專利名稱：表面安裝型半導(dǎo)體裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種表面安裝型半導(dǎo)體裝置，通過將裝載多個(gè)半導(dǎo)體 元件后的集合基板截?cái)嗖⒎指顬閱纹瑏硇纬?。另外，還涉及這樣的表 面安裝型半導(dǎo)體裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
對(duì)于以往的表面安裝型半導(dǎo)體裝置，將以LED (Light Emitting Diode:發(fā)光二極管)裝置的情形為例，參照圖15進(jìn)行說明。圖15 所示的LED元件100是邊視(side view)型，并且利用樹脂封裝102來 密封裝載到基板101上的發(fā)光元件(未圖示)。在將該LED元件100通過焊接處理安裝于安裝基板上時(shí)，其配 置為，使形成于基板101上的連接電極103垂直于安裝基板。另外，在制造LED元件100時(shí)，在形成多個(gè)布線圖案后的集合 基板上裝載發(fā)光元件，并在密封后，通過分別截?cái)鄟硇纬筛鱈ED元 件。對(duì)于制造以往LED元件100時(shí)的集合基板的結(jié)構(gòu)，參照圖16A 及圖16B進(jìn)行說明。如圖16A及圖16B所示，在集合基板105的裝 載面106上形成布線圖案108，裝載發(fā)光元件107使之導(dǎo)通；布線 圖案110，通過導(dǎo)線109和發(fā)光元件107導(dǎo)通。該布線圖案108、 110 從裝載面106連續(xù)形成到作為其相反方的背面111。另外，布線圖案 108、 110在把基板101制成單片時(shí)，其形成為跨過1個(gè)基板101。為了把這種裝載了發(fā)光元件107的集合基板105制成單片、并形 成LED元件100，首先，用樹脂密封發(fā)光元件107，形成樹脂封裝 102。接著，將集合基板105的背面111粘貼于接合片上。接著，將 集合基板105在截?cái)嗑€C的位置上從裝載面106方截?cái)唷Ｓ纱?，可?得到圖15所示的LED元件100。也就是說，集合基板105的兩個(gè)側(cè)部及背面111上所形成的布線圖案110因在截?cái)嗑€c的位置上切斷， 而成為按每個(gè)LED元件100單獨(dú)的連接電極103。這樣，使截?cái)嗉匣逯瞥蓡纹囊酝砻姘惭b型半導(dǎo)體裝置， 與將連接電極設(shè)置于安裝基板上的連接用布線圖案相對(duì)置并進(jìn)行連 接的結(jié)構(gòu)，記述在專利文獻(xiàn)l中。專利文獻(xiàn)1:日本特開平10-150138號(hào)公報(bào)但是，就專利文獻(xiàn)1所公示的結(jié)構(gòu)而言，在通過截?cái)嗉匣?105來形成的連接電極103上，在其截?cái)嗝嫔袭a(chǎn)生毛剌。圖17表示 在該連接電極103上產(chǎn)生毛刺的狀況。如圖17所示，在截?cái)嗉匣?05來形成基板101時(shí)，由于從 裝載面106方進(jìn)行截?cái)嗵幚?，因而產(chǎn)生于連接電極103上的毛刺112 朝向遠(yuǎn)離基板101的方向產(chǎn)生。若在產(chǎn)生了這種毛刺112的狀態(tài)下， 在安裝基板113的布線圖案114上涂敷焊糊，并在其上放置LED元 件100進(jìn)《亍回流焊接處理，則毛刺112成為焊料的障壁，不易形成焊 腳(半田7 J l/、_y卜)。另夕卜，在例如以Cu、 Ni為基材對(duì)表面施以Au 電鍍來形成連接電極103時(shí)，在產(chǎn)生毛刺112的部分上Au電鍍層剝 落，使基材外露?；谋砻娴腁u電鍍層雖然對(duì)于焊料其浸潤性良好， 但是因?yàn)樽鳛榛牡腘i對(duì)于焊料其浸潤性較低，所以其狀態(tài)為，焊 料因Ni而被排斥，更難以形成焊腳。從而，在安裝基板113和LED元件100之間，有發(fā)生連接不良 這樣的問題。另外，因?yàn)闊o法確保連接強(qiáng)度，所以存在LED元件IOO 有可能從安裝基板113脫落這樣的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種表面安裝型半導(dǎo)體裝置，即使在截?cái)?集合基板來形成的連接電極上產(chǎn)生毛刺，通過可靠形成焊腳，就可以 防止連接不良，并且確保連接強(qiáng)度。本發(fā)明的表面安裝型半導(dǎo)體裝置其特征為，具備基基板；電子 部件，安裝在上述基板上；以及布線電極，形成在上述基板的側(cè)面， 上述布線電極形成為，至少一個(gè)端部到達(dá)上述基板的底面和與上述底面鄰接的側(cè)面之間的邊界，并且與上述電子部件電連接，該表面安裝 型半導(dǎo)體裝置被安裝為，上述基板的底面抵接于安裝基板的布線圖 案，上述布線電極，在上述端部中的、上述基板的上述底面和上述側(cè) 面之間的邊界所面對(duì)的部分上，形成切口部。