專利名稱：：用于提供電氣組件的晶片工作臺(tái)和用于為基底配備電氣組件的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種用于提供一晶片的電氣組件的晶片工作臺(tái)(wafertable)，所述晶片可放置在所述晶片工作臺(tái)的一轉(zhuǎn)盤上，所述轉(zhuǎn)盤可平行于晶片平面以離散的步幅精細(xì)地移動(dòng)，使得所述組件到達(dá)一固定的揀取位置，所述揀取位置分配有至少一個(gè)固定的輔助裝置。
背景技術(shù)：
：例如EP0971390A中公開過這樣一種晶片工作臺(tái)。據(jù)此，一裝配頭可在兩個(gè)給定的位置間平行于一基底進(jìn)行直線移動(dòng)，所述基底由一定時(shí)的帶傳送裝置傳送。所述晶片工作臺(tái)設(shè)置于傳送帶附近，其具有一可沿x、y方向移動(dòng)的十字滑座，用于在一與基底平行的晶片中提供晶片工作臺(tái)組件。借此，裝配頭每次在固定的揀取位置上揀取一個(gè)組件，借助可橫向移動(dòng)的基底移動(dòng)所述組件，并將其放置在基底上。由于晶片工作臺(tái)只具有一有限的x-y移動(dòng)區(qū)，因而無法將晶片的所有組件都傳送到裝配頭的揀取位置上。為能揀取其余組件，晶片被布置在十字滑座的一轉(zhuǎn)盤上，并可轉(zhuǎn)動(dòng)90°或180°。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種安裝寬度較小、且有所簡化的晶片工作臺(tái)。這個(gè)目的通過根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)明而達(dá)成。本發(fā)明的晶片工作臺(tái)用一個(gè)精細(xì)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置代替十字滑座的一個(gè)x-y直線軸，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置用一簡單旋轉(zhuǎn)軸承和旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置代替一直線導(dǎo)向裝置與一直線驅(qū)動(dòng)裝置。只為滑座保留一固定的直線導(dǎo)向裝置。與需要做疊加運(yùn)動(dòng)的較復(fù)雜的十字導(dǎo)向裝置相比，這種簡單的導(dǎo)向裝置可實(shí)現(xiàn)更高的定位精確度。旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)無需附加的運(yùn)動(dòng)空間。轉(zhuǎn)盤只進(jìn)行直線移動(dòng)。因此，晶片工作臺(tái)只需較小的安裝寬度，這一點(diǎn)可提高其例如在裝配印刷電路板時(shí)的可用性。晶片旋轉(zhuǎn)雖然會(huì)使各個(gè)組件的角位置發(fā)生變化，但通過下述措施可對(duì)此進(jìn)行校正，即例如一裝配頭的一個(gè)后續(xù)的抓持工具進(jìn)行一相應(yīng)的反向旋轉(zhuǎn)。權(quán)利要求2至6涉及的是本發(fā)明的有利改進(jìn)方案。通過根據(jù)權(quán)利要求2所述的改進(jìn)方案可使每種情況下間距針(distancingneedle)的角位置與待揀取的組件的角位置相匹配。通過根據(jù)權(quán)利要求3所述的倒轉(zhuǎn)裝置可將例如建構(gòu)為倒裝芯片的組件移動(dòng)至一可在一適合裝配的方向上由一裝配頭揀取的傳送位置。在根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝配裝置中，晶片工作臺(tái)的安裝寬度顯著減小。借助于根據(jù)權(quán)利要求5所述的攝像機(jī)可測(cè)定組件在裝配頭的抓持器上的確切位置，尤其是其角位置，并對(duì)此進(jìn)行相應(yīng)校正。根據(jù)權(quán)利要求6所述的改進(jìn)方案通過晶片工作臺(tái)的窄型結(jié)構(gòu)而實(shí)現(xiàn)，且由此可借助傳送帶提供來自其他儲(chǔ)集器的附加組件，例如來自組件帶的組件。下面借助附圖所示的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，其中圖1為一具有一本發(fā)明的晶片工作臺(tái)的裝配裝置的側(cè)視圖；以及圖2為沿圖1中的II-II線截取的一剖面圖。