專利名稱：水冷式散熱裝置及其水冷頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種水冷式散熱裝置及其水冷頭，特別涉及一種裝設(shè)在電子組件的水冷式散熱裝置及其水冷頭。
背景技術(shù)：
以往計算機的中央處理器(CPU)運作速度緩慢，以散熱體加風(fēng)扇所構(gòu)成的氣冷式散熱裝置，來做為散熱的設(shè)備即已足夠，但近來中央處理器的頻率已超過3GHz，且頻率與熱量為成正比關(guān)系，因此，上述的散熱裝置受限于機殼的空間限制，已愈來愈難以跟隨中央處理器運作速度的提升，而有效解決散熱的問題；另，在高轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇所產(chǎn)生的擾人噪音，亦是人們所難以忍受，故具有高散熱效能及低噪音的水冷式散熱裝置及其水冷頭，可用以提供散熱課題的另一解決方案。
現(xiàn)有水冷頭，如中國臺灣專利證號M250533所揭示，其主要包括有一導(dǎo)熱基座及一密封罩蓋于導(dǎo)熱基座上方的蓋體，并于導(dǎo)熱基座與蓋體之間形成有一密閉容腔，另導(dǎo)熱基座的頂面延伸凸設(shè)有分隔片及多個散熱片，所述分隔片與各散熱片是容置于上述的密閉容腔內(nèi)；于所述蓋體的一側(cè)板上開設(shè)有二開口，各開口是分別與外界的輸出、入管連通，且其是位于分隔片的二相異側(cè)上。
然而，現(xiàn)有水冷頭，在實際使用下仍存在有下述的問題點，由于其導(dǎo)熱基座與分隔片、散熱片之間是以一體壓鑄或擠制成型，不僅有模具的設(shè)置成本外，對于不同電子組件的散熱需求，更須分別開設(shè)有不同規(guī)格的模具，如此，將使水冷頭的制造成本無法有效的降低；另以壓鑄或擠制成型的各散熱片的高度、厚度及任二相鄰散熱片之間距，亦受到模具制作、材料流動性、拔模裕度等因素所嚴(yán)格拘限，而使各散熱片的密度低及散熱表面積少；再者，由于各散熱片的表面為光滑平面，而令冷卻液快速的流經(jīng)各散熱片，造成各散熱片與冷卻液的熱交換過程不佳；是以，上述所構(gòu)成的水冷頭及具有此水冷頭的水冷式散熱裝置的散熱效能低落，根本無法滿足電子組件的散熱需求。
于是，本發(fā)明人有感于上述問題點及從事研發(fā)多年的經(jīng)驗，并針對可進(jìn)行改善的不便與問題點，乃潛心研究并配合實際的運用，并本著精益求精的精神，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述問題點的本實用新型。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的一目的，在于提供一種水冷頭，其是通過金屬板的連續(xù)彎折成形，可在有空間限制的要求下，形成密集的散熱片及較多的散熱表面積，以與冷卻液作充分的熱交換過程，而大幅增加水冷頭的導(dǎo)、散熱效能。
本實用新型的另一目的，在于提供一種水冷式散熱裝置，其是通過水冷頭內(nèi)部的金屬板的連續(xù)彎折成形，可在有空間限制的要求下，形成密集的散熱片及較多的散熱表面積，以與冷卻液作充分的熱交換過程，而大幅增加水冷式散熱裝置的導(dǎo)、散熱效能。
為了達(dá)成上述的目的，本實用新型是提供一種水冷頭，其包括一殼體及一金屬板，所述殼體具有一中空密閉的容腔，于殼體的外部連接有連通容腔的入水接頭及出水接頭，而金屬板是以連續(xù)彎折而形成有多個散熱片，并于任二相鄰散熱片間形成有一散熱通道，各散熱片的一端是貼附接觸在殼體的容腔底面。
為了達(dá)成上述的目的，本實用新型還提供一種水冷頭，其包括一殼體及一金屬板，所述殼體具有一中空密閉的容腔，于殼體的外部連接有連通容腔的入水接頭及出水接頭，而金屬板是以連續(xù)彎折并經(jīng)壓縮而形成有多個散熱片，并于任二相鄰散熱片間形成有一散熱通道，各散熱片的一端是貼附接觸在殼體的容腔底面。
