專利名稱：：印刷線路板的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種用于載置IC等電子部件的封裝基板等的印刷線路板，特別涉及在用樹脂密封IC等的欠裝材料內不會殘存空穴的阻焊層的表面構造。
背景技術：
：線路板210中，為了在基板上安裝IC芯片290等而在基板上形成多個焊錫凸塊276,設有阻焊層270,以使這些焊錫凸塊276相互不熔沖妻。具體而言，在基板上形成包括焊錫焊盤275的導體電路258,覆蓋該導體電路258地設置阻焊層270,在該阻焊層270的與焊錫焊盤對應的位置設置開口271，在從該開口271露出的焊錫焊盤275的表面上形成了鍍鎳層及鍍金層(該兩層用附圖標記274表示)后，印刷焊錫膏等，并對其進行回流焊，從而形成焊錫凸塊276。并且，在通過該焊錫凸塊276安裝了IC芯片290后，為了保持焊錫凸塊276與IC芯片290之間的高連接可靠性，在IC芯片290與基板之間填充欠裝材料(密封用樹脂)288。如此填充欠裝材料的方法有使用噴嘴的澆注法。在該方法中，沿IC芯片的一邊將欠裝樹脂液填充到IC芯片下表面與阻焊層表面之間出現的空間(間隙)，此時，樹脂液利用毛細管現象從IC芯片的一側面流入到另一側面。在此，著眼于印刷線路板的阻焊層表面進行研究，阻焊層是通過印刷或涂^而形成在利用添加法或隆起法(tenting)形成的導電電路(包括安裝用焊盤)上的，但阻焊層的基底由于具有存在導電電路的部分和不存在導體電路的部分，因此通常是凹凸面。因此，通常是阻焊層表面也成為具有與基底的凹凸對應的凹凸的表面，即IC芯片下表面與阻焊層表面之間的間隙不是恒定。因此，在這樣的間隙中，因部位不同，流入的欠裝材料(樹脂液)的流入速度也產生差異，因此，有時不能將存在于間隙的空氣完全擠出到相反側，在這樣的情況下，有時在欠裝材料內殘存空氣(形成空穴)。這樣的欠裝材料在填充了后固化，制造出Ic芯片安裝印刷線路板，但在固化的欠裝材料內部存在空穴時，在該空穴內容易積存水分，并且在對印刷線路板進行高溫多濕環(huán)境下的HAST試驗時，以存在于阻焊層表面與欠裝材料的界面、或欠裝材料與IC的界面附近的空穴為基點，容易在阻焊層與欠裝材料之間、或欠裝材料與IC之間產生裂紋。因此，存在由阻焊層和欠裝材料構成的絕緣層的絕緣電阻劣化，在基板之間出現剝離而使IC芯片與焊錫凸塊之間的連接電阻提高這樣的問題。此外，還存在這樣的問題水分從產生了裂紋的界面進入，自焊錫凸塊發(fā)生焊錫的遷移，焊錫凸塊相互之間產生短路。
發(fā)明內容因此，本發(fā)明的目的在于解決現有技術存在的上述問題，提供一種印刷線路板，其通過對阻焊層表面進行平坦化處理，來減小阻悍層表面與IC芯片下表面之間的距離偏差，在欠裝材料內部難以殘存空穴。本發(fā)明的另一目的在于提供一種這樣的印刷線路板，其在對阻焊層表面進行了平坦化處理后，對該平坦化處理面進一步實施粗糙化處理，來提高阻焊層表面與欠裝材料的密接性。本發(fā)明人為了實現上述目的而進行了深入研究，結果發(fā)現在形成阻焊層時使其表面平坦化，或在形成了阻焊層后通過加熱加壓或研磨使其表面平坦化，來減小由于阻焊層下方的導體電路的有無引起的較大的凹凸，從而可以減少阻焊層表面與IC芯片下表面之間的距離偏差，在安裝IC芯片后填充欠裝材料時，可以使欠裝材料的流動速度恒定，并且通過將不會在阻焊層的平坦化表面上增大欠裝材料的流動速度偏差這樣程度的微細凹凸形成在至少部件安裝區(qū)域的整個表面上，從而可提高阻焊層與欠裝材料之間的密接力，基于這樣的見解，完成了以下述內容為主要構成的本發(fā)明。即，本發(fā)明是(1)一種印刷線路板，在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為用于安裝電子部件的導體焊盤，其特征在于，上述阻焊層表面中至少上述電子部件安裝區(qū)域被實施了平坦化處理。此外，本發(fā)明是(2)—種印刷線路板，在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為導體焊盤，在該導體焊盤上形成焊錫凸塊，通過該焊錫凸塊安裝電子部件，通過欠裝材料而用樹脂密封該電子部件，其特征在于，上述阻焊層表面中至少上述電子部件安裝區(qū)域被實施了平坦化處理。在上述(l)~(2)所述的印刷線路板，優(yōu)選是上述阻焊層的上述被平坦化處理過的表面是最大粗糙度為0.3~7.5iim的表面是最大粗糙度為0.8~2.01im的凹凸面。(3)—種印刷線路板，在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為用于安裝電子部件的導體焊盤，其特征在于，上述阻焊層表面中至少上述電子部件安裝區(qū)域被實施了平坦化處理，進一步對該被平坦化處理過的表面實施粗糙化處理。此外，本發(fā)明是(4)一種印刷線路板，在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為導體焊盤，在該導體焊盤上形成焊錫凸塊，通過該焊錫凸塊安裝電子部件，通過欠裝材料而用樹脂密封該電子部件與阻焊層之間，其特征在于，上述阻焊層表面中至少上述電子部件安裝區(qū)域被實施了平坦化處理，進一步對該被平坦化處理過的表面實施粗糙化處理。在上述(3)~(4)所述的印刷線路板，優(yōu)選是阻焊層的表面由第1凹凸面和第2凹凸面構成，上述第l凹凸面是通過平坦化處理形成的具有規(guī)定最大表面粗糙度的面，上述第2凹凸面是通過粗糙化處理形成于該第l凹凸面上、且具有比上述第1凹凸面的最大表面粗糙度小的表面粗糙度。此外，在此所說的第l凹凸面的"最大表面粗糙度，，是指，如圖10概略所示，在電子部件安裝區(qū)域，導體焊盤上或導體電路上的阻焊層高度與同其相鄰的導體焊盤非形成部或導體電路非形成部的阻焊層高度之差X1、X2、X3、X4、X5......中的最大值。另外，第2凹凸面的"算術平均粗糙度，，是指由JIS規(guī)定的算術平均粗糙度(Ra)。優(yōu)選是上述阻焊層的第l凹凸面的最大表面粗糙度是0.3~7.5iim。更優(yōu)選是上述阻焊層的第l凹凸面的最大表面粗糙度是0,8~3.0iim。此外，優(yōu)選是上述阻焊層的第2凹凸面的算術平均粗糙度(Ra)是0.2~0.7iim?？梢酝ㄟ^浸漬在高錳酸鉀(KMn04)、^^酸等氧化劑、或使用02等離子、Ar、CF4等離子等物理處理的粗糙化處理來對此外，優(yōu)選是上述阻焊層的表面通過加熱加壓處理而被平坦化。優(yōu)選是該平坦化表面是通過在加壓溫度35~100°C、加壓壓力1.010MPa、加壓時間20秒3分鐘的條件下的加熱加壓處理而形成的。此外，本發(fā)明是(5)—種印刷線路板的制造方法，其特征在于，用于制造在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層、并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為用線路板時，其制造工序中至少包括以下(1)~(3)的工序(1)覆蓋形成于絕緣層上的導體電路地形成阻焊層的工序；(2)將樹脂膜粘貼到阻焊層表面上后，從該樹脂膜上實施加熱加壓處理而^f吏阻焊層表面平坦化的工序；(3)剝離了樹脂膜后，在阻焊層的被平坦化處理過的表面上形成開口，將從該開口露出的導體電路的一部分形成為導體焊盤的工序。此外，本發(fā)明是(6)—種印刷線路板的制造方法，用于制造印刷線路板，該印刷線路板是在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為導體焊盤，在該導體焊盤上形成焊錫凸塊，通過該焊錫凸塊安裝電子部件，通過欠裝材料用樹脂密封該電子部件而成，其特征在于，其制造工序中至少包括以下(1)~(6)的工序(1)覆蓋形成于絕緣層上的導體電路地形成阻焊層的工序；(2)將樹脂膜粘貼到阻焊層表面上后，從該樹脂膜上實施加熱加壓處理而使阻焊層表面平坦化的工序；(3)剝離了樹脂膜后，在阻焊層的被平坦化處理過的表面上形成開口，將從該開口露出的導體電路的一部分形成為導體焊盤的工序；(4)在導體焊盤上填充焊錫膏而形成焊錫凸塊的工序；(5)通過焊錫凸塊將IC等電子部件安裝到布線基板上的工序；(6)在所安裝的電子部件和阻焊層表面之間填充欠裝材料，用樹脂密封電子部件的工序。此外，本發(fā)明是(7)—種印刷線路板的制造方法，其特征在于，用于制造在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層、并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為用于安裝電子部件的導體焊盤而成的印刷線路板，在制造該印刷線路板時，其制造工序中至少包括以下(1)~(4)的工序(1)覆蓋形成于絕緣層上的導體電路地形成阻焊層的工序；(2)將樹脂膜粘貼到阻焊層表面上后，自該樹脂膜上起實施加熱加壓處理，進行平坦化處理以達到*見定的最大表面粗糙度以下的工序；(3)剝離了上述樹脂膜后，對上述被平坦化處理過的表面實施粗糙化處理，形成算術平均粗糙度(Ra)比上述最大表面粗糙度小的粗4造面的工序；(4)在阻焊層表面上形成開口，將從該開口露出的導體電路的一部分形成為導體焊盤的工序。此外，本發(fā)明是(8)—種印刷線路板的制造方法，用于制造印刷線路板，該印刷線路板是在形成有導體電路的線路板的表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為導體焊盤，在該導體焊盤上形成焊錫凸塊，通過該焊錫凸塊安裝電子部件，通過欠裝材料用樹脂密封該電子部件與阻焊層之間而成，其特征在于，其制造工序中至少包括以下(1)~(7)的工序(1)覆蓋形成于絕緣層上的導體電路地形成阻焊層的工序；(2)將樹脂膜粘貼到阻焊層表面上后，從該樹脂膜上實施加熱加壓處理，進行平坦化處理以達到規(guī)定的最大表面粗糙度以下的工序；(3)剝離了上述樹脂膜后，對上述被平坦化處理過的表面實施粗糙化處理，形成算術平均粗糙度(Ra)比上述最大表面粗糙度小的粗糙面的工序；(4)在阻焊層的被平坦化處理過的表面上形成開口部，將從該開口部露出的導體電路的一部分形成為導體焊盤的工序；(5)在導體焊盤上填充焊錫膏而形成焊錫凸塊的工序；(6)通過焊錫凸塊將IC等電子部件安裝到布線基板上的工序；(7)在所安裝的電子部件和阻焊層表面之間填充欠裝材料，用樹脂密封電子部件的工序。