專利名稱：接觸器外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種接觸器外殼，屬于電氣負(fù)載控制的零部件的技術(shù)領(lǐng)域。
技術(shù)背景現(xiàn)有的接觸器外殼多采用緊固件連接，如一種空調(diào)用兩極交流接觸器(專利號(hào)CN02217167.3)，防護(hù)蓋采用增強(qiáng)阻燃塑料制成，通過(guò)自攻螺釘與基座連接，快速連接端頭與導(dǎo)電板鉚接后通過(guò)自攻螺釘固定于基座上。觸頭支持采用增強(qiáng)阻燃塑料，并通過(guò)鉚釘與銜鐵鉚牢。短路環(huán)直接放入磁軛(鐵心)槽內(nèi)并通過(guò)線圈兩臂壓緊，底板通過(guò)自攻螺釘緊固于基座上。
上述結(jié)構(gòu)存在裝配煩瑣，生產(chǎn)效率較低導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高，不易配合定位，裝配誤差較大，影響了接觸器的通斷性能，產(chǎn)品的一致性較差。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型目的在于提供一種裝配方便，生產(chǎn)成本較低，容易配合定位，裝配誤差較小，提高了接觸器的通斷性能，產(chǎn)品的一致性較好的接觸器外殼，解決了現(xiàn)有接觸器外殼采用緊固件連接存在的裝配煩瑣，生產(chǎn)效率較低導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高，不易配合定位，裝配誤差較大，影響了接觸器的通斷性能，產(chǎn)品的一致性較差等問(wèn)題。
本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的主要是通過(guò)以下技術(shù)方案解決的包括底座，設(shè)于底座上的中繼殼和設(shè)于中繼殼上的頂蓋，所述頂蓋上設(shè)有若干個(gè)上卡鉤，所述底座上設(shè)有若干個(gè)下卡鉤，所述中繼殼上設(shè)有若干個(gè)分別與上卡部鉤相配的上卡部和與下卡鉤相配的下卡部。其中，上卡鉤與頂蓋一體成型，下卡鉤與底座一體成型，上卡部和下卡部一體成型，裝配時(shí)，通過(guò)上卡鉤與上卡部配合將頂蓋與中繼殼連接為一體，通過(guò)下卡鉤與下卡部配合將中繼殼與底座連接為一體，大大簡(jiǎn)化了接觸器外殼的裝配步驟，提高了裝配速度而降低了接觸器的生產(chǎn)成本，頂蓋、中繼殼和底座容易配合定位，減小了裝配誤差，提高了接觸器的通斷性能和質(zhì)量的一致性。其中的上卡鉤和下卡鉤可以凸臺(tái)結(jié)構(gòu)或三角形凸臺(tái)結(jié)構(gòu)或平臺(tái)支架結(jié)構(gòu)或凸筋結(jié)構(gòu)。
作為優(yōu)選，所述中繼殼向下延伸形成定位凸壁，所述底座上形成與中繼殼的凸壁配合的定位缺口。通過(guò)定位凸壁與定位缺口的配合，易于中繼殼和底座的配合定位，提高了中繼殼和底座的配合質(zhì)量，提高了接觸器的通斷性能和質(zhì)量的一致性。
作為優(yōu)選，所述中繼殼由橫板和上部開(kāi)口的第一圍壁形成容設(shè)觸頭系統(tǒng)的腔體，所述第一圍壁相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁上分別設(shè)有輸入接線柱安裝孔和輸出接線柱安裝孔；所述中繼殼包括1-3個(gè)第一圍壁形成1-3個(gè)容設(shè)觸頭系統(tǒng)的腔體，可分別用于一極接觸器或兩極接觸器或三極接觸器，所述上卡部和下卡部設(shè)置在外側(cè)第一圍壁的外側(cè)壁上。
作為優(yōu)選，所述底座由底板和上部開(kāi)口的第二圍壁形成容設(shè)電磁系統(tǒng)的腔體，所述下卡鉤設(shè)于第二圍壁的上端。其中，電磁系統(tǒng)主要由線圈和鐵心構(gòu)成，下卡鉤優(yōu)選應(yīng)均勻分布在第二圍壁上端。
