專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種可以防止散熱器基座底面與電路板上的其它電子元件接觸發(fā)生短路的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著集成電路朝密集化、復(fù)雜化方向發(fā)展，電子元器件在工作時產(chǎn)生的熱量也隨之劇增，使元器件溫度升高，對元器件的正常工作產(chǎn)生影響。其中，中央處理器工作時產(chǎn)生的熱量特別高。因此，必須安裝散熱裝置以確保中央處理器能在較低的溫度下正常工作。
如中國專利第99235746.2號所示的散熱器基座的底部涂有一層用于提高傳熱能力的熱傳介質(zhì)，另外還裝設(shè)有一個用于保護熱傳介質(zhì)的熱傳介質(zhì)保護蓋，該熱傳介質(zhì)保護蓋在將散熱器組裝到系統(tǒng)電路板時需要移除，而將散熱器的基座直接貼接在中央處理器的頂面上為其散熱，但是系統(tǒng)電路板上還裝設(shè)有大量其它電子元件，而散熱器是由導(dǎo)電的金屬材料(如鋁、銅等)制造而成的，如果散熱器的基座底部與電路板上的這些電子元件之間的間隔較近，容易造成短路損壞電路板上的電子元件。因此，有必要對上述散熱器進行改良以防止短路現(xiàn)象的發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種防止散熱器基座底面與電路板上的其它電子元件接觸發(fā)生短路的散熱裝置。
為了實現(xiàn)上述的目的，本實用新型提供一種散熱裝置，其包括一散熱器及一絕緣聚酯薄膜，該散熱器包括一基座及若干從該基座向上突伸而出的散熱鰭片，該絕緣聚酯薄膜是裝設(shè)在該散熱器基座的底面上，該絕緣聚酯薄膜的中部開設(shè)有一開口。該散熱器是裝設(shè)在設(shè)有一電子芯片的一電路板上，該電子芯片的頂面穿過該絕緣聚酯薄膜的開口后貼接到該散熱器基座的底面，該電路板的電子芯片四周還設(shè)有若干電子元件，該絕緣聚酯薄膜阻隔在這些電子元件與該散熱器的基座之間，防止這些電子元件與該散熱器的基座接觸造成短路。該散熱裝置還包括裝設(shè)在該絕緣聚酯薄膜下方的一層多孔海綿，該多孔海綿中部設(shè)有一開孔。
本實用新型具有以下有益效果該電子芯片可以穿過絕緣聚酯薄膜的開口貼接到該散熱器的基座底面，從而給該電子芯片有效地散熱，而其它電子元件則由于絕緣聚酯薄膜的阻隔不能與散熱器的基座接觸，防止發(fā)生短路；另外在該散熱器的絕緣聚酯薄膜下方還設(shè)有一層多孔海綿，該多孔海綿可以防止散熱器發(fā)生震動時損壞下方的電子芯片或者其它電子元件。


圖1是本實用新型散熱裝置及電路板的立體圖。
圖2是本實用新型散熱裝置的立體分解圖。
圖3是本實用新型散熱裝置另一角度的立體分解圖。
圖4是本實用新型散熱裝置的立體組合圖。
圖5是本實用新型散熱裝置的側(cè)視圖。
具體實施方式
請參閱圖1至圖5，一種散熱裝置，其包括一散熱器1、一絕緣聚酯薄膜2、一多孔海綿3以及分別裝設(shè)在該散熱器1兩側(cè)的兩固定裝置4。
該散熱器1裝設(shè)在一電路板5上，該電路板5上設(shè)有一電子芯片52，該電子芯片52四周還設(shè)有若干其它電子元件54，該電路板5上還開設(shè)有兩個用于鎖固散熱器1的鎖固孔56。該散熱器1安裝在該電子芯片52的頂面522上給該電子芯片52散熱。
該散熱器1包括一基座12及若干由該基座12向上突伸出的散熱鰭片14。該散熱器1裝設(shè)在電路板5上時，其基座12的底面122與該電子芯片52的頂面522相貼接。該散熱器1的基座12的兩端各向外突設(shè)有一安裝耳16，該兩安裝耳16上各開設(shè)有一安裝孔18。
該絕緣聚酯薄膜2是采用3M 467不干膠直接粘貼在該基座12的底面122上，其中部開設(shè)有一個與該電子芯片52相對應(yīng)的開口22，該開口22的大小與該電子芯片52的大小相等或者略微大一點點。
該多孔海綿3粘貼在該絕緣聚酯薄膜2的下方，該多孔海綿3呈方框狀，其中部設(shè)有一開孔32，該開孔32大于該電子芯片52的大小。該散熱器1裝設(shè)在電路板5上時，該電子芯片52的頂面522穿過該多孔海綿3的開孔32及該絕緣聚酯薄膜2的開口22后貼接到該散熱器1基座12的底面122。該絕緣聚酯薄膜2阻隔在這些電子元件54與該散熱器1的基座12之間，防止這些電子元件54與該散熱器1的基座12接觸造成短路。而該多孔海綿3則墊設(shè)在該散熱器1與該電路板5之間，防止散熱器1發(fā)生震動時損壞下方的電子芯片52或者其它電子元件54。
該兩固定裝置4分別裝設(shè)在該散熱器1的兩安裝孔18內(nèi)。每一固定裝置4包括一鉤扣件42及一彈簧48。該鉤扣件42后端是一按壓部44，前端的端部兩側(cè)各斜向后延伸出一倒鉤46。該彈簧48是套設(shè)在該鉤扣件42的桿體上。
