專利名稱：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種連接器，尤其涉及一種設(shè)置于電路基板上用以連接信號線連接頭的連接器。
背景技術(shù)：
一般電子設(shè)備或電器在信號傳輸或相連接設(shè)置時，均需通過一特殊規(guī)格、腳位的信號線進(jìn)行信號的傳輸。當(dāng)將該信號線與設(shè)備內(nèi)部設(shè)置有控制芯片的電路基板相接設(shè)時，在一般情況下通常必須通過一連接器進(jìn)行連接，才能導(dǎo)通線路以傳遞信號。
前述設(shè)置于電路基板上用以連接信號線連接頭的連接器，在信號傳遞中扮演著極為重要的角色，其對于信號強(qiáng)度、噪聲比等傳輸質(zhì)量的影響很大。特別是在一些設(shè)置于液晶顯示器(LCD)、電漿顯示器(PDP)等設(shè)備內(nèi)，用以傳遞低電壓差動信號(Low Voltage Differential Signal，LVDS)的連接器，其對于信號傳輸?shù)馁|(zhì)量就有較高的要求。而其中，用以將噪聲導(dǎo)出的接地端子，其為噪聲傳輸?shù)拿浇?，故其必須與電路基板上的電路適當(dāng)連結(jié)，才有較佳的噪聲導(dǎo)出效果，且其在連結(jié)時，必須同時考慮組設(shè)的方便性，使不至于增加制作所需的成本與時間。
另一方面，連接器設(shè)置于電路基板上時，必須通過殼體所設(shè)的焊腳進(jìn)行焊接，因此各焊腳間的共面性，則關(guān)系到將來該連接器是否能平整、穩(wěn)固地裝設(shè)于該電路基板上，而其裝設(shè)狀況也影響著接地端子噪聲的傳導(dǎo)質(zhì)量。因此，殼體必須設(shè)計以適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)，才能達(dá)成前述的目的?，F(xiàn)有連接器結(jié)構(gòu)由其背面觀之如圖1所示，包括一連接座體10、一接地端子20、一殼體30與一信號端子40。接地端子20與信號端子40為分別由連接座體10背面穿設(shè)于一下穿槽11與一上穿槽12中，而殼體30則為包覆設(shè)置于連接座體10的外部。請同時參閱圖2，現(xiàn)有殼體30，其底板31靠近連接座體10前面的邊緣凸設(shè)有數(shù)個焊腳310，但靠近背面的邊緣處則未設(shè)有任何焊腳。因為，在一般情況下，接地端子接地連接時多由接地端子直接接設(shè)以焊腳(圖中未示)，故在該方向上為通過信號端子40的數(shù)個焊腳部41以及接地端子20所接設(shè)的焊腳與電路基板相焊接，因此殼體30與各焊腳或焊腳部4 1所倚靠的基準(zhǔn)有所差異，在共面性上有其不足之處，進(jìn)而影響到整個連接器裝設(shè)的穩(wěn)定性，并使噪聲的導(dǎo)出受影響，使信號傳輸質(zhì)量無法獲得提升。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于，為改善現(xiàn)有連接器中殼體結(jié)構(gòu)的設(shè)置方式，使能夠提供較佳共面性的裝設(shè)結(jié)構(gòu)，并同時加強(qiáng)噪聲導(dǎo)出的效率，使信號傳輸?shù)馁|(zhì)量獲得提升，提供一種于殼體底板設(shè)有接地焊腳的連接器，使連接器接設(shè)后更為平整而穩(wěn)固。此外，本實用新型同時提供一種于殼體延伸有倒鉤彈片的連接器，借以促進(jìn)接地端子噪聲導(dǎo)出的效率，而有較佳的接地效果。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的一種連接器，包括一連接座體、一接地端子、一殼體與一信號端子，該連接座體由其背面所設(shè)的一上穿槽與一下穿槽，分別插設(shè)有該信號端子與該接地端子，該連接座體外包覆設(shè)置有一殼體，其特征在于該殼體由其一底板接近兩側(cè)邊緣處分別延伸凸設(shè)有至少一接地焊腳。其中，該殼體更可由該底板進(jìn)一步延伸凸設(shè)有數(shù)個倒鉤彈片，各該倒鉤彈片倒彎延伸穿設(shè)于該連接座體所設(shè)的該下穿槽中，而與穿設(shè)于該下穿槽中的該接地端子相觸接。