本發(fā)明表面安裝型半導(dǎo)體裝置的制造方法其特征為，具備布線 電極形成工序，在集合基板上形成布線電極；切口部形成工序，在上 述布線電極上，形成大致半圓狀或大致半橢圓狀的切口部；電子部件 安裝工序，在上述布線電極上安裝電子部件；以及截?cái)喙ば颍瑢⑸鲜?集合基板及上述布線電極，在通過上述切口部的部分進(jìn)行截?cái)?。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，可以沿著切口部的邊緣部增高涂敷在布線圖案上的 焊料，使焊腳可靠形成。因而，可以防止連接不良，并且能夠確保連 接強(qiáng)度。


圖1是作為本發(fā)明實(shí)施方式1所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置一 例的LED的斜視圖。圖2A是說明基板的附圖，并且是從裝載面一側(cè)觀察裝載發(fā)光元 件后的基板的附圖。圖2B是從作為裝載面相反面一側(cè)的背面一側(cè)觀察同一基板的附圖。圖3是表示本發(fā)明實(shí)施方式1所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置集 合基板的平面圖。圖4是說明本發(fā)明實(shí)施方式1所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置集 合基板的附圖，并且是從裝載面一側(cè)觀察的附圖。圖5是說明本發(fā)明實(shí)施方式1所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置集 合基板的附圖，并且是從作為裝載面相反側(cè)的背面一側(cè)觀察的附圖。圖6是說明將作為本發(fā)明實(shí)施方式1所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體 裝置一例的LED裝載于安裝基板上進(jìn)行焊接時(shí)的狀態(tài)的附圖。圖7是作為本發(fā)明實(shí)施方式2所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置一例的LED斜視圖。圖8A是說明基板的附圖，并且是從裝載面一側(cè)觀察裝載發(fā)光元 件后的基板的附圖。圖8B是從作為裝載面相反面一側(cè)的背面一側(cè)觀察同一基板的附圖。圖8C是從側(cè)面觀察同一基板的附圖。圖9是表示本發(fā)明實(shí)施方式2所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置集 合基板的平面圖。圖10是說明本發(fā)明實(shí)施方式2所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置 集合基板的附圖，并且是從裝載面一側(cè)觀察的附圖。圖U是說明本發(fā)明實(shí)施方式2所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置 集合基板的附圖，并且是從作為裝載面相反側(cè)的背面一側(cè)觀察的附 圖。圖12是說明本發(fā)明實(shí)施方式2所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置 集合基板的附圖，并且是從側(cè)方觀察裝載面的附圖。圖13是說明將作為本發(fā)明實(shí)施方式2所涉及的表面安裝型半導(dǎo) 體裝置一例的LED裝載于安裝基板上進(jìn)行焊接時(shí)的狀態(tài)的附圖。圖14是說明將作為本發(fā)明實(shí)施方式2所涉及的表面安裝型半導(dǎo) 體裝置一例的LED裝載于安裝基板上進(jìn)行焊接時(shí)的狀態(tài)的附圖。圖15是作為以往表面安裝型半導(dǎo)體裝置一例的LED斜視16A是說明以往表面安裝型半導(dǎo)體裝置集合基板的附圖，并 且是從裝載面一側(cè)觀察的附圖。圖16B是從作為同一裝載面相反側(cè)的背面一側(cè)觀察的附圖。圖17是說明將以往的表面安裝型半導(dǎo)體裝置裝載于安裝基板上 進(jìn)行焊接時(shí)的狀態(tài)的附圖。符號(hào)說明1、 31 LED元件2、 32 基板3、 33樹脂封裝4、 52安裝面(第2安裝面)5、 34布線圖案6、 35裝載面(第1安裝面)7、 36發(fā)光元件(電子部件)8、 37陰極布線圖案 10、 39陽極布線圖案 11背面12、 42陽極連接電極14大致扇形的切口部 15、 41陰極連接電極 16大致半橢圓形狀的切口部17、 43裝載面?zhèn)缺Ｗo(hù)層18、 44極性表示保護(hù)層19、 50集合基板 19a、 50a長孔20大致半圓狀的切口部21大致橢圓形狀的切口部22、 51銀膏23安裝基板26連接用布線圖案40背面41a、 42a第1連接面 41b、 42b第2連接面 41c、 42c切口部具體實(shí)施方式
