專(zhuān)利名稱(chēng)：連接器端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及可通過(guò)焊接連接到基板的連接器端子。
背景技術(shù)：
在例如電子器件或電子電路的基板上，例如，通過(guò)焊接來(lái)安裝表面安裝連接器(“SMT連接器”)。
這種連接器具有連接器套，其形成為例如大致矩形盒形狀；和多個(gè)連接器端子(端子)，其插入到在待安裝的連接器套的一側(cè)形成的裝配孔中。對(duì)于此結(jié)構(gòu)，該多個(gè)連接器端子分別經(jīng)受過(guò)鍍敷處理，分別向下(向基板)彎曲，并且其遠(yuǎn)端部通過(guò)焊接固定到基板的上表面(例如參見(jiàn)日本特開(kāi)(JP-A)第2001-110491號(hào)公報(bào))。
現(xiàn)在，通過(guò)對(duì)板材進(jìn)行沖壓來(lái)制造如上所述的多個(gè)連接器端子。當(dāng)要制造該多個(gè)連接器端子時(shí)，首先，通過(guò)壓制處理對(duì)未經(jīng)鍍敷處理的板材(片狀部件(strip member))進(jìn)行沖壓以形成連接成梳狀(串接形式(concatenated form))的多個(gè)工件。在該壓制處理之后(即，在對(duì)板材進(jìn)行沖壓之后)，所述工件的整個(gè)外圍表面(板材表面部分和沖壓切割表面部分)仍未經(jīng)過(guò)鍍敷處理。然后，通過(guò)“后鍍敷處理”對(duì)整個(gè)外圍表面(板材表面部分和沖壓切割表面部分)進(jìn)行鍍敷。此后，如果該鍍敷是鍍錫，則施加特定處理以抑制晶須的形成。根據(jù)該連接器是表面安裝的連接器，使經(jīng)過(guò)上述處理的工件經(jīng)受彎曲處理，并將其用作連接器端子。
由此，根據(jù)傳統(tǒng)制造過(guò)程，能夠在連接器端子的整個(gè)外圍表面上可靠地實(shí)施鍍敷。
然而，在上述傳統(tǒng)制造過(guò)程中，在多個(gè)工件連接成梳狀的復(fù)雜形狀并且在壓制處理之后(即，在對(duì)板材的沖壓之后)，通過(guò)“后鍍敷處理”在工件的整個(gè)外圍表面上形成鍍敷層。因此，鍍敷層的膜厚度在多個(gè)后鍍敷區(qū)之間是變化的，并且難以使鍍敷層的膜厚度完全一致。如果鍍敷層的膜厚度不均勻，則例如會(huì)增大在連接器端子與對(duì)應(yīng)于該連接器端子的陰型端子(female terminal)之間的插入/拔出力，這對(duì)于將這些連接器與對(duì)應(yīng)于該連接器的陰型端子裝配在一起的操作來(lái)說(shuō)并非優(yōu)選的。
此外，該后鍍敷處理的問(wèn)題在于其處理成本比前鍍敷處理的高得多。因此，已經(jīng)考慮通過(guò)從已經(jīng)受過(guò)前鍍敷處理的板材沖壓出工件來(lái)制造連接器端子。然而，其切割表面部分無(wú)疑處于未鍍敷狀態(tài)，并且如果這些部分的鍍敷層是必需的(例如，當(dāng)此切割表面部分是待焊接區(qū)域時(shí))，則不能省略后鍍敷處理。因此，基本上無(wú)法解決由于執(zhí)行后鍍敷處理而產(chǎn)生的處理成本問(wèn)題，并且已經(jīng)在尋求抑制鍍敷處理成本，從而抑制連接器端子的制造成本的措施。
此外，當(dāng)對(duì)所述多個(gè)工件進(jìn)行鍍錫處理作為后鍍敷處理時(shí)，需要對(duì)鍍敷層實(shí)施用于抑制晶須形成的特殊處理。因此，存在進(jìn)一步提高了處理成本的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種連接器端子制造過(guò)程和一種連接器端子，其與應(yīng)用后鍍敷處理的情況相比可以抑制制造成本。
本實(shí)用新型第一方面的連接器端子制造過(guò)程是一種制造待裝配到安裝在基板上的連接器套的連接器端子的過(guò)程，該連接器端子包括與對(duì)應(yīng)連接器(待連接到該連接器的連接器)的連接端子相配合的裝配部分和連接到基板的基板附接部分，該連接器端子制造過(guò)程包括將第一導(dǎo)線(xiàn)部件和第二導(dǎo)線(xiàn)部件的各端部相互重疊并接合該各端部，第一導(dǎo)線(xiàn)部件和第二導(dǎo)線(xiàn)部件中的每一個(gè)的整個(gè)外圍表面都預(yù)先經(jīng)受過(guò)鍍敷處理；和由第一導(dǎo)線(xiàn)部件形成所述裝配部分，并由第二導(dǎo)線(xiàn)部件形成所述基板附接部分。