參考符號(hào)表x，y坐標(biāo)方向1基底2組件3裝配頭4框架5支架6定位臂7抓持器8支撐壁9穿孔10傳送區(qū)15組件供給裝置16倒轉(zhuǎn)裝置17吸附式抓持器18直線電動(dòng)機(jī)19攝像機(jī)20滑座21晶片工作臺(tái)23揀取位置24抓取區(qū)25晶片26轉(zhuǎn)盤27間距針28彈出器29轉(zhuǎn)子具體實(shí)施方式圖1和圖2顯示的是一借助一裝配頭3為扁平基底1配備電氣組件2的裝置，所述裝配頭可在一平行于基底1的工作面上移動(dòng)。所述裝置的框架4具有一固定支架5，所述支架5上布置有一可在一第二坐標(biāo)方向Y上移動(dòng)、并由一直線電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的定位臂6。裝配頭3布置在縱向的定位臂6上，并可在一與第二坐標(biāo)方向y垂直的第一坐標(biāo)方向x上移動(dòng)。支架5在其整個(gè)長度范圍內(nèi)與一朝向下方的、沿縱向延伸的剛性支撐壁8固定相連。支撐壁8的中間區(qū)域內(nèi)有一穿孔9，一用于傳送基底1的傳送區(qū)10垂直穿過所述穿孔。整個(gè)裝置在支撐壁8的兩側(cè)呈鏡面對(duì)稱結(jié)構(gòu)，支架5在兩側(cè)突出，并且兩側(cè)均具有定位臂6和裝配頭3。如附圖所示，基底1可相應(yīng)地暫時(shí)固定在傳送區(qū)10上位于支撐壁8的兩側(cè)的裝配位置上。在裝配位置上游，緊鄰傳送區(qū)布置有用于布置一晶片工作臺(tái)21和多個(gè)狹長的、緊鄰排列的組件供給裝置15的位置。上述位置具有一系列的揀取位置23，裝配頭3可在所述揀取位置上揀取例如由盤料架供給的組件2，然后再將這些組件2傳送至其在基底1上的安裝位置上。裝配頭3的用點(diǎn)劃線表示的最大抓取區(qū)24覆蓋了基底1的裝配區(qū)和組件2的包括揀取位置23在內(nèi)的揀取區(qū)。晶片工作臺(tái)21緊鄰一部分組件供給裝置15進(jìn)行布置，并配有一轉(zhuǎn)盤26，所述轉(zhuǎn)盤上有一與基底平行的晶片25。轉(zhuǎn)盤26具有一與晶片25垂直的旋轉(zhuǎn)軸，并與一附圖未作圖示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置耦合，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置可使轉(zhuǎn)盤26以較小的角步幅進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。轉(zhuǎn)盤26布置于一可在一固定的直線導(dǎo)向裝置11上移動(dòng)的滑座20上，所述滑座20可在一附圖未作圖示的直線驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行精細(xì)地移動(dòng)。通過將滑座20和轉(zhuǎn)盤26的線性坐標(biāo)和角坐標(biāo)相結(jié)合，可將每個(gè)組件2移動(dòng)至一固定的揀取位置，所述揀取位置由一布置在晶片25下面的固定彈出器28的位置決定。所述彈出器配有朝向上方的、可升起的間距針27，所述間距針將組件2頂離所述晶片的一載體膜。間距針27由彈出器28的一可精細(xì)調(diào)節(jié)角度的轉(zhuǎn)子29支承，因而可被轉(zhuǎn)動(dòng)至一與組件2匹配的角位置。晶片工作臺(tái)21上布置有一轉(zhuǎn)輪型倒轉(zhuǎn)裝置16，所述倒轉(zhuǎn)裝置位于彈出器28的上方，并帶有用于抓持被頂起的組件2的吸附式抓持器17。通過繞一水平軸逐步旋轉(zhuǎn)，吸附式抓持器17與組件2一起向上旋轉(zhuǎn)并轉(zhuǎn)動(dòng)。組件2在這個(gè)傳送位置上被裝配頭3的抓持器7揀取。裝配頭在一固定在框架上的攝像機(jī)19的上方移動(dòng)，所述攝像機(jī)用于測(cè)量組件2的確切位置。抓持器7可借助一第二旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置繞其縱軸旋轉(zhuǎn)，并通過旋轉(zhuǎn)將吸附住的組件2傳送到指定的裝配位置上。滑座20的水平移動(dòng)方向與基底1的傳送區(qū)10相垂直。因此，晶片工作臺(tái)21只需一較小的安裝寬度，由此可為布置其他供給裝置15贏得空間。權(quán)利要求1.