專利名稱：過流保護器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種過流保護器，應用于通信設施例如程控交換機的過電流保護電路中，起過電流保護作用，屬于電子元器件應用技術領域。
背景技術：
本專利申請人在2005年11月15日提出了一種單片壓接式正溫度熱敏電阻器的專利申請，其申請?zhí)枮?00520077433.3，具體的結構由圖6所示一具芯片腔11的瓷殼1；一容納于芯片腔11中的兩側敷設有電極層21的PTC芯片2；一對下端分別與PTC芯片2兩側的電極層21貼觸而上端各具插腳31伸展到芯片腔11外的簧片3；一蓋置在預設于芯片腔11中的蓋座111上的并且具一對分別用于供所述的插腳31貫過的插口41的蓋板4。該技術方案的貢獻在于變已往的瓷殼1矩形為大致上的橢圓形(橫截面)，因為矩形的瓷殼1在其前、后側面與左、右側面相銜接的部位均表現(xiàn)為直角，在貯存、運輸?shù)拳h(huán)節(jié)中易出現(xiàn)損棱，即直角部位容易受損。但是，申請人發(fā)現(xiàn)其仍存在某些不足之處，一是由于其整體結構表現(xiàn)為單片式，當電路中設置二個(一對)這樣的正溫度系數(shù)熱敏電阻器時，由于彼此是分開的，受溫度影響不平衡，會出現(xiàn)二者之間的動作不協(xié)調，即出現(xiàn)一個動作，而另一個不動作或動作遲緩的狀況，導致阻值的不平衡；二是當將上述結構付諸貼片機貼片時，會表現(xiàn)出側翻之類的情形，因為僅憑一對插腳31難以在貼片時滿足貼片機所要求的平穩(wěn)性(度)，從而影響貼片效率和效果；三是簧片3的下部與PTC芯片2之間的結合表現(xiàn)壓接式連接，即靠簧片3的彈性與PTC芯片3連接，由于兩者的接觸面或稱接觸點的界面采用的都是易被氧化的介質，因此當長時間暴露于空氣中后，極易遭到氧化，致兩者之間的接觸界面會形成接觸電阻，從而造成線路電阻增大或不平衡，最終影響通訊效果。
本專利申請人在2005年11月15日還提出了申請?zhí)柗謩e為200520077432.9、200520077434.8、名稱分別為雙片焊接式塑封熱敏電阻器、雙片焊接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器。這兩個技術方案都是變簧片結構為接腳結構，將接腳焊固在PCT芯片之二側，雖具有結構緊湊的優(yōu)點，而且由于它們都是雙片式，故較前述的單片式結構而言更適用于集成化線路中的貼片焊接。所存不足之一，必須預先將接腳與PTC芯片焊固，給裝配帶來難度；之二，位于芯片腔中的PTC芯片具有幌擺的不穩(wěn)定性，易引發(fā)接腳與PTC芯片之間的焊點脫開；之三，將接腳與PTC芯片焊接所投入的工作量較大，致勞動強度增加、組裝(裝配)效率低下。

發(fā)明內容
本實用新型的任務是要提供一種既能充分滿足貼片機的貼片安裝要求，又能避免因PTC芯片與簧片之間形成接觸電阻而致線路電阻增大或不平衡進而影響通訊效果的過流保護器。
本實用新型的任務是這樣來完成的，一種過流保護器，它包括一瓷殼1，該瓷殼1由隔擋12分隔成有兩個芯片腔11，并且在對應于隔擋12的芯片腔11的腔壁上突設有蓋座111；一對PTC芯片2，分別容納于一對芯片腔11中；二組且每組為一對的簧片3，每對簧片3下部的簧片觸腳32分別對應并且貼觸于PTC芯片2之兩側，上部伸展到芯片腔11外；一兩側開設有用于供二組簧片3的上端貫過的插口41的蓋板4，蓋置于所述的蓋座111上，特點是所述的簧片觸腳32在其面對PTC芯片2之一側附有焊膏5。
本實用新型所述的簧片觸腳32在其面對PTC芯片2之一側形成有一個用于容納焊膏5的凹坑321。
本實用新型所述的焊膏5為在加熱狀態(tài)下可熔化的流動性焊膏。
本實用新型所述的流動性焊膠為無鉛錫焊膠。