在本實(shí)用新型第一方面的連接器端子制造過(guò)程中，將第一導(dǎo)線(xiàn)部件和第二導(dǎo)線(xiàn)部件的各端部相互重疊，并通過(guò)使其經(jīng)受諸如熔接處理等的處理將其接合，所述第一導(dǎo)線(xiàn)部件和第二導(dǎo)線(xiàn)部件的整個(gè)外圍表面都分別預(yù)先經(jīng)受過(guò)鍍敷處理。
然后，例如，使第二導(dǎo)線(xiàn)部件經(jīng)受彎曲處理，由第一導(dǎo)線(xiàn)部件形成連接器端子的裝配部分，并且由第二導(dǎo)線(xiàn)部件形成連接器端子的基板附接部分。
以此方式制造的連接器端子的表面由在第一導(dǎo)線(xiàn)部件的外圍表面處的鍍敷層和在第二導(dǎo)線(xiàn)部件的外圍表面處的鍍敷層構(gòu)成。因此，不必要應(yīng)用后鍍敷處理。
因此，與其中應(yīng)用后鍍敷處理的情況相比，本實(shí)用新型第一方面的連接器端子制造過(guò)程可以抑制鍍敷處理成本，并因此抑制連接器端子制造成本。
此外，在該連接器端子制造過(guò)程中，不必執(zhí)行例如對(duì)板形片狀部件實(shí)施壓制處理并且在壓制處理之后(即，在對(duì)板材進(jìn)行沖壓之后)形成具有連接成梳狀的復(fù)雜形狀的多個(gè)工件的操作，并且能夠通過(guò)接合兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)部件的簡(jiǎn)單處理來(lái)制造連接器端子。因此，與形成復(fù)雜形狀的工件的情況相比，提高了材料產(chǎn)率。
此外，通過(guò)此連接器端子制造過(guò)程制造的連接器端子的鍍敷層是由已預(yù)先形成在第一導(dǎo)線(xiàn)部件和第二導(dǎo)線(xiàn)部件的整個(gè)外圍表面上的鍍敷層構(gòu)成的。因此，鍍敷厚度的不規(guī)則性較小。從而，可以制造具有更高產(chǎn)品質(zhì)量的連接器端子。
在本實(shí)用新型第二方面的連接器端子制造過(guò)程中包括，在本實(shí)用新型的第一方面中，第二導(dǎo)線(xiàn)部件的粗細(xì)度比第一導(dǎo)線(xiàn)部件的粗細(xì)度要細(xì)。
根據(jù)本實(shí)用新型第二方面的連接器端子制造過(guò)程，因?yàn)榈诙?dǎo)線(xiàn)部件的粗細(xì)度小于第一導(dǎo)線(xiàn)部件的粗細(xì)度，所以連接器端子的基板附接部分的粗細(xì)度將小于裝配部分的粗細(xì)度。
將這種連接器端子例如在安裝到基板的連接器套的一側(cè)裝配到垂直于該基板的方向上的兩排。在此情況下，將這些連接器端子以如下方式裝配到連接器套，即，使得由第一導(dǎo)線(xiàn)部件形成的裝配部分與由第二導(dǎo)線(xiàn)部件形成的基板附接部分相鄰并且在平行于基板表面的平面內(nèi)彼此接合。此外，將各排的連接器端子裝配到連接器套，使得在一排(例如，上排)的連接器端子與另一排(例如，下排)的連接器端子之間，裝配部分與基板附接部分的沿相鄰方向的相對(duì)位置是相反的。
在此，如上所述，因?yàn)榛甯浇硬糠值拇旨?xì)度小于裝配部分的粗細(xì)度，所以能夠在使一排的連接器端子的基板附接部分與另一排的連接器端子的基板附接部分相互不干擾的情況下，將基板附接部分附接到基板。
本實(shí)用新型第三方面的連接器端子是一種待裝配到安裝在基板上的連接器套的連接器端子，該連接器端子包括與對(duì)應(yīng)連接器(待連接到該連接器的連接器)的連接端子相配合的裝配部分，和連接到基板的基板附接部分。其中，由第一導(dǎo)線(xiàn)部件形成該裝配部分，該第一導(dǎo)線(xiàn)部件的整個(gè)外圍表面是鍍敷面，并且由第二導(dǎo)線(xiàn)部件形成該基板附接部分，該第二導(dǎo)線(xiàn)部件的整個(gè)外圍表面是鍍敷面，第二導(dǎo)線(xiàn)部件的一端部與第一導(dǎo)線(xiàn)部件的一端部相重疊并相接合。
根據(jù)本實(shí)用新型第三方面的連接器端子，進(jìn)行使用時(shí)，將連接器端子裝配到安裝在基板上的連接器套。該連接器端子具有裝配部分和基板附接部分。該裝配部分與對(duì)應(yīng)連接器的連接端子相配合，并且該基板附接部分連接到基板。
當(dāng)制造這種連接器端子時(shí)，采用其整個(gè)外圍表面是鍍敷面的第一導(dǎo)線(xiàn)部件和其整個(gè)外圍表面是鍍敷面的第二導(dǎo)線(xiàn)部件。將第一導(dǎo)線(xiàn)部件的端部與第二導(dǎo)線(xiàn)部件的端部相互重疊并使其經(jīng)受諸如熔接處理等的處理以將其結(jié)合。由此，由第一導(dǎo)線(xiàn)部件形成裝配部分，并由第二導(dǎo)線(xiàn)部件形成基板附接部分。