在上述(5)~(8)所述的印刷線路板的制造方法，優(yōu)選是上述加熱加壓處理是在加壓溫度35~100°C、加壓壓力1.0~10MPa、加壓時間20秒~3分4中的條件下進4亍的。此外，優(yōu)選是上述粗糙化處理是在濃度40~100g/l、液體溫度40~8CTC的高錳酸鉀溶液中浸漬0.5~IO分鐘而進行的，或通過在功率400~1600W、氧流量100~500sccm、時間10~300秒的條件下的氧等離子處理進行的。根據本發(fā)明，通過使阻焊層表面平坦化，可以減小阻焊層表面與IC芯片下表面之間的距離偏差，因此欠裝材料的移動速度偏差變小，即使IC等電子部件大型化，也可以抑制在欠裝材料內部殘存空穴。此外，通過對阻焊層的平坦化表面實施粗糙化處理，從而可在其平坦化表面上形成表面粗糙度更小的凹凸，因此可提高阻焊層與欠裝材料之間的密接力。因此，可以阻止在阻焊層與欠裝材料之間或欠裝材料與IC芯片之間發(fā)生裂紋或剝離，從而可以抑制由阻焊層和欠裝材料構成的絕緣層的絕緣電阻的劣化、抑制在基板間產生剝離而使IC芯片與焊錫凸塊之間的連接電阻上升，并且，由于也不會發(fā)生焊錫凸塊之間的遷移，因此可以阻止焊錫凸塊相互之間短路。其結果，可以提供絕緣性及連接可靠性優(yōu)良的印刷線路板。圖l(a)~(d)是表示制造本發(fā)明實施例l的印刷線路板的工序的--部分的圖圖2(a)~(c)的工序的--部分的圖圖3(a)~(d)的工序的--部分的圖圖4(a)~(d)的工序的--部分的圖圖5(a)~(b)的工序的--部分的圖圖6(a)~(b)的工序的--部分的圖是表示制造本發(fā)明實施例1的印刷線路板是表示制造本發(fā)明實施例1的印刷線路板是表示制造本發(fā)明實施例l的印刷線路板是表示制造本發(fā)明實施例l的印刷線路板是表示制造本發(fā)明實施例1的印刷線路板圖7是表示本發(fā)明實施例l的印刷線路板的剖視圖。圖8是表示在本發(fā)明實施例1的印刷線路板上安裝了IC芯片的印刷線路板的剖視圖。圖9(a)是表示本發(fā)明實施例l的印刷線路板中的平坦化處理前的阻焊層表面粗糙度的概略圖，圖9(b)是表示本發(fā)明的概略圖，圖9(c)是表示本發(fā)明實施例l的印刷線路板中的粗糙化處理后的阻焊層表面粗糙度的概略圖。圖IO是用于說明阻焊層表面的"最大表面粗糙度"的概略圖。圖ll是表示由現有技術的制造方法制造出的印刷線路板的剖視圖。具體實施例方式本發(fā)明的印刷線路板的特征在于，在形成有導體電路的布線基板的表面上設置的阻焊層表面中至少電子部件安裝區(qū)域被實施了平坦化處理，或者，該被平坦化表面進一步被實施了粗糙化處理。即，一種印刷線路板，在覆蓋形成有導體電路的布線基板上導體電路地設置的阻焊層上形成開口部，使從該開口部露出的導體電路的一部分形成為用于安裝電子部件的導體焊盤，或層上形成開口部，佳^人該開口部露出的導體電^各的一部分形成為導體焊盤，在該導體焊盤上形成焊錫凸塊，通過該焊錫凸塊安裝電子部件，通過欠裝材料而用樹脂密封該電子部件與阻焊層之間，其特征在于，阻焊層表面中至少上述電子部件安裝區(qū)域被實施了平坦化處理，或者，該被平坦化表面進一步被實施了粗糙化處理。上述"電子部件安裝區(qū)域"是指從垂直上方投影所安裝的電子部件的區(qū)域、即電子部件正下方的區(qū)域，大致相當于形成有包括連接焊盤、層間導通孔的導體焊盤的區(qū)域。在本發(fā)明的印刷線路板中，形成上述阻焊層的樹脂可使用市場上銷售的阻焊劑、例如日立化成工業(yè)社制造的商品名"RPZ-1"、朝日化學研究所社制造的商品名"DPR-80SGT-7"、太陽油墨制造社制造的商品名"PSR-400系列，，等，該阻焊層的厚度優(yōu)選是540pm。這是因為，若過薄，則作為焊錫體阻擋物的效果降低，若過厚，則難以進行顯影處理。本發(fā)明中的阻焊層表面的平坦化處理優(yōu)選是采用下述方式，即(a)在涂敷了阻焊劑組成物后、使其干燥或固化之前，或在半固化狀態(tài)下，用刮板、刮刀、輥式涂布機、刮伊等整平，或者(b)在涂敷或粘貼了阻焊劑組成物后、在半固化狀態(tài)下，或在使其干燥或固化之后，對阻焊層表面進行加壓或磨削或研磨。在上述(a)時，由于不對基板施加過度的力，所以基板上不積蓄應力，可以達到提高耐熱循環(huán)性和高密度化。此外，上述(b)所示，優(yōu)選是，在使涂敷或粘貼的阻焊劑組成物為半固化狀態(tài)，或在使其千燥或固化之后，對在半固化狀態(tài)表面或固化表面粘貼例如PET等樹脂膜，然后自樹脂膜上進行加壓而使其平坦化，更優(yōu)選是對阻焊層表面進行熱壓而使其平坦化。這是由于采用加壓使其平坦化是比較容易的。本發(fā)明中的被平坦化的阻焊層表面優(yōu)選是最大表面粗糙度為0.3~7.5jim的凹凸面(以下稱為"第l凹凸面")，更優(yōu)選是該第l凹凸面的最大表面粗糙度為0.8~3.0iim。其理由在于，若第l凹凸面的最大表面粗糙度不到0.3nm，則欠裝材料相對于阻焊層表面的濕潤性降低，或阻焊層與欠裝材料的密接性降低，另一方面，若第l凹凸面的最大表面粗糙度超過7.5pm，則欠裝材料的移動速度會產生差距。上述阻焊層中的最大表面粗糙度為0.3~7.5!im的第l凹凸面優(yōu)選是在加壓溫度35~100°C、加壓壓力1.010MPa、加壓時間20秒~3分鐘的條件下形成。其理由在于，若加壓溫度不到35。C、加壓壓力不到l.OMPa、加壓時間不到20秒，則阻焊層表面的最大表面粗糙度會超過優(yōu)選范圍，另一方面，若加壓溫度超過10(TC、加壓壓力超過10MPa、加壓時間超過3分鐘，則由于過度加壓，會使阻坪層的厚度變得過薄，降低了絕緣可靠性和耐沖擊性。另外，在本發(fā)明中，通過粗糙化處理在上述平坦化表面上形成的凹凸面(以下稱為"第2凹凸面")，優(yōu)選是通過使用高錳酸鉀、鉻酸等氧化劑的粗糙化處理或等離子處理而形成。其理由是因為可以使凹凸面形成得均勻。上述粗糙化處理的條件，例如在使用高錳酸鉀溶液時，優(yōu)選是濃度40~100g/l、液體溫度40~80°C、浸漬時間0.5~IO分鐘，在釆用氧等離子處理時，優(yōu)選是條件為功率400~1600W、氧流量100500sccm、日于間10~300秒。通過上述粗糙化處理而形成的第2凹凸面優(yōu)選是最大表面粗糙度小于第l凹凸面的最大表面粗糙度，以算術平均粗糙度Ra表示為0.20.71im那樣的凹凸面，該第2凹凸面更優(yōu)選是算術平均粗4造度為0.2~0.5pm那4羊的凹凸面。其理由在于，若第2凹凸面的表面粗糙度以Ra表示不到0.2pm,則阻焊層與欠裝材料的密接性降低，欠裝材料濕潤性變差，或另一方面，若表面粗糙度以Ra表示超過0.7iim,則在凹部內殘存焊劑殘渣或清洗液的殘渣，降低了絕緣可靠性、連接可靠性。在本發(fā)明中，按照常用方法在被平坦化、且被表面粗糙化的阻焊層表面形成用于使導體焊盤的一部分露出的開口。這些起到導體焊盤作用的導體電路的一部分可釆用其一部分從開口露出的形態(tài)、或全部露出的形態(tài)。在前者的情況下，可防止在導體焊盤的邊界部分產生樹脂絕緣層的裂紋，在后者的情況下，可防止增大開口位置偏差的容許范圍。此外，"導體焊盤"包括為導體電路(布線圖案)一部分這樣的形態(tài)、層間導通孔(包括電鍍導體完全填充到設于樹脂絕緣層的開口內而成的填充通路孔)這樣的形態(tài)、以及在該層間導通孔上增加導體電路的一部分的形態(tài)。本發(fā)明的印刷線路板中，形成阻焊層的布線基板未特別限定，但優(yōu)選是在表面被粗糙化處理過的樹脂絕緣材料上形成阻鍍劑、并在未形成該阻鍍劑的部分形成有包括焊盤的導體電路的所謂加成法印刷線路板、積層印刷線路板。當在這樣的布線基板上涂敷阻焊劑組成物時，可以將阻焊層的開口直徑形成得小于導體焊盤直徑。其結果，作為樹脂的阻鍍劑不與焊錫體融合而排斥焊錫體，因此，具有作為焊錫體的阻擋物的作用。此外，本發(fā)明的印刷線路板，在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為導體焊盤，在該導體焊盤上供給保持焊錫凸塊，通過該焊錫凸塊安裝電子部件，通過欠裝材料而用樹脂密封該電子部件與阻焊層之間，其特征在于，上述阻焊層表面中至少上述電子部件安裝區(qū)域被實施了平坦化處理，或者，進一步對該被平坦化處理過的表面實施粗糙化處理而形成粗糙面。上述焊錫凸塊優(yōu)選是由從Sn/Pb、Sn/Sb、Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Zn選擇的至少一種焊錫形成。即，可以是從上述各種焊錫中選擇的一種焊錫形成焊錫凸塊，也可以混合兩種以上焊錫使用。若舉出這樣的焊錫的例子，舉出組成比為Sn:Pb-63:37的錫/鉛焊錫、組成比為Sn:Pb:Ag=62:36:2的錫/鉛/銀焊錫、組成比為Sn:Ag=96.5:3.5的錫/銀焊錫等。優(yōu)選是通過在導體焊盤上載置具有圓形開口的掩模，通過印刷法而形成焊錫凸塊。本發(fā)明中形成焊錫凸塊用的焊錫可以是單獨或組合使用在制造通常的印刷線路板中所使用的焊錫的大致全部種類。上述焊錫凸塊的高度優(yōu)選是550pm,優(yōu)選是其高度及形狀均勻。并且，印刷在導體焊盤上的焊錫膏通過實施回流焊處理而形成焊錫凸塊。其回流焊條件為使用氮等惰性氣體在溫度100~30(TC的范圍進行?；亓骱笢囟仁歉鶕褂玫暮稿a熔點而設定最佳的溫度范圍。通過上述回流焊處理形成的焊錫凸塊幾乎都是半球狀，其高度也均勻形成為5~50pm的范圍，阻焊層不會被焊錫膏污染。作為上述電子部件與焊錫凸塊的連接方法有在將電子部件與布線基板對位的狀態(tài)進行回流焊的方法、在預先對焊錫凸塊加熱而使其熔化的狀態(tài)下接合電子部件與布線基板的方法等。此時施加的溫度，加熱器溫度優(yōu)選是從焊錫凸塊的熔化溫度T。C~T+5(TC的范圍。在不到熔化溫度T。C時，焊錫不熔融，若超過了+50°C,則熔融的焊錫連接相鄰的焊錫凸塊之間而引起短路、或使基板劣化。在本發(fā)明中，在所安裝的電子部件與被平坦化處理過的阻焊層表面之間的間隙、或在所安裝的電子部件與被平坦化且被粗糙化處理過的阻焊層表面之間的間隙填充欠裝材料、并固化，從而構成為用樹脂密封電子部件。這樣的填充于被安裝的電子部件與布線基板之間間隙中的欠裝材料是用于防止電子部件與布線基板因熱膨脹率不同而配合錯位，例如在形成的阻焊層上沿電子部件的一邊使用噴嘴免注欠裝材料，該澆注的樹脂進入電子部件與阻焊層之間而將其填充。