專利名稱：多層印刷線路基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在移動(dòng)電話和超小型便攜終端等使用的多層印刷線路基板，或用于在裸芯片安裝半導(dǎo)體芯片之時(shí)使用的插入層(interposer)等中的多層印刷線路基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在，例如在專利文獻(xiàn)1中揭示了，這種多層印刷線路基板(以下簡(jiǎn)稱為多層基板)中，IVH(inner via-hole)形成在任意位置。
市場(chǎng)要求多層基板更薄。下面，就使用膜作為薄化多層基板手段的多層基板進(jìn)行說明。
圖11是表示現(xiàn)有多層印刷線路基板的一示例的剖面圖，是使用粘接劑積層膜而得到的多層線路板的一個(gè)例子。如圖11所示，膜110上形成由配線12構(gòu)成的規(guī)定圖案。多個(gè)膜10與配線12共同利用粘接劑14而粘接。而且，IVH8形成在需要的部分，這樣，將不同層形成的配線12之間連接起來。
然而，現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中，因?yàn)橐褂玫接糜趯⒛?0之間連接起來的粘接劑14，所以變薄是有限的。
例如，如圖11所示結(jié)構(gòu)中，因?yàn)槭褂脝蚊嫘纬膳渚€12的膜10進(jìn)行積層，所以在制作四層多層基板的情況下，粘接劑14有三層，膜110有四層，一共需要七層的厚度，所以很難變薄。
另一方面，使用如圖11所示結(jié)構(gòu)時(shí)，也想到了準(zhǔn)備兩張兩面形成配線12的膜10，用粘接劑14粘貼為四層多層基板。在此情況下，兩面形成配線12的膜10之間，用粘接劑14粘貼。但是，在粘貼的時(shí)候，粘接劑14會(huì)軟化而流動(dòng)，所以可能產(chǎn)生相對(duì)的配線12之間短路的問題。
專利文獻(xiàn)1日本特開2002-353619號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明多層印刷線路基板，是這樣形成的具有在表面和背面形成配線圖案的樹脂膜的兩面印刷線路基板之間，夾著半固化片而加壓成為一體。
利用這樣的結(jié)構(gòu)，代替現(xiàn)有的織布在樹脂中浸潤(rùn)得到半固化片，使用在膜的兩面形成有半固化狀態(tài)樹脂層的半固化片，將兩面形成有配線的膜互相粘貼在一起，因此，即使在高壓加壓的情況下，也能由于含于半固化片的膜而避免配線之間短路。而且，預(yù)先在半固化片中形成通孔，并填充導(dǎo)電膠，由此可以在兩面印刷線路基板之間粘接的同時(shí)，形成IVH。
而且，本發(fā)明多層印刷線路基板的制造方法的特征在是，至少包括以下步驟孔加工步驟，在絕緣基材上加工通孔；膠接層形成步驟，在通孔中填充導(dǎo)電膠以形成膠接層；雙面基板制作步驟，制作雙面基板；積層步驟，在膠接層的表面和背面積層雙面基板，以形成積層體；以及，熱壓步驟，對(duì)所述積層體進(jìn)行熱壓加工。
因?yàn)橛羞@樣的步驟，所以能夠制造更薄的多層印刷線路基板。


圖1是第一實(shí)施方式的多層基板的剖面圖。
圖2A是說明第二實(shí)施方式的四層印刷線路基板的制造方法的剖面圖。
圖2B是說明第二實(shí)施方式的四層印刷線路基板的制造方法的剖面圖。
圖2C是說明第二實(shí)施方式的四層印刷線路基板的制造方法的剖面圖。
圖3A是說明第二實(shí)施方式的四層印刷線路基板的制造方法的剖面圖。
圖3B是說明第二實(shí)施方式的四層印刷線路基板的制造方法的剖面圖。
圖3C是說明第二實(shí)施方式的四層印刷線路基板的制造方法的剖面圖。
圖4是第三實(shí)施方式的多層印刷線路基板的剖面圖。
圖5A是說明第四實(shí)施方式的多層印刷線路基板的制造方法的剖面圖。
圖5B是說明第四實(shí)施方式的多層印刷線路基板的制造方法的剖面圖。
圖6是第五實(shí)施方式的多層印刷線路基板的剖面圖。
圖7A是說明第六實(shí)施方式的多層印刷線路基板的制造方法的剖面圖。
圖7B是說明第六實(shí)施方式的多層印刷線路基板的制造方法的剖面圖。
圖8是表示第七實(shí)施方式的表層有精細(xì)圖案的多層印刷線路基板的制造方法的一示例的剖面圖。
圖9A是表示第七實(shí)施方式的表層有精細(xì)圖案的多層印刷線路基板的制造方法的一示例的剖面圖。
圖9B是表示第七實(shí)施方式的表層有精細(xì)圖案的多層印刷線路基板的制造方法的一示例的剖面圖。
圖10A是表示第七實(shí)施方式的表層有精細(xì)圖案的多層印刷線路基板的制造方法的一示例的剖面圖。
圖10B是表示第七實(shí)施方式的表層有精細(xì)圖案的多層印刷線路基板的制造方法的一示例的剖面圖。
圖11是表示現(xiàn)有多層印刷線路基板的一示例的剖面圖。
附圖標(biāo)記說明102，102a，102b，102c 樹脂膜104a，104b第一配線106a，106b，106c，106d 第二配線108 絕緣樹脂110 IVH(內(nèi)部通孔)112 層間連接部114a，114b，114c 雙面基板116 膠接層118 保持膜120 半固化樹脂122 半固化片124 通孔126 導(dǎo)電膠128 多層基板130 層間絕緣層132 內(nèi)部電極134a，134b 單面基板136 盲孔138 金屬膜具體實(shí)施方式
以下使用

本發(fā)明的實(shí)施方式。
(第一實(shí)施方式)下面參考

本發(fā)明第一實(shí)施方式的多層基板。
圖1是本發(fā)明第一實(shí)施方式的多層基板的剖面圖。如圖1所示，多層基板具有樹脂膜102a和102b、第一配線104a和104b、第二配線106a和106b、絕緣樹脂108、IVH110、層間連接部112、雙面基板114a和114b、膠接層116，以及保護(hù)膜118。