一種用于提供一晶片(25)的電氣組件(2)的晶片工作臺(tái)(21)，所述晶片放置在所述晶片工作臺(tái)(21)的一轉(zhuǎn)盤(26)上，其中，所述轉(zhuǎn)盤(26)以離散的步幅平行于晶片平面精細(xì)地移動(dòng)，使得所述組件(2)到達(dá)一固定的揀取位置，所述揀取位置分配有至少一個(gè)固定的輔助裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)盤(26)借助一可精細(xì)運(yùn)作的第一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，所述轉(zhuǎn)盤(26)布置于一在一固定的直線導(dǎo)向裝置(11)上進(jìn)行移動(dòng)的滑座(20)上，所述滑座借助一精細(xì)運(yùn)作的直線驅(qū)動(dòng)裝置平行于所述晶片(25)進(jìn)行移動(dòng)，以及所述第一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置和所述直線驅(qū)動(dòng)裝置的定位使得所述的每個(gè)組件(2)均能到達(dá)所述揀取位置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片工作臺(tái)，其特征在于，所述輔助裝置建構(gòu)為一用以將所述組件(2)與所述晶片(25)的一載體膜相分離的彈出器(28)，且具有一轉(zhuǎn)子(29)，所述轉(zhuǎn)子具有一垂直于所述晶片平面的旋轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)子(29)具有至少兩個(gè)彼此間有一定間距的、用于所述組件(2)的間距針(27)，以及所述轉(zhuǎn)子(29)根據(jù)所述轉(zhuǎn)盤(26)的角位置精細(xì)地旋轉(zhuǎn)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶片工作臺(tái)，其特征在于，所述揀取位置上布置有另一輔助裝置，所述輔助裝置為一固定的倒轉(zhuǎn)裝置(16)，用于揀取和轉(zhuǎn)動(dòng)所述組件(2)。4.一種借助一裝配頭(3)為基底(1)配備電氣組件(2)的裝置，所述電氣組件在根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的晶片工作臺(tái)上提供，所述裝配頭平行于所述基底(1)移動(dòng)，并具有至少一個(gè)用于操作所述組件(2)的抓持器(7)，其中，所述裝置在第一坐標(biāo)方向X上傳送所述基底(1)，其特征在于，所述抓持器(7)與一精細(xì)運(yùn)作的第二旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置耦合，以及所述滑座(20)在一與所述第一坐標(biāo)方向(x)大致垂直的第二坐標(biāo)方向(y)上移動(dòng)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述裝置具有一用于測(cè)定所述組件(2)在所述抓持器(7)上的位置的攝像機(jī)(19)。6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的裝置，其特征在于，在鄰近所述晶片工作臺(tái)(21)處，所述裝配頭(3)的抓取區(qū)(24)內(nèi)還設(shè)置有用于布置其他類型的供給裝置(15)的位置。全文摘要本發(fā)明涉及一種用于提供一晶片的電氣組件的晶片工作臺(tái)，其具有一用于放置所述晶片的水平轉(zhuǎn)盤與一固定的、用于將所述組件與所述晶片的一載體膜相分離的彈出器。所述轉(zhuǎn)盤由一滑座支承，其可借助一可精細(xì)運(yùn)作的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，并可平行于晶片平面以離散的步幅精細(xì)地直線移動(dòng)。所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置和所述直線驅(qū)動(dòng)裝置的定位可使所述的每個(gè)組件均能到達(dá)一由所述彈出器的位置決定的揀取位置。借此可達(dá)到節(jié)省空間地布置和操作所述晶片工作臺(tái)的目的。文檔編號(hào)H01L21/60GK101019477SQ200680000795公開日2007年8月15日申請(qǐng)日期2006年1月5日優(yōu)先權(quán)日2005年1月25日發(fā)明者馬賽厄斯·弗林特,穆罕麥德·梅迪安波爾,哈拉爾德·斯坦茲爾申請(qǐng)人:西門子公司