專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種電連接器，特別涉及一種可防電磁干擾的電連接器。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電連接器與外部電子元件之間的電磁干擾越來越嚴重，且電連接器內(nèi)部相鄰導電端子之間的電磁干擾也越來越嚴重，造成電連接器無法與對接電子元件的有效連接，影響電連接器的性能。而在目前的防電磁干擾的技術(shù)中，大都采用電鍍或化學鍍的方式，這些方式都存在嚴重的環(huán)保問題，且屏蔽性質(zhì)膜層不致密，使得對電連接器的防電磁干擾效果不佳。同時，在屏蔽膜層上帶有靜電，也會對電連接器中的端子產(chǎn)生干擾，影響其性能。
因此，有必要設計一種電連接器，以克服上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種電連接器，其能實現(xiàn)電連接器與對接電子元件的有效連接。
為達到上述目的，本實用新型電連接器用于連接對接電子元件和電路板，其包括設有端子容納孔的絕緣本體及若干導電端子，該端子容納孔的孔壁上通過真空濺鍍設有一金屬膜層。
其中絕緣本體至少一表面上設有連接每一孔壁上的金屬膜層的金屬線路，所述金屬線路可直接與電路板導接。
其中絕緣本體至少一表面上設有連接每一孔壁上的金屬膜層的金屬線路，絕緣本體下表面上設有的一導電部，所述金屬線路可通過與該導電部與電路板導接。
其中所述金屬線路也為通過真空濺鍍形成的膜。
其中絕緣本體至少一表面上披覆有金屬層連接每一孔壁上的金屬膜層，所述金屬層可直接與電路板導接。
其中絕緣本體至少一表面上披覆有金屬層連接每一孔壁上的金屬膜層，絕緣本體下表面上設有的一導電部，所述金屬層可通過與該導電部與電路板導接。
其中所述金屬層也為通過真空濺鍍形成的膜。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的電連接器，能有效的實現(xiàn)電磁屏蔽，且能將屏蔽膜層的靜電導出，從而能使電連接器與對接電子元件有效連接。
圖1為本實用新型電連接器的俯視圖。
圖2為圖1中A處放大圖。
圖3為圖1所示電連接器的剖視圖。
圖4為本實用新型電連接器第二實施例的剖視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型做進一步闡述。
請參照圖1至圖3所示，本實用新型電連接器1可用于連接電子元件(圖未示)及電路板5，包括絕緣本體2、若干導電端子3及對應貼附于導電端子3的焊料(本實施例中為錫球4)。
其中，絕緣本體2設有若干端子容納孔21，導電端子3收容于該端子容納孔21內(nèi)，所述端子容納孔21內(nèi)還設有可固定導電端子3的絕緣塊212。所述端子容納孔21的孔壁上設有通過真空濺鍍形成的可遮蔽電磁干擾的金屬膜層211。在真空濺鍍時采用的方式是在真空濺鍍機(圖未示)內(nèi)在10-7Torr高度真空狀態(tài)下，充入適量氬氣；施以高壓直流電，將氬氣電離成氬離子，加速撞擊金屬靶材，濺射出金屬離子；可通過夾具遮蔽不需要鍍膜的部分，使需要鍍膜的部分暴露而鍍上金屬膜層；金屬離子在電場中加速濺射在電連接器絕緣本體2上，形成金屬膜層211。由此形成的金屬膜層連續(xù)且非常致密、膜厚容易控制，具有高的屏蔽性。真空鍍覆的涂層是均勻的，不影響塑料的沖擊強度，也不影響其內(nèi)部公差，附著力強。
由于金屬膜層211上存在靜電，絕緣本體2的至少一表面上(在本實施例中為下表面22)設有可將每一端子收容孔21的孔壁中的金屬膜層211導通的金屬線路221(該金屬線路221也可為披覆在絕緣本體下表面22的金屬層)，該金屬線路221同樣也可為通過真空濺鍍而形成的膜，其形成原理和金屬膜層211相同。該金屬線路211可直接導接至電路板5上以達到消除靜電的作用。
所述導電端子3是一體成型而成，其容納于端子容納孔21中且不與孔壁相接觸，包括固定于絕緣塊212內(nèi)的固定部31及由固定部31向上延伸的接觸部32、由固定部31向下延伸的可導接至電路板5的導接部33。
請參照圖4所示，為本實用新型的第二實施例，其與上述實施例不同之處在于所述金屬線路211通過與絕緣本體下表面22上設有的一導電部222與電路板5相導接消除靜電。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用于連接對接電子元件和電路板，其包括設有端子容納孔的絕緣本體及若干導電端子，其特征在于該端子容納孔的孔壁上通過真空濺鍍設有一金屬膜層。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于絕緣本體至少一表面上設有連接孔壁上的金屬膜層的金屬線路，所述金屬線路直接與電路板導接。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于絕緣本體至少一表面上設有連接孔壁上的金屬膜層的金屬線路，絕緣本體表面上設有一導電部，所述金屬線路通過該導電部與電路板導接。
4.如權(quán)利要求2或3所述的電連接器，其特征在于所述金屬線路也為通過真空濺鍍形成的膜。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于絕緣本體至少一表面上披覆有金屬層連接每一孔壁上的金屬膜層，所述金屬層直接與電路板導接。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于絕緣本體至少一表面上披覆有金屬層連接每一孔壁上的金屬膜層，絕緣本體表面上設有的一導電部，所述金屬層通過該導電部與電路板導接。
7.如權(quán)利要求5或6所述的電連接器，其特征在于所述金屬層也為通過真空濺鍍形成的膜。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述端子容納孔內(nèi)設有一固定端子的絕緣塊。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述絕緣塊為彈性體。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述導電端子包括固定部及由固定部向上延伸的接觸部、由固定部向下延伸的可導接至電路板的導接部。
專利摘要一種電連接器用于連接對接電子元件和電路板，其包括設有端子容納孔的絕緣本體及若干導電端子，該端子容納孔的孔壁上通過真空濺鍍設有一金屬膜層。其中絕緣本體至少一表面上設有連接每一孔壁上的金屬膜層的金屬線路，所述金屬線路可直接與電路板導接。其中絕緣本體至少一表面上設有連接每一孔壁上的金屬膜層的金屬線路，絕緣本體下表面上設有的一導電部，所述金屬線路可通過與該導電部與電路板導接。其中所述金屬線路也為通過真空濺鍍形成的膜。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的電連接器，能有效的實現(xiàn)電磁屏蔽，且能將屏蔽膜層的靜電導出，從而能使電連接器與對接電子元件有效連接。
文檔編號H01R13/658GK2927389SQ20062006161
公開日2007年7月25日 申請日期2006年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月13日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司