如圖1所示，在雙面基板114a，在膜102a的一面上形成第一配線104a，另一面形成第二配線106a。之后，第一配線104a和第二配線106a通過層間連接部112而連接。類似的，在雙面基板114b，膜102b的一面上形成第一配線104b，另一面形成第二配線106b。之后，第一配線104b和第二配線106b通過層間連接部112而連接。
在此，第一配線104a、104b相當(dāng)于在第一實(shí)施方式的露出印刷線路基板表面的配線。另一方面，第二配線106a、106b以形成在雙面基板114a、114b表面的狀態(tài)，埋設(shè)于絕緣樹脂108內(nèi)部。于是，第二配線106a、106b的配線厚度，因?yàn)槭锹袢虢^緣樹脂108而被吸收了，不易在試件的表面形成凹凸。IVH 110是內(nèi)部通孔(層間連接)。在樹脂膜102a表面上形成的第二配線106a與在樹脂膜102b表面形成的第二配線106b，通過IVH 110而電連接。如圖1所示，IVH 110貫通絕緣樹脂108和保持膜118，從而將相互面對(duì)的第二配線106a和第二配線106b電連接。且，膠接層116由在保持膜118的兩面上形成的絕緣樹脂108與貫通絕緣樹脂108的IVH 110構(gòu)成。
用圖1說明計(jì)算配線或絕緣層的數(shù)目的方法。從圖1的上方數(shù)到下方的情況下，從表層起算第一層的第一層絕緣層(相當(dāng)于表層)相當(dāng)于膜102a，從表層起算第二層的第二層絕緣層相當(dāng)于膠接層116，從表層起算第三層的第三層絕緣層相當(dāng)于膜102b。
同樣，從表層起算第一層的第一層配線(相當(dāng)于表層的配線)相當(dāng)于第一配線104a，從表層起算第二層的第二層配線相當(dāng)于第二配線106a，從表層起算第三層的第三層配線相當(dāng)于第二配線106b，從表層起算第四層的第四層配線相當(dāng)于第一配線104b。另外，因?yàn)閳D1中電極是由四層形成的四層結(jié)構(gòu)，上下對(duì)稱，所以從上數(shù)到下和從下數(shù)到上，沒有實(shí)質(zhì)差別，但是，在本發(fā)明第一實(shí)施方式中，原則上還是從上數(shù)到下。
因此，如圖1所示，從表層起算第二層形成的第二層絕緣層是膠接層116，貫通此膠接層116的電連接相當(dāng)于IVH 110。從表層起算第二層上形成的第二層配線，即第二配線106a，與從表層起算第三層上形成的第三層配線，即第二配線106b，被埋設(shè)于絕緣樹脂108。所以，在沒有IVH 110的部分形成的第二配線106a、106b，因?yàn)榻^緣樹脂108和保持膜118，所以相互不會(huì)短路。
第一實(shí)施方式的IVH 110是在絕緣樹脂108上形成的通孔中填充導(dǎo)電膠得到的。后述的圖2A、2B，2C說明了貫通孔124和導(dǎo)電膠126。此IVH110形成在雙面基板114a和114b之間，連接第二配線106a和106b。所以，IVH 110可以形成在膠接層116上的任意位置。于是，第一實(shí)施方式的多層基板中，使用膜102a、102b的多個(gè)雙面基板114a、114b的厚度被絕緣樹脂108吸收，并且通過IVH 110進(jìn)行層間連接。
作為構(gòu)成第一實(shí)施方式的膠接層116的部件，在保持膜118的兩面上以一定厚度形成規(guī)定樹脂，如后述圖2A～圖3C所說明的那樣，將兩個(gè)雙面基板114a、114b相互粘貼為一體。在此第一實(shí)施方式中，由于絕緣樹脂108中內(nèi)置的保持膜118，雙面基板114a、114b上形成的第二配線106a、106b不會(huì)短路，多層基板本身的總厚度大幅度變薄。圖2A～圖3C是關(guān)于樹脂的詳細(xì)說明。
如前述，貫通從表層起算第二層上形成的第二層絕緣層(相當(dāng)于圖1中的膠接層116)的電連接是導(dǎo)電膠(相當(dāng)于圖1中的IVH 110)。
從表層起算第二層上形成的第二層配線(圖1中從上數(shù)的情況下，相當(dāng)于雙面基板114a上形成的第二配線106a。同樣，從下數(shù)的情況下，相當(dāng)于雙面基板114b上形成的第二配線106b)與從表層起算第三層上形成的第三層配線一起埋設(shè)于膠接層116，并且電連接。另外，圖1中從上數(shù)的情況下，第三層配線相當(dāng)于雙面基板114b上形成的第二配線106b。同樣，從下數(shù)的情況下，第三層配線相當(dāng)于雙面基板114a上形成的第二配線106a。
如前述第一實(shí)施方式中，即使在用絕緣樹脂108構(gòu)成四層基板(在此四層是指四層配線)的情況下，也能防止相互面對(duì)的電極之間的短路，絕緣樹脂108也能更薄，四層基板也能更薄。
(第二實(shí)施方式)下面說明本發(fā)明第二實(shí)施方式的多層基板的制造方法。第二實(shí)施方式是四層基板的制造方法的一個(gè)示例，例如，相當(dāng)于第一實(shí)施方式中說明的四層基板的制造方法的一個(gè)示例。圖2A、2B、2C以及圖3A、3B、3C是說明第二實(shí)施方式的四層印刷線路基板的制造方法的剖面圖。
如圖2A、2B、2C所示，第二實(shí)施方式的四層印刷線路基板具有半固化樹脂120、半固化片122、通孔124以及導(dǎo)電膠126。首先，如圖2A所示，在保持膜118兩面上以規(guī)定膜厚形成半固化樹脂120，以準(zhǔn)備半固化片122。之后，如圖2B所示，在構(gòu)成半固化片122的半固化樹脂120及保持膜118上形成通孔124。可以用模具、鉆孔、激光等形成通孔124。接下來，如圖2C所示在通孔124內(nèi)部填充導(dǎo)電膠126。例如，以半固化片122及其上形成的保護(hù)膜(未圖示)作為掩膜，用刮刀等刮擦導(dǎo)電膠126或者填充導(dǎo)電膠126，就可以自定位地僅僅在半固化片122上形成的通孔124內(nèi)填充導(dǎo)電膠126。
