專利名稱：：可b階化的膜、電子裝置和相關(guān)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明包括可涉及熱傳遞膜的實施方案。實施方案可以涉及包括熱傳遞膜的裝置。實施方案可以涉及一種制備和/或使用所述膜的方法。
背景技術(shù)：
：可以將產(chǎn)熱裝置附著到散熱部件上，在使用時散熱部件可以除去該裝置產(chǎn)生的熱。熱界面材料通過在產(chǎn)熱裝置和散熱部件之間起熱管道作用，可以促進除熱。熱界面材料己經(jīng)被開發(fā)成各種形式，可以包括潤滑脂、膠帶、焊點和粘合劑。這些不同形式的熱界面材料可以具有不同的熱性能、組成和應(yīng)用。熱潤滑脂可以包括負(fù)載導(dǎo)熱性填料的硅油。因為熱潤滑脂可能需要手工施加，所以可能難以控制熱潤滑脂的厚度。熱潤滑脂可干透，隨時間分離，并可能隨熱負(fù)荷循環(huán)從界面層抽離。熱膠帶和熱焊點可以包括具有導(dǎo)熱性填料的有機硅。使用熱膠帶或熱焊點將散熱部件組裝到產(chǎn)熱裝置上，可能涉及從該膠帶或焊點上手工去除一個或多個保護膜以暴露粘合層。當(dāng)使用膠帶或焊點作熱界面層時，可能需要夾緊機構(gòu)(例如夾子)以將產(chǎn)熱裝置固定至散熱部件。部件組裝的容易性可能受保護膜的存在、需要夾緊機構(gòu)和/或需要配準(zhǔn)或調(diào)準(zhǔn)膠帶或焊點的不利影響。期望的是得到性能與現(xiàn)有組合物的性能不同的組合物。期望的是得到性能與現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的性能不同的結(jié)構(gòu)。期望的是得到性能與現(xiàn)有裝置的性能不同的裝置。發(fā)明簡述本發(fā)明包括涉及包括熱界面材料的膜的實施方案。所述膜可以是可B階化(B-stageable)的，可以將產(chǎn)熱裝置固定至散熱部件，可以流動，可以進一步交聯(lián)和可以將熱能從產(chǎn)熱裝置傳導(dǎo)到散熱部件。在一個實施方案中，B階化的膜可以是固體、無粘性或硬性的一種或多種。本發(fā)明包括涉及包括熱界面材料的B階化膜的實施方案。所述膜可以將產(chǎn)熱裝置固定至散熱部件，可以進一步交聯(lián)和可以將熱能從產(chǎn)熱裝置傳導(dǎo)到散熱部件。本發(fā)明包括涉及電子組件的實施方案。所述組件可以包括產(chǎn)熱裝置、散熱部件和將產(chǎn)熱裝置固定至散熱部件的膜。所述膜可以包括熱界面材料，可以進一步交聯(lián)和可以將熱能從產(chǎn)熱裝置傳導(dǎo)到散熱部件。本發(fā)明包括涉及制備電子裝置的方法的實施方案。所述方法可以包括在產(chǎn)熱裝置或散熱裝置中一個的傳熱表面上形成B階化膜。形成的B階化膜可以具有面向內(nèi)的表面，該表面與傳熱表面之一的至少一部分接觸。并且，所述膜可以具有起初暴露的面向外的表面。所述膜可以將產(chǎn)熱裝置固定至散熱部件，以形成夾層結(jié)構(gòu)，所述膜可以進一步交聯(lián)和可以傳導(dǎo)熱能。暴露的膜表面可以與產(chǎn)熱裝置或散熱裝置中另一個的傳熱表面接觸?？梢允顾鯞階化的膜固化。9圖1是包括絲網(wǎng)印刷組件的實施方案的示意圖。圖2是包括側(cè)毛細組件的實施方案的示意圖。圖3是包括中心孔組件的實施方案的示意圖。圖4是描繪固化期間不同壓力負(fù)荷下的熱阻的條形圖。圖5是描繪熱阻作為粘合層厚度(BLT)的函數(shù)的圖。圖6是用掃描聲波顯微鏡(CSAM)拍攝的照片。圖7是描繪固化期間不同壓力負(fù)荷下空隙百分比的條形圖。圖8是描繪熱阻作為空隙面積百分比的函數(shù)的圖。詳細說明本發(fā)明包括可以涉及可B階化的膜的實施方案，所述可B階化的膜是導(dǎo)熱性的，可固定至傳熱表面和可交聯(lián)。B階化膜可以是固體、無粘性或硬性中的一種或多種，使得其上粘附有B階化膜的傳熱表面可以例如儲存、裝運、堆疊或者其他處理，和以后組裝到電子裝置中。無粘性膜可以指在大約室溫下不具有壓敏粘合劑性能的表面。經(jīng)測定，無粘性表面在約25。C下不粘附或粘住輕輕放上與其接觸的手指。固體膜是指材料在中等應(yīng)力下可感覺到流動，或具有抵抗一個或多個欲令其變形的力(例如壓縮或張力)的明確能力。一方面，在普通條件下，固體膜可以保持一定的尺寸和形狀。導(dǎo)熱性可以包括傳導(dǎo)熱的能力，可以指對涉及跨體積溫度差的單位而言，在單位時間內(nèi)可以通過預(yù)定體積的熱量的物理常數(shù)。在其它方面，實施方案可以涉及一個或多個裝置，該裝置具有部件或子部件，該部件或子部件能夠操作以產(chǎn)熱、移動或除去產(chǎn)生的熱和/或?qū)嵘⒔o散熱器。實施方案可以涉及移動或移走熱能或熱的結(jié)構(gòu)或系統(tǒng)。實施方案可以涉及制備和/或使用所述裝置、該裝置的子部件、熱移動或除去結(jié)構(gòu)或熱處理系統(tǒng)的方法。術(shù)語聚合物可以包括聚合產(chǎn)物；聚合產(chǎn)物可以包括所有這樣的化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)物，即其中包含分子量比反應(yīng)產(chǎn)物低的反應(yīng)性底物衍生的一個或多個重復(fù)單元。聚合產(chǎn)物的例子可以包括均聚物、雜聚物、共聚物、互聚物、三元共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物、交替共聚物、加聚物等中的一種或多種。烷基可以包括直鏈垸基、支鏈烷基、芳垸基和環(huán)烷基。直鏈和支鏈烷基可以是含有約1個至約12個碳原子的那些，作為說明性非限制例子可以包括甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、叔丁基、戊基、新戊基和己基。環(huán)烷基可以是含有約4個至約12個環(huán)碳原子的那些。合適的環(huán)烷基可以包括環(huán)丁基、環(huán)戊基、環(huán)己基、甲基環(huán)己基和環(huán)庚基。芳烷基可以是含有約7個至約14個碳原子的那些；這些可以包括芐基、苯丁基、苯丙基和苯乙基。芳基可以包括含有約6個至約14個環(huán)碳原子的那些。合適的芳基可以包括苯基、聯(lián)苯基和萘基，并可以包括鹵代部分，如三氟丙基。使可固化材料B階化以及相關(guān)術(shù)語和詞語，可以包括下列中的一種或多種任選在真空下，加熱預(yù)定量的時間；去除一部分或所有溶劑；使材料至少部分固化；和/或使可固化樹脂的固化或交聯(lián)，從未固化的狀態(tài)向部分但不完全固化的狀態(tài)推進。"無溶劑"和相似的術(shù)語和詞語可以包括例如在B階化期間已經(jīng)去除一部分或全部溶劑。根據(jù)本發(fā)明實施方案的可B階化的膜可以包括一種或多種可固化(例如可交聯(lián))樹脂。合適的樹脂可以包括芳香族、脂族和脂環(huán)族樹脂。樹脂可以在整個說明書和權(quán)利要求書中描述為具體命名的樹脂或具有命名的樹脂部分的組合物、單體或分子。在一個實施方案中，樹脂可以包括下列中的一種或多種環(huán)氧樹脂、聚二甲基硅氧烷樹脂、丙烯酸酯樹脂、其它有機官能化的聚硅氧烷樹脂、聚酰亞胺樹脂、氟碳樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂、氟化的聚烯丙醚、聚酰胺樹脂、聚亞氨基酰胺樹脂、苯酚甲酚樹脂、芳香族聚酯樹脂、聚苯醚(PPE)樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂、氟樹脂等?？晒袒⒖山宦?lián)的材料可以包括一種或多種環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚二甲基硅氧烷樹脂或其它有機官能化的聚硅氧烷樹脂，其可以通過自由基聚合、原子轉(zhuǎn)移、游離基聚合、開環(huán)聚合、開環(huán)易位聚合、陰離子聚合或陽離子聚合而交聯(lián)。環(huán)氧樹脂可以包括具有環(huán)氧官能團的任何有機體系或無機體系。在一個實施方案中，環(huán)氧樹脂可以包括芳香族環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、脂族環(huán)氧樹脂或其兩種或多種的混合物。有用的環(huán)氧樹脂可以包括在堿性催化劑如金屬氫氧化物的存在下，可以通過含羥基、含羧基或含胺化合物與表氯醇反應(yīng)生產(chǎn)的那些。也可以包括由含有至少一個和兩個或多個碳-碳雙鍵的化合物與過氧化物如過氧酸的反應(yīng)生產(chǎn)的環(huán)氧樹脂。合適的芳香族環(huán)氧樹脂可以是單官能團的或多官能團的。