作為優(yōu)選，所述頂蓋基本呈板狀構(gòu)，所述上卡鉤設(shè)于板狀結(jié)構(gòu)的下部。其中，上卡鉤優(yōu)選應(yīng)均勻分布在頂蓋板狀結(jié)構(gòu)的下邊邊緣。
作為優(yōu)選，所述中繼殼由橫板和上部開(kāi)口的第一圍壁形成容設(shè)觸頭系統(tǒng)的腔體，所述上卡部和下卡部設(shè)于第一圍壁的另兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上；所述底座由底板和上部開(kāi)口的第二圍壁形成容設(shè)電磁系統(tǒng)的腔體，所述下卡鉤設(shè)于第二圍壁的上端，所述第二圍壁的上端開(kāi)口與中繼殼的橫板相配；所述頂蓋基本呈與第一圍壁的上端開(kāi)口相配的板狀結(jié)構(gòu)，所述上卡鉤設(shè)于板狀結(jié)構(gòu)的下部。
作為優(yōu)選，所述頂蓋上設(shè)有向下延伸的導(dǎo)向凸體，導(dǎo)向凸體呈中空結(jié)構(gòu)形成與動(dòng)觸頭支架配合的導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向凸體上端開(kāi)有貫通外界和導(dǎo)向槽的竊口。通過(guò)頂蓋上的竊口可觀察安裝在動(dòng)觸頭支架的動(dòng)觸頭位置情況，可通過(guò)該竊口測(cè)試動(dòng)觸頭的通斷性能，方便檢修。
作為優(yōu)選，所述上卡部和下卡部為孔狀結(jié)構(gòu)或凸體結(jié)構(gòu)。
作為優(yōu)選，所述頂蓋呈板狀構(gòu)，所述上卡鉤設(shè)于板狀結(jié)構(gòu)的下部，頂蓋上設(shè)有向下延伸的導(dǎo)向凸體，導(dǎo)向凸體呈中空結(jié)構(gòu)形成與動(dòng)觸頭支架配合的導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向凸體上端開(kāi)有貫通外界和導(dǎo)向槽的竊口；所述中繼殼由橫板和上部開(kāi)口的1-3個(gè)第一圍壁形成1-3個(gè)容設(shè)觸頭系統(tǒng)的腔體，所述1-3個(gè)圍壁形成的輪廓與頂蓋的板狀結(jié)構(gòu)配合，所述上卡部和下卡部為孔狀結(jié)構(gòu)并設(shè)置在外側(cè)第一圍壁的外側(cè)壁上，所述中繼殼向下延伸形成定位凸壁；所述底座由底板和上部開(kāi)口的第二圍壁形成容設(shè)電磁系統(tǒng)的腔體，所述下卡鉤設(shè)于第二圍壁的上端，所述第二圍壁的上端開(kāi)口與中繼殼的橫板相配，底座上形成與中繼殼的凸壁配合的定位缺口，底座內(nèi)設(shè)有若干個(gè)對(duì)稱設(shè)置的復(fù)位彈簧定位槽孔，底座底部外側(cè)設(shè)有安裝孔。
因此，本實(shí)用新型具有裝配方便，生產(chǎn)成本較低，容易配合定位，裝配誤差較小，提高了接觸器的通斷性能，產(chǎn)品的一致性較好等特點(diǎn)。


圖1是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型的又一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是圖5的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。