較佳的是，在半固化樹脂120表面上預(yù)先貼上保護(hù)膜(圖2A、2B中未圖示)。通過使用保護(hù)膜，例如，可以更容易形成如圖2B所示的通孔124，而且，此保護(hù)膜也用作一種掩膜，很容易在通孔124內(nèi)填充導(dǎo)電膠126。之后，在填充導(dǎo)電膠126后，剝?nèi)ケＷo(hù)膜(未圖示)，則如圖2C的狀態(tài)所示，半固化片122被加工完成(以下稱為圖2C品)。
作為保持膜118，最好使用聚酰亞胺膜、聚酰胺膜、芳族聚酰胺膜等耐熱膜。使用高耐熱的樹脂膜生產(chǎn)出來的多層基板的耐熱性高。而且，保持膜118的厚度選為100μm以下，特別是5μm以上并且在50μm以下，最好是30μm以下，如果可能的話更好的是25μm以下。使用這樣極薄的耐熱膜生產(chǎn)出來的多層基板的總厚度可以更薄。由這樣的耐熱膜得到的保持膜118的兩面上，用涂布機(jī)以規(guī)定厚度涂布固化樹脂，半固化之后，如圖3B、圖3C所示，與雙面基板一起加熱，使其完全固化。半固化是輕微固化的狀態(tài)，還有柔軟性的狀態(tài)。而且，半固化狀態(tài)的樹脂處于再加熱時(shí)就會(huì)軟化的狀態(tài)，通過調(diào)整再加熱狀態(tài)，能夠使其完全固化。
圖3A是雙面基板114a的剖面圖。圖3A中，在膜102a一面上形成第一配線104a，另一面形成第二配線106a，構(gòu)成雙面基板114a。然后，以貫通樹脂膜102a的方式形成的層間連接部112，將第一配線104a和第二配線106a層間連接起來。
在此，樹脂膜102a、102b的材料與保持膜118相同，最好使用聚酰亞胺膜、聚酰胺膜、芳族聚酰胺膜等耐熱膜。使用高耐熱樹脂膜，可以抑制焊接步驟等的熱影響。而且，該耐熱膜的厚度最好選為10μm以下，特別是5μm以上并且在50μm以下。最好是30μm以下，如果可能的話更好的是25μm以下，特別是保持膜118，因?yàn)閮擅姹桓采w半固化樹脂120或保護(hù)膜，所以也可以是5微米左右。使用這樣極薄的耐熱膜生產(chǎn)出來的多層基板的總厚度可以更薄。作為雙面基板114a，可以選擇不用粘接劑而在極薄的耐熱膜的兩面形成銅箔的基板材料，例如，可以選擇后述的CCL(Copper Clad Laminate)。而且，使用極薄的耐熱膜作為保持膜118的情況下，通過包含諸如表面粗化、等離子體處理等的表面處理，提高與其上形成的半固化樹脂120之間的粘合性。同樣，即使樹脂膜102a、102b至少一面上形成了銅箔，也能達(dá)到10微米或5微米這樣薄。
圖3B表示雙面基板114a、114b在圖2C品的兩面位置對(duì)齊的狀態(tài)。圖3B中，雙面基板114a的第二配線106a以及雙面基板114b的第二配線106b面向圖2C品側(cè)。之后，第二配線106a、106b和導(dǎo)電膠126位置對(duì)準(zhǔn)。在位置對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)下，用真空壓力機(jī)加熱加壓(真空壓力機(jī)未圖示)。接著，在真空壓力機(jī)結(jié)束后，取出壓后的試件。圖3C是真空壓力機(jī)結(jié)束后的試件的剖面圖。
用真空壓力機(jī)，以規(guī)定溫度設(shè)置使試件或相當(dāng)于圖3C的規(guī)定積層體加熱固化。于是，半固化樹脂120軟化、固化變?yōu)榻^緣樹脂108。半固化樹脂120軟化后，埋沒雙面基板114a、114b上形成的第二配線106a、106b，吸收該配線厚度。于是，在吸收了配線厚度的狀態(tài)下，半固化樹脂120固化，成為絕緣樹脂108，以可靠地固定雙面基板114a、114b。而且，此時(shí)，半固化樹脂120和保持膜118中埋入的導(dǎo)電膠126也同時(shí)固化，變成IVH 110。由此，構(gòu)成具有IVH 110的四層基板。所以，第二配線106a、106b的厚度或者因厚度而起的凹凸減小，或者平坦化。再有，真空壓力機(jī)時(shí)，因?yàn)橛斜３帜?18，所以第二配線106a、106b之間即使被強(qiáng)勁地壓緊，也不會(huì)短路。
更進(jìn)一步，詳細(xì)說明第二實(shí)施方式的四層基板的制造方法。首先，作為保持膜118，例如，選用市場(chǎng)上的厚度約為10微米的聚酰亞胺膜，使用涂布機(jī)，在其兩面涂布環(huán)氧樹脂。涂布機(jī)使用后，用設(shè)置的干燥機(jī)使樹脂成為半固化狀態(tài)。然后，為了保護(hù)半固化樹脂120的表面，在其表面貼上保護(hù)膜。于是，處于圖2A狀態(tài)的試件制作完成。但是，圖2A中沒有顯示半固化樹脂120上的保護(hù)膜。
接下來，如圖2B所示，在半固化片上形成有保護(hù)膜(圖2B中未顯示保護(hù)膜)的狀態(tài)下，在規(guī)定位置形成通孔124。接著，在保護(hù)膜上添加規(guī)定量的導(dǎo)電膠126，用刮刀(橡膠刮刀)刷刮導(dǎo)電膠126，使其填充到通孔124。之后，剝離保護(hù)膜，加工成圖2C狀態(tài)這樣的半固化片122。
接下來，如圖3A所示，準(zhǔn)備雙面基板114a。在雙面基板114a上使用兩面覆銅膜。具體而言，厚度為10μm的聚酰亞胺膜的兩面上，不用粘接劑而覆蓋銅箔的膜。具體的最好用市場(chǎng)上的CCL。接下來，兩面覆銅膜的銅箔部分加工成規(guī)定圖案，形成圖3A中的雙面基板114a。另外，最好選用不用粘接劑的CCL。這樣的不使用粘接劑的兩面覆銅膜，例如選用對(duì)基材等使用薄膜工藝的材料，可以避免因?yàn)檎辰觿┮鸬膯栴}。
接著，如圖3B所示，在圖2C品兩面上，以規(guī)定的輔助工具(未圖示)將雙面基板114a、114b位置對(duì)準(zhǔn)。然后，用真空壓力機(jī)以規(guī)定時(shí)間、規(guī)定溫度壓成一體。此時(shí)，較佳的是根據(jù)需要加熱、加壓。而且，此加壓條件是在半固化樹脂120軟化后進(jìn)行固化時(shí)的條件。同時(shí)，利用導(dǎo)電膠126，電連接雙面基板114a、114b的半固化片122側(cè)形成的第二配線106a、106b。
如圖3C所示，制成了極薄的多層基板。在此，將膜102a、102b、保持膜118、半固化樹脂120的厚度設(shè)置的較薄，例如，厚度為40μm或20μm，甚至為10μm，這樣，可以制造總厚度為100μm以下或者60μm以下，甚至30μm以下的極薄的多層基板。