在一個實施方案中，所得的固化膜產(chǎn)物的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可以通過加入更多的芳香族環(huán)氧樹脂而提高，并可以通過使用較少的芳香族環(huán)氧樹脂來降低。合適的芳香族環(huán)氧樹脂可以包括下列中的一種或多種甲酚-酚醛清漆環(huán)氧樹脂、雙酚-A環(huán)氧樹脂、雙酚-F環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂、雙酚環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂、4,4'-聯(lián)苯環(huán)氧樹脂、多官能團環(huán)氧樹脂如間苯二酚二縮水甘油醚、二乙烯基苯二氧化物和2-縮水甘油基苯基縮水甘油醚。合適的三官能團芳香族環(huán)氧樹脂可以包括三縮水甘油基異氰脲酸酯環(huán)氧、MitsuiChemical制造的VG3101L等。合適的四官能團芳香族環(huán)氧樹脂可以包括CibaGdgy制造的ARALDITEMT0163等。商業(yè)上可得到的環(huán)氧樹脂可以是SumitomoChemicalLimited(Tokyo,日本)銷售的環(huán)氧甲酚酚醛清漆樹脂。如果使用芳香族環(huán)氧樹脂的話，則其存在量基于總樹脂的重量，可以在約0.3重量％至約0.5重量％，約0.5至約1重量％，約1至約5重量％，約5至約10重量％，約10至約15重量％，約15至約25重量%、約25至約50重量％，約50至約75重量％，約75至約85重量％，約85至約95重量％或大于約95重量°/。的范圍中。脂環(huán)族環(huán)氧樹脂可以包括至少一個脂環(huán)基。脂環(huán)族環(huán)氧樹脂可以是單官能性或多官能性的。在一個實施方案中，脂環(huán)族樹脂可以包括下列中的一種或多種.-3-(1,2-環(huán)氧乙基)-7-氧雜雙環(huán)庚烷；雙(7-氧雜雙環(huán)庚基甲基)酯；2-(7-氧雜雙環(huán)庚-3-基)-螺(l，3-二氧雜-5，3'-(7)-氧雜雙環(huán)庚垸)；3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸甲酯、3-環(huán)己烯基甲基-3-環(huán)己烯基羧酸酯二環(huán)氧化物、2-(3，4-環(huán)氧)環(huán)己基-5，5-螺-(3,4-環(huán)氧)環(huán)己垸-間-二嗯垸、3,4-環(huán)氧環(huán)己基垸基-3,4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸酯、3,4-環(huán)氧-6-甲基環(huán)己基甲基-3,4-環(huán)氧-6-甲基環(huán)己烷羧酸酯、乙烯基環(huán)己烷二氧化物、雙(3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲基)己二酸酯、雙(3,4-環(huán)氧-6-甲基環(huán)己基甲基)己二酸酯、外-外雙(2,3-環(huán)氧環(huán)戊基)醚、內(nèi)-外雙(2,3-環(huán)氧環(huán)戊基)醚；2,2-雙(4-(2，3-環(huán)氧丙氧基)環(huán)己基)丙垸、2,6-雙(2，3-環(huán)氧丙氧基環(huán)己基-對-二卩惡烷)；2,6-雙(2,3-環(huán)氧丙氧基)降冰片烯；亞油酸二聚體的二縮水甘油醚；苧烯二氧化物；2，2-雙(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)丙垸、二環(huán)戊二烯二氧化物；1，2-環(huán)氧-6-(2,3-環(huán)氧丙氧基>六氫-4,7-亞甲基茚滿；對-(2,3-環(huán)氧)環(huán)戊基苯基-2,3-環(huán)氧丙基醚；(2,3-環(huán)氧丙氧基)苯基-5，6-環(huán)氧六氫-4,7-亞甲基茚滿；鄰-(2,3-環(huán)氧)環(huán)戊基苯基-2,3-環(huán)氧丙基醚；1,2-雙(5-(1,2-環(huán)氧)-4，7-六氫亞甲基茚滿氧基)乙烷；環(huán)戊烯基苯基縮水甘油醚；環(huán)己二醇二縮水甘油醚；丁二烯二氧化物；二甲基戊垸二氧化物；二縮水甘油醚；1，4-丁二醇二縮水甘油醚；二乙二醇二縮水甘油醚；二戊烯二氧化物；或六氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯。在一個實施方案中，脂環(huán)族環(huán)氧樹脂可以包括3-環(huán)己烯基甲基-3-環(huán)己烯基羧酸酯二環(huán)氧化物。脂環(huán)族環(huán)氧單體，如果使用的話，其存在量基于總樹脂的重量，可以在約0.3重量％至約0.5重量％，約0.5至約1重量％，約1至約5重量％，約5至約10重量％，約10至約15重量％，約15至約25重量%、約25至約50重量％，約50至約75重量％,約75至約85重量％，約85至約95重量％或大于約95重量％范圍中。合適的脂族環(huán)氧樹脂可以包括至少一個脂族基團，例如C4-C20脂族基團。脂族環(huán)氧樹脂可以是單官能性或多官能性的。合適的脂族環(huán)氧樹脂可以包括下列中的一種或多種丁二烯二氧化物、二甲基戊垸二氧化物、二縮水甘油醚、聚乙二醇二環(huán)氧化物、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚和二戊烯二氧化物。Dow銷售這樣的脂族環(huán)氧樹脂，商品名為例如DER732和DER736，其可以通俗地稱為增韌劑。脂族環(huán)氧樹脂，如果使用的話，其存在量基于總樹脂的重量，可以在約0.3重量％至約0.5重量％,約0.5至約1重量％，約1至約5重量％，約5至約10重量％，約10至約15重量％，約15至約25重量％、約25至約50重量％，約50至約75重量％，約75至約85重量％，約85至約95重量％或大于約95重量％范圍中?？梢岳煤线m的有機硅-環(huán)氧樹脂，其可以為下式MaM'bDcD'dTeT'fQg式中下標(biāo)a、b、c、d、e、f和g可以是零或正整數(shù)，其限制條件是下標(biāo)b、d和f之和可以是1或更大；式中M具有公式R'R2R3SiOw，M'具有公式(Z)R4R5Si01/2，D具有公式R6R7R8Si02/2，D'具有公式(Z)R9Si02/2，T具有公式R1QSi03/2，r具有公式(z)sio3/2，和Q具有公式Si04/2，式中R'R"在每種情況中各自獨立地是氫原子、Cl-C22垸基、Cl-C22垸氧基、C2-C22烯基、C6-C14芳基、C6-C22垸基取代的芳基或C6-C22芳烷基的一種。這些基團可以被鹵代，例如氟代以含有碳氟化合物例如C1-C22氟垸基，或可以含有氨基以形成氨基烷基，例如氨基丙基或氨基乙基氨基丙基，或可以含有式(CH2CHRO)k的聚醚單元，其中R可以是甲基或氫，k可以在約4至約20范圍中；Z是可具有官能性的側(cè)基，例如環(huán)氧乙烷(或環(huán)氧)基團?？梢越M合使用兩種或更多種不同的環(huán)氧樹脂，例如脂環(huán)族環(huán)氧和芳香族環(huán)氧的混合物。這樣的組合可以影響例如透明度和流動性。在一個實施方案中，環(huán)氧樹脂可以包括三個或更多個官能團。增加官能團可以形成具有相對低的CTE、相對改進的熔化性能和高玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度中的一個或多個的可B階化的膜。根據(jù)本發(fā)明實施方案的膜中的總樹脂含量可以用作其它成分的量的基礎(chǔ)。在一個實施方案中，基于總樹脂的重量，該樹脂含量可以在約0.3重量o/。至約0.5重量％，約0.5至約1重量％，約1至約5重量％，約5至約10重量％，約10至約15重量％，約15至約25重量％、約25至約50重量％,約50至約75重量％，約75至約85重量％，約85約95重量％或大于約95重量°/。范圍中?；谌缙渌煞值哪柫亢蛻?yīng)用具體參數(shù)的因素，可以調(diào)節(jié)、選擇或確定樹脂的量。可B階化的膜可以包括溶劑。合適的溶劑可以包括一種或多種有機溶劑，例如l-甲氧基-2-丙醇、甲氧基丙醇乙酸酯、乙酸丁酯、甲氧基乙基醚、甲醇、乙醇、異丙醇、乙二醇、乙基溶纖劑、甲基乙基酮、環(huán)己酮、苯、甲苯、二甲苯、和溶纖劑如乙酸乙酯、溶纖劑乙酸酯、丁基溶纖劑乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、和它們的組合?？梢詥为毜鼗蛞詢煞N或更多種成員的組合形式使用這些溶劑?；诮M合物的總重量，溶劑在可B階化的膜中的存在量可以大于約1%重量百分比。在一個實施方案中，可B階化的膜中溶劑的量可以在約1重量％至約10重量％，約10重量°/。