安裝時，先將絕緣聚酯薄膜2粘貼在該散熱器1的基座12的底面122，再將多孔海綿3粘貼在該絕緣聚酯薄膜2的下方，該兩固定裝置4分別穿設(shè)在該散熱器1的兩安裝孔18中；然后將該兩鉤扣件42對應(yīng)卡入到該電路板5上的鎖固孔56，待該鉤扣件42的兩倒鉤46穿過該鎖固孔56彈性回復(fù)后即無法反向向上脫出，而該彈簧48彈性抵頂在鉤扣件42的按壓部44與散熱器1的安裝耳16之間使鉤扣件42無法向下滑動，就將該散熱器1鎖固到電路板5上，此時該電子芯片52的頂面522穿過該多孔海綿3的開孔32再穿過該絕緣聚酯薄膜2的開口22之后，就貼接到該散熱器1的基座12底面122，使電子芯片52產(chǎn)生的熱量可以通過散熱器1散發(fā)出去。
本實用新型在該散熱器1基座12的底面122上粘貼有一層絕緣聚酯薄膜2，該絕緣聚酯薄膜2上設(shè)有一開口22，該電子芯片52可以穿過絕緣聚酯薄膜2的開口22貼接到該散熱器1基座12，從而給電子芯片52有效地散熱，而電路板5上的其它電子元件54則由于絕緣聚酯薄膜2的阻隔不能和散熱器1的基座12接觸，防止發(fā)生短路；另外在該散熱器1的絕緣聚酯薄膜2下方還設(shè)有一層多孔海綿3，該多孔海綿3可以防止散熱器1發(fā)生震動時損壞下方的電子芯片52或者其它電子元件54。
以上為本實用新型的較佳實施例，作為上述實施例的變形，該絕緣聚酯薄膜2的材料并不僅僅限定為聚酯材料，從作用和功能來看，只需要是具有絕緣功能的薄膜(如塑料薄片)即可實現(xiàn)相同的目的和效果，也可以用其它的彈性體如橡膠等來替換該多孔海綿3，而這些技術(shù)特征的替換，都是本技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員不需要創(chuàng)造性勞動就能實現(xiàn)的，舉凡運用本實用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，其特征在于該散熱裝置包括一散熱器及一絕緣薄膜，該散熱器包括一基座及若干散熱鰭片，該絕緣薄膜裝設(shè)在該散熱器基座的底面上，該絕緣薄膜的中部開設(shè)有一開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該絕緣薄膜是一塊絕緣聚酯薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于該絕緣薄膜是粘貼在該散熱器基座的底面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該絕緣薄膜是用3M467不干膠粘貼到該散熱器基座的底面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置還包括一裝設(shè)在該絕緣薄膜下方的彈性體，該彈性體中部設(shè)有一開孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于該彈性體是一塊粘貼在該絕緣薄膜下方的多孔海綿。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器是裝設(shè)在設(shè)有一電子芯片的一電路板上，該彈性體的開孔大于該電子芯片的大小，該電子芯片的頂面穿過該彈性體的開孔和該絕緣薄膜的開口后貼接到該散熱器的基座底面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器是裝設(shè)在設(shè)有一電子芯片的一電路板上，該絕緣薄膜的開口等于或者大于該電子芯片的大小，該電子芯片的頂面穿過該絕緣薄膜的開口后貼接到該散熱器基座的底面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于該電路板在該電子芯片的四周還設(shè)有若干電子元件，該絕緣薄膜阻隔在這些電子元件與該散熱器的基座之間，防止這些電子元件與該散熱器的基座接觸造成短路。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器基座的兩端各向外突設(shè)有一安裝耳，該兩安裝耳上各開設(shè)有一安裝孔，該兩安裝孔內(nèi)各裝設(shè)有一固定裝置。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于這些散熱鰭片是從該基座向上突伸而出的。
專利摘要一種散熱裝置，其包括一散熱器、一絕緣薄膜及一多孔海綿，該散熱器包括一基座及若干從該基座向上突伸而出的散熱鰭片，該絕緣薄膜是裝設(shè)在該散熱器基座的底面上，該絕緣薄膜的中部開設(shè)有一開口。其中該散熱器是裝設(shè)在設(shè)有一電子芯片的一電路板上，該電子芯片的頂面穿過該絕緣薄膜的開口后貼接到該散熱器基座的底面，該電路板的電子芯片四周設(shè)有若干電子元件，該絕緣薄膜阻隔在這些電子元件與該散熱器的基座之間，防止這些電子元件與該散熱器的基座接觸造成短路。
文檔編號H01L23/34GK2909803SQ20062011226
公開日2007年6月6日 申請日期2006年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月24日
發(fā)明者楊立新 申請人:東莞莫仕連接器有限公司, 莫列斯公司