本發(fā)明的表面安裝型半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)可以是，上述切口部形成 為由切口的部分和上述連接電極的上述安裝面一側(cè)端邊所構(gòu)成的角 為鈍角。采用該結(jié)構(gòu)，面對(duì)切口部的連接電極和安裝基板上所涂敷的 焊料之間的距離與直角的情形相比，更加接近。從而，由于在安裝到安裝基板上時(shí)，涂敷于安裝基板上的焊料易于到達(dá)面對(duì)切口部的連接 電極部分上，因而可以容易地使焊料繞過毛刺擴(kuò)散至連接電極。另外，其結(jié)構(gòu)可以是，上述切口部形成為朝向上述連接電極的上 述安裝面一側(cè)開口。采用該結(jié)構(gòu)，由于涂敷于安裝基板上的焊料從切 口部的開口部分兩側(cè)，沿著未產(chǎn)生毛刺的切口部所面對(duì)的連接電極增 高，因而更易于繞過毛刺，附著于連接電極上。另外，其結(jié)構(gòu)可以是，切口部形成為大致半橢圓形狀。采用該結(jié) 構(gòu)，即便截?cái)辔恢孟蚧鍍?nèi)側(cè)錯(cuò)位，也可以抑制毛刺大范圍產(chǎn)生。例 如，在將切口部形成為朝向連接電極的安裝面一側(cè)幵口的三角形狀 時(shí)，若在截?cái)嗉匣宓牟季€圖案來形成連接電極時(shí)，截?cái)辔恢孟蚧?板的內(nèi)側(cè)錯(cuò)位，則按照與錯(cuò)位成比例的、構(gòu)成連接電極安裝面一側(cè)的 端邊變長的程度，毛刺也沿著端邊形成，因此有所增長。通過將切口 部形成為大致半橢圓形狀，即使截?cái)辔恢孟蚧宓膬?nèi)側(cè)錯(cuò)位，與形成 為三角形狀相比，端邊變長的程度也較小，因此可以抑制毛剌大范圍 產(chǎn)生。另外，其結(jié)構(gòu)可以是，上述切口部形成為均等地分割上述連接電 極的上述安裝面一側(cè)的端邊。采用該結(jié)構(gòu)，沿著面對(duì)切口部的連接電 極增高后的焊料分別均等附著，在連接電極上成為整體。從而，因?yàn)?不易發(fā)生不一致，并且成為整體，所以能夠形成覆蓋連接電極整體的 焊腳。另外，其結(jié)構(gòu)可以是，上述切口部形成在成為上述連接電極的上 述安裝面一側(cè)的某個(gè)角部上。采用該結(jié)構(gòu)，能夠繞過截?cái)嗖糠稚铣霈F(xiàn) 的毛剌。也就是說，在連接電極的寬度不大或是形成于表面安裝型半 導(dǎo)體裝置端部的連接電極的情況下，有時(shí)難以形成為朝向連接電極的 安裝面一側(cè)進(jìn)行開口。這時(shí)，通過在成為連接電極安裝面一側(cè)的某個(gè) 角部上形成，就能夠使之繞過截?cái)嗖糠稚纤霈F(xiàn)的毛剌。另外，其結(jié)構(gòu)可以是，切口部形成為大致扇形。采用該結(jié)構(gòu)，即 便截?cái)辔恢孟蚧宓膬?nèi)側(cè)錯(cuò)位，與形成為直線狀相比，端邊變長的程 度也較小，因此可以抑制毛刺大范圍產(chǎn)生。例如，在將切口部以直線 狀形成于作為連接電極安裝面一側(cè)的角部上時(shí)，若在截?cái)嗉匣宓碾姌O時(shí)，截?cái)辔恢孟蚧宓膬?nèi)側(cè)錯(cuò)位，則按照與 錯(cuò)位成比例地成為連接電極安裝面一側(cè)的端邊變長的程度，毛剌也沿 著端邊形成，因此有所增長。通過將切口部形成為大致扇形，即便截 斷位置向基板的內(nèi)側(cè)錯(cuò)位，與形成為直線狀相比，端邊變長的程度也 較小，因此可以抑制毛刺大范圍產(chǎn)生。另外，其結(jié)構(gòu)可以是，上述切口部形成為，跨越隔著上述基板的 角部而相互鄰接的布線電極。采用該結(jié)構(gòu)，由于即使毛刺突出，堵塞 一個(gè)連接電極上所形成的切口部下端，也可以使焊料從另一個(gè)連接電 極上所形成的切口部擴(kuò)散，因而可以更為可靠地和安裝基板進(jìn)行連 接。截?cái)嗉匣鍟r(shí)產(chǎn)生的毛刺形成為，向截?cái)嗨褂玫牡镀D(zhuǎn)方 向突出。也就是說，在基板的角部上相互鄰接地形成的連接電極安裝 面一側(cè)上出現(xiàn)的毛剌，朝向相同的方向。若形成了切口部使之跨越在 基板的角部上相互鄰接的連接電極，則在一個(gè)連接電極的毛刺突出、 堵塞切口部的下端時(shí)，可以使另一連接電極的毛刺向遠(yuǎn)離切口部的方 向突出。