作為上述欠裝材料可使用熱固性樹脂、熱塑性樹脂、紫外固化樹脂、感光性樹脂等，例如可使用包括環(huán)氧樹脂、硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、氟樹脂等的液狀樹脂、將二氧化硅、氧化鋁等無機填充物分散于這些樹脂之中而成的無機填充物分散樹脂。上述液狀樹脂優(yōu)選是其粘度為在25。C下為1.3~16Pas，在該范圍內使用時，液體樹脂的填充性良好。另外，本發(fā)明中，優(yōu)選是在上述導體電路的整個表面形成粗糙層。在這樣構造的印刷線路板中，在包括導體焊盤(用于安裝IC芯片、電子部件的部分)的導體電路上形成的粗糙層起到錨固的作用，因此，將導體電路與阻焊層牢固地密接，而且，也改善了與導體焊盤表面所供給保持的焊錫體的密接性。此外，可以預先在焊盤表面上施加Ni/Au、Ni/Pd/Au。實施例1以下，參照附圖對本發(fā)明的印刷線路板及其制造方法的一例子進行說明。首先，參照圖7及圖8對本發(fā)明的印刷線路板的第l實施例進行-說明。圖7表示在安裝作為電子部件的IC芯片90之前的印刷線路板10(封裝基板)的剖面，圖8表示安裝了IC芯片90的狀態(tài)的印刷線路板10的剖面。如圖8所示，在印刷線路板10的上表面安裝有IC芯片90,下表面連接于子板94。該實施例的印刷線路板10具有在芯基板30的表面和背面上分別形成有積層布線層80A、80B的形態(tài)。該積層布線層80A形成有層間導通孔160及導體電路158的層間樹脂絕緣層150構58的層間樹脂絕緣層50、和形成有層間導通孔160及導體電路158的層間樹脂絕緣層150構成。在上述印刷線路板10的上表面配設有應與IC芯片90的電極92(參照圖8)連接的焊錫凸塊76U。該焊錫凸塊76U通過層間導通孔160和層間導通孔60而與通孔36連接。另一方面，在印刷線路板10的下表面配置有應與子板(副板)94的連接盤96(參照圖8)連接的焊錫凸塊76D。該焊錫凸塊76D通過層間導通孔160和層間導通孔60而與通孔36連接。該焊錫凸塊76U、76D是通過在焊錫焊盤75上填充焊錫而形成，該焊錫焊盤75是通過在阻焊層70的開口71內露出的導電電路158及層間導通孔160上形成有鍍鎳層及鍍金層(用附圖標記74表示這兩層)而成的。如圖8所示，在印刷線路板10與IC芯片90之間配設有用于進行樹脂密封的欠裝材料88。同樣，在印刷線路板10與母板84之間也配設有欠裝材^牛88。在此，積層層80A的上側及積層層80B的下側的阻焊層70的表面如后述那樣通過熱壓被實施了平坦化處理，其被平坦化的表面形成為最大表面粗糙度為0.3iim左右的凹凸面。另外，對被平坦化的表面實施由高錳酸鉀進行的粗糙化處理，其被粗糙化的表面形成為最大表面粗糙度為0.25iim左右、且算術平均粗糙度Ra為0.2jim左右的凹凸面。根據如此構成，可以減小阻焊層70表面與IC芯片90下表面之間的距離偏差，因此可以使欠裝材料88的移動速度恒定，即使使IC芯片90大型化，也可以抑制在欠裝材料88內部殘存空穴。以謀求提高阻焊層70與欠裝材料88之間的密接力。因此，阻止在阻焊層70與欠裝材料88之間、或欠裝材料88與IC芯片90之間產生裂紋。接著，舉出一例子具體說明制造圖7所示的印刷線路板的方法。(A)首先，如以下這樣調制樹脂填充劑調整用的原料組成物。通過將雙酚F型環(huán)氧單體(油化、>工/k社制、分子量310、YL983U)100重量份、在表面涂敷硅烷偶聯(lián)劑的平均粒徑為1.6!im的Si02球狀粒子(7卜"f7夕(Adotec)制、CRS1101-CE,在此最大粒子的直徑為后述的內層銅圖案的厚度(15nm)以下)170重量份以及矯平劑(廿>乂7°-(Sannopuko)制、、k乂一/L(Perenoru)S4)1.5重量^f分才覺拌及混合，而調制其混合物粘度是在23±1。C下為45000~49000cps的才對月旨纟且成物。[固化劑組成物(2)]咪唑固化劑(四國化成公司制、2E4MZ-CN)6.5重量份。(B)制造印刷線路板(1)作為初始材料，使用在厚度為lmm的由玻璃環(huán)氧樹脂或BT(雙馬來酰亞胺三。秦樹脂)樹脂構成的基板30的兩面上層壓了181im銅箔32而成的覆銅層疊板30A(參照圖1(a))。首先對該覆銅層疊板30A鉆孔之后，實施無電解電鍍處理、電解電鍍處理，并進行蝕刻形成圖案狀，從而在基板30的兩面形成了內層銅圖案34和通孔36(參照圖l(b))。(2)對形成了內層銅圖案34和通孔36的基板30進行水洗并使其千燥后，通過氧化-還原處理，在內層銅圖案34和通孔36的表面上設置了粗糙層38(參照圖1(c))。上述氧化-還原處理使用NaOH(10g/l)、NaCI02(40g/l)、Na3P04(6g/l)作為氧化溶液(黑化溶液)，使用NaOH(10g/l)、NaBBU(6g/l)作為還原溶液。(3)將上述(A)的樹脂填充劑調制用的樹脂組成物(1)、(2)混合混煉，而得到樹脂填充劑。(4)使用輥式涂布機將上述(3)得到的樹脂填充劑40在調制后24小時以內涂敷到基板30的兩面上，乂人而在導體電路(內層銅圖案)34與導體電路34之間、以及通孔36內填充了樹脂填充劑40,并在溫度70°C、時間20分鐘的條件下進行加熱使其干燥(參照圖1(d))。(5)通過采用#600的帶式研磨紙(三共理化學制)的帶式研磨機對完成了上述(4)處理的基板30的單面進行研磨，研磨成在內層銅34的表面、通孔36的連接盤36a表面不殘留樹脂填充劑40,接著，進行用于消除由上述帶式研磨機的研磨造成的劃痕的拋光研磨。對基板的另一面也同樣進行這樣一連串的研磨(參照圖2(a))。接著，在100。C進行1小時、在12(TC進行3小時、在150。C進行1小時、在180。C進行7小時加熱處理，使樹脂填充劑40固化。如此，除去填充于通孔36等的樹脂填充劑40的表層部及內層導體電路34上表面的粗糙層38而使基板30兩面平滑，并且，通過粗糙層38牢固地緊密連接樹脂填充劑40與內層導體電路34的側面，并通過粗糙層38牢固地緊密連接通孔36的內壁面與樹脂填充劑40，從而得到布線基板。即，通過該工序，進行了平坦化處理，使得樹脂填充劑40的表面與內層銅圖案34的表面齊平。(6)接著，對基板噴霧少、7夕社的銅表面粗糙劑(商品名工、乂^水>KCz系列的"Cz-8100")，在導體電路34及通孔36的連接盤36a的表面上形成了粗糙層42(參照圖2(b))。(7)將比基板稍大一些的層間樹脂絕緣層用樹脂膜(味之素社制，商品名"ABF—45SH")載置在基板兩面上，并在以壓力0.45MPa、溫度80。C、壓接時間IO秒的條件進行臨時壓接并將其裁斷之后，再使用真空層壓裝置通過以下方法進行粘貼，從而形成了層間樹脂絕緣層50a(圖2(c))。即，以真空度67Pa、壓力0.47MPa、溫度85。C、壓接時間60秒的條件將層間樹脂絕緣層用樹脂膜正式壓接到基板上，之后在170°C的加熱40分鐘使其熱固化。(8)接著，用波長為10.4pim的C02氣體激光在光束直徑為4.0mm、凹帽頭模式、脈沖寬度為330p秒、掩模的通孔直徑為1.05.0mm、1~3次射擊的條件下，在層間樹脂絕緣層50a上形成了cj)85pim的層間導通孔用開口48(圖3(a))。(9)將形成了層間導通孔用開口48的基板浸漬在含有60g/l的高錳酸鉀的8(TC溶液中IO分鐘，使存在于層間樹脂絕緣層50a表面上的無機粒子脫落，從而在包括層間導通孔用開口48的內壁在內的層間樹脂絕緣層50a的表面上形成了粗糙面50y(圖3(b))。(10)接著，將完成了上述處理的基板浸漬在中和溶液(、>7°(ShipleyCompany)社制)中之后，對其進行水洗。然后，通過在進行了表面粗糙化處理(粗糙化深度3nm)的該基板表面上施加鈀催化劑，使催化劑核附著在層間樹脂絕緣層的表面及層間導通孔用開口48的內壁面上。即，通過將上述基板浸漬在含有氯化鈀(PdCl2)和氯化亞錫(SnCl2)的催化劑溶液中，析出4巴金屬來施加催化劑。(11)接著，將施加了催化劑的基板浸漬在上村工業(yè)社制的無電解鍍銅水溶液(7少力y7°PEA)中，在整個粗糙面上形成了厚度為0.33.0vim的無電解鍍銅膜，從而得到了在包括層間導通孔用開口48的內壁在內的層間樹脂絕緣層50a的表面上形成了無電解鍍銅膜52的基板(圖3(c))。無電解電鍍條件在34。C的液體溫度中進行45分鐘(12)在上述(11)形成的無電解鍍銅膜52上粘貼市場上銷售的感光性干膜，并在其上載置掩模，以100mJ/cm2進行曝光、以0.8%碳酸鈉水溶液進行顯影處理，從而形成了厚度為151im的阻鍍層54(參照圖3(d))。(13)接著，在以下條件下對未形成阻鍍層的部分實施電解鍍銅，從而形成了厚度為151im的電解鍍銅膜56(參照圖4(a))。電解電鍍溶液硫酸硫酸銅添力口劑<formula>formulaseeoriginaldocumentpage26</formula>電流密度時間溫度1A/dm230分鐘室溫(14)然后，在用5。/oKOH剝離并除去了阻鍍層54之后，用硫酸與過氧化氫的混合液對該阻鍍層下面的無電解電鍍膜52進行蝕刻處理而將其溶解除去，做成了由無電解鍍銅膜52和電解鍍銅膜56構成的厚度為181im的導體電路58及層間導通孔60(圖4(b))。(15)接著，進行與上述(6)相同的處理，在導體電路58及層間導通孔60的表面上形成了粗糙面62(參照圖4(c))。(16)通過重復進行上述(7)~(15)的工序，進而在設置了上層層間樹脂絕緣層150后形成導體電路158及層間導通孔160,從而得到了多層線路板(參照圖4(d))。(17)接著，在下述的印刷條件下對在上述(16)中得到的基板30的一面絲網印刷市場上銷售的阻焊劑墨。(印刷條件)阻焊劑墨日立化成工業(yè)社制造，商品名"RPZ-l"網版聚酯纖維制造刮才反速度100~200mm/秒絲網印刷后，在50。C下干燥10分鐘，然后對另一面也以同樣的條件印刷阻坪劑墨，在60~7CTC下千燥2025分鐘，形成半固化狀態(tài)的阻焊層70(參照圖5(a))。對該阻焊層70表面中的用于安裝后述的IC芯片的導體焊盤形成區(qū)域(區(qū)域面積40mm2、導體焊盤數1000)，用表面粗糙度測量儀(例如東京精密社制造、商品名"SURFCOM480A"或匕'--社制、商品名"WYKONT-2000")測定因導體電路的有無引起的凹凸，在10個部位調查表面凹凸程度，將其最大值作為最大表面粗糙度。即，如圖10所示，選擇可測定X1、X2的部位作為測定點。將其結果概略示于圖9(a)。從該圖可知，涂敷阻焊劑墨并使其干燥后的阻焊層70的表面成為最大表面粗4造度為10pm左右的較大凹凸的凹凸面。