通過本實用新型殼體上接地焊腳的設(shè)置，除可增加殼體底板的支撐點，使其與其它焊腳間產(chǎn)生較佳的共面性，而使連接器于焊腳接設(shè)時更為平整而穩(wěn)固，并同時具有較佳的噪聲導(dǎo)出效率外，也借此獲得接設(shè)穩(wěn)固性，避免連接器于信號線連接頭插拔時造成松動，而有較長的使用壽命。另一方面，殼體也可通過倒鉤彈片設(shè)置，輕易地組設(shè)于連接座體上，并與設(shè)置其中的接地端子相觸接，不但使整體接地的效果獲得提升，提高信號的傳輸質(zhì)量，在制作組設(shè)上也較為便利而節(jié)省成本。
以下將配合附圖進(jìn)一步說明本實用新型的實施方式。


圖1為現(xiàn)有連接器的示意圖；圖2為現(xiàn)有連接器的殼體示意圖；圖3為本實用新型連接器實施例中的殼體示意圖；圖4為本實用新型連接器殼體第二實施例的示意圖；圖5為本實用新型實施例連接器的示意圖；圖6為圖5局部放大的示意圖；圖7為本實用新型實施例殼體所設(shè)倒鉤彈片的示意圖。
圖中10 連接座體11 下穿槽12 上穿槽 20 接地端子21 基部30 殼體31 底板310 焊腳40 信號端子41 焊腳部50 殼體51 底板510 焊腳511 接地焊腳512 倒鉤彈片5121抵接部
具體實施方式
請參見圖3，該圖為本實用新型連接器實施例中的殼體示意圖。本實用新型的連接器，其主要特征為在殼體50的結(jié)構(gòu)設(shè)置，其它組件如連接座體、信號端子與接地端子，則與前述現(xiàn)有結(jié)構(gòu)相同，因此本實施例以殼體50進(jìn)行說明。
殼體50，其設(shè)有一底板51，該底板51為連接器將來與電路基板(圖中未示)相接設(shè)處。底板51于其一邊緣處(即連接器與信號線連接頭相接設(shè)的該面)，延伸凸設(shè)有數(shù)個焊腳510，而于其相對的另一邊緣處(即連接器的背面)，則于兩側(cè)分別延伸凸設(shè)有一接地焊腳511。
殼體50的材質(zhì)并未設(shè)有特別的限制，故由殼體50延伸凸設(shè)的接地焊腳511也是這樣，其可為銅、鐵或其它導(dǎo)電性佳之材質(zhì)所制成。焊腳511所設(shè)數(shù)目也未設(shè)有特別的限制，其數(shù)目可為左右各一個以上。至于焊腳511所設(shè)位置，同樣未設(shè)有特別的限制，但以對稱設(shè)置為較佳。通過接地焊腳511的設(shè)置，可增加殼體50底板51的支撐接設(shè)點，且其為由底板51所延伸出，而非接設(shè)自接地端子，故與其它焊腳510間有更佳的共面性，使連接器50將來于焊腳接設(shè)時將更為平整而穩(wěn)固，可避免信號線連接頭(圖中未示)于插拔時造成松動，因此具有較長的使用壽命，同時也有較佳的噪聲導(dǎo)出效率。
請參見圖4，該圖為本實用新型連接器殼體第二實施例的示意圖。本實用新型實施例的殼體50，也可由底板51進(jìn)一步延伸凸設(shè)有四個倒鉤彈片512，各倒鉤彈片512為由底板51向上延伸后呈倒鉤狀，但其構(gòu)型并不僅限于附圖。倒鉤彈片512所設(shè)數(shù)目并未設(shè)有特別的限制，可以端子接腳數(shù)目相對應(yīng)設(shè)置，但以二個以上為較佳。此外，倒鉤彈片512其設(shè)置也未設(shè)有特別的限制，同樣可依端子接腳設(shè)置位置與數(shù)目相配合設(shè)置，但以對稱設(shè)置為較佳。