從而，由于即便毛刺突出，堵塞一個(gè)連接電極上所形成的切 口部下端，也可以使焊料從另一個(gè)連接電極上所形成的切口部擴(kuò)散， 因而能夠更為可靠地和安裝基板進(jìn)行連接。實(shí)施方式l圖1是作為本發(fā)明實(shí)施方式1所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置一例的LED元件的斜視圖。圖2A是基板上裝載面一側(cè)的平面圖。圖 2B是從作為裝載面相反面一側(cè)的背面一側(cè)觀察基板的平面圖。如圖1所示，作為表面安裝型半導(dǎo)體裝置一例的LED元件1具 備基板2、裝載于基板2上的發(fā)光元件(未圖示)和密封發(fā)光元件的 樹脂封裝3。LED元件1由邊視型的LED元件構(gòu)成，該邊視型的LED 元件在安裝到安裝基板上時(shí)射出相對(duì)于安裝基板面大致平行的光。如圖2A及圖2B所示，基板2其長邊方向的長度形成為約2.5mm。 在基板2的兩面(裝載面6及背面11)上，分別按線對(duì)稱形成布線 圖案5，在裝載面6上裝載2個(gè)發(fā)光元件7。布線圖案5其基材采用 Cu和Ni來形成，并且在基材上施以Au電鍍來形成。裝載面6的布線圖案5具備陰極布線圖案8，裝載發(fā)光元件7;陽極布線圖案10，通過導(dǎo)線9與發(fā)光元件7進(jìn)行連接。陰極布線圖 案8和陽極布線圖案10如圖1所示，配設(shè)于基板2的側(cè)部上使之相 互平行，并形成為大致"二"字狀使之從裝載面6到達(dá)背面11。陰極布線圖案8為了在將LED元件1安裝到安裝基板上時(shí)作為 陰極連接電極15來使用，而連續(xù)形成使之從基板2的側(cè)部13及背面 11到達(dá)安裝面4。另外，在陰極連接電極15的安裝面4 一側(cè)的端部 的角部上，形成大致扇形的切口部14。陽極布線圖案10為了在裝載到安裝基板上時(shí)作為陽極連接電極 12來使用，如圖2B所示，在基板2的背面11上進(jìn)行布線使之沿上 下方向延伸。另外，在陽極布線圖案10的安裝面4 一側(cè)的前端部分 上，形成大致半橢圓形狀的切口部16。陽極連接電極12的寬度形成 為約0.34mm。在基板2的裝載面6內(nèi)的兩個(gè)側(cè)部13上，配設(shè)裝載面?zhèn)缺Ｗo(hù)層 (resist)17。裝載面?zhèn)缺Ｗo(hù)層17抵接于形成樹脂封裝3時(shí)的空腔周圍 金屬模上，起到緩沖的作用。另外，裝載面?zhèn)缺Ｗo(hù)層17形成為，橫 截陰極布線圖案8和陽極布線圖案10。另外，在基板2的背面11上，配設(shè)極性表示保護(hù)層18。極性表 示保護(hù)層18在抵接到形成樹脂封裝3時(shí)的空腔周圍的金屬模上時(shí)， 起到緩沖的作用。另外，極性表示保護(hù)層18是為了指示基板2的背 面11上陽極布線圖案10的位置而配設(shè)的。下面，對(duì)于實(shí)施方式1所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置制造方 法，進(jìn)行說明。圖3是表示實(shí)施方式1所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置集合基板 的平面圖。圖4是說明實(shí)施方式1所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置集 合基板的平面圖，并且是從裝載面一側(cè)觀察的附圖。圖5是說明實(shí)施 方式1所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置集合基板的平面圖，并且是從 背面一側(cè)觀察的附圖。如圖3所示，首先準(zhǔn)備作為基板2基礎(chǔ)的形成為大致矩形狀的集 合基板19。在集合基板19上， 一對(duì)長孔19a排列為縱列及橫列并形 成多對(duì)。在夾于一對(duì)長孔19a間的區(qū)域上，分別按列狀連續(xù)形成各個(gè)基板2上的布線圖案5。如圖5所示，在集合基板19的布線圖案5上，陰極布線圖案8 和鄰接的陽極布線圖案10以跨越鄰接的基板2的方式連接，并且在 其連接部分上形成大致半圓狀的切口部20。另外，在作為陽極連接 電極12的陽極布線圖案10上，形成大致橢圓形狀的切口部21使之 橫跨鄰接的基板2。該大致橢圓形狀的切口部21形成在將陽極布線圖案10的安裝面 4一側(cè)的端邊均等分割的位置上。其原因?yàn)椋诮財(cái)啻笾聶E圓形狀的 切口部21成為圖1、圖2A及圖2B所示的大致半橢圓形狀的切口部 16時(shí)，沿著大致半橢圓形狀切口部16的兩側(cè)圓弧所增高的焊料均等 地附著于陽極連接電極12上，不易發(fā)生連接不均勻。