如前述，能夠制作具有以下特征的四層印刷線路基板具有膠接層116，其中，貫通四層印刷線路基板的從表層開始數(shù)的第二層的第二層絕緣層(第二層絕緣層相當(dāng)于圖3C中的膠接層116)實(shí)現(xiàn)電連接的是導(dǎo)電膠126；從表層開始數(shù)的第二層上設(shè)置的第二層配線(相當(dāng)于圖3C中的第二配線106a)以及從表層開始數(shù)的第三層上設(shè)置的第三層配線(相當(dāng)于圖3C中的第二配線106b)，埋設(shè)于膠接層116中。
如上所述，第二實(shí)施方式中，“從表層開始數(shù)的第二層上設(shè)置的第二層配線(相當(dāng)于圖3C中的第二配線106a)”以及“從表層開始數(shù)的第三層上設(shè)置的第三層配線(相當(dāng)于圖3C中的第二配線106b)”，兩者同樣都能埋設(shè)于膠接層116中。因此，即使基板厚度較薄的情況下，也能吸收其配線厚度，所以可以適用于要求表面平滑性的使用凸點(diǎn)等的裸芯片安裝、甚至CPU安裝用的插入層，從而提高芯片制品或半導(dǎo)體芯片等的安裝性。
而且，膠接層116包括半固化樹脂120以及在半固化樹脂120上形成的通孔124中填充的導(dǎo)電膠126，由此，可以自由設(shè)計(jì)形成IVH 110的位置，所以就有可能使電路基板小型化、高性能化。
(第三實(shí)施方式)下面參考

本發(fā)明第三實(shí)施方式的多層基板。第一實(shí)施方式與第三實(shí)施方式的不同之處在于多層化中用到的膜的張數(shù)，第一實(shí)施方式中是2張，第三實(shí)施方式中是3張。
圖4是第三實(shí)施方式的多層印刷線路基板的剖面圖。圖4中，使用膜的雙面基板114a、114b、114c利用兩層膠接層116a、116b而相互貼在一起。然后，在雙面基板114a表面形成的第二配線106a以及在雙面基板114b的表面形成的第二配線106b通過IVH 110而被電連接。同樣，在雙面基板114c上形成的第二配線106d以及在雙面基板114b上形成的第二配線106c，通過IVH 110而被電連接。
于是，三張雙面基板114a、114b、114c利用膠接層116a、116b而成為一體。在此，配線總共的層數(shù)可以這樣計(jì)算配線2層×3張＝6層。于是，在配線共6層中，有四層的配線厚度被埋入膠接層116a、116b而被吸收，所以能夠制造更薄并且表面平滑的多層基板。在此，在圖4情況下，多層基板是6層基板。
膠接層116a、116b由絕緣樹脂108和IVH 110構(gòu)成。在此，IVH 110是內(nèi)部通孔，在本實(shí)施方式的情況中，IVH 110可以形成在任意位置。并且，構(gòu)成膠接層116的絕緣部件，可以用半固化片122。再有，構(gòu)成IVH110的導(dǎo)電部件，較佳的使用固化型導(dǎo)電膠126。第三實(shí)施方式中的多層基板中，在半固化片122上形成的通孔124中填充固化型導(dǎo)電膠并積層，由此就有可能使多層基板大幅度變薄。
如上所述，可以制作這樣的多層基板，從五層以上的印刷線路基板的至少一個(gè)表層起算第二層的第二層絕緣層(圖4中的絕緣樹脂108)之間的電連接，是導(dǎo)電膠126固化物，即IVH 110。該多層基板具有膠接層116a、116b，從一個(gè)表層起算的第二層上設(shè)置的第二層配線與從表層起算第三層上設(shè)置的第三層配線通過膠接層116a連接。同樣，在圖4中，利用膠接層116b將第二配線106c和第二配線106d埋設(shè)、埋入。在圖4中從上開始數(shù)的情況下，第二層配線相當(dāng)于雙面基板114a上形成的第二配線106a。且，在圖4中從上開始數(shù)的情況下，第三層配線相當(dāng)于雙面基板114b上形成的第二配線106b。
在此，“從表層起算第二層的第二層絕緣層的電連接是導(dǎo)電膠的膠接層”是指圖4中的膠接層116a、116b。而且，從表層開始數(shù)第一層的第一層絕緣層相當(dāng)于圖4中的膜102a?！皬谋韺娱_始數(shù)第二層上設(shè)置的第二層配線”相當(dāng)于圖4中的第二配線106a。在圖4中從上向下數(shù)的情況下(如果是配線，只數(shù)配線)，“從表層開始數(shù)第三層上設(shè)置的第三層配線”相當(dāng)于在雙面基板114b上形成的、埋沒于膠接層116b中的第二配線106b。
(第四實(shí)施方式)下面參考

本發(fā)明第四實(shí)施方式中多層基板的制造方法。圖5A和圖5B是說明第四實(shí)施方式的多層印刷線路基板的制造方法的剖面圖。第四實(shí)施方式是使用多層膜的多層化制造方法的一示例，例如，表示第三實(shí)施方式中的多層基板的制造方法的一示例。
首先，如圖5A所示，準(zhǔn)備多個(gè)在通孔中填充有導(dǎo)電膠126的半固化片122。同樣，準(zhǔn)備好使用有樹脂膜102a、102b、102c的雙面基板114a、114b、114c。然后，將它們?nèi)鐖D5A所示相互位置對(duì)準(zhǔn)。
圖5B是表示圖5A試件相互一體化后的狀態(tài)的剖面圖。具體而言，圖5B表示，用真空熱壓機(jī)等使圖5A所示狀態(tài)的試件相互粘合、固化、一體化后的狀態(tài)。在此加壓積層時(shí)，以規(guī)定溫度設(shè)置加熱，使半固化樹脂120軟化并固化，變?yōu)榻^緣樹脂108。進(jìn)入半固化片122的導(dǎo)電膠126也同時(shí)被加熱、固化，成為IVH 110。
進(jìn)一步，詳細(xì)說明第四實(shí)施方式的多層基板的制造方法。首先，在聚酰亞胺系膜表面上，涂布作為半固化樹脂的環(huán)氧樹脂，半固化后形成半固化片122。然后，如圖2B所示，在半固化樹脂120的每個(gè)保護(hù)膜上的規(guī)定位置形成通孔124。之后，在保護(hù)膜上添加規(guī)定量的導(dǎo)電膠126，用刮刀在半固化樹脂120上形成的通孔124中填充導(dǎo)電膠126。然后剝離保護(hù)膜，將半固化片122加工成圖5A狀態(tài)。
