專利名稱：電子元件的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種制造方法，特別是涉及一種電子元件的制造方法。
背景技術：
科技的進步，使得電子產品已成為不可或缺的生活必需品，而輕、薄、 短、小的訴求也逐漸成為當前電子產品發(fā)展的趨勢之一。因電子產品內部 具有數(shù)十至數(shù)百萬的電子元件，因而縮小電子元件的體積也是促成電子產 品快速達到輕、薄、短、小的方式之一。
電子裝置中數(shù)以萬計的電子元件除本身所應具備的特定功能外，更應
具備有防止電^茲波千擾(Electro-Magnetic Interference, EMI)的功能，以 避免經由空氣或是導線傳導的電磁波對電子元件內部造成干擾，而影響電 子元件的運作及性能。此外，電子元件本身運作時所產生的高頻雜訊 (No i s e)也會對其他電子元件產生電磁波干擾。
請參閱圖1A及圖IB所示，是為現(xiàn)有習知電子元件1的側視剖面圖，其 是設置于一電路板12上。如圖1A所示，電子元件1用來防止電磁波干擾的 主要方式即是在電子元件本體11周圍覆蓋一金屬殼體13，以將電子元件本 體11包覆其中，而為避免金屬殼體13與電子元件本體11發(fā)生短路，電子元 件本體11與金屬殼體13之間需具有一特定的距離而形成有一空間M,舉例 來說，金屬殼體13的內壁至電子元件本體11的距離至少須大于0. 2mm，以 防止短路情形發(fā)生。
另外，如圖1B所示，電子元件本體11的周圍是先覆蓋有一絕緣殼體 15,然后再以例如電鍍或噴漆的方式形成一金屬層16在絕緣殼體15上，來 達到電磁波干擾的防制；其中，絕緣殼體15是依據電子元件本體11的外 型另外制造；然而，此種方式需要在電子元件本體11上提供至少0. 7mm的 空間給絕緣殼體15及金屬層16。
承上，上述兩種方法皆利用遮蔽殼體圍設于電子元件本體11來達到金 屬屏蔽的作用，以防止電磁波在電子元件本體11運作時造成干擾。然而，上 述兩種方式，皆需提供適當?shù)目臻g予既定形狀的遮蔽殼體設置，因而造成 電子元件1體積無法進一步的縮小，而使得具有數(shù)以萬計電子元件1的電 子產品的體積只能作有限的限縮。
有鑒于此，如何提供一種具有防止電磁波干擾功能及體積微小化的電 子元件，實為現(xiàn)今的一大課題。
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由此可見，上述現(xiàn)有的電子元件的制造方法在制造方法與使用上，顯 然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問 題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的 設計被發(fā)展完成，而一般制造方法、又沒有適切的方法能夠解決上述問題，此 顯然是相關業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設一種新的電子元件的制 造方法，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。
有鑒于上述現(xiàn)有的電子元件的制造方法存在的缺陷,本發(fā)明人基于從事 此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業(yè)知識,并配合學理的運用，積 極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新的電子元件的制造方法，能夠改進一般現(xiàn) 有的電子元件的制造方法，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并 經反復試作及改進后，終于創(chuàng)設出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的電子元件的制造方法存在的缺陷， 而提供一種新的電子元件的制造方法，所要解決的技術問題是使其提供一 種具有防止電磁波干擾的功能且利于體積微小化的電子元件的制造方法,從 而更加適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。依據