為了達(dá)成上述的另一目的，本實用新型是提供一種水冷式散熱裝置，其包括一水冷頭及一與其連通的泵，并在其內(nèi)部裝填有冷卻液，以提供電子組件進(jìn)行散熱，其中所述水冷頭包括一殼體及一金屬板，所述殼體具有一中空密閉的容腔，于殼體的外部連接有連通容腔的入水接頭及出水接頭，而金屬板是以連續(xù)彎折而形成有多個散熱片，并于任二相鄰散熱片間形成有一散熱通道，各散熱片的一端是貼附接觸在殼體的容腔底面。
為了達(dá)成上述的另一目的，本實用新型還提供一種水冷式散熱裝置，其包括一水冷頭及一與其連通的泵，并在其內(nèi)部裝填有冷卻液，以提供電子組件進(jìn)行散熱，其中所述水冷頭包括一殼體及一金屬板，所述殼體具有一中空密閉的容腔，于殼體的外部連接有連通容腔的入水接頭及出水接頭，而金屬板是以連續(xù)彎折并經(jīng)壓縮而形成有多個散熱片，并于任二相鄰散熱片間形成有一散熱通道，各散熱片的一端是貼附接觸在殼體的容腔底面。
圖1是本實用新型水冷式散熱裝置組合示意圖；圖2是本實用新型的水冷頭局部組合示意圖；圖3是本實用新型的水冷頭組合示意圖；圖4是本實用新型的金屬板立體外觀圖；圖5是本實用新型應(yīng)用于電子組件的使用狀態(tài)圖；圖6是圖5的水冷頭組合剖視圖；圖7是本實用新型的金屬板另一實施例立體外觀圖；圖8是圖7的局部放大圖。
附圖標(biāo)記說明水冷頭1；殼體10；導(dǎo)熱基座11；凹槽111；凸塊112；上蓋12；封閉板121；圍板122；開口123；容腔13；入水接頭14；出水接頭15；金屬板20；散熱片21；破裂孔211；外掀片212；散熱流道22；泵3；水冷排4；水箱5；輸水管6；電子組件7。
具體實施方式
有關(guān)本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下的詳細(xì)說明與附圖，而所附圖示僅提供參考與說明，并非用來對本實用新型加以限制。
請參閱圖1至圖3所示，本實用新型是提供一種水冷式散熱裝置及其水冷頭，所述水冷式散熱裝置包括一水冷頭1、一泵3、一水冷排4、一水箱5及多個段連通上述各組件的輸水管6，其中所述水冷頭1包括有一殼體10及一金屬板20；所述殼體10包括有一導(dǎo)熱基座11及一蓋合連接于導(dǎo)熱基座11上方的上蓋12，并于導(dǎo)熱基座11與上蓋12之間形成有一中空密閉的容腔13，所述導(dǎo)熱基座11是以導(dǎo)熱性良好的材料所制成，并于其頂面周緣開設(shè)有一環(huán)形凹槽111，另在導(dǎo)熱基座11的底面中央向下凸伸有一圓形凸塊112；所述上蓋12具有一封閉板121及一沿封閉板121周緣向下垂直延伸的圍板122，并于圍板122的末端形成有一開口123，所述開口123是用以罩蓋于導(dǎo)熱基座11的上方，并令圍板122的末端嵌入導(dǎo)熱基座11的凹槽111內(nèi)，另于圍板122的上、下二側(cè)分別連接有一入水接頭14及一出水接頭15，且所述入水接頭14與出水接頭15是與上述的容腔13連通。
所述金屬板20是以連續(xù)彎折而形成有多個傾斜狀的散熱片21，并于任二相鄰散熱片21間形成有一散熱通道22，各散熱片21是容設(shè)于殼體10的容腔13內(nèi)，且其一端是貼附接觸在殼體10的導(dǎo)熱基座11上，各散熱片21與導(dǎo)熱基座11之間的連接方式是可為焊固連接；此外，本實施例的各散熱片21上是沖制成形有多個破裂孔(Slit)211(如圖4所示)，所述破裂孔211可為多縫式破裂孔或百葉式破裂孔型態(tài)，并于破裂孔211一側(cè)與散熱片21之間形成有相互平行的外掀片212，所述破裂孔211與外掀片212的設(shè)置，可擴增各散熱片21與冷卻液的接觸表面積。
請參閱圖5及圖6所示，本實用新型的水冷式散熱裝置是可提供一電子組件7散熱，使用時先將水冷頭1的入水接頭14透過輸水管6連通泵3的排水口，而出水接頭15則連通于水冷排4的入口，次將水冷頭1裝設(shè)于電子組件7(如CPU)上，于導(dǎo)熱基座11的凸塊112下方涂抹導(dǎo)熱介質(zhì)(圖未示)，再將其平貼于電子組件7的頂面上，所述電子組件7運作所產(chǎn)生的熱量將被導(dǎo)熱基座11導(dǎo)引到各散熱片21上，藉泵3驅(qū)動內(nèi)部的冷卻液從入水接頭14進(jìn)入殼體10的容腔13內(nèi)，所述冷卻液將依序流經(jīng)各散熱片21、散熱通道22及散熱片21的破裂孔211與外掀片212，以將熱量快速導(dǎo)出帶離，并通過冷卻液可在各外掀片212的背面產(chǎn)生紊流(Turbulent Flow)現(xiàn)象，以減緩冷卻液流經(jīng)散熱片21的速度，令冷卻液可與各散熱片21達(dá)成更充分的熱交換過程，而大幅提升其導(dǎo)、散熱效能。