(18)4妾著，在上述(17)形成的阻焊層70的兩面上粘貼PET膜，在以下的平坦化處理條件下，隔著PET膜對阻焊層施加壓力，使阻焊劑表面平坦化。平坦化處理條件加壓溫度80°C加壓壓力5MPa加壓時間2分鐘用同一表面粗糙度測量儀測定平坦化處理后的阻焊層70表面中的、與在上述(17)測定的區(qū)域相同的區(qū)域，調查平坦化處理后的阻焊層表面的凹凸程度。將其結果概略示于圖9(b)。從該圖可知，在涂敷阻焊劑墨并使其干燥后，實施了平坦化處理的阻焊層70的表面成為最大表面粗糙度為0.31im左右的凹凸面。(19)接著，對在上述(18)形成的阻焊層70的表面，將描繪有圓形圖案(掩模圖案)的厚5mm的光掩模(未圖示)緊貼載置于阻焊層70表面上，以1OOOmJ/cm2的紫外線進行曝光，用10g/l的碳酸鈉(Na2C03)溶液進行顯影處理。然后，以在80。C進行l(wèi)小時、在100。C進行1小日于、在120。C進行1小時、在150°C進行3小時的條件進行加熱處理，形成了具有與導體焊盤(包括層間導通孔和其連接盤部分)的形成位置對應的開口(開口直4圣80!im)71的阻丈早層(厚度20iim)70(參照圖5(b))。在該實施例中，在形成IC芯片安裝用導體焊盤的區(qū)域(區(qū)域面積4mmx10mm=40mm2)內^殳有IOOO個開口直^至為80iim的導體焊盤。(20)將上述基板30浸漬在由氯化鎳2.31x10-2mol/l、次磷酸鈉2.84x10-工molA、檸檬酸鈉1.55x10-!mol/l構成的pH二4.5的無電解鍍鎳溶液中20分鐘，在從開口71露出的導體電路158及層間導通孔160的表面上形成厚度為5nm的鍍鎳層。另外，在8(TC的條件下，將該基板浸漬在由氰化金鉀7.61x10-3mol/l、氯化銨1.87xlO-imol/l、檸檬酸鈉1.16x10-imo1/1、次磷酸鈉1.70x10-imol/l構成的無電解鍍金溶液中7分20秒，在鍍鎳層上形成厚度是0.03nm的鍍金層(用附圖標記74表示鍍鎳層和鍍金層)，從而在層間導通孔160及導體電路158的表面上形成了導體焊盤75(參照圖6(a))。(21)然后，將金屬掩模放置在阻焊劑層70上，由印刷法印刷焊錫膏，在取下金屬掩模后，通過以20(TC進行回流焊，形成在從開口71露出的導體焊盤75上形成焊錫凸塊(焊錫體)76U、76D而成的印刷電路板IO(參照圖6(b))。(22)接著，對上述(22)得到的印刷線路板10的焊錫凸塊76U使其與IC芯片90的電極92對應地載置IC芯片90,進行回流焊，從而進行IC芯片90的安裝。(23)其后，在IC芯片90與印刷線路板10的阻焊層之間的間隙填充市場上銷售的欠裝材料(密封樹脂)、例如商品名"E-1172A"(工7—乂乂&力(7夕'、社制造)，從而形成用樹脂密封上述間隙的欠裝材料88。此時，優(yōu)選是將基板加熱到欠裝材料88不會固化的程度的溫度。其后，使欠裝材料88固化。同樣，通過回流焊在印刷線路板10的焊錫凸塊76D上安裝了子板94后，填充市場上銷售的欠裝材料而形成了欠裝材料88。最后，通過使欠裝材料88固化，做成安裝有IC芯片等電子部Y牛的印刷線3各4反10。實施例2使與設置IC芯片安裝用導體焊盤的區(qū)域(C4區(qū)域)對應的阻焊層的區(qū)域(電子部件安裝區(qū)域)的面積為70mm2,并使設于該安裝區(qū)域內的導體焊盤的個數為2000個(與IC芯片的電極數相同)，除此之外，與實施例l同樣地制造印刷線路板。大粗糙度為0.51im的凹凸面。實施例3使與設置IC芯片安裝用導體焊盤的區(qū)域(C4區(qū)域)對應的阻焊層的區(qū)域(電子部件安裝區(qū)域)的面積為130mm2，并使設于該安裝區(qū)域內的導體焊盤的個數為4000個，除此之外，與實施例1同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗糙度為0.41im的凹凸面。實施例4使與設置IC芯片安裝用導體焊盤的區(qū)域(C4區(qū)域)對應的阻焊層的區(qū)域(電子部件安裝區(qū)域)的面積為310mm2,并使設于該安裝區(qū)域內的導體焊盤的個數為IOOOO個，除此之外，與實施例1同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗糙度為0.51im的凹凸面。實施例5使與設置IC芯片安裝用導體焊盤的區(qū)域(C4區(qū)域)對應的阻焊層的區(qū)域(電子部件安裝區(qū)域)的面積為900mm2，并使設于該安裝區(qū)域內的導體焊盤的個數為30000個，除此之外，與實施例1同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗糙度為0.5pm的凹凸面。實施例6將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓溫度設為60。C,除此之外，與實施例l同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗4造度為0.7pim的凹凸面。實施例7將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓溫度設為60。C,除此之外，與實施例2同樣地制造印刷線鴻^反。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗糙度為0.8ixm的凹凸面。實施例8將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓溫度設為60。C,除此之外，與實施例3同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗4造度為0.81im的凹凸面。實施例9將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓溫度設為6(TC，除此之外，與實施例4同樣地制造印刷線路才反。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大相4造度為0.71im的凹凸面。實施例10將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓溫度設為60。C,除此之外，與實施例5同樣地制造印刷線^各板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大湘1造度為0.81im的凹凸面。實施例11將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為3MPa,除此之外，與實施例1同樣地制造印刷線^各才反。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗4造度為2.01im的凹凸面。實施例12將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為3MPa,除此之外，與實施例2同樣地制造印刷線鴻^反。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗糙度為2.01im的凹凸面。實施例13將對阻悍層實施平坦化處理時的加壓壓力設為3MPa,除此之外，與實施例3同樣地制造印刷線聘^反。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗糙度為2.0pm的凹凸面。實施例14將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為3MPa,除此之外，與實施例4同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗4造度為2.1iim的凹凸面。實施例15將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為3MPa,除此之外，與實施例5同樣地制造印刷線鴻^反。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗4造度為2.2pm的凹凸面。實施例16將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa，除此之外，與實施例1同樣地制造印刷線踏^反。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大斗且糙度為4.8ixm的凹凸面。實施例17將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa，除此之外，與實施例2同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗糙度為4.7iim的凹凸面。實施例18將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa,除此之外，與實施例3同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗糙度為5.0nm的凹凸面。實施例19將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa,除此之外，與實施例4同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大^4造度為4.91im的凹凸面。實施例20將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力i殳為lMPa，除此之外，與實施例5同樣地制造印刷線鴻4反。大粗糙度為5.0pim的凹凸面。實施例21將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa、將加壓溫度設為60。C，除此之外，與實施例l同樣地制造印刷線路板。大粗糙度為7.0pm的凹凸面。實施例22將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa、將加壓溫度設為60。C，除此之外，與實施例2同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗4造度為7.2pm的凹凸面。