(jìn)一步搬送的多片基板來形成批次的批次形成機(jī)構(gòu)；上述批次形成程序包括利用上述基板搬送機(jī)構(gòu)，從各個載體中取出并搬送容納在上述各載體中的多片基板的步驟；對于搬送來的多片基板，在上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中，通過使基板一片片地相對于其它基板移動，來改變這些多片基板的相互的位置關(guān)系的步驟；將用上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)改變了相互的位置關(guān)系的多片基板進(jìn)一步搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)的步驟；以及在上述批次形成機(jī)構(gòu)中，由搬送來的多片基板形成批次的步驟。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的存儲介質(zhì)，其特征在于，上述批次形成程序還包括根據(jù)容納在上述各載體中的多片基板的容納狀態(tài)，進(jìn)行是否改變從這些各載體中取出的多片基板的相互的位置關(guān)系的判斷的步驟；當(dāng)判斷為不改變多片基板的相互的位置關(guān)系時，將從上述各載體中取出的多片基板直接搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)，在此批次形成機(jī)構(gòu)中，由搬送來的多片基板形成批次的步驟。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的存儲介質(zhì)，其特征在于，上述批次形成程序還包括在多片基板的搬送中能夠改變方向，以使這些多片基板從在水平方向上延伸的狀態(tài)變?yōu)樵诖怪狈较蛏涎由斓臓顟B(tài)的步驟。
24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的存儲介質(zhì)，其特征在于，上述批次形成程序，將從上述各載體中取出的多片基板搬送到上述批次形成機(jī)構(gòu)或上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中的任意的基板容納位置。
25.根據(jù)權(quán)利要求21所述的存儲介質(zhì)，其特征在于，在上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中，在從上述各載體中取出的多片基板中各基板不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生基板的遺漏時，使基板一片片地相對于其它基板移動，在此遺漏部分填補(bǔ)基板。
26.根據(jù)權(quán)利要求21所述的存儲介質(zhì)，其特征在于，在上述基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)中，在從上述多個載體中分別搬送多片基板時，在從一載體中取出的多片基板中各基板不連續(xù)地重合而部分地產(chǎn)生基板遺漏時，使從其它載體取出的基板一片片地移動，在此遺漏部分填補(bǔ)從其它載體取出的基板。
全文摘要
一種批次形成裝置，能夠通過組合從以層疊狀態(tài)分別容納多片基板的多個載體中取出的多片基板來形成基板的批次。批次形成裝置包括從各個載體中取出并搬送容納在各載體中的多片基板的基板搬送機(jī)構(gòu)；對于由此基板搬送機(jī)構(gòu)搬送的多片基板，通過使基板一片片地相對于其它基板移動，來改變這些多片基板的相互的位置關(guān)系的基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)；由用此基板相互位置關(guān)系變更機(jī)構(gòu)改變相互的位置關(guān)系且由基板搬送機(jī)構(gòu)進(jìn)一步搬送的多片基板來形成批次的批次形成機(jī)構(gòu)?；逄幚硐到y(tǒng)包括這種批次形成裝置；和對由該批次形成裝置形成的基板的批次進(jìn)行處理的基板處理裝置。
文檔編號H01L21/677GK1983548SQ20061016463
公開日2007年6月20日 申請日期2006年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月28日
發(fā)明者上川裕二, 江頭浩司 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社