請參閱圖7及圖8所示，是分別為本實用新型的金屬板另一實施例立體外觀圖及圖7的局部放大圖，本實用新型的金屬板20除可為上述實施例外，亦可如本實施例的型態(tài)，其是在對金屬板20施以連續(xù)彎折而形成有多個散熱片21后，再對各所述散熱片21施以壓縮，以令散熱片21與相鄰散熱片21的一端形成相互貼抵接觸，藉以形成有更高密度的散熱片21，而應(yīng)用在高熱量的電子組件上，不僅可省卻開模的模具成本，更能大幅縮短新產(chǎn)品的開發(fā)作業(yè)時間。
以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，并非因此即拘限本實用新型的專利范圍，故舉凡運用本實用新型說明書及圖式內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，或直接或間接運用于其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理皆包括于本實用新型所涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種水冷頭，其特征在于，包括一殼體，具有一中空密閉的容腔，于所述殼體的外部連接有連通容腔的入水接頭及出水接頭；以及一金屬板，是以連續(xù)彎折而形成有多個散熱片，并于任二相鄰散熱片間形成有一散熱通道，各所述散熱片的一端是貼附接觸在殼體的容腔底面。
2.如權(quán)利要求1所述的水冷頭，其特征在于所述殼體包括有一導(dǎo)熱基座及一蓋合連接于導(dǎo)熱基座的上蓋，并于導(dǎo)熱基座與上蓋之間形成有所述的容腔。
3.如權(quán)利要求2所述的水冷頭，其特征在于于所述導(dǎo)熱基座頂面開設(shè)有一環(huán)形凹槽，另所述上蓋則具有一封閉板及一沿封閉板周緣向外延伸的圍板，所述圍板的末端是嵌入導(dǎo)熱基座的凹槽內(nèi)而連接。
4.如權(quán)利要求3所述的水冷頭，其特征在于所述導(dǎo)熱基座的底面中央向外延伸成形有一凸塊。
5.如權(quán)利要求3所述的水冷頭，其特征在于所述的入水接頭與出水接頭是連接于上蓋的圍板上。
6.如權(quán)利要求1所述的水冷頭，其特征在于所述金屬板的各散熱片上設(shè)有多個破裂孔，并于破裂孔與散熱片之間形成有外掀片。
7.一種水冷頭，其特征在于，包括一殼體，具有一中空密閉的容腔，于所述殼體的外部連接有連通容腔的入水接頭及出水接頭；以及一金屬板，是以連續(xù)彎折并經(jīng)壓縮而形成有多個散熱片，并于任二相鄰散熱片間形成有一散熱通道，各所述散熱片的一端是貼附接觸在殼體的容腔底面。
8.如權(quán)利要求7所述的水冷頭，其特征在于所述殼體包括有一導(dǎo)熱基座及一蓋合連接于導(dǎo)熱基座的上蓋，并于導(dǎo)熱基座與上蓋之間形成有所述的容腔。
9.如權(quán)利要求8所述的水冷頭，其特征在于于所述導(dǎo)熱基座頂面開設(shè)有一環(huán)形凹槽，另所述上蓋則具有一封閉板及一沿封閉板周緣向外延伸的圍板，所述圍板的末端是嵌入導(dǎo)熱基座的凹槽內(nèi)而連接。
10.如權(quán)利要求9所述的水冷頭，其特征在于所述導(dǎo)熱基座的底面中央向外延伸成形有一凸塊。
11.如權(quán)利要求9所述的水冷頭，其特征在于所述的入水接頭與出水接頭是連接于上蓋的圍板上。
12.如權(quán)利要求7所述的水冷頭，其特征在于所述金屬板的各散熱片上設(shè)有多個破裂孔，并于破裂孔與散熱片之間形成有外掀片。
