專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器，尤指一種電性連接芯片模組至電路板的 電連接器。背景技術(shù)：
用以電性連接芯片模組至電路板的電連接器一般包括基體、蓋體、驅(qū)動(dòng) 件、端子等，基體中設(shè)有若干貫穿其上下表面的端子收容槽，蓋體組接于基 體的上表面且可相對(duì)基體適當(dāng)滑移，蓋體上對(duì)應(yīng)基體上端子收容槽的位置設(shè) 有若干貫穿孔以供芯片模組的針腳通過(guò)，提供驅(qū)動(dòng)作用的驅(qū)動(dòng)件收容于基體 與蓋體之間的適當(dāng)位置。驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)于基體滑移，使芯片模組的針 腳通過(guò)蓋體上的貫穿孔插入基體上的端子收容槽中，且與端子接觸，由此達(dá)
成電性連接。相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)可參考美國(guó)專利公告US6,340，309、 US6，431，900， 以及中國(guó)大陸專利公告第2501204號(hào)、第CN2588065號(hào)等。
隨著芯片模組性能的提高，其對(duì)散熱的需求逐漸增加，然而上述類型的 電連接器，其電性連接芯片模組至電路板時(shí)，端子封閉在塑膠基體中，因此 容易造成端子區(qū)散熱不良，進(jìn)而影響芯片模組的正常工作。
因此，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服上述類型的電連接器 存在的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可增加通風(fēng)散熱效果的電連 接器。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種電連接器，其包括基體、組 接于基體的蓋體、以及若干導(dǎo)電端子，基體設(shè)有上表面、與上表面相對(duì)的下
第一、第二表面及連接第一、第二表面的若干側(cè)壁，蓋體在對(duì)應(yīng)基體上端子
收容槽的位置設(shè)有若干貫穿第一、第二表面的貫穿孔，其中基體的上表面向 上延伸有若干不連續(xù)的凸塊，導(dǎo)電端子至少有部分超出基體的上表面。
與相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器的基體的上表面向上延伸有 若干凸塊，導(dǎo)電端子至少有部分超出基體的上表面，電連接器電性連接芯片 模組至電路板時(shí)，凸塊之間的空隙可以增加通風(fēng)效果，進(jìn)而增強(qiáng)電連接器的 散熱效果。

圖l是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型電連接器的立體組裝圖。 圖3是本實(shí)用新型電連接器導(dǎo)電端子的立體圖。
具體實(shí)施方式
如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型電連接器l,可電性連接芯片模組(未圖 示)至電路板(未圖示)，其包括基體IO、蓋體11以及若干導(dǎo)電端子12。
基體10設(shè)有與蓋體11相對(duì)的上表面100以及與上表面100相對(duì)的下表面 101，基體10設(shè)有若干貫穿其上、下表面100、 101的端子收容槽(未標(biāo)號(hào))， 端子收容槽在縱向延伸的第一方向(圖1中箭頭M所示方向)及與第一方向 垂直的第二方向上呈矩陣設(shè)置，導(dǎo)電端子12收容于端子收容槽中，且導(dǎo)電端 子12至少有部分超出基體10的上表面100。基體10的上表面100向上延伸有若 干不連續(xù)的凸塊103，至少在第一方向上，成列的相鄰端子收容槽之間設(shè)置 有若干不連續(xù)的凸塊103，這些凸塊103實(shí)際上形成阻絕相鄰成列端子收容槽 的隔欄?；w10上的若干凸塊103的高度相同。
蓋體11組接于基體10上，其設(shè)有承接芯片模組的第一表面IIO、與第一 表面110相對(duì)的第二表面111，以及連接第一、第二表面IIO、 lll的若干側(cè)壁 112，蓋體ll上對(duì)應(yīng)端子收容槽的位置設(shè)有若干貫穿第一、第二表面IIO、 111 的貫穿孔113 。側(cè)壁112在對(duì)應(yīng)于基體10上凸塊103之間的空隙的位置凹設(shè)有 若干凹槽114，且該凹槽114貫穿了蓋體11的第一、第二表面IIO、 111。