其次，準(zhǔn)備雙面覆銅膜。具體而言，在厚度為110μm的芳族聚酰胺膜的兩面上，不使用粘接劑而覆蓋銅箔的膜。這樣的膜，可以使用市場(chǎng)上的CCL。然后，將兩面覆銅膜的銅箔部分加工成規(guī)定圖案，形成圖5A中的雙面基板114a、114b、114c。較佳的是，選用不使用粘接劑的CCL。這樣，兩面覆銅膜的銅箔的結(jié)合不使用粘接劑，而選用對(duì)基材等使用薄膜工藝的膜，可以避免因?yàn)檎辰觿┮鸬膯栴}。
然后，如圖5A所示，填充了導(dǎo)電膠126的半固化片122與雙面基板114a、114b、114c交替積層，并對(duì)準(zhǔn)位置。之后，用真空壓力機(jī)以規(guī)定時(shí)間、規(guī)定溫度加壓為一體。此時(shí)，根據(jù)需要可以用真空加熱加壓。而且，此加壓條件也是半固化樹脂120軟化進(jìn)而固化的條件，所以可以將多個(gè)雙面基板114a、114b、114c置于中間，用半固化樹脂120將多個(gè)雙面基板114a、114b、114c一體化。而且，此加壓條件中，導(dǎo)電膠126將形成于雙面基板114a、114b、114c的半固化片122側(cè)的第二配線106a、106b電連接。
于是，可以如圖5B所示制作極薄的多層基板。在此，可以制作膜102a、102b、102c或半固化樹脂120的厚度更薄，例如，40μm或者20μm，甚至10μm，從而可以制造總厚度在100μm以下或者60μm以下，甚至30μm以下的極薄的多層基板。
(第五實(shí)施方式)下面說明本發(fā)明第五實(shí)施方式的多層基板。圖6是第五實(shí)施方式的多層印刷線路基板的剖面圖。第三實(shí)施方式中，中央部是兩層基板，在第五實(shí)施方式中，中央部卻是三層以上的多層基板，這就是第五實(shí)施方式與第三實(shí)施方式的不同點(diǎn)。于是，利用第五實(shí)施方式，除了使用膜等的雙面基板以外，還能形成更多樣化的各種形式的多層基板。
如圖6所示，第五實(shí)施方式的多層基板具有多層基板128、層間絕緣層130，以及內(nèi)部電極132。在此，多層基板128包括由層間絕緣層130層間絕緣的多層內(nèi)部電極132和層間連接部112等，其表面露出第二配線106b、106c。但是，如圖6所示，多層基板128表面上形成的配線，即第二配線106b、106c，都埋入膠接層116a、116b。同樣，在膜102a、102b的表面上形成第一配線104a、104b和第二配線106a、106d，相互間通過層間連接部112而電連接，由此構(gòu)成雙面基板114a、114b。
于是，如圖6所示在雙面基板114a的膠接層116a側(cè)形成的第二配線106a和在多層基板130的膠接層116a側(cè)形成的第二配線106b，都埋沒在膠接層116a，并通過IVH 110被電連接。同樣，雙面基板114b上的第二配線106d和多層基板128表面的第二配線106c，通過貫通膠接層116b的IVH110而連接。
于是，多層基板128位于中央，其兩側(cè)或者兩面上形成雙面基板114a、114b，可以由膠接層116吸收其配線厚度，并且相互一體化，也可以實(shí)現(xiàn)層間連接。而且，第五實(shí)施方式中，使用由半固化片122的固化物得到的膠接層116a、116b，所以，即使膠接層很薄，也能避免第二配線106a、106b間或者第二配線106c、106d間的短路。
(第六實(shí)施方式)利用圖7A和圖7B詳細(xì)說明第六實(shí)施方式中的多層基板的制造方法。圖7A和圖7B是說明第六實(shí)施方式的多層印刷線路基板的制造方法的剖面圖，例如，相當(dāng)于在第五實(shí)施方式中說明的圖6的多層基板的制造方法。
首先，如圖7A所示，準(zhǔn)備多層基板128。多層基板128中，內(nèi)部電極132被層間絕緣層130夾住，并且相互間通過層間連接部112而連接。而且，多層基板128表面上露出第二配線106b、106c。可以使用市場(chǎng)上的玻璃環(huán)氧系多層基板作為這樣的多層基板128。
圖7B是表示多層基板位于中間，其兩側(cè)放置使用膜的雙面基板的狀態(tài)的剖面圖。圖7B中，多層基板128兩側(cè)設(shè)置有填充了導(dǎo)電膠126的半固化片122，并使該導(dǎo)電膠126位于規(guī)定位置。然后，在半固化片122外側(cè)，雙面基板114a、114b相互對(duì)準(zhǔn)位置而設(shè)置。在此狀態(tài)下，使用真空壓力機(jī)等進(jìn)行加熱加壓，這些部件被一體化，從而制成如圖6所示多層基板。
特別是，多層基板的情況下，大多要求在表層有精細(xì)圖案。這樣的情況是現(xiàn)有多層基板，例如，圖7A中的多層基板128無法對(duì)應(yīng)的。因此，如圖7B如示，在需要的面上貼上相應(yīng)精細(xì)圖案的雙面基板114a、114b，從而可以實(shí)現(xiàn)精細(xì)圖案。但是，雙面基板114a、114b等使用半固化片122積層一體化，并不局限于在兩面。也可以只在需要的面上，例如，只有一面進(jìn)行。
較佳的是，半固化片122的固化溫度在85℃到220℃的范圍內(nèi)。溫度在230℃以上的情況下，樹脂固化會(huì)發(fā)生偏差，影響尺寸特性。而且，在溫度低于85℃的情況下，樹脂固化時(shí)間增加，影響固化狀態(tài)。特別是，構(gòu)成保持膜118的膜的厚度在50μm以下這樣薄的情況下，較佳的是，在180℃以上220℃以下的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行半固化片122的固化。這樣，雙面基板114a、114b表面上形成的配線中，半固化樹脂120側(cè)形成的第二配線106a、106d可以被埋設(shè)于半固化樹脂120中或者半固化樹脂120的厚度中。