實施例23將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa、將加壓溫度設為60。C，除此之外，與實施例3同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗糙度為7.31im的凹凸面。實施例24將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa、將加壓溫度設為60。C,除此之外，與實施例4同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗4造度為7.51im的凹凸面。實施例25將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa、將加壓溫度設為60。C，除此之外，與實施例5同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大粗糙度為7.5pm的凹凸面。實施例26對上述實施例l的在工序(18)中形成的阻焊層70的平坦化表面按以下的條件實施使用高錳酸鉀溶液的粗糙化處理，將阻焊層表面粗糙化，除此之外，與實施例l同樣地制造印刷線路板。粗糙化處理條件粗化液高4孟酸鉀溶液濃度60g/l溶液溫度60°C浸漬時間l分鐘另外，用同一表面粗糙度測量儀測定粗糙化處理后的阻焊層70表面中的、在實施例l的工序(18)測定的區(qū)域中所限定的區(qū)域，調查粗糙化處理后的阻焊層表面的凹凸程度。將其結果概略示于圖9(c)。其中，測定部位是與導體電路(焊盤)形成區(qū)域對應的阻焊層表面及與未形成導體電路區(qū)域對應的阻焊層表面，在導體電路形成區(qū)域和未形成導體電路區(qū)域的分界附近不進行測定。從該圖可知，在平坦化處理過表面上形成的粗4造面成為最大表面粗糙度(Rmax:參照圖9(c))為0.25iim、算術平均4且并造度Ra為0.2]im左右的凹凸面。實施例27使與設置IC芯片安裝用導體焊盤的區(qū)域(C4區(qū)域)對應的阻焊層的區(qū)域(電子部件安裝區(qū)域)的面積為70mm2,并使設于該安裝區(qū)域內的導體焊盤的個數為2000個(與IC芯片的電極數相同)，除此之外，與實施例26同樣地制造印刷線^^板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面粗糙度為0.5iim的凹凸面，并且被粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.25iim、算術平均粗糙度Ra為0.2jim左右的凹凸面。實施例28使與設置IC芯片安裝用導體焊盤的區(qū)域(C4區(qū)域)對應的阻焊層的區(qū)域(電子部件安裝區(qū)域)的面積為130mm2,并使設于該安裝區(qū)域內的導體焊盤的個數為4000個，除此之外，與實施例26同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面相4造度為0.4pm的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為C).25iim、算術平均粗糙度Ra為0.21im左右的凹凸面。實施例29使與設置IC芯片安裝用導體焊盤的區(qū)域(C4區(qū)域)對應的阻焊層的區(qū)域(電子部件安裝區(qū)域)的面積為310mm2,并使設于該安裝區(qū)域內的導體焊盤的個數為IOOOO個，除此之外，與實施例26同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面粗糙度為0.5iim的凹凸面，并且被粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.25iim、算術平均粗糙度Ra為0.2tim左右的凹凸面。實施例30使與設置IC芯片安裝用導體焊盤的區(qū)域(C4區(qū)域)對應的阻焊層的區(qū)域(電子部件安裝區(qū)域)的面積為1200mm2，并使設于該安裝區(qū)域內的導體焊盤的個數為30000個，除此之外，與實施例26同樣地制造印刷線^各板。形成為最大表面粗糙度為0.51im的凹凸面，并且被粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.25pm、算術平均粗糙度Ra為0.21im左右的凹凸面。實施例31將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓溫度設為60。C,對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為1.5分鐘，除此之外，與實施例26同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面粗糙度為0.7jim的凹凸面，并且被粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.4nm、算術平均粗糙度Ra為0.31im左右的凹凸面。實施例32將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓溫度設為60。C,對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為1.5分鐘，除此之外，與實施例27同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為0.8pim的凹凸面，并且被粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.4pm、算術平均粗糙度Ra為0.3pm左右的凹凸面。實施例33將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓溫度設為60。C,對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為1.5分鐘，除此之外，與實施例28同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為0.8pim的凹凸面，并且被粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.4pm、算術平均粗糙度Ra為0.31im左右的凹凸面。實施例34將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓溫度設為60。C，對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為2.0分鐘，除此之外，與實施例29同樣地制造印刷線^^板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面^U造度為0.7iim的凹凸面，并且一皮并IU造化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.45pm、算術平均粗糙度Ra為0.4pm左右的凹凸面。實施例35將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓溫度設為60。C，對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為2.5分鐘，除此之外，與實施例30同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為0.8iim的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.55pm、算術平均粗糙度Ra為0.5nm左右的凹凸面。實施例36將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為3MPa,對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為2.0分鐘，除此之外，與實施例26同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗4造度為3.0pm的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.45iim、算術平均粗糙度Ra為0.35pm左右的凹凸面。實施例37將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力i殳為3MPa,對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間i殳為2.0分鐘，除此之外，與實施例27同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面粗糙度為3.01im的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.45pm、算術平均粗糙度Ra為0.4jim左右的凹凸面。實施例38將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為3MPa,對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為2.0分鐘，除此之外，與實施例28同樣地制造印刷線路才反。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面粗4造度為3.01im的凹凸面，并JU皮粗li化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.5pim、算術平均粗糙度Ra為0.4iim左右的凹凸面。實施例39將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為3MPa，對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為1.5分鐘，除此之外，與實施例29同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為3.1pm的凹凸面，并且被粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.4iim、算術平均粗糙度Ra為0.3pm左右的凹凸面。