本實用新型所述的簧片觸腳32呈柵格狀地分布于簧片3的下部。
本實用新型所述的簧片觸腳32的近中部朝向PTC芯片2的一側是拱起的。
本實用新型所述的簧片3的上、下部分別呈7字形和6字形。
本實用新型所述的插口41在蓋板4的兩側呈對位分布。
本實用新型所述的插口41在蓋板4的兩側呈錯位分布。
本實用新型所述的瓷殼1的橫截面形狀以及蓋置于瓷殼1的蓋座腔11的蓋座111上的蓋板4的縱截面形狀呈矩形或橢圓形中的任意一種。
本實用新型的優(yōu)點由于是雙片式的，二組簧片3的四個插腳31具有良好的平穩(wěn)性，十分有利于貼片機的貼片安裝；由于在簧片3的簧片觸腳32上附有焊膏5，使簧片觸腳32與PTC芯片2之間既具壓接式連接，又兼具焊接，以兩全俱備的連接方式而能消除彼此接觸面或稱接觸點的界面之間表層出現(xiàn)氧化的情形，因此，即使長期使用，兩者之間的接觸界面不會形成接觸電阻，從而得以保障線路電阻的平衡，提高通訊質量。


圖1為本實用新型的組裝結構圖。
圖2為本實用新型所述的焊膏5附于簧片3下部所朝向PTC芯片2的一側上的一個圖3為本實用新型所述的焊膏5附于簧片3下部所朝向PTC芯片2的一側上的還一個實施例示意圖。
圖4為本實用新型所述的焊膏5附于簧片3下部所朝向PTC芯片2的一側上的再一個實施例示意圖。
圖5為本實用新型過流保護器的包裝示意圖。
圖6為本實用新型舉及的已有技術中的單片壓接式正溫度系數(shù)熱敏電阻器的結構圖。
具體實施方式
在圖1中，給出了材質為陶瓷的瓷殼1，由燒結獲得，在加工該瓷殼1時，位于瓷殼腔11中央的用于將整個瓷殼腔11一分為二的隔擋12以及對應于隔擋12二側的瓷殼腔11的腔壁上的蓋座111與瓷殼1一體成形。瓷殼1的底部是封閉的，而上部是敞口的。對于瓷殼1的形狀，在該圖中給出的是矩形，而且接近于正方形，但完全可以加工成橢圓形，當瓷殼1的形狀出現(xiàn)改變時，那么蓋板4隨其變化，蓋板4的材料最好與瓷殼1同質。以一組即一對簧片3為例，簧片3的下部挾持著PTC芯片2容納于芯片腔11中，使簧片3下部的簧片觸腳32與PTC芯片2的側部貼觸，即構成壓接式連接。由圖見，簧片觸腳32以扁平的梳齒形式間布于簧片3的下部，圖中雖然給出了每枚簧片3的下部僅具二個簧片觸腳32，但由于該數(shù)量并不是必擇的，并且是作為實施而舉證的，因此不能因簧片觸腳32的多寡用來限制本實用新型所限定的整體技術方案的保護范圍。由于簧片觸腳32的近中部是朝向PTC芯片2的一側拱突的，該拱突點即為構成與PTC芯片2壓接式連接的接點。一俟簧片3攜PTC芯片2插入到芯片腔11，便用蓋板4蓋置到蓋座111上，簧片3的插腳31便插置并且透過蓋板4上的插口41中。圖中給出了于蓋板4兩側的插口41彼此呈交錯或稱錯位狀態(tài)，但完全可以非錯位狀態(tài)，具體則可由制造者依需確定。
在圖2中，一對簧片3的下部所朝向PTC芯片2的一側的簧片觸腳32上構成有至少一個凹坑321，在凹坑321內以預烘的方式設置焊膏5。當一對簧片3攜PTC芯片2即當一對簧片3挾持著PTC芯片2容納于芯片腔11中時，此時的簧片觸腳32與PTC芯片2之間的連接僅僅表現(xiàn)為單純的壓接式連接，PTC芯片2、簧片3裝入瓷殼1后，進入烘箱通過熱風回流，則會使焊膏5熔化，流淌至簧片觸腳32與PTC芯片2的壓接點部位，此時的簧片觸腳32與PTC芯片2之間的連接又增加了焊接連接。從而使壓接與焊接同具，即使長時間使用也不會出現(xiàn)連接點的接觸界面點出現(xiàn)表層氧化。
在圖3中，一對簧片3的下部的簧片觸腳32所朝向PTC芯片2的一側，更具體地講是對簧片觸腳32的近中部所朝向PTC芯片2拱突的部位粘附焊膏5，其余同對圖2的敘述。
在圖4中，在一對簧片3的下部的簧片觸腳32與PTC芯片2之間所形成的腋6處滴入有焊膏5，具體是，在將一對簧片3挾持著PTC芯片2容納至芯片腔11中完成壓接式連接后，再在二者的壓接點的上方部位所形成的腋6處滴入焊膏5，其余同對圖2的描述。