并且，較佳的是，半固化片122積層時(shí)的壓力范圍為2MPa(MPa是兆帕斯卡壓力單位)以上6MPa以下。不到2MPa的情況下，如圖7B所示多層基板有可能發(fā)生粘合性偏差。并且，較佳的是，壓力施加的時(shí)間為1分鐘以上不到3小時(shí)。壓力施加的時(shí)間不到1分鐘的情況下，有可能發(fā)生加壓引起的偏差。并且，當(dāng)加壓時(shí)間超過3時(shí)間時(shí)，影響生產(chǎn)率。所以，較佳的是，壓力為2MPa以上6MPa以下，特別是4MPa以上6MPa以下。普通的多層基板的情況下較多在23MPa到3MPa下進(jìn)行積層。然而，第六實(shí)施方式的多層印刷線路基板的制造方法中，膜102很薄，使用的是易受厚度偏差影響的導(dǎo)電膠126等，因此，積層壓力較佳的是5MPa左右，例如，設(shè)定為較高的4MPa以上6MPa以下。
進(jìn)一步作出具體說明。首先，在長(zhǎng)條的耐熱樹脂膜的兩面以一定厚度涂布熱固性樹脂，而制作半固化片122。涂布厚度為5微米以上100微米以下，較佳的是10微米以上50微米以下，更好的是15微米以上30微米以下。樹脂的厚度不到2微米的情況下，只能埋入厚度為2微米左右這樣薄的電極。因此，較佳的是，構(gòu)成半固化片122的半固化樹脂120的厚度，與例如相當(dāng)于圖6所示第二配線106a、106b、106c、106d等的埋入配線的厚度相同，或者更厚。于是，可以在埋入第二配線106a、106b等的同時(shí)，吸收其厚度。
(第七實(shí)施方式)用圖8、圖9A、圖9B、圖10A，圖10B說明第七實(shí)施方式。圖8、圖9A、圖9B、圖10A以及圖10B是表示表層形成精細(xì)圖案的多層印刷線路基板的制造方法的一示例的剖面圖。第七實(shí)施方式中說明這樣的情況使用表層為膜的多層基板，利用電鍍技術(shù)以形成更細(xì)微的層間連接及表層配線。
圖8是說明第七實(shí)施方式的多層基板的制造方法的剖面圖。第七實(shí)施方式是，例如第六實(shí)施方式中說明的多層基板的制造方法的一示例，也可應(yīng)用于第一實(shí)施方式和第三實(shí)施方式等。特別是，第七實(shí)施方式具有這樣的特征多層基板表層的電極，即，形成從表層起算第一層的第一層絕緣層的絕緣基材是樹脂膜，從表層起算第一層的配線及連接該配線的層間連接部，通過利用電鍍技術(shù)成為一體，能夠以更高性能形成微細(xì)的圖案。
如圖8所示，單面基板134a由樹脂膜102a和在該單面形成的第二配線106a構(gòu)成。同樣，單面基板134b由樹脂膜102b及該單面上形成的第二配線106d構(gòu)成。且，多層基板128由內(nèi)部電極132和層間絕緣層130、層間連接部112構(gòu)成，其表面形成第二配線106b、106c。
在貫通半固化片122的孔中填充導(dǎo)電膠126。之后，如圖8所示，將這些部件對(duì)準(zhǔn)位置。然后，用真空壓力機(jī)等如圖9A所示使多層基板加熱并一體化。圖9A是表示一體化后的多層基板的狀態(tài)的剖面圖。
圖9B是表示在表面形成盲孔的形式的剖面圖。如圖9B所示，盲孔136是在從表層起算第一層的樹脂膜102a、102b上用激光等形成的孔。在此，通過調(diào)整激光的功率、其波長(zhǎng)和脈沖等，如圖9B所示，使得埋入絕緣樹脂108的第二配線106a、106d在盲孔136的底部暴露出來。
下面，用圖10A和圖10B詳細(xì)說明第七實(shí)施方式的多層基板的制造方法。圖10A表示將金屬膜埋入盲孔的形式的剖面圖。由圖10A可知，金屬膜138覆蓋盲孔136和樹脂膜102a、102b。然后，如圖10B所示，金屬膜138成圖為規(guī)定形狀。如圖10B所示，從表層起算第一層的配線，即，第一配線104a、104b是金屬膜138成圖得到的。
為了形成這樣的金屬膜138，可以用電鍍工藝和薄膜工藝等。且，金屬膜138的形成如圖10A所示，可以在基板的兩面，根據(jù)需要也可以只在單面形成。且，由圖10A知，覆蓋盲孔136而形成的金屬膜138還與膜102a、102b的絕緣樹脂108側(cè)形成的第二配線106a、106d電連接。
如圖10B所示，金屬膜138成圖為規(guī)定形狀之時(shí)，覆蓋盲孔136的部分金屬膜138也留下來作為通孔填料或者通孔埋入料，這樣形成第一配線104a、104b。于是，第一配線104a、104b通過盲孔136而與第二配線106a、106d電連接。
這樣，如圖10A、圖10B所示，通過在盲孔136形成金屬膜138，能夠通過從表層起算第一層的第一層絕緣層的電連接，即，通過膜102上形成的盲孔136而將第一配線104和第二配線106電連接，所以，可以實(shí)現(xiàn)可靠性高、配線電阻低的層間連接。
(第八實(shí)施方式)在第八實(shí)施方式中說明，取代電鍍工藝而使用薄膜工藝或者薄膜工藝與電鍍工藝組合使用的情況。第八實(shí)施方式和第七實(shí)施方式的不同在于，在第八實(shí)施方式使用薄膜工藝，在第七實(shí)施方式使用電鍍工藝。因?yàn)橹挥羞@一點(diǎn)不同，相同點(diǎn)很多，所以就參考第七實(shí)施方式的圖9進(jìn)行說明。
首先，為了形成如圖9B所示的盲孔136，可以使用YAG、CO2等激光裝置。且，為了形成位于盲孔136等表面的金屬膜138，首先，形成10埃到50埃左右的NiCr等的基層(也可稱為種子層)，其上也可以鍍銅?；蛘撸部梢詻]有種子層，在膜102上進(jìn)行非電解鍍銅?；蛘?，也可以利用電子束、濺射等的薄膜工藝，在膜102上直接析出銅。但是，在此情況下，其厚度為10埃以上，較佳的是，足以得到可以在電鍍中使用的導(dǎo)電性這樣的厚度，就可以利用此導(dǎo)電性，在其上電鍍銅作為配線以形成作為配線的所需厚度。作為配線的所需厚度，較佳的是，例如，5μm到30μm，需要更薄的情況下3μm到15μm左右。使用這樣的種子層(或者是金屬基層)，或者改良金屬膜的形成方法，可以提高相對(duì)于膜102a、102b的部件的粘合力。
