專利名稱：單側(cè)焊墊打線晶片封裝的導(dǎo)線架及其晶片封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶片封裝的導(dǎo)線架，特別是涉及一種單側(cè)焊墊打線晶 片封裝的導(dǎo)線架及其晶片封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
導(dǎo)線架(leadframe)是具有復(fù)數(shù)個(gè)金屬材質(zhì)的引腳，用以電性傳遞晶片 訊號。在一種已知的導(dǎo)線架架構(gòu)，引腳更可以取代晶片承座(die pad)以提 供晶片貼固的用途。此外，針對晶片的焊墊位置不同，導(dǎo)線架的引腳配置亦 需作不同形狀的對應(yīng)變化。通常具有周邊焊墊的晶片所適用的導(dǎo)線架是具 有一晶片承座，以供粘晶。具有中央焊墊的晶片所適用的導(dǎo)線架是以延伸 的內(nèi)引腳作為晶片的粘貼。然而，已知一種晶片的焊墊配置是為單側(cè)邊，所 適用的導(dǎo)線架其引腳為非對稱長度，容易有支撐性不足的問題。
請參閱圖1所示， 一種現(xiàn)有習(xí)知晶片封裝構(gòu)造是適用于封裝具有單側(cè) 焊墊的晶片。圖1是為該晶片封裝構(gòu)造的截面示意圖，圖2是為具有單側(cè) 焊墊的晶片示意圖，圖3是為現(xiàn)有習(xí)知晶片封裝構(gòu)造的具有非對稱引腳的 導(dǎo)線架在一封膠區(qū)內(nèi)示意圖。該現(xiàn)有習(xí)知的晶片封裝構(gòu)造，主要包含有一導(dǎo) 線架的復(fù)數(shù)個(gè)第一側(cè)引腳110與復(fù)數(shù)個(gè)第二側(cè)引腳120、 一具有單側(cè)焊墊 211的晶片210以及一封膠體220。其中，該些第一側(cè)引腳IIO在長度上是 與該些第二側(cè)引腳120為非對稱，其較長設(shè)計(jì)是用以用貼設(shè)該晶片210。
請參閱圖2所示，該晶片210的該些單側(cè)焊墊211是排列在該晶片210 的一主動面的其中一側(cè)邊。請配合參閱圖1所示，當(dāng)該晶片210貼附在該 些第一側(cè)引腳110,可利用復(fù)數(shù)個(gè)焊線230將該些單側(cè)焊墊211電性連接至 該些第一側(cè)引腳110的內(nèi)引腳111與該些第二側(cè)引腳120的內(nèi)引腳121。而 該封膠體220是密封該晶片210、該些第一側(cè)引腳110的內(nèi)引腳111與該些 第二側(cè)引腳120的內(nèi)引腳121與該些焊線230。
請參閱圖3所示， 一導(dǎo)線架100的該些第一側(cè)引腳110是具有在一封 膠區(qū)內(nèi)的內(nèi)引腳111,該些第二側(cè)引腳120是具有在一封膠區(qū)內(nèi)的內(nèi)引腳 121。其中，該些第一側(cè)引腳IIO的內(nèi)引腳lll是較長于該些第二側(cè)引腳120 的內(nèi)引腳121,并且為懸空狀，而缺乏足夠的支撐與固定。在打線形成該些 焊線230的制程中，該些第一側(cè)引腳110會存在有打線晃動的問題。在模 封形成該封膠體220的制程中，會存在有該晶片210的封膠位移問題。
由此可見，上述現(xiàn)有的導(dǎo)線架及其晶片封裝構(gòu)造在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然
仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為解決上述存在的問題,相 關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被 發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相 關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型的單側(cè)焊墊打線晶片封 裝的導(dǎo)線架及其晶片封裝構(gòu)造，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前 業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的導(dǎo)線架及其晶片封裝構(gòu)造存在的缺陷，本發(fā)明人基 于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及其專業(yè)知識，并配合學(xué)理 的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的單側(cè)焊墊打線晶片封裝 的導(dǎo)線架及其晶片封裝構(gòu)造，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的導(dǎo)線架及其晶片封裝構(gòu) 造,使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改 進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的導(dǎo)線架及其晶片封裝構(gòu)造存在的 缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的晶片封裝的導(dǎo)線架，所要解決的技術(shù)問題是 使其可以解決現(xiàn)有習(xí)知的具有單側(cè)邊焊墊的晶片貼設(shè)于懸空長側(cè)引腳所引 起的打線晃動與封膠位移的問題，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的次:目的，于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的晶片封裝的導(dǎo)線曰架，所要