以此方式制造的連接器端子的表面由第一導(dǎo)線(xiàn)部件的外圍表面處的鍍敷層和第二導(dǎo)線(xiàn)部件的外圍表面處的鍍敷層構(gòu)成。因此，不必進(jìn)行后鍍敷處理。
因此，與其中應(yīng)用了后鍍敷處理的情況相比，本實(shí)用新型第三方面的連接器端子可以抑制鍍敷處理成本，并因此抑制連接器端子制造成本。
此外，當(dāng)制造該連接器端子時(shí)，不必執(zhí)行例如對(duì)板形片狀部件實(shí)施壓制處理并且在壓制處理之后(即，在對(duì)板材進(jìn)行沖壓之后)形成具有連接成梳狀的復(fù)雜形狀的多個(gè)工件的操作，并且能夠通過(guò)接合兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)部件的簡(jiǎn)單處理來(lái)制造連接器端子。因此，與形成復(fù)雜形狀的工件的情況相比，提高了材料產(chǎn)率。
此外，該連接器端子的鍍敷層由預(yù)先形成在第一導(dǎo)線(xiàn)部件和第二導(dǎo)線(xiàn)部件的整個(gè)外圍表面上的鍍敷層構(gòu)成。因此，鍍敷厚度的不規(guī)則性較小。從而，利用該連接器端子，能夠提高產(chǎn)品質(zhì)量。
在本實(shí)用新型第四方面的連接器端子中，在本實(shí)用新型的第三方面中，基板附接部分的粗細(xì)度比裝配部分的粗細(xì)度要細(xì)。
在本實(shí)用新型第四方面的連接器端子中，例如，第二導(dǎo)線(xiàn)部件的粗細(xì)度比第一導(dǎo)線(xiàn)部件的粗細(xì)度要細(xì)。因此，連接器端子的基板附接部分的粗細(xì)度小于裝配部分的粗細(xì)度。
將該連接器端子在安裝到基板的連接器套的一側(cè)裝配到垂直于該基板的方向上的兩排。在此情況下，將連接器端子以如下方式裝配到連接器套，即，使得由第一導(dǎo)線(xiàn)部件形成的裝配部分與由第二導(dǎo)線(xiàn)部件形成的基板附接部分相鄰并在平行于基板表面的平面內(nèi)相互接合。此外，將各排的連接器端子裝配到連接器套，使得在一排(例如，上排)的連接器端子與另一排(例如，下排)的連接器端子之間，裝配部分與基板附接部分的沿相鄰方向的相對(duì)位置是相反的。
在此，如上所述，因?yàn)榛甯浇硬糠值拇旨?xì)度小于裝配部分的粗細(xì)度，所以能夠在使一排的連接器端子的基板附接部分與另一排的連接器端子的基板附接部分相互不干擾的情況下，將基板附接部分附接到基板。
此外，在所述連接器端子制造過(guò)程和連接器端子的多個(gè)方面中，能夠在連接器套中形成附接孔，并且將包括裝配部分和基板附接部分的連接器端子接合到該附接孔。
此外，在所述連接器端子制造過(guò)程和連接器端子的多個(gè)方面中，能夠?qū)⒀b配部分與基板附接部分的接合部分接合到附接孔。
此外，在所述連接器端子制造過(guò)程和連接器端子的多個(gè)方面中，能夠?qū)⒍鄠€(gè)連接器端子在連接器套處裝配到垂直于基板的方向的上排和下排，并且裝配到上排的連接器端子的裝配部分和基板附接部分的相對(duì)接合位置，與裝配到與上排相對(duì)應(yīng)的下排的連接器端子的裝配部分和基板附接部分的相對(duì)接合位置是相反的。
此外，在所述連接器端子制造過(guò)程和連接器端子的多個(gè)方面中，能夠?qū)⒌谝粚?dǎo)線(xiàn)部件與第二導(dǎo)線(xiàn)部件的各端部相互重疊，并利用緊固部件纏包第一導(dǎo)線(xiàn)部件和第二導(dǎo)線(xiàn)部件的重疊部分以接合第一導(dǎo)線(xiàn)部件與第二導(dǎo)線(xiàn)部件的各端部。
與其中應(yīng)用了后鍍敷處理的情況相比，如上所述的連接器端子制造過(guò)程和連接器端子可以抑制制造成本。


參照以下附圖對(duì)本實(shí)用新型多個(gè)實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述，其中圖1是示出其中在基板(基板)上安裝有涉及本實(shí)用新型實(shí)施例的表面安裝連接器的狀態(tài)的側(cè)截面圖。
圖2是表面安裝連接器的后視圖。
圖3是其中放大了圖1的側(cè)截面圖中的連接器端子的裝配部分的鄰區(qū)的放大圖。
圖4是連接器端子的制造步驟的立體圖，其示出了其中將第一導(dǎo)線(xiàn)部件的近端部與第二導(dǎo)線(xiàn)部件的近端部相重疊的狀態(tài)。