從而，大致半 橢圓形狀的切口部16兩側(cè)擴(kuò)散的焊料在陽極連接電極12上成為整 體，因此可以形成覆蓋陽極連接電極12前端整體的焊腳。還有，如圖5所示，指示出截?cái)嗉匣?9的位置的截?cái)嗑€C1 不通過切口部20及21的中心，而是處于向圖中上方錯(cuò)開的位置。若 在這樣的截?cái)嗑€Cl上截?cái)嗔思匣?9,則切口部20和切口部21 的面積形成為，安裝面4 一側(cè)的面積變小。接著，在形成布線圖案5后的集合基板19上，形成裝載面?zhèn)缺?護(hù)層17和極性表示保護(hù)層18。接著，在陰極布線圖案8的規(guī)定位置 上涂敷銀膏22，并分別裝載2個(gè)發(fā)光元件7。接著，用金屬模進(jìn)行合 模，形成樹脂封裝3 (參見圖l)。接著，將樹脂封裝3置于上方， 把背面ll粘貼于接合片上。接著，將集合基板19，和布線圖案5 — 起在截?cái)嗑€C1上截?cái)?。借此，單片化的LED元件1就得以完成。通過將集合基板19在 截?cái)嗑€C1上截?cái)?，如圖2所示，大致半圓狀的切口部20變成安裝面 4 一側(cè)的角部上所形成的大致扇形切口部14，形成陰極連接電極15。 另外，大致橢圓形狀的切口部21變成以朝向安裝面4一側(cè)開口的方 式形成的大致半橢圓形狀的切口部16，形成陽極連接電極12。而且， 在截?cái)嗑€Cl上截?cái)嗪蟮募匣?9的截?cái)嗝娉蔀榛?的安裝面4。下面，說明將實(shí)施方式1所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置裝載于安裝基板上進(jìn)行焊接時(shí)的狀態(tài)。圖6是表示將作為實(shí)施方式1所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置一例的LED元件裝載于安裝基板上進(jìn)行焊接時(shí)的狀態(tài)的斜視圖，并且 放大表示了陽極連接電極12及陰極連接電極15的前端部分。如圖6所示，若將集合基板19在截?cái)嗑€C1上截?cái)?，制成了單片?則在陽極連接電極12和陰極連接電極15之間的安裝面4 一側(cè)的端 邊，產(chǎn)生毛刺24。毛刺24將陽極連接電極12和陰極連接電極15之 間的Au電鍍層剝落，成為基材Ni外露的狀態(tài)。但是，因?yàn)樵趯⒓?合基板19按截?cái)嗑€Cl截?cái)嘀?，已?jīng)在陰極連接電極15及陽極連 接電極12上形成切口部14及16，所以在陰極連接電極15的面對(duì)切 口部14的部分和陽極連接電極12的面對(duì)切口部16的部分上，沒有 產(chǎn)生毛刺24。接著，對(duì)LED元件1進(jìn)行位置調(diào)整，將其放置于涂敷了焊料25 后的安裝基板23的連接用布線圖案26上。接著，在將LED元件1放置到安裝基板23上的狀態(tài)下，進(jìn)行回 流焊接處理。于是，涂敷在安裝基板23上的焊料25在未產(chǎn)生毛剌 24的、陽極連接電極12的面對(duì)切口部16的部分及陰極連接電極15 的面對(duì)切口部14的部分上，因表面張力而升高。因而，焊料25繞過 截?cái)嗖糠稚纤霈F(xiàn)的毛刺24，擴(kuò)散并附著于陽極連接電極12和陰極 連接電極15之間的各個(gè)面上。焊料25成為大于等于毛刺24厚度的 膜，在陽極連接電極12和陰極連接電極15之間的各個(gè)面上擴(kuò)散。另 外，焊料25因?yàn)槌^毛刺24，和安裝基板23上的焊料25成為一體， 所以進(jìn)一步增多擴(kuò)散，并且厚度增加。而且，焊料25從上部朝向下 部如同山的山腳那樣擴(kuò)散，形成良好的焊腳。從而，能夠可靠導(dǎo)通并連接LED元件1和安裝基板23，并可以 確保連接強(qiáng)度。另外，即便其狀態(tài)為Au電鍍層剝落并且浸潤性較低 的Ni外露，也由于焊料25繞過毛刺24繼續(xù)擴(kuò)散，因而能夠可靠形 成焊腳。還有，切口部16或切口部14形成為由陽極連接電極12及陰 極連接電極15上所切掉的內(nèi)邊、和陽極連接電極12及陰極連接電極15上安裝面4 一側(cè)的端邊所形成的角成為鈍角——盡管只是以很小 的角度成為鈍角。由于形成為鈍角，因而切口部16或切口部14分別 面對(duì)的陽極連接電極12與陰極連接電極15、和涂敷在安裝基板23 上的焊料25之間的距離，與直角的情形相比，更加接近。從而，在 安裝到安裝基板23上時(shí)，涂敷在安裝基板23上的焊料25易于到達(dá) 切口部16及切口部14所面對(duì)的陽極連接電極12及陰極連接電極15， 因此，可以容易地使之繞過毛剌24，進(jìn)行擴(kuò)散。