片，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種新型的使用該導(dǎo)線架的晶片封裝構(gòu) 造，所要解決的技術(shù)問題是使其可以解決現(xiàn)有習(xí)知的具有單側(cè)邊焊墊的晶 片貼設(shè)于懸空長側(cè)引腳所引起的打線晃動與封膠位移的問題，從而更加適 于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種晶片封裝的導(dǎo)線架，在一封裝單元內(nèi)界定有一第一側(cè)、一 第二側(cè)與一第三側(cè)，其中第一側(cè)是與第二側(cè)平行，第三側(cè)是形成于第一側(cè)
與第二側(cè)之間，該導(dǎo)線架包含復(fù)數(shù)個(gè)第一側(cè)引腳，其是由第一側(cè)往內(nèi)延 伸設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一彎折內(nèi)引腳；以及復(fù)數(shù)個(gè)第二側(cè)引腳，其是由第二側(cè)往 內(nèi)延伸設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二彎折內(nèi)引腳；其中，該些第一彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端與該 些第二彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端是朝向第三側(cè)并連接至該導(dǎo)線架。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的晶片封裝的導(dǎo)線架，其中所述的該些第一彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端與 該些第二彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端是連接至該導(dǎo)線架在兩側(cè)軌之間的一框條。
前述的晶片封裝的導(dǎo)線架，其中所述的該些第一彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端與
該些第二彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端至該框條的連接是可為一體形成。
前述的晶片封裝的導(dǎo)線架，其中所述的該些第一彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端與 該些第二彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端是可一體連接至該導(dǎo)線架。
前述的晶片封裝的導(dǎo)線架，其可另包含有一貼片，以連接該些第一彎 折內(nèi)引腳的內(nèi)端與該些第二彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端至該導(dǎo)線架。
前述的晶片封裝的導(dǎo)線架，其中所述的每一第一或第二彎折內(nèi)引腳可
各具有兩個(gè)約45度的水平彎折點(diǎn)。
前述的晶片封裝的導(dǎo)線架，其中所述的該些第一彎折內(nèi)引腳與該些第 二彎折內(nèi)引腳是可為共平面而無下沉彎折。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本 發(fā)明提出的一種晶片封裝構(gòu)造，其包含一晶片、 一封膠體以及如上述技術(shù) 方案所述的導(dǎo)線架的復(fù)數(shù)個(gè)第一側(cè)引腳與復(fù)數(shù)個(gè)第二側(cè)引腳，其中該晶片 是具有復(fù)數(shù)個(gè)單側(cè)焊墊，其是朝向該第三側(cè)。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可釆用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí) 現(xiàn)。前述的晶片封裝構(gòu)造，其另包含有復(fù)數(shù)個(gè)焊線，其是電性連接該些單 側(cè)焊墊至該些第一彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端與該些第二彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端。