實施例40將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為3MPa,對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為l.O分鐘，除此之外，與實施例30同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗4造度為3.2tim的凹凸面，并且纟皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.25pm、算術平均粗糙度Ra為0.2pm左右的凹凸面。實施例41將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa,對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為2.5分鐘，除此之外，與實施例26同樣地制造印刷線^各板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面相4造度為4.8pm的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.55pm、算術平均粗糙度Ra為0.51im左右的凹凸面。實施例42將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa,對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為l分鐘，除此之外，與實施例27同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面粗4造度為4.7tim的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.25iim、算術平均粗糙度Ra為0.21im左右的凹凸面。實施例43將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa，對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為1.5分鐘，除此之外，與實施例28同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為5.01im的凹凸面，并且被粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.4tim、算術平均粗糙度Ra為0.35jim左右的凹凸面。實施例44將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa，對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為l.O分鐘，除此之外，與實施例29同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為4.9pm的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.25nm、算術平均粗糙度Ra為0.2nm左右的凹凸面。實施例45將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa，對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為2.5分鐘，除此之外，與實施例30同樣地制造印刷線鴻4反。形成為最大表面粗糙度為5.01im的凹凸面，并且4iUl糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.55pm、算術平均粗糙度Ra為0.5nm左右的凹凸面。實施例46將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa、將加壓溫度設為60。C,對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為2.0分鐘，除此之外，與實施例26同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面并且糙度為7.0pm的凹凸面，并且纟皮粗4造化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.45iim、算術平均粗糙度Ra為0.4iim左右的凹凸面。實施例47將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa、將加壓溫度設為60。C,對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為1.5分鐘，除此之外，與實施例27同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面粗4造度為7.21im的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.35jim、算術平均粗糙度Ra為0.3ixm左右的凹凸面。實施例48將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa、將加壓溫度設為60。C,對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為1.0分鐘，除此之外，與實施例28同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為7.3tim的凹凸面，并且^皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.25iim、算術平均粗糙度Ra為0.21im左右的凹凸面。實施例49將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa、將加壓溫度設為60。C,對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為1.5分鐘，除此之外，與實施例29同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為7.5pm的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.4pm、算術平均粗糙度Ra為0.3iim左右的凹凸面。實施例50將對阻焊層實施平坦化處理時的加壓壓力設為lMPa、將加壓溫度設為60。C，對其平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為l.O分鐘，除此之外，與實施例30同樣地制造印刷線游^板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面粗糙度為7.5pm的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.25pm、算術平均粗糙度Ra為0.2tim左右的凹凸面。實施例51將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為2.75分鐘，除此之外，與實施例31同樣地制造印刷線路板。另夕卜，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的一皮平坦化表面形成為最大表面粗并造度為0.7iim的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.6pm、算術平均粗糙度Ra為0.551im左右的凹凸面。實施例52將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為3.0分鐘，除此之外，與實施例32同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為0.8iim的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.65pm、算術平均粗糙度Ra為0.551im左右的凹凸面。實施例53將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為2.75分鐘，除此之外，與實施例33同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面粗4造度為0.8iim的凹凸面，并且纟皮粗4造化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.6um、算術平均粗糙度Ra為0.55pm左右的凹凸面。實施例54將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為2.75分鐘，除此之外，與實施例34同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為0.71im的凹凸面，并且被粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.6nm、算術平均粗糙度Ra為0.55iim左右的凹凸面。實施例55將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為3.25分鐘，除此之外，與實施例35同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為0.81im的凹凸面，并且纟皮粗4造化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.65iim、算術平均粗糙度Ra為0.6pm左右的凹凸面。