圖5是連接器端子的制造步驟的平面圖，其示出了對(duì)第一導(dǎo)線(xiàn)部件的近端部與第二導(dǎo)線(xiàn)部件的近端部進(jìn)行接合的示例。
圖6是示出對(duì)第一導(dǎo)線(xiàn)部件的近端部與第二導(dǎo)線(xiàn)部件的近端部進(jìn)行接合的另一示例的截面圖。
具體實(shí)施方式
基于圖1到6描述用作在涉及本實(shí)用新型實(shí)施例的表面安裝連接器(此后也稱(chēng)為SMT連接器)10中采用的連接器端子的上排端子22和下排端子28。在此，為了便于說(shuō)明，將由圖1到6中的箭頭A表示的方向稱(chēng)為前方，將由與箭頭A相交的箭頭B表示的方向稱(chēng)為右方，并且將由與箭頭A和箭頭B均相交的箭頭C表示的方向稱(chēng)為上方。
圖1示出了SMT連接器10和其上安裝該SMT連接器10的基板(電路板等)12(例如，其上通過(guò)絲網(wǎng)印刷(screen printing)等印刷有焊盤(pán)(land)的印刷基板)的總體結(jié)構(gòu)的側(cè)截面圖。
SMT連接器10具有用作連接器套的連接器主體14。連接器主體14例如形成為大致矩形盒形狀，并且包括后壁16，當(dāng)已將SMT連接器10安裝在基板12上時(shí)該后壁16從基板12向上立起。在后壁16中形成有沿從左至右的方向排列成一行的多個(gè)上排端子附接孔18和沿從左至右的方向排列成一行的多個(gè)下排端子附接孔20(見(jiàn)圖2)。如圖1和2所示，上排端子附接孔18直接形成在對(duì)應(yīng)的下排端子附接孔20的上方(除了在后壁16的從左至右的方向上的中央部分處)。將上排端子附接孔18形成為與上排端子22相對(duì)應(yīng)的形狀，將下排端子附接孔20形成為與下排端子28相對(duì)應(yīng)的形狀(見(jiàn)圖2)。
SMT連接器10還具有沿從左至右的方向排列成一行的多個(gè)上排端子22和沿從左至右的方向排列成一行的多個(gè)下排端子28。如圖1和2所示，上排端子22(在垂直于基板12的垂直方向上)直接設(shè)置在對(duì)應(yīng)的下排端子28的上方(除了在后壁16的從左至右的方向上的中央部分處)。
每個(gè)上排端子22都具有裝配部分24，該裝配部分24接合在形成在連接器主體14的后壁16中的上排端子附接孔18處(見(jiàn)圖1到3)。裝配部分24由第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A形成，該第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A的截面呈四邊形(例如，正方形)并且其整個(gè)外圍表面都預(yù)先經(jīng)受過(guò)鍍敷處理(例如，鍍錫處理)(例如，0.50鍍敷導(dǎo)線(xiàn)部件，見(jiàn)圖4和5)。將裝配部分24的近端部裝配到上排端子附接孔18。
將基板附接部分26緊密地裝配到或緊壓上述裝配部分24的左側(cè)，并與其相接合(見(jiàn)圖1到3)?；甯浇硬糠?6由第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A形成，該第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的截面呈四邊形(例如，正方形)并且其整個(gè)外圍表面預(yù)先經(jīng)受過(guò)鍍敷處理(例如，鍍錫處理)(例如，0.30鍍敷導(dǎo)線(xiàn)部件；見(jiàn)圖4和5)。將第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A形成為比第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A(其為裝配部分24的組件)的粗細(xì)度t1細(xì)的導(dǎo)線(xiàn)部件(粗細(xì)度為t2)。該基板附接部分26的近端部(裝配部分24側(cè)的端部)與裝配部分24的近端部的左側(cè)在與基板12的表面平行的平面內(nèi)相重疊，并在該狀態(tài)下相接合(即，基板附接部分26相對(duì)于裝配部分24向左側(cè)偏移)。將基板附接部分26和裝配部分24一起與上排端子附接孔18相接合并安裝在該處。此外，在基板附接部分26的中部將其向下(向基板12)彎曲。
將基板附接部分26的遠(yuǎn)端部(位于與其在裝配部分24側(cè)的端部相對(duì)側(cè)的端部)形成為使其彎曲成沿基板12的上表面平放。通過(guò)焊接將基板附接部分26的遠(yuǎn)端部固定到基板12(安裝到基板12上)(見(jiàn)圖1，但注意，從圖中略去了與基板附接部分26的遠(yuǎn)端部相對(duì)應(yīng)地設(shè)置在基板12上的焊腳(solder fillet))。
