專利名稱：芯片連接器的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型是有關(guān)于一種電連接器，特別是指一種芯片連接器。
背景技術(shù)：
芯片(如CPU)的底面形成有多數(shù)個間隔排列的接點，而連接該型式芯片的電連接器是利用一下壓力將芯片固定于一座體上，藉以使芯片的接點與排列于座體的端子槽內(nèi)的端子彈性接觸而確保電連接。
請參閱圖1及圖2，是習知的芯片連接器，其是包括有一外座10、一上蓋14、一搖桿16一內(nèi)座20、及多個端子25，其中該外座10是金屬材料，其底面12中央內(nèi)形成一透空區(qū)13，該透空區(qū)的兩對應邊各設有二凹陷的卡槽11。
該上蓋14一端樞接于外座10的后端，其另一端中間設有一凸緣15。
該搖桿16設有第一桿17及第二桿18，第二桿18樞接于外座10的前端且其上設有一彎曲部19。
該內(nèi)座20是塑膠材料，其置于該外座10內(nèi)，其設有多數(shù)個排列的端子槽21，其上端周緣設有向上的凸緣22而圍成一放置芯片的放置區(qū)23，其下端對應的兩側(cè)邊設有凸出的固定部24卡合該外座的卡槽11。
該多個端子25設于內(nèi)座20的多個端子槽21內(nèi)，該每一端子25是可與芯片底面作電連接。
請參閱圖3，將芯片90置放于內(nèi)座20后將上蓋14蓋上，接著搖動該搖桿16向后翻轉(zhuǎn)壓下，該搖桿16的彎曲部19即壓下固定該上蓋14的凸緣15，如此即提供一下壓力令芯片90壓下與各端子12電連接。
請參閱圖4、圖5、及圖6，習知的內(nèi)座20與外座10是借助高周波熱熔作業(yè)來結(jié)合，如圖5所示，先將內(nèi)座20的固定部24卡合外座的卡槽11，接著如圖6所示，以高周波使內(nèi)座20的固定部24外緣熔化而卡勾于外座10的底面12下。
實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種芯片連接器，其內(nèi)座設有彈性卡勾藉以卡勾于外座的底面下，可簡化制造流程及降低制造成本。
為達上述目的，本實用新型的芯片連接器，其是用以電連接一芯片，其包括有
一外座，其是金屬材料，其設有一底面及周壁，該底面的中央形成一透空區(qū)，該透空區(qū)設有至少一凹陷的卡槽；一內(nèi)座，其是塑膠材料，該內(nèi)座置于該外座內(nèi)，該內(nèi)座上排列設有多個端子槽，該內(nèi)座上端設有一放置該芯片的放置區(qū)，該內(nèi)座下端自外座的透空區(qū)露出且側(cè)邊至少凸設有一卡塊與外座的卡槽卡合；及多個端子，其設于該內(nèi)座的多個端子槽；其特征在于，該內(nèi)座至少一卡塊為一可彈動的彈性卡勾，借助該彈性卡勾而卡勾于該外座的底面下方。
本實用新型的芯片連接器，可簡化制造流程及降低制造成本。
本實用新型的上述及其他目的、優(yōu)點和特色由以下較佳實施例的詳細說明中并參考圖式當可更加明白，其中
圖1是習知芯片連接器的立體分解圖。
圖2是習知芯片連接器的內(nèi)座與外座立體分解圖。
圖3是習知芯片連接器的使用狀態(tài)立體圖。
圖4是習知芯片連接器的內(nèi)座與外座剖面分解圖。
圖5是習知芯片連接器的內(nèi)座與外座剖面組合圖。
圖6是習知芯片連接器的內(nèi)座與外座熱熔后剖面組合圖。
圖7是本實用新型較佳實施例的立體分解圖。
圖8是本實用新型較佳實施例的內(nèi)座與外座立體分解圖。。
圖9是本實用新型較佳實施例的內(nèi)座與外座剖面分解圖。
圖10是本實用新型較佳實施例的內(nèi)座與外座剖面半組合圖。
圖11是本實用新型較佳實施例的內(nèi)座與外座剖面組合圖。
具體實施方式
請參閱圖7及圖8，本實施例的電連接器是是用以電連接一芯片，其包括有一外座30、一上蓋40、一搖桿50、一內(nèi)座60、及多個端子70，其中該外座30是金屬材料，其設有一底面31及四周壁32，其將內(nèi)座60包圍于內(nèi)，底面31的中央形成一透空區(qū)33，該透空區(qū)33的兩對應邊各設有二凹陷的卡槽34。
該上蓋40一端樞接于外座30的后端，其另一端中間設有一凸緣41。
該搖桿50設有第一桿51及第二桿52，第二桿52樞接于外座11的前端且其上設有一彎曲部53。
該內(nèi)座60是塑膠材料，其置于該外座30內(nèi)，其設有多個間隔排列的端子槽61，其上端周緣設有向上的凸緣62而圍成一放置芯片的放置區(qū)63，其下端對應的兩側(cè)邊各設有凸出的二卡塊，一側(cè)的二卡塊為固定式的二固定卡勾64，另一側(cè)的二卡塊為可彈動的二彈性卡勾65，該二固定卡勾64及二彈性卡勾65卡合該外座30的卡槽34。