至約25重量％，約25重量%至約50重量％或大于約50重量％范圍中。B階化之后，可以留下殘留的或無關(guān)緊要量的溶劑，短語"無溶劑"包括這一情形，這是因為可以已經(jīng)除去主要部分的溶劑。另外，因為可以使用具有不同沸點的溶劑混合物，所以相對于較低沸點溶劑，一些較高沸點溶劑可能不容易提取出。具有極性基團或反應(yīng)性基團的溶劑可以留在溶劑提取后的可固化組合物中以形成B階化的膜。在一個實施方案中，膜中可以包括硬化劑。在一個實施方案中，硬化劑可以包括環(huán)氧硬化劑。環(huán)氧硬化劑可以包括胺環(huán)氧硬化劑、酚醛或酚醛清漆樹脂硬化劑或羧酸酐硬化劑中的一種或多種。任選，固化催化劑、固化劑或是含有羥基部分的有機化合物，它們之一或二者可以與硬化劑組合使用。合適的胺環(huán)氧硬化劑可以包括芳香胺或脂肪胺之一或二者。芳香胺可以包括下列中的一種或多種間苯二胺、4,4'-亞甲基二苯胺、二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、甲苯二胺或聯(lián)茴香胺。脂肪胺可以包括下列中的一種或多種乙烯胺、環(huán)己二胺、垸基取代的二胺、甲垸二胺、異氟爾酮二胺和芳香族二胺的加氫產(chǎn)物。合適的酚醛樹脂硬化劑可以包括苯酚-甲醛縮合產(chǎn)物，例如酚醛清漆或甲酚樹脂。這些樹脂可以是不同酚類與各種摩爾比的甲醛的縮合產(chǎn)物。商業(yè)上可得到的酚醛清漆硬化劑可以是例如由ArakawaChemical(USA)Inc.(Chiacgo,Illinois)以TAMANOL758或HRJ1583銷售的苯酚酚醛清漆樹脂硬化劑。合適的羧酸酐可以通過使羧酸與酰鹵反應(yīng)、或通過使羧酸脫水即在兩個羧酸分子之間除去水以形成酸酐而制備。備選地，羧酸酐商業(yè)上可以從普通的化學(xué)品供應(yīng)商得到。合適的羧酸酐可以包括一種或多種芳香族羧酸酐、脂族羧酸酐或脂環(huán)族羧酸酐。適合與硬化劑使用的合適的含羥基化合物可以是不干擾本組合物的樹脂基質(zhì)的那些。這樣的含羥基單體可以包括羥基芳香族化合物如被R1、R2、R3、R4或R5中一個或多個取代的苯酚，其中R1、R2、R3、W或RS各自獨立地可以是C1-C10支鏈或鏈脂族或芳香族基團，或羥基。合適的這樣的羥基芳香族化合物可以包括但不局限于氫醌、甲基氫醌、間苯二酚、甲基間苯二酚、鄰苯二酚和甲基鄰苯二酚。在一個實施方案中，硬化劑可以在固化期間起促進焊球熔化的作用。也就是，固化溫度可以選擇為可以布置在可B階化的膜中的焊球的大約熔點溫度。焊球的熔化可以形成電接觸。硬化劑可以起助熔劑的作用，以相對于不存在熔化固化劑時形成的接觸，提高或改進形成的電接觸的質(zhì)量。硬化劑，如果使用的話，基于總樹脂含量的重量，存在量可以在約0.1重量％至約0.5重量％，約0.5重量至約1重量％,約1重量至約3重量％，約3重量至約5重量％，約5重量％至約10重量％，約10重量％至約15重量％，約15重量％至約25重量％、約25重量％至約50重量％或大于約50重量％的范圍中。制備本發(fā)明的可B階化的膜所用組合物中可包括的另一種成分可以是固化劑。合適的固化劑可以包括一種或多種自由基引發(fā)劑，例如偶氮化合物、過氧化物等。用于固化劑的合適的偶氮化合物可以包括偶氮二異丁腈。合適的過氧化物可以包括一種或多種有機過氧化物，例如具有式R-O-O-H或R-O-O-R，的那些。在一個實施方案中，有機過氧化物可以包括過氧化二酰、過氧基二碳酸酯、單過氧基碳酸酯、過氧基酮縮醇、過氧基酯或二烷基過氧化物中的一種或多種。在一個實施方案中，有機過氧化物可以包括過氧化二異丙苯、異丙苯基過氧化氫、過氧基苯甲酸叔丁酯或過氧化酮中的一種或多種。商業(yè)上可得到的有機酮過氧化物是得自NoracInc.(Helena,Arkansas)的NOROXMEKP-9。在一個實施方案中，過氧化物可以包括過氧化氫。固化劑，如果使用的話，存在量可以為大于約0.5重量％。在一個實施方案中，基于總樹脂的重量，固化劑的存在量可以在約0.1重量％至約0.5重量％，約0.5至約1重量％,約1至約3重量％，約3至約5重量％，約5重量％至約10重量％，約10重量％至約15重量％，約15重量％至約25重量％、約25重量％至約50重量％或大于約50重量％的范圍中?？葿階化的膜中可以包括固化催化劑。合適的固化催化劑可以包括一種或多種胺、咪唑、咪唑鏡鹽、膦、金屬鹽或含氮化合物的鹽。金屬鹽可以包括例如乙酰丙酮鋁(Al(acac)3)。含氮的分子可以包括例如胺化合物、二氮雜化合物、三氮雜化合物、多胺化合物和它們的組合。酸性化合物可以包括苯酚、有機取代的苯酚、羧酸、磺酸和它們的組合適的胺可以包括一種或多種含氮分子，例如一元胺、苯胺、吡啶、嘧啶、吡咯、吡咯垸、吲哚或氮雜化合物。在一個實施方案中，含氮分子可以包括下列中的一種或多種甘氨酸、五氟苯胺、甲基苯胺、二乙撐三胺、二氨基二苯基胺、1，4-二氮雜雙環(huán)[2,2,2]辛垸、1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、l-苯基咪唑、1，8-二氮雜雙環(huán)(5，4，0)i^—碳-7-烯(DBU)等。在一個實施方案中，胺可以包括一種或多種非叔胺。在一個實施方案中，胺可以基本由咪唑組成。合適的二氮雜含氮分子可以具有下面所示的結(jié)構(gòu)等。1,7,10，16-四氧雜-4,13-二氮雜環(huán)十八烷在一個實施方案中，催化劑可以包括含氮化合物的鹽。這樣的鹽可以包括例如1，8-二氮雜雙環(huán)(5,4,0)-7-H"—烷。含氮化合物的鹽可以是商業(yè)上可得的，例如可從AirProducts得到的PolycatSA-1和PolycatSA-102。在一個實施方案中，催化劑可以包括三苯基膦、甲基咪唑或二月桂酸二丁錫中的一種或多種。合適的膦可以包括一種或多種含磷組合物，例如三丁基膦、二苯基丁基膦、三苯基膦等。在一個實施方案中，膦可以包括一種或多種非叔膦。在一個實施方案中，膦可以基本由一種或多種非叔膦組成。固化催化劑，如果使用的話，存在量可以大于約0.5重量％。在一個實施方案中，基于總樹脂的重量，固化催化劑的存在量可以在約O.l重量％至約0.5重量％,約0.5至約1重量％，約1至約3重量％,約3至約5重量％，約5重量％至約10重量％,約10重量％至約15重量％,約15重量％至約25重量％、約25重量°/。至約50重量％或大于約50重量％的范圍中。本發(fā)明的可B階化的膜可以包括與其它膜成分混合在一起的填料。合適的填料可以包括氧化鋁、氮化硼、二氧化硅、滑石、氧化鋅等中的一種或多種。其它合適的填料可以包括包含金屬的粒子，例如銦、鋁、鎵、硼、磷、錫或其兩種或多種的合金、氧化物或混合物。合適的二氧化硅由JCIUSAIncorporated(Nippon的經(jīng)銷商，位于日本東京)以商品名LE03S、LE05S、LE10和LE25在美國經(jīng)銷，可以是得自DenkaCorporation的商品名DAW05的氧化鋁，或可以是得自AtlanticEquipmentEngineers的商品名Al104的鋁。填料可以包括二氧化硅。合適的二氧化硅可以包括熔融二氧化硅、氣相二氧化硅或膠體二氧化硅中的一種或多種。填料可以具有小于約500微米的平均粒徑。在一個實施方案中，填料的平均粒徑可以在約l納米至約5納米，約5納米至約10納米，約IO納米至約50納米的范圍中。填料可以用官能化劑或相容劑處理，可以進一步用鈍化劑處理。合適的相容劑可以包括有機烷氧基硅烷，合適的鈍化劑可以包括硅氮烷。合適的有機垸氧基硅垸可以包括在下式內(nèi)(RU)aSi(OR1、，其中R"在每種情況中獨立地為C1-C18—價烴基、C6-C14芳基或C6-C14烷基，所述C1-C18—價烴基任選進一步用丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸烷酯或環(huán)氧基官能化，R"在每種情況中獨立地為C1-C18—價烴基或氫基，和"a"可以是包含端值的13的整數(shù)。合適的有機烷氧基硅烷可以包括下列中的一種或多種苯基三甲氧基硅烷、2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷或甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷?；谔盍现泻械亩趸璧闹亓?，有機烷氧基硅烷的使用范圍可以在約0.5重量％至約1重量％,約1重量％至約5重量％，約5重量o/。至約20重量％，約20重量％至約30重量％或大于約30重量％范圍中。填料的官能化可以通過將官能化劑以上述重量比加到例如分散在水性脂族溶劑溶液中的填料中進行。得到的組合物可以包括溶液中的官能化填料和官能化劑，可以稱為預(yù)分散液。脂族溶劑可以包括異丙醇、叔丁醇、2-丁醇等的一種或多種，并可以進一步包括1-甲氧基-2-丙醇、乙酸-l-甲氧基-2-丙酯、甲苯和其組合中的一種或多種。