所以，從表層起算第一層的第一層配線及從表層起算第二層上設(shè)置的第二層配線中至少一個(gè)，通過濺射膜，固定到從表層起算第一層的第一層絕緣層，提高了金屬膜138和第一配線104、第二配線106等對(duì)膜102表面的粘合性。
如上述，具有三層絕緣層，從表層起算第二層的第二層絕緣層(相當(dāng)于圖1中的膠接層116)作為膠接層116，貫通該第二層絕緣層的電連接是導(dǎo)電膠126(或者導(dǎo)電膠的固化物IVH 110)，并且，包括下述配線中的至少一個(gè)從表層起算第二層上形成且埋入膠接層的第二層配線(相當(dāng)于圖1中的第二配線106a)，以及，從表層起算第三層上形成且埋設(shè)于膠接層的第三層配線(相當(dāng)于圖1中的第二配線106b)，這樣，可以實(shí)現(xiàn)更薄的多層印刷線路基板。
而且，具有四層以上的絕緣層，從其中至少一個(gè)表層起算第二層的第二層絕緣層(相當(dāng)于圖1中的膠接層116)作為膠接層116，貫通該第二層絕緣層的電連接是導(dǎo)電膠126或者導(dǎo)電膠的固化物IVH 110，，從而具有作為貫通此膠接層116的電連接是導(dǎo)電膠，或者導(dǎo)電膠的固化物IVH 110的膠接層116，從其中至少一個(gè)表層起算第二層上形成的第二層配線(相當(dāng)于圖1中的第二配線106a)、和從表層起算第三層上形成的第三層配線(相當(dāng)于圖1中的第二配線106b)，都埋入膠接層，這樣，可能實(shí)現(xiàn)更薄的多層印刷線路基板。
而且，膠接層116包括半固化片122，以及在半固化片上形成的通孔124中填充中的導(dǎo)電膠126，該半固化片122由保持膜118以及在保持膜兩面形成的半固化狀態(tài)的熱固化性樹脂，即，半固化樹脂120構(gòu)成，由此，可以實(shí)現(xiàn)更薄的多層基板。
而且，在表層由樹脂膜構(gòu)成的多層基板上，通過具有從樹脂膜構(gòu)成的表層起算第一層的第一層絕緣層，例如，圖1中的樹脂膜102a、102b等，以及，在第一層絕緣層表面上、不用粘接劑而是例如對(duì)基層等使用薄膜工藝而形成的配線，例如，圖1中的第一配線104a、104b，或者第二配線106a、106b等，可以提高樹脂膜與配線間的連接強(qiáng)度，并且，此結(jié)合中不使用粘接劑，所以可以更薄。
而且，將從表層起算第一層上形成的第一層配線，例如圖1中的第一配線104a，以及，從表層起算第二層上形成的第二層配線，例如圖1中的第二配線106a，通過濺射膜而固定到從表層起算第一層的第一層絕緣層，例如圖1中的樹脂膜102a，由此，可以提高相互的連接強(qiáng)度，提供更薄的多層印刷線路基板。
而且，將從表層起算第一層上形成的第一層配線，例如圖1中的第一配線104a，以及，從表層起算第二層上形成的第二層配線，例如圖1中的第二配線106a中至少一個(gè)，通過電鍍膜而固定到從表層起算第一層的第一層絕緣層，例如圖1中的樹脂膜102a，由此，可以提高相互的連接強(qiáng)度，提供更薄的多層印刷線路基板。
而且，通過將從表層起算第一層上形成的第一層絕緣層，例如圖1中貫通樹脂膜102a的電連接即層間連接部112進(jìn)行電鍍，例如圖8、圖9A、圖9B、圖10A、圖10B所示，可以提供更薄的表層精細(xì)化的多層基板。
而且包括孔加工步驟，在作為絕緣基材的半固化片122上加工通孔124；膠接層形成步驟，通孔122中填充導(dǎo)電膠126以形成膠接層116；雙面基板制作步驟，制作如圖3A所示的雙面基板114a；積層步驟，半固化片122表面和背面上積層雙面基板114a、114b，以形成以半固化片122為膠接層116積層而成的積層體；以及，熱壓步驟，用真空壓力機(jī)等對(duì)積層體進(jìn)行熱壓一體化加工，這樣，可以實(shí)現(xiàn)更薄的多層印刷線路基板。
至少包括以下步驟孔加工步驟，在由半固化片122得到的絕緣基材上加工通孔124；膠接層形成步驟，在通孔124內(nèi)填充導(dǎo)電膠126以形成膠接層116；多層印刷線路基板制作步驟，制作如圖8所示具有兩層以上的層數(shù)的多層印刷線路基板128；積層步驟，在半固化片122上涂布導(dǎo)電膠126而得到的膠接層的表面和背面上，積層如圖3A等說明的雙面基板114a等，以形成積層體；以及，熱壓步驟，用真空壓力機(jī)等對(duì)積層體進(jìn)行熱壓一體化加工，這樣，可以制造更薄的多層印刷線路基板。
而且，在雙面基板114a等的表面和背面上形成的配線，通過使用如圖9A、圖9B到圖10A、圖10B說明的方法等而電連接，能夠制造，特別是能夠滿足半導(dǎo)體祼芯片安裝等的、最表層配線具有精細(xì)圖案的多層印刷線路基板。
而且，雙面基板的表面和背面形成的配線的電連接是由圖9A、圖9B到圖10A、圖10B說明的電鍍而形成，由此，可以制造，特別是能夠滿足半導(dǎo)體裸芯片安裝等的、最表層配線具有精細(xì)圖案的多層印刷線路基板。
根據(jù)需要，雙面基板114a等表面和背面的電連接，除電鍍以外，也可以用導(dǎo)電膠126。在此情況下，無需說明，此方式也可用于圖2A、圖2B、圖2C等中。
而且，如圖9A、圖9B到圖10A、圖10B說明的那樣，在熱壓步驟以后的加壓一體化之后，在尺寸穩(wěn)定后的狀態(tài)下，進(jìn)行層間連接形成步驟，即進(jìn)行如圖10B所示，將雙面基板114a的表面和背面的配線，即第一配線104a和第二配線106b電連接的層間連接形成步驟，這樣，能夠更加提高尺寸精度和可操作性等。
而且，如圖10B所示的雙面基板114a層間連接形成步驟，至少包含形成盲孔136的通孔加工步驟，所以，可以制造，特別是能夠滿足半導(dǎo)體裸芯片安裝等，并且，最表層配線具有精細(xì)圖案的多層印刷線路基板。
工業(yè)可利用性如上所述，本發(fā)明的多層基板及其制造方法，通過膜和多層基板的組合，能夠制作現(xiàn)有技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)的極薄的多層基板，所以適用于各種電子設(shè)備、便攜設(shè)備的小型化、薄型化用途。
權(quán)利要求