本發(fā)明提出的一種電子元件的制造方法，其特征在于其包括以下步驟提 供一電子元件本體；涂布或噴灑一絕緣層在該電子元件本體的至少一表面 上；以及涂布或噴灑一導電層在該絕緣層之上，且該導電層具有一接地部。 本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。 前述的制造方法，其中所述絕緣層的材質是包含環(huán)氧樹脂。 前述的制造方法，其中所述的導電層的材質是包含金屬。 前述的制造方法，其中所述的電子元件本體是設置于一電路板之上，該 電路板是具有至少 一接地端子，該導電層的該接地部是與該接地端子電性 連接。
前述的制造方法，其中所述的電子元件本體更包含復數(shù)接腳。
前述的制造方法，其中所述的電子元件本體是設置于一電路板之上，該 電路板是具有復數(shù)連接端子，上述連接端子分別與上述接腳電性連接。
前述的制造方法，其中所述的絕緣層及/或該導電層是包覆該電子元件 本體的頂面與側壁，并棵露出上述接腳。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。借由上述技術方 案，本發(fā)明電子元件的制造方法至少具有下列優(yōu)點承上所述，本發(fā)明的 電子元件的制造方法是將絕緣層及導電層依序形成于電子元件本體的至少 一表面上，如此一來，由于絕緣層以涂布或噴灑的方式直接形成于電子元
件本體的表面上，因此絕緣層與電子元件本體之間并無任何空間存在，且 導電層亦可利用涂布或噴灑的方式形成于絕緣層之上，是以相較于現(xiàn)有習 知技術有利于縮小電子元件的體積，并由形成于絕緣層上的導電層，提供 金屬屏蔽的作用，而達到防止電磁波千擾的功效。
綜上所述，本發(fā)明是有關于一種電子元件的制造方法包含下列步驟提 供一電子元件本體；涂布或噴灑一絕緣層在電子元件本體的至少一表面上； 以及涂布或噴灑一導電層在絕緣層之上，其中，導電層具有一接地部。有 利于縮小電子元件的體積，并由形成于絕緣層上的導電層，提供金屬屏蔽 的作用，而達到防止電磁波千擾的功效。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點及實用 價值，其不論在制造方法或功能上皆有較大的改進，在技術上有顯著的進 步，并產生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的電子元件的制造方法具有增 進的突出功效，從而更加適于實用，并具有產業(yè)的廣泛利用價值，誠為一 新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細說明如下。


圖U是一種現(xiàn)有習知電子元件的側視剖面圖1B是另一種現(xiàn)有習知電子元件的側視剖面圖2是依據本發(fā)明較佳實施例的一種電子元件的制造方法的流程圖3A是依據本發(fā)明較佳實施例的一種電子元件的側視剖面圖；以及
圖3B是依據本發(fā)明較佳實施例的另 一種電子元件的側視剖面圖。
1:電子元件
12:電路板
14:空間
16:金屬層
21:電子元件本體
212:頂面
22:電路板
222:接地端子
24:導電層
S01-S03:流程步驟
11:電子元件本體 13:金屬殼體 15:絕纟彖殼體 2:電子元件 211:接腳 213:側壁 221:連接端子 23:絕緣層 241:接地部
具體實施方式
200
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功 效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發(fā)明提出的電子元件的制造方法 其具體實施方式
、制造方法、步驟、特征及其功效，詳細說明如后。
請參閱圖2、圖3A與圖3B所示，依據本發(fā)明較佳實施例的一種電子元 件的制造方法是包含下列步驟首先，提供一電子元件本體(步驟SOl)，接 著涂布或噴灑一絕緣層在電子元件本體的至少一表面上(步驟S02)，然后涂 布或噴灑一導電層在絕緣層之上，且導電層具有一接地部(步驟S03)。
在步驟S01中，首先提供一電子元件本體21。在本實施例中，電子元 件本體21是可用以設置于一電路板22之上，其中，電子元件本體21更包 含數(shù)個接腳211，電路板22更具有數(shù)個連接端子221，上述接腳211是分 別與電路板21上相對應的上述連接端子221電性連接，如圖3A與圖3B所 示，連接端子221是可為悍墊，電子元件本體21的接腳211為一凸塊(bump ), 其是焊接于電路板22表面的焊墊上(如圖3A所示)；或者，電子元件本體 21的接腳211為一引腳沿電子元件本體21的側邊設置，藉由與電路板22 表面的焊墊貼附達到電性連接(如圖3B所示)，是以電子元件本體21可經 由接腳211及電路板22上的連接端子221，而得以與外部進行訊號溝通。