實(shí)施例1如圖1和圖2所示，包括底座26，設(shè)于底座26上的中繼殼27和設(shè)于中繼殼27上的頂蓋28，頂蓋28呈板狀構(gòu)，板狀結(jié)構(gòu)的下部邊緣設(shè)有四個(gè)均勻布置的上卡鉤51，頂蓋28上設(shè)有向下延伸的導(dǎo)向凸體52，導(dǎo)向凸體52呈中空結(jié)構(gòu)形成與動(dòng)觸頭支架配合的導(dǎo)向槽，導(dǎo)向凸體52上端開(kāi)有貫通外界和導(dǎo)向槽的竊口53；中繼殼27由橫板54和上部開(kāi)口的1個(gè)第一圍壁55形成1個(gè)容設(shè)觸頭系統(tǒng)的腔體，第一圍壁55形成的輪廓與頂蓋28的板狀結(jié)構(gòu)配合，孔狀結(jié)構(gòu)的上卡部56和和孔狀結(jié)構(gòu)的下卡部57設(shè)置在第一圍壁55的兩相對(duì)側(cè)壁上，中繼殼27的兩側(cè)壁向下延伸形成定位凸壁58；底座26由底板59和上部開(kāi)口的第二圍壁60形成容設(shè)電磁系統(tǒng)的腔體，第二圍壁60的上端設(shè)有四個(gè)均勻分布的下卡鉤61，第二圍壁60的上端開(kāi)口與中繼殼27的橫板54相配，底座26上形成與中繼殼27的方形定位凸壁55配合的方形定位缺口62，底座26內(nèi)設(shè)有兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的復(fù)位彈簧定位槽孔63，底座26的底板59外側(cè)設(shè)有安裝孔。
裝配時(shí)，通過(guò)上卡鉤與上卡部配合將頂蓋與中繼殼連接為一體，通過(guò)下卡鉤與下卡部配合將中繼殼與底座連接為一體，大大簡(jiǎn)化了接觸器外殼的裝配步驟，提高了裝配速度而降低了接觸器的生產(chǎn)成本，頂蓋、中繼殼和底座容易配合定位，減小了裝配誤差，提高了接觸器的通斷性能和質(zhì)量的一致性。
實(shí)施例2如圖3和圖4所示，包括底座26，設(shè)于底座26上的中繼殼27和設(shè)于中繼殼27上的頂蓋28，頂蓋28呈板狀構(gòu)，板狀結(jié)構(gòu)的下部邊緣設(shè)有四個(gè)均勻布置的上卡鉤51，頂蓋28上設(shè)有向下延伸的導(dǎo)向凸體52，導(dǎo)向凸體52呈中空結(jié)構(gòu)形成與動(dòng)觸頭支架配合的導(dǎo)向槽，導(dǎo)向凸體52上端開(kāi)有貫通外界和導(dǎo)向槽的竊口53，竊口的數(shù)目為2個(gè)，每個(gè)竊口對(duì)應(yīng)一個(gè)容設(shè)觸頭系統(tǒng)的腔室；中繼殼27由橫板54和上部開(kāi)口的2個(gè)第一圍壁55形成2個(gè)容設(shè)觸頭系統(tǒng)的腔體，2個(gè)第一圍壁55形成的輪廓與頂蓋28的板狀結(jié)構(gòu)配合，孔狀結(jié)構(gòu)的上卡部56和和孔狀結(jié)構(gòu)的下卡部57設(shè)置在兩個(gè)圍壁55的相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁上，中繼殼27的兩側(cè)壁向下延伸形成定位凸壁58；底座26由底板59和上部開(kāi)口的第二圍壁60形成容設(shè)電磁系統(tǒng)的腔體，第二圍壁60的上端設(shè)有四個(gè)均勻分布的下卡鉤61，第二圍壁60的上端開(kāi)口與中繼殼27的橫板54相配，底座26上形成與中繼殼27的方形定位凸壁55配合的方形定位缺口62，底座26內(nèi)設(shè)有兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的復(fù)位彈簧定位槽孔63，底座26的底板59外側(cè)設(shè)有安裝孔。
裝配時(shí)，通過(guò)上卡鉤與上卡部配合將頂蓋與中繼殼連接為一體，通過(guò)下卡鉤與下卡部配合將中繼殼與底座連接為一體，大大簡(jiǎn)化了接觸器外殼的裝配步驟，提高了裝配速度而降低了接觸器的生產(chǎn)成本，頂蓋、中繼殼和底座容易配合定位，減小了裝配誤差，提高了接觸器的通斷性能和質(zhì)量的一致性。