實施例56將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為4.0分鐘，除此之外，與實施例36同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為3.0pm的凹凸面，并且被粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.8pm、算術平均粗糙度Ra為0.7iim左右的凹凸面。實施例57將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為3.5分鐘，除此之外，與實施例37同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面相4造度為3.0pm的凹凸面，并且一皮粗4造化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.8iim、算術平均粗糙度Ra為0.65pm左右的凹凸面。實施例58將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為3.25分鐘，除此之外，與實施例38同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面相j造度為3.01im的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.7pm、算術平均粗糙度Ra為0.6pm左右的凹凸面。實施例59將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為3.5分鐘，除此之外，與實施例39同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為3.1nm的凹凸面，并且被粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.8iim、算術平均粗糙度Ra為0.65iim左右的凹凸面。實施例60將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為4.0分鐘，除此之外，與實施例40同樣地制造印刷線路板。另外，該形成為最大表面相4造度為3.2nm的凹凸面，并且^皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.8iim、算術平均粗糙度Ra為0.7nm左右的凹凸面。實施例61將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為3.0分鐘，除此之外，與實施例41同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為4.81im的凹凸面，并且被粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.65pm、算術平均粗糙度Ra為0.55ixm左右的凹凸面。實施例62將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為2.75分鐘，除此之外，與實施例42同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為4.7pm的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.6pm、算術平均粗糙度Ra為0.55ixm左右的凹凸面。實施例63將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為3.25分鐘，除此之外，與實施例43同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為5.01im的凹凸面，并且被粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.7iim、算術平均粗糙度Ra為0.6nm左右的凹凸面。實施例64將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為3.0分鐘，除此之外，與實施例44同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面粗糙度為4.9pm的凹凸面，并且纟皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.65iim、算術平均粗糙度Ra為0.551im左右的凹凸面。實施例65將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為4.0分鐘，除此之外，與實施例45同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面并且糙度為5.01im的凹凸面，并且被粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.8um、算術平均粗糙度Ra為0.7iim左右的凹凸面。實施例66將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為3.75分鐘，除此之外，與實施例46同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面粗糙度為7.01im的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.75iim、算術平均粗糙度Ra為0.651im左右的凹凸面。實施例67將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為3.0分鐘，除此之外，與實施例47同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面粗糙度為7.21im的凹凸面，并且被粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.7iim、算術平均粗糙度Ra為0.55iim左右的凹凸面。實施例68將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為2.75分鐘，除此之外，與實施例48同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為7.3pm的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.6iim、算術平均粗糙度Ra為0.55iim左右的凹凸面。實施例69將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為3.5分鐘，除此之外，與實施例49同樣地制造印刷線路板。另外，該實施例中的電子部件安裝區(qū)域內的被平坦化表面形成為最大表面粗糙度為7.51im的凹凸面，并且纟皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.75pm、算術平均粗糙度Ra為0.651im左右的凹凸面。實施例70將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為3.5分鐘，除此之外，與實施例30同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為7.5pm的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為0.7iim、算術平均粗糙度Ra為0.651im左右的凹凸面。實施例71將對阻焊層的平坦化表面進行粗糙化處理時的浸漬時間設為12分鐘，除此之外，與實施例26同樣地制造印刷線路板。形成為最大表面粗糙度為0.3!im的凹凸面，并且一皮粗糙化處理過的表面形成為最大表面粗糙度為3.0iim、算術平均粗糙度Ra為2.3pim左右的凹凸面。比專交例1不對阻焊層進行平坦化處理和粗糙化處理，除此之外，與實施例1同樣地制造印刷線路板。大表面^U造度為9.8pim的凹凸面。比4交例2不對阻焊層進行平坦化處理和粗糙化處理，除此之外，與實施例2同樣地制造印刷線路板。另外，該比較例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大表面粗4造度為9.6ixm的凹凸面。比專交例3不對阻焊層進行平坦化處理和粗糙化處理，除此之外，與實施例3同樣地制造印刷線路板。另外，該比較例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大表面粗糙度為10.0nm的凹凸面。比專交例4不對阻焊層進行平坦化處理和粗糙化處理，除此之外，與實施例4同樣地制造印刷線路板。大表面湘^造度為9.8tim的凹凸面。比專交例5不對阻焊層進行平坦化處理和粗糙化處理，除此之外，與實施例5同樣地制造印刷線路板。另外，該比較例中的電子部件安裝區(qū)域內的表面形成為最大表面粗糙度為lO.Oiim的凹凸面。對按照上述實施例1~71及比較例1~5制造出的印刷線路板，如以下這樣，進行測定其欠裝材料內的空穴數的試驗、用于評價耐熱循環(huán)性(連接可靠性)及電連接性的各試驗。各試驗的測定結果表示于表l~表4。評價試-驗l對按照上述實施例1~71及比較例1~5制造出的印刷線路板，使用X射線電視系統(tǒng)(島津制作所制造的商品名為"SMX-100")觀察填充于阻焊層與安裝IC芯片之間的欠裝材料內部，測定存在的空穴數量。評價試驗2對按照上述實施例l~71及比較例1~5制造出的印刷線^各板，一邊在獨立的凸塊之間施加電壓，一邊i文置到HAST試驗中(高溫、高濕、偏壓試3全85°C/85%/3.3V)中，分別測定50小時后、IOO小時后、200小時后的獨立凸塊之間(間距150nm)的絕緣電阻。在此，若HAST試驗后的絕緣電阻在10Q以上則為"〇，，，如絕緣電阻不到10Q,則為"x"。另夕卜，關于絕緣電阻的目標值是50小時后的測定值為107Q以上。評價試驗3對按照上述實施例l~71及比較例1~5制造出的印刷線路板，分別準備100個印刷電路板進行導通測試。接著，分另'J隨機抽取10個良品，進行500次、IOOO次、2000次-55°Cx5分鐘〈二〉125。