在步驟S02中，是將絕緣層23以涂布或噴灑方式形成于電子元件本體 21的至少一表面上，絕緣層23的材料是可包含環(huán)氧樹脂(epoxy )的材料。 在本實施例中，絕緣層23與電子元件本體21間并無形成任何空間，且絕 緣層23是依據電子元件本體21的形狀覆蓋于其上，在此，如圖3A與圖3B 所示，絕緣層23是包覆電子元件本體21的頂面212及側壁213，即絕緣層 23是覆蓋電子元件本體21上除了面對電路板22之外的其他表面。
接著，在步驟S03中，是將導電層24以涂布或噴灑方式形成于絕緣層 23之上，而使導電層24對電子元件本體21形成金屬屏蔽的作用，其中導 電層24的材料通常包含金屬等導電材質。在本實施例中，導電層24是直 接形成于絕緣層23上，因此導電層24與絕緣層23之間并無空間存在。較 佳者，導電層24是完整覆蓋絕緣層23的表面，但本發(fā)明并非以此為限， 導電層24亦可覆蓋部分絕緣層23的表面，即可達到防止電磁波干擾的目 的。
在本實施例中，如圖3A與圖3B所示，導電層24是具有一接地部241，其 是用以與電路板22的至少一接地端子222電性連接，其中接地端子222的 材質是包含有銅、錫、銅錫合金或銀等材質，而得以使導電層24與電路板 22的接地端子222共地，避免電子元件本體21受電磁波干擾而對訊號產生 或功能運作上造成影響。
綜上所述，本發(fā)明電子元件的制造方法是將絕緣層及導電層依序形成 于電子元件本體的至少一表面上，如此一來，由于絕緣層以涂布或噴灑的
方式直接形成于電子元件本體的表面上，因此絕緣層與電子元件本體的間 并無任何空間存在，且導電層亦可利用涂布或噴灑的方式形成于絕緣層之 上，是以相較于現(xiàn)有習知技術有利于縮小電子元件的體積，并由形成于絕 緣層上的導電層，提供金屬屏蔽的作用，而達到防止電磁波干擾的功效。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內，當可利 用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術方案內容，依據本發(fā)明的技術實質對以上實施例所 作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。
權利要求
1、一種電子元件的制造方法，其特征在于其包括以下步驟提供一電子元件本體；涂布或噴灑一絕緣層在該電子元件本體的至少一表面上；以及涂布或噴灑一導電層在該絕緣層之上，且該導電層具有一接地部。
2、 根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于其中所述絕緣層的材 質是包含環(huán)氧樹脂。
3、 根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于其中所述的導電層的 材質是包含金屬。
4、 根據權利要求l所述的制造方法，其特征在于其中所述的電子元件 本體是設置于一電路板之上，該電路板是具有至少一接地端子，該導電層 的該接地部是與該接地端子電性連接。
5、 根據權利要求l所述的制造方法，其特征在于其中所述的電子元件 本體更包含多數(shù)個接腳。
6、 根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于其中所述的電子元件 本體是設置于一電路板之上，該電路板是具有復數(shù)連接端子，上述連接端 子分別與上述接腳電性連接。
7、 根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于其中所述的絕緣層及 /或該導電層是包覆該電子元件本體的頂面與側壁，并棵露出上述接腳。
全文摘要
本發(fā)明是有關于一種電子元件的制造方法包含下列步驟提供一電子元件本體；涂布或噴灑一絕緣層在電子元件本體的至少一表面上；以及涂布或噴灑一導電層在絕緣層之上，其中，導電層具有一接地部。有利于縮小電子元件的體積，并由形成于絕緣層上的導電層，提供金屬屏蔽的作用，而達到防止電磁波干擾的功效。
文檔編號H01L21/00GK101202208SQ20061016782
公開日2008年6月18日 申請日期2006年12月14日 優(yōu)先權日2006年12月14日
發(fā)明者王力戈 申請人:英業(yè)達股份有限公司