1.一種多層印刷線路基板，具有三層絕緣層，從表層起算第二層的第二層絕緣層作為膠接層，貫通所述第二層絕緣層的電連接是導(dǎo)電膠，其特征在于，所述多層印刷線路基板至少包括位于從表層起算第二層、埋設(shè)在所述膠接層的第二層配線；以及，位于從表層起算第三層、埋設(shè)在所述膠接層的第三層配線。
2.一種多層印刷線路基板，具有四層以上的絕緣層，至少從一個(gè)表層起算第二層的第二層絕緣層作為膠接層，貫通所述第二層絕緣層的電連接是導(dǎo)電膠，其特征在于，具有貫通至少從一個(gè)表層起算第二層上形成的第二層絕緣層的電連接是導(dǎo)電膠的膠接層，位于從至少一個(gè)表層起算第二層的第二層配線、位于從表層起算第三層的第三層配線，都埋設(shè)在所述膠接層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路基板，其特征在于，所述膠接層包括膜及由其兩面上形成的半固化狀態(tài)的熱固性樹脂而得到的半固化片；以及在所述半固化片上形成的通孔中填充的導(dǎo)電膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或者2中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路基板，其特征在于，包括所述表層由樹脂膜構(gòu)成，從所述表層起算第一層的第一層絕緣層，以及使用薄膜工藝而粘合作為基材的銅箔到所述第一層絕緣層表面從而形成的配線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或者2中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路基板，其特征在于，位于從所述表層起算第一層的第一層配線，以及，位于從所述表層起算第二層的第二層配線中至少一個(gè)，通過濺射膜而被固定到從表層起算第一層的第一層絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或者2中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路基板，其特征在于，位于從所述表層起算第一層的第一層配線，以及，位于從所述表層起算第二層的第二層配線中至少一個(gè)，通過電鍍膜而被固定到從表層起算第一層的第一層絕緣層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或者2中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路基板，其特征在于，貫通從所述表層起算第一層上形成的第一層絕緣層的電連接，是由電鍍實(shí)現(xiàn)的。
8.一種多層印刷線路基板的制造方法，其特征在于，至少包括孔加工步驟，在絕緣基材上加工通孔；膠接層形成步驟，在所述通孔中填充導(dǎo)電膠以形成膠接層；雙面基板制作步驟，制作雙面基板；積層步驟，在所述膠接層的表面和背面積層所述雙面基板，以形成積層體；以及，熱壓步驟，對(duì)所述積層體進(jìn)行熱壓加工。
9.一種多層印刷線路基板的制造方法，其特征在于，至少包括孔加工步驟，在絕緣基材上加工通孔；膠接層形成步驟，在所述通孔內(nèi)填充導(dǎo)電膠以形成膠接層；多層印刷線路基板制作步驟，制作具有兩層以上的層數(shù)的多層印刷線路基板；積層步驟，在所述膠接層的表面和背面積層所述雙面基板，以形成積層體；以及，熱壓步驟，對(duì)所述積層體進(jìn)行熱壓加工。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或者9中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路基板的制造方法，其特征在于，所述雙面基板的表面和背面上形成的配線被電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或者9中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路基板的制造方法，其特征在于，所述雙面基板的表面和背面上形成的配線的電連接是由電鍍實(shí)現(xiàn)的。
12.根據(jù)權(quán)利要求8或者9中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路基板的制造方法，其特征在于，所述雙面基板的表面和背面的電連接是由導(dǎo)電膠實(shí)現(xiàn)的。
13.根據(jù)權(quán)利要求8或者9中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路基板的制造方法，其特征在于，在熱壓步驟之后，還有為將所述雙面基板的表面和背面的配線電連接而進(jìn)行層間連接的層間連接形成步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求8或者9中任一項(xiàng)所述的多層印刷線路基板的制造方法，其特征在于，所述為將所述雙面基板的表面和背面的配線電連接而進(jìn)行層間連接的層間連接形成工程步驟至少包括形成盲孔的通孔加工步驟和對(duì)盲孔進(jìn)行電鍍的電鍍步驟。
全文摘要
本發(fā)明提供一種不使用粘接劑的很薄的多層印刷線路基板，有膜的多個(gè)雙面基板通過將膠接層夾在中間而貼合在一起，該膠接層是在半固化樹脂上形成的通孔內(nèi)填充導(dǎo)電膠，并固化得到的，通過在膠接層上預(yù)先形成的通孔內(nèi)填充的固化型導(dǎo)電膠而使第二配線之間電連接。
文檔編號(hào)H01L23/12GK101069459SQ20068000133
公開日2007年11月7日 申請(qǐng)日期2006年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月7日
發(fā)明者中村禎志, 越后文雄, 平井昌吾, 須川俊夫 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社