脂肪醇的量可以是在水性填料預(yù)分散液中存在的二氧化硅量的約1倍至約10倍的范圍中。20得到的經(jīng)處理或官能化的填料可以進一步用酸或堿處理以中和pH值。酸、堿或其它催化劑可以促進硅垸醇與烷氧基硅垸基團的縮合以驅(qū)動官能化過程。合適的催化劑可以包括例如有機鈦酸酯或有機錫化合物，例如鈦酸四丁酯、異丙氧基雙(乙?；?鈦或二月桂酸二丁基錫。在一些情況中，可以將穩(wěn)定劑如4-羥基-2,2,6，6-四甲基哌啶氧基(4-羥基TEMPO)加到該預(yù)分散液中。得到的預(yù)分散液可以在約50。C至約IOO'C的范圍中加熱約1小時至約5小時的時間。一旦冷卻，該預(yù)分散液可以是透明的和/或無色的?？梢蕴幚眍A(yù)分散液以形成最終分散液。例如，可固化單體或低聚物可以加到預(yù)分散液中。任選地，可以將更多的脂族溶劑加到該預(yù)分散液中。該官能化的填料的最終分散液可以用酸或堿或用離子交換樹脂處理，以去除酸性或堿性雜質(zhì)。該最終分散組合物可以手工混合或用標(biāo)準(zhǔn)混合設(shè)備如揉面機、鏈罐式混合器和行星式混合器混合。可以以間歇、連續(xù)或半連續(xù)模式進行分散液組分的混合。官能化的填料的最終分散液的濃縮可以在約0.5托(約0.5mmHg)至約250托(約250mmHg)范圍的真空和約20'C至約14(TC范圍的溫度下進行，以去除任何低沸點組分如溶劑或殘留的水?？梢詫⒐倌芑盍系臐饪s終產(chǎn)物加到可固化單體中。去除低沸點組分可以包括去除一定量的低沸點組分，使得足以提供相對于總重量含有約15重量％至約80重量％的填料的濃縮填料分散液。部分去除低沸點組分可以包括去除低沸點組分總量的至少約10重量％。對于可以包括官能化填料的組合物，基于組合物的總重量，最終可B階化的膜中二氧化硅的量可以大于約1重量％。在一個實施方案中，二氧化硅的量可以在約1重量％至約25重量％，約25重量％至約50重量％，約50重量％至約75重量％，或約75重量％至約90重量％的范圍中。在一個實施方案中，填料可以均勻地全面分布在本公開的組合物中，該分布在室溫下保持穩(wěn)定。均勻分布可以包括沒有任何看得見的沉淀物。在一個實施方案中，該分散液可以是透明的。透明包括在看透預(yù)定長度的材料時看見并區(qū)分特征的能力。在一個實施方案中，如適用，透明度根據(jù)ASTMD1746-97和/或ASTMD1003-00來定義?？梢赃M一步處理官能化填料的預(yù)分散液和/或最終分散液?？梢灾辽俨糠殖サ头悬c組分，隨后，可以以預(yù)分散液或最終分散液中存在的填料重量的約0.05倍至約IO倍范圍的量，加入可以與官能化的填料上殘留的羥基(硅烷醇)官能團反應(yīng)的合適封端劑。有效量的封端劑封端官能化的填料，這里可以將封端的官能化填料定義為這樣的官能化填料，其中相應(yīng)未封端的官能化填料中存在的自由羥基的約10%至約35%已經(jīng)通過與封端劑的反應(yīng)被官能化。在一個實施方案中，殘留的表面羥基含量可以小于約4個/平方納米。官能化可以使相不兼容的填料與基質(zhì)材料相對更兼容?？砂ǚ舛嘶蜮g化的官能化填料的制劑，相對于填料不被封端的類似制劑，可以具有改進的室溫穩(wěn)定性。使官能化的填料封端可以影響可固化樹脂制劑的固化性能。這些性能可以包括填充的樹脂制劑的室溫穩(wěn)定性、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度、熱變形溫度、耐化學(xué)性、電阻、表觀、表面質(zhì)地等。合適的封端劑可以包括一種或多種羥基反應(yīng)性材料，例如甲硅垸基化劑。合適的甲硅垸基化劑可以包括下列中的一種或多種六甲基二硅氮烷(HMDZ)、四甲基二硅氮烷、二乙烯基四甲基二硅氮烷、二苯基四甲基二硅氮垸、N-(三甲基甲硅垸基)二乙胺、l-(三甲基甲硅垸基)咪唑、三甲基氯硅垸、五甲基氯二硅氧垸、五甲基二硅氧烷等。在一個實施方案中，六甲基二硅氮垸可以是封端劑。在分散液例如通過封端進一步被官能化時，可以加入至少一種可固化單體以形成最終分散液。該分散液可以在約20°C至約140°C范圍中加熱約0.5小時至約48小時的時間。可以將得到的混合物過濾。可以在約0.5托(約0.5mmHg)至約250托(約250mmHg)范圍的壓力下，濃縮可固化單體中的官能化填料的混合物，以形成最終的濃縮分散液。在該過程期間，可以去除較低沸點的組分如溶劑、殘余水、封端劑與羥基的副產(chǎn)物、過量的封端劑及其組合，以得到含有約15%至約75%填料的封端官能化填料的分散液。用作含羥基部分的合適的有機化合物可以包括醇如二元醇、含有一個或多個羥基的高沸垸基醇、和雙酚。所述烷基醇可以是直鏈、支鏈或脂環(huán)族，并可以含有212個碳原子。合適的這樣的醇可以包括但不局限于乙二醇；丙二醇即1,2-和1，3-丙二醇；2,2-二甲基-1,3-丙二醇；2-乙基-l，3-丙二醇、2-甲基-l，3-丙二醇、1，3-丙二醇;1，3-和1，5-戊二醇；二丙二醇；2-甲基-l,5-戊二醇；1，6-己二醇；二羥甲基萘烷、二羥甲基二環(huán)辛烷；1，4-環(huán)己烷二甲醇，特別是它的順式和反式異構(gòu)體；三乙二醇；1，10-癸二醇；和前述任何的組合。另外，合適的二元醇可以包括雙酚。合適的雙酚的說明性非限定性例子可以包括二羥基取代的芳香烴。在一個實施方案中，二羥基取代的芳香烴可以包括4,4，-(3,3，5-三甲基環(huán)亞己基)聯(lián)苯酚；2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(雙酚A);2，2-雙(4-羥基苯基)甲垸(雙酚F);2，2-雙(4-羥基-3，5-二甲基苯基)丙烷；2，4'-二羥基二苯基甲垸；雙(2-羥基苯基)甲垸；雙(4-羥基苯基)甲烷；雙(4-羥基-5-硝基苯基)甲烷；雙(4-羥基-2，6-二甲基-3-甲氧基苯基)甲烷；1，1-雙(4-羥基苯基)乙烷；l,l-雙(4-羥基-2-氯苯基)乙垸；2，2-雙(3-苯基-4-羥基苯基)丙垸；雙(4-羥基苯基)環(huán)己基甲烷；2,2-雙(4-羥基苯基)-1-苯基丙烷；2,2，2',2'-四氫-3,3,3，，3'-四甲基-l，l'-螺二[lH-茚]-6，6'-二醇；2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙垸(DMBPC);和Cw3垸基取代的間苯二酚?？梢允褂煤辛u基部分的有機化合物的組合。所述填料的存在量可以大于約0.5重量％。在一個實施方案中，基于所述組合物的總重量，所述填料的存在量可以在約0.5重量％至約10重量％，約10重量％至約20重量％，約20重量％至約30重量％，約30重量％至約40重量％，約40重量％至約50重量％，約50重量％至約60重量％，約60重量％至約70重量％，約70重量％至約80重量％，約80重量％至約90重量％或大于約90重量％的范圍中。也可以將反應(yīng)性有機稀釋劑加到總的可固化環(huán)氧制劑中，以降低該組合物的粘度。合適的反應(yīng)性稀釋劑可以包括下列中的一種或多種3-乙基-3-羥甲基氧雜環(huán)丁垸、十二烷基縮水甘油基醚、4-乙烯基-l-環(huán)己烷二環(huán)氧化物、二(/3-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基)四甲基二硅氧烷和它們的組合。反應(yīng)性有機稀釋劑也可以包括單官能性的環(huán)氧化物和/或含有至少一個環(huán)氧官能團的化合物。代表性合適的這樣的稀釋劑可以包括苯酚縮水甘油醚的烷基衍生物的一種或多種，例如3-(2-壬基苯氧基)-1,2-環(huán)氧丙垸或3-(4-壬基苯氧基)-l,2-環(huán)氧丙垸?？梢允褂玫钠渌♂寗┛梢园ū椒雍腿〈谋椒拥目s水甘油醚，所述取代的苯酚如2-甲基苯酚、4-甲基苯酚、3-甲基苯酚、2-丁基苯酚、4-丁基苯酚、3-辛基苯酚、4-辛基苯酚、4-叔丁基苯酚、4-苯基苯酚和4-(苯基亞異丙基)苯酚。反應(yīng)性稀釋劑，如果使用的話，基于所述組合物的總重量，存在量可以大于約0.5重量％。在一個實施方案中，基于所述組合物的總重量，稀釋劑的存在量可以在約0.5重量％至約1重量％，約1重量％至約1.5重量％，約1.5重量％至約2.5重量％，約2.5重量％至約3.5重量％，約3.5重量％至約4.5重量％，約4.5重量％至約5.5重量％，約5.5重量％至約10重量％，約10重量％至約15重量％，約15重量％至約20重量％或大于約20重量％的范圍中?？葿階化的膜可以包括粘附促進劑。在一個實施方案中，粘附促進劑可以包括三烷氧基有機硅烷的一種或多種，如7-氨基丙基三甲氧24基硅垸、3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅垸、或雙(三甲氧基甲硅烷基丙基)富馬酸酯等。粘附促進劑，如果使用的話，基于所述組合物的總重量，存在量可以大于約0.5重量％。