每個(gè)下排端子28都具有裝配部分30，該裝配部分30接合在形成在連接器主體14的后壁16中的下排端子附接孔20處(見(jiàn)圖1到3)。該裝配部分30由第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A形成，與作為上排端子22的上述裝配部分24的組件的導(dǎo)線(xiàn)部件相同，該第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A也是其整個(gè)外圍表面都預(yù)先經(jīng)受過(guò)鍍敷處理的導(dǎo)線(xiàn)部件。裝配部分24的近端部裝配到上述下排端子附接孔20。
將基板附接部分32緊密地裝配到或緊壓上述裝配部分30的右側(cè)，并將其接合于此(見(jiàn)圖1和2)?；甯浇硬糠?2由第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A形成，與作為上排端子22的上述基板附接部分26的組件的導(dǎo)線(xiàn)部件相同，該第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A也是其整個(gè)外圍表面都預(yù)先經(jīng)受過(guò)鍍敷處理的導(dǎo)線(xiàn)部件。因此，將第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A形成為比第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A(其為裝配部分30的組件)的粗細(xì)度t1細(xì)的導(dǎo)線(xiàn)部件(粗細(xì)度為t2)。該基板附接部分32的近端部(裝配部分30側(cè)的端部)與裝配部分30的近端部的右側(cè)在與基板12的表面平行的平面內(nèi)相重疊，并在該狀態(tài)下相接合(即，基板附接部分32相對(duì)于裝配部分30向右側(cè)偏移)。將基板附接部分32和裝配部分30一起與下排端子附接孔20相接合并將其安裝于此。此外，在基板附接部分32的中部將其向下(向基板12)彎曲。
將基板附接部分32的遠(yuǎn)端部(位于與其在裝配部分30側(cè)的端部相對(duì)側(cè)的端部)形成為使其彎曲成沿基板12的上表面平放。通過(guò)焊接將基板附接部分32的遠(yuǎn)端部固定到基板12(安裝到基板12上)(見(jiàn)圖1，但注意，從圖中略去了與基板附接部分32的遠(yuǎn)端部相對(duì)應(yīng)地設(shè)置在基板12上的焊腳)。
在已將這些基板附接部分26和基板附接部分32安裝到基板12上的狀態(tài)下，將基板附接部分26和基板附接部分32沿從左至右的方向(即，沿箭頭B的方向)交替隔開(kāi)(即，相互不干擾)并排列成直線(xiàn)(見(jiàn)圖2)。由此，即使將上排端子22和下排端子28在沿從左至右方向上的同一(匹配)位置處裝配到連接器主體14的各上排和下排，也可無(wú)干擾地在沿從左至右方向的直線(xiàn)上將上排端子22的基板附接部分26和下排端子28的基板附接部分32接合到基板12。
上述上排端子22和下排端子28分別穿過(guò)后壁16，向連接器主體14的后方突出并接合到基板12。因此，SMT連接器10用作陽(yáng)型連接器(maleconnector)，并可連接到陰型連接器(對(duì)應(yīng)連接器)(其為外部端子)。在該連接狀態(tài)下，將上排端子22和下排端子28的裝配部分24和裝配部分30(其為陽(yáng)型端子)分別裝配到設(shè)置在外部端子處的陰型端子(對(duì)應(yīng)端子)的裝配部分，并與其連接成導(dǎo)電狀態(tài)。
接下來(lái)，描述本實(shí)用新型的實(shí)施例的操作。
以下，為了便于說(shuō)明，將上排端子22當(dāng)作示例并描述其制造程序。