本發(fā)明與現(xiàn)有^t術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上可知，為了 達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了 一種晶片封裝的導(dǎo)線架，是在一封裝單元內(nèi)界 定有一第一側(cè)、 一第二側(cè)與一第三側(cè)，其中第一側(cè)是與第二側(cè)平行,第三側(cè)
是形成于第一側(cè)與第二側(cè)之間，該導(dǎo)線架是包含復(fù)數(shù)個(gè)第一側(cè)引腳以及復(fù) 數(shù)個(gè)第二側(cè)引腳。該第一側(cè)引腳是由第一側(cè)往內(nèi)延伸有復(fù)數(shù)個(gè)第一彎折內(nèi)
引腳。該些第二側(cè)引腳是由第二側(cè)往內(nèi)延伸有復(fù)數(shù)個(gè)第二彎折內(nèi)引腳。其 中，該些第一彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端與該些第二彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端是朝向第三 側(cè)并連接至該導(dǎo)線架。另本發(fā)明還揭示了 一種使用該導(dǎo)線架的晶片封裝構(gòu) 造。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明單側(cè)焊墊打線晶片封裝的導(dǎo)線架及其晶片 封裝構(gòu)造至少具有下列優(yōu)點(diǎn)
1、 本發(fā)明的晶片封裝的導(dǎo)線架，可以解決現(xiàn)有習(xí)知的具有單側(cè)邊焊墊 的晶片貼設(shè)于懸空長側(cè)引腳所引起的打線晃動與封膠位移的問題，非常適
于實(shí)用。
2、 本發(fā)明的晶片封裝的導(dǎo)線架，其可以貼附與支撐更大尺寸的具有單 側(cè)邊焊墊的晶片，從而更加適于實(shí)用。
3、 本發(fā)明的晶片封裝構(gòu)造，可以解決現(xiàn)有習(xí)知的具有單側(cè)邊焊墊的晶 片貼設(shè)于懸空長側(cè)引腳所引起的打線晃動與封膠位移的問題，非常適于實(shí) 用。
綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種單側(cè)焊墊打線晶片封裝的導(dǎo)線架及其
晶片封裝構(gòu)造，揭示了 一種晶片封裝的導(dǎo)線架以及使用該導(dǎo)線架的晶片封 裝構(gòu)造。該導(dǎo)線架，包含復(fù)數(shù)個(gè)第一側(cè)引腳以及復(fù)數(shù)個(gè)第二側(cè)引腳。該第 一側(cè)引腳，是由一第一側(cè)往內(nèi)延伸有復(fù)數(shù)個(gè)第一彎折內(nèi)引腳。該些第二側(cè) 引腳，是由一第二側(cè)往內(nèi)延伸有復(fù)數(shù)個(gè)第二彎折內(nèi)引腳。其中，該些第一彎 折內(nèi)引腳的內(nèi)端與該些第二彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端是朝向第三側(cè)并連接至該導(dǎo) 線架。因此，該些第一側(cè)引腳可與該些第二側(cè)引腳達(dá)到長度對稱且不會有 長側(cè)懸空端，而可以適用于貼固具有單側(cè)焊墊的晶片。本發(fā)明具有上述諸 多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù) 上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的導(dǎo)線架及其晶 片封裝構(gòu)造具有增進(jìn)的突出功效，從而更加適于實(shí)用，并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛 利用價(jià)值，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附 圖，詳細(xì)說明如下。
圖l是一種現(xiàn)有習(xí)知的晶片封裝構(gòu)造的截面示意圖。
圖2是現(xiàn)有習(xí)知的晶片封裝構(gòu)造的具有單側(cè)焊墊的晶片示意圖。 圖3是現(xiàn)有習(xí)知晶片封裝構(gòu)造的具有非對稱引腳的導(dǎo)線架在一封膠區(qū) 內(nèi)的示意圖。
圖4是依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例， 一種單側(cè)焊墊打線晶片封裝的導(dǎo) 線架示意圖。
圖5是依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，該導(dǎo)線架在粘晶并打線后的局部 放大示意圖。