在一個實施方案中，基于所述組合物的總重量，粘附促進劑的存在量可以在約0.5重量％至約1重量％，約1重量％至約1.5重量％，約1.5重量％至約2.5重量％，約2.5重量％至約3.5重量％，約3.5重量％至約4.5重量％，約4.5重量°/。至約5.5重量o/。，約5.5重量％至約10重量％，約10重量％至約15重量Q/c)，約15重量％至約20重量％或大于約20重量％的范圍中?？葿階化的膜中可以包括阻燃劑。合適的阻燃劑可以包括磷酸三苯酯(TPP)、間苯二酚二磷酸酯(RDP)、雙酚A二磷酸酯(BPA-DP)、有機氧化膦、卣代樹脂(例如四溴雙酚A)、金屬氧化物、金屬氫氧化物等的一種或多種。其它合適的阻燃劑可以包括選自磷酰胺化合物類別的化合物。阻燃劑，如果使用的話，基于所述組合物的總重量，存在量可以大于約0.5重量％。在一個實施方案中，基于所述組合物的總重量，阻燃劑的存在量可以在約0.5重量％至約1重量％，約1重量。/。至約1.5重量％，約1.5重量％至約2.5重量％，約2.5重量％至約3.5重量％，約3.5重量％至約4.5重量％，約4.5重量％至約5.5重量％，約5.5重量％至約10重量％，約10重量％至約15重量％，約15重量％至約20重量％或大于約20重量％的范圍中。合適的散熱部件可以包括散熱片、熱輻射器、熱擴散器、熱管或Peltier熱泵中的一個或多個。合適的產(chǎn)熱裝置可以包括集成芯片、功率芯片、功率源、光源(例如LED、熒光或白熾光)、發(fā)動機、傳感器、電容器、燃料儲存室、導(dǎo)體、感應(yīng)器、開關(guān)、二極管或晶體管中的一個或多個。在一個實施方案中，可以通過例如非均勻功率分配引起橫跨產(chǎn)熱裝置表面的完全不同的溫度區(qū)域。例如，在耗散約100瓦總量的1cmXIcm的集成電路芯片上，總散熱可以為平均約1瓦/mm2。但是，這僅對平均而言是正確的，或如果功率密度在橫跨芯片表面上是平等分配的。具有各種類型的電路如10、記憶、記錄和運算邏輯的集成電路具有不同的功率密度區(qū)域。非均勻的功率密度或分配可以產(chǎn)生比其它區(qū)域和比對芯片的總平均散熱高或低的功率峰和熱負(fù)荷。熱擴散器可以使橫跨表面的完全不同的溫度區(qū)域熱平面化?？梢杂美缫环N或多種表面安裝技術(shù)(SMT)方法將可B階化的膜應(yīng)用到傳熱表面上。SMT方法可以包括絲網(wǎng)印刷方法、側(cè)毛細流動方法、中心孔方法和中心線方法。在一個實施方案中，固化的膜層可以是連續(xù)的或不連續(xù)的。參照圖l，可以使用絲網(wǎng)印刷方法形成子組件100。襯底110可以具有在其上對齊的模板120，以將可B階化的膜施加到傳熱表面上的第—部分130和第二部分140中。可以使用刮墨刀150將可B階化的膜材料涂布到模板120的表面上，當(dāng)以方向箭頭所示的方向橫跨模板表面刮過時，可以去除過量的材料。在施加期間可以控制施加材料的厚度。在一個實施方案中，改變模板的厚度可使得能控制沉積在傳熱表面上的材料的厚度。膜厚度可以是均勻的，或可以隨控制方式的預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)，在面積與面積之間不同。所述印刷的可B階化的膜可以B階化，例如通過去除大部分或所有溶劑，使反應(yīng)性單體部分交聯(lián)，和/或使可B階化的膜部分固化。在B階化期間可以使用真空烘箱施加負(fù)壓、熱或二者。在一個實施方案中，在B階化之后，B階化的膜可以無粘性，并可以是柔性但不脆。其上粘附有B階化膜的傳熱表面可以例如通過鋸成單個的沖模而被切割。B階化的膜不能是易碎的，在沖模的切割邊緣不能裂開、破裂或分裂成層。另外，切割產(chǎn)生的熱可能不足以引發(fā)B階化膜的固化。單個的切?？梢匝b運、處理、儲存等。B階化膜沒有粘性可以防止粘到包裝材料等上。如參照圖2所示，子組件200可以使用側(cè)毛細流動方法形成。使用相同的參考數(shù)字表示同樣的部分。在襯底110上，可以將預(yù)形成的凹槽或管道大約地形成到襯底傳熱表面202的周邊?？葿階化的膜210、220可以應(yīng)用到凹槽或管道中?？葿階化的膜可以B階化，例如通過去除大部分或所有溶劑，使反應(yīng)性單體部分交聯(lián)，和/或使可B階化的膜部分固化。傳熱表面可以與補充面對齊，可B階化的膜的暴露表面可以與其接觸以形成組件。在組裝后固化過程期間，可B階化的膜可以隨熱而軟化和/或流動，通過橫跨傳熱表面的毛細流動行為填充一個或多個縫隙。圖3表示組件300，其包括具有散熱表面310的襯底110，所述散熱表面310限定位于中心的孔312。襯底110可以與產(chǎn)熱襯底320對齊且與其熱連通。襯底110的傳熱表面可以與散熱表面310反向，與產(chǎn)熱襯底320協(xié)同可以限定填充可B階化的膜330的體積?？梢允褂弥行目追椒?，以方向箭頭所示的方向，可B階化的膜可通過孔312而施加。中心孔方法可以用于具有相對大傳熱表面的傳熱表面。為使對傳熱通道的負(fù)面影響最小化，？L312的直徑可以盡可能地小(例如<3mm)。在一個實施方案中，可以使用直徑比通孔大的圓形熱帶在作用側(cè)封堵該孔。無溶劑可B階化的膜可以通過孔隙312而施加和B階化。備選地，可以將溶劑化的可B階化材料布置在該孔中并B階化，以去除溶劑。在組裝后固化期間，可B階化的膜可以軟化并隨毛細流動流入產(chǎn)熱襯底和散熱表面之間的體積中。焊球340可以促進橫跨該體積的電和/或熱連通。減少氣泡密度可以減少B階化膜層內(nèi)的缺陷密度(例如空隙)。除了中心線方法使用直通線而不是孔用于毛細流動外，中心線方法可以類似于中心孔方法。中心線方法的外延可以使用鄰接相鄰邊緣的兩個單獨的散熱部件。這兩個散熱部件的相連邊緣可以對可B階化的膜的毛細流動起中心線作用。在散熱部件的制備期間，可B階化的膜施加過程可以集成入制備過程后端中。為了將可B階化的膜預(yù)施加到傳熱表面上，可以使用表面安裝技術(shù)(SMT)。得到的散熱部件具有施加并隨后B階化的可B階化的膜，所述散熱部件可以與用于組裝它們的電子裝置對齊和與其鄰接。如圖1、2和3所示，一個或多個具有傳熱表面的部件可以配備各種孔洞和構(gòu)造，如孔、凹槽、通道等，以在B階化時控制和/或直接流動可B階化的膜。可以在足夠的溫度和足夠的體積下使可B階化的膜B階化以B階化充分的時間，以獲得具有粘附到散熱部件上的B階化樹脂膜的散熱部件，這時該膜可以沒有溶劑。可B階化的膜的B階化可以在大于室溫的溫度下進行。在一個實施方案中，B階化溫度可以在約5CTC至約65°C，約65。C至約80。C，約80。C至約220°C，約22CTC至約235°C，約235。C至約25(TC或大于約250'C的范圍中?？葿階化的膜的B階化可以進行大于約30秒的時間。在一個實施方案中，B階化時間可以在約1分鐘至約10分鐘，約10分鐘至約30分鐘，約30分鐘至約60分鐘，約60分鐘至約70分鐘，約70分鐘至約240分鐘，約240分鐘至約270分鐘，約270分鐘至約300分鐘或大于約300分鐘的范圍中。可B階化的膜的B階化可以在控制的壓力下進行。在一個實施方案中，壓力可以是大約環(huán)境壓力。在一個實施方案中，壓力可以是小于約10mmHg(約IO托)的負(fù)壓。在一個實施方案中，壓力可以在約10mmHg(約10托)至約50mmHg(約50托)，約50mmHg(約50托)至約75mmHg(約75托)，約75mmHg(約75托)至約200mmHg(約200托)，約200mmHg(約200托)至約225mmHg(約225托)，約225mmHg(約225托)至約250mmHg(約250托)或大于250mmHg(約250托)范圍中。在一個實施方案中，B階化可以在約95'C和小于約10mmHg(小于約IO托)下實施約90分鐘。在一個實施方案中，在組裝的部件對齊之后，為了使預(yù)施加的B階化膜充分流動以填充散熱部件和電子裝置的各自表面之間的縫隙，可以實施固化。在一個實施方案中，B階化膜可以流動并潤濕產(chǎn)熱裝置和安裝該裝置的襯底如PCB之間的體積。在一個實施方案中，B階化的膜可以不會因為施加熱而流動，或可以不改變形狀和尺寸地固化。固化可以包括使該組件經(jīng)歷能量如熱或紫外光?？梢杂米銐蛄康哪芰抗袒銐虻臅r間，以達到固化樹脂膜將電子裝置粘附到散熱部件上。如果固化使用熱能，該固化可以在大于約50'C的溫度下實施。在一個實施方案中，固化溫度可以在約5(TC至約65"，約65'C至約100。C，約IO(TC至約200°C，約20(TC至約235°C，約235。C至約25(TC或大于約250'C范圍中。固化可以實施小于約30秒的時間，在約30秒至約10分鐘，約10分鐘至約30分鐘，約30分鐘至約120分鐘，約120分鐘至約240分鐘，約240分鐘至約300分鐘或大于約300分鐘的范圍中。在一個實施方案中，可以通過將可固化組合物的溫度增加到約14(TC至約160'C范圍中，實施約40分鐘至約60分鐘范圍的時間，從而實施固化。固化可以在預(yù)定壓力如環(huán)境壓力下進行。