另外，當(dāng)截?cái)嘈纬蓸渲庋b3后的集合基板19時(shí)，通過在樹脂 封裝3 —側(cè)粘貼接合片，就能夠使陽極連接電極12和陰極連接電極 15上產(chǎn)生的毛刺24朝向基板2的內(nèi)側(cè)方向。這樣一來，就可以避免 毛剌24成為障壁從而無法在陽極連接電極12和陰極連接電極15上 形成焊腳這樣的狀況。但是，若在樹脂封裝3—側(cè)粘貼接合片，截?cái)?集合基板19，則因截?cái)鄷r(shí)刀片的振動(dòng)等而使集合基板19變得不穩(wěn)定， 有可能對(duì)截?cái)嗑€C1產(chǎn)生錯(cuò)位。從而，在截?cái)嗉匣?9制成單片時(shí)， 需要將樹脂封裝3方置于上方，在背面11 一側(cè)粘貼接合片進(jìn)行截?cái)?。如上所述，根?jù)本實(shí)施方式，由于在陽極連接電極12和陰極連 接電極15的作為安裝面一側(cè)的端部上，形成切口部14及16,因而 在截?cái)嗉匣?時(shí)，切口部14及16不成為截?cái)辔恢茫虼藳]有毛 刺的產(chǎn)生。從而，由于可以從切口部14及16所面對(duì)的連接電極使焊 料附著，因而能夠可靠形成焊腳，可以防止連接不良。另外，還能夠 確保連接強(qiáng)度。實(shí)施方式2圖7是作為實(shí)施方式2所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置一例的 LED元件的斜視圖。圖8是表示基板結(jié)構(gòu)的平面圖，圖8A是從裝載 面一側(cè)觀察裝載了發(fā)光元件后的基板的附圖，圖8B是從基板的背面 一側(cè)觀察的附圖，圖8C是從側(cè)面觀察基板的附圖。如圖7所示，作為表面安裝型半導(dǎo)體裝置一例的LED元件31具 備基板32、裝載于基板32上的發(fā)光元件(未圖示)和密封發(fā)光元件 的樹脂封裝33。 LED元件31由邊視型的LED元件構(gòu)成，該邊視型 的LED元件在安裝到安裝基板上時(shí)射出與安裝基板面平行的光。如圖8A到圖8C所示，基板32其長邊方向的長度形成為約 1.8mm。在基板32的兩面上，分別形成布線圖案34，并且在裝載面 35上裝載1個(gè)發(fā)光元件36。布線圖案34是對(duì)采用Cu和Ni所形成的 基材施以Au電鍍來構(gòu)成的。裝載面35的布線圖案34具備陰極布線圖案37，裝載發(fā)光元 件36;陽極布線圖案39，通過導(dǎo)線38和發(fā)光元件36進(jìn)行連接。陰 極布線圖案37和陽極布線圖案39如圖7所示，在基板32的側(cè)部上 形成為"^"字狀，并且形成為從裝載面35到達(dá)作為其相反一側(cè)的 背面40。在該基板32的兩個(gè)側(cè)部上所形成的陰極布線圖案37和陽 極布線圖案39上，將LED元件31安裝到安裝基板上時(shí)被連接至安 裝基板的安裝圖案上的部位，是陰極連接電極41及陽極連接電極42。在該陰極連接電極41及陽極連接電極42上，形成切口部41c、 42c，使之跨過與基板32的角部相互鄰接的第1連接面41a、 42a和 第2連接面41b、 42b。在基板32的裝載面35上，配設(shè)裝載面?zhèn)缺Ｗo(hù)層43。裝載面?zhèn)?保護(hù)層43在基板32的兩個(gè)側(cè)部上，抵接于形成樹脂封裝33時(shí)的空 腔周圍的金屬模上，起到緩沖的作用。另外，裝載面?zhèn)缺Ｗo(hù)層43形 成為，分別橫截陰極布線圖案37和陽極布線圖案39。另外，在基板32的背面40上，配設(shè)極性表示保護(hù)層44。極性 表示保護(hù)層44在形成樹脂封裝33時(shí)，起到基板32抵接在金屬模時(shí) 的緩沖作用，并且可以表示出陰極布線圖案37和陽極布線圖案39的 極性。下面，對(duì)于實(shí)施方式2所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置制造方 法，進(jìn)行說明。圖9是表示實(shí)施方式2所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置的集合基 板的平面圖。圖10是說明實(shí)施方式2所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝 置的集合基板的平面圖，并且是從裝載面一側(cè)觀察的附圖。圖ll是 說明實(shí)施方式2所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置集合基板的平面圖， 并且是從作為裝載面相反側(cè)的背面一側(cè)觀察的附圖。圖12是說明實(shí) 施方式2所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置集合基板的平面圖，并且是從側(cè)方觀察裝載面的附圖如圖9到圖12所示，首先準(zhǔn)備作為基板32的基礎(chǔ)的形成為大致 矩形狀的集合基板50。