請同時參見圖5與圖6，為本實用新型實施例連接器的示意圖。倒鉤彈片512向上延伸后倒彎，再進(jìn)一步延伸穿設(shè)于連接座體10所設(shè)的下穿槽11中，并與穿設(shè)于下穿槽11中的接地端子20相觸接。
請進(jìn)一步參閱圖7，該圖為本實用新型實施例殼體所設(shè)倒鉤彈片的示意圖。倒鉤彈片512，其向上延伸倒彎后形成有一抵接部5121，該抵接部5121于整個殼體50包覆組設(shè)于連接座體10外部同時，恰可穿設(shè)于下穿槽11中，并彈性夾抵于接地端子20的基部21上。倒鉤彈片512與接地端子20相觸接后，即可將接地端子20所傳輸?shù)脑肼晜鲗?dǎo)至殼體50，再進(jìn)一步由焊腳501與接地焊腳511(請參見圖3)導(dǎo)入連接器所接設(shè)的電路基板上(圖中未示)。因此通過本實用新型倒鉤彈片512的設(shè)置，可使連接器的組設(shè)更為便利外，也獲得有效提升整體的接地效果，進(jìn)而使信號傳輸?shù)馁|(zhì)量獲得改善。
上述所列舉的實施例為用以闡明本實用新型，并非用以限定本實用新型的范圍，任何熟悉此技術(shù)的本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許更動與潤飾，因此本實用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視本申請權(quán)利要求的界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種連接器，包括一連接座體，該連接座體由其背面所設(shè)的一上穿槽與一下穿槽，分別插設(shè)有一信號端子與一接地端子，該連接座體外包覆設(shè)置有一殼體，其特征在于該殼體由其一底板接近兩側(cè)邊緣分別延伸凸設(shè)有至少一接地焊腳。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于該殼體由該底板進(jìn)一步延伸凸設(shè)有數(shù)個倒鉤彈片，各該倒鉤彈片為倒彎延伸穿設(shè)于該連接座體所設(shè)該下穿槽中，而與穿設(shè)于該下穿槽中的該接地端子相觸接。
專利摘要本實用新型涉及一種設(shè)置于電路基板上用以連接信號線連接頭的連接器，包括一連接座體，該連接座體由其背面所設(shè)的一上穿槽與一下穿槽，分別插設(shè)有一信號端子與一接地端子，該連接座體外包覆設(shè)置有一殼體，其特征在于該殼體由其一底板接近兩側(cè)邊緣分別延伸凸設(shè)有至少一接地焊腳。其中，該殼體更可由該底板進(jìn)一步延伸凸設(shè)有數(shù)個倒鉤彈片，各該倒鉤彈片為倒彎延伸穿設(shè)于該下穿槽中，而與穿設(shè)于該下穿槽中的該接地端子相觸接。本實用新型通過殼體上接地焊腳的設(shè)置，使連接器于焊腳接設(shè)時更平整穩(wěn)固，并具有較佳的噪聲導(dǎo)出效率；通過倒鉤彈片設(shè)置使該殼體可輕易地組設(shè)于連接座體上，并與接地端子相觸接，從而提升整體接地的效果，提高信號傳輸質(zhì)量。
文檔編號H01R12/71GK2872638SQ20062000413
公開日2007年2月21日 申請日期2006年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月27日
發(fā)明者陳盈仲, 包中南 申請人:慶良電子股份有限公司