圖6是依據(jù)本發(fā)明的第 一具體實(shí)施例，使用該導(dǎo)線架的 一 晶片封裝構(gòu)造 的截面示意圖。
圖7是依據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例，另一種單側(cè)焊墊打線晶片封裝的 導(dǎo)線架示意圖。
100:導(dǎo)線架 110第一側(cè)引腳
111內(nèi)引架 120第二側(cè)引腳
121內(nèi)引架 210晶片
211單側(cè)焊墊 220封膠體
230焊線 300導(dǎo)線架
301第一側(cè) 302第二側(cè)
303第三側(cè) 304側(cè)軌
305:框條310:第一側(cè)引腳
311:第一彎折內(nèi)引腳312:內(nèi)端
313:水平彎折點(diǎn)320:第二側(cè)引腳
321:第二彎折內(nèi)引腳322:內(nèi)端
323:水平彎折點(diǎn)410:晶片
411:單側(cè)焊墊420:封膠體
430:焊線500:導(dǎo)線架
501:第一側(cè)502:第二側(cè)
503:第三側(cè)504:側(cè)軌
510:第一側(cè)引腳511:第一彎折內(nèi)引腳
512:內(nèi)端513:水平彎折點(diǎn)
520:第二側(cè)引腳521:第二彎折內(nèi)引腳
522:內(nèi)端523:水平彎折點(diǎn)
530:貼片
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效，以下結(jié)合附閨及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的單側(cè)焊墊打線晶片封 裝的導(dǎo)線架及其晶片封裝構(gòu)造其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì) 說明如后。
依據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，揭示一種晶片封裝的導(dǎo)線架。圖4是 為該導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5是為該導(dǎo)線架在粘晶并打線后的局部放大 示意圖，圖6是為使用該導(dǎo)線架的一晶片封裝構(gòu)造的截面示意圖。
請參閱圖4所示，該導(dǎo)線架300，是在一封裝單元內(nèi)界定有一第一側(cè) 301、 一第二側(cè)302與一第三側(cè)303,其中，第一側(cè)301是與第二側(cè)302平 行，第三側(cè)303是形成于第一側(cè)301與第二側(cè)302之間。
該導(dǎo)線架300，是包含復(fù)數(shù)個(gè)第一側(cè)引腳310以及復(fù)數(shù)個(gè)第二側(cè)引腳 3M。該第一側(cè)引腳310，是由第一側(cè)301往內(nèi)延伸有復(fù)數(shù)個(gè)第一彎折內(nèi)引 腳311。該些第二側(cè)引腳320，是由第二側(cè)302往內(nèi)延伸有復(fù)數(shù)個(gè)第二彎折 內(nèi)引腳321。其中，該些第一彎折內(nèi)引腳311的內(nèi)端312與該些第二彎折內(nèi) 引腳321的內(nèi)端322是朝向第三側(cè)303并連接至該導(dǎo)線架300，故在晶片封 裝的制程中不會存在有現(xiàn)有習(xí)知長側(cè)引腳的懸空內(nèi)端產(chǎn)生的打線晃動與封 膠位移等問題。在本實(shí)施例中，該導(dǎo)線架300在第一側(cè)301與第二側(cè)302 的外部是為側(cè)軌304 (side rail)，即是導(dǎo)線架300的最外較長側(cè)邊，以供傳 輸。在兩側(cè)側(cè)軌304之間是形成設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)框條305，以分隔封裝單元。在 不同的實(shí)施例中，該導(dǎo)線架300在第一側(cè)301與第二側(cè)302的外部或可為導(dǎo)線架的框條。
更具體而言，該些第一彎折內(nèi)引腳311的內(nèi)端312與該些第二彎折內(nèi) 引腳321的內(nèi)端322,是可以連接至該導(dǎo)線架300在兩側(cè)軌304之間的框條 305。較佳地，由該些第一彎折內(nèi)引腳311的內(nèi)端312與該些第二彎折內(nèi)引 腳321的內(nèi)端322至該框條305的連接是可為一體形成，以達(dá)到一體成形 并節(jié)省成本。故該些第一彎折內(nèi)引腳311的內(nèi)端312與該些第二彎折內(nèi)引 腳321的內(nèi)端322是可一體連接至該導(dǎo)線架。
請?jiān)賲㈤唸D4所示，該每一第一或第二彎折內(nèi)引腳311、 321，可各具 有兩個(gè)約45度的水平彎折點(diǎn)313、 323，以使該些第一彎折內(nèi)引腳311的內(nèi) 端312與該些第二彎折內(nèi)引腳321的內(nèi)端322排列在同一第三側(cè)303，并且 能降低寄生電容的效應(yīng)。此外，請配合參閱圖6所示，該些第一彎折內(nèi)引 腳311與該些第二彎折內(nèi)引腳321是可為共平面而無需下沉彎折。