Cx5分鐘的熱循環(huán)試驗，測定從印刷線路板的背面(與IC安裝面相反的面)通過IC芯片而再次與印刷線路板背面連接的特定電路的連接電阻的變化量，調查電連接性。另外，連接電阻的變化量用((熱循環(huán)后的連接電阻值-初始值的連接電阻值)/初始值的連接電阻值)xioo來表示，在10個良品中若有1個的值超過了10%,則視為電連接性不良，<table>tableseeoriginaldocumentpage50</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage51</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage52</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage53</column></row><table>從上述評價試驗1的結果確認到阻焊層的被平坦化表面的最大表面粗糙度越小，則欠裝材料內的空穴數越少。另外，從上述評價試驗2的結果確認到在阻焊層的被平坦化表面的最大表面粗糙度處于特定范圍內，且被粗糙化表面的算術平均粗糙度Ra處于特定范圍內時，HAST試驗后的獨立的凸塊之間的絕緣電阻良好。尤其是，若阻焊層的被平坦化表面的最大表面粗糙度為0.37.5jim的范圍、^皮粗糙化表面的算術平均粗糙度Ra為0.20.7pm的范圍，則可達成目標值。另夕卜，若被平坦化表面的最大表面粗糙度為0.83.01im的范圍、帔粗糙化表面的算術平均粗糙度Ra為0.20.5jim的范圍，則可靠性進一步變高。另外，從上述評價試驗3的結果確認到在阻焊層的被平坦化表面的最大表面粗糙度處于特定范圍內，且被粗糙化表面的算術平均粗糙度Ra處于特定范圍內時，電連接性良好。尤其是，若阻焊層的被平坦化表面的最大表面粗糙度為0.37.5nm的范圍、被粗糙化表面的算術平均粗糙度Ra為0.2-0.7!im的范圍，則可達成目標值。另外，若被平坦化表面的最大表面粗糙度為0.8~3.0vim的范圍、被粗糙化表面的算術平均粗糙度Ra為0.2~0.51im的范圍，則可靠性進一步變高。另外，根據評價試驗2、3的結果可知，電子部件安裝區(qū)域的面積與阻焊層的平坦化表面的最大表面粗糙度或被粗糙化處理過表面的算術平均粗糙度Ra之間存在關聯(lián)，面積越大，則越需要控制最大表面粗糙度和算術平均粗糙度Ra。這認為是由于面積越大，則會受到欠裝材料與阻焊層表面之間的密接性、欠裝材料內的空穴等的影響。產業(yè)上的可利用性本發(fā)明提供一種印刷線路板，可有利于解決由阻焊層和欠裝材料構成的絕緣層的絕緣電阻變低、或在基板之間產生剝離而使IC芯片與焊錫凸塊之間的連接電阻提高的問題，還有利于解決由于發(fā)生遷移而引起的焊錫凸塊相互之間短路的問題。權利要求1.一種印刷線路板，在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為用于安裝電子部件的導體焊盤，其特征在于，上述阻焊層表面中至少上述電子部件安裝區(qū)域被實施了平坦化處理。2.—種印刷線路板，在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為導體焊盤，在該導體焊盤上形成焊錫凸塊，通過該焊錫凸塊安裝電子部件，通過欠裝材料而用樹脂密封該電子部件，其特征在于，上述阻焊層表面中至少上述電子部件安裝區(qū)域被實施了平坦4匕處理。3.根據權利要求1或2所述的印刷線路板，其特征在于，上7.5pm的凹凸面。4.根據權利要求3所述的印刷線路板，其特征在于，上述2.0pm的凹凸面。5.—種印刷線路板，在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為用于安裝電子部件的導體焊盤，其特征在于，上述阻焊層表面中至少上述電子部件安裝區(qū)域被實施了平坦化處理，進一步對該被平坦化處理過的表面實施粗糙化處理。6.—種印刷線路板，在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為導體焊盤，在該導體焊盤上形成焊錫凸塊，通過該焊錫凸塊安裝電子部件，通過欠裝材料而用樹脂密封該電子部件與阻焊層之間，其特征在于，上述阻焊層表面中至少上述電子部件安裝區(qū)域被實施了平坦化處理，進一步對該被平坦化處理過的表面實施粗糙化處理。7.根據權利要求5或6所述的印刷線路板，其特征在于，阻焊層的表面由第1凹凸面和第2凹凸面構成，上述第l凹凸面是通過平坦化處理形成的具有規(guī)定最大表面粗糙度的面，上述第2凹凸面是通過粗糙化處理形成于該第l凹凸面上、且具有比上述第l凹凸面的最大表面粗糙度小的表面粗糙度。8.根據權利要求7所述的印刷線路板，其特征在于，上述阻焊層的第l凹凸面的最大表面粗糙度是0.3~7.5iim。9.根據權利要求7所述的印刷線路板，其特征在于，上述阻焊層的第l凹凸面的最大表面粗糙度是0.8~3.0nm。10.根據權利要求7所述的印刷線路板，其特征在于，上述阻焊層的第2凹凸面的算術平均粗糙度(Ra)是0.20.7pm。11.根據權利要求l~IO中任一項所述的印刷線路板，其特征在于，上述阻焊層的表面通過加熱加壓處理而被平坦化。12.根據權利要求ll所述的印刷線路板，其特征在于，上述阻焊層的表面是在加壓溫度35~100°C、加壓壓力1.0~lOMPa、加壓時間20秒~3分鐘的條件下^皮平坦化處理。13.根據權利要求5~12中任一項所述的印刷線路板，其鉀溶液進行粗糙化處理的。14.一種印刷線路板的制造方法，其特征在于，用于制造在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層、并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為用于安裝電子部件的導體焊盤而成的印刷線路板，在制造該印刷線路板時，其制造工序中至少包括以下(1)~(3)的工序(1)覆蓋形成于絕緣層上的導體電路地形成阻焊層的工序；(2)將樹脂膜粘貼到阻焊層表面上后，從該樹脂膜上實施加熱加壓處理而使阻焊層表面平坦化的工序；(3)剝離了樹脂膜后，在阻焊層的被平坦化處理過的表面上形成開口，將從該開口露出的導體電路的一部分形成為導體焊盤的工序。15.—種印刷線路板的制造方法，用于制造印刷線路板，該印刷線路板是在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為導體焊盤，在該導體焊盤上形成焊錫凸塊，通過該焊錫凸塊安裝電子部件，通過欠裝材料用樹脂密封該電子部件而成，其特征在于，其制造工序中至少包括以下(1)~(6)的工序(1)覆蓋形成于絕緣層上的導體電路地形成阻焊層的工序；(2)將樹脂膜粘貼到阻焊層表面上后，從該樹脂膜上實施加熱加壓處理而使阻焊層表面平坦化的工序；(3)剝離了樹脂膜后，在阻焊層的被平坦化處理過的表面上形成開口，將從該開口露出的導體電路的一部分形成為導體焊盤的工序；(4)在導體焊盤上填充焊錫膏而形成焊錫凸塊的工序；(5)通過焊錫凸塊將IC等電子部件安裝到布線基板上的工序；(6)在所安裝的電子部件和阻焊層表面之間填充欠裝材料，用樹脂密封電子部件的工序。16.—種印刷線路板的制造方法，其特征在于，用于制造在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層、并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為用于安裝電子部件的導體焊盤而成的印刷線路板，在制造該印刷線路板時，其制造工序中至少包括以下(1)~(4)的工序(1)覆蓋形成于絕緣層上的導體電路地形成阻焊層的工序；(2)將樹脂膜粘貼到阻焊層表面上后，自該樹脂膜上起實施加熱加壓處理，進行平坦化處理以達到*見定的最大表面粗糙度以下的工序；(3)剝離了上述樹脂膜后，對上述被平坦化處理過的表面實施粗糙化處理，形成算術平均粗糙度(Ra)比上述最大表面粗糙度小的粗^造面的工序；(4)在阻焊層表面上形成開口，將從該開口露出的導體電路的一部分形成為導體焊盤的工序。17.—種印刷線路板的制造方法，用于制造印刷線路板，該印刷線路板是在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為導體焊盤，在該導體焊盤上形成焊錫凸塊，通過該焊錫凸塊安裝電子部件，通過欠裝材料用樹脂密封該電子部件與阻焊層之間而成，其特征在于，其制造工序中至少包括以下(1)~(7)的工序(1)覆蓋形成于絕緣層上的導體電路地形成阻焊層的工序；(2)將樹脂膜粘貼到阻焊層表面上后，從該樹脂膜上實施加熱加壓處理，進行平坦化處理以達到規(guī)定的最大表面粗糙度以下的工序；(3)剝離了上述樹脂膜后，對上述被平坦化處理過的表面實施粗糙化處理，形成算術平均粗糙度(Ra)比上述最大表面粗糙度小的粗4造面的工序；將從該開口部露出的導體電路的一部分形成為導體焊盤的工序；(5)在導體焊盤上填充焊錫膏而形成焊錫凸塊的工序；(6)通過焊錫凸塊將IC等電子部件安裝到布線基板上的工序；(7)在所安裝的電子部件和阻焊層表面之間填充欠裝材料，用樹脂密封電子部件的工序。18.根據權利要求14~17中任一項所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，上述加熱加壓處理是在加壓溫度35~IO(TC、加壓壓力1.010MPa、加壓時間20秒3分4中的條件下進行的。19.根據權利要求16~18中任一項所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，上述粗糙化處理是在高錳酸鉀溶液40~100g/l、液體溫度40~80°C、浸漬時間0.5~IO分鐘的條件下進行的。全文摘要本發(fā)明提供一種印刷線路板及其制造方法，在形成有導體電路的布線基板的表面上設置阻焊層，并使從設于該阻焊層的開口部露出的上述導體電路的一部分形成為導體焊盤，在該導體焊盤上形成焊錫凸塊，通過該焊錫凸塊安裝電子部件，通過欠裝材料而用樹脂密封該電子部件，其中，阻焊層表面中至少電子部件安裝區(qū)域被實施了平坦化處理，或者對該被平坦化處理過的表面進一步實施粗糙化處理。文檔編號H01L23/12GK101180727SQ200680018038公開日2008年5月14日申請日期2006年5月18日優(yōu)先權日2005年5月23日發(fā)明者丹野克彥,川村洋一郎,澤茂樹,田中宏德,藤井直明申請人:揖斐電株式會社