首先，如圖4所示，將其整個(gè)外圍表面預(yù)先經(jīng)受過(guò)鍍敷處理的第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A和第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的各端部(第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A的近端部25和第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的近端部27)相互重疊(即，緊密地裝配或緊壓在一起)并對(duì)齊。在該情況下，將第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A與第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A布置成相互鄰接，使得第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A的底面(即，在圖4中，在箭頭C的方向上相互相對(duì)的一對(duì)面中的位于箭頭C的底端部側(cè)的面)與第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的底面(即，在圖4中，在箭頭C的方向上相互相對(duì)的一對(duì)面中的位于箭頭C的底端部側(cè)的面)設(shè)置在同一平面內(nèi)。
接下來(lái)，如圖5所示，對(duì)第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A的近端部25與第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的近端部27的鄰接部分(在此為緊密地裝配或相互緊壓的部分)應(yīng)用熔接處理(例如，激光熔接處理等)。由此，接合鄰接部分。
然后，將按此方式接合的第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A和第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A(保持其相互接合狀態(tài))從第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A的遠(yuǎn)端部(即，位于與其在第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A側(cè)的端部相對(duì)側(cè)的端部)推入連接器主體14的上排端子附接孔18中。
然后，通過(guò)壓裝配處理將第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A的近端部25和第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的近端部27一起裝配到上排端子附接孔18。當(dāng)完成第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A和第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的壓裝配處理時(shí)，就將第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A和第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A裝配到上排端子附接孔18，即，裝配到連接器主體14。因此，第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A用作裝配部分24。
此后，將向連接器主體14的外側(cè)(向后)突出的第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的近端部27側(cè)(裝配部分24側(cè))處理成向下(向基板12)彎曲，并將其遠(yuǎn)端部側(cè)(與裝配部分24側(cè)相對(duì)側(cè))處理成彎曲得沿基板12的上表面平放。因此，第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A用作基板附接部分26。
按上述方式，制造上排端子22。
現(xiàn)在，在如上所述制造的上排端子22上，第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A的外圍表面上的鍍敷層和第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的外圍表面上的鍍敷層構(gòu)成了該上排端子22的表面。因此，不必進(jìn)行后鍍敷處理。
因此，與其中應(yīng)用了后鍍敷處理的上排端子制造過(guò)程相比，本實(shí)施例的上排端子22的制造過(guò)程可以抑制上排端子22的鍍敷處理成本，從而抑制上排端子22的制造成本。