若千導(dǎo)電端子12對(duì)應(yīng)容置于基體10上的端子收容槽中，該導(dǎo)電端子12包 括主體120 、自主體120延伸的焊接部121以及自主體120延伸而出的 一對(duì)端子
臂122。主體120大致呈平板狀，其于豎直方向延伸，其上設(shè)有至少一個(gè)固持 部1200。焊接部121及兩端子臂122自主體120于同側(cè)沿水平延伸，其中焊接 部121自主體120的下端延伸而出，所述一對(duì)端子臂122自主體120兩側(cè)對(duì)稱延 伸而出。端子臂122包4舌自主體120—側(cè)延伸的延伸部1221、自延伸部1221上 端彎折延伸的彈性臂1222以及自彈性臂1222末端延伸的接觸部1223，其中， 彈性臂1222自延伸部1221上端起朝向另一端子臂122延伸而成，而所述接觸 部1223自延伸部1221的末端向上沿平行于主體120延伸方向延伸而成。芯片 模組的針腳插入到兩接觸部1223之間，從而使電連接器1與芯片模組之間建 立電性導(dǎo)接。
導(dǎo)電端子12至少有部分超出基體10的上表面，電連接器l電性連接芯片模組 至電路板時(shí)，凸塊103之間的空隙可以增加通風(fēng)效杲，進(jìn)而增強(qiáng)電連接器l的 散熱效果；蓋體11的側(cè)壁112上設(shè)有若干凹槽114，且所述凹槽114與基體10 上其中若干凸塊103之間的間隙對(duì)應(yīng)，從而可增加通風(fēng)效果，進(jìn)而增強(qiáng)電連 接器l的散熱效果。
權(quán)利要求1.一種電連接器，可電性連接芯片模組至電路板，其包括基體、組接于基體的蓋體、以及若干導(dǎo)電端子，基體設(shè)有上表面、與上表面相對(duì)的下表面，基體設(shè)有若干貫穿上下表面的端子收容槽以收容導(dǎo)電端子，蓋體設(shè)有第一、第二表面及連接第一、第二表面的若干側(cè)壁，蓋體在對(duì)應(yīng)基體上端子收容槽的位置設(shè)有若干貫穿第一、第二表面的貫穿孔，其特征在于基體的上表面向上延伸有若干不連續(xù)的凸塊，導(dǎo)電端子至少有部分超出基體的上表面。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述基體上的端子收容槽 呈矩陣設(shè)置。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述矩陣設(shè)置的端子收容 槽設(shè)有第一方向及與該第一方向垂直的第二方向，至少在第一方向上，成列 的相鄰端子收容槽之間設(shè)置有凸塊。
4. 如權(quán)利要求1或3所述的電連接器，其特征在于所述基體上的若千凸 塊高度相同。
5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述蓋體的側(cè)壁在對(duì)應(yīng)于 基體上凸塊之間的空隙的位置凹設(shè)有若干凹槽。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述凹槽貫穿蓋體的第一、 第二表面。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電連接器，可電性連接芯片模組至電路板，其包括基體、組接于基體的蓋體、以及若干導(dǎo)電端子，基體設(shè)有上表面、與上表面相對(duì)的下表面，基體設(shè)有若干貫穿上下表面的端子收容槽以收容導(dǎo)電端子，蓋體設(shè)有第一、第二表面及連接第一、第二表面的若干側(cè)壁，蓋體在對(duì)應(yīng)基體上端子收容槽的位置設(shè)有若干貫穿第一、第二表面的貫穿孔，其中基體的上表面向上延伸有若干不連續(xù)的凸塊，導(dǎo)電端子至少有部分超出基體的上表面。本實(shí)用新型電連接器基體上凸塊之間的間隙能夠增加通風(fēng)效果，進(jìn)而增強(qiáng)散熱效果。
文檔編號(hào)H01R12/16GK201000935SQ200620169050
公開日2008年1月2日 申請(qǐng)日期2006年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月27日
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