在一個實施方案中，根據(jù)終端應(yīng)用，通過用施加1或2磅力的金屬夾子將該3-部件組件夾在一起，對其通過負(fù)載重量而施加固化壓力。盡管根據(jù)特定的聚合樹脂體系，用于B階化的溫度和用于固化的特定溫度可以不同，但是一般而言，B階化溫度可以低于固化溫度。原因可能是B階化的目的可以是去除大部分或全部溶劑，但不使樹脂中的反應(yīng)性部分完全聚合。另一方面，固化的目的可以主要是使用于最終可B階化的膜的樹脂聚合。一種或多種環(huán)氧化物、催化劑和硬化劑可以在固化期間反應(yīng)并交聯(lián)，以形成將散熱部件和電子裝置粘附在一起的固體可B階化的膜層。固化可以給組裝的夾層結(jié)構(gòu)提供堅固的機械粘附和/或化學(xué)粘附。界面的可B階化膜的粘合層厚度(BLT)可以控制為大于約10微米。在一個實施方案中，BLT可以在約IO微米至約15微米，約15微米至約20微米，約20微米至約20微米，約50微米至約60微米，或約60微米至約70微米，或大于約70微米的范圍中。在一個實施方案中，固化的膜層可以具有一些地方的厚度比其它地方厚的區(qū)域。在一個實施方案中，可以通過控制可B階化的膜的參數(shù)，例如BLT的深度和/或空隙缺陷的數(shù)目和密度，確定固化的膜的熱性能、剪切強度、導(dǎo)電率(介電強度)、柔韌性和粘附強度。固化過程可以是間歇過程，或可以在連續(xù)基礎(chǔ)上連續(xù)進行。實施例下列實施例僅旨在解釋根據(jù)本發(fā)明的方法和實施方案，因此不應(yīng)理解為對權(quán)利要求施加限制。如果不另外指出，所有成分均商業(yè)上得自普通化學(xué)品供應(yīng)者如AldrichChemicalCompany(Milwaukee,Wisconsin傳o開發(fā)一系列可B階化的膜，用于如下時的試驗將可B階化的膜施加到傳熱表面上、接著B階化、組裝到補充的第二傳熱表面、和固化。傳熱表面可以是例如鋁或銅襯底的表面?？梢允褂迷囼灩ぞ?試樣塊)來模擬組件。試驗方法熱性能試驗可以包括熱擴散率、導(dǎo)熱率和熱電阻的試驗。用基于ASTME-1461的激光閃光法，測定試樣塊的原位熱擴散率。使用激光閃光儀器(MICROFLASHTM300，購自NetzschInstruments)用于該測定。在25'C下進行試驗。對于選擇的試驗工具，以石墨在FLURON(商標(biāo)由APPartsCorporation,Toledo,Ohio擁有)中的分散液施加約5微米厚的石墨涂料。FLURON是用于固體潤滑劑的分散液的鹵代烴液體載體。在固化之后和試驗之前，將石墨涂料施加到硅和襯底(鋁或銅)的表面上。石墨是從MiraclePowerProductsCorporation(Cleveland,Ohio)以商品名DGF123干石墨膜潤滑劑購買的微米級的、細的、純的、膠態(tài)的合成石墨。施加石墨以便提高激光能量的吸收和對檢測器的紅外(IR)輻射發(fā)射。通過測定的三層壓體試驗試樣塊的熱擴散率、物理性能和相關(guān)尺寸，計算B階化的膜的原位導(dǎo)熱率和總熱阻。目標(biāo)熱阻可以小于約300mm2,°K/W。另外，使用剪切試驗確定機械粘附性，剪切試驗使用具有20kg負(fù)載傳感器的Dage22型精密試驗儀。剪切試驗可以是破壞性試驗，因此，試驗的樣品通過試驗而被破壞。更具體地，樣品通過將可B階化的膜施加到各個硅沖模(4mmX4mm)上，接著組裝并固化到焊接掩模覆蓋的襯底(鋁或銅)上而制備。Dage精密試驗儀的夾緊夾具確保每個襯底到位。在顯微鏡的幫助下，將Dage精密試驗儀上的剪切砧(shearanvil)相對于硅沖模的邊緣進行定位，在x、y和z方向上，在緊密控制下施加均勻的力以移動剪切鐵砧。施加均勻的力直到硅沖模破裂或從襯底上分離開。從襯底上剪切去硅沖模所需要的負(fù)載除以剪切面積得到?jīng)_模剪切強度，磅/平方英寸(psi)。用于本發(fā)明的目標(biāo)剪切強度可以大于約5000psi。測定可B階化的膜界面的空隙百分比和可B階化的膜的粘合層厚度(BLT)。用掃描聲波顯微鏡(CSAM)測定可B階化的膜界面的空隙百分比。通過測定組裝期間每個部件層的厚度，測定粘合層厚度(BLT)。另外，進行空氣-空氣熱沖擊試驗作為加速可靠性試驗，以評價試樣塊的性能。目標(biāo)COE差可以小于約18ppmTC。大于2018ppm/。C的熱膨脹差可以引起從嚙合表面分裂成層或松解。分裂成層可以導(dǎo)致跨界面的熱阻抗顯著增加。熱沖擊試驗通過使樣品以10分鐘/循環(huán)經(jīng)歷從0'C至IO(TC的溫度循環(huán)而進行。加速熱沖擊試驗是以10分鐘/循環(huán)的速率從-50'C至150'C。對于加速熱沖擊試驗，直到固化膜粘附破壞的目標(biāo)循環(huán)數(shù)(從約-5CTC至150°C)可以大于或等于約500次循環(huán)。環(huán)氧甲酚酚醛清漆樹脂商業(yè)上可從SumitomoChemicalCompanyLimited(Tokyo,Japan)得到。苯酚酚醛清漆商業(yè)上可從ArakawaChemical以TAMANOL758得到。雙酚A-環(huán)氧商業(yè)上可從ResolutionPerformanceProducts(Pueblo,Colorado)以EPON826得到。溶劑是1-甲氧基-2-丙醇(MeOPrOH),商業(yè)上可從AlphaAesar，Inc.(WardHill,Massachusetts)禾口AldrichChemicalCompany(Milwaukee,Wisconsin)得到。催化劑是N-甲基咪唑，從Aldrich購買。增韌劑(若使用的話)是聚乙二醇二環(huán)氧化物，商業(yè)上可從DowChemicalCompany(Midland,Michigan)以DER732得到。一種粒子填料是熔融二氧化硅，商業(yè)上可從JCIUSAInc.(WhitePlaines，NewYork)以商品名LE10得到。JCI可以是NipponChemicalIndustrial(Tokyo,日本)的美國經(jīng)銷商。另一種粒子填料是鋁，商業(yè)上可從AtlanticEquipmentEngineer(Bergenfield,NewJersey)以商品名Al104得到。另一種粒子填料是氧化鋁，商業(yè)上可從DenkaCorporation(NewYork)以商品名DAW05購買到。實施例A試驗工具用鋁、可B階化的膜和硅晶片構(gòu)造?？葿階化的膜(在加入催化劑之前)包括歸納在表1A中的成分的量。表1A材料A作為可B階化的膜(無填料)的母料的組成<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table>可B階化的膜具有0.118g加入的催化劑。催化劑包括N-甲基咪唑。由其形成的B階化膜的物理性能歸納在表IB中。3表1B材料A作為B階化膜(無填料)的母料的物理性能<table>tableseeoriginaldocumentpage34</column></row><table>如下構(gòu)造試驗工具。用模板將可B階化的膜絲網(wǎng)印刷到鋁襯底的傳熱表面上。模板具有3mil的厚度。在約100托的真空和約95'C下，使其上具有可B階化的膜的鋁襯底B階化約120分鐘。B階化的膜無溶劑，無粘性，是固體。使B階化的膜與硅晶片的補充傳熱表面對齊或?qū)?zhǔn)。使對齊的B階化的膜接觸硅晶片的傳熱表面以形成組件。在約環(huán)境壓力下將該組件加熱到約15(TC約60分鐘。在固化之前，施加熱使B階化的膜軟化，以使B階化的膜流動并潤濕硅晶片傳熱表面，并任選通過圍繞邊緣流動并進入晶片下的區(qū)域中來封裝芯片。B階化膜中的反應(yīng)性單體隨熱而交聯(lián)。重復(fù)該過程形成多個試驗工具組件。在固化時將壓力負(fù)荷施加給一些組件以控制粘合層厚度。將組件冷卻到環(huán)境條件。測定組件的熱擴散率、導(dǎo)熱率和熱阻，結(jié)果列在表3-8中。特別地，表3和4分別涉及熱阻和導(dǎo)熱率。表58涉及總共21個樣品的熱性能(表5:在沒有壓力負(fù)荷下固化的7個樣品，表6:在l磅壓力負(fù)荷下固化的7個樣品，和表7:在2磅壓力負(fù)荷下固化的7個樣品)。另外，固化時不同壓力負(fù)荷下的熱阻描繪在圖4的圖中，熱阻作為BLT的函數(shù)顯示在圖5的圖中。表5、6和7每個表的所有21個樣品的熱界面材料界面的空隙百分比用掃描聲波顯微鏡(CSAM)得到。結(jié)果列在表8中。示例性CSAM掃描的照片顯示在圖6中。得到如下的熱阻回歸模型?