該多個端子70設于內(nèi)座60的多個端子槽61內(nèi)，該每一端子70是可與芯片的接點電連接。
本實施例蓋合定位芯片的方式與習知相同，本實施例與習知的主要差異在于內(nèi)座60與外座30的結(jié)合方式。
請參閱圖9、圖10、及圖11，內(nèi)座60與外座30在組合時是先如圖9所示，將內(nèi)座60的二固定卡勾64及二彈性卡勾65對準外座30的卡槽34；接著如圖10所示，先將內(nèi)座60的固定卡勾64卡合外座30的卡槽34并卡勾于外座30的一邊底面31下；最后如圖11所示，再將內(nèi)座60的彈性卡勾65壓下卡合外座10的卡槽34，此時借助彈性卡勾65的彈動而可卡勾于外座10的另一邊底面31下。
由以上的說明可知，本實用新型的內(nèi)座60借助彈性卡勾65的彈動，使得在組裝時即可卡勾于外座30的底面下，不需借助高周波熱熔作業(yè)來結(jié)合，故可簡化制造流程及降低制造成本。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體的實施例僅為了易于說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，而并非將本實用新型狹義地限制于該實施例，實際上，本實用新型可作種種變化實施。
標號說明外座30底面31周壁32 透空區(qū)33卡槽34上蓋40凸緣41搖桿50第一桿51 第二桿52彎曲部53內(nèi)座60端子槽6 1 凸緣62 放置區(qū)63固定卡勾64彈性卡勾65端子70
權(quán)利要求1.一種芯片連接器，其電連接一芯片，其包括有一外座，其是金屬材料，其設有一底面及周壁，該底面的中央形成一透空區(qū)，該透空區(qū)設有至少一凹陷的卡槽；一內(nèi)座，其是塑膠材料，該內(nèi)座置于該外座內(nèi)，該內(nèi)座上排列設有多個端子槽，該內(nèi)座上端設有一放置該芯片的放置區(qū)，該內(nèi)座下端自外座的透空區(qū)露出且側(cè)邊至少凸設有一卡塊與外座的卡槽卡合；及多個端子，其設于該內(nèi)座的多個端子槽；其特征在于，該內(nèi)座至少一卡塊為一可彈動的彈性卡勾，借助該彈性卡勾而卡勾于該外座的底面下方。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片連接器，其特征在于，該外座的透空區(qū)于兩對稱邊各設有至少一凹陷的卡槽，該內(nèi)座于對應二側(cè)邊設有與該卡槽對應卡合的卡塊，其中一側(cè)邊的卡塊為固定式的固定卡勾，該固定卡勾卡勾于外座的底面下方，而另一側(cè)邊的卡塊為該彈性卡勾。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片連接器，其特征在于，該內(nèi)座的上端周緣設有向上的凸緣而圍成放置該芯片的該放置區(qū)。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片連接器，其特征在于，其更設有一上蓋，該上蓋后端樞接于該底座的后端，該上蓋蓋合定位于外座上并下壓該芯片。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片連接器，其特征在于，其更設有一搖桿，該搖桿設有相互呈垂直的第一桿及第二桿，該第二桿樞接于外座的前端且其彎曲形成一凸桿，且該上蓋的前端設有一凸片，該凸桿抵壓該上蓋的凸片而使上蓋定位于外座上。
專利摘要本實用新型是提供一種芯片連接器，其是用以電連接一芯片，其包括有一外座，其是金屬材料，其設有一底面及周壁，該底面的中央形成一透空區(qū)，該透空區(qū)設有至少一凹陷的卡槽；一內(nèi)座，其是塑膠材料，其置于該外座內(nèi)，其上排列設有多個端子槽，其上端設有一放置該芯片的放置區(qū)，其下端自外座的透空區(qū)露出且側(cè)邊至少凸設有一卡塊與外座的卡槽卡合；及多個端子，其設于該內(nèi)座的多個端子槽；其特征在于，該內(nèi)座至少一卡塊為一可彈動的彈性卡勾，當座組裝于外座內(nèi)時，借助該彈性卡勾的彈動而卡勾于外座的底面下方。本實用新型可簡化制造流程及降低制造成本。
文檔編號H01R13/629GK2893997SQ20062000330
公開日2007年4月25日 申請日期2006年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月12日
發(fā)明者蔡周旋 申請人:拓洋實業(yè)股份有限公司