綜上，雖然申請人僅舉及了壓接式與焊接式兩者兼?zhèn)涞膶⒒善|腳31與PTC芯片2相連接的三種結構形式，但并不意味著其它未舉述的等效形式不在本專利范圍之內。
在圖5中，給出了本實用新型過流保護器的包裝形式，圖中的帶盤7是與貼片機相匹配的，也就是說帶盤7是用來設置到貼片機上的，過流保護器被排放在帶盤7上的編帶72的一個各容腔721中，并且由膠帶71封護。當要將本實用新型安裝到印制電路板上時，只要將帶盤7設置到貼片機上，由貼片機在邊揭除膠帶71的同時通過吸盤將容腔721中的過流保護器吸出并移及到印制電路板上。在印制電路板上預設有用于供本實用新型的四個插腳31插入的并且預敷有錫的插腳孔，因此當已貼片有本實用新型的印制電路板進入烘箱或烘道時即經熱風回流時，插腳31便被焊固于印制電路板上。
權利要求1.一種過流保護器，它包括一瓷殼(1)，該瓷殼(1)由隔擋(12)分隔成有兩個芯片腔(11)，并且在對應于隔擋(12)的芯片腔(11)的腔壁上突設有蓋座(111)；一對PTC芯片(2)，分別容納于一對芯片腔(11)中；二組且每組為一對的簧片(3)，每對簧片(3)下部的簧片觸腳(32)分別對應并且貼觸于PTC芯片(2)之兩側，上部伸展到芯片腔(11)外；一兩側開設有用于供二組簧片(3)的上端貫過的插口(41)的蓋板(4)，蓋置于所述的蓋座(111)上，其特征在于所述的簧片觸腳(32)在其面對PTC芯片(2)之一側附有焊膏(5)。
2.根據(jù)權利要求1所述的過流保護器，其特征在于所述的簧片觸腳(32)在其面對PTC芯片(2)之一側形成有一個用于容納焊膏(5)的凹坑(321)。
3.根據(jù)權利要求1所述的過流保護器，其特征在于所述的焊膏(5)為在加熱狀態(tài)下可熔化的流動性焊膏。
4.根據(jù)權利要求3所述的過流保護器，其特征在于所述的流動性焊膠為無鉛焊膠。
5.根據(jù)權利要求1所述的過流保護器，其特征在于所述的簧片觸腳(32)呈柵格狀地分布于簧片(3)的下部。
6.根據(jù)權利要求1或2或5所述的過流保護器，其特征在于所述的簧片觸腳(32)的近中部朝向PTC芯片(2)的一側是拱起的。
7.根據(jù)權利要求1所述的過流保護器，其特征在于所述的簧片(3)的上、下部分別呈7字形和6字形。
8.根據(jù)權利要求1所述的過流保護器，其特征在于所述的插口(41)在蓋板(4)的兩側呈對位分布。
9.根據(jù)權利要求1所述的過流保護器，其特征在于所述的插口(41)在蓋板(4)的兩側呈錯位分布。
10.根據(jù)權利要求1所述的過流保護器，其特征在于所述的瓷殼(1)的橫截面形狀以及蓋置于瓷殼(1)的蓋座腔(11)的蓋座(111)上的蓋板(4)的縱截面形狀呈矩形或橢圓形中的任意一種。
專利摘要一種過流保護器，屬于電子元器件應用技術領域。包括瓷殼，該瓷殼由隔擋分隔成有兩個芯片腔，在對應于隔擋的芯片腔的腔壁上突設有蓋座；一對PTC芯片，分別容納于芯片腔中；二組每組為一對的簧片，每對簧片的簧片觸腳對應并貼觸于PTC芯片之兩側，上部伸展到芯片腔外；一蓋板，蓋置于蓋座上，所述的簧片觸腳在面對PTC芯片之一側附有焊膏。由于是雙片式的，二組簧片的四個插腳具有良好的平穩(wěn)性，利于貼片機的貼片安裝；由于簧片觸腳上附有焊膏，使其與PTC芯片之間既具壓接式連接，又兼具焊接，能消除彼此接觸面之間表層出現(xiàn)氧化的情形，即使長期使用，兩者之間的接觸界面不會形成接觸電阻，從而得以保障線路電阻的平衡，提高通訊質量。
文檔編號H01C7/02GK2867540SQ200620068360
公開日2007年2月7日 申請日期2006年1月4日 優(yōu)先權日2006年1月4日
發(fā)明者龔述斌 申請人:常熟市林芝電子有限責任公司