此外，在上排端子22的該制造過(guò)程中，例如不必執(zhí)行對(duì)板形片狀部件實(shí)施壓制處理并且在壓制處理之后(即，在對(duì)板材進(jìn)行沖壓之后)形成具有連接成梳狀的復(fù)雜形狀的多個(gè)工件的操作，并且能夠通過(guò)接合兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)部件(第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A和第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A)的簡(jiǎn)單處理來(lái)制造上排端子22。因此，與其中形成復(fù)雜形狀的工件的上排端子制造過(guò)程相比，提高了材料產(chǎn)率。
此外，通過(guò)用于制造上排端子22的該過(guò)程制造的上排端子22的鍍敷層由預(yù)先形成在第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A和第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的整個(gè)外圍表面上的鍍敷層構(gòu)成。因此，鍍敷厚度的變化很小。從而，能夠制造具有高產(chǎn)品質(zhì)量的上排端子22。
以上，描述了上排端子22的制造過(guò)程。下排端子28的制造過(guò)程是基本相同的，所不同的是，作為基板附接部分32的組件的第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A(其與作為基板附接部分26的組件的第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A相同)相對(duì)于作為裝配部分30的組件的第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A(其與作為裝配部分24的組件的第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A相同)重疊的位置，與上排端子22的上述制造情況相比為左右鏡面對(duì)稱(chēng)。因此，省略對(duì)下排端子28的制造過(guò)程的描述。
此外，在本實(shí)施例中，第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A(其既是上排端子22的基板附接部分26的組件又是下排端子28的基板附接部分32的組件)的粗細(xì)度t2小于第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A(其既是上排端子22的裝配部分24的組件又是下排端子28的裝配部分30的組件)的粗細(xì)度t1。因此，上排端子22的裝配部分24的寬度比上排端子22的基板附接部分26的寬度要大。因此，即使在左至右的方向上一致的位置處將上排端子22和下排端子28裝配到連接器主體14的上排和下排，也可以不相互干擾地將上排端子22的基板附接部分26和下排端子28的基板附接部分32接合到基板12。因此，不必為了避免基板附接部分26與基板附接部分32之間的干擾而以如下方式將基板附接部分26和基板附接部分32安裝到基板12，即將基板附接部分26和基板12的附接位置相對(duì)于基板附接部分32和基板12的附接位置向后偏移(即，在從前至后的方向上，將基板附接部分26和基板12的附接位置與基板附接部分32和基板12的附接位置相分離)。由此，能夠縮小用于基板附接部分26和基板附接部分32與基板12附接的區(qū)域，并且從而能夠縮小用于SMT連接器10與基板12附接的區(qū)域(基板12上的區(qū)域)，這是有利的。
總之，在本實(shí)施例中，在上排端子22或下排端子28的制造步驟中，當(dāng)將第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A的近端部25與第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的近端部27相接合時(shí)，實(shí)施熔接處理，例如，激光熔接處理等。然而，本實(shí)用新型不限于此。