；貧w方程y=51.7+4375x預(yù)測因子系數(shù)標(biāo)準(zhǔn)偏差TP常數(shù)51.7010.195.080.000x4374.5463.59.440細在S=25.43，R-Sq=82.4%,R-Sq(adj)=81.5%時方差分析來源DFSSMSFP回歸1576235762389.070.000殘差1912291647總和2069914表3熱阻歸納(無填料)固化時壓力負(fù)荷(磅)BIT(mm)熱阻(mm2°K/W)最大值平均值最小值最大值平均值最小值0.00.0440.0320.028233.6202.9170.61.00.0300.0150.005154.0116.363.7012.00.0160細0.002109.977.7932.30表4導(dǎo)熱率歸納(無填料)<table>tableseeoriginaldocumentpage35</column></row><table>表5熱性能(在沒有壓力負(fù)荷下固化).<table>tableseeoriginaldocumentpage36</column></row><table>表6熱性能(在1磅壓力負(fù)荷下固化).<table>tableseeoriginaldocumentpage37</column></row><table>表7熱性能(在2磅壓力負(fù)荷下固化).<table>tableseeoriginaldocumentpage38</column></row><table>表8熱界面材料界面的空隙面積％試樣塊固化時壓力負(fù)荷一O磅(表5的樣品)固化時壓力負(fù)荷一l磅(表6的樣品)固化時壓力負(fù)荷一2磅(表7的樣品)13.6%2.7%3.6%21.2%9.2%8.2%313.1%14.8%17.5%41.5%38.5%1.3%57.2%0.8%2.9%613.5%3.4%1.9%74.3%6.9%0.0%最大值13.5%38.5%17.5%平均值6.4%10.9%5.0%最小值1.2%0.8%0.0%回歸方程:TR=52.7+4402BLT-0.203空隙預(yù)測因子系數(shù)標(biāo)準(zhǔn)偏差TP常數(shù)52.7010.964.810.000BLT4402.3484.09.100.000空隙-0.20290.6779-.0300.768在S=26.07,R-Sq=82.5%,R-Sq(adj)=80.6%時方差分析來源DFSSMSF回歸2576842884242.45殘差1812230679總和2069914P0細熱阻隨BLT大約線性增加。在壓力負(fù)荷下固化的試驗工具的面積空隙百分比(中值)比在沒有壓力負(fù)荷下固化的那些小。從回歸分析看，控制BLT使得可對空隙百分比和熱阻進行控制。39使用具有20千克(kg)負(fù)載傳感器的DAGE22型精密試驗儀，通過剪切試驗確定機械粘附。未填充的B階化膜的12個單個樣品通過將可B階化的材料施加到各個硅沖模的傳熱表面上而制備。使可B階化的材料B階化。B階化膜與各個焊接掩模覆蓋的鋁襯底對齊和接觸。使B階化的膜固化。對固化的膜進行試驗。從剪切試驗得到平均粘附或剪切強度為約2500磅/平方英寸(psi)。剪切試驗結(jié)果下面歸納在表9中。表9熱界面材料(具有催化劑的材料A—無填料)的剪切試驗結(jié)果<table>tableseeoriginaldocumentpage40</column></row><table>通過對試驗工具進行加速熱沖擊試驗(-50°C150°C)確定可靠性特征。所有試驗工具通過500小時熱沖擊試驗，達到熱機械可靠性等級。表5、6和7各自的7個樣品中每個的處理條件和可靠性性能歸納在下面表10中。表10熱沖擊試驗結(jié)果(無填料)<table>tableseeoriginaldocumentpage41</column></row><table>實施例B如下制備填充的可B階化的膜樣品Bl、B2、B3和B4。膜樣品Bl、B2、B3和B4之間的差別是Bl包括二氧化硅，B2包括鋁，B3和B4包括不同的氧化鋁?；谠摻M合物的總重量，填料的加入量為2重量％的二氧化硅、70重量％的鋁和70重量％的氧化鋁。基于該組合物的總重量，催化劑的加入量為0.1重量％。并且對于樣品B4，用增韌劑代替一部分樹脂。熱界面材料的各種成分的量可以歸納在如下表11、12、13和14中。表ll樣品B1<table>tableseeoriginaldocumentpage41</column></row><table>表12樣品B2<table>tableseeoriginaldocumentpage42</column></row><table>表13樣品B3<table>tableseeoriginaldocumentpage42</column></row><table>表14樣品B4<table>tableseeoriginaldocumentpage42</column></row><table>硅是8mmX8mm倒裝芯片裝置。特別地，將硅裝置組裝到高玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度FR-4層壓體(阻燃，4型層壓體)上，其中使用免清洗的粘性焊劑和錫-鉛回流溫度曲線(profile)完成組裝到該層壓體的銅焊點上。FR-4層壓體可以是可以構(gòu)造電鍍印刷電路板的基礎(chǔ)材料。FR-4層壓體是用織造玻璃增強的環(huán)氧樹脂，其由浸漬環(huán)氧樹脂的玻璃纖維和銅箔構(gòu)造而成。焊料互連物(高2mil)將硅裝置互連到該層壓體上。倒裝芯片裝置具有標(biāo)準(zhǔn)的共晶錫-鉛(63Sn/37Pb)焊料塊(高4mil)、881/0(輸入/輸出)和8mil的斜度。該裝置上的鈍化層是氮化硅。襯底是具有锍鎳成品的8mmX8mm熱擴散器。以實施例1的類似方式使用絲網(wǎng)印刷機和模板，將樣品B1B4每一個以完全的連續(xù)分配模式印刷到每個銅熱擴散器的傳熱表面上。基于覆蓋的面積和需要的厚度(BLT),計算可B階化的膜需要的材料體積，并計算B階化過程期間溶劑體積的損失。對于樣品B1B4，將1mil厚的可B階化的材料印刷到每個銅熱擴散器上。在真空烘箱中，在95'C和完全真空一小于lOmmHg(IO托)下，使得到的具有可B階化的膜的銅熱擴散器B階化1.5小時。在每個銅熱擴散器上得到固體B階化的膜，所述B階化膜保持其所分配的形狀。使每個具有B階化膜的銅熱擴散器與硅倒裝芯片的背面對齊。使B階化膜的暴露表面接觸該芯片的傳熱表面以形成組件。應(yīng)用施加1磅力的金屬夾子將銅/可B階化的材料/硅的每個組件夾持在一起。固化期間，將每個組件放在150'C的等溫烘箱中40分鐘。隨著溫度漸漸上升，B階化膜軟化和流動以潤濕硅倒裝芯片的傳熱表面。在150'C下，B階化的膜固化。固化的組件冷卻到環(huán)境溫度，在該芯片的4個側(cè)面和角上觀察到形成焊角。在組裝之前，在5個不同位置上測定各銅散熱器和硅倒裝芯片，計算每組5個測定值的平均值。測定組件的總厚度。通過組件的總厚度減去部件厚度來確定粘合層厚度(BLT)。測定熱膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度(固化的Tg)。在進行熱性能試驗之前，用石墨薄層涂布固化的組件。樣品經(jīng)歷粘附試驗，標(biāo)準(zhǔn)偏差標(biāo)記為SD。樣品B1、B2、B3和B4各自的測定和試驗結(jié)果下面歸納在表15中。表15熱性能試驗結(jié)果<table>tableseeoriginaldocumentpage44</column></row><table>前面實施例僅是說明性的，起解釋本發(fā)明的僅一部分特征的作用。附帶的權(quán)利要求旨在主張盡可能寬的本發(fā)明的構(gòu)想，這里給出的實施例是從各種各樣的所有可能的實施方案中選擇的實施方案的說明的。因此，申請人的意圖是所附的權(quán)利要求不被用來解釋本發(fā)明特征的實施例的選擇所限。如權(quán)利要求中使用的，詞語"包含"和其邏輯語法變體也對著和包括變化和不同程度的詞語，例如但不局限于"基本由……組成"和"由……組成"。必要時，提供范圍，這些范圍包括它們之間的所有子范圍。希望這些范圍中的變化它們本身是對具有本領(lǐng)域普通技術(shù)的實施者的建議，而還沒有致力于公眾，可能時這些變體應(yīng)解釋為被附帶的權(quán)利要求覆蓋。也預(yù)期科學(xué)和技術(shù)的進步將作出可能的等價物和替換體，因為語言不精確的原因，現(xiàn)在還沒有認(rèn)識到，可能時這些變體也應(yīng)解釋成被附帶的權(quán)利要求覆蓋。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage46</formula>權(quán)利要求1.一種包含熱界面材料的膜，所述膜可操作成布置在傳熱表面上，從而將產(chǎn)熱裝置固定至散熱部件，所述膜可進一步操作成流動、交聯(lián)和將熱能從產(chǎn)熱裝置傳導(dǎo)到散熱部件上。2.如權(quán)利要求l所述的膜，其中產(chǎn)熱裝置或散熱部件之一或二者包含金屬。3.如權(quán)利要求2所述的膜，其中所述金屬包含銅或鋁之一或二者。