13.如權(quán)利要求7所述的水冷頭，其特征在于所述散熱片與相鄰散熱片的一端是相互貼抵接觸。
14.一種水冷式散熱裝置，用于提供電子組件進(jìn)行散熱，包括一水冷頭、一泵、一水冷排、一水箱及多個段連通上述各組件的輸水管，其特征在于所述水冷頭包括有一殼體及一金屬板，所述殼體具有一中空密閉的容腔，且于其外部連接有連通容腔的入水接頭及出水接頭；所述金屬板是以連續(xù)彎折而形成有多個散熱片，并于任二相鄰散熱片間形成有一散熱通道，各所述散熱片的一端是貼附接觸在殼體的容腔底面。
15.如權(quán)利要求14所述的水冷式散熱裝置，其特征在于所述殼體包括有一導(dǎo)熱基座及一蓋合連接于導(dǎo)熱基座的上蓋，并于導(dǎo)熱基座與上蓋之間形成有所述的容腔。
16.如權(quán)利要求15所述的水冷式散熱裝置，其特征在于于所述導(dǎo)熱基座頂面開設(shè)有一環(huán)形凹槽，另所述上蓋則具有一封閉板及一沿封閉板周緣向外延伸的圍板，所述圍板的末端是嵌入導(dǎo)熱基座的凹槽內(nèi)而連接。
17.如權(quán)利要求16所述的水冷式散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱基座的底面中央向外延伸成形有一凸塊。
18.如權(quán)利要求16所述的水冷式散熱裝置，其特征在于所述的入水接頭與出水接頭是連接于上蓋的圍板上。
19.如權(quán)利要求14所述的水冷式散熱裝置，其特征在于所述金屬板的各散熱片上設(shè)有多個破裂孔，并于破裂孔與散熱片之間形成有外掀片。
20.一種水冷式散熱裝置，用于提供電子組件進(jìn)行散熱，包括一水冷頭、一泵、一水冷排、一水箱及多個段連通上述各組件的輸水管，其特征在于所述水冷頭包括有一殼體及一金屬板，所述殼體具有一中空密閉的容腔，且于其外部連接有連通容腔的入水接頭及出水接頭；所述金屬板是以連續(xù)彎折并經(jīng)壓縮而形成有多個散熱片，并于任二相鄰散熱片間形成有一散熱通道，各所述散熱片的一端是貼附接觸在殼體的容腔底面。
21.如權(quán)利要求20所述的水冷式散熱裝置，其特征在于所述殼體包括有一導(dǎo)熱基座及一蓋合連接于導(dǎo)熱基座的上蓋，并于導(dǎo)熱基座與上蓋之間形成有所述的容腔。
22.如權(quán)利要求21所述的水冷式散熱裝置，其特征在于于所述導(dǎo)熱基座頂面開設(shè)有一環(huán)形凹槽，另所述上蓋則具有一封閉板及一沿封閉板周緣向外延伸的圍板，所述圍板的末端是嵌入導(dǎo)熱基座的凹槽內(nèi)而連接。
23.如權(quán)利要求22所述的水冷式散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱基座的底面中央向外延伸成形有一凸塊。
24.如權(quán)利要求22所述的水冷式散熱裝置，其特征在于所述的入水接頭與出水接頭是連接于上蓋的圍板上。
25.如權(quán)利要求20所述的水冷式散熱裝置，其特征在于所述金屬板的各散熱片上設(shè)有多個破裂孔，并于破裂孔與散熱片之間形成有外掀片。
26.如權(quán)利要求20所述的水冷式散熱裝置，其特征在于所述散熱片與相鄰散熱片的一端是相互貼抵接觸。
專利摘要一種水冷式散熱裝置及其水冷頭，所述水冷式散熱裝置包括一水冷頭及一與其連通的泵，并在其內(nèi)部裝填有冷卻液，以對電子組件進(jìn)行散熱，其中所述水冷頭包括一殼體及一金屬板，所述殼體具有一中空密閉的容腔，于殼體的外部連接有連通容腔的入水接頭及出水接頭，而金屬板是以連續(xù)彎折而形成有多個散熱片，并于任二相鄰散熱片間形成有一散熱通道，各散熱片的一端是貼附接觸在殼體的容腔底面；藉此，可在有空間限制的要求下，形成密集的散熱片及較多的散熱表面積，以與冷卻液作充分的熱交換過程，而大幅增加導(dǎo)、散熱效能。
文檔編號H01L23/473GK2896808SQ200620018008
公開日2007年5月2日 申請日期2006年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月23日
發(fā)明者彭?；?申請人:訊凱國際股份有限公司