例如，如圖6(其中示出了在上排端子22的制造步驟中的第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A和第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的圖解)所示，當(dāng)將第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A的近端部25與第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的近端部27相接合時(shí)，可以通過(guò)彎曲處理將帶狀緊固部件34(例如，薄金屬板)繞著第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A的近端部25和第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的近端部27(除了其中第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A的近端部25與第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的近端部27相互緊密地裝配或緊壓的區(qū)域以外)纏包。由此，緊固第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A的近端部25和第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的近端部27。以此方式，將第一導(dǎo)線(xiàn)部件24A的近端部25與第二導(dǎo)線(xiàn)部件26A的近端部27接合在一起。
權(quán)利要求1.一種連接器端子，可裝配到安裝在基板上的連接器套，所述連接器端子包括與對(duì)應(yīng)連接器的連接端子相配合的裝配部分，和連接到所述基板的基板附接部分，其中所述裝配部分由第一導(dǎo)線(xiàn)部件形成，所述第一導(dǎo)線(xiàn)部件的整個(gè)外圍表面是鍍敷面，并且，所述基板附接部分由第二導(dǎo)線(xiàn)部件形成，所述第二導(dǎo)線(xiàn)部件的整個(gè)外圍表面是鍍敷面，所述第二導(dǎo)線(xiàn)部件的一端部已與所述第一導(dǎo)線(xiàn)部件的一端部相重疊并相接合。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器端子，其中，所述基板附接部分的粗細(xì)度比所述裝配部分的粗細(xì)度要細(xì)。
3.如權(quán)利要求1所述的連接器端子，其中，在所述連接器套中形成有附接孔，并且包括所述裝配部分和所述基板附接部分的所述連接器端子接合到所述附接孔。
4.如權(quán)利要求3所述的連接器端子，其中，所述裝配部分與所述基板附接部分的接合部分接合到所述附接孔。
5.如權(quán)利要求1所述的連接器端子，其中，多個(gè)連接器端子在所述連接器套處裝配到垂直于所述基板的方向上的上排和下排，并且裝配到所述上排的連接器端子的裝配部分和基板附接部分的相對(duì)接合位置，與裝配到與所述上排相對(duì)應(yīng)的所述下排的連接器端子的裝配部分和基板附接部分的相對(duì)接合位置是相反的。
6.如權(quán)利要求1所述的連接器端子，其中，所述第一導(dǎo)線(xiàn)部件和所述第二導(dǎo)線(xiàn)部件的所述相應(yīng)端部相互重疊，并且所述第一導(dǎo)線(xiàn)部件和所述第二導(dǎo)線(xiàn)部件的重疊部分由緊固部件纏包，以接合所述第一導(dǎo)線(xiàn)部件和所述第二導(dǎo)線(xiàn)部件的所述相應(yīng)端部。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及可裝配到安裝在基板上的連接器套的連接器端子，所述連接器端子包括與對(duì)應(yīng)連接器的連接端子相配合的裝配部分，和連接到所述基板的基板附接部分，其中所述裝配部分由第一導(dǎo)線(xiàn)部件形成，所述第一導(dǎo)線(xiàn)部件的整個(gè)外圍表面是鍍敷面；并且所述基板附接部分由第二導(dǎo)線(xiàn)部件形成，所述第二導(dǎo)線(xiàn)部件的整個(gè)外圍表面是鍍敷面，所述第二導(dǎo)線(xiàn)部件的一端部已與所述第一導(dǎo)線(xiàn)部件的一端部相重疊并相接合。該連接器端子可以抑制鍍敷處理成本，因此抑制連接器端子制造成本。
文檔編號(hào)H01R12/55GK2909571SQ200620002920
公開(kāi)日2007年6月6日 申請(qǐng)日期2006年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月20日
發(fā)明者松岡克政, 加藤義明, 佐佐木晴英 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東海理化電機(jī)制作所