因此，本發(fā)明的導(dǎo)線架300可適用于封裝具有單側(cè)邊焊墊的晶片，解決 了現(xiàn)有習(xí)知封裝具有單側(cè)焊墊的晶片產(chǎn)生的打線晃動與封膠位移的問題 (容后詳述)。請參閱圖6所示， 一種使用該導(dǎo)線架的晶片410封裝構(gòu)造，主 要包含一晶片410、 一封膠體420以及如前所述該導(dǎo)線架的復(fù)數(shù)個(gè)第一側(cè)引 腳310與第二側(cè)引腳320，其中，該晶片410是具有復(fù)數(shù)個(gè)單側(cè)焊墊411，其 是朝向該第三側(cè)303 (如圖5所示)。該晶片410封裝構(gòu)造另包含有復(fù)數(shù)個(gè)焊 線430,其是電性連接該些單側(cè)焊墊411至該些第一彎折內(nèi)引腳311的內(nèi)端 312與該些第二彎折內(nèi)引腳321的內(nèi)端322。如圖5所示，在打線過程中，該 些第一彎折內(nèi)引腳311的內(nèi)端312與該些第二彎折內(nèi)引腳321的內(nèi)端322 仍連接至該導(dǎo)線架300的框條305，不會有懸空晃動的問題，故該些焊線 430能穩(wěn)固地接合在該些第一彎折內(nèi)引腳311的內(nèi)端312與該些第二彎折內(nèi) 引腳321的內(nèi)端322。此外，在模封形成該封膠體420的過程中，該些第一彎 折內(nèi)引腳311的內(nèi)端312與該些第二彎折內(nèi)引腳321的內(nèi)端322仍是連接 至該導(dǎo)線架300的框條305,而不會有晶片410位移的問題。
請參閱圖7所示，是依據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例，另一種單側(cè)焊墊打 線晶片封裝的導(dǎo)線架示意圖。依據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施例，圖7揭示了 另一種晶片封裝的導(dǎo)線架示意圖。該導(dǎo)線架500，是在一封裝單元內(nèi)界定有 一第一側(cè)501、 一第二側(cè)502與一第三側(cè)503,其中第一側(cè)501是與第二側(cè) 502平行，第三側(cè)503是形成于第一側(cè)501與第二側(cè)502之間。
該導(dǎo)線架500,是包含復(fù)數(shù)個(gè)第一側(cè)引腳510以及復(fù)數(shù)個(gè)第二側(cè)引腳 520。該第一側(cè)引腳510，是由第一側(cè)501往內(nèi)延伸有復(fù)數(shù)個(gè)第一彎折內(nèi)引 腳511。該些第二側(cè)引腳520，是由第二側(cè)502往內(nèi)延伸有復(fù)數(shù)個(gè)第二彎折 內(nèi)引腳521。其中，該些第一彎折內(nèi)引腳511的內(nèi)端512與該些第二彎折內(nèi) 引腳521的內(nèi)端522是朝向第三側(cè)503并連接至該導(dǎo)線架500，故在晶片封
裝制程中不會有現(xiàn)有習(xí)知長側(cè)引腳的懸空內(nèi)端產(chǎn)生的打線晃動與封膠位移
等問題。該導(dǎo)線架500可另包含有一貼片530,如聚亞酰胺粘著膠片，以連 接該些第一彎折內(nèi)引腳511的內(nèi)端512與該些第二彎折內(nèi)引腳521的內(nèi)端 522至該導(dǎo)線架500。因此，可以解決現(xiàn)有習(xí)知具有單側(cè)邊焊墊的晶片貼設(shè) 于懸空長側(cè)引腳所引起的打線晃動與封膠位移的問題。此外，在本實(shí)施例 中，該導(dǎo)線架500在第一側(cè)501與第二側(cè)502的外部是為側(cè)軌504 (side rail),即是導(dǎo)線架500的最外較長側(cè)邊，以供傳輸。
請?jiān)賲㈤唸D7所示，該每一第一或第二彎折內(nèi)引腳511、 521,可各具有 兩個(gè)約45度的水平彎折點(diǎn)513、 523，以使該些第一彎折內(nèi)引腳511的內(nèi)端 與該些第二彎折內(nèi)引腳512的內(nèi)端排列在同一第三側(cè)503,并且能夠降低寄 生電容的效應(yīng)。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種晶片封裝的導(dǎo)線架，在一封裝單元內(nèi)界定有一第一側(cè)、一第二側(cè)與一第三側(cè)，其中第一側(cè)是與第二側(cè)平行，第三側(cè)是形成于第一側(cè)與第二側(cè)之間，其特征在于該導(dǎo)線架包含復(fù)數(shù)個(gè)第一側(cè)引腳，其是由第一側(cè)往內(nèi)延伸設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第一彎折內(nèi)引腳；以及復(fù)數(shù)個(gè)第二側(cè)引腳，其是由第二側(cè)往內(nèi)延伸設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)第二彎折內(nèi)引腳；其中，該些第一彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端與該些第二彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端是朝向第三側(cè)并連接至該導(dǎo)線架。