在集合基板50上， 一對(duì)長孔50a按縱列及橫 列來形成。接著，在夾于集合基板50的一對(duì)長孔50a間的區(qū)域上，分別按 列狀連續(xù)形成各個(gè)基板32的兩面的布線圖案34。該集合基板50的布線圖案34在一個(gè)側(cè)部上連續(xù)形成陰極布線圖 案37，并且在另一個(gè)側(cè)部上連續(xù)形成陽極布線圖案39。通過形成陰 極布線圖案37使之到達(dá)背面40，就可以構(gòu)成按大致"〕"字狀所形 成的陰極連接電極41。另外，同樣通過形成陽極布線圖案39使之到 達(dá)背面40，就可以構(gòu)成按大致"〕"字狀所形成的陽極連接電極42。在該陰極連接電極41及陽極連接電極42上形成朝向背面40 — 側(cè)開口的切口部41c、 42c，使之跨越位于側(cè)方的第1連接面41a、 42a 和位于背面40—側(cè)的第2連接面41b、 42b。接著，在形成了布線圖案34的集合基板50上，形成裝載面?zhèn)缺?護(hù)層43和極性表示保護(hù)層44之后，在陰極布線圖案37的規(guī)定位置 上涂敷銀膏51，裝載發(fā)光元件36。接著，用金屬模進(jìn)行合模，形成樹脂封裝33 (參見圖7)。接著，將樹脂封裝33置于上方，把背面40粘貼于接合片上。最后，和布線圖案34—起，將集合基板50使用刀片等在截?cái)嗑€ C2上截?cái)噙M(jìn)行單片化，形成LED元件31 。下面，說明將實(shí)施方式2所涉及的表面安裝型半導(dǎo)體裝置裝載于 安裝基板上進(jìn)行焊接時(shí)的狀態(tài)。圖13及圖14是說明將作為實(shí)施方式2所涉及的表面安裝型半導(dǎo) 體裝置一例的LED元件裝載于安裝基板上進(jìn)行焊接時(shí)的狀態(tài)的附 圖。如圖13所示，在截?cái)嗑€C2上用刀片等截?cái)嗉匣?0進(jìn)行單 片化吋，在使刀片按旋轉(zhuǎn)方向Fl旋轉(zhuǎn)而進(jìn)行了截?cái)嗟那闆r下，有時(shí) 在陰極連接電極41和陽極連接電極42之間的安裝面52—側(cè)的端邊， 沿著旋轉(zhuǎn)方向Fl產(chǎn)生毛刺53、 54。因?yàn)槊?3、 54將陽極連接電極42及陰極連接電極41的Au電鍍層剝落，并且其狀態(tài)為基材Ni 外露，所以焊料的浸潤性較低。另外，第l連接面41a、 42a下端出 現(xiàn)的毛剌53 (陽極連接電極42—側(cè)的毛剌未圖示)向切口部41c、 42c—側(cè)突出，妨礙在切口部41c、 42c上附著焊料。但是，第2連接 面41b、 42b下端出現(xiàn)的毛刺54向遠(yuǎn)離切口部41c、 42c的方向突出。 也就是說，即便毛刺53突出，堵塞第l連接面41a、 42a上所形成的 切口部41c、 42c下端，也由于焊料可以從第2連接面41b、 42b上所 形成的切口部41c、 42c，擴(kuò)散至陰極連接電極41及陽極連接電極42 的各個(gè)面上，因而能夠更為可靠地和安裝基板進(jìn)行連接。另外，在將集合基板50用刀片等在截?cái)嗑€C2上截?cái)嘀瞥蓡纹瑫r(shí)， 如圖14所示，在使刀片按旋轉(zhuǎn)方向F2旋轉(zhuǎn)而進(jìn)行了截?cái)嗟那闆r下， 有時(shí)在陰極連接電極41和陽極連接電極42之間的安裝面52 —側(cè)的 端邊，沿著旋轉(zhuǎn)方向F2產(chǎn)生毛剌55 57。這種情況下，由于陰極連 接電極41的第2連接面41b上產(chǎn)生的毛刺56突出，堵塞切口部41c 的下端，因而其狀態(tài)為焊料不易附著于第2連接面41b上。但是，由 于陰極連接電極41的第1連接面41a上產(chǎn)生的毛刺55向遠(yuǎn)離切口部 41c的方向突出，因而焊料可以從陰極連接電極41的第l連接面41a 擴(kuò)散。此時(shí)，由于陽極連接電極42的第2連接面42b上產(chǎn)生的毛刺 57向和切口部42c遠(yuǎn)離的方向突出，因而沒有問題，并且由于陽極 連接電極42的第1連接面42a上產(chǎn)生的毛剌(未圖示)以從第1連 接面42a向基板32延伸的方式突出，因而沒有問題。從而，陽極連 接電極42在與沒有毛刺的狀態(tài)相近的狀態(tài)下，使焊料擴(kuò)散。這樣，通過以跨過在將集合基板50截?cái)嘀瞥蓡纹瑫r(shí)的基板32的 角部上所設(shè)置的相互鄰接第1連接面41a、42a和第2連接面41b、42b 的方式，形成切口部41c、 42c，從圖13中的箭頭F1方向、圖14中 的箭頭F2方向的任一方向進(jìn)行截?cái)?