4.如權(quán)利要求l所述的膜，其中所述膜具有少于約50%的交聯(lián)的反應(yīng)性單體。5.如權(quán)利要求l所述的膜，其中所述膜進一步包含一種或多種環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、有機官能化的聚硅氧烷樹脂、聚酰亞胺樹脂、氟碳樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂、氟化的聚烯丙醚樹脂、聚酰胺樹脂、聚亞氨基酰胺樹脂、苯酚甲酚樹脂、芳香族聚酯樹脂、聚苯醚樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂或氟樹脂。6.如權(quán)利要求5所述的膜，其中所述環(huán)氧樹脂包含一種或多種甲酚-酚醛清漆環(huán)氧樹脂、雙酚-A環(huán)氧樹脂、雙酚-F環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹脂、雙酚環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂、4,4'-聯(lián)苯環(huán)氧樹脂、多官能性的環(huán)氧樹脂、二乙烯基苯二氧化物和2-縮水甘油基苯基縮水甘油醚、三縮水甘油基異氰脲酸酯環(huán)氧、丁二烯二氧化物、二甲基戊烷二氧化物、間苯二酚二縮水甘油醚、聚乙二醇二環(huán)氧化物、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚或二戊烯二氧化物。7.如權(quán)利要求5所述的膜，其中基于所述膜的總重量，所述樹脂的存在量在約1重量％至約70重量％范圍中。8.如權(quán)利要求l所述的膜，其中所述膜進一步包含硬化劑。9.如權(quán)利要求7所述的膜，其中所述硬化劑包含一種或多種胺環(huán)氧硬化劑、酚醛樹脂硬化劑、羧酸酐硬化劑或酚醛清漆硬化劑。10.如權(quán)利要求7所述的膜，其中基于所述膜的總重量，所述硬化劑的存在量在約1重量％至約25重量％的范圍中。11.如權(quán)利要求1所述的膜，其中所述膜進一步包含固化劑或固化催化劑之一或二者。12.如權(quán)利要求10所述的膜，其中所述固化劑包含一種或多種偶氮化合物、有機過氧化物或酸酐化合物。13.如權(quán)利要求10所述的膜，其中基于所述膜的總重量，所述固化劑的存在量在約1重量％至約25重量％的范圍中。14.如權(quán)利要求10所述的膜，其中所述固化催化劑包含一種或多種胺、咪唑、咪唑镥鹽、膦、金屬鹽或含氮化合物的鹽。15.如權(quán)利要求10所述的方法，其中基于所述膜的總重量，所述固化催化劑的存在量在約1重量％至約25重量％的范圍中。16.如權(quán)利要求1所述的膜，其中所述熱界面材料包含軟化點范圍低于所述膜的固化溫度的導(dǎo)熱性金屬。17.如權(quán)利要求1所述的膜，其中所述熱界面材料包含粒子填料。18.如權(quán)利要求16所述的膜，其中所述填料包含氧化鋁、氮化硼、二氧化硅、滑石或氧化鋅中的一種或多種；或者是包含鋁、硼、鎵、銦、磷、錫或其兩種或多種的合金或混合物的金屬。19.如權(quán)利要求16所述的膜，其中所述填料包含用相容劑或鈍化劑之一或二者預(yù)處理的納米級粒子。20.如權(quán)利要求16所述的膜，其中基于所述膜的總重量，所述填料的存在量在約1重量％至約95重量％的范圍中。21.如權(quán)利要求1所述的膜，進一步包含有機溶劑，所述有機溶劑包含下列中的一種或多種l-甲氧基-2-丙醇、甲氧基丙醇乙酸酯、乙酸丁酯、甲氧基乙基醚、甲醇、乙醇、異丙醇、乙二醇、乙基溶纖劑、甲基乙基酮、環(huán)己酮、苯、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、溶纖劑乙酸酯、丁基溶纖劑乙酸酯、卡必醇乙酸酯或丁基卡必醇乙酸酯。22.如權(quán)利要求20所述的膜，其中基于所述膜的總重量，所述溶劑的存在量在約1重量Q/。至約95重量％的范圍中。23.—種B階化的可固化膜，其由權(quán)利要求1所述的可B階化的膜形成。24.如權(quán)利要求22所述的B階化的可固化膜，其基本沒有溶劑。25.如權(quán)利要求22所述的B階化的可固化膜，其至少部分交聯(lián)或固化。26.如權(quán)利要求22所述的B階化的可固化膜，其中所述膜是不連續(xù)層。27.如權(quán)利要求22所述的B階化的可固化膜，其中所述膜包含至少一個部分其熱阻、導(dǎo)電率、粘合層厚度、剪切強度、柔韌性或粘附強度中的一種或多種不同于所述膜另一部分的相應(yīng)熱阻、導(dǎo)電率、粘合層厚度、剪切強度、柔韌性或粘附強度。28.如權(quán)利要求22所述的B階化的可固化膜，其中所述膜包含至少一個部分其熱阻、導(dǎo)電率、粘合層厚度、剪切強度、柔韌性或粘附強度中的一種或多種不同于所述膜另一部分的相應(yīng)熱阻、導(dǎo)電率、粘合層厚度、剪切強度、柔韌性或粘附強度。29.如權(quán)利要求22所述的B階化的可固化膜，其中所述膜具有大于約5微米范圍的粘合層厚度。30.如權(quán)利要求22所述的B階化的可固化膜，其中所述膜在約室溫下是固體、無粘性或硬性的一種或多種。31.如權(quán)利要求22所述的B階化的可固化膜，其中所述膜可操作成在高于室溫但低于所述膜固化溫度的溫度下軟化、流動或軟化并流動。32.—種電子組件，其包含-產(chǎn)熱裝置；散熱部件；和將散熱部件固定至產(chǎn)熱裝置的如權(quán)利要求22所述的膜。33.如權(quán)利要求31所述的電子組件，其中所述膜具有包含下列中一種或多種的性能大于約5000psi的剪切強度，小于約300mm2°K/W的熱阻，或約0微米至約70微米范圍的粘合層厚度。34.如權(quán)利要求31所述的電子組件，其中所述產(chǎn)熱裝置包含下列中的一種或多種集成芯片、功率芯片、功率源、光源、發(fā)動機、傳感器、電容器、燃料儲存室、導(dǎo)體、感應(yīng)器、開關(guān)、二極管或晶體管。35.如權(quán)利要求31所述的電子組件，其中所述散熱部件包含散熱片、熱輻射器、熱擴散器、熱管或Peltier熱泵中的一種或多種。36.—種制備電子裝置的方法，包括在產(chǎn)熱裝置或散熱裝置中之一的傳熱表面上將膜進行B階化，使得B階化的膜具有接觸至少一部分傳熱表面的面向內(nèi)的表面和起初暴露的面向外的表面，所述膜可操作成進一步交聯(lián)和傳導(dǎo)熱能；使暴露的膜表面接觸產(chǎn)熱裝置或散熱裝置中另一個的表面以形成夾層結(jié)構(gòu)；和使B階化的膜固化。37.如權(quán)利要求35所述的方法，其中使所述膜B階化包括蒸發(fā)溶劑。38.如權(quán)利要求35所述的方法，其中使所述膜B階化包括使構(gòu)成至少一部分B階化的膜的反應(yīng)性單體完成交聯(lián)。39.如權(quán)利要求37所述的方法，其中完成交聯(lián)包括將熱、電子束或紫外光中的一種或多種施加給反應(yīng)性單體。40.如權(quán)利要求35所述的方法，其中使所述膜B階化包括對所述膜施加約10托至約250托范圍的負(fù)壓。41.如權(quán)利要求35所述的方法，進一步包括將暴露的膜表面對齊產(chǎn)熱裝置或散熱裝置中另一個的表面。42.如權(quán)利要求35所述的方法，其中使所述膜B階化包括將所述膜加熱到大于約50'C范圍的溫度，接著在達到B階化的膜的完全固化之前將所述膜冷卻到環(huán)境溫度。43.如權(quán)利要求41所述的方法，其中使所述膜B階化在低于嵌入到所述B階化的膜中的焊球的熔融溫度的溫度下進行。44.如權(quán)利要求42所述的方法，進一步包括在熔化悍球的同時使所述B階化的膜固化，從而使B階化的膜固化并使用焊球形成電接觸。45.如權(quán)利要求35所述的方法，其中形成所述B階化的膜包括將所述B階化的膜絲網(wǎng)印刷到傳熱表面的預(yù)定區(qū)域上，或使B階化的膜流過孔洞、凹槽或中心切割線并流到傳熱表面上。46.如權(quán)利要求35所述的方法，進一步包括在使B階化的膜固化之前，對B階化的膜進行堆置、儲存或處理中的一種或多種。全文摘要提供一種包括熱界面材料的可B階化的膜。所述膜可以將產(chǎn)熱裝置固定至散熱部件，可以進一步交聯(lián)，和可以將熱能從產(chǎn)熱裝置傳導(dǎo)到散熱部件上。提供一種制備和使用所述膜的方法以及包括所述膜的裝置。文檔編號H01L23/373GK101248525SQ200680020266公開日2008年8月20日申請日期2006年5月30日優(yōu)先權(quán)日2005年6月7日發(fā)明者健張,斯蒂芬·安德魯·萊瑟姆,桑迪普·什里坎特·托尼亞皮,瑞安·克里斯托弗·米爾斯,約翰·羅伯特·坎貝爾申請人:莫門蒂夫功能性材料公司