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶片封裝的導(dǎo)線架，其特征在于其中所述的 該些第一彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端與該些第二彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端是連接至該導(dǎo)線 架在兩側(cè)軌之間的一框條。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片封裝的導(dǎo)線架，其特征在于其中所述的該些第一彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端與該些第二彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端至該框條的連接 是為一體形成。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶片封裝的導(dǎo)線架，其特征在于其中所述的 該些第一彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端與該些第二彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端是一體連接至該 導(dǎo)線架。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝的導(dǎo)線架，其特征在于其另包含有 一貼片，以連接該些第一彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端與該些第二彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端 至該導(dǎo)線架。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶片封裝的導(dǎo)線架，其特征在于其中所述的 每一第一或第二彎折內(nèi)引腳各具有兩個(gè)約45度的水平彎折點(diǎn)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶片封裝的導(dǎo)線架，其特征在于其中所述的 該些第一彎折內(nèi)引腳與該些第二彎折內(nèi)引腳是為共平面而無下沉彎折。
8、 一種晶片封裝構(gòu)造，其特征在于其包含一晶片、 一封膠體以及如權(quán) 利要求1所述的導(dǎo)線架的復(fù)數(shù)個(gè)第一側(cè)引腳與復(fù)數(shù)個(gè)第二側(cè)引腳，其中該 晶片是具有復(fù)數(shù)個(gè)單側(cè)焊墊，其是朝向該第三側(cè)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片封裝構(gòu)造，其特征在于其另包含有復(fù)數(shù) 個(gè)焊線，其是電性連接該些單側(cè)焊墊至該些第一彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端與該些 第二彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種單側(cè)焊墊打線晶片封裝的導(dǎo)線架及其晶片封裝構(gòu)造，揭示了一種晶片封裝的導(dǎo)線架以及使用該導(dǎo)線架的晶片封裝構(gòu)造。該導(dǎo)線架，包含復(fù)數(shù)個(gè)第一側(cè)引腳以及復(fù)數(shù)個(gè)第二側(cè)引腳。該第一側(cè)引腳，是由一第一側(cè)往內(nèi)延伸有復(fù)數(shù)個(gè)第一彎折內(nèi)引腳。該些第二側(cè)引腳，是由一第二側(cè)往內(nèi)延伸有復(fù)數(shù)個(gè)第二彎折內(nèi)引腳。其中，該些第一彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端與該些第二彎折內(nèi)引腳的內(nèi)端是朝向第三側(cè)并連接至該導(dǎo)線架。因此，該些第一側(cè)引腳可與該些第二側(cè)引腳達(dá)到長度對稱且不會有長側(cè)懸空端，而可以適用于貼固具有單側(cè)焊墊的晶片。
文檔編號H01L23/495GK101202264SQ20061016781
公開日2008年6月18日 申請日期2006年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月14日
發(fā)明者劉怡伶, 范文正 申請人:力成科技股份有限公司