實(shí)施例3如圖5和圖6所示，包括底座26，設(shè)于底座26上的中繼殼27和設(shè)于中繼殼27上的頂蓋28，頂蓋28呈板狀構(gòu)，板狀結(jié)構(gòu)的下部邊緣設(shè)有四個(gè)均勻布置的上卡鉤51，頂蓋28上設(shè)有向下延伸的導(dǎo)向凸體52，導(dǎo)向凸體52呈中空結(jié)構(gòu)形成與動(dòng)觸頭支架配合的導(dǎo)向槽，導(dǎo)向凸體52上端開(kāi)有貫通外界和導(dǎo)向槽的竊口53，竊口的數(shù)目為3個(gè)，每個(gè)竊口對(duì)應(yīng)一個(gè)容設(shè)觸頭系統(tǒng)的腔室；中繼殼27由橫板54和上部開(kāi)口的3個(gè)第一圍壁55形成3個(gè)容設(shè)觸頭系統(tǒng)的腔體，3個(gè)第一圍壁55形成的輪廓與頂蓋28的板狀結(jié)構(gòu)配合，孔狀結(jié)構(gòu)的上卡部56和和孔狀結(jié)構(gòu)的下卡部57設(shè)置在兩個(gè)圍壁55的相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁上，中繼殼27的兩側(cè)壁向下延伸形成定位凸壁58；底座26由底板59和上部開(kāi)口的第二圍壁60形成容設(shè)電磁系統(tǒng)的腔體，第二圍壁60的上端設(shè)有四個(gè)均勻分布的下卡鉤61，第二圍壁60的上端開(kāi)口與中繼殼27的橫板54相配，底座26上形成與中繼殼27的方形定位凸壁55配合的方形定位缺口62，底座26內(nèi)設(shè)有兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的復(fù)位彈簧定位槽孔63，底座26的底板59外側(cè)設(shè)有安裝孔。
裝配時(shí)，通過(guò)上卡鉤與上卡部配合將頂蓋與中繼殼連接為一體，通過(guò)下卡鉤與下卡部配合將中繼殼與底座連接為一體，大大簡(jiǎn)化了接觸器外殼的裝配步驟，提高了裝配速度而降低了接觸器的生產(chǎn)成本，頂蓋、中繼殼和底座容易配合定位，減小了裝配誤差，提高了接觸器的通斷性能和質(zhì)量的一致性。
權(quán)利要求1.一種接觸器外殼，包括底座，設(shè)于底座上的中繼殼和設(shè)于中繼殼上的頂蓋，其特征在于所述頂蓋上設(shè)有若干個(gè)上卡鉤，所述底座上設(shè)有若干個(gè)下卡鉤，所述中繼殼上設(shè)有若干個(gè)分別與上卡部鉤相配的上卡部和與下卡鉤相配的下卡部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸器外殼，其特征在于所述中繼殼向下延伸形成定位凸壁，所述底座上形成與中繼殼的凸壁配合的定位缺口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接觸器外殼，其特征在于所述中繼殼由橫板和上部開(kāi)口的第一圍壁形成容設(shè)觸頭系統(tǒng)的腔體，所述第一圍壁相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁上分別設(shè)有輸入接線柱安裝孔和輸出接線柱安裝孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的接觸器外殼，其特征在于所述中繼殼包括1-3個(gè)第一圍壁，所述上卡部和下卡部設(shè)置在外側(cè)第一圍壁的外側(cè)壁上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接觸器外殼，其特征在于所述底座由底板和上部開(kāi)口的第二圍壁形成容設(shè)電磁系統(tǒng)的腔體，所述下卡鉤設(shè)于第二圍壁的上端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接觸器外殼，其特征在于所述頂蓋基本呈板狀構(gòu)，所述上卡鉤設(shè)于板狀結(jié)構(gòu)的下部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接觸器外殼，其特征在于所述中繼殼由橫板和上部開(kāi)口的第一圍壁形成容設(shè)觸頭系統(tǒng)的腔體，所述上卡部和下卡部設(shè)于第一圍壁的另兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁上；所述底座由底板和上部開(kāi)口的第二圍壁形成容設(shè)電磁系統(tǒng)的腔體，所述下卡鉤設(shè)于第二圍壁的上端，所述第二圍壁的上端開(kāi)口與中繼殼的橫板相配；所述頂蓋基本呈與第一圍壁的上端開(kāi)口相配的板狀結(jié)構(gòu)，所述上卡鉤設(shè)于板狀結(jié)構(gòu)的下部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接觸器外殼，其特征在于所述頂蓋上設(shè)有向下延伸的導(dǎo)向凸體，導(dǎo)向凸體呈中空結(jié)構(gòu)形成與動(dòng)觸頭支架配合的導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向凸體上端開(kāi)有貫通外界和導(dǎo)向槽的竊口。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接觸器外殼，其特征在于所述上卡部和下卡部為孔狀結(jié)構(gòu)或凸體結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸器外殼，其特征在于所述頂蓋呈板狀構(gòu)，所述上卡鉤設(shè)于板狀結(jié)構(gòu)的下部，頂蓋上設(shè)有向下延伸的導(dǎo)向凸體，導(dǎo)向凸體呈中空結(jié)構(gòu)形成與動(dòng)觸頭支架配合的導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向凸體上端開(kāi)有貫通外界和導(dǎo)向槽的竊口；所述中繼殼由橫板和上部開(kāi)口的1-3個(gè)第一圍壁形成1-3個(gè)容設(shè)觸頭系統(tǒng)的腔體，所述1-3個(gè)第一圍壁形成的輪廓與頂蓋的板狀結(jié)構(gòu)配合，所述上卡部和下卡部為孔狀結(jié)構(gòu)并設(shè)置在外側(cè)第一圍壁的外側(cè)壁上，所述中繼殼向下延伸形成定位凸壁；所述底座由底板和上部開(kāi)口的第二圍壁形成容設(shè)電磁系統(tǒng)的腔體，所述下卡鉤設(shè)于第二圍壁的上端，所述第二圍壁的上端開(kāi)口與中繼殼的橫板相配，底座上形成與中繼殼的定位凸壁配合的定位缺口，底座內(nèi)設(shè)有若干個(gè)對(duì)稱設(shè)置的復(fù)位彈簧定位槽孔，底座底部外側(cè)設(shè)有安裝孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種接觸器外殼，屬于電氣負(fù)載控制的零部件的技術(shù)領(lǐng)域。它包括底座，設(shè)于底座上的中繼座和設(shè)于中繼座上的頂蓋，所述頂蓋上設(shè)有若干個(gè)上卡鉤，所述底座上設(shè)有若干個(gè)下卡鉤，所述中繼座上設(shè)有若干個(gè)分別與上卡部鉤相配的上卡部和與下卡鉤相配的下卡部。它裝配方便，生產(chǎn)成本較低，容易配合定位，裝配誤差較小，提高了接觸器的通斷性能，產(chǎn)品的一致性較好，解決了現(xiàn)有接觸器外殼采用緊固件連接存在的裝配繁瑣，生產(chǎn)效率較低導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高，不易配合定位，裝配誤差較大，影響了接觸器的通斷性能，產(chǎn)品的一致性較差等問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01H45/00GK2879404SQ200620102478
公開(kāi)日2007年3月14日 申請(qǐng)日期2006年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月10日
發(fā)明者蘭秋生, 劉伯民 申請(qǐng)人:蘭秋生