，都可以使陰極連接電極41及陽 極連接電極42可靠附著焊料。還有，本發(fā)明并不限定為上述的實(shí)施方式，例如在實(shí)施方式1中， 雖然將切口部設(shè)為大致半橢圓形狀，但是也可以設(shè)為梯形狀。另外， 雖然將大致半橢圓形狀的切口部16在陽極連接電極12上形成1處，但是也可以根據(jù)陽極連接電極12的寬度形成多處。 產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明由于即便在截?cái)嗉匣鍋硇纬傻倪B接電極上產(chǎn)生毛剌， 也可以通過可靠形成焊腳，來防止連接不良，并且確保連接強(qiáng)度，因 而非常適于通過截?cái)嗉匣鍖⑵浞指顬閱纹瑏硇纬傻谋砻姘惭b型 半導(dǎo)體裝置。
權(quán)利要求
1.一種表面安裝型半導(dǎo)體裝置，其特征為，具備基板；電子部件，安裝在上述基板上；以及布線電極，形成在上述基板的側(cè)面，上述布線電極形成為，至少一個(gè)端部到達(dá)上述基板的底面和與上述底面鄰接的側(cè)面之間的邊界，并且與上述電子部件電連接，該表面安裝型半導(dǎo)體裝置被安裝為，上述基板的底面抵接于安裝基板的布線圖案，上述布線電極，在上述端部中的、上述基板的上述底面和上述側(cè)面之間的邊界所面對(duì)的部分上，形成切口部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面安裝型半導(dǎo)體裝置，其特征為 上述切口部形成為，由切口的部分和上述布線電極的上述安裝面一側(cè)端邊所構(gòu)成的 角為鈍角。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面安裝型半導(dǎo)體裝置，其特征為 上述切口部形成為，朝向上述布線電極的上述安裝面一側(cè)開口 。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的表面安裝型半導(dǎo)體裝置，其特征為 上述切口部形成為大致半橢圓形狀。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1到4任一項(xiàng)所述的表面安裝型半導(dǎo)體裝置，其 特征為上述切口部形成為，均等地分割上述布線電極的上述安裝面一側(cè)的端邊。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面安裝型半導(dǎo)體裝置，其特征為 上述切口部，形成在成為上述布線電極的上述安裝面一側(cè)的某個(gè)角部上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的表面安裝型半導(dǎo)體裝置，其特征為 上述切口部形成為大致扇形。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1到3任一項(xiàng)所述的表面安裝型半導(dǎo)體裝置，其特征為上述切口部形成為，跨越隔著上述基板的角部而相互鄰接的布線電極。
9. 一種表面安裝型半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征為，具備布線電極形成工序，在集合基板上形成布線電極；切口部形成工序，在上述布線電極上，形成大致半圓狀或大致半橢圓狀的切口部；電子部件安裝工序，在上述布線電極上安裝電子部件；以及截?cái)喙ば?，將上述集合基板及上述布線電極，在通過上述切口部 的部分進(jìn)行截?cái)唷?br> 全文摘要
本發(fā)明的表面安裝型半導(dǎo)體裝置(1)，將裝載了發(fā)光元件的集合基板上所形成的陰極布線圖案(8)及陽極布線圖案(10)，和集合基板一起進(jìn)行截?cái)啵⒆鳛槭菇財(cái)嗝娉虬惭b基板當(dāng)作安裝面進(jìn)行裝載時(shí)的陽極連接電極(12)和陰極連接電極(15)，在該表面安裝型半導(dǎo)體裝置(1)中，在陽極連接電極(12)上，在端部形成大致半橢圓形狀的切口部(16)，在陰極連接電極(15)上，在角部形成大致扇形的切口部(14)。由此，可以提供一種表面安裝型半導(dǎo)體裝置，即便在截?cái)嗉匣鍋硇纬傻倪B接電極上產(chǎn)生毛刺，也能夠通過使焊腳可靠形成，來防止連接不良，并且確保連接強(qiáng)度。
文檔編號(hào)H01L23/12GK101243550SQ20068002978
公開日2008年8月13日 申請日期2006年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月17日